JPH04352491A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH04352491A JPH04352491A JP12746591A JP12746591A JPH04352491A JP H04352491 A JPH04352491 A JP H04352491A JP 12746591 A JP12746591 A JP 12746591A JP 12746591 A JP12746591 A JP 12746591A JP H04352491 A JPH04352491 A JP H04352491A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法に関
し、特にコンピュータや、一般電子機器の電子部品をプ
リント配線基板に実装する電子部品の実装方法に関する
。
し、特にコンピュータや、一般電子機器の電子部品をプ
リント配線基板に実装する電子部品の実装方法に関する
。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板(以下基板と呼ぶ)の
両面に電子部品を実装する際に、片面の電子部品は予め
基板あるいは電子部品に接着剤を塗布し、電子部品を基
板に載置し、接着剤を硬化させ固定した後に、基板表面
を溶融した半田を満たした半田槽に浸して、基板と電子
部品の半田付けを行っていた。
両面に電子部品を実装する際に、片面の電子部品は予め
基板あるいは電子部品に接着剤を塗布し、電子部品を基
板に載置し、接着剤を硬化させ固定した後に、基板表面
を溶融した半田を満たした半田槽に浸して、基板と電子
部品の半田付けを行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の基
板と電子部品の固定方法は溶融した半田を満たした半田
槽に基板表面が浸された時にも基板と電子部品が強く固
定されていなければならず、接着剤に熱硬化型樹脂を使
用していたため、熱または紫外線を照射し接着剤を硬化
する工程が必要である。
板と電子部品の固定方法は溶融した半田を満たした半田
槽に基板表面が浸された時にも基板と電子部品が強く固
定されていなければならず、接着剤に熱硬化型樹脂を使
用していたため、熱または紫外線を照射し接着剤を硬化
する工程が必要である。
【0004】また電子部品と基板の半田付け時に溶融し
た半田の表面張力により基板と電子部品の実装位置のセ
ルフアライメント作用が発生するが、半田槽に浸して半
田付けを行う際には、電子部品と基板が接着剤によりす
でに固定されているため、部品実装時の位置ずれが生じ
た場合にセルフアライメント効果がなく実装不良となる
。
た半田の表面張力により基板と電子部品の実装位置のセ
ルフアライメント作用が発生するが、半田槽に浸して半
田付けを行う際には、電子部品と基板が接着剤によりす
でに固定されているため、部品実装時の位置ずれが生じ
た場合にセルフアライメント効果がなく実装不良となる
。
【0005】このような実装不具合あるいは電子部品の
機能的不具合が生じた場合、電子部品を基板から取り外
すことが必要となるが、接着剤で固定されている電子部
品は取り外し作業が非常に困難となる課題を有していた
。本発明はこのような課題を解決するもので、作業性が
良好で実装精度を向上した電子部品の実装方法を提供す
ることを目的とする。
機能的不具合が生じた場合、電子部品を基板から取り外
すことが必要となるが、接着剤で固定されている電子部
品は取り外し作業が非常に困難となる課題を有していた
。本発明はこのような課題を解決するもので、作業性が
良好で実装精度を向上した電子部品の実装方法を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
本発明の電子部品の実装方法は、接着剤として、熱硬化
型樹脂の替わりにホットメルト樹脂を使用する。
本発明の電子部品の実装方法は、接着剤として、熱硬化
型樹脂の替わりにホットメルト樹脂を使用する。
【0007】
【作用】この構成により本発明の電子部品の実装方法は
、半田槽に浸された温度で電子部品を十分に保持する粘
度を持つ高軟化点ホットメルト接着剤を用いることによ
り、溶融半田浸漬中に電子部品が落下することなく、半
田の表面張力によるセルフアライメント効果で実装精度
の向上が図れる。
、半田槽に浸された温度で電子部品を十分に保持する粘
度を持つ高軟化点ホットメルト接着剤を用いることによ
り、溶融半田浸漬中に電子部品が落下することなく、半
田の表面張力によるセルフアライメント効果で実装精度
の向上が図れる。
【0008】また、不具合電子部品の取り外し作業時に
も半田溶融温度で接着剤が軟化しているため容易に不具
合電子部品を取り外すことができる。
も半田溶融温度で接着剤が軟化しているため容易に不具
合電子部品を取り外すことができる。
【0009】電子部品の実装工程に於いても、軟化させ
た接着剤を基板または電子部品に塗布し装着した後に自
然冷却するだけで十分硬化されるため、接着剤の硬化工
程を省略できることはいうまでもない。
た接着剤を基板または電子部品に塗布し装着した後に自
然冷却するだけで十分硬化されるため、接着剤の硬化工
程を省略できることはいうまでもない。
【0010】
【実施例】以下本発明の一実施例の電子部品の実装方法
について図面を基にして説明する。
について図面を基にして説明する。
【0011】図1において、1はガラスエポキシ樹脂の
プリント配線基板(以下基板と呼ぶ)、2はその表面に
形成された基板の電極、3はホットメルト接着剤、4は
その上に搭載された電子部品、4aは電子部品の電極、
5は溶融した半田を満たした半田槽に浸して形成された
半田である。
プリント配線基板(以下基板と呼ぶ)、2はその表面に
形成された基板の電極、3はホットメルト接着剤、4は
その上に搭載された電子部品、4aは電子部品の電極、
5は溶融した半田を満たした半田槽に浸して形成された
半田である。
【0012】次にこの実装方法について説明する。基板
1の表面に形成した基板の電極2の間に約220℃に熱
した耐熱型ホットメルト接着剤3(軟化点125℃粘度
180℃で約10万cps190℃で7万cps)を専
用の塗布機で塗布し、次にこの上に電子部品4を載置し
、冷却して基板1と電子部品4を接着する。
1の表面に形成した基板の電極2の間に約220℃に熱
した耐熱型ホットメルト接着剤3(軟化点125℃粘度
180℃で約10万cps190℃で7万cps)を専
用の塗布機で塗布し、次にこの上に電子部品4を載置し
、冷却して基板1と電子部品4を接着する。
【0013】この後フラックスを電子部品の電極4aと
、基板の電極2の表面に塗布し、約250℃の溶融した
共晶半田を満たした半田槽に浸して基板の電極2と電子
部品の電極4aとを半田5で接続する。
、基板の電極2の表面に塗布し、約250℃の溶融した
共晶半田を満たした半田槽に浸して基板の電極2と電子
部品の電極4aとを半田5で接続する。
【0014】電子部品4の取り外しの時には、外部より
熱を加え半田5を再溶融させ接着剤3の粘度を下げて機
械的に取り外しを行う。
熱を加え半田5を再溶融させ接着剤3の粘度を下げて機
械的に取り外しを行う。
【0015】以上のように耐熱性ホットメルト接着剤を
用いることにより、半田付け時は半田槽内で電子部品が
落下しないように保持でき、取り外す時には熱を加える
ことで粘度が下がり容易に外すことができる効果を有す
る。
用いることにより、半田付け時は半田槽内で電子部品が
落下しないように保持でき、取り外す時には熱を加える
ことで粘度が下がり容易に外すことができる効果を有す
る。
【0016】
【発明の効果】上記の実施例の説明により明らかなよう
に本発明の電子部品の実装方法によれば、接着剤を熱硬
化型接着剤から耐熱型ホットメルト接着剤に替えたもの
であり、半田付け時には半田槽内に満たされた溶融半田
中に浸された時に電子部品が外れることなく、かつ半田
表面張力によるセルフアライメント作用が発生する。ま
た電子部品の取り外し作業も加熱することにより粘度が
下がり容易に外すことができる、さらにホットメルト型
接着剤のため硬化させるのに特別な工程・設備を必要と
せず硬化速度も非常に早いため作業性を高める効果も有
する。
に本発明の電子部品の実装方法によれば、接着剤を熱硬
化型接着剤から耐熱型ホットメルト接着剤に替えたもの
であり、半田付け時には半田槽内に満たされた溶融半田
中に浸された時に電子部品が外れることなく、かつ半田
表面張力によるセルフアライメント作用が発生する。ま
た電子部品の取り外し作業も加熱することにより粘度が
下がり容易に外すことができる、さらにホットメルト型
接着剤のため硬化させるのに特別な工程・設備を必要と
せず硬化速度も非常に早いため作業性を高める効果も有
する。
【図1】本発明の一実施例の電子部品の実装方法のプリ
ント配線基板に電子部品を実装した状態の一部を拡大し
て示す断面図
ント配線基板に電子部品を実装した状態の一部を拡大し
て示す断面図
1 プリント配線基板
2 基板の電極
3 ホットメルト接着剤
4 電子部品
4a 電子部品の電極
5 半田
Claims (1)
- 【請求項1】プリント配線基板の表面に形成した電極の
表面にホットメルト接着剤を塗布し、前記電極と前記ホ
ットメルト接着剤の上に電子部品を載置して、前記プリ
ント配線基板の表面に前記電子部品を接着し、電子部品
の電極と、前記プリント配線基板の電極の表面にフラッ
クスを塗布した後、電子部品を搭載したプリント配線基
板を溶融半田を満たした半田槽中に浸して、前記電子部
品の電極と前記プリント配線基板の電極を半田で接続す
る電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12746591A JPH04352491A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12746591A JPH04352491A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04352491A true JPH04352491A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14960603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12746591A Pending JPH04352491A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04352491A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12746591A patent/JPH04352491A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003077618A3 (en) * | 2002-03-05 | 2003-11-06 | Resolution Performance Product | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
US6906425B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-06-14 | Resolution Performance Products Llc | Attachment of surface mount devices to printed circuit boards using a thermoplastic adhesive |
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