JPH1169240A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH1169240A JPH1169240A JP9229512A JP22951297A JPH1169240A JP H1169240 A JPH1169240 A JP H1169240A JP 9229512 A JP9229512 A JP 9229512A JP 22951297 A JP22951297 A JP 22951297A JP H1169240 A JPH1169240 A JP H1169240A
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- package
- light receiving
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＣＣパッケージを用いた固体撮像装置は、
中に耐熱温度の厳しいＣＣＤチップが装着され、ＬＣＣ
を半田固着すると、センサの劣化が発生する問題があっ
た。 【解決手段】 固体撮像素子５１が実装されたＬＣＣパ
ッケージを固化条件１３５度１時間の銀ペースト８１で
固着する。
中に耐熱温度の厳しいＣＣＤチップが装着され、ＬＣＣ
を半田固着すると、センサの劣化が発生する問題があっ
た。 【解決手段】 固体撮像素子５１が実装されたＬＣＣパ
ッケージを固化条件１３５度１時間の銀ペースト８１で
固着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＣパッケージ
にＣＣＤチップを納めた固体撮像装置に関する。
にＣＣＤチップを納めた固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤイメージセンサの如き半導体構成
の固体撮像装置は、センサチップの表面に被写体映像を
写す必要があるため、半導体チップの受光面に対応して
開口部が形成される。このため、固体撮像素子の場合に
は、開口部を形成し易いセラミックパッケージが従来よ
り多く用いられる。
の固体撮像装置は、センサチップの表面に被写体映像を
写す必要があるため、半導体チップの受光面に対応して
開口部が形成される。このため、固体撮像素子の場合に
は、開口部を形成し易いセラミックパッケージが従来よ
り多く用いられる。
【０００３】図５は、特開平９−５５４８７号公報に掲
載されている固体撮像装置であり、セラミックパッケー
ジ（ＬＣＣパッケージ）を用いた従来の固体撮像素子の
構造を示す斜視図である。センサチップ１１は、シリコ
ン基板上に周知の半導体プロセスによって複数の受光画
素及びシフトレジスタが形成されたものであり、複数の
受光画素がマトリクス状に配列された受光面１２を有す
る。底部材１３は、ガラスエポキシ基板やセラミック基
板等の絶縁材料からなり、一方の面の中央部分にセンサ
チップ１１が装着される。また、センサチップ１１の装
着位置の周辺部から側辺部まで延在する複数のリード１
４が銅箔等の導電材料によって形成される。この複数の
リード１４は、中央部側の端部がセンサチップ１１の周
辺部分に入出力端子として形成される電極パッドとワイ
ヤボンディングにより接続される。また、底部材１３の
対向する２辺の内側には、一対の位置決め穴１５が形成
される。枠部材１６は、底部材１３と同一材料で同一の
大きさに形成され、中央部にセンサチップ１１を納める
凹部を形成するための開口部１７が形成される。この枠
部材１６の対向する２辺の内側にも、底部材１３と同様
に位置決め穴１８が形成されている。この底部材１３
が、枠部材１６下に貼り合わせられ、底部材１３と枠部
材１６の開口部１７とで凹み部が形成される。また、底
部材１３と枠部材１６とが貼り合わせられると、それら
の側面には、図１に破線で示すように、リード１４に接
続される電極が形成された構成を取る。これにより、表
面実装型のＬＣＣパッケージが形成される。尚、底部材
１３と枠部材１６との貼り合わせは、底部材１３にセン
サチップ１１を装着するよりも先に行い、底部材１３の
位置決め穴１５及び枠部材１６の位置決め穴１８の形成
は、底部材１３と枠部材１６とを貼り合わせた後に同時
に行うようにする。透明板１９は、アクリル樹脂等の可
視光に対して透明な材料からなり、枠部材１６の開口部
１７の対向する２辺に跨るようにして枠部材１６の表面
に装着される。この透明板１９は、一方の辺の長さが、
開口部１７の一方の対向する２辺の幅より長く形成さ
れ、且つ、他方の辺の長さが、開口部１７の他方の対向
する２辺の幅より短く形成される。これにより、透明板
１９を開口部１７の対向する２辺の間に跨るように装着
すると、開口部１７の一部が開けたままとなる。ここ
で、透明板１９は、少なくともセンサチップ１１の受光
面１２を被うようにして装着される。そして、センサチ
ップ１１と透明板１９との間には、透明板１９と屈折率
がほぼ同一の透明樹脂が充填され、センサチップ１１及
び配線が保護される。
載されている固体撮像装置であり、セラミックパッケー
ジ（ＬＣＣパッケージ）を用いた従来の固体撮像素子の
構造を示す斜視図である。センサチップ１１は、シリコ
ン基板上に周知の半導体プロセスによって複数の受光画
素及びシフトレジスタが形成されたものであり、複数の
受光画素がマトリクス状に配列された受光面１２を有す
る。底部材１３は、ガラスエポキシ基板やセラミック基
板等の絶縁材料からなり、一方の面の中央部分にセンサ
チップ１１が装着される。また、センサチップ１１の装
着位置の周辺部から側辺部まで延在する複数のリード１
４が銅箔等の導電材料によって形成される。この複数の
リード１４は、中央部側の端部がセンサチップ１１の周
辺部分に入出力端子として形成される電極パッドとワイ
ヤボンディングにより接続される。また、底部材１３の
対向する２辺の内側には、一対の位置決め穴１５が形成
される。枠部材１６は、底部材１３と同一材料で同一の
大きさに形成され、中央部にセンサチップ１１を納める
凹部を形成するための開口部１７が形成される。この枠
部材１６の対向する２辺の内側にも、底部材１３と同様
に位置決め穴１８が形成されている。この底部材１３
が、枠部材１６下に貼り合わせられ、底部材１３と枠部
材１６の開口部１７とで凹み部が形成される。また、底
部材１３と枠部材１６とが貼り合わせられると、それら
の側面には、図１に破線で示すように、リード１４に接
続される電極が形成された構成を取る。これにより、表
面実装型のＬＣＣパッケージが形成される。尚、底部材
１３と枠部材１６との貼り合わせは、底部材１３にセン
サチップ１１を装着するよりも先に行い、底部材１３の
位置決め穴１５及び枠部材１６の位置決め穴１８の形成
は、底部材１３と枠部材１６とを貼り合わせた後に同時
に行うようにする。透明板１９は、アクリル樹脂等の可
視光に対して透明な材料からなり、枠部材１６の開口部
１７の対向する２辺に跨るようにして枠部材１６の表面
に装着される。この透明板１９は、一方の辺の長さが、
開口部１７の一方の対向する２辺の幅より長く形成さ
れ、且つ、他方の辺の長さが、開口部１７の他方の対向
する２辺の幅より短く形成される。これにより、透明板
１９を開口部１７の対向する２辺の間に跨るように装着
すると、開口部１７の一部が開けたままとなる。ここ
で、透明板１９は、少なくともセンサチップ１１の受光
面１２を被うようにして装着される。そして、センサチ
ップ１１と透明板１９との間には、透明板１９と屈折率
がほぼ同一の透明樹脂が充填され、センサチップ１１及
び配線が保護される。
【０００４】このセンサが実装されたパッケージは、プ
リント基板やセラミック基板に実装され、コンピュータ
ー用のカメラ、電子カメラ等に電気的に接続・実装され
る。
リント基板やセラミック基板に実装され、コンピュータ
ー用のカメラ、電子カメラ等に電気的に接続・実装され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのＬＣＣパッ
ケージの中に装着されたセンサチップ１１は、耐熱温度
が厳しく、例えば１５０度以下・１時間以内と決められ
ている。つまりこのＬＣＣパッケージをプリント基板や
セラミック基板等を用いた実装基板に実装する時、半田
付けを行うと、１５０度を超える温度を必要とするた
め、センサチップが劣化する問題があった。
ケージの中に装着されたセンサチップ１１は、耐熱温度
が厳しく、例えば１５０度以下・１時間以内と決められ
ている。つまりこのＬＣＣパッケージをプリント基板や
セラミック基板等を用いた実装基板に実装する時、半田
付けを行うと、１５０度を超える温度を必要とするた
め、センサチップが劣化する問題があった。
【０００６】また前記実装基板は、固体撮像装置の小型
化を目的としてチップ抵抗やチップコンデンサ等の回路
素子を半田付けしている。しかしＬＣＣパッケージを実
装してからでは、ＬＣＣパッケージが邪魔になり実装基
板に回路素子を両面実装できないために、両面実装して
からＬＣＣパッケージを実装しているが、半田付けを行
うと前記回路素子が実装基板から落下してしまう問題が
あった。
化を目的としてチップ抵抗やチップコンデンサ等の回路
素子を半田付けしている。しかしＬＣＣパッケージを実
装してからでは、ＬＣＣパッケージが邪魔になり実装基
板に回路素子を両面実装できないために、両面実装して
からＬＣＣパッケージを実装しているが、半田付けを行
うと前記回路素子が実装基板から落下してしまう問題が
あった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、第１に、ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着
を、低温硬化タイプの固着材で固着することで解決する
ものである。第２として、前記固着材を、低温硬化タイ
プの銀ペーストにすることで解決するものである。
は、第１に、ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着
を、低温硬化タイプの固着材で固着することで解決する
ものである。第２として、前記固着材を、低温硬化タイ
プの銀ペーストにすることで解決するものである。
【０００８】低温硬化型、例えば１３５度１時間の固化
条件の銀ペーストを用いるので、センサチップの劣化が
抑止されて固化できる。第３に、ＬＣＣパッケージ固着
領域に対応する前記実装基板に、溝を形成することで解
決するものである。銀ペーストは、固化前では低粘着性
であるため、搬送時の衝撃で移動の可能性があるが、溝
を設けることでその移動が抑止できる。
条件の銀ペーストを用いるので、センサチップの劣化が
抑止されて固化できる。第３に、ＬＣＣパッケージ固着
領域に対応する前記実装基板に、溝を形成することで解
決するものである。銀ペーストは、固化前では低粘着性
であるため、搬送時の衝撃で移動の可能性があるが、溝
を設けることでその移動が抑止できる。
【０００９】第４に、ＬＣＣパッケージが実装される前
記実装基板の一方の面は、他方の面に使用される第２の
半田よりも高融点の第１の半田で回路素子を実装し、前
記他方の面には、前記第２の半田により回路素子を実装
し、前記ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着は、
前記第２の半田よりも低温で硬化する固着材で固着する
ことで解決するものである。
記実装基板の一方の面は、他方の面に使用される第２の
半田よりも高融点の第１の半田で回路素子を実装し、前
記他方の面には、前記第２の半田により回路素子を実装
し、前記ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着は、
前記第２の半田よりも低温で硬化する固着材で固着する
ことで解決するものである。
【００１０】実装基板の回路素子は、２種類の半田を用
いて固着されるので、落下することなく実装でき、しか
もこの後に銀ペースト等の低温の固着材で固着するた
め、実装基板の半田が融けることなく実装できる。
いて固着されるので、落下することなく実装でき、しか
もこの後に銀ペースト等の低温の固着材で固着するた
め、実装基板の半田が融けることなく実装できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の固体撮像装置の
構造を示す分解斜視図である。センサチップ５１は、シ
リコン基板上に周知の半導体プロセスによって複数の受
光画素及びシフトレジスタが形成されたものであり、複
数の受光画素がマトリクス状に配列された受光面５２を
有する。
構造を示す分解斜視図である。センサチップ５１は、シ
リコン基板上に周知の半導体プロセスによって複数の受
光画素及びシフトレジスタが形成されたものであり、複
数の受光画素がマトリクス状に配列された受光面５２を
有する。
【００１２】符号５３は、前記センサチップ５１を実装
するＬＣＣパッケージであり、図５の枠部材が２枚用い
られているものである。つまり底部材５４、第１の枠部
材５５および第２の枠部材５６で凹み部が形成されてい
る。これらの要素は、セラミック基板、プリント基板等
が考えられるが、ここではセラミック基板で以下進めて
ゆく。
するＬＣＣパッケージであり、図５の枠部材が２枚用い
られているものである。つまり底部材５４、第１の枠部
材５５および第２の枠部材５６で凹み部が形成されてい
る。これらの要素は、セラミック基板、プリント基板等
が考えられるが、ここではセラミック基板で以下進めて
ゆく。
【００１３】底部材５３は、セラミック基板の絶縁材料
からなり、一方の面の中央部分にセンサチップ５１が装
着される。また、センサチップ５１の周囲を含めて第１
の開口部５７が第１の枠部材５５に形成され、この第１
の開口部よりも大きな第２の開口部が第２の枠部材に設
けられている。従って、第１の枠部材５５の内側は、露
出されており、ここには、周辺まで延在する複数のリー
ド５８が銅箔等の導電材料によって形成される。この複
数のリード５８は、中央部側の端部がセンサチップ５１
の周辺部分に入出力端子として形成される電極パッドと
ワイヤボンディングにより接続される。またセンサチッ
プと第１の枠部材５５の高さがほぼ等しく形成され、ボ
ンダーのボンディング性を良好にしている。また底部材
５３、枠部材５５、５６が貼り合わされたパッケージの
側面には、溝が形成され、前記リード５８と電気的に接
続され底部材の裏面に延在された電極が設けられてい
る。
からなり、一方の面の中央部分にセンサチップ５１が装
着される。また、センサチップ５１の周囲を含めて第１
の開口部５７が第１の枠部材５５に形成され、この第１
の開口部よりも大きな第２の開口部が第２の枠部材に設
けられている。従って、第１の枠部材５５の内側は、露
出されており、ここには、周辺まで延在する複数のリー
ド５８が銅箔等の導電材料によって形成される。この複
数のリード５８は、中央部側の端部がセンサチップ５１
の周辺部分に入出力端子として形成される電極パッドと
ワイヤボンディングにより接続される。またセンサチッ
プと第１の枠部材５５の高さがほぼ等しく形成され、ボ
ンダーのボンディング性を良好にしている。また底部材
５３、枠部材５５、５６が貼り合わされたパッケージの
側面には、溝が形成され、前記リード５８と電気的に接
続され底部材の裏面に延在された電極が設けられてい
る。
【００１４】枠部材５６の対向する２辺の内側には、一
対の位置決め穴６０が形成され、センサユニット６１の
内部に形成された凸部と位置合わせされる。図面では省
略したが、透明板（アクリル樹脂等の可視光に対して透
明な材料）が、枠部材５６の開口部６２の対向する２辺
に跨るようにして枠部材５６の表面に装着される。この
透明板は、一方の辺の長さが、開口部６２の一方の対向
する２辺の幅より長く形成され、且つ、他方の辺の長さ
が、開口部６２の他方の対向する２辺の幅より短く形成
される。これにより、透明板を開口部６２の対向する２
辺の間に跨るように装着すると共に、開口部１７の一部
を開けた状態とする。そして、センサチップ５１と透明
板との間には、透明板と屈折率がほぼ同一の透明樹脂が
充填され、センサチップ５１等が保護されている。
対の位置決め穴６０が形成され、センサユニット６１の
内部に形成された凸部と位置合わせされる。図面では省
略したが、透明板（アクリル樹脂等の可視光に対して透
明な材料）が、枠部材５６の開口部６２の対向する２辺
に跨るようにして枠部材５６の表面に装着される。この
透明板は、一方の辺の長さが、開口部６２の一方の対向
する２辺の幅より長く形成され、且つ、他方の辺の長さ
が、開口部６２の他方の対向する２辺の幅より短く形成
される。これにより、透明板を開口部６２の対向する２
辺の間に跨るように装着すると共に、開口部１７の一部
を開けた状態とする。そして、センサチップ５１と透明
板との間には、透明板と屈折率がほぼ同一の透明樹脂が
充填され、センサチップ５１等が保護されている。
【００１５】ここで、センサチップ５１と透明板との間
に充填される透明樹脂は、実際の製造工程では、センサ
チップ５１を底部材５４に装着した直後に枠部材５６の
開口部６２で形成される凹部を埋めるように充填され
る。そして、透明樹脂が硬化する前に開口部６２の対向
する２辺の間に跨るようにして装着される。これによ
り、充填される透明樹脂が多かった場合には、開口部６
２の透明板で被われていない部分で盛り上がるため、透
明板の浮き上がりは生じない。逆に、充填される透明樹
脂が少なかった場合には、開口部６２の透明板で被われ
ていない部分でへこみが生じるため、センサチップ５１
の受光面５２と透明板との間に気泡が混入することはな
い。
に充填される透明樹脂は、実際の製造工程では、センサ
チップ５１を底部材５４に装着した直後に枠部材５６の
開口部６２で形成される凹部を埋めるように充填され
る。そして、透明樹脂が硬化する前に開口部６２の対向
する２辺の間に跨るようにして装着される。これによ
り、充填される透明樹脂が多かった場合には、開口部６
２の透明板で被われていない部分で盛り上がるため、透
明板の浮き上がりは生じない。逆に、充填される透明樹
脂が少なかった場合には、開口部６２の透明板で被われ
ていない部分でへこみが生じるため、センサチップ５１
の受光面５２と透明板との間に気泡が混入することはな
い。
【００１６】以上で簡単であるがＬＣＣパッケージ５３
が完成される。これと並行して実装基板７０には、図２
のようにチップ抵抗７１、チップコンデンサ７２や半導
体ＩＣ（ここではセンサの駆動ＩＣ７３）が両面に実装
されている。この両面実装された、一方の面にＬＣＣパ
ッケージ５３が低温タイプの硬化剤により固着されてい
る。ここでは、１３５度１時間で硬化される銀ペースト
が用いられている。
が完成される。これと並行して実装基板７０には、図２
のようにチップ抵抗７１、チップコンデンサ７２や半導
体ＩＣ（ここではセンサの駆動ＩＣ７３）が両面に実装
されている。この両面実装された、一方の面にＬＣＣパ
ッケージ５３が低温タイプの硬化剤により固着されてい
る。ここでは、１３５度１時間で硬化される銀ペースト
が用いられている。
【００１７】更には受光領域５２に映像が結像されるよ
うに、レンズが組み込まれたセンサユニット６１が実装
基板７０と一体で組み立てられ、ちょうど点線で示され
た空間にＬＣＣパッケージ５３や回路素子等がくみこま
れた形となっている。本発明の特徴は、ＬＣＣパッケー
ジが実装基板と低温硬化タイプの導電性接着剤で固着さ
れている所にある。ここでは低温１３５度１時間で硬化
される銀ペーストを用いている。つまりセンサチップ５
１の熱的劣化も抑えられ、且つ実装基板７０の半田が溶
けて、実装基板の裏面、ここではＩＣ７３実装された面
に実装された回路素子が落下することもない。
うに、レンズが組み込まれたセンサユニット６１が実装
基板７０と一体で組み立てられ、ちょうど点線で示され
た空間にＬＣＣパッケージ５３や回路素子等がくみこま
れた形となっている。本発明の特徴は、ＬＣＣパッケー
ジが実装基板と低温硬化タイプの導電性接着剤で固着さ
れている所にある。ここでは低温１３５度１時間で硬化
される銀ペーストを用いている。つまりセンサチップ５
１の熱的劣化も抑えられ、且つ実装基板７０の半田が溶
けて、実装基板の裏面、ここではＩＣ７３実装された面
に実装された回路素子が落下することもない。
【００１８】一方、銀ペーストを用いる場合、半田と異
なり粘着力が少ないため、乾燥炉に搬送する際、ＬＣＣ
パッケージ５３が何らかの衝撃で移動しやすい問題があ
った。しかし図３に示す実装基板のように、ＬＣＣパッ
ケージ５３の実装部分に若干のキャビティ（溝）７４を
設けておくことで、この移動を防止することができる。
図３の上面は、例えば１８３度の共晶半田を用い、下面
は、１５０度程度の低融点半田を用いている。従って乾
燥炉では、１３５度１時間の銀ペースト固化をしても、
両半田が融けることなくＬＣＣパッケージ５３を固着で
きる。
なり粘着力が少ないため、乾燥炉に搬送する際、ＬＣＣ
パッケージ５３が何らかの衝撃で移動しやすい問題があ
った。しかし図３に示す実装基板のように、ＬＣＣパッ
ケージ５３の実装部分に若干のキャビティ（溝）７４を
設けておくことで、この移動を防止することができる。
図３の上面は、例えば１８３度の共晶半田を用い、下面
は、１５０度程度の低融点半田を用いている。従って乾
燥炉では、１３５度１時間の銀ペースト固化をしても、
両半田が融けることなくＬＣＣパッケージ５３を固着で
きる。
【００１９】また図４は、図１の実装基板に示す電極パ
ターン８０をしめすもので、ここでは４側辺に設けられ
ている。しかし図１のように２側辺に設けていても良
い。ここでは銀ペースト８１が塗布され、ＬＣＣパッケ
ージ５３が電極８０上に配置される。しかしＬＣＣパッ
ケージは、仮固着も考慮されて押圧され、銀ペーストが
電極８０、８０の間に漏れ出す事があり、その結果ショ
ートの原因となる。本発明では、点で示す部分に若干の
溝８２を形成し、溝の縦方向の長さを調整して設計する
ことで、銀ペーストが溝の縦方向に流れるようにして、
横方向の広がりを抑制してショートを防止している。
ターン８０をしめすもので、ここでは４側辺に設けられ
ている。しかし図１のように２側辺に設けていても良
い。ここでは銀ペースト８１が塗布され、ＬＣＣパッケ
ージ５３が電極８０上に配置される。しかしＬＣＣパッ
ケージは、仮固着も考慮されて押圧され、銀ペーストが
電極８０、８０の間に漏れ出す事があり、その結果ショ
ートの原因となる。本発明では、点で示す部分に若干の
溝８２を形成し、溝の縦方向の長さを調整して設計する
ことで、銀ペーストが溝の縦方向に流れるようにして、
横方向の広がりを抑制してショートを防止している。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、第１に、ＬＣＣパッケ
ージと前記実装基板との固着を、低温硬化タイプの固着
材で固着することで解決するものである。第２として、
前記固着材を、低温硬化タイプの銀ペーストにすること
で解決するものである。
ージと前記実装基板との固着を、低温硬化タイプの固着
材で固着することで解決するものである。第２として、
前記固着材を、低温硬化タイプの銀ペーストにすること
で解決するものである。
【００２１】その結果、センサチップの熱劣化を抑える
ことができると同時に、実装基板の半田が溶けないた
め、実装基板に取り付けられた回路素子の落下を防止す
ることができる。第３に、ＬＣＣパッケージ固着領域に
対応する前記実装基板に、溝を形成することで、銀ペー
ストを採用してもＬＣＣパッケージがずれることなく乾
燥炉へ搬送できる。
ことができると同時に、実装基板の半田が溶けないた
め、実装基板に取り付けられた回路素子の落下を防止す
ることができる。第３に、ＬＣＣパッケージ固着領域に
対応する前記実装基板に、溝を形成することで、銀ペー
ストを採用してもＬＣＣパッケージがずれることなく乾
燥炉へ搬送できる。
【００２２】第４に、ＬＣＣパッケージが実装される前
記実装基板の一方の面は、他方の面に使用される第２の
半田よりも高融点の第１の半田で回路素子を実装し、前
記他方の面には、前記第２の半田により回路素子を実装
し、前記ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着は、
前記第２の半田よりも低温で硬化する固着材で固着する
ことで、実装基板への回路素子の半田固着、ＬＣＣパッ
ケージの固着が可能となり、固体撮像装置の組立が非常
に容易になる。
記実装基板の一方の面は、他方の面に使用される第２の
半田よりも高融点の第１の半田で回路素子を実装し、前
記他方の面には、前記第２の半田により回路素子を実装
し、前記ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着は、
前記第２の半田よりも低温で硬化する固着材で固着する
ことで、実装基板への回路素子の半田固着、ＬＣＣパッ
ケージの固着が可能となり、固体撮像装置の組立が非常
に容易になる。
【図１】本発明の固体撮像装置の構造を示す分解斜視図
である。
である。
【図２】本発明の固体撮像装置の構造を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実装基板を説明する断面図である。
【図４】本発明の実装基板を説明する平面図である。
【図５】従来の固体撮像素子の実装方法を説明する分解
斜視図である。
斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の受光画素がマトリクス状に配列さ
れ、各受光画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄
積するセンサチップと、 一方の凹み部に前記センサチップが装着され、前記セン
サチップの電極と電気的に接続される複数のリードが前
記センサチップの周囲の凹み部から外側に位置する底面
まで延在されたＬＣＣパッケージと、 前記ＬＣＣパッケージのセンサと電気的に接続され、こ
のＬＣＣパッケージを実装する実装基板と、 前記センサチップの受光面に映像を結像するレンズが装
着されたレンズユニットとを有し、 前記ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着は、低温
硬化タイプの固着材で固着されることを特徴とした固体
撮像装置。 - 【請求項２】 前記固着材は、低温硬化タイプの銀ペー
ストである請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記ＬＣＣパッケージ固着領域に対応す
る前記実装基板には、溝が形成されている請求項２記載
の固体撮像装置。 - 【請求項４】 複数の受光画素がマトリクス状に配列さ
れ、各受光画素に光電変換によって生じる情報電荷を蓄
積するセンサチップと、 一方の凹み部に前記センサチップが装着され、前記セン
サチップの電極と電気的に接続される複数のリードが前
記センサチップの周囲の凹み部から外側に位置する底面
まで延在されたＬＣＣパッケージと、 前記ＬＣＣパッケージのセンサと電気的に接続され、こ
のＬＣＣパッケージを実装する実装基板と、 前記センサチップの受光面に映像を結像するレンズが装
着されたレンズユニットとを有し、 前記ＬＣＣパッケージの実装される前記実装基板の一方
の面は、他方の面に使用される第２の半田よりも高融点
の第１の半田で回路素子が実装され、前記他方の面に
は、前記第２の半田により回路素子が実装され、 前記ＬＣＣパッケージと前記実装基板との固着は、前記
第２の半田よりも低温で硬化する固着材で固着されるこ
とを特徴とした固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229512A JPH1169240A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9229512A JPH1169240A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1169240A true JPH1169240A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16893343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9229512A Pending JPH1169240A (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1169240A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108992A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール製造方法及び製造装置 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP9229512A patent/JPH1169240A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108992A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール製造方法及び製造装置 |
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