JP3328248B2 - プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 - Google Patents
プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法Info
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- JP3328248B2 JP3328248B2 JP32415799A JP32415799A JP3328248B2 JP 3328248 B2 JP3328248 B2 JP 3328248B2 JP 32415799 A JP32415799 A JP 32415799A JP 32415799 A JP32415799 A JP 32415799A JP 3328248 B2 JP3328248 B2 JP 3328248B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線基板や薄板プリント配線基板に表面実装する工
程で用いるのに好適なプリント配線基板実装用治具及び
この治具を用いたプリント配線基板実装方法に関する。
ント配線基板や薄板プリント配線基板に表面実装する工
程で用いるのに好適なプリント配線基板実装用治具及び
この治具を用いたプリント配線基板実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板上に電子部品を実装す
るには、電子部品の小型化、軽量化に伴い、表面実装方
式が広く採用されている。ガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸させて成る通常の１．６mm厚ガラスクロス・エポ
キシ樹脂積層板を用いたプリント配線基板では、基板自
体に強度があるので、反り等の変形が発生しにくく、部
品の位置合わせにも支障はなく、このため、表面実装の
工程を全自動化することができる。
るには、電子部品の小型化、軽量化に伴い、表面実装方
式が広く採用されている。ガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸させて成る通常の１．６mm厚ガラスクロス・エポ
キシ樹脂積層板を用いたプリント配線基板では、基板自
体に強度があるので、反り等の変形が発生しにくく、部
品の位置合わせにも支障はなく、このため、表面実装の
工程を全自動化することができる。
【０００３】しかし、近年のプリント配線基板は、更な
る電子機器の小型化、軽量化に対応するために、フレキ
シブル基板や薄板プリント配線基板に電子部品を実装す
ることが多く、自動化が困難になっている。一般的に、
フレキシブル基板や厚みが０．８mm以下の薄板プリント
配線基板は強度が低く、反りやねじれが発生し、しかも
位置合わせが困難で、電子部品の表面実装工程であるク
リームハンダ印刷や電子部品自動搭載機での作業やリフ
ロー工程での生産性を低下させている。
る電子機器の小型化、軽量化に対応するために、フレキ
シブル基板や薄板プリント配線基板に電子部品を実装す
ることが多く、自動化が困難になっている。一般的に、
フレキシブル基板や厚みが０．８mm以下の薄板プリント
配線基板は強度が低く、反りやねじれが発生し、しかも
位置合わせが困難で、電子部品の表面実装工程であるク
リームハンダ印刷や電子部品自動搭載機での作業やリフ
ロー工程での生産性を低下させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、フレキシ
ブルプリント配線基板や薄板プリント配線基板への表面
実装工程における生産性を向上させることができるプリ
ント配線基板実装用治具及びプリント配線基板の表面実
装方法を提供することを課題とする。
ブルプリント配線基板や薄板プリント配線基板への表面
実装工程における生産性を向上させることができるプリ
ント配線基板実装用治具及びプリント配線基板の表面実
装方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板実装用治具は、板体よりなる治具ベースの表面中央部
にザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗
布してプリント配線基板を剥離可能に貼着するための弱
粘着性接着剤層を形成してある。プリント配線基板実装
用治具の表面に弱粘着性接着剤層を介してフレキシブル
プリント配線基板或いは薄板プリント配線基板用の基板
を貼着すると、治具ベースがプリント配線基板を補強す
る。また、弱粘着性接着剤層がプリント配線基板のねじ
れや反りを規制し、位置を固定する。
板実装用治具は、板体よりなる治具ベースの表面中央部
にザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗
布してプリント配線基板を剥離可能に貼着するための弱
粘着性接着剤層を形成してある。プリント配線基板実装
用治具の表面に弱粘着性接着剤層を介してフレキシブル
プリント配線基板或いは薄板プリント配線基板用の基板
を貼着すると、治具ベースがプリント配線基板を補強す
る。また、弱粘着性接着剤層がプリント配線基板のねじ
れや反りを規制し、位置を固定する。
【０００６】板体としては、エポキシ樹脂を含浸したガ
ラスクロスの積層板、アルミニウム合金、ステンレス材
等が用いられる。治具ベースの表面に、プリント配線基
板位置合わせ用のピンを突出しても良いし、プリント配
線基板位置合わせ用の凹部を形成しても良い。ピンをプ
リント配線基板の位置決め孔に挿通し、凹部にプリント
配線基板の裏面に形成した突部を係合することにより、
プリント配線基板がプリント配線基板実装用治具の正し
い位置に貼着される。
ラスクロスの積層板、アルミニウム合金、ステンレス材
等が用いられる。治具ベースの表面に、プリント配線基
板位置合わせ用のピンを突出しても良いし、プリント配
線基板位置合わせ用の凹部を形成しても良い。ピンをプ
リント配線基板の位置決め孔に挿通し、凹部にプリント
配線基板の裏面に形成した突部を係合することにより、
プリント配線基板がプリント配線基板実装用治具の正し
い位置に貼着される。
【０００７】本発明のプリント配線基板実装方法は、板
体よりなる治具ベースの表面中央部にザグリ部を形成
し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗布して弱粘着性接
着剤層を形成して成るプリント配線基板実装用治具の表
面に、前記弱粘着性接着剤層を介してプリント配線基板
を貼着した後、必要個所に孔が穿設されたメタルマスク
を前記プリント配線基板の表面に位置合わせして重合
し、次いで、前記メタルマスクの表面にクリーム半田を
塗布して、該クリーム半田を前記メタルマスクの孔へ充
填し、次に、前記メタルマスクを除去してから、前記プ
リント配線基板上に残ったクリーム半田の上に電子部品
を搭載して加熱し、その後、前記プリント配線基板実装
用治具を除去する。
体よりなる治具ベースの表面中央部にザグリ部を形成
し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗布して弱粘着性接
着剤層を形成して成るプリント配線基板実装用治具の表
面に、前記弱粘着性接着剤層を介してプリント配線基板
を貼着した後、必要個所に孔が穿設されたメタルマスク
を前記プリント配線基板の表面に位置合わせして重合
し、次いで、前記メタルマスクの表面にクリーム半田を
塗布して、該クリーム半田を前記メタルマスクの孔へ充
填し、次に、前記メタルマスクを除去してから、前記プ
リント配線基板上に残ったクリーム半田の上に電子部品
を搭載して加熱し、その後、前記プリント配線基板実装
用治具を除去する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。本発明のプリント配線基板実
装用治具は、図１に示すように、板状の治具ベース１の
表面中央部にザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着
性樹脂を塗布してプリント配線基板４を剥離可能に貼着
するための弱粘着性接着剤層２を形成して成る。治具ベ
ース１は、強度と耐熱性を兼ね備えた、１．６mm厚のエ
ポキシ樹脂を含浸したガラスクロスの積層板（例えば、
利昌工業株式会社製；ＥＳ−３５２０）又はこれと同等
の強度を有するアルミニウム合金薄板、ステンレス薄板
等の板体より成る。弱粘着性接着剤層２は、耐熱性に富
み、常温やリフロー時にも樹脂の転写が起こらないか、
若しくは転写量が極少の弱粘着性樹脂（例えば、コニシ
株式会社製；ボンドシリコンコーク・無酢酸型）を素材
とする。
基づいて詳細に説明する。本発明のプリント配線基板実
装用治具は、図１に示すように、板状の治具ベース１の
表面中央部にザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着
性樹脂を塗布してプリント配線基板４を剥離可能に貼着
するための弱粘着性接着剤層２を形成して成る。治具ベ
ース１は、強度と耐熱性を兼ね備えた、１．６mm厚のエ
ポキシ樹脂を含浸したガラスクロスの積層板（例えば、
利昌工業株式会社製；ＥＳ−３５２０）又はこれと同等
の強度を有するアルミニウム合金薄板、ステンレス薄板
等の板体より成る。弱粘着性接着剤層２は、耐熱性に富
み、常温やリフロー時にも樹脂の転写が起こらないか、
若しくは転写量が極少の弱粘着性樹脂（例えば、コニシ
株式会社製；ボンドシリコンコーク・無酢酸型）を素材
とする。
【０００９】治具ベース１の表面中央部に、深さ０．５
mm程度のザグリ部１０を形成し、このザグリ部１０に上
記弱粘着性樹脂を塗布して弱粘着性接着剤層２を形成す
る。また、ザグリ部１０の周縁寄りにさらに深くザグリ
加工を施して、プリント配線基板位置合わせ用の凹部１
３を形成する。さらに、ザグリ部１０の外側において、
治具ベース１の表面に複数のピン３を圧入又はＥリング
で固定して突設する。これらのピン３は、弱粘着性接着
剤層２の表面からの高さがプリント配線基板４の厚みよ
り大きくなるよう突出している。
mm程度のザグリ部１０を形成し、このザグリ部１０に上
記弱粘着性樹脂を塗布して弱粘着性接着剤層２を形成す
る。また、ザグリ部１０の周縁寄りにさらに深くザグリ
加工を施して、プリント配線基板位置合わせ用の凹部１
３を形成する。さらに、ザグリ部１０の外側において、
治具ベース１の表面に複数のピン３を圧入又はＥリング
で固定して突設する。これらのピン３は、弱粘着性接着
剤層２の表面からの高さがプリント配線基板４の厚みよ
り大きくなるよう突出している。
【００１０】次に、このプリント配線基板実装用治具を
用いたプリント配線基板実装方法について説明する。図
１に示すように、表面実装を行うプリント配線基板４の
裏面に、プリント配線基板実装用治具の凹部１３と係合
する突部１２を形成し、プリント配線基板４の周囲部
に、ピン３を挿通するための図示しない位置決め孔を穿
設しておく。なお、プリント配線基板４は、フレキシブ
ルプリント配線基板或いは薄板プリント配線基板用のも
のである。
用いたプリント配線基板実装方法について説明する。図
１に示すように、表面実装を行うプリント配線基板４の
裏面に、プリント配線基板実装用治具の凹部１３と係合
する突部１２を形成し、プリント配線基板４の周囲部
に、ピン３を挿通するための図示しない位置決め孔を穿
設しておく。なお、プリント配線基板４は、フレキシブ
ルプリント配線基板或いは薄板プリント配線基板用のも
のである。
【００１１】プリント配線基板実装用治具の表面にプリ
ント配線基板４を被せ、プリント配線基板実装用治具の
凹部１３とプリント配線基板４の突部１２とを係合する
と共に、プリント配線基板実装用治具のピン３をプリン
ト配線基板４の位置決め孔に挿通して、プリント配線基
板４をプリント配線基板実装用治具に対して位置決め
し、プリント配線基板実装用治具の表面に弱粘着性接着
剤層２を介してプリント配線基板４を貼着する。
ント配線基板４を被せ、プリント配線基板実装用治具の
凹部１３とプリント配線基板４の突部１２とを係合する
と共に、プリント配線基板実装用治具のピン３をプリン
ト配線基板４の位置決め孔に挿通して、プリント配線基
板４をプリント配線基板実装用治具に対して位置決め
し、プリント配線基板実装用治具の表面に弱粘着性接着
剤層２を介してプリント配線基板４を貼着する。
【００１２】次に、図２に示すように、プリント配線基
板４の表面にメタルマスク５を重合する。この時、メタ
ルマスク５は、認識マーク等によりプリント配線基板４
に対して正しい位置に位置合わせされる。なお、メタル
マスク４の裏面には、その一部を陥没させてピン３の突
出部と係合する逃げ部７が形成されており、ピン３がプ
リント配線基板４の表面から突出していても、メタルマ
スク４を平らに重合できるようになっている。また、メ
タルマスク５の必要な位置、即ち電子機器搭載部に相当
する位置には孔６が穿設されている。そして、メタルマ
スク５とプリント配線基板４とを位置合わせすると、メ
タルマスク５の孔６がプリント配線基板４の表面の電子
機器搭載個所と一致するようになっている。
板４の表面にメタルマスク５を重合する。この時、メタ
ルマスク５は、認識マーク等によりプリント配線基板４
に対して正しい位置に位置合わせされる。なお、メタル
マスク４の裏面には、その一部を陥没させてピン３の突
出部と係合する逃げ部７が形成されており、ピン３がプ
リント配線基板４の表面から突出していても、メタルマ
スク４を平らに重合できるようになっている。また、メ
タルマスク５の必要な位置、即ち電子機器搭載部に相当
する位置には孔６が穿設されている。そして、メタルマ
スク５とプリント配線基板４とを位置合わせすると、メ
タルマスク５の孔６がプリント配線基板４の表面の電子
機器搭載個所と一致するようになっている。
【００１３】次いで、図３に示すように、メタルマスク
５の表面にクリーム半田９を載せてから、メタルマスク
５上でスキージ８を一定圧、一定速度、一定角度で走査
して、クリーム半田９をメタルマスク５の表面に塗布す
る。すると、クリーム半田９がメタルマスク５の孔６に
充填されて、プリント配線基板４の表面に付着する（図
４）。この時、弱粘着性接着剤層２の粘着性により、ま
た、プリント配線基板４の突部１２及び位置決め孔とプ
リント配線基板実装用治具の凹部１３及びピン３との係
合によって、プリント配線基板４は平らに位置ずれのな
い状態で支持され、しかも、メタルマスク５とプリント
配線基板４とが正しい位置に位置決めされているので、
クリーム半田９は的確な位置、形状及び量でプリント配
線基板４の表面に付着する。
５の表面にクリーム半田９を載せてから、メタルマスク
５上でスキージ８を一定圧、一定速度、一定角度で走査
して、クリーム半田９をメタルマスク５の表面に塗布す
る。すると、クリーム半田９がメタルマスク５の孔６に
充填されて、プリント配線基板４の表面に付着する（図
４）。この時、弱粘着性接着剤層２の粘着性により、ま
た、プリント配線基板４の突部１２及び位置決め孔とプ
リント配線基板実装用治具の凹部１３及びピン３との係
合によって、プリント配線基板４は平らに位置ずれのな
い状態で支持され、しかも、メタルマスク５とプリント
配線基板４とが正しい位置に位置決めされているので、
クリーム半田９は的確な位置、形状及び量でプリント配
線基板４の表面に付着する。
【００１４】その後、図５に示すように、メタルマスク
５を除去すると、クリーム半田９のみがプリント配線基
板４の表面に残る。次に、図６に示すように、プリント
配線基板４の表面に付着したクリーム半田９の上に、電
子部品自動搭載機で電子機器１１を載せた後、熱風及び
赤外線１４を照射して（図７）、クリーム半田９を溶融
させる。クリーム半田９が硬化すると、電子機器１はプ
リント配線基板４の表面に確実に実装される（図８）。
なお、この工程において、プリント配線基板４は確実に
プリント配線基板実装用治具に貼着され、反りやねじれ
が発生しないので、電子機器１１の位置ずれが起こらな
い。
５を除去すると、クリーム半田９のみがプリント配線基
板４の表面に残る。次に、図６に示すように、プリント
配線基板４の表面に付着したクリーム半田９の上に、電
子部品自動搭載機で電子機器１１を載せた後、熱風及び
赤外線１４を照射して（図７）、クリーム半田９を溶融
させる。クリーム半田９が硬化すると、電子機器１はプ
リント配線基板４の表面に確実に実装される（図８）。
なお、この工程において、プリント配線基板４は確実に
プリント配線基板実装用治具に貼着され、反りやねじれ
が発生しないので、電子機器１１の位置ずれが起こらな
い。
【００１５】最後に、弱粘着性接着剤層２からプリント
配線基板４を剥がして、プリント配線基板実装用治具を
取り外す（図９）。この結果得られた製品においては、
プリント配線基板４の表面の適正な位置に、電子部品１
１が半田付けによって導通・固定されている。取り外し
たプリント配線基板実装用治具は、耐熱性に富む治具ベ
ース１と、耐熱性があり、転写が発生しにくい弱粘着性
接着剤層２を用いているため、一般的な表面実装工程の
条件下では、１，０００回以上繰り返し使用できる。
配線基板４を剥がして、プリント配線基板実装用治具を
取り外す（図９）。この結果得られた製品においては、
プリント配線基板４の表面の適正な位置に、電子部品１
１が半田付けによって導通・固定されている。取り外し
たプリント配線基板実装用治具は、耐熱性に富む治具ベ
ース１と、耐熱性があり、転写が発生しにくい弱粘着性
接着剤層２を用いているため、一般的な表面実装工程の
条件下では、１，０００回以上繰り返し使用できる。
【００１６】なお、このプリント配線基板実装用治具
は、部品実装の様々な工程で使用可能であり、治具ベー
ス及び弱粘着性接着剤層の厚みや形状、ザグリ部及び凹
部の深さ等は適宜変更しても良い。また、ピンを設けず
に凹部のみによってプリント配線基板を位置決めするこ
ともでき、逆に、凹部を形成せずにピンのみでプリント
配線基板を位置決めすることもできる。
は、部品実装の様々な工程で使用可能であり、治具ベー
ス及び弱粘着性接着剤層の厚みや形状、ザグリ部及び凹
部の深さ等は適宜変更しても良い。また、ピンを設けず
に凹部のみによってプリント配線基板を位置決めするこ
ともでき、逆に、凹部を形成せずにピンのみでプリント
配線基板を位置決めすることもできる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、強度が低
いフレキシブルプリント配線基板や薄板プリント配線基
板用の基板であっても、治具ベースが強度補強するの
で、表面実装工程において各種自動機器で作業を行うこ
とができると共に、変形等による歩留まりの低下を防ぐ
ことが可能であり、このため、表面実装の生産性が向上
する。また、弱粘着性接着剤層がプリント配線基板を平
らに、且つ、確実に固定して、クリーム半田印刷、電子
部品自動搭載、リフロー加工等の工程におけるプリント
配線基板の反り、ねじれ、位置ずれ等を防止する。
いフレキシブルプリント配線基板や薄板プリント配線基
板用の基板であっても、治具ベースが強度補強するの
で、表面実装工程において各種自動機器で作業を行うこ
とができると共に、変形等による歩留まりの低下を防ぐ
ことが可能であり、このため、表面実装の生産性が向上
する。また、弱粘着性接着剤層がプリント配線基板を平
らに、且つ、確実に固定して、クリーム半田印刷、電子
部品自動搭載、リフロー加工等の工程におけるプリント
配線基板の反り、ねじれ、位置ずれ等を防止する。
【００１８】請求項５及び請求項６に係る発明によれ
ば、プリント配線基板を容易に位置合わせして、治具の
正しい位置に貼着することができる。請求項７に係る発
明によれば、強度が低いフレキシブルプリント配線基板
や薄板プリント配線基板用の基板に対して、効率良く、
しかも、正確に表面実装を行うことが可能である。
ば、プリント配線基板を容易に位置合わせして、治具の
正しい位置に貼着することができる。請求項７に係る発
明によれば、強度が低いフレキシブルプリント配線基板
や薄板プリント配線基板用の基板に対して、効率良く、
しかも、正確に表面実装を行うことが可能である。
【図１】本発明の実施形態に係る表面実装工程の第１段
階を示す断面図
階を示す断面図
【図２】同上の第２段階を示す断面図
【図３】同上の第３段階を示す断面図
【図４】同上の第４段階を示す断面図
【図５】同上の第５段階を示す断面図
【図６】同上の第６段階を示す断面図
【図７】同上の第７段階を示す断面図
【図８】同上の第８段階を示す断面図
【図９】電子機器を実装したプリント配線基板の断面図
１ 治具ベース ２ 弱粘着性接着剤層 ３ ピン ４ プリント配線基板 ５ メタルマスク ６ 孔 ７ 逃げ部 ８ スキージ ９ クリーム半田 １０ ザグリ部 １１ 電子部品 １２ 突部 １３ 凹部 １４ 熱風及び赤外線
Claims (7)
- 【請求項１】 板体よりなる治具ベースの表面中央部に
ザグリ部を形成し、このザグリ部に弱粘着性樹脂を塗布
してプリント配線基板を剥離可能に貼着するための弱粘
着性接着剤層を形成したことを特徴とするプリント配線
基板実装用治具。 - 【請求項２】 板体がエポキシ樹脂を含浸したガラスク
ロスの積層板である請求項１に記載のプリント配線基板
実装用治具。 - 【請求項３】 板体がアルミニウム合金である請求項１
に記載のプリント配線基板実装用治具。 - 【請求項４】 板体がステンレス材である請求項１に記
載のプリント配線基板実装用治具。 - 【請求項５】 前記治具ベースの表面にプリント配線基
板位置合わせ用のピンを突出した請求項１乃至４のいず
れかに記載されたプリント配線基板実装用治具。 - 【請求項６】 前記治具ベースの表面にプリント配線基
板位置合わせ用の凹部を形成した請求項１乃至５のいず
れかに記載のプリント配線基板実装用治具。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか記載のプリン
ト配線基板実装用治具の表面に、前記弱粘着性接着剤層
を介してプリント配線基板を貼着した後、必要個所に孔
が穿設されたメタルマスクを前記プリント配線基板の表
面に位置合わせして重合し、次いで、前記メタルマスク
の表面にクリーム半田を塗布して、該クリーム半田を前
記メタルマスクの孔へ充填し、次に、前記メタルマスク
を除去してから、前記プリント配線基板上に残ったクリ
ーム半田の上に電子部品を搭載して加熱し、その後、前
記プリント配線基板実装用治具を除去することを特徴と
するプリント配線基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32415799A JP3328248B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32415799A JP3328248B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144430A JP2001144430A (ja) | 2001-05-25 |
| JP3328248B2 true JP3328248B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=18162768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32415799A Expired - Fee Related JP3328248B2 (ja) | 1999-11-15 | 1999-11-15 | プリント配線基板実装用治具及びプリント配線基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3328248B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077908B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Substrate holder |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3585904B2 (ja) | 2002-11-01 | 2004-11-10 | 株式会社 大昌電子 | 保持搬送用治具 |
| JP2005175071A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板固定治具 |
| JP2005252142A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 薄型基板用固定治具 |
| US7517419B2 (en) | 2004-04-16 | 2009-04-14 | Panasonic Corporation | Substrate support jig, circuit board production apparatus, and method of producing circuit board |
| JP2006049457A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Dt Circuit Technology Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
| JP2006245068A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Inoac Corp | 配線基板用治具 |
| JP2006245429A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Inoac Corp | プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 |
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1999
- 1999-11-15 JP JP32415799A patent/JP3328248B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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