JP2001085836A - プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式 - Google Patents
プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式Info
- Publication number
- JP2001085836A JP2001085836A JP25988299A JP25988299A JP2001085836A JP 2001085836 A JP2001085836 A JP 2001085836A JP 25988299 A JP25988299 A JP 25988299A JP 25988299 A JP25988299 A JP 25988299A JP 2001085836 A JP2001085836 A JP 2001085836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- film
- build
- layer
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板を使用する電子機器の高性能
化、プリント配線板に搭載される部品の小型化と高集積
化に対応し、プリント配線板をより高配線密度、高精細
パターンで製造するためのビルドアップ層パターン形成
フィルム合わせ方式を提供する。 【解決手段】形成するビルドアップ層の下層に複数のパ
ターン合わせマークを配し、該合わせマークをビルドア
ップ層樹脂を透して読み取る。
化、プリント配線板に搭載される部品の小型化と高集積
化に対応し、プリント配線板をより高配線密度、高精細
パターンで製造するためのビルドアップ層パターン形成
フィルム合わせ方式を提供する。 【解決手段】形成するビルドアップ層の下層に複数のパ
ターン合わせマークを配し、該合わせマークをビルドア
ップ層樹脂を透して読み取る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に係り、パターン形成用フィルム合わせ方式に関
するものである。
造方法に係り、パターン形成用フィルム合わせ方式に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を使用する電子機器の高
性能化、プリント配線板に搭載される部品の小型化と高
集積化が急速に進み、プリント配線板に要求される仕様
がますます高配線密度、高精細パターンとなり、プリン
ト配線板の製造は、製造方法の開発、材料の開発、製造
設備の開発によって、これに対応している。ビルドアッ
プ工法もその代表的な一つであり、プリント配線板に対
する前記の要求を満たすため、製造方法、材料、製造設
備の全てにおいてビルドアップ工法に関する種々の開発
が行われている。
性能化、プリント配線板に搭載される部品の小型化と高
集積化が急速に進み、プリント配線板に要求される仕様
がますます高配線密度、高精細パターンとなり、プリン
ト配線板の製造は、製造方法の開発、材料の開発、製造
設備の開発によって、これに対応している。ビルドアッ
プ工法もその代表的な一つであり、プリント配線板に対
する前記の要求を満たすため、製造方法、材料、製造設
備の全てにおいてビルドアップ工法に関する種々の開発
が行われている。
【０００３】前記ビルドアップ工法において、ビルドア
ップ層にパターン形成する際の下層パターンに対しての
位置合わせとして、従来の基準孔合わせ方式では、必要
精度よりも基材の伸縮等誤差が大きく、仕様を満足でき
なくなってきたため、新たな合せ方式を採用する必要が
あった。図２と図３に基づき、前記誤差対応の合せ方式
を説明する。図２はプリント配線板製造途中の作業ボー
ド５製品領域と合わせマーク表示領域の配置例を表わ
し、６はプリント配線板製品領域、１は製品領域６外の
作業ボード５の４隅に配置したパターン合わせマーク表
示領域を示す。図３は該パターン合わせマーク表示領域
１の１ヶ所を拡大表示したもので、図３（１）に示すよ
うに樹脂付銅箔積層によるビルドアップ層形成後、下層
のパターン合わせマーク２をＸ線で透視し、図３（２）
に示すように、該パターン合わせマーク２を狙ってＸ線
スコープドリルを使用して該パターン合わせマーク２と
同位置同形状のターゲット穴７を穿設し、図３（３）に
示すように、該ターゲット穴７とビルドアップ層パター
ン形成用フィルムのターゲットマーク４とを合わせる方
式を採用した。
ップ層にパターン形成する際の下層パターンに対しての
位置合わせとして、従来の基準孔合わせ方式では、必要
精度よりも基材の伸縮等誤差が大きく、仕様を満足でき
なくなってきたため、新たな合せ方式を採用する必要が
あった。図２と図３に基づき、前記誤差対応の合せ方式
を説明する。図２はプリント配線板製造途中の作業ボー
ド５製品領域と合わせマーク表示領域の配置例を表わ
し、６はプリント配線板製品領域、１は製品領域６外の
作業ボード５の４隅に配置したパターン合わせマーク表
示領域を示す。図３は該パターン合わせマーク表示領域
１の１ヶ所を拡大表示したもので、図３（１）に示すよ
うに樹脂付銅箔積層によるビルドアップ層形成後、下層
のパターン合わせマーク２をＸ線で透視し、図３（２）
に示すように、該パターン合わせマーク２を狙ってＸ線
スコープドリルを使用して該パターン合わせマーク２と
同位置同形状のターゲット穴７を穿設し、図３（３）に
示すように、該ターゲット穴７とビルドアップ層パター
ン形成用フィルムのターゲットマーク４とを合わせる方
式を採用した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、更に進
む高配線密度化とパターン高精細化は、前記Ｘ線スコー
プドリルによる穴あけの小さな誤差でも問題にするよう
になってきた。本発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、更に合わせ誤差の小さいビルドアップ層
パターン形成用フィルム合わせ方式を提供する。
む高配線密度化とパターン高精細化は、前記Ｘ線スコー
プドリルによる穴あけの小さな誤差でも問題にするよう
になってきた。本発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、更に合わせ誤差の小さいビルドアップ層
パターン形成用フィルム合わせ方式を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１のパターン形成
用フィルム合わせ方式は、ビルドアップ工法プリント配
線板のビルドアップ層パターン形成において、下層パタ
ーン位置検出用パターン合わせマークをビルドアップ層
樹脂を透して読み取ることができるように前記パターン
合わせマーク部分のビルドアップ層銅箔を除去し、複数
ある全ての該パターン合わせマーク相互位置関係を読み
取り、該相互位置関係から下層パターンの伸縮を計算
し、計算結果を反映して補正したビルドアップ層パター
ン形成用フィルムを出力し、該フィルムのターゲットマ
ークと前記パターン合わせマークを合わせることを特徴
とする。
用フィルム合わせ方式は、ビルドアップ工法プリント配
線板のビルドアップ層パターン形成において、下層パタ
ーン位置検出用パターン合わせマークをビルドアップ層
樹脂を透して読み取ることができるように前記パターン
合わせマーク部分のビルドアップ層銅箔を除去し、複数
ある全ての該パターン合わせマーク相互位置関係を読み
取り、該相互位置関係から下層パターンの伸縮を計算
し、計算結果を反映して補正したビルドアップ層パター
ン形成用フィルムを出力し、該フィルムのターゲットマ
ークと前記パターン合わせマークを合わせることを特徴
とする。
【０００６】請求項１のパターン形成用フィルム合わせ
方式によれば、下層パターン位置検出用パターン合わせ
マークを直接読み取るので、基材の伸縮による下層パタ
ーンの動きに応じたパターン形成用フィルムの補正を少
ない誤差で可能とする。また、下層パターンの一部であ
るパターン合わせマークと補正済みパターン形成用フィ
ルムの一部であるフィルムターゲットマークとを直接合
わせるので、途中工程での誤差の介入がない。
方式によれば、下層パターン位置検出用パターン合わせ
マークを直接読み取るので、基材の伸縮による下層パタ
ーンの動きに応じたパターン形成用フィルムの補正を少
ない誤差で可能とする。また、下層パターンの一部であ
るパターン合わせマークと補正済みパターン形成用フィ
ルムの一部であるフィルムターゲットマークとを直接合
わせるので、途中工程での誤差の介入がない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
および図２に基づいて説明する。図１（１）は、図２の
パターン合わせマーク表示領域１の１ヶ所を拡大表示し
たもので、ビルドアップ層を透して下層のパターン合わ
せマーク２を見た状態、図１（２）は該パターン合わせ
マーク２にフィルムターゲットマーク４を合わせた状態
を示す。
および図２に基づいて説明する。図１（１）は、図２の
パターン合わせマーク表示領域１の１ヶ所を拡大表示し
たもので、ビルドアップ層を透して下層のパターン合わ
せマーク２を見た状態、図１（２）は該パターン合わせ
マーク２にフィルムターゲットマーク４を合わせた状態
を示す。
【０００８】図１（１）に示すように、ビルドアップ層
を透して下層のパターン合わせマーク２を読み取ること
ができるように、ビルドアップ層の樹脂付銅箔の銅箔を
部分的にくりぬき除去する（図１（１）の３）。４隅の
該パターン合わせマーク２をカメラで読み取り、その相
互位置関係から基材の伸縮を計算し、計算結果を反映し
て補正したビルド層パターン形成用フィルムを出力す
る。
を透して下層のパターン合わせマーク２を読み取ること
ができるように、ビルドアップ層の樹脂付銅箔の銅箔を
部分的にくりぬき除去する（図１（１）の３）。４隅の
該パターン合わせマーク２をカメラで読み取り、その相
互位置関係から基材の伸縮を計算し、計算結果を反映し
て補正したビルド層パターン形成用フィルムを出力す
る。
【０００９】前記補正済みフィルムをエッチングレジス
ト用ドライフィルム貼付済みの作業ボード５に重ね、図
１（２）に示すように、該フィルム上のフィルムターゲ
ットマーク４とパターン合わせマーク２を位置合わせ
し、露光、エッチングすることでビルドアップ層のパタ
ーン形成を行う。
ト用ドライフィルム貼付済みの作業ボード５に重ね、図
１（２）に示すように、該フィルム上のフィルムターゲ
ットマーク４とパターン合わせマーク２を位置合わせ
し、露光、エッチングすることでビルドアップ層のパタ
ーン形成を行う。
【００１０】
【発明の効果】従来の基準孔合わせ方式は間接的合わせ
のために製造途中の基材伸縮による製造誤差に対応でき
なかったし、Ｘ線スコープドリルを使用して下層のパタ
ーン合わせマーク位置にターゲット穴を穿設する方式は
直接的合わせではあるがＸ線スコープドリル誤差があっ
たのに対し、本発明による合わせ方式は、直接的合わせ
であり、かつ、誤差の入り込むＸ線スコープドリル工程
がないので、精度の高いパターン形成用フィルムの補正
および合わせが可能である。
のために製造途中の基材伸縮による製造誤差に対応でき
なかったし、Ｘ線スコープドリルを使用して下層のパタ
ーン合わせマーク位置にターゲット穴を穿設する方式は
直接的合わせではあるがＸ線スコープドリル誤差があっ
たのに対し、本発明による合わせ方式は、直接的合わせ
であり、かつ、誤差の入り込むＸ線スコープドリル工程
がないので、精度の高いパターン形成用フィルムの補正
および合わせが可能である。
【図１】図１は本発明の１実施の形態を示すパターン合
わせマーク表示領域の拡大図である。図１（１）は、ビ
ルドアップ層を透して下層のパターン合わせマークを見
た状態、図１（２）は、パターン合わせマークにフィル
ムターゲットマークを合わせた状態を示す。
わせマーク表示領域の拡大図である。図１（１）は、ビ
ルドアップ層を透して下層のパターン合わせマークを見
た状態、図１（２）は、パターン合わせマークにフィル
ムターゲットマークを合わせた状態を示す。
【図２】図２はプリント配線板製造用作業ボードの製品
領域と合わせマーク表示領域の配置例を示す。
領域と合わせマーク表示領域の配置例を示す。
【図３】図３は合わせマーク表示領域の従来の使用例を
示す。図３（１）は、パターン合わせ用下層ランドをＸ
線で透視した状態、図３（２）は、下層ランドを狙って
Ｘ線スコープドリルを使用して下層ランドと同位置同形
状のターゲット穴を穿設した状態、図３（３）は、ター
ゲット穴とビルドアップ層パターン形成用フィルムのタ
ーゲットマークとを合わせた状態を示す。
示す。図３（１）は、パターン合わせ用下層ランドをＸ
線で透視した状態、図３（２）は、下層ランドを狙って
Ｘ線スコープドリルを使用して下層ランドと同位置同形
状のターゲット穴を穿設した状態、図３（３）は、ター
ゲット穴とビルドアップ層パターン形成用フィルムのタ
ーゲットマークとを合わせた状態を示す。
１ パターン合わせマーク表示領域 ２ パターン合わせマーク ３ 銅箔除去部 ４ ビルドアップ層のパターン形成用フィルムのフィル
ムターゲットマーク ５ プリント配線板作業ボード ６ プリント配線板製品領域 ７ ターゲット穴
ムターゲットマーク ５ プリント配線板作業ボード ６ プリント配線板製品領域 ７ ターゲット穴
Claims (1)
- 【請求項１】 ビルドアップ工法プリント配線板のビル
ドアップ層パターン形成において、下層パターン位置検
出用パターン合わせマークをビルドアップ層樹脂を透し
て読み取ることができるように前記パターン合わせマー
ク部分のビルドアップ層銅箔を除去し、複数ある全ての
該パターン合わせマーク相互位置関係を読み取り、該相
互位置関係から下層パターンの伸縮を計算し、計算結果
を反映して補正したビルドアップ層パターン形成用フィ
ルムを出力し、該フィルムのターゲットマークと前記パ
ターン合わせマークを合わせることを特徴とするパター
ン形成用フィルム合わせ方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25988299A JP2001085836A (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25988299A JP2001085836A (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085836A true JP2001085836A (ja) | 2001-03-30 |
Family
ID=17340260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25988299A Pending JP2001085836A (ja) | 1999-09-14 | 1999-09-14 | プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001085836A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103687315A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 冲孔对位靶标的设计方法 |
| CN104113995A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 北大方正集团有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板 |
| CN110536569A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种避免压合后层偏的pcb板加工方法 |
-
1999
- 1999-09-14 JP JP25988299A patent/JP2001085836A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104113995A (zh) * | 2013-04-22 | 2014-10-22 | 北大方正集团有限公司 | 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板 |
| CN103687315A (zh) * | 2013-12-12 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 冲孔对位靶标的设计方法 |
| CN110536569A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-03 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种避免压合后层偏的pcb板加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9266723B2 (en) | Misalignment correction for embedded microelectronic die applications | |
| US6896998B2 (en) | Pattern forming method | |
| JP2010087168A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3908610B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2001085836A (ja) | プリント配線板のパターン形成用フィルム合わせ方式 | |
| JP2005148531A (ja) | 基板伸縮に対応したプリント配線基板用露光装置 | |
| US11778751B2 (en) | Compensating misalignment of component carrier feature by modifying target design concerning correlated component carrier feature | |
| KR20020050720A (ko) | 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법 | |
| JP2000232267A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002335062A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006202957A (ja) | 補強板付きプリント配線板の製造方法 | |
| JP2000151066A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2010263035A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005189462A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2010135461A (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| US11706873B2 (en) | Method for manufacturing multilayer wiring substrate | |
| JPH11307890A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06334346A (ja) | 厚膜・薄膜混成多層配線基板のパターン形成方法 | |
| JP2630097B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2006100525A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002329964A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3067168B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2004079703A (ja) | 積層基板及び積層基板の製造方法 | |
| JP2005129617A (ja) | 多層配線板 | |
| JP2002232149A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060404 |