JP3196662B2 - プリント配線板の印刷方法及びプリント配線板印刷装置 - Google Patents
プリント配線板の印刷方法及びプリント配線板印刷装置Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
印刷方法及びプリント配線板印刷装置に関するものであ
る。
印刷方法及びプリント配線板印刷装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電気・電子機器等にプリント配線板が使
用されている。このプリント配線板は、金属箔張り積層
板等の有機系基板を用いて、その基板に貫通するスルホ
ール穴を明けた後、表面の金属箔やスルホール穴の壁面
に金属メッキを行って表裏を接続し、次いで基板表面の
金属箔及び金属メッキ層をエッチングして基板表面に導
体回路を形成した後、電子部品と接続を予定する導体回
路以外の部分の表面に、ハンダが付着しないようにソル
ダーレジスト膜を形成する方法等により製造されてい
る。
用されている。このプリント配線板は、金属箔張り積層
板等の有機系基板を用いて、その基板に貫通するスルホ
ール穴を明けた後、表面の金属箔やスルホール穴の壁面
に金属メッキを行って表裏を接続し、次いで基板表面の
金属箔及び金属メッキ層をエッチングして基板表面に導
体回路を形成した後、電子部品と接続を予定する導体回
路以外の部分の表面に、ハンダが付着しないようにソル
ダーレジスト膜を形成する方法等により製造されてい
る。
【0003】そして、基板表面の金属箔及び金属メッキ
層をエッチングする方法としては、エッチングする前
に、導体回路用に残す部分を保護するために、レジスト
インクを印刷する方法や、ドライフィルムレジストと呼
ばれるシートを基板全面に密着させた後、露光し、次い
でエッチングする部分のドライフィルムレジストを除去
することによりドライフィルムレジストを印刷する方法
で導体回路用に残す金属箔及び金属メッキ層を保護した
後、エッチングする方法で行われている。また、ソルダ
ーレジスト膜を形成する場合も同様に、レジストインク
を印刷する方法や、ドライフィルムレジストを用いて印
刷する方法でソルダーレジスト膜の形成が行われてい
る。
層をエッチングする方法としては、エッチングする前
に、導体回路用に残す部分を保護するために、レジスト
インクを印刷する方法や、ドライフィルムレジストと呼
ばれるシートを基板全面に密着させた後、露光し、次い
でエッチングする部分のドライフィルムレジストを除去
することによりドライフィルムレジストを印刷する方法
で導体回路用に残す金属箔及び金属メッキ層を保護した
後、エッチングする方法で行われている。また、ソルダ
ーレジスト膜を形成する場合も同様に、レジストインク
を印刷する方法や、ドライフィルムレジストを用いて印
刷する方法でソルダーレジスト膜の形成が行われてい
る。
【0004】なお、レジストインクや、ドライフィルム
レジストを用いて印刷する場合には、基板に形成された
スルホール穴等と印刷装置の版等を位置合わせする必要
があるため、基板に予め複数の位置決め穴を形成してお
き、その位置決め穴を印刷装置に備えた、位置決め穴と
ほぼ同じ径のピンに差し込むことにより位置合わせする
方法が実用化されている。
レジストを用いて印刷する場合には、基板に形成された
スルホール穴等と印刷装置の版等を位置合わせする必要
があるため、基板に予め複数の位置決め穴を形成してお
き、その位置決め穴を印刷装置に備えた、位置決め穴と
ほぼ同じ径のピンに差し込むことにより位置合わせする
方法が実用化されている。
【0005】しかし、プリント配線板は、その製造工程
中の加熱工程等で基板が収縮して位置決め穴の間隔にば
らつきが発生しやすく、その位置決め穴の間隔が設計間
隔からずれた基板を印刷装置に備えたピンに差し込もう
とすると、位置決め穴が変形する場合があった。位置決
め穴が変形した場合には、実際のスルホール穴等と印刷
する位置にずれが発生しやすく、位置合わせ精度が低い
という問題があった。なお、位置決め穴が変形しないよ
うに一部のピンを可動ピンとする方法が検討されている
が、この方法の場合には、基板の収縮によるずれが可動
ピン側に片寄ってしまい、可動ピン側の位置合わせ精度
が低いという問題があった。
中の加熱工程等で基板が収縮して位置決め穴の間隔にば
らつきが発生しやすく、その位置決め穴の間隔が設計間
隔からずれた基板を印刷装置に備えたピンに差し込もう
とすると、位置決め穴が変形する場合があった。位置決
め穴が変形した場合には、実際のスルホール穴等と印刷
する位置にずれが発生しやすく、位置合わせ精度が低い
という問題があった。なお、位置決め穴が変形しないよ
うに一部のピンを可動ピンとする方法が検討されている
が、この方法の場合には、基板の収縮によるずれが可動
ピン側に片寄ってしまい、可動ピン側の位置合わせ精度
が低いという問題があった。
【0006】そのため、スルホール穴等と印刷する位置
のずれの許容差が小さい高精度のプリント配線板を製造
するために、特開平5−229094号に示されるよう
な、CCD等の光学系の位置検出手段や、その位置検出
手段を固定すると共に、その位置検出手段をX方向、Y
方向及びθ方向に移動可能な支持架台等を有する装置を
用いて、基板に形成された複数の位置決め穴の位置を画
像認識して、その基板と印刷装置の所定の基準位置との
位置ずれ量を求め、基板の位置をその位置ずれ量の大き
さ移動させることにより、基板毎に印刷装置の所定の基
準位置に調整する方法が検討されている。
のずれの許容差が小さい高精度のプリント配線板を製造
するために、特開平5−229094号に示されるよう
な、CCD等の光学系の位置検出手段や、その位置検出
手段を固定すると共に、その位置検出手段をX方向、Y
方向及びθ方向に移動可能な支持架台等を有する装置を
用いて、基板に形成された複数の位置決め穴の位置を画
像認識して、その基板と印刷装置の所定の基準位置との
位置ずれ量を求め、基板の位置をその位置ずれ量の大き
さ移動させることにより、基板毎に印刷装置の所定の基
準位置に調整する方法が検討されている。
【0007】しかしこの方法の場合、位置決め穴が変形
しないため位置合わせ精度を向上することはできるが、
精度を向上しようとすると、予め広い範囲の視野を持つ
CCDを用いて位置ずれを予備調整した後、精度は高い
が視野角が狭いCCDを用いて、再調整しないと精度が
向上しにくく、調整時間が長くかかり、生産性が低いと
いう問題があった。そのため、位置合わせ精度が優れ、
かつ、生産性の優れたプリント配線板の印刷方法が求め
られている。
しないため位置合わせ精度を向上することはできるが、
精度を向上しようとすると、予め広い範囲の視野を持つ
CCDを用いて位置ずれを予備調整した後、精度は高い
が視野角が狭いCCDを用いて、再調整しないと精度が
向上しにくく、調整時間が長くかかり、生産性が低いと
いう問題があった。そのため、位置合わせ精度が優れ、
かつ、生産性の優れたプリント配線板の印刷方法が求め
られている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、複数の位置決め穴を有する基板の、2つの位置決
め穴を用いて所定の基準位置に基板を位置合わせした
後、基板表面に印刷するプリント配線板の印刷方法であ
って、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産性の優れたプ
リント配線板の印刷方法を提供することにある。
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、複数の位置決め穴を有する基板の、2つの位置決
め穴を用いて所定の基準位置に基板を位置合わせした
後、基板表面に印刷するプリント配線板の印刷方法であ
って、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産性の優れたプ
リント配線板の印刷方法を提供することにある。
【0009】また、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産
性の優れたプリント配線板の印刷が可能なプリント配線
板印刷装置を提供することにある。
性の優れたプリント配線板の印刷が可能なプリント配線
板印刷装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリント配線板の印刷方法は、複数の位置決め穴を有す
る基板の、2つの位置決め穴を用いて所定の基準位置に
基板を位置合わせした後、基板表面に印刷するプリント
配線板の印刷方法において、位置決め穴を用いて位置合
わせする方法が、底面の直径が位置決め穴の直径以上の
径である円錐部を有する整合ピンであって、その円錐部
の頂点側より基板を挿入するように形成された整合ピン
に、2つの位置決め穴をそれぞれ差し込んで当接する方
法であることを特徴とする。
プリント配線板の印刷方法は、複数の位置決め穴を有す
る基板の、2つの位置決め穴を用いて所定の基準位置に
基板を位置合わせした後、基板表面に印刷するプリント
配線板の印刷方法において、位置決め穴を用いて位置合
わせする方法が、底面の直径が位置決め穴の直径以上の
径である円錐部を有する整合ピンであって、その円錐部
の頂点側より基板を挿入するように形成された整合ピン
に、2つの位置決め穴をそれぞれ差し込んで当接する方
法であることを特徴とする。
【0011】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
印刷方法は、複数の位置決め穴を有する基板の、2つの
位置決め穴を用いて所定の基準位置に基板を位置合わせ
した後、基板表面に印刷するプリント配線板の印刷方法
において、位置決め穴を用いて位置合わせする方法が、
直径方向に拡縮可能な整合ピンを用いて、その整合ピン
の径が位置決め穴の径より細い径の状態で、その整合ピ
ンに2つの位置決め穴をそれぞれ差し込み、次いで整合
ピンの径を拡張してそれぞれの位置決め穴に整合ピンを
当接する方法であることを特徴とする。
印刷方法は、複数の位置決め穴を有する基板の、2つの
位置決め穴を用いて所定の基準位置に基板を位置合わせ
した後、基板表面に印刷するプリント配線板の印刷方法
において、位置決め穴を用いて位置合わせする方法が、
直径方向に拡縮可能な整合ピンを用いて、その整合ピン
の径が位置決め穴の径より細い径の状態で、その整合ピ
ンに2つの位置決め穴をそれぞれ差し込み、次いで整合
ピンの径を拡張してそれぞれの位置決め穴に整合ピンを
当接する方法であることを特徴とする。
【0012】さらに、請求項1又は請求項2記載のプリ
ント配線板の印刷方法において、整合ピンに位置決め穴
を差し込む工程の前に、上記所定の基準位置から所望の
方向に隔てて設けられた基板供給位置に備えた、位置決
め穴の径より径が細い供給位置調整ピンに、2つの位置
決め穴をそれぞれ差し込んだ後、基板を上記所望の方向
と反対の方向に、上記基板供給位置を所定の基準位置か
ら隔てた距離搬送する工程をも有することを特徴とす
る。
ント配線板の印刷方法において、整合ピンに位置決め穴
を差し込む工程の前に、上記所定の基準位置から所望の
方向に隔てて設けられた基板供給位置に備えた、位置決
め穴の径より径が細い供給位置調整ピンに、2つの位置
決め穴をそれぞれ差し込んだ後、基板を上記所望の方向
と反対の方向に、上記基板供給位置を所定の基準位置か
ら隔てた距離搬送する工程をも有することを特徴とす
る。
【0013】本発明の請求項3に係るプリント配線板の
印刷方法は、複数の位置決め穴を有する基板の、2つの
位置決め穴を用いて所定の基準位置に基板を位置合わせ
した後、基板表面に印刷するプリント配線板の印刷方法
において、位置決め穴を用いて位置合わせする方法が、
所定の基準位置から所望の方向に隔てて設けられた基板
供給位置に備えた、位置決め穴の径より径が細い供給位
置調整ピンに、2つの位置決め穴をそれぞれ差し込んだ
後、基板を上記所望の方向と反対の方向に、上記基板供
給位置を所定の基準位置から隔てた距離搬送して基準位
置に基板を配置し、次いで、それぞれの位置決め穴の位
置を画像認識して、基板と所定の基準位置との位置ずれ
量を求め、基板の位置をその位置ずれ量の大きさ移動さ
せる方法であることを特徴とする。
印刷方法は、複数の位置決め穴を有する基板の、2つの
位置決め穴を用いて所定の基準位置に基板を位置合わせ
した後、基板表面に印刷するプリント配線板の印刷方法
において、位置決め穴を用いて位置合わせする方法が、
所定の基準位置から所望の方向に隔てて設けられた基板
供給位置に備えた、位置決め穴の径より径が細い供給位
置調整ピンに、2つの位置決め穴をそれぞれ差し込んだ
後、基板を上記所望の方向と反対の方向に、上記基板供
給位置を所定の基準位置から隔てた距離搬送して基準位
置に基板を配置し、次いで、それぞれの位置決め穴の位
置を画像認識して、基板と所定の基準位置との位置ずれ
量を求め、基板の位置をその位置ずれ量の大きさ移動さ
せる方法であることを特徴とする。
【0014】本発明の請求項4に係るプリント配線板の
印刷方法は、請求項1乃至請求項3いずれか記載のプリ
ント配線板の印刷方法において、供給位置調整ピンの直
径が、位置決め穴の直径より0.3〜1.5mm細いこ
とを特徴とする。
印刷方法は、請求項1乃至請求項3いずれか記載のプリ
ント配線板の印刷方法において、供給位置調整ピンの直
径が、位置決め穴の直径より0.3〜1.5mm細いこ
とを特徴とする。
【0015】本発明の請求項5に係るプリント配線板印
刷装置は、請求項1又は請求項2記載のプリント配線板
の印刷方法に用いるプリント配線板印刷装置であって、
供給位置調整ピンを備えた基板供給手段と、整合ピンを
備えた位置決め手段と、基板供給手段の供給位置調整ピ
ンに差し込まれた基板に密着して基板を相対的に固定し
た後、上記所望の方向と反対の方向に、上記基板供給位
置を所定の基準位置から隔てた距離基板を搬送し、次い
で整合ピンに位置決め穴を差し込む基板搬送手段と、を
有することを特徴とする。
刷装置は、請求項1又は請求項2記載のプリント配線板
の印刷方法に用いるプリント配線板印刷装置であって、
供給位置調整ピンを備えた基板供給手段と、整合ピンを
備えた位置決め手段と、基板供給手段の供給位置調整ピ
ンに差し込まれた基板に密着して基板を相対的に固定し
た後、上記所望の方向と反対の方向に、上記基板供給位
置を所定の基準位置から隔てた距離基板を搬送し、次い
で整合ピンに位置決め穴を差し込む基板搬送手段と、を
有することを特徴とする。
【0016】本発明の請求項1及び請求項2に係るプリ
ント配線板の印刷方法によると、プリント配線板の製造
工程中等で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔が
設計間隔からずれた基板を、整合ピンに差し込むと、基
板が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板の中
央部から一方の整合ピンの方向、及び基板の中央部から
他方の整合ピンの方向に均等に振り分けられるため、位
置合わせ精度が優れた印刷が可能となる。また、基板を
整合ピンに差し込むだけで位置合わせができるため、生
産性の優れた位置合わせが可能となる。
ント配線板の印刷方法によると、プリント配線板の製造
工程中等で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔が
設計間隔からずれた基板を、整合ピンに差し込むと、基
板が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板の中
央部から一方の整合ピンの方向、及び基板の中央部から
他方の整合ピンの方向に均等に振り分けられるため、位
置合わせ精度が優れた印刷が可能となる。また、基板を
整合ピンに差し込むだけで位置合わせができるため、生
産性の優れた位置合わせが可能となる。
【0017】上記プリント配線板の印刷方法によると、
搬送された基板の位置決め穴の位置は、所定の基準位置
に形成された整合ピンの位置とほぼ一致するため、整合
ピンに容易に差し込むことができ、整合ピンに位置決め
穴を差し込む作業の自動化が容易に可能となる。
搬送された基板の位置決め穴の位置は、所定の基準位置
に形成された整合ピンの位置とほぼ一致するため、整合
ピンに容易に差し込むことができ、整合ピンに位置決め
穴を差し込む作業の自動化が容易に可能となる。
【0018】本発明の請求項3に係るプリント配線板の
印刷方法によると、搬送された基板の位置決め穴の位置
は、所定の基準位置に形成された整合ピンの位置とほぼ
一致するため、予め広い範囲の視野を持つ位置検出手段
を用いて位置ずれを予備調整する工程が不要となり、直
接精度は高いが視野角が狭い位置検出手段を用いて位置
合わせすることができ、位置合わせ精度が優れ、かつ、
生産性の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
印刷方法によると、搬送された基板の位置決め穴の位置
は、所定の基準位置に形成された整合ピンの位置とほぼ
一致するため、予め広い範囲の視野を持つ位置検出手段
を用いて位置ずれを予備調整する工程が不要となり、直
接精度は高いが視野角が狭い位置検出手段を用いて位置
合わせすることができ、位置合わせ精度が優れ、かつ、
生産性の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】本発明に係るプリント配線板の印
刷方法及びプリント配線板印刷装置を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の請求項1に係るプリント配線板
の印刷方法の一実施の形態を示す図であり、(a)はそ
の方法を用いた印刷装置の斜視図であり、(b)は整合
ピンに基板を差し込んだ状態を表す要部説明図である。
図2は本発明の請求項1に係るプリント配線板の製造方
法の一実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状態
を表す要部説明図である。図3は本発明の請求項2に係
るプリント配線板の製造方法の一実施の形態を用いた印
刷装置の斜視図であり、図4は本発明の請求項2に係る
プリント配線板の製造方法の一実施の形態の、整合ピン
に基板を差し込んだ状態を表す要部説明図であり、図5
は本発明の請求項2に係るプリント配線板の製造方法の
他の実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状態を
表す要部説明図であり、図6は本発明の請求項2に係る
プリント配線板の製造方法の更に他の実施の形態の、整
合ピンに基板を差し込んだ状態を表す要部説明図であ
る。図7は本発明の請求項3に係るプリント配線板の製
造方法の一実施の形態を用いた印刷装置の斜視図であ
る。
刷方法及びプリント配線板印刷装置を図面に基づいて説
明する。図1は本発明の請求項1に係るプリント配線板
の印刷方法の一実施の形態を示す図であり、(a)はそ
の方法を用いた印刷装置の斜視図であり、(b)は整合
ピンに基板を差し込んだ状態を表す要部説明図である。
図2は本発明の請求項1に係るプリント配線板の製造方
法の一実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状態
を表す要部説明図である。図3は本発明の請求項2に係
るプリント配線板の製造方法の一実施の形態を用いた印
刷装置の斜視図であり、図4は本発明の請求項2に係る
プリント配線板の製造方法の一実施の形態の、整合ピン
に基板を差し込んだ状態を表す要部説明図であり、図5
は本発明の請求項2に係るプリント配線板の製造方法の
他の実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状態を
表す要部説明図であり、図6は本発明の請求項2に係る
プリント配線板の製造方法の更に他の実施の形態の、整
合ピンに基板を差し込んだ状態を表す要部説明図であ
る。図7は本発明の請求項3に係るプリント配線板の製
造方法の一実施の形態を用いた印刷装置の斜視図であ
る。
【0020】[本発明の請求項1に係るプリント配線板
の印刷方法] 本発明の請求項1に係るプリント配線板の印刷方法の一
実施の形態を用いた印刷装置は、図1(a)に示すよう
に、複数の基板5を積載した基板供給手段1と、所定の
基準位置に整合ピン21,21を備えた位置決め手段2
と、基板供給手段1に積載された基板5を位置決め手段
2に搬送する基板搬送手段(図示せず)を有している。
の印刷方法] 本発明の請求項1に係るプリント配線板の印刷方法の一
実施の形態を用いた印刷装置は、図1(a)に示すよう
に、複数の基板5を積載した基板供給手段1と、所定の
基準位置に整合ピン21,21を備えた位置決め手段2
と、基板供給手段1に積載された基板5を位置決め手段
2に搬送する基板搬送手段(図示せず)を有している。
【0021】位置決め手段2が備える整合ピン21,2
1は、図1(b)に示すように、底面の直径が位置決め
穴51,51の直径以上の径である円錐部211を有す
る整合ピン21,21であり、その円錐部211の頂点
側より基板5を挿入するように形成されている。そし
て、基板5が有する2つの位置決め穴51,51をそれ
ぞれ整合ピン21,21に差し込むと、整合ピン21,
21のうち、円錐部211の部分で位置決め穴51,5
1の壁面と当接するようになっている。
1は、図1(b)に示すように、底面の直径が位置決め
穴51,51の直径以上の径である円錐部211を有す
る整合ピン21,21であり、その円錐部211の頂点
側より基板5を挿入するように形成されている。そし
て、基板5が有する2つの位置決め穴51,51をそれ
ぞれ整合ピン21,21に差し込むと、整合ピン21,
21のうち、円錐部211の部分で位置決め穴51,5
1の壁面と当接するようになっている。
【0022】そのため、プリント配線板の製造工程中の
加熱工程等で基板5が収縮した場合には、図2(a)に
示すように、2つの位置決め穴51,51をそれぞれ整
合ピン21,21に差し込むと、それぞれ位置決め穴5
1,51の円周のうち、基板5の外側の部分が整合ピン
の円錐部211,211と当接する。なお、図2は、基
板5の底面の部分で整合ピン21,21を破断して示し
た図である。また、基板5が伸びた場合には、図2
(c)に示すように、それぞれ位置決め穴51,51の
円周のうち、基板5の内側の部分が整合ピンの円錐部2
11,211と当接し、また、基板が設計値通りの場合
には、図2(b)に示すように、それぞれ位置決め穴5
1,51の全周で整合ピンの円錐部211,211と当
接する。
加熱工程等で基板5が収縮した場合には、図2(a)に
示すように、2つの位置決め穴51,51をそれぞれ整
合ピン21,21に差し込むと、それぞれ位置決め穴5
1,51の円周のうち、基板5の外側の部分が整合ピン
の円錐部211,211と当接する。なお、図2は、基
板5の底面の部分で整合ピン21,21を破断して示し
た図である。また、基板5が伸びた場合には、図2
(c)に示すように、それぞれ位置決め穴51,51の
円周のうち、基板5の内側の部分が整合ピンの円錐部2
11,211と当接し、また、基板が設計値通りの場合
には、図2(b)に示すように、それぞれ位置決め穴5
1,51の全周で整合ピンの円錐部211,211と当
接する。
【0023】そのため、プリント配線板の製造工程中等
で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔が設計間隔
からずれた基板を、整合ピン(21)に差し込むと、基
板5が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板5
の中央部から一方の整合ピンの方向、及び基板5の中央
部から他方の整合ピンの方向に均等に振り分けられるた
め、位置合わせ精度が優れた印刷が可能となる。また、
基板5を整合ピンに差し込むだけで位置合わせができる
ため、生産性の優れた位置合わせが可能となる。
で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔が設計間隔
からずれた基板を、整合ピン(21)に差し込むと、基
板5が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板5
の中央部から一方の整合ピンの方向、及び基板5の中央
部から他方の整合ピンの方向に均等に振り分けられるた
め、位置合わせ精度が優れた印刷が可能となる。また、
基板5を整合ピンに差し込むだけで位置合わせができる
ため、生産性の優れた位置合わせが可能となる。
【0024】なお、整合ピンに有する円錐部211は、
円錐型のみに限定するものではなく、先端部が丸くなっ
たものや、平面状となったものも含むものである。ま
た、円錐部211の底面の直径は、位置決め穴51の直
径以上の径であれば特に限定するものではないが、位置
決め穴51の直径と同じ値から5mm程度大きい値まで
の範囲の場合、印刷装置を余分に大きくすることがない
ため好ましい。
円錐型のみに限定するものではなく、先端部が丸くなっ
たものや、平面状となったものも含むものである。ま
た、円錐部211の底面の直径は、位置決め穴51の直
径以上の径であれば特に限定するものではないが、位置
決め穴51の直径と同じ値から5mm程度大きい値まで
の範囲の場合、印刷装置を余分に大きくすることがない
ため好ましい。
【0025】また、この印刷装置は、図1(a)に示す
ように、基板供給手段1から位置決め手段2に、基板5
を搬送するようになっている。そして、その基板供給手
段1の、上記所定の基準位置から所望の方向に隔てて設
けられた基板供給位置に、供給位置調整ピン11,11
を備えている。この供給位置調整ピン11,11は、位
置決め穴51,51の径より細い径のピンであり、プリ
ント配線板の製造工程中等で収縮したり伸びたりして位
置決め穴51,51の間隔が設計間隔からずれた基板5
であっても、容易に差し込むことができるようになって
いる。
ように、基板供給手段1から位置決め手段2に、基板5
を搬送するようになっている。そして、その基板供給手
段1の、上記所定の基準位置から所望の方向に隔てて設
けられた基板供給位置に、供給位置調整ピン11,11
を備えている。この供給位置調整ピン11,11は、位
置決め穴51,51の径より細い径のピンであり、プリ
ント配線板の製造工程中等で収縮したり伸びたりして位
置決め穴51,51の間隔が設計間隔からずれた基板5
であっても、容易に差し込むことができるようになって
いる。
【0026】また、基板供給手段1から位置決め手段2
に基板5を搬送する基板搬送手段は、基板供給手段1の
供給位置調整ピン11,11に差し込まれた基板5に密
着して基板5を相対的に固定した後、上記所望の方向と
反対の方向Vに、上記基板供給位置を所定の基準位置か
ら隔てた距離移動して、基板5を位置決め手段2に搬送
し、次いで整合ピン21,21に位置決め穴51,51
を差し込むようになっている。
に基板5を搬送する基板搬送手段は、基板供給手段1の
供給位置調整ピン11,11に差し込まれた基板5に密
着して基板5を相対的に固定した後、上記所望の方向と
反対の方向Vに、上記基板供給位置を所定の基準位置か
ら隔てた距離移動して、基板5を位置決め手段2に搬送
し、次いで整合ピン21,21に位置決め穴51,51
を差し込むようになっている。
【0027】このように、整合ピン21,21に位置決
め穴51,51を差し込む工程の前に、上記所定の基準
位置から所望の方向に隔てて設けられた基板供給位置に
備えた、位置決め穴51,51の径より径が細い供給位
置調整ピン11,11に、2つの位置決め穴51,51
をそれぞれ差し込んだ後、基板5を上記所望の方向と反
対の方向Vに、上記基板供給位置を所定の基準位置から
隔てた距離搬送する工程を有すると、位置決め手段2に
搬送された基板5の位置決め穴51,51の位置は、所
定の基準位置に形成された整合ピン21,21の位置と
ほぼ一致すること、及び、整合ピン21,21の円錐部
の先端部が細いことにより、整合ピン21,21に容易
に差し込むことができ、整合ピン21,21に位置決め
穴51,51を差し込む作業の自動化が容易に可能とな
り好ましい。
め穴51,51を差し込む工程の前に、上記所定の基準
位置から所望の方向に隔てて設けられた基板供給位置に
備えた、位置決め穴51,51の径より径が細い供給位
置調整ピン11,11に、2つの位置決め穴51,51
をそれぞれ差し込んだ後、基板5を上記所望の方向と反
対の方向Vに、上記基板供給位置を所定の基準位置から
隔てた距離搬送する工程を有すると、位置決め手段2に
搬送された基板5の位置決め穴51,51の位置は、所
定の基準位置に形成された整合ピン21,21の位置と
ほぼ一致すること、及び、整合ピン21,21の円錐部
の先端部が細いことにより、整合ピン21,21に容易
に差し込むことができ、整合ピン21,21に位置決め
穴51,51を差し込む作業の自動化が容易に可能とな
り好ましい。
【0028】なお、供給位置調整ピン11,11の直径
は、位置決め穴51,51の直径より0.3〜1.5m
m細いと好ましい。0.3mm未満の場合は、基板搬送
手段が、基板5に密着して供給位置調整ピン11,11
から基板5を抜こうとするときに、抜けにくくなる場合
があり、1.5mmを越えると、基板搬送手段で基板5
を搬送した後、整合ピン21,21に差し込もうとした
ときに、差し込まれないことが発生する場合がある。
は、位置決め穴51,51の直径より0.3〜1.5m
m細いと好ましい。0.3mm未満の場合は、基板搬送
手段が、基板5に密着して供給位置調整ピン11,11
から基板5を抜こうとするときに、抜けにくくなる場合
があり、1.5mmを越えると、基板搬送手段で基板5
を搬送した後、整合ピン21,21に差し込もうとした
ときに、差し込まれないことが発生する場合がある。
【0029】また、基板供給位置が、所定の基準位置か
ら所望の方向に隔てて設けられる所望の方向は、特に限
定するものではなく、2つの整合ピン21,21を結ぶ
線の方向や、2つの整合ピン21,21を結ぶ線の方向
と直交する方向等、任意の方向が挙げられる。なお、基
板搬送手段を回動軸を中心に回動して基板5を搬送する
よう形成した場合には、その基板が搬送される円弧の方
向も所望の方向に含めるものである。
ら所望の方向に隔てて設けられる所望の方向は、特に限
定するものではなく、2つの整合ピン21,21を結ぶ
線の方向や、2つの整合ピン21,21を結ぶ線の方向
と直交する方向等、任意の方向が挙げられる。なお、基
板搬送手段を回動軸を中心に回動して基板5を搬送する
よう形成した場合には、その基板が搬送される円弧の方
向も所望の方向に含めるものである。
【0030】なお本発明は、基板5の2つの位置決め穴
51,51を用いて所定の基準位置に基板5を位置合わ
せするものであり、例えば、3つ目の穴を用いて、その
穴の径より細いピンに入るか否かにより、基板5の表裏
や左右の装着間違いを防ぐ場合のように、位置を調整し
ないものについては位置決め穴51,51に含めないも
のである。また、基準位置は、その位置で印刷を行う位
置に限定するものではなく、その位置から基板5が搬送
されてから印刷される場合であっても、それ以後位置決
め穴51,51を用いて位置合わせすることがない場合
には、その最後の位置合わせした位置は基準位置に含め
るものである。
51,51を用いて所定の基準位置に基板5を位置合わ
せするものであり、例えば、3つ目の穴を用いて、その
穴の径より細いピンに入るか否かにより、基板5の表裏
や左右の装着間違いを防ぐ場合のように、位置を調整し
ないものについては位置決め穴51,51に含めないも
のである。また、基準位置は、その位置で印刷を行う位
置に限定するものではなく、その位置から基板5が搬送
されてから印刷される場合であっても、それ以後位置決
め穴51,51を用いて位置合わせすることがない場合
には、その最後の位置合わせした位置は基準位置に含め
るものである。
【0031】本発明に用いられる基板5としては、複数
の位置決め穴51,51を有する基板であれば特に限定
するものではなく、例えば、エポキシ樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂
や、これらの熱硬化性樹脂に無機充填材等を配合したも
ののシートの片面又は両面に金属層が形成されている板
や、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、木綿等の有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材
を、上記熱硬化性樹脂等で接着し、片面又は両面に金属
層が形成されている板等が挙げられる。なお、上記金属
層は、所定の部分をエッチングして回路等を形成してい
てもよい。また、位置決め穴51を形成する方法として
は特に限定するものではなく、ドリルで切削したり、金
型で打ち抜いて形成を行う。
の位置決め穴51,51を有する基板であれば特に限定
するものではなく、例えば、エポキシ樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂
系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂
や、これらの熱硬化性樹脂に無機充填材等を配合したも
ののシートの片面又は両面に金属層が形成されている板
や、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミ
ド、木綿等の有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材
を、上記熱硬化性樹脂等で接着し、片面又は両面に金属
層が形成されている板等が挙げられる。なお、上記金属
層は、所定の部分をエッチングして回路等を形成してい
てもよい。また、位置決め穴51を形成する方法として
は特に限定するものではなく、ドリルで切削したり、金
型で打ち抜いて形成を行う。
【0032】[本発明の請求項2に係るプリント配線板
の印刷方法] 本発明の請求項2に係るプリント配線板の印刷方法の一
実施の形態を用いた印刷装置は、図3に示すように、複
数の基板5を積載した基板供給手段1と、所定の基準位
置に整合ピン21,21を備えた位置決め手段2と、基
板供給手段1に積載された基板5を位置決め手段2に搬
送する基板搬送手段(図示せず)を有している。
の印刷方法] 本発明の請求項2に係るプリント配線板の印刷方法の一
実施の形態を用いた印刷装置は、図3に示すように、複
数の基板5を積載した基板供給手段1と、所定の基準位
置に整合ピン21,21を備えた位置決め手段2と、基
板供給手段1に積載された基板5を位置決め手段2に搬
送する基板搬送手段(図示せず)を有している。
【0033】位置決め手段が備える整合ピンは、図4
(a)及び(b)に示すように、直径方向に拡縮可能な
整合ピン21であり、図4(a)に示すように、その整
合ピン21の径が、基板5に有する位置決め穴51の径
より細い径の状態で、その整合ピン21に2つの位置決
め穴51を差し込んだ後、図4(b)に示すように、開
閉駆動部213を上昇させて、整合ピン支持部212を
分割させると、整合ピン21の径が拡張し、位置決め穴
51の壁面と当接するようになっている。
(a)及び(b)に示すように、直径方向に拡縮可能な
整合ピン21であり、図4(a)に示すように、その整
合ピン21の径が、基板5に有する位置決め穴51の径
より細い径の状態で、その整合ピン21に2つの位置決
め穴51を差し込んだ後、図4(b)に示すように、開
閉駆動部213を上昇させて、整合ピン支持部212を
分割させると、整合ピン21の径が拡張し、位置決め穴
51の壁面と当接するようになっている。
【0034】そのため、プリント配線板の製造工程中の
加熱工程等で基板が収縮した場合には、図5(a)に示
すように、2つの位置決め穴51,51をそれぞれ整合
ピン21,21に差し込むと、それぞれ位置決め穴5
1,51の円周のうち、基板5の外側の部分が整合ピン
21,21と当接する。また、基板が伸びた場合には、
図5(c)に示すように、それぞれ位置決め穴51,5
1の円周のうち、基板5の内側の部分が整合ピン21,
21と当接し、また、基板が設計値通りの場合には、図
5(b)に示すように、それぞれ位置決め穴51,51
の複数の位置で整合ピン21,21と当接する。
加熱工程等で基板が収縮した場合には、図5(a)に示
すように、2つの位置決め穴51,51をそれぞれ整合
ピン21,21に差し込むと、それぞれ位置決め穴5
1,51の円周のうち、基板5の外側の部分が整合ピン
21,21と当接する。また、基板が伸びた場合には、
図5(c)に示すように、それぞれ位置決め穴51,5
1の円周のうち、基板5の内側の部分が整合ピン21,
21と当接し、また、基板が設計値通りの場合には、図
5(b)に示すように、それぞれ位置決め穴51,51
の複数の位置で整合ピン21,21と当接する。
【0035】そのため、プリント配線板の製造工程中等
で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔が設計間隔
からずれた基板を、整合ピン21,21に差し込むと、
基板5が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板
5の中央部から一方の整合ピン21の方向、及び基板5
の中央部から他方の整合ピン21の方向に均等に振り分
けられるため、位置合わせ精度が優れた印刷が可能とな
る。また、基板5を整合ピン21,21に差し込んで、
その整合ピン21,21の径を拡張するだけで位置合わ
せができるため、生産性の優れた位置合わせが可能とな
る。
で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔が設計間隔
からずれた基板を、整合ピン21,21に差し込むと、
基板5が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板
5の中央部から一方の整合ピン21の方向、及び基板5
の中央部から他方の整合ピン21の方向に均等に振り分
けられるため、位置合わせ精度が優れた印刷が可能とな
る。また、基板5を整合ピン21,21に差し込んで、
その整合ピン21,21の径を拡張するだけで位置合わ
せができるため、生産性の優れた位置合わせが可能とな
る。
【0036】なお、整合ピン21,21が分割する方向
は、2つの整合ピン21,21を結ぶ線の方向に限定す
るものではなく、例えば図6に示すように、2つの整合
ピン21,21を結ぶ線の方向と直交する方向に分割し
てもよい。また、整合ピン21が分割される数は2つに
限定するものではなく、更に多くてもよい。
は、2つの整合ピン21,21を結ぶ線の方向に限定す
るものではなく、例えば図6に示すように、2つの整合
ピン21,21を結ぶ線の方向と直交する方向に分割し
てもよい。また、整合ピン21が分割される数は2つに
限定するものではなく、更に多くてもよい。
【0037】なおこの印刷装置の場合も、本発明の請求
項1に係るプリント配線板の印刷方法を用いた印刷装置
と同様に、整合ピン21,21に位置決め穴51,51
を差し込む工程の前に、所定の基準位置から所望の方向
に隔てて設けられた基板供給位置に備えた、位置決め穴
51,51の径より径が細い供給位置調整ピンに、2つ
の位置決め穴51,51をそれぞれ差し込んだ後、基板
5を上記所望の方向と反対の方向Vに、上記基板供給位
置を所定の基準位置から隔てた距離搬送する工程を有し
ていること、及び整合ピン21,21の径が、基板5に
有する位置決め穴51より細い径の状態で、その整合ピ
ン21に2つの位置決め穴51を差し込むことにより、
整合ピン21,21に位置決め穴51,51を容易に差
し込むことができ、整合ピン21,21に位置決め穴5
1,51を差し込む作業の自動化が容易に可能となり好
ましい。
項1に係るプリント配線板の印刷方法を用いた印刷装置
と同様に、整合ピン21,21に位置決め穴51,51
を差し込む工程の前に、所定の基準位置から所望の方向
に隔てて設けられた基板供給位置に備えた、位置決め穴
51,51の径より径が細い供給位置調整ピンに、2つ
の位置決め穴51,51をそれぞれ差し込んだ後、基板
5を上記所望の方向と反対の方向Vに、上記基板供給位
置を所定の基準位置から隔てた距離搬送する工程を有し
ていること、及び整合ピン21,21の径が、基板5に
有する位置決め穴51より細い径の状態で、その整合ピ
ン21に2つの位置決め穴51を差し込むことにより、
整合ピン21,21に位置決め穴51,51を容易に差
し込むことができ、整合ピン21,21に位置決め穴5
1,51を差し込む作業の自動化が容易に可能となり好
ましい。
【0038】[本発明の請求項3に係るプリント配線板
の印刷方法] 本発明の請求項4に係るプリント配線板の印刷方法の一
実施の形態を用いた印刷装置は、図7に示すように、複
数の基板5を積載した基板供給手段1と、所定の基準位
置に位置合わせする画像認識装置(図示せず)等を備え
た位置決め手段2と、基板供給手段1に積載された基板
5を位置決め手段2に搬送する基板搬送手段(図示せ
ず)を有している。
の印刷方法] 本発明の請求項4に係るプリント配線板の印刷方法の一
実施の形態を用いた印刷装置は、図7に示すように、複
数の基板5を積載した基板供給手段1と、所定の基準位
置に位置合わせする画像認識装置(図示せず)等を備え
た位置決め手段2と、基板供給手段1に積載された基板
5を位置決め手段2に搬送する基板搬送手段(図示せ
ず)を有している。
【0039】位置決め手段2は、位置決め穴51,51
の位置をCCDカメラ等の光学系の位置検出手段で画像
認識して、基板5と所定の基準位置との位置ずれ量を求
め、X方向、Y方向及びθ方向に移動可能な架台を、そ
の位置ずれ量の大きさ移動させることにより基板5の位
置を所定の基準位置に位置合わせするようになってい
る。
の位置をCCDカメラ等の光学系の位置検出手段で画像
認識して、基板5と所定の基準位置との位置ずれ量を求
め、X方向、Y方向及びθ方向に移動可能な架台を、そ
の位置ずれ量の大きさ移動させることにより基板5の位
置を所定の基準位置に位置合わせするようになってい
る。
【0040】なおこの印刷装置の場合も、本発明の請求
項1に係るプリント配線板の印刷方法を用いた印刷装置
と同様に、所定の基準位置から所望の方向に隔てて設け
られた基板供給位置に備えた、位置決め穴51,51の
径より径が細い供給位置調整ピンに、2つの位置決め穴
51,51をそれぞれ差し込んだ後、基板5を上記所望
の方向と反対の方向Vに、上記基板供給位置を所定の基
準位置から隔てた距離搬送するようになっている。
項1に係るプリント配線板の印刷方法を用いた印刷装置
と同様に、所定の基準位置から所望の方向に隔てて設け
られた基板供給位置に備えた、位置決め穴51,51の
径より径が細い供給位置調整ピンに、2つの位置決め穴
51,51をそれぞれ差し込んだ後、基板5を上記所望
の方向と反対の方向Vに、上記基板供給位置を所定の基
準位置から隔てた距離搬送するようになっている。
【0041】そのため、位置決め手段2に搬送された基
板5の位置決め穴51,51の位置は、所定の基準位置
に対応して設けられた位置検出手段の位置とほぼ一致す
るため、予め広い範囲の視野を持つ位置検出手段を用い
て位置ずれを予備調整する工程が不要となり、直接精度
は高いが視野角が狭い位置検出手段を用いて位置合わせ
することができ、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産性
の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
板5の位置決め穴51,51の位置は、所定の基準位置
に対応して設けられた位置検出手段の位置とほぼ一致す
るため、予め広い範囲の視野を持つ位置検出手段を用い
て位置ずれを予備調整する工程が不要となり、直接精度
は高いが視野角が狭い位置検出手段を用いて位置合わせ
することができ、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産性
の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
【0042】
【発明の効果】本発明の請求項1及び請求項2に係るプ
リント配線板の印刷方法によると、プリント配線板の製
造工程中等で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔
が設計間隔からずれた基板を、整合ピンに差し込むと、
基板が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板の
中央部から一方の整合ピンの方向、及び基板の中央部か
ら他方の整合ピンの方向に均等に振り分けられるため、
位置合わせ精度が優れた印刷が可能となる。また、基板
を整合ピンに差し込むだけで位置合わせができるため、
生産性の優れた位置合わせが可能となる。
リント配線板の印刷方法によると、プリント配線板の製
造工程中等で収縮したり伸びたりして位置決め穴の間隔
が設計間隔からずれた基板を、整合ピンに差し込むと、
基板が収縮したり伸びたりして発生したずれは、基板の
中央部から一方の整合ピンの方向、及び基板の中央部か
ら他方の整合ピンの方向に均等に振り分けられるため、
位置合わせ精度が優れた印刷が可能となる。また、基板
を整合ピンに差し込むだけで位置合わせができるため、
生産性の優れた位置合わせが可能となる。
【0043】さらに、本発明のプリント配線板の印刷方
法によると、搬送された基板の位置決め穴の位置は、所
定の基準位置に形成された整合ピンの位置とほぼ一致す
るため、整合ピンに容易に差し込むことができ、整合ピ
ンに位置決め穴を差し込む作業の自動化が容易に可能と
なる。
法によると、搬送された基板の位置決め穴の位置は、所
定の基準位置に形成された整合ピンの位置とほぼ一致す
るため、整合ピンに容易に差し込むことができ、整合ピ
ンに位置決め穴を差し込む作業の自動化が容易に可能と
なる。
【0044】本発明の請求項3に係るプリント配線板の
印刷方法によると、搬送された基板の位置決め穴の位置
は、所定の基準位置に形成された整合ピンの位置とほぼ
一致するため、予め広い範囲の視野を持つ位置検出手段
を用いて位置ずれを予備調整する工程が不要となり、直
接精度は高いが視野角が狭い位置検出手段を用いて位置
合わせすることができ、位置合わせ精度が優れ、かつ、
生産性の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
印刷方法によると、搬送された基板の位置決め穴の位置
は、所定の基準位置に形成された整合ピンの位置とほぼ
一致するため、予め広い範囲の視野を持つ位置検出手段
を用いて位置ずれを予備調整する工程が不要となり、直
接精度は高いが視野角が狭い位置検出手段を用いて位置
合わせすることができ、位置合わせ精度が優れ、かつ、
生産性の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
【0045】本発明の請求項4に係るプリント配線板の
印刷方法によると、供給位置調整ピンから基板を抜くと
きの基板抜け性が優れ、かつ、基板を搬送した後整合ピ
ンに差し込むときの、整合ピンと位置決め穴の位置ずれ
が小さくなる。
印刷方法によると、供給位置調整ピンから基板を抜くと
きの基板抜け性が優れ、かつ、基板を搬送した後整合ピ
ンに差し込むときの、整合ピンと位置決め穴の位置ずれ
が小さくなる。
【0046】本発明の請求項5に係るプリント配線板印
刷装置によると、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産性
の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
刷装置によると、位置合わせ精度が優れ、かつ、生産性
の優れたプリント配線板の印刷が可能となる。
【図1】本発明の請求項1に係るプリント配線板の印刷
方法の一実施の形態を示す図であり、(a)はその方法
を用いた印刷装置の斜視図であり、(b)は整合ピンに
基板を差し込んだ状態を表す要部説明図である。
方法の一実施の形態を示す図であり、(a)はその方法
を用いた印刷装置の斜視図であり、(b)は整合ピンに
基板を差し込んだ状態を表す要部説明図である。
【図2】本発明の請求項1に係るプリント配線板の製造
方法の一実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状
態を表す要部説明図である。
方法の一実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状
態を表す要部説明図である。
【図3】本発明の請求項2に係るプリント配線板の製造
方法の一実施の形態を用いた印刷装置の斜視図である。
方法の一実施の形態を用いた印刷装置の斜視図である。
【図4】本発明の請求項2に係るプリント配線板の製造
方法の一実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状
態を表す要部説明図である。
方法の一実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ状
態を表す要部説明図である。
【図5】本発明の請求項2に係るプリント配線板の製造
方法の他の実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ
状態を表す要部説明図である。
方法の他の実施の形態の、整合ピンに基板を差し込んだ
状態を表す要部説明図である。
【図6】本発明の請求項2に係るプリント配線板の製造
方法の更に他の実施の形態の、整合ピンに基板を差し込
んだ状態を表す要部説明図である。
方法の更に他の実施の形態の、整合ピンに基板を差し込
んだ状態を表す要部説明図である。
【図7】本発明の請求項3に係るプリント配線板の製造
方法の一実施の形態を用いた印刷装置の斜視図である。
方法の一実施の形態を用いた印刷装置の斜視図である。
1 基板供給手段 2 位置決め手段 5 基板 11 供給位置調整ピン 21 整合ピン 51 位置決め穴 211 円錐部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41F 15/08 303 H05K 3/12 610 B41F 17/14
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の位置決め穴(51,51)を有す
る基板(5)の、2つの位置決め穴(51,51)を用
いて所定の基準位置に基板(5)を位置合わせした後、
基板(5)表面に印刷するプリント配線板の印刷方法に
おいて、位置決め穴(51,51)を用いて位置合わせ
する方法が、底面の直径が位置決め穴(51,51)の
直径以上の径である円錐部(211)を有する整合ピン
(21,21)であって、その円錐部(211)の頂点
側より基板(5)を挿入するように形成された整合ピン
(21,21)に、2つの位置決め穴(51,51)を
それぞれ差し込んで当接する方法であり、さらに、整合
ピン(21,21)に位置決め穴(51,51)を差し
込む工程の前に、上記所定の基準位置から所望の方向に
隔てて設けられた基板供給位置に備えた、位置決め穴
(51,51)の径より径が細い供給位置調整ピン(1
1,11)に、2つの位置決め穴(51,51)をそれ
ぞれ差し込んだ後、基板(5)を上記所望の方向と反対
の方向(V)に、上記基板供給位置を所定の基準位置か
ら隔てた距離搬送する工程をも有することを特徴とする
プリント配線板の印刷方法。 - 【請求項2】 複数の位置決め穴(51,51)を有す
る基板(5)の、2つの位置決め穴(51,51)を用
いて所定の基準位置に基板(5)を位置合わせした後、
基板(5)表面に印刷するプリント配線板の印刷方法に
おいて、位置決め穴(51,51)を用いて位置合わせ
する方法が、直径方向に拡縮可能な整合ピン(21,2
1)を用いて、その整合ピン(21,21)の径が位置
決め穴(51,51)の径より細い径の状態で、その整
合ピン(21,21)に2つの位置決め穴(51,5
1)をそれぞれ差し込み、次いで整合ピン(21,2
1)の径を拡張してそれぞれの位置決め穴(51,5
1)に整合ピン(21,21)を当接する方法であり、
さらに、整合ピン(21,21)に位置決め穴(51,
51)を差し込む工程の前に、上記所定の基準位置から
所望の方向に隔てて設けられた基板供給位置に備えた、
位置決め穴(51,51)の径より径が細い供給位置調
整ピン(11,11)に、2つの位置決め穴(51,5
1)をそれぞれ差 し込んだ後、基板(5)を上記所望の
方向と反対の方向(V)に、上記基板供給位置を所定の
基準位置から隔てた距離搬送する工程をも有することを
特徴とするプリント配線板の印刷方法。 - 【請求項3】 複数の位置決め穴(51,51)を有す
る基板(5)の、2つの位置決め穴(51,51)を用
いて所定の基準位置に基板(5)を位置合わせした後、
基板(5)表面に印刷するプリント配線板の印刷方法に
おいて、位置決め穴(51,51)を用いて位置合わせ
する方法が、所定の基準位置から所望の方向に隔てて設
けられた基板供給位置に備えた、位置決め穴(51,5
1)の径より径が細い供給位置調整ピン(11,11)
に、2つの位置決め穴(51,51)をそれぞれ差し込
んだ後、基板(5)を上記所望の方向と反対の方向
(V)に、上記基板供給位置を所定の基準位置から隔て
た距離搬送して基準位置に基板(5)を配置し、次い
で、それぞれの位置決め穴(51,51)の位置を画像
認識して、基板(5)と所定の基準位置との位置ずれ量
を求め、基板(5)の位置をその位置ずれ量の大きさ移
動させる方法であることを特徴とするプリント配線板の
印刷方法。 - 【請求項4】 供給位置調整ピン(11,11)の直径
が、位置決め穴(51,51)の直径より0.3〜1.
5mm細いことを特徴とする請求項1乃至請求項3いず
れか記載のプリント配線板の印刷方法。 - 【請求項5】 請求項1又は請求項2記載のプリント配
線板の印刷方法に用いるプリント配線板印刷装置であっ
て、供給位置調整ピン(11,11)を備えた基板供給
手段(1)と、整合ピン(21,21)を備えた位置決
め手段(2)と、基板供給手段(1)の供給位置調整ピ
ン(11,11)に差し込まれた基板(5)に密着して
基板(5)を相対的に固定した後、上記所望の方向と反
対の方向(V)に、上記基板供給位置を所定の基準位置
から隔てた距離基板(5)を搬送し、次いで整合ピン
(21,21)に位置決め穴(51,51)を差し込む
基板搬送手段と、を有することを特徴とするプリント配
線板印刷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25843496A JP3196662B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | プリント配線板の印刷方法及びプリント配線板印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25843496A JP3196662B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | プリント配線板の印刷方法及びプリント配線板印刷装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10100375A JPH10100375A (ja) | 1998-04-21 |
JP3196662B2 true JP3196662B2 (ja) | 2001-08-06 |
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Family Applications (1)
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JP25843496A Expired - Fee Related JP3196662B2 (ja) | 1996-09-30 | 1996-09-30 | プリント配線板の印刷方法及びプリント配線板印刷装置 |
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JP (1) | JP3196662B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11979982B2 (en) | 2019-10-30 | 2024-05-07 | Tanazawa Hakkosha Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
-
1996
- 1996-09-30 JP JP25843496A patent/JP3196662B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH10100375A (ja) | 1998-04-21 |
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