JP4810393B2 - 光モジュール製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
(付記1) 基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、該端子パッドに半田材料を塗布する塗布ステップと、
複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、該着地パッドを用いて該上面が該基板面と略平行となるように、且つ、該光学素子パッケージの底面と該基板面との間に間隙が形成されるように該基板上に搭載する搭載ステップと、
該搭載ステップと同時に、該着地パッドを予備加熱する予備加熱ステップと、
該半田材料を溶融させた後に硬化させて該端子パッドと該光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続する半田付けステップとを含むことを特徴とする、光モジュールの製造方法。
(付記2) 該搭載ステップは、位置決めヘッド機構により該光学素子パッケージの上面を保持した状態で該位置決めヘッド機構のレッグを該着地パッドに押し付けることで該間隙を決定し、
該半田付けステップは、該間隙が決定された状態で、加熱ヘッド部の加熱されたアームを該半田材料と接触させて該半田材料を溶融させることを特徴とする、付記1記載の光モジュールの製造方法。
(付記3) 該予備加熱ステップは、該基板面とは反対側から該基板を予備加熱することを特徴とする、付記1又は2記載の光モジュールの製造方法。
(付記4) 該予備加熱ステップは、加熱プローブを該端子パッドの該半田材料が塗布されていな部分と接触させて予備加熱することを特徴とする、付記1〜3のいずれか1項記載の光モジュールの製造方法。
(付記5) 該端子パッドには、該塗布ステップが行われる前に半田材料がプリコートされていることを特徴とする、付記1〜4のいずれか1項記載の光モジュールの製造方法。
(付記6) 該間隙は150μm以上であることを特徴とする、付記1〜5のいずれか1項記載の光モジュールの製造方法。
(付記7) 該光学素子パッケージはCCD又はCMOS素子を有し、
該搭載ステップは、該光学素子パッケージの光軸が該基板面と略垂直となるように該光学素子パッケージを該基板上に搭載することを特徴とする、付記1〜6のいずれか1項記載の光モジュール製造方法。
(付記8) 該光学素子パッケージの形状は平面図上矩形であり、該着地パッドは搭載される該矩形の光学素子パッケージの対向する辺に沿って該基板面上に配置され、該端子パッドは該光学素子パッケージの対応する辺に沿って該基板面上に配置されていることを特徴とする、付記1〜7のいずれか1項記載の光モジュール製造方法。
(付記9) 該基板を貫通する一対の位置決め用穴を用いて該基板をステージユニット上にセットするステップを含み、該位置決め用穴は、該矩形の光学素子パッケージの略対角線上の該光学素子パッケージを避けた位置に設けられていることを特徴とする、付記8記載の光モジュール製造方法。
(付記10) 基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板がセットされる移動可能なステージユニットと、
該ステージユニットが塗布位置に移動されると、該端子パッドに半田材料を塗布する塗布装置と、
該ステージユニットが搭載位置に移動されると、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、該着地パッドを用いて該上面が該基板面と略平行となるように、且つ、該光学素子パッケージの底面と該基板面との間に間隙が形成されるように該基板上に搭載する搭載装置と、
該光学素子パッケージの該基板上への搭載と同時に、該着地パッドを予備加熱する予備加熱手段と、
該半田材料を溶融させた後に硬化させて該端子パッドと該光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続する半田付け手段とを備えたことを特徴とする、光モジュールの製造装置。
(付記11) 該搭載装置は位置決めヘッド機構を有し、該位置決めヘッド機構により該光学素子パッケージの上面を保持した状態で該位置決めヘッド機構のレッグを該着地パッドに押し付けることで該間隙を決定し、
該半田付け手段はアームを有し、該間隙が決定された状態で加熱されたアームを該半田材料と接触させて該半田材料を溶融させることを特徴とする、付記10記載の光モジュールの製造装置。
(付記12) 該予備加熱手段は、該基板面とは反対側から該基板を予備加熱するボトムヒータ部を有することを特徴とする、付記10又は11記載の光モジュールの製造装置。
(付記13) 該予備加熱手段は、該端子パッドの該半田材料が塗布されていな部分と接触して予備加熱する加熱プローブを有することを特徴とする、付記10〜12のいずれか1項記載の光モジュールの製造装置。
(付記14) 該塗布位置に移動した該ステージユニットにセットされている該基板上の該端子パッドには半田材料がプリコートされていることを特徴とする、付記10〜13のいずれか1項記載の光モジュールの製造装置。
(付記15) 該間隙は150μm以上であることを特徴とする、付記10〜14のいずれか1項記載の光モジュールの製造装置。
(付記16) 該光学素子パッケージはCCD又はCMOS素子を有し、
該搭載装置は、該光学素子パッケージの光軸が該基板面と略垂直となるように該光学素子パッケージを該基板上に搭載することを特徴とする、付記10〜15のいずれか1項記載の光モジュール製造装置。
(付記17) 該光学素子パッケージの形状は平面図上矩形であり、該着地パッドは搭載される該矩形の光学素子パッケージの対向する辺に沿って該基板面上に配置され、該端子パッドは該光学素子パッケージの対応する辺に沿って該基板面上に配置されていることを特徴とする、付記10〜16のいずれか1項記載の光モジュール製造装置。
(付記18) 該基板は、該基板を貫通する一対の位置決め用穴を用いて該ステージユニット上にセットされており、該位置決め用穴は該矩形の光学素子パッケージの略対角線上の該光学素子パッケージを避けた位置に設けられていることを特徴とする、付記17記載の光モジュール製造装置。
11 基板
13 着地パッド
14 端子パッド
15 光学素子パッケージ
50 光モジュール製造装置
57 温度制御部
58 サーボコントローラ
60 光学素子パッケージ供給部
61 加熱ヘッド部
71 クリーニング部
81 ボトムヒータ部
91 制御部
Claims (8)
- 基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、該端子パッドに半田材料を塗布する塗布ステップと、
複数の端子と平坦な上面を有する光素子パッケージを、該着地パッドを用いて該上面が該基板面と略平行となるように、且つ、該光素子パッケージの底面と該基板面との間に間隙が形成されるように該基板上に搭載する搭載ステップと、
該搭載ステップと同時に、該端子パッドを予備加熱する予備加熱ステップと、
該半田材料を溶融させた後に硬化させて該端子パッドと該光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続する半田付けステップとを含み、
該搭載ステップは、位置決めヘッド機構により該光学素子パッケージの上面を保持した状態で該位置決めヘッド機構のレッグを該着地パッドに押し付けることで該間隙を決定し、
該半田付けステップは、該間隙が決定された状態で、加熱ヘッド部の加熱されたアームを該半田材料と接触させて該半田材料を溶融させることを特徴とする、光モジュールの製造方法。 - 該端子パッドには、該塗布ステップが行われる前に半田材料がプリコートされていることを特徴とする、請求項1記載の光モジュールの製造方法。
- 該間隙は150μm以上であることを特徴とする、請求項1又は2記載の光モジュールの製造方法。
- 該光学素子パッケージはCCD又はCMOS素子を有し、
該搭載ステップは、該光学素子パッケージの光軸が該基板面と略垂直となるように該光学素子パッケージを該基板上に搭載することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項記載の光モジュール製造方法。 - 基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板がセットされる移動可能なステージユニットと、
該ステージユニットが塗布位置に移動されると、該端子パッドに半田材料を塗布する塗布装置と、
該ステージユニットが搭載位置に移動されると、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、該着地パッドを用いて該上面が該基板面と略平行となるように、且つ、該光学素子パッケージの底面と該基板面との間に間隙が形成されるように該基板上に搭載する搭載装置と、
該光学素子パッケージの該基板上への搭載と同時に、該端子パッドを予備加熱する予備加熱手段と、
該半田材料を溶融させた後に硬化させて該端子パッドと該光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続する半田付け手段とを備え、
該搭載装置は位置決めヘッド機構を有し、該位置決めヘッド機構により該光学素子パッケージの上面を保持した状態で該位置決めヘッド機構のレッグを該着地パッドに押し付けることで該間隙を決定し、
該半田付け手段はアームを有し、該間隙が決定された状態で加熱されたアームを該半田材料と接触させて該半田材料を溶融させることを特徴とする、光モジュールの製造装置。 - 該予備加熱手段は、該基板面とは反対側から該基板を予備加熱するボトムヒータ部を有することを特徴とする、請求項5記載の光モジュールの製造装置。
- 該予備加熱手段は、該端子パッドの該半田材料が塗布されていない部分と接触して予備加熱する加熱プローブを有することを特徴とする、請求項5又は6記載の光モジュールの製造装置。
- 該光学素子パッケージはCCD又はCMOS素子を有し、
該搭載装置は、該光学素子パッケージの光軸が該基板面と略垂直となるように該光学素子パッケージを該基板上に搭載することを特徴とする、請求項5〜7のいずれか1項記載の光モジュール製造装置。
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---|---|---|---|---|
US3871015A (en) * | 1969-08-14 | 1975-03-11 | Ibm | Flip chip module with non-uniform connector joints |
JPS644095U (ja) | 1987-06-26 | 1989-01-11 | ||
US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
JPH06252520A (ja) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置等の実装用薄型基板 |
JPH0715131A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装方法 |
JPH0955565A (ja) | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Kenwood Corp | プリント配線基板 |
JPH1070153A (ja) * | 1996-08-26 | 1998-03-10 | Hitachi Ltd | 電子部品の接続方法 |
JP3709036B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2005-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 弱耐熱性電子部品の実装方法 |
JP3811248B2 (ja) | 1997-03-10 | 2006-08-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体素子の基板への接合方法及び実装方法 |
US6333483B1 (en) | 1997-04-04 | 2001-12-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit modules |
JPH1126507A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Nec Corp | Bga型半導体パッケージ |
JPH1169240A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2001223464A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-17 | Sony Corp | 半田付け方法 |
JP4456234B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2010-04-28 | パナソニック株式会社 | バンプ形成方法 |
DE10152408A1 (de) | 2000-10-25 | 2002-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | System und Verfahren zur Bauteilmontage |
KR100443504B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2004-08-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 볼 그리드 어레이 패키지 구조 및 그 제조방법 |
JP2003050341A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-21 | Yamaha Corp | 光学部品複合体およびその製造方法 |
JP2006032622A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Mitsubishi Electric Corp | リードレスパッケージの実装構造 |
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