JPH0729866U - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷配線基板の治具部（各種電子部品を実装
する自動実装機にセットする際に必要となる個所）に形
成する位置決孔に銅メッキすることにより、リフロー炉
半田付け後の位置決孔の熱収縮を防止する。 【構成】 分割基板（印刷配線基板）１は、複数の製品
基板２と治具部３からなり、製品基板２と治具部３とを
分割可能とするため分割溝５が設けられている。位置決
孔４は、治具部３に複数設けられており、位置決孔４の
表裏面の周縁部及び内面には銅メッキからなる補強部材
７が施されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、紙材からなる印刷配線基板に関し、リフロー炉半田付け後に電子部 品を自動実装する印刷配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子部品を自動実装する印刷配線基板を図３，４を用いて説明する。

【０００３】 紙材（紙フェノール）からなる分割基板１は、いわゆる印刷配線基板であり、 基板１の表面と裏面とに図示しない配線回路パターンが印刷形成された両面基板 で、図示しないチップ部品（先付け部品）、及び、図示しないアキシャル部品（ 抵抗，ダイオード等），ラジアル部品（コンデンサ，トランジスタ等），異形部 品（ＩＣ，コネクタ等）等の電子部品（後付け部品）を基板１の両面に実装する 製品基板部２と、製造上必要な治具部（前記電子部品を実装する自動実装機にセ ットする際に必要となる個所）３とから構成されており、この治具部３には、前 記電子部品を自動実装機で実装する際に必要となる位置決孔４が形成されており 、この位置決孔４は、自動実装機の位置決めピン６の太さ（例えば、直径3.6 mm から3.8 mm）を考慮した孔径（例えば、直径４mm）としている。また、分割基板 １が半田付け終了後に、複数の製品基板２と不要な治具部３とを分割可能とする ため、分割溝５を形成している。

【０００４】 前述した分割基板１は、製品基板２上に形成されている図示しない所定のラン ドに半田（半田クリーム）を印刷等の手段により形成し、チップ部品（先付け部 品）を自動実装した後、リフロー炉半田付けを行う（リフロー半田付け工程）。 そして、リフロー炉半田付け終了後にアキシャル部品，ラジアル部品，異形部品 等の電子部品（後付け部品）を自動実装し、フロー半田付け（フロー半田付け工 程）を行うものである。

【考案が解決しようとする課題】

【０００５】 かかる分割基板１の製造工程においては、チップ部品（先付け部品）の実装後 にリフロー炉半田付けを行うために分割基板１に熱が加わり、位置決孔４が熱収 縮してしまい、図４に示すように、リフロー炉半田付け後に熱収縮した位置決孔 ４に、電子部品（後付け部品）を実装する自動実装機の位置決めピン６が挿入で きないといった問題点があった。

【０００６】 また、熱収縮した位置決孔４を自動実装機の位置決めピン６に挿入させるため に、リーマ，ドリル等の工具を利用し人為的作業により位置決孔４を修正してい たため、製造過程において手間がかかるだけではなく、修正時に発生する削りク ズが製造ラインに散乱するといった問題があった。

【０００７】 また、位置決孔４の修正を誤ると（大きめに修正する）、位置決孔４と位置決 めピン６とのクリアランスが大きくなってしまい、自動実装機で電子部品を実装 する際、電子部品のリ−ド部が、製品基板１の所定の挿通孔に挿入されなくなり 、その度に自動実装機を停止させることになるため、生産性の低下（製造ライン の稼働率の低下）につながるといった問題点があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記問題点に着目したものであり、電子部品を実装する自動実装機 用の位置決孔を複数個有し、リフロー炉半田付け後にアキシャル部品，ラジアル 部品，異形部品等の電子部品を自動実装する紙材からなる印刷配線基板において 、前記位置決孔に熱収縮防止用の補強部材を形成したものであり、また、前記補 強部材は、前記位置決孔の少なくとも一方の周縁部及び内面に形成する薄膜状の 銅からなるものである。

【０００９】

【作用】

印刷配線基板の治具部（電子部品を実装する自動実装機にセットする際に必要 となる個所）に形成する位置決孔に熱収縮防止用の補強部材を設けることにより 、リフロー炉半田付け後の位置決孔の熱収縮を防止することができる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案を図１，２に記載した実施例に基づき説明するが、前記従来例と 同一もしくは相当個所には、同一符号を付してその詳細な説明を省く。

【００１１】 図１に示す分割基板（印刷配線基板）１は、前記従来例と同様に複数の製品基 板２と治具部３とから構成されており、製品基板２には、リフロー炉半田付け終 了後に、図示しないアキシャル部品，ラジアル部品，異形部品等の電子部品（後 付け部品）のリード部を挿入するための図示しない挿入孔と、製品基板２の表面 と裏面とを電気的に接続するための図示しない貫通孔とが、ＮＣ加工により複数 形成されており、これら各孔の表裏面の周縁部及び内面には、電気的接続用の銅 メッキが施されている。また、治具部３には複数個の位置決孔４が前述した各孔 と同様に形成され、この位置決孔４の表裏面の周縁部及び内面に、前記各孔と同 様に銅メッキが施されており、これが熱収縮防止用の補強部材７となっている。 そして、分割基板１には、製品基板２と治具部３とを分割可能とするように分割 溝５が複数設けられている。

【００１２】 本考案の位置決孔４に銅メッキの熱収縮防止用の補強部材７が施された分割基 板１の製造工程を図２を用いて説明する。

【００１３】 紙材料からなる板材の両面に銅箔を印刷形成した両面銅張積層板からなる分割 基板１に後述する各印刷工程用の図示しない印刷用ガイド孔を形成した後、工程 ａで、分割基板１に電子部品のリード部を挿入する挿入孔と、スルーホールとな る貫通孔と、図１に示す位置決孔４とを、ＮＣ加工により形成する。そして、各 孔を形成した分割基板１を後述する銅メッキを付けやすくするための薬品処理を 行う。

【００１４】 次に、工程ｂで、挿入孔と貫通孔とにおける電気的接続のため、及び、位置決 孔４に補強部材７を設けるために、各孔を銅メッキし、乾燥後にメッキ加工した 各孔を保護するため、各孔を樹脂性の穴埋め部材で埋める。

【００１５】 次に、工程ｃで、スクリーン印刷等の手段により回路パターンに応じたエッチ ング用のマスクを印刷形成し、乾燥させる。

【００１６】 次に、工程ｄで、分割基板１の前記回路パターン以外の不要な銅箔を、エッチ ング処理により取り除く。

【００１７】 次に、工程ｅで、前記エッチング用のマスクと、各孔の穴埋め部材とを、溶剤 により剥離する。

【００１８】 次に、工程ｆで、回路パターンとなる銅箔上にレジスト印刷を施す。

【００１９】 次に、工程ｇで、複数からなる製品基板２と治具部３とを分離するための図１ で示す分割溝５をプレス加工で形成する際に必要となるシンボルマークを印刷す る。

【００２０】 最終に、工程ｈで、プレス加工することにより複数の分割溝５を形成し、複数 からなる製品基板２と治具部３とを分割可能とする本考案の分割基板１が完成す る。

【００２１】 かかる分割基板１においては、位置決孔４の表裏面の周縁部及び内面に補強部 材７を形成することにより、リフロー炉半田付け後の位置決孔４の熱収縮を防止 することができる。

【００２２】 また、位置決孔４の表裏面の周縁部及び内面に形成する補強部材７は、前記挿 入孔及び前記貫通孔における電気的接続のための各孔を銅メッキする工程ｂで同 時に行うことができるため、製造工程が煩雑となることはなく、従来の製造工程 と何ら変わらずに形成できる。

【００２３】 尚、本実施例では、位置決孔４を分割基板１の治具部３に形成したが、例えば 、治具部３を形成しない場合には、製品基板２の前記チップ部品や前記電子部品 の実装面に形成しても良い。

【００２３】 また、補強部材７を銅メッキにより形成したが、これは、前記挿入孔及び前記 貫通孔とにおける電気的接続用の材料と同じものであれば良く、銅メッキに限定 されるものではないことは言うまでもない。

【００２４】

【考案の効果】

本考案は、電子部品を実装する自動実装機用の位置決孔を複数個有し、リフロ ー炉半田付け後にアキシャル部品，ラジアル部品，異形部品等の電子部品を自動 実装する紙材からなる印刷配線基板において、前記位置決孔に熱収縮防止用の補 強部材を形成したものであり、リフロー炉半田付け後の位置決孔の熱収縮を防ぐ ことができ、人為的作業による位置決孔の修正を必要としないため、従来生じて いた削りクズの問題が無くなり、製造ライン作業が簡素化する。また、位置決孔 の修正ミスによる前記電子部品の誤挿入を防止できるため、生産性向上に寄与す ることができる。

【００２５】 また、前記補強部材は、前記位置決孔の少なくとも一方の周縁部及び内面に形 成する薄膜状の銅から構成すれば、位置決孔の補強部材は、前記挿入孔及び前記 貫通孔とにおける電気的接続のための各孔を銅メッキする工程で同時に行うこと ができるため、製造工程が煩雑となることはなく、従来の製造工程と何ら変わら ずに形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の要部を斜視図で示す平面図。

【図２】同上実施例の分割基板の製造工程を示す工程フ
ロー図。

【図３】従来例の分割基板を示す平面図。

【図４】同上従来例の分割基板を示す斜視図。

【符号の説明】

１ 分割基板（印刷配線基板） ２ 製品基板 ３ 治具部 ４ 位置決孔 ５ 分割溝 ７ 補強部材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を実装する自動実装機用の位置
   決孔を複数個有し、リフロー炉半田付け後にアキシャル
   部品，ラジアル部品，異形部品等の電子部品を自動実装
   する紙材からなる印刷配線基板において、前記位置決孔
   に熱収縮防止用の補強部材を形成したことを特徴とする
   印刷配線基板。
2. 【請求項２】 前記補強部材は、前記位置決孔の少なく
   とも一方の周縁部及び内面に形成した薄膜状の銅である
   ことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線基板。