JP2000031627A - プリント配線板の製造方法および実装方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法および実装方法Info
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- JP2000031627A JP2000031627A JP10196101A JP19610198A JP2000031627A JP 2000031627 A JP2000031627 A JP 2000031627A JP 10196101 A JP10196101 A JP 10196101A JP 19610198 A JP19610198 A JP 19610198A JP 2000031627 A JP2000031627 A JP 2000031627A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板へのシンボル印刷を適切に可
能とし、またプリント配線板への電子機器部品の接続を
適切に行い得る配線板の製造および実装方法を提供す
る。 【解決手段】 パターニング（ステップＳ１、Ｓ２）さ
れた樹脂基材１にソルダーレジスト４を印刷すると同時
あるいはその後に樹脂基材１上の所定の場所に位置合わ
せガイド３Ｂをソルダーレジスト３Ｂによって形成し
（ステップＳ３）、位置合わせガイド３Ｂを基準として
シンボル５の印刷を行う（ステップＳ４）プリント配線
板の製造方法である。
能とし、またプリント配線板への電子機器部品の接続を
適切に行い得る配線板の製造および実装方法を提供す
る。 【解決手段】 パターニング（ステップＳ１、Ｓ２）さ
れた樹脂基材１にソルダーレジスト４を印刷すると同時
あるいはその後に樹脂基材１上の所定の場所に位置合わ
せガイド３Ｂをソルダーレジスト３Ｂによって形成し
（ステップＳ３）、位置合わせガイド３Ｂを基準として
シンボル５の印刷を行う（ステップＳ４）プリント配線
板の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソルダーレジスト
工程とシンボル印刷工程を有する、汎用のプリント配線
板の製造方法に関するものである。
工程とシンボル印刷工程を有する、汎用のプリント配線
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板の製造方法を図５
から図８を参照しつつ説明する。図５は、プリント配線
板の製造方法のフローチャートであり、図６は図５の工
程に従って製造させるプリント配線板を（ａ）から
（ｃ）の３段階に分けて略記した断面図であり、図７は
図５の工程に従って製造させるプリント配線板を（ａ）
から（ｃ）の３段階に分けた正面図を示している。尚、
図６は略図であることから図７と必ずしも同一とはなっ
ていない。
から図８を参照しつつ説明する。図５は、プリント配線
板の製造方法のフローチャートであり、図６は図５の工
程に従って製造させるプリント配線板を（ａ）から
（ｃ）の３段階に分けて略記した断面図であり、図７は
図５の工程に従って製造させるプリント配線板を（ａ）
から（ｃ）の３段階に分けた正面図を示している。尚、
図６は略図であることから図７と必ずしも同一とはなっ
ていない。
【０００３】従来のプリント配線板の製造方法は、まず
始めにガラスエポキシ等の樹脂基材１に、導体のパター
ン２形成用の銅箔等の導体箔を貼りプリント配線板作成
材料の準備（ステップＳ１０）をした後、従来知られた
エッチング処理によりパターン２の作成を行う（ステッ
プＳ１１）。このステップＳ１１の終了時のプリント配
線板は、例えば断面では図６の（ａ）に示すようにな
り、また正面図では図７（ａ）に示すように前記パター
ン２を並列に２本形成し、円形パターンである印刷ガイ
ド３を矩形基材１の右側上部と左側下部の２カ所に設け
ている。尚、説明の便宜上パターン２が基材１の片面に
設ける場合について説明するが、両面仕様、多層仕様及
びスルホール仕様であっても同様である。
始めにガラスエポキシ等の樹脂基材１に、導体のパター
ン２形成用の銅箔等の導体箔を貼りプリント配線板作成
材料の準備（ステップＳ１０）をした後、従来知られた
エッチング処理によりパターン２の作成を行う（ステッ
プＳ１１）。このステップＳ１１の終了時のプリント配
線板は、例えば断面では図６の（ａ）に示すようにな
り、また正面図では図７（ａ）に示すように前記パター
ン２を並列に２本形成し、円形パターンである印刷ガイ
ド３を矩形基材１の右側上部と左側下部の２カ所に設け
ている。尚、説明の便宜上パターン２が基材１の片面に
設ける場合について説明するが、両面仕様、多層仕様及
びスルホール仕様であっても同様である。
【０００４】次に、プリント配線板製造の後工程として
印刷工程がある場合には、この印刷ガイド３を基準とし
て、重ね印刷の相互位置合わせが行われる。すなわち同
一の基材１上に所定形状のパターン２の形成と、ソルダ
ーレジスト４及び文字情報等のシンボル５の印刷等を行
うにあたって使用する図示しない３種類の印刷用版下で
あるフィルムの同じ位置（重なる箇所）に印刷ガイド３
と同じ形状（例えば、円、二重円、幾何学形状等）のマ
ークを入れておき、印刷時に印刷ガイド３とそのフィル
ム上のマークを目視で重ねることで位置合わせ可能とし
ている。
印刷工程がある場合には、この印刷ガイド３を基準とし
て、重ね印刷の相互位置合わせが行われる。すなわち同
一の基材１上に所定形状のパターン２の形成と、ソルダ
ーレジスト４及び文字情報等のシンボル５の印刷等を行
うにあたって使用する図示しない３種類の印刷用版下で
あるフィルムの同じ位置（重なる箇所）に印刷ガイド３
と同じ形状（例えば、円、二重円、幾何学形状等）のマ
ークを入れておき、印刷時に印刷ガイド３とそのフィル
ム上のマークを目視で重ねることで位置合わせ可能とし
ている。
【０００５】次に前記エッチング処理によりパターン２
や印刷ガイド３の形成された基材１に、ソルダーレジス
ト４を印刷する（ステップＳ１２）。この印刷時には、
前記したようにパターン２とソルダーレジスト４との位
置合わせは印刷ガイド３を基準として行われ、パターン
２上の所定の部分がソレダーレジスト４に覆われること
となる（図６（ｂ）と図７（ｂ）参照）。
や印刷ガイド３の形成された基材１に、ソルダーレジス
ト４を印刷する（ステップＳ１２）。この印刷時には、
前記したようにパターン２とソルダーレジスト４との位
置合わせは印刷ガイド３を基準として行われ、パターン
２上の所定の部分がソレダーレジスト４に覆われること
となる（図６（ｂ）と図７（ｂ）参照）。
【０００６】次に前記ステップ１２により形成されたソ
ルダーレジスト４の所望する位置で、パターン２の上に
掛からない位置にシンボル５の印刷が行われる（ステッ
プ１３）。上記のようにシンボル（文字Ｐ１，Ｐ２）５
は限られた位置に印刷される必要があるために、印刷時
には印刷ガイド３を基準として図示しないフィルムを使
用して所定のソルダーレジスト４上に印刷される（図６
（ｃ）と図７（ｃ）参照）。続いて、打ち抜き加工をし
たり、検査をしたりする従来同様の処理がなされる（ス
テップＳ５）。
ルダーレジスト４の所望する位置で、パターン２の上に
掛からない位置にシンボル５の印刷が行われる（ステッ
プ１３）。上記のようにシンボル（文字Ｐ１，Ｐ２）５
は限られた位置に印刷される必要があるために、印刷時
には印刷ガイド３を基準として図示しないフィルムを使
用して所定のソルダーレジスト４上に印刷される（図６
（ｃ）と図７（ｃ）参照）。続いて、打ち抜き加工をし
たり、検査をしたりする従来同様の処理がなされる（ス
テップＳ５）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の印刷方法のように、基材１に設けた共通の印刷
ガイド３に基づいてソルダーレジスト４の印刷を行い、
続いてシンボル５の印刷を行った場合には、ソルダーレ
ジスト４の印刷時の位置合わせ誤差とシンボル５の印刷
時の位置合わせ誤差の両者が累積することにより、図７
（ｃ）に示すようにシンンボル５が所望外のパターン２
上に印刷されてしまい、該パターンへの半田付けに悪影
響を及ぼすという重大な問題が生じていた。
た従来の印刷方法のように、基材１に設けた共通の印刷
ガイド３に基づいてソルダーレジスト４の印刷を行い、
続いてシンボル５の印刷を行った場合には、ソルダーレ
ジスト４の印刷時の位置合わせ誤差とシンボル５の印刷
時の位置合わせ誤差の両者が累積することにより、図７
（ｃ）に示すようにシンンボル５が所望外のパターン２
上に印刷されてしまい、該パターンへの半田付けに悪影
響を及ぼすという重大な問題が生じていた。
【０００８】すなわち、図８は、製造加工過程における
プリント配線板の寸法変化率（％）の履歴をグラフに示
しており、縦軸に寸法の変化率（単位％）を、横軸には
（１）初期時、（２）エッチング完了時、（３）ソルダ
ーレジスト完了時及び（４）シンボル印刷完了時の各加
工過程をとっている。尚、基材１として使用した試料
は、紙フエノールを採った。
プリント配線板の寸法変化率（％）の履歴をグラフに示
しており、縦軸に寸法の変化率（単位％）を、横軸には
（１）初期時、（２）エッチング完了時、（３）ソルダ
ーレジスト完了時及び（４）シンボル印刷完了時の各加
工過程をとっている。尚、基材１として使用した試料
は、紙フエノールを採った。
【０００９】図８から、全体的にプリント配線板は、熱
がかかるにつれて収縮する傾向があることがわかる。以
下、各工程ごとに説明する。
がかかるにつれて収縮する傾向があることがわかる。以
下、各工程ごとに説明する。
【００１０】まず、初期（１）からエッチング完了
（２）までには、基材１の熱による影響はがほとんどな
いので寸法変化は、約−０．００１５％と僅かである。
（２）までには、基材１の熱による影響はがほとんどな
いので寸法変化は、約−０．００１５％と僅かである。
【００１１】しかし、熱処理工程を有するエッチング完
了（２）からソルダーレジスト完了（３）までの間で
は、基材１は熱の影響を受けて寸法変化が約−０．００
３％と大きくなっている。
了（２）からソルダーレジスト完了（３）までの間で
は、基材１は熱の影響を受けて寸法変化が約−０．００
３％と大きくなっている。
【００１２】更に熱処理工程を有するソルダーレジスト
完了（３）からシンボル印刷完了（４）までの間では、
基材１の寸法変化が約−０．００５５％と更に大きくな
った。
完了（３）からシンボル印刷完了（４）までの間では、
基材１の寸法変化が約−０．００５５％と更に大きくな
った。
【００１３】以上説明したようにプリント配線板の製造
加工過程においては、寸法変化が加速度的に累積する様
子が図８から読み取れ、共通の印刷ガイド３を用いて重
ね印刷に性格に対応させることには無理があるのは明ら
かである。
加工過程においては、寸法変化が加速度的に累積する様
子が図８から読み取れ、共通の印刷ガイド３を用いて重
ね印刷に性格に対応させることには無理があるのは明ら
かである。
【００１４】また、ソルダーレジスト形成時に使用する
露光用フィルムの寸法や配線板の収縮、シンボルの製版
寸法の要因により、ソルダーレジスト４の形成時のパタ
ーンとのズレ（最大０．０５ｍｍ）や、シンボル５形成
時のパターンとのズレ（最大０．２ｍｍ）を累計した
０．２５ｍｍをソルダーレジスト４とシンボル５との間
隔に設けたとしても、シンボル５がソルダーレジスト４
開口部のパターン２にかぶり、後工程でパターン２に半
田が付かない、或いは半田の接着力が低下する、といっ
た問題が発生する可能性があり、特に高密度のプリント
配線板が求められる今日では大きな問題となっていた。
露光用フィルムの寸法や配線板の収縮、シンボルの製版
寸法の要因により、ソルダーレジスト４の形成時のパタ
ーンとのズレ（最大０．０５ｍｍ）や、シンボル５形成
時のパターンとのズレ（最大０．２ｍｍ）を累計した
０．２５ｍｍをソルダーレジスト４とシンボル５との間
隔に設けたとしても、シンボル５がソルダーレジスト４
開口部のパターン２にかぶり、後工程でパターン２に半
田が付かない、或いは半田の接着力が低下する、といっ
た問題が発生する可能性があり、特に高密度のプリント
配線板が求められる今日では大きな問題となっていた。
【００１５】そこで本発明は、前記の問題点を解消する
ためなされたものであって、プリント配線板へのシンボ
ル印刷を適切に可能とし、またプリント配線板への電子
機器部品の接続を適切に行い得る配線板の製造および実
装方法を提供することを目的とする。
ためなされたものであって、プリント配線板へのシンボ
ル印刷を適切に可能とし、またプリント配線板への電子
機器部品の接続を適切に行い得る配線板の製造および実
装方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、次の構成を有する。請求項１の発明は、
プリント配線板の製造方法において、パターニングされ
た基材にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト
形成工程と、前記ソルダーレジスト形成工程と同時ある
いはその後に前記基材上の所定の場所に位置合わせガイ
ドをソルダーレジストによって形成する位置合わせガイ
ド形成工程と、前記位置合わせガイド形成工程により形
成された位置合わせガイドを基準としてシンボルの印刷
を行うシンボル印刷工程を有するプリント配線板の製造
方法である。
達成するため、次の構成を有する。請求項１の発明は、
プリント配線板の製造方法において、パターニングされ
た基材にソルダーレジストを形成するソルダーレジスト
形成工程と、前記ソルダーレジスト形成工程と同時ある
いはその後に前記基材上の所定の場所に位置合わせガイ
ドをソルダーレジストによって形成する位置合わせガイ
ド形成工程と、前記位置合わせガイド形成工程により形
成された位置合わせガイドを基準としてシンボルの印刷
を行うシンボル印刷工程を有するプリント配線板の製造
方法である。
【００１７】請求項２の発明は、位置合わせガイドが、
ソルダーレジストの施さない部分を所定のガイド形状と
することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板
の製造方法である。
ソルダーレジストの施さない部分を所定のガイド形状と
することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板
の製造方法である。
【００１８】請求項３の発明は、位置合わせガイドのガ
イド形状が、円形若しくは多重円であることを特徴とす
る請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法
である。
イド形状が、円形若しくは多重円であることを特徴とす
る請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法
である。
【００１９】上記した請求項１から３の発明によれば、
ソルダーレジスト形成工程によりパターニングされた基
材の所望の範囲にソルダーレジストが形成され、位置合
わせガイド形成工程により前記ソルダーレジスト形成工
程と同時あるいはその後に前記基材上の所定の場所に所
定形状、例えば円形若しくは多重円のをした位置合わせ
ガイド、または前記所定形状を切り抜き状とした位置合
わせガイドがソルダーレジストにより形成され、更にシ
ンボル印刷工程により前記位置合わせガイドを基準とし
て所望の位置に所定のシンボルの印刷が行われることと
なる。
ソルダーレジスト形成工程によりパターニングされた基
材の所望の範囲にソルダーレジストが形成され、位置合
わせガイド形成工程により前記ソルダーレジスト形成工
程と同時あるいはその後に前記基材上の所定の場所に所
定形状、例えば円形若しくは多重円のをした位置合わせ
ガイド、または前記所定形状を切り抜き状とした位置合
わせガイドがソルダーレジストにより形成され、更にシ
ンボル印刷工程により前記位置合わせガイドを基準とし
て所望の位置に所定のシンボルの印刷が行われることと
なる。
【００２０】また、請求項４の発明は、プリント配線板
の製造方法において、パターニングされた基材にソルダ
ーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、前
記ソルダーレジスト形成工程と同時あるいはその後に前
記基材上の所定の場所に位置合わせガイドをソルダーレ
ジストによって形成する位置合わせガイド形成工程と、
前記位置合わせガイド形成工程により形成された位置合
わせガイドを基準としてプリント配線板への電子機器の
接続を行う実装工程を有するプリント配線板の実装方法
である。
の製造方法において、パターニングされた基材にソルダ
ーレジストを形成するソルダーレジスト形成工程と、前
記ソルダーレジスト形成工程と同時あるいはその後に前
記基材上の所定の場所に位置合わせガイドをソルダーレ
ジストによって形成する位置合わせガイド形成工程と、
前記位置合わせガイド形成工程により形成された位置合
わせガイドを基準としてプリント配線板への電子機器の
接続を行う実装工程を有するプリント配線板の実装方法
である。
【００２１】請求項５の発明は、位置合わせガイドが、
ソルダーレジストの施さない部分を所定のガイド形状と
することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板
の実装方法である。
ソルダーレジストの施さない部分を所定のガイド形状と
することを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板
の実装方法である。
【００２２】請求項６の発明は、位置合わせガイドのガ
イド形状が、円形若しくは多重円であることを特徴とす
る請求項４または５に記載のプリント配線板の実装方法
である。
イド形状が、円形若しくは多重円であることを特徴とす
る請求項４または５に記載のプリント配線板の実装方法
である。
【００２３】上記請求項４から６の発明によれば、ソル
ダーレジスト形成工程によりパターニングされた基材の
所望の範囲にソルダーレジストが形成され、位置合わせ
ガイド形成工程により前記ソルダーレジスト形成工程と
同時あるいはその後に前記基材上の所定の場所に所定形
状、例えば円形若しくは多重円のをした位置合わせガイ
ド、または前記所定形状を切り抜き状とした位置合わせ
ガイドがソルダーレジストにより形成され、更に実装工
程により前記位置合わせガイドを基準として所望の位置
に電子機器の接続が適切に行われることとなる。
ダーレジスト形成工程によりパターニングされた基材の
所望の範囲にソルダーレジストが形成され、位置合わせ
ガイド形成工程により前記ソルダーレジスト形成工程と
同時あるいはその後に前記基材上の所定の場所に所定形
状、例えば円形若しくは多重円のをした位置合わせガイ
ド、または前記所定形状を切り抜き状とした位置合わせ
ガイドがソルダーレジストにより形成され、更に実装工
程により前記位置合わせガイドを基準として所望の位置
に電子機器の接続が適切に行われることとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。図１は、プリント配線板の製
造方法のフローチャートを、図２は、図１の工程に従っ
て製造させるプリント配線板を（ａ）から（ｃ）の３段
階に分けて正面図を示している。プリント配線板の製造
は、まず始めに、ガラスエポキシ、紙フェノール、紙エ
ポキシまたは合成繊維エポキシ等の平板状の樹脂基材１
に、導体パターン形成用の銅箔を貼りプリント配線板作
成材料の準備（ステップＳ１）後に、エッチング処理に
より導体パターンの作成を行う（ステップＳ２）。本実
施形態では、従来技術の説明と同様に銅箔の積層は片面
の場合について説明するが両面や多層板等であってもよ
く、また、導体パターンは銅箔以外のすずや鉛等であっ
てもよい。このステップＳ２終了時のプリント配線板
は、例えば図２（ａ）に示すように矩形の基材１上面に
一端が細い短冊形状の導体パターンを並列に２本形成
し、円形パターンである印刷ガイド３を矩形基材１の右
側上部と左側下部の角近傍２カ所に設けている。
施形態を詳細に説明する。図１は、プリント配線板の製
造方法のフローチャートを、図２は、図１の工程に従っ
て製造させるプリント配線板を（ａ）から（ｃ）の３段
階に分けて正面図を示している。プリント配線板の製造
は、まず始めに、ガラスエポキシ、紙フェノール、紙エ
ポキシまたは合成繊維エポキシ等の平板状の樹脂基材１
に、導体パターン形成用の銅箔を貼りプリント配線板作
成材料の準備（ステップＳ１）後に、エッチング処理に
より導体パターンの作成を行う（ステップＳ２）。本実
施形態では、従来技術の説明と同様に銅箔の積層は片面
の場合について説明するが両面や多層板等であってもよ
く、また、導体パターンは銅箔以外のすずや鉛等であっ
てもよい。このステップＳ２終了時のプリント配線板
は、例えば図２（ａ）に示すように矩形の基材１上面に
一端が細い短冊形状の導体パターンを並列に２本形成
し、円形パターンである印刷ガイド３を矩形基材１の右
側上部と左側下部の角近傍２カ所に設けている。
【００２５】次に前記２カ所の印刷ガイド３とソルダー
レジスト印刷用版下である図示しないフィルムのマーク
を目視等により位置合わせしてソルダーレジストの印刷
を行うと同時に、ソルダーレジストにより基材１上に円
形の位置合わせガイド３Ｂを印刷する。このステップＳ
３終了時のプリント配線板は例えば図２（ｂ）に示すよ
うになり、パターン２の略中央部に長方形の接続面２Ａ
を残してソレダーレジスト４で覆われると共に、矩形基
材１の右側下部と左側上部のかど近傍の２カ所に直径
０．５ｍｍ程度の円形（またはこれを含む同心円）の位
置合わせガイド３Ｂがソルダーレジスにより形成され
る。もちろん、位置合わせガイド３Ｂは、図３に示すよ
うにソレダーレジス４と区別するために所定隙間により
隔てられている。
レジスト印刷用版下である図示しないフィルムのマーク
を目視等により位置合わせしてソルダーレジストの印刷
を行うと同時に、ソルダーレジストにより基材１上に円
形の位置合わせガイド３Ｂを印刷する。このステップＳ
３終了時のプリント配線板は例えば図２（ｂ）に示すよ
うになり、パターン２の略中央部に長方形の接続面２Ａ
を残してソレダーレジスト４で覆われると共に、矩形基
材１の右側下部と左側上部のかど近傍の２カ所に直径
０．５ｍｍ程度の円形（またはこれを含む同心円）の位
置合わせガイド３Ｂがソルダーレジスにより形成され
る。もちろん、位置合わせガイド３Ｂは、図３に示すよ
うにソレダーレジス４と区別するために所定隙間により
隔てられている。
【００２６】次に、ステップ３により形成されたソレダ
ーレジス４上の所定位置に、例えばパターン２の接続面
２Ａを明示するためにシンボル５の印刷を、同じくステ
ップ３で形成された位置合わせガイド３Ｂと図示しない
シンボル印刷用フィルムのマークを位置合わせして印刷
が行われる（ステップＳ４）。かかる場合に用いるシン
ボル印刷用フィルムにも位置合わせガイド３Ｂと同一場
所に同一形状（例えば、円、二重円、幾何学形状等）の
マークが、設けられている。このステップＳ４終了時の
プリント配線板は図２（ｃ）に示すようになり、シンボ
ル５は各接続面２Ａの図面上側に「Ｐ１」と「Ｐ２」が
印刷されることとなる。そして後の工程により、打ち抜
き加工をしたり、検査をしたりする従来同様の処理がな
される（ステップＳ５）。
ーレジス４上の所定位置に、例えばパターン２の接続面
２Ａを明示するためにシンボル５の印刷を、同じくステ
ップ３で形成された位置合わせガイド３Ｂと図示しない
シンボル印刷用フィルムのマークを位置合わせして印刷
が行われる（ステップＳ４）。かかる場合に用いるシン
ボル印刷用フィルムにも位置合わせガイド３Ｂと同一場
所に同一形状（例えば、円、二重円、幾何学形状等）の
マークが、設けられている。このステップＳ４終了時の
プリント配線板は図２（ｃ）に示すようになり、シンボ
ル５は各接続面２Ａの図面上側に「Ｐ１」と「Ｐ２」が
印刷されることとなる。そして後の工程により、打ち抜
き加工をしたり、検査をしたりする従来同様の処理がな
される（ステップＳ５）。
【００２７】以上説明した本発明の実施形態によれば、
まず基材１等へのソルダーレジスト印刷工程は、印刷ガ
イド３を基準として行われ、この時の基材１の熱影響は
少ないので寸法変化は約−０．００３％程度となる（図
８参照）。次にシンボル（文字Ｐ１，Ｐ２）５のソルダ
レジスタへの印刷は、印刷ガイド３ではなく、ソルダー
レジスト印刷工程（ステップＳ３）で作成し、それまで
の寸法変化の累積していない位置合わせガイド３Ｂを基
準として印刷されることとなる。
まず基材１等へのソルダーレジスト印刷工程は、印刷ガ
イド３を基準として行われ、この時の基材１の熱影響は
少ないので寸法変化は約−０．００３％程度となる（図
８参照）。次にシンボル（文字Ｐ１，Ｐ２）５のソルダ
レジスタへの印刷は、印刷ガイド３ではなく、ソルダー
レジスト印刷工程（ステップＳ３）で作成し、それまで
の寸法変化の累積していない位置合わせガイド３Ｂを基
準として印刷されることとなる。
【００２８】従って、位置合わせガイド３Ｂを基準とし
てシンボル（文字Ｐ１とＰ２）５の印刷が行われること
とにより、ソルダーレジスト印刷工程等より発生する熱
による影響から発生する基材１の寸法変化を極力回避し
て適切なソルダーレジスト上に印刷可能となる。よっ
て、従来のようにシンボル印刷ズレによるパターンへの
シンボルのかぶり、およびその結果としての半田付き性
不良を未然に防止できる（図２（ｃ）参照）。
てシンボル（文字Ｐ１とＰ２）５の印刷が行われること
とにより、ソルダーレジスト印刷工程等より発生する熱
による影響から発生する基材１の寸法変化を極力回避し
て適切なソルダーレジスト上に印刷可能となる。よっ
て、従来のようにシンボル印刷ズレによるパターンへの
シンボルのかぶり、およびその結果としての半田付き性
不良を未然に防止できる（図２（ｃ）参照）。
【００２９】また、このようにして設けた位置合わせガ
イド３Ｂは、プリント配線板の実装において、従来技術
の印刷ガイド３の代わりにすることで、実装時の位置精
度も向上することができる。すなわち、上記製造工程に
より製造されたプリン配線板に対してＬＳＩパッケー
ジ、抵抗、コンデンサなどの電子機器部品を、ワイヤー
ボンディングやリフローボンディイング、例えばディッ
プはんだ付け、ペーパはんだ付け、赤外線はんだ付け、
リフローはんだ付けまたはレーザはんだ付け等による接
続時の位置合わせが適切に可能となる。よって、電子機
器部品と接続面２Ａの接続するにあたって、接続ミスを
防ぐことが可能となる。
イド３Ｂは、プリント配線板の実装において、従来技術
の印刷ガイド３の代わりにすることで、実装時の位置精
度も向上することができる。すなわち、上記製造工程に
より製造されたプリン配線板に対してＬＳＩパッケー
ジ、抵抗、コンデンサなどの電子機器部品を、ワイヤー
ボンディングやリフローボンディイング、例えばディッ
プはんだ付け、ペーパはんだ付け、赤外線はんだ付け、
リフローはんだ付けまたはレーザはんだ付け等による接
続時の位置合わせが適切に可能となる。よって、電子機
器部品と接続面２Ａの接続するにあたって、接続ミスを
防ぐことが可能となる。
【００３０】なお、前記の実施形態では本発明の好適例
を説明したが、本発明はこれに限定されないことはもち
ろんである。例えば、上記実施形態では図３に示すよう
に位置合わせガイド３Ｂをソルダーレジストにより形成
したが、図４に示すようにソルダーレジストを所定形状
に抜いた（開口させた）箇所を位置合わせガイド３Ｂ2
としてもよい。また、位置合わせガイド３Ｂの印刷は、
作業工程数や処理時間等の短縮等を考慮してソルダーレ
ジストの印刷と同時に印刷する場合について説明した
が、それらの処理条件を考慮しないか、又はその他の条
件等からソルダーレジストの印刷終了後に位置合わせガ
イド３Ｂ，３Ｂ2の印刷を別個に行ってももちろん良
く、同様の効果を得ることができる。
を説明したが、本発明はこれに限定されないことはもち
ろんである。例えば、上記実施形態では図３に示すよう
に位置合わせガイド３Ｂをソルダーレジストにより形成
したが、図４に示すようにソルダーレジストを所定形状
に抜いた（開口させた）箇所を位置合わせガイド３Ｂ2
としてもよい。また、位置合わせガイド３Ｂの印刷は、
作業工程数や処理時間等の短縮等を考慮してソルダーレ
ジストの印刷と同時に印刷する場合について説明した
が、それらの処理条件を考慮しないか、又はその他の条
件等からソルダーレジストの印刷終了後に位置合わせガ
イド３Ｂ，３Ｂ2の印刷を別個に行ってももちろん良
く、同様の効果を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、位
置合わせガイド形成工程により形成された位置合わせガ
イドを基準としてシンボルの印刷を行うため、シンボル
の印刷はソルダーレジスト印刷工程の熱影響から発生す
る寸法変化を回避し、適切なソルダーレジスト上の位置
に印刷可能となる。よって、従来のようにシンボル印刷
ズレによるパターンへのシンボルのかぶり、およびその
結果としての半田付け不良を未然に防止できた。
置合わせガイド形成工程により形成された位置合わせガ
イドを基準としてシンボルの印刷を行うため、シンボル
の印刷はソルダーレジスト印刷工程の熱影響から発生す
る寸法変化を回避し、適切なソルダーレジスト上の位置
に印刷可能となる。よって、従来のようにシンボル印刷
ズレによるパターンへのシンボルのかぶり、およびその
結果としての半田付け不良を未然に防止できた。
【００３２】また、このようにして設けた位置合わせガ
イドは、プリント配線板の実装において、実装時の位置
精度も向上することができる。
イドは、プリント配線板の実装において、実装時の位置
精度も向上することができる。
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の製造
方法のフローチャートである。
方法のフローチャートである。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント配線板の各製
造工程（ａ）から（ｃ）における説明的正面図である。
造工程（ａ）から（ｃ）における説明的正面図である。
【図３】図２（ｂ）の位置合わせガイド３Ｂの説明図で
ある。
ある。
【図４】その他の位置合わせガイド３Ｂ2の説明図であ
る。
る。
【図５】従来におけるプリント配線板の製造方法のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図６】従来におけるプリント配線板の各製造工程
（ａ）から（ｃ）における説明的断面図である。
（ａ）から（ｃ）における説明的断面図である。
【図７】従来におけるプリント配線板の各製造工程
（ａ）から（ｃ）に説明的正面図である。
（ａ）から（ｃ）に説明的正面図である。
【図８】従来におけるプリント配線板の製造方法におけ
る寸法変化率を示す説明図である。
る寸法変化率を示す説明図である。
Ｓ３ ソルダーレジスト印刷工程 Ｓ４ シンボル印刷工程 １ 樹脂基材 ２ パターン ３ 印刷ガイド ３Ｂ、３Ｂ2 位置合わせガイド ４ ソルダーレジスト ５ シンボル
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造方法において、パ
ターニングされた基材にソルダーレジストを形成するソ
ルダーレジスト形成工程と、 前記ソルダーレジスト形成工程と同時あるいはその後に
前記基材上の所定の場所に位置合わせガイドをソルダー
レジストによって形成する位置合わせガイド形成工程
と、 前記位置合わせガイド形成工程により形成された位置合
わせガイドを基準としてシンボルの印刷を行うシンボル
印刷工程を有するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 位置合わせガイドが、ソルダーレジスト
の施さない部分を所定のガイド形状とすることを特徴と
する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 位置合わせガイドのガイド形状が、円形
若しくは多重円であることを特徴とする請求項１または
２に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 プリント配線板の製造方法において、パ
ターニングされた基材にソルダーレジストを形成するソ
ルダーレジスト形成工程と、 前記ソルダーレジスト形成工程と同時あるいはその後に
前記基材上の所定の場所に位置合わせガイドをソルダー
レジストによって形成する位置合わせガイド形成工程
と、 前記位置合わせガイド形成工程により形成された位置合
わせガイドを基準としてプリント配線板への電子機器の
接続を行う実装工程を有するプリント配線板の実装方
法。 - 【請求項５】 位置合わせガイドが、ソルダーレジスト
の施さない部分を所定のガイド形状とすることを特徴と
する請求項４に記載のプリント配線板の実装方法。 - 【請求項６】 位置合わせガイドのガイド形状が、円形
若しくは多重円であることを特徴とする請求項４または
５に記載のプリント配線板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10196101A JP2000031627A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | プリント配線板の製造方法および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10196101A JP2000031627A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | プリント配線板の製造方法および実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000031627A true JP2000031627A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16352252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10196101A Pending JP2000031627A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | プリント配線板の製造方法および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000031627A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913601A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-24 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊平移菲林的制作方法 |
| JP2020517120A (ja) * | 2017-04-10 | 2020-06-11 | タクトテック オサケユイチアＴａｃｔｏｔｅｋ Ｏｙ | 多層構造及び電子機器を製造するための関連方法 |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10196101A patent/JP2000031627A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020517120A (ja) * | 2017-04-10 | 2020-06-11 | タクトテック オサケユイチアＴａｃｔｏｔｅｋ Ｏｙ | 多層構造及び電子機器を製造するための関連方法 |
| JP7105867B2 (ja) | 2017-04-10 | 2022-07-25 | タクトテック オサケユイチア | 多層構造及び電子機器を製造するための関連方法 |
| CN110913601A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-24 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊平移菲林的制作方法 |
| CN110913601B (zh) * | 2019-11-18 | 2021-08-24 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊平移菲林的制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050628 |