KR100971484B1

KR100971484B1 - 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법

Info

Publication number: KR100971484B1
Application number: KR1020070092086A
Authority: KR
Inventors: 유키히코 오오아시
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2007-09-11
Publication date: 2010-07-21
Also published as: TW200824522A; US8286340B2; JP2008140791A; KR20080048914A; JP4769697B2; US20080123307A1; TWI358978B; CN101193498A; KR100950523B1; KR20090128370A; CN101193498B

Abstract

본 발명은, 프린트 기판을 압박하지 않고 반송 캐리어의 평탄한 적재면을 따르게 한 상태에서 유지 가능한 프린트 기판 및 프린트 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

프린트 기판(10) 실장면(10a)의 반대측의 이면(10c)에 휨 교정용 금속 패턴(18)을 형성한다. 휨 교정용 금속 패턴(18)을 이용하여, 프린트 기판(10)을 반송 캐리어(16)의 평탄한 적재면(10a)에 밀착하도록 열용융 접합재(20)에 의해 프린트 기판(10)을 반송 캐리어(16)에 접합하여 프린트 기판(10)의 휨을 교정한다. 반송 캐리어(16)에 접합된 프린트 기판(10)에 전자 부품(12)을 실장한다.

Description

프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법{MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY, AND WARPAGE CORRECTING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 프린트 기판에 관한 것이며, 특히 휨을 교정하기 위한 구조를 갖는 프린트 기판, 그와 같은 프린트 기판에 전자 부품이 실장된 프린트 기판 조립체, 그와 같은 프린트 기판 조립체가 내장된 전자 장치, 휨을 교정하면서 프린트 기판을 제조하는 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판의 휨을 교정하면서 전자 부품을 탑재하여 프린트 기판 조립체를 제조하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨을 교정하는 교정 방법에 관한 것이다.

프린트 기판에 전자 부품을 실장할 때, 프린트 기판에 휨 등의 변형이 있으면 전자 부품을 잘 실장할 수 없을 우려가 있다. 프린트 기판의 휨이 문제가 될 때에는 휨을 교정하여 평면도를 확보하면서 전자 부품을 프린트 기판에 실장하여야 한다.

실장 공정에 있어서 프린트 기판의 휨을 교정하기 위해 이하와 같은 방법을 제안하고 있다.

1) 프린트 기판을 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 탑재하고, 또한, 부품 탑재 헤드측에 휨 교정 압박 블록을 배치하며, 전자 부품의 실장 직전에 압박 블록으로 프린트 기판을 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 압박함으로써, 프린트 기판을 평탄하게 하고 나서 전자 부품을 실장한다.

2) 다수의 휨 교정핀을 부품 실장 기구부에 배치하고, 프린트 기판에 휨 교정핀을 압박하여 프린트 기판의 휨을 교정하면서 전자 부품을 프린트 기판에 실장한다.

3) 프린트 기판을 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 적재하여 나사 고정한다.

전술한 방법에서는 프린트 기판의 일부에 압박 핀을 가압하기 위한 부분이나 나사 고정하는 부분을 확보하여야 하며, 프린트 기판의 유효 면적이 감소한다. 따라서, 프린트 기판의 재료 효율이 저하하여, 비용 상승을 초래하게 된다.

또한, 압박 핀의 접촉에 의해 프린트 기판의 표면에 흠집을 일으키게 되는 진애가 발생할 우려가 있다. 나사 고정의 경우도 나사와 반송 캐리어가 마찰하여 진애가 발생할 우려가 있다. 이와 같은 진애는 프린트 기판이나 전자 부품을 오염시킨다. 진애가 도전성을 갖는 것이면, 예컨대 전자 부품이나 프린트 기판의 단자 사이를 단락시키는 문제를 야기시킨다. 혹은 진애가 전자 부품과 프린트 기판의 접합부에 들어가 접합 신뢰성이 저하되는 문제도 발생한다.

또한, 1) 및 2)의 방법에서는 전자 부품의 실장시에는 프린트 기판의 휨은 교정된 상태이지만, 실장 완료 후에 압박 블록 혹은 교정핀을 프린트 기판으로부터 분리한 순간 프린트 기판은 본래와 같이 휜 상태로 되돌아가려고 한다. 따라서, 예컨대 전자 부품을 접합하는 접합재의 경화가 충분히 진행되고 있지 않는데, 프린트 기판이 본래의 휜 상태로 되돌아가려고 하는 힘이 작용하기 때문에, 접합부가 떨어지는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

이상과 같은 문제를 해결하기 위해, 프린트 기판의 주위 부분을 반송 캐리어와 휨 방지 금구 사이에 끼워 프린트 기판의 휨을 교정하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 참조). 또한, 양면 점착 테이프를 이용하여 프린트 기판을 반송 캐리어에 접착한 상태에서 전자 부품을 실장하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허 문헌 3 참조).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-57451호 공보

[특허문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제11-46060호 공보

[특허문헌 3] 일본 특허 공개 평성 제3-163896호 공보

프린트 기판의 주위 부분을 반송 캐리어와 휨 방지 금구 사이에 끼워 넣어 프린트 기판의 휨을 교정하는 방법에 의하면, 실장 유효 면적이 아닌 프린트 기판의 주위 부분을 끼워 넣어 휨을 교정하기 때문에, 프린트 기판의 재료 취득 문제는 해결된다. 또한, 전자 부품의 실장 후에도 반송 캐리어에 프린트 기판을 고정해 둘 수 있기 때문에, 실장 후에 접합재가 충분히 경화될 때까지 프린트 기판의 휨을 교 정해 둘 수 있다. 그러나, 프린트 기판을 휨 방지 금구로 끼우기 때문에, 휨 방지 금구의 접촉에 의해 진애가 발생하는 문제는 해결되지 않는다. 또한, 휨 교정 금구로 프린트 기판의 주위 부분을 끼우는 작업은 번거로운 작업이다.

한편, 양면 점착 테이프를 이용하여 프린트 기판을 반송 캐리어에 접착한 상태에서 전자 부품을 실장하는 방법에 의하면, 프린트 기판에의 접촉에 의한 진애의 발생은 없어지지만, 반송 캐리어와 프린트 기판 사이에 양면 접착재가 배치되기 때문에, 설치 부품을 프린트 기판에 압박하였을 때에 양면 접착재가 변형되고, 프린트 기판도 변형되어 평면도가 나빠진다는 문제가 있다. 또한, 전자 부품의 실장 후에, 양면 접착재로부터 프린트 기판을 박리하여야 하며, 박리시에 프린트 기판이 변형되는 외력이 가해져 실장 신뢰성이 저하될 우려가 있다. 또한, 땜납 접합에 의한 실장시 열에 의해 양면 접착재의 점착성이 저하되어 충분히 프린트 기판을 유지할 수 없게 될 우려도 있다.

본 발명은 전술한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 프린트 기판을 압박하지 않고 반송 캐리어의 평탄한 적재면을 따르게 한 상태에서 유지 가능한 프린트 기판, 그와 같은 프린트 기판에 전자 장치가 실장된 프린트 기판 조립체, 그와 같은 프린트 기판 조립체가 내장된 전자 장치, 프린트 기판의 휨을 교정하면서 제조하는 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판을 압박하지 않고, 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 따라 휨을 교정하면서 전자 부품을 탑재하여 프린트 기판 조립체를 제조하는 제조 방법, 및 프린트 기판을 압박하지 않고, 반송 캐리어의 평탄한 적재면을 따라 프린트 기판의 휨을 교정하는 교정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의하면, 전자 부품을 실장하기 위한 프린트 기판으로서, 이 전자 부품이 실장되도록 구성된 실장면과, 이 실장면의 반대측의 이면을 갖고, 이 이면에 휨 교정용 금속 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 기판이 제공된다.

또한, 전술한 프린트 기판과, 이 프린트 기판에 실장된 전자 부품을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체가 제공된다. 또한, 전술한 프린트 기판 조립체를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치가 제공된다.

또한, 프린트 기판의 제조 방법으로서, 이 프린트 기판의 실장면 반대측의 이면에 휨 교정용 금속 패턴을 형성하고, 이 휨 교정용 금속 패턴을 이용하여, 상기 프린트 기판을 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 밀착하도록 열용융 접합재에 의해 상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합하여 프린트 기판의 휨을 교정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법이 제공된다.

또한, 프린트 기판 조립체의 제조 방법으로서, 전술한 프린트 기판의 제조 방법에 의해 프린트 기판을 제조하고, 상기 반송 캐리어에 접합된 이 프린트 기판에 전자 부품을 실장하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법이 제공된다.

또한, 프린트 기판의 휨 교정 방법으로서, 이 프린트 기판의 실장면 반대측의 이면에 형성된 휨 교정용 금속 패턴을 이용하여, 상기 프린트 기판이 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 밀착하도록 열용융 접합재에 의해 상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합하여 프린트 기판의 휨을 교정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법이 제공된다.

전술한 발명에 의하면, 프린트 기판의 실장면과 반대의 이면측에 휨 교정용 금속 패턴을 설치하여 휨 교정용 금속 패턴을 반송 캐리어의 적재면에 접합하기 때문에, 프린트 기판을 압박하지 않고, 반송 캐리어의 적재면을 따라 평탄한 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 프린트 기판의 유효 실장 면적이 저감하는 일은 없다. 또한, 압박 부재의 접촉에 의한 진애의 발생은 없으며, 실장 신뢰성이 저감하는 일은 없다. 또한, 실장 완료 후에도 프린트 기판을 반송 캐리어에 고정해 둘 수 있어 접합재가 충분히 경화될 때까지 프린트 기판을 평탄한 상태로 유지해 둘 수 있다.

다음에 본 발명의 일실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.

우선, 본 발명의 일실시형태가 적용되는 프린트 기판의 일례에 대해서 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 실시형태가 적용되는 프린트 기판의 사시도이다. 도 1의 (a)는 전자 부품으로서 반도체 칩이 탑재되기 전의 프린트 기판을 도시한다. 도 1의 (b)는 반도체 칩이 탑재된 후의 프린트 기판을 도시한다. 도 1의 (c)는 프린트 기판 상에 형성된 전자 장치로서의 반도체 장치가 개편화된 상태를 도시한다. 여기서, 「반도체 장치」란, 프린트 기판에 「반도체 칩」이 탑재된 상태인 것을 가리키는 것이다. 또한, 본 발명이 적용될 수 있는 제품은 개편화되는 제품에만 한정되지 않는다.

도 1의 (a)에 도시하는 프린트 기판(10)은, 예컨대 두께가 0.2 mm 정도의 유리에폭시 기판 혹은 폴리이미드 기판이다. 프린트 기판(10)의 두께는 0.2 mm에 한정되지 않고, 여러 가지 두께로 할 수 있다. 또한, 프린트 기판(10)의 재료는 유리에폭시나 폴리이미드에 한정되지 않으며, 여러 가지 재료를 이용할 수 있다.

프린트 기판(10)의 실장면(10a)에는 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이 복수의 반도체 칩(12)이 정렬되어 실장된다. 도 1의 (a)에 있어서, 반도체 칩(12)이 탑재되는 영역이 정렬된 복수의 사각 영역으로서 도시되어 있다. 프린트 기판(10)은 실장 영역 이외의 소정의 위치에 위치 결정 구멍(10b)을 갖고 있다. 도 1의 (a)의 예에서는 프린트 기판(10)의 네 모퉁이 부근과, 프린트 기판 긴변의 중앙 부근의 합계 6 지점에 위치 결정 구멍(10b)이 형성되어 있다. 위치 결정 구멍(10b)은 반송 캐리어 상에서 프린트 기판(10)을 위치 결정하기 위해 이용되는 관통 구멍이다.

프린트 기판(10)에 반도체 칩(12)이 탑재된 후, 프린트 기판(10)을 절단함으로써, 프린트 기판(10)에 각 반도체 칩(12)이 탑재되어 형성된 전자 장치로서의 반도체 장치(14)가 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이 개편화된다.

도 2는 반송 캐리어에 적재된 프린트 기판(10)의 평면도이다. 프린트 기판(10)은 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상에 적재되어 유지된 상태에서 실장 공정에 공급된다. 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)은 평탄한 면이며, 프린트 기판(10)이 휘어져 있어도 프린트 기판(10)을 적재면(16a)에 밀착(간극 없이 접촉)시킴으로써 휨을 교정하여 평탄하게 할 수 있다.

반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에는 소정의 위치에 위치 결정핀(16b)이 부착 되어 있다. 프린트 기판(10)은 반도체 칩이 실장되는 실장면(10a)을 위로 하고, 위치 결정핀(16b)이 위치 결정 구멍(10b)에 끼워 맞추어진 상태에서 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상에 적재된다. 위치 결정핀에 의해, 프린트 기판(10)은 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상의 소정의 위치에 위치 결정된다.

프린트 기판(10)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상에 적재하였을 때에, 프린트 기판(10)이 휜 경우(휨에는 비틀어짐 등의 변형도 포함되는 것으로 함), 프린트 기판(10)의 일부는 적재면(16a)으로부터 부상된 상태가 된다. 이것에 의해, 프린트 기판(10)은 평탄하지 않게 되며, 프린트 기판(10)에 반도체 칩(12)을 탑재할 때에 지장을 초래하는 경우가 있다.

여기서, 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 프린트 기판(10)을 밀착시켜 평탄하게 하기 위해, 본 발명의 일실시형태가 프린트 기판(10)에 적용된다.

여기서, 본 발명의 일실시형태가 적용된 프린트 기판(10)의 구성에 대해서, 도 3을 참조하면서 설명한다. 도 3은 본 발명의 일실시형태가 적용된 프린트 기판(10)을 이면측[반송 캐리어(16)에 면하는 측]에서 본 평면도이다.

본 실시형태에 의한 프린트 기판(10)은 그 이면(10c)에 휨 교정용 금속 패턴(18)을 갖는다. 휨 교정용 금속 패턴(18)은, 예컨대 금속 도금에 의해 형성된 사변형 또는 직사각형의 패턴이며, 프린트 기판(10) 이면의 복수 지점에 설치된다. 휨 교정용 패턴의 형상은 상기한 것에만 한정되지 않는다. 휨 교정용 금속 패턴(18)은 땜납 등의 열용융 접합재에 의해 접합 가능한 금속층 또는 금속막이며, 열용융 접합재에 의해 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)의 소정의 부분에 접합된다. 이것에 의해, 프린트 기판(10)은 평탄한 적재면(16a)에 밀착하도록 유지되어 프린트 기판(10)은 평탄해지며, 프린트 기판(10)의 휨이 교정된다.

도 4는 반송 캐리어(16)에 휨 교정용 금속 패턴(18)을 접합하기 위해 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 설치된 접합부와, 프린트 기판(10)을 도시하는 단면도이다. 도 4의 (a)는 휨 교정용 금속 패턴(18)이 접합부에 접합되기 전의 상태를 도시하고, 도 4의 (b)는 휨 교정용 금속 패턴(18)이 접합부에 접합된 후의 상태를 도시한다.

휨 교정용 금속 패턴(18)은, 예컨대 구리 도금에 의해 프린트 기판(10)의 소정의 위치에 형성된다. 휨 교정용 금속 패턴(18)은 프린트 기판(10) 이면(10c)의 임의의 위치에 형성될 수 있지만, 프린트 기판(10)의 휨이 잘 교정되도록, 예컨대 도 3에 도시하는 바와 같이 프린트 기판(10)의 네 모서리 및 중앙 부분 부근에 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 상정되는 프린트 기판(10)의 휨에 따라 프린트 기판(10) 상에서의 휨 교정용 금속 패턴의 배치 위치는 적절하게 결정될 수 있다.

반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 있어서, 휨 교정용 금속 패턴(18)이 접합되는 부분(접합부)에는 오목부(16c)가 설치된다. 휨 교정용 금속 패턴(18)은 프린트 기판(10)의 이면(10c)으로부터 돌출되어 형성되어 있기 때문에, 휨 교정용 금속 패턴(18)을 오목부(16c)에 수용함으로써, 프린트 기판(10)의 이면(10c)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 밀착(간극 없이 접촉)시킬 수 있다.

반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 설치된 오목부(16c)의 저면에는 도금층(16d)이 형성된다. 도금층(16d)은 후술하는 열용융 접합재로서 땜납을 이용하는 경우에는, 땜납과의 접합성이 양호한 구리 도금으로 형성된다. 반송 캐리어(16)를 스테인레스강이나 알루미늄으로 형성한 경우, 이들의 재질은 땜납과의 접합성이 나쁘지만, 구리 도금에 의해 도금층(16d)을 오목부(16c) 내에 형성함으로써, 휨 교정용 금속 패턴(18)과 반송 캐리어(16)의 땜납 접합이 가능해진다. 도금층(16d)의 재료는 구리에 한정되지 않고, 이용되는 열용융 접합재의 종류나 반송 캐리어(16)를 형성하는 재료에 의해 적당한 재료를 선정하면 좋다. 본 실시형태에서는 열용융 접합재로서 땜납(20)을 이용하여 도금층(16d)으로서 구리 도금을 이용하고 있다. 구리를 땜납에 의해 접합하는 기술은 전자 부품의 프린트 기판에의 실장에 있어서 널리 이용되고 있는 기술이며, 용이하게 실현될 수 있다.

도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이, 열용융 접합재로서 작용하는 땜납(20)은 오목부(16c) 내에 공급되고, 오목부(16c) 내에서 가열되어 용융된다. 땜납(20)이 용융된 시점에서 프린트 기판의 이면(10c)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 밀착(간극 없이 접촉)시킨다. 이 때, 휨 교정용 금속 패턴(18)은 반송 캐리어(16)의 오목부(16c) 내에 들어가 용융된 땜납(20)에 접촉된다. 그리고, 프린트 기판(10)의 이면(10c)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 밀착(간극 없이 접촉)시키면서, 땜납(20)을 냉각하여 고화시킨다. 이것에 의해, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 휨 교정용 금속 패턴(18)은 오목부(16c) 내의 도금층(16d)에 땜납(20)에 의해 접합되고, 프린트 기판(10)은 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상에 유지된다. 휨 교정용 금속 패턴(18)은 프린트 기판(10)의 이면(10c) 전체에 걸쳐 배치되어 있기 때문에, 프린트 기판(10)은 반송 캐리어(16)의 평탄한 적재면(16a)을 따르도록 평탄하 게 교정되며, 적재면(16a) 상에 그대로 유지된다.

도 5는 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 설치된 접합부의 다른 예를 도시하는 단면도이다. 도 5의 (a)는 휨 교정용 금속 패턴(18)이 접합되기 전의 상태를 도시하고, 도 5의 (b)는 휨 교정용 금속 패턴(18)이 접합된 후의 상태를 도시한다.

도 5에 도시하는 예에서는 도 4에 도시하는 예와 마찬가지로, 휨 교정용 금속 패턴(18)에 대응한 위치에서 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 오목부(16b)가 설치된다. 오목부(16c)의 저면에 도금층(16d)을 형성하는 대신에, 오목부(16c)에 접합 부재(16e)가 끼워 맞추어져 있다. 접합 부재(16e)는 도 4에 도시한 도금층(16d)과 동일한 기능을 하는 것으로, 본 실시형태에서는 땜납과의 접합성이 좋은 구리로 형성되어 있다.

도 5에 도시하는 예에서는 땜납(20)은 크림 땜납 또는 땜납 페이스트이며, 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이 휨 교정용 금속 패턴(18)에 도포된다. 그리고, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판의 이면(10c)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 밀착(간극 없이 접촉)시킨다. 이때, 휨 교정용 금속 패턴(18)은 반송 캐리어(16)의 오목부(16c) 내에 들어가 땜납(20)에 접촉된다. 그리고, 프린트 기판(10)의 이면(10c)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 밀착(간극 없이 접촉)시키면서, 땜납(20)을 가열하여 용융한 후, 냉각하여 고화시킨다. 이것에 의해, 휨 교정용 금속 패턴(18)은 오목부(16c) 내의 접합 부재(16e)에 땜납(20)에 의해 접합되고, 프린트 기판(10)은 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상에 유지된다.

본 실시형태에서는 휨 교정용 금속 패턴(18)은 프린트 기판(10)의 이면(10c) 에 형성된 도금층이기 때문에, 이 도금층과 프린트 기판(10)의 접합력이 약하면, 프린트 기판(10)의 휨이 되돌아가고자 하는 힘에 의해 프린트 기판(10)으로부터 도금층이 박리될 우려가 있다. 따라서, 휨 교정용 금속 패턴(18)의 각각을 적당한 크기로 형성해 두거나, 프린트 기판(10)에 설치된 휨 금속용 패턴(18)의 수를 많게 하여, 프린트 기판(10) 전체로서 접합 면적을 확보하는 것이 바람직하다. 이와 같이 접합 면적을 크게 취함으로써, 프린트 기판(10)과 반송 캐리어(16)와의 접합 정도를 높일 수 있다. 본 실시형태에서는 휨 교정용 금속 패턴(18)을 사변형 또는 직사각형으로 하고 있지만, 예컨대 L자형, 십자형 등의 임의의 형상으로 하여 접합 면적을 크게 하여도 좋다.

또한, 도 1에 도시하는 바와 같이 프린트 기판(10)을 절단하여 반도체 장치를 개편화하는 경우, 프린트 기판(10)을 절단할 때에 깎아 내어지는 부분에 휨 교정용 금속 패턴(18)을 배치함으로써, 휨 교정용 금속 패턴(18)은 프린트 기판(10)을 절단할 때에 자동적으로 제거되며, 반도체 장치(14)에 휨 교정용 금속 패턴(18)이 남지 않게 할 수 있다.

여기서, 전술한 땜납(20)의 가열 방법에 대해서, 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 6은 반송 캐리어에 접촉한 상태의 땜납 가열부의 측면도이다.

땜납 가열부(30)는 반송 캐리어(16)의 하측에 배치된다. 땜납 가열부(30)는 작은 직경의 카트리지 히터(32)와 카트리지 히터(32)를 유지하는 홀더(34)로 이루어진다.

카트리지 히터(32)는, 예컨대 스테인리스강의 튜브(32a) 내에 전열 히터가 내장된 히터이며, 튜브(32a)의 단면은 평탄하게 되어 있다. 평탄하게 된 튜브(32a) 단면의 반대측으로부터는 전열 히터에 전류를 공급하기 위해 2개의 리드선(32b)이 연장되어 나와 있다. 튜브(32a)는 리드선(32b)이 연장되어 나오는 측에 있어서, 홀더(34)에 부착되어 있으며, 홀더(34)를 이동함으로써, 카트리지 히터(32)를 이동할 수 있다.

튜브(32a)의 평탄한 단면은 반송 캐리어(16)의 오목부(16c) 바로 아래에 접촉하도록 구성되어 있다. 도 6의 예에서는 반송 캐리어의 오목부(16c)가 형성된 면과 반대 면에 오목부가 형성되고, 튜브(32a)의 선단은 이 오목부에 접촉된다. 튜브(32a)의 평탄한 단면을 반송 캐리어(16)의 오목부(16c)의 바로 아래에 접촉시킨 상태에서 리드선(32b)을 통해 전류를 공급하여 카트리지 히터(32)를 가열한다. 카트리지 히터(32)의 열은 반송 캐리어(16)를 통해 오목부(16c) 안의 땜납(20)에 전달되고, 땜납(20)이 가열되어 용융된다. 땜납(20)이 용융되면, 홀더(34)를 이동하여 카트리지 히터(32)의 튜브(32a) 단면을 반송 캐리어(16)로부터 이격시킴으로써, 용융된 땜납(20)은 냉각되어 고화된다.

카트리지 히터(32)의 온도를 검출하기 위해, 열전대(36)를 홀더(34)에 매립시켜도 좋다. 미리 열전대(36)에서 검출되는 온도와, 반송 캐리어(16)의 오목부(16b) 내의 땜납 온도의 관계를 조사해 둠으로써, 땜납(20)이 용융할 때의 열전대(36)에서의 검출 온도를 구해 둘 수 있다. 따라서, 열전대(36)에서의 검출 온도를 구한 온도에 도달한 시점에서, 땜납(20)이 용융되었다고 판단할 수 있으며, 장시간 과도하게 반송 캐리어(16)를 가열하는 일은 없어진다.

또한, 도 6의 예와 같이, 열전대(36)에서 온도를 검출하면서 땜납(20)의 용융을 판단하는 대신에, 카트리지 히터(32)에 소정의 전류를 흘리면서 반송 캐리어(16)를 가열하여 땜납(20)이 용융되기까지의 시간을 미리 구해 두고, 구한 시간만큼 카트리지 히터(32)를 반송 캐리어(16)에 접촉시킴으로써, 땜납(20)이 용융되었다고 판단할 수도 있다.

다음에, 전자 부품인 반도체 칩(12)을 프린트 기판(10)에 탑재하여 프린트 기판 조립체를 제조하는 방법에 대해서 도 7 내지 도 9를 참조하면서 설명한다. 도 7 내지 도 9의 각 도면은 반도체 칩(12)을 프린트 기판(10)에 탑재하여 프린트 기판 조립체를 제조하기 위한 제조 공정의 일부를 도시하는 도면이다. 도 7 내지 도 9에 도시하는 공정은 일련의 공정이다.

우선, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판 적재대(40)에 적재된 프린트 기판(10)에 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 압박하여, 프린트 기판(10)의 휨을 교정한다. 그리고, 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 작동시켜 프린트 기판(10)을 진공 흡착한다. 프린트 기판(10)의 이면(10c)에는 휨 교정용 금속 패턴(18)이 형성되어 있으며, 휨 교정용 금속 패턴(18)에는 크림 땜납이 도포되어 있다.

다음에, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 이동하여 프린트 기판(10)을 기판 자세 인식 카메라(44) 위에 배치한다. 그리고, 프린트 기판(10)의 2 지점의 위치 결정 구멍(10b)의 위치를 기판 자세 인식 카메라(44)에 의해 화상으로 인식한다. 이 인식 정보에 기초하여 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 XY 방향으로 수평 이동 및 θ 방향으로 회전 이동하여, 반송 캐리어(16) 의 위치 결정핀(16b)에 대한 프린트 기판(10)의 위치를 보정한다.

계속해서, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 이동하여, 프린트 기판(10)을 반송 캐리어(16) 상으로 이동하고, 프린트 기판(10)의 위치 결정 구멍(10b)과 반송 캐리어의 위치 결정핀(16b)이 정렬되도록 위치 결정한다. 그리고, 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 하강시켜 프린트 기판(10)을 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 압박한다. 이 때, 프린트 기판(10) 이면(10c)의 휨 교정 금속 패턴(18) 및 그 위에 도포된 크림 땜납(20)은 반송 캐리어(16)의 오목부(16c)에 수용된다.

다음에 도 7의 (d)에 도시하는 바와 같이, 땜납 가열부(30)를 반송 캐리어(16)에 압박하여 반송 캐리어(16)를 이면으로부터 가열하고, 그 열로 반송 캐리어(16)의 오목부(16c) 내의 크림 땜납(20)을 용융한다. 이 때, 땜납 가열부(30)의 카트리지 히터(32)는 항상 통전 상태에 있으며, 항상 발열하고 있다.

다음에, 땜납 가열부(30)의 열전대(36)에 의한 검출 온도가 소정의 값에 도달하면, 크림 땜납(20)이 용융되었다고 판단하여, 땜납 가열부(30)를 반송 캐리어(16)로부터 이격시킨다. 반송 캐리어(16)는 주위 공기에 의해 냉각되고, 오목부(16b) 안의 용융된 땜납(20)도 냉각되어 고화된다. 이것에 의해, 프린트 기판(10)의 휨 교정용 금속 패턴(18)이 반송 캐리어(16)에 땜납 접합되고, 프린트 기판(10)은 반송 캐리어(16)의 적재면(16a)에 밀착된 상태로 유지된다. 그래서, 프린트 기판 흡착 헤드(42)의 진공 흡착을 해제하고, 프린트 기판 흡착 헤드(42)를 상측으로 이동한다.

이상의 도 7에 도시하는 공정에 의해, 프린트 기판(10)은 휨이 교정된 상태에서 반송 캐리어(16)의 적재면(16a) 상에 적재되어 고정된다. 계속해서, 도 8에 도시하는 실장 공정으로 옮겨, 프린트 기판(10)에 반도체 칩(12)을 실장한다.

우선, 휨이 교정된 상태에서 프린트 기판(10)이 적재·고정된 반송 캐리어(16)를 컨베이어나 반송 로봇 등의 반송 수단으로 부품 실장 공정부에 이동한다. 부품 실장 공정부에서는 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 칩 탑재 헤드(46)에 의해 반도체 칩(12)을 프린트 기판(10)에 실장한다. 모든 반도체 칩(12)의 실장이 완료되면, 다음에, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 언더필 도포기(under-fill applicator)(48)에 의해 각 반도체 칩(12)에 열경화 수지로 이루어지는 언더필 재료(under-fill material)를 공급한다. 모든 반도체 칩(12)에 언더필 재료를 공급하면, 다음에, 도 8의 (c)에 도시하는 바와 같이, 가열 헤드(50)를 반도체 칩(12)의 배면에 압박하여 가열하고, 언더필 재료를 경화시킨다.

이상의 도 8에 도시하는 공정에 의해, 휨이 교정된 프린트 기판(10)에 반도체 칩(12)이 실장된 프린트 기판 조립체가 완성된다. 계속해서, 도 9에 도시하는 공정으로 옮겨, 프린트 기판 조립체[프린트 기판(10)]를 반송 캐리어(16)로부터 제거한다.

우선, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 반도체 칩(12)이 실장된 프린트 기판(10)으로 이루어지는 프린트 기판 조립체에 프린트 기판 제거용 흡착 헤드(52)를 압박한다. 프린트 기판 제거용 흡착 헤드(52)는 반도체 칩(12)과 접촉하지 않고 프린트 기판(10)에만 압박되도록 반도체 칩(12)이 실장된 부분에 대응하는 오목부를 갖고 있다.

다음에, 도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판 제거용 흡착 헤드(52)를 작동시켜 프린트 기판 조립체를 진공 흡착하고, 반송 캐리어(16)에 땜납 가열부(30)를 압박한다. 휨 교정용 금속 패턴(18)을 반송 캐리어(16)에 접합시키고 있었던 땜납은 카트리지 히터(32)로부터 열에 의해 용융된다.

여기서, 도 9의 (c)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판 제거용 흡착 헤드(52)를 상승시킴으로써, 반송 캐리어(16)로부터 프린트 기판 조립체를 제거하는 동시에, 땜납 가열부(30)를 아래쪽으로 이동하여 반송 캐리어(16)로부터 이격시킨다.

다음에, 도 9의 (d)에 도시하는 바와 같이, 프린트 기판 조립체를 프린트 기판 조립체 적재대(54) 상으로 이동시키고, 프린트 기판 제거용 흡착 헤드(52)의 진공흡착을 해제하여 프린트 기판 제거용 흡착 헤드(52)를 상승시킨다.

이상의 도 8에 도시하는 공정에 의해, 프린트 기판 조립체는 반송 캐리어(16)로부터 제거되고, 프린트 기판 조립체 적재대(54) 상에 적재된다. 그 후, 프린트 기판 조립체는 반도체 장치(14)를 개편화하기 위한 공정으로 보내진다.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 프린트 기판(10)에 요구되는 휨 교정용스페이스는 적으며, 프린트 기판(10)의 실장면(10a) 반대측의 이면(10c)에 구리 도금에 의해 휨 교정용 금속 패턴(18)을 형성하는 것만으로 좋기 때문에, 프린트 기판(10)의 제조 비용을 증대시키는 일은 없다.

또한, 휨 교정을 위해 프린트 기판(10)의 실장면(10a)에 접촉하는 부재는 불 필요하며, 진애의 발생을 회피할 수 있기 때문에 접합 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 부품 실장 공정 이외의 공정에서도 프린트 기판(10)이 평탄하게 유지되어 휨이 교정되어 있으며, 플립 칩 본딩과 같이 부품 실장 후에 언더필 재료를 경화시키는 공정이 필요하여도 언더필 재료가 경화될 때까지, 프린트 기판(10)을 평탄하게 유지해 둘 수 있다. 따라서, 실장된 부품의 접합부에 부하가 걸리지 않는 상태에서 언더필 재료를 경화시킬 수 있고, 접합부에서의 응력으로 인한 불량을 회피할 수 있어 수율이 개선된다. 또한, 제조 설비의 관점으로부터 보면, 부품 실장 공정에 있어서 휨 교정 수단을 설치할 필요가 없기 때문에, 설비 비용을 저감할 수 있는 효과도 기대할 수 있다.

또한, 반송 캐리어(16)와 프린트 기판(10)의 접합에 이용하는 땜납의 융점 이하까지 반송 캐리어(16)를 가열할 수 있기 때문에, 가열이 필요한 실장 방법이라도 용이하게 대응할 수 있다.

또한, 전술한 실시형태에서는 프린트 기판(10)에 복수의 반도체 칩(12)을 실장하여 복수의 반도체 장치(14)를 형성하고, 이것을 개편화하는 예에 대해서 설명하였지만, 이러한 반도체 장치(14)의 제조 이외에도 본 발명에 의한 휨 교정 방법을 적용할 수 있다.

예컨대, 도 10에 도시하는 바와 같이, 본 발명에 의한 휨 교정용 금속 패턴(60)이 이면에 형성된 프린트 기판(62)의 휨을 전술한 바와 같이 교정하면서 반도체 칩(64)이나 전자 부품(66)을 탑재하여 프린트 기판 조립체(68)를 형성한다. 그리고, 프린트 기판 조립체(68)를 하나의 부품으로서, 예컨대 휴대 전화기 등의 전자 장치(70)에 내장할 수도 있다.

이상과 같이, 본 명세서는 이하의 발명을 개시한다.

(부기 1)

전자 부품을 실장하기 위한 프린트 기판으로서,

상기 전자 부품이 실장되도록 구성된 실장면과, 상기 실장면의 반대측의 이면을 갖고,

상기 이면에 휨 교정용 금속 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판.

(부기 2)

부기 1에 기재한 프린트 기판으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴은 열용융 접합재로 접합 가능한 금속막 또는 금속층에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판.

(부기 3)

부기 2에 기재한 프린트 기판으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴은 금속 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판.

(부기 4)

부기 3에 기재한 프린트 기판으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴은 구리 도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판.

(부기 5)

부기 1 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 프린트 기판으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴은 상기 이면에 복수 설치되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판.

(부기 6)

부기 5에 기재한 프린트 기판으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴은 프린트 기판을 절단할 때에 삭제되는 부분에 설치되는 것을 특징으로 하는 프린트 기판.

(부기 7)

부기 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재한 프린트 기판과,

상기 프린트 기판에 실장된 전자 부품

을 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체.

(부기 8)

부기 7에 기재한 프린트 기판 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.

(부기 9)

프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 프린트 기판의 면에 휨 교정용 금속 패턴을 형성하고,

상기 프린트 기판을, 상기 휨 교정용 금속 패턴에 대향하는 위치에 접합부가 형성된 적재대 상에 적재하며,

상기 접합부와 상기 휨 교정용 금속 패턴을 열용융 접합재를 이용해 접합하여, 상기 프린트 기판의 휨을 교정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.

(부기 10)

부기 9에 기재한 프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합할 때에, 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어의 상기 적재면에 설치된 오목부에 수용하고, 상기 프린트 기판의 상기 이면을 상기 적재면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.

(부기 11)

부기 10에 기재한 프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 열용융 접합재를 상기 휨 교정용 금속 패턴 및 상기 오목부 중 적어도 한쪽에 공급하고,

상기 오목부 내의 상기 열용융 접합재를 가열하여 용융시킨 후, 고화(solidifing)시킴으로써 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어에 접합하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.

(부기 12)

부기 11에 기재한 프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 반송 캐리어의 상기 오목부 근방을 외부로부터 가열함으로써, 상기 오목부 내의 상기 열용융 접합재를 가열하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.

(부기 13)

부기 12에 기재한 프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 반송 캐리어의 상기 오목부 근방의 가열은 전열 히터를 상기 반송 캐리어의 오목부 근방에 접촉시킴으로써 행하고, 가열 후에 상기 전열 히터를 상기 반송 캐리어로부터 이격시킴으로써, 상기 오목부 내의 상기 열용융 접합재를 냉각하여 개화(separteing)시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.

(부기 14)

부기 9 내지 13 중 어느 한 항에 기재한 프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴을 구리 도금에 의해 형성하고,

상기 열용융 접합재로서 땜납을 이용하여 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어에 접합하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.

(부기 15)

프린트 기판 조립체의 제조 방법으로서,

부기 9 내지 14 중 어느 하나가 한 항에 기재한 프린트 기판의 제조 방법에 의해 프린트 기판을 제조하고,

상기 반송 캐리어에 접합된 상기 프린트 기판에 전자 부품을 실장하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법.

(부기 16)

부기 15에 기재한 프린트 기판 조립체의 제조 방법으로서,

상기 전자 부품을 상기 프린트 기판에 실장한 후, 상기 열용융 접합재를 가열하여 용융시키고,

상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법.

(부기 17)

부기 15에 기재한 프린트 기판 조립체의 제조 방법으로서,

상기 전자 부품과 상기 프린트 기판 사이에 열경화 수지를 공급하고,

상기 전자 부품을 가열함으로써 상기 열경화 수지를 가열하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법.

(부기 18)

부기 17에 기재한 프린트 기판 조립체의 제조 방법으로서,

상기 열경화 수지를 경화시킨 후, 상기 열용융 접합재를 가열하여 용융시키고, 상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법.

(부기 19)

프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 프린트 기판 실장면의 반대측의 이면에 형성된 휨 교정용 금속 패턴을 이용하여, 상기 프린트 기판이 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 밀착되도록 열용융 접합재에 의해 상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합하여 프린트 기판의 휨을 교정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.

(부기 20)

부기 19에 기재한 프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합할 때에, 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어의 상기 적재면에 설치된 오목부에 수용하고, 상기 프린트 기판의 상기 이면을 상기 적재면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.

(부기 21)

부기 20에 기재한 프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 오목부 내의 상기 열용융 접합재를 가열하여 용융시킨 후, 고화시킴으로써, 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어에 접합하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.

(부기 22)

부기 21에 기재한 프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 반송 캐리어의 상기 오목부 근방을 외부로부터 가열함으로써, 상기 오목부 내의 상기 열용융 접합재를 가열하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.

(부기 23)

부기 22에 기재한 프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 반송 캐리어의 상기 오목부 근방의 가열은 전열 히터를 상기 반송 캐리어의 오목부 근방에 접촉시킴으로써 행하고, 가열 후에 상기 전열 히터를 상기 반송 캐리어로부터 이격시킴으로써, 상기 오목부 내의 상기 열용융 접합재를 냉각하여 개화시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.

(부기 24)

부기 19 내지 23 중 어느 한 항에 기재한 프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 휨 교정용 금속 패턴을 구리 도금에 의해 형성하고,

상기 열용융 접합재로서 땜납을 이용하여 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어에 접합하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.

도 1은 본 발명이 적용되는 프린트 기판의 사시도.

도 2는 반송 캐리어에 적재된 프린트 기판의 평면도.

도 3은 본 발명이 적용된 프린트 기판을 이면측에서 본 평면도.

도 4는 휨 교정용 금속 패턴을 접합하기 위해 반송 캐리어의 적재면에 설치된 접합부를 도시한 단면도.

도 5는 반송 캐리어의 적재면에 설치된 접합부의 다른 예를 도시한 단면도.

도 6은 반송 캐리어에 접촉한 상태의 땜납 가열부의 측면도.

도 7은 반도체 칩을 프린트 기판에 탑재하여 프린트 기판을 제조하기 위한 제조 공정의 일부를 도시한 도면.

도 8은 반도체 칩을 프린트 기판에 탑재하여 프린트 기판을 제조하기 위한 제조 공정의 일부를 도시한 도면.

도 9는 반도체 칩을 프린트 기판에 탑재하여 프린트 기판을 제조하기 위한 제조 공정의 일부를 도시한 도면.

도 10은 본 발명에 의한 휨 교정 방법을 이용하여 프린트 기판 조립체를 형성하여 전자 장치에 내장하는 구성을 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 프린트 기판

10a : 실장면

10b : 위치 결정 구멍

10c : 이면

12 : 반도체 칩

14 : 반도체 장치

16 : 반송 캐리어

16a : 적재면

16b : 위치 결정핀

16c : 오목부

16d : 도금층

16e : 접합 부재

18, 60 : 휨 교정용 금속 패턴

20 : 땜납

30 : 땜납 가열부

32 : 카트리지 히터

34 : 홀더

40 : 프린트 기판 적재대

42 : 프린트 기판 흡착 헤드

44 : 기판 자세 인식용 카메라

46 : 칩 탑재 헤드

48 : 언더필 도포기

50 : 가열 헤드

52 : 프린트 기판 제거용 흡착 헤드

54 : 프린트 기판 조립체 적재대

62 : 프린트 기판

64 : 반도체 칩

66 : 전자 부품

68 : 프린트 기판 조립체

70 : 전자 장치

Claims

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프린트 기판의 제조 방법으로서,

상기 프린트 기판의 이면에 휨 교정용 금속 패턴을 형성하는 단계;

상기 프린트 기판을, 상기 휨 교정용 금속 패턴에 대향하는 위치에 접합부가 형성된 반송 캐리어의 적재면 위에 적재하는 단계;

상기 접합부와 상기 휨 교정용 금속 패턴을 열용융 접합재를 이용해 접합하여, 상기 프린트 기판의 휨을 교정하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.
제6항에 있어서,

상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합할 때에, 상기 휨 교정용 금속 패턴을 상기 반송 캐리어의 상기 적재면에 설치된 오목부에 수용하고, 상기 프린트 기판의 상기 이면을 상기 적재면에 밀착시키는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.
프린트 기판 조립체의 제조 방법으로서,

제6항 또는 제7항에 기재한 프린트 기판의 제조 방법으로 프린트 기판을 제조하는 단계와;

상기 반송 캐리어에 접합된 상기 프린트 기판에 전자 부품을 실장하는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법.
제8항에 있어서,

상기 전자 부품과 상기 프린트 기판 사이에 열경화 수지를 공급하는 단계;

상기 전자 부품을 가열함으로써 상기 열경화 수지를 가열하여 경화시키는 단계

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 조립체의 제조 방법.
프린트 기판의 휨 교정 방법으로서,

상기 프린트 기판의 실장면의 반대측의 이면에 형성된 휨 교정용 금속 패턴을 이용해, 상기 프린트 기판이 반송 캐리어의 평탄한 적재면에 밀착되도록 열용융 접합재에 의해 상기 프린트 기판을 상기 반송 캐리어에 접합하여 프린트 기판의 휨을 교정하는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 휨 교정 방법.