JP2010135461A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、露光位置確認用マークの形成によって露光精度の向上を可能とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、基材１上に導電体層及びフォトレジストを塗布する。フォトレジストの上方に配置した露光用マスクを用いてフォトレジストを露光し現像することで、導電体層上に配線用レジストパターン４ｂ及び露光位置確認マーク用レジストパターン４ａを形成する。露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの形成位置を確認し、ウェットエッチングにて配線パターン３ｂを形成する。また、露光位置確認マーク用レジストパターン３ａのパターン幅Ｗは導電体層の厚さ以下であり、導電体層をウェットエッチングした際に、露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの下に位置する導電体層３ａが除去されることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法等に係わり、特に露光位置確認用マークの形成によって露光精度の向上を可能とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法等に関する。

図１０（ａ）及び（ｂ）は従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープであるＴＡＢテープの製造工程を示す断面図である。

まず、図１０（ａ）に示すように、ＩＣ搭載部であるデバイスホール８を有する基材２１を用意し、この基材２１の表面上に接着剤２２によって銅箔を貼り付ける。次いで、銅箔上にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストをガラスマスクを通して露光した後に現像する。これにより、銅箔上にはフォトレジストパターン２４及び露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａが形成される。この露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａは、デバイスホール８の中心部分に形成されるように設計されている。

次いで、露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａの基材２１上における位置を確認する。この位置が所定の精度の範囲内であればガラスマスクと基材２１との位置合わせが精度良く行われたものと判定され、次の工程が施されるが、前記位置が所定の精度の範囲外であればガラスマスクと基材２１との位置合わせを調整し、再度、露光及び現像の工程が行われる。

次いで、基材１の裏面全面にエッチングレジストコート２７を塗布する。これにより、図１０（ａ）に示すように、デバイスホール８内にエッチングレジストコート２７が埋め込まれる。

次いで、フォトレジストパターン２４及びレジストパターン２４ａをマスクとして銅箔をウェットエッチングすることにより、基材２１上には配線パターン２３が形成され、デバイスホール８上には露光位置確認用マークのパターン２３ａが形成される。

次いで、図１０（ｂ）に示すように、フォトレジストパターン２４、レジストパターン２４ａ及びエッチングレジストコート２７を剥離する。これにより、露光位置確認用マークのパターン２３ａも除去される。このように露光位置確認用マークのパターン２３ａは、現像及びエッチング処理後も残存しているが、フォトレジストパターン２４及びエッチングレジストコート２７の剥離処理の際にデバイスホール８から脱落する。その為、露光位置確認用マークのパターン２３ａは、製品に残らないようになっている（例えば特許文献１参照）。

特開平１１−１６９５５号公報（０００２〜００１８）

図１１（ａ）及び（ｂ）は、ＣＯＦテープに図１０に示すＴＡＢテープと同様の製造工程を施した場合の製造工程を示す断面図であり、図１０と同一部分には同一符号を付し、異なる部分のみ説明する。

図１１（ａ）に示すように、基材２１にはデバイスホールが設けられていない。その為、図１０に示すＴＡＢテープと同様の製造工程を施した場合は、図１１（ｂ）に示すように、露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａをマスクにして形成された露光位置確認用マークのパターン２３ａが製品に残ってしまう。その為、露光位置確認用マークを設置することができないという課題がある。

また、配線パターンが大きいＴＡＢテープの場合、露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａの設置箇所がデバイスホールの上方のみでは、配線パターンがズレ易くなる。そこで、デバイスホールの上方以外にも露光位置確認用マークのレジストパターンを配置することで露光位置の精度を向上させることが考えられる。しかし、以下の理由により、デバイスホールの上方以外に露光位置確認用マークのレジストパターンを配置することができない。

図１０で示したようにＴＡＢテープにおいては、デバイスホール８の上方であれば露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａを設置することが可能である。しかし、デバイスホール８の上方以外に露光位置確認用マークのレジストパターンを配置すると、そのマークのパターンが、フォトレジストパターン２４の剥離処理後も基材上に残存してしまう。その為、露光位置確認用マークのレジストパターン２４ａをデバイスホールの上方以外に設置することができないという課題がある。

また、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープそれぞれに配線パターンを形成するためのガラスマスクは、露光位置確認用マーク２４ａの有無によって露光位置確認用マークのパターンが異なる。その為、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープそれぞれに対応するガラスマスクを別々に設計する必要があり、設計の作業効率が低下するという課題がある。

本発明に係る第１の態様は、露光位置確認用マークを複数形成することによって露光位置の精度を向上させた電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であり、第２の態様は、ＣＯＦテープにおける露光位置確認用マークの形成を可能とした電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であり、第３の態様は、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープの両者に対応する露光位置確認用マークのパターン設計を可能とした電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法である。

上記課題を解決するため、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、基材上に導電体層を形成する工程と、
前記導電体層上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記フォトレジストの上方に、前記基材と位置合わせした露光用マスクを配置する工程と、
前記露光用マスクをマスクとして前記フォトレジストを露光し現像することにより、前記導電体層上に配線用レジストパターン及び露光位置確認マーク用レジストパターンを形成する工程と、
前記露光位置確認マーク用レジストパターンの前記基材上における位置を確認する工程と、
前記配線用レジストパターン及び前記露光位置確認マーク用レジストパターンをマスクとして前記導電体層をウェットエッチングすることにより、前記基材上に前記導電体層からなる配線パターンを形成する工程と、
を具備し、
前記露光位置確認マーク用レジストパターンのパターン幅は前記導電体層の厚さ以下であり、
前記導電体層をウェットエッチングした際に、前記露光位置確認マーク用レジストパターンの下に位置する前記導電体層が除去されることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、第１及び第２のパターンを有しており、
前記第１のパターンは、その平面形状の外形において第１及び第２の辺を有しており、
前記第２のパターンは、その平面形状の外形において第３及び第４の辺を有しており、
前記第１の辺及び前記第３の辺はともに第１の直線上に配置されており、
前記第２の辺及び前記第４の辺はともの第２の直線上に配置されており、
前記第１の直線は、前記第２の直線と交差する直線であることが好ましい。

また、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、前記基材に設けられたデバイスホールの上方に位置することが好ましい。

また、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、前記デバイスホールの上方と前記デバイスホール以外の位置に形成されることを特徴とすることも可能である。

上記電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、露光位置確認マーク用レジストパターンのパターン幅を導電体層の厚さ以下とするため、前記配線用レジストパターン及び前記露光位置確認マーク用レジストパターンをマスクとして前記導電体層をウェットエッチングすることにより、前記露光位置確認マーク用レジストパターンの下に位置する前記導電体層が除去される。これにより、露光位置確認用マークのレジストパターンの形成位置がデバイスホールの上方に制限されることがなく、デバイスホールがない場所にも露光位置確認用マークを設置することが可能となる。さらに、露光位置確認用マークを複数設置することも可能となり、複数の露光位置確認用マークのレジストパターンを配置した場合は、露光位置の精度を向上させることができる。

また、本発明に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記基材にはデバイスホールが設けられてなく、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、前記基材のＩＣ搭載部と前記ＩＣ搭載部以外の位置に形成されることを特徴とすることも可能である。

上記電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、露光位置確認用マークのレジストパターンの形成位置がデバイスホールの上方に制限されることがないため、電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類に関わらず、同様の露光位置確認用マークを用いることが可能となる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図２（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態による電子部品実装用フィルムキャリアテープであるＴＡＢテープの製造工程を説明するための概略図である。図１は、図２（ｃ）に示すＴＡＢテープの平面図である。図４は、図１に示すＡ−Ａ'部に対応する断面図であり、図３（ｂ）に示す工程に相当する断面図である。

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、例えばポリイミド樹脂などの材料から構成された基材１を用意する。この基材１にはプレス加工によりスプロケットホール９及びデバイスホール８が形成されている（図１参照）。

次いで、基材１の表面上に接着剤２を形成し、この接着剤２を介してラミネート法により導電体層３を形成する。この導電体層３は、例えば銅箔などの材料から構成されている。その後、導電体層３の表面上にフォトレジスト４を塗布する。

次いで、図２（ｂ）に示すように、フォトレジスト４の上方にガラスマスク５を設置し、このガラスマスク５の位置を基材１に対して合わせる。次いで、このガラスマスク５をマスクとして露光光６をフォトレジスト４に照射する。

次いで、図２（ｃ）に示すように、露光されたフォトレジスト４を現像することにより、導電体層３上にフォトレジストパターン４ｂが形成される。この際に、デバイスホール８の上方には露光位置確認用マークのレジストパターン４ａが形成される（図４参照）。

ここで、露光位置確認用マークの平面形状について図６を参照しつつ説明する。
図６は、露光位置確認用マークの平面形状を示す図である。露光位置確認用マークのレジストパターン４ａは、２つの同形状のパターンである第１のパターン４ａ１及び第２のパターン４ａ２を有している。第１及び第２のパターン４ａ１，４ａ２は互いに向かい合わせて配置されている。第１のパターン４ａ１は、その平面形状の外形において第１の辺４ａ１１及び第２の辺４ａ１２を有している。第２のパターン４ａ２は、その平面形状の外形において第３の辺４ａ２１及び第４の辺４ａ２２を有している。第１の辺４ａ１１及び第３の辺４ａ２１はともに第１の直線ｘ１上に配置されており、前記第２の辺４ａ１２及び第４の辺４ａ２２はともの第２の直線ｘ２上に配置されている。第１の直線ｘ１と第２の直線ｘ２が交差する点を、露光位置を確認する為のマーク中心座標ｘとする。
露光位置確認用マークのレジストパターン４ａは、一方のパターンの面積がＡ×Ａであり、一辺の長さが２００μｍである。第１及び第２のパターン４ａ１，４ａ２それぞれのパターン幅Ｗは、導電体層３の厚さ以下であり、例えば５〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。第１のパターン４ａ１と第２のパターン４ａ２は間隔Ｓ分だけ離して配置されており、間隔Ｓの距離は５０μｍである。

その後、図６に示す露光位置確認用マークのレジストパターン４ａを用いることにより、レジストパターン４ａのマーク中心座標ｘを求め、露光位置確認用マークのレジストパターン４ａの基材１上における位置を確認する。この位置が所定の精度の範囲内であればガラスマスク５と基材２１との位置合わせが精度良く行われたものと判定され、次の工程が施されるが、前記位置が所定の精度の範囲外であればガラスマスク５と基材２１との位置合わせを調整し、再度、露光及び現像の工程が行われる。このように、露光位置確認用マークのレジストパターン４ａは、フォトレジストパターン４ｂを形成する際におけるパターンズレを防ぐために形成されている。

なお、本実施形態では、図６に示す平面形状を有する露光位置確認用マークを用いているが、中心座標が求められる形状であれば他の平面形状を有する露光位置確認用マークに変更しても良い。図７は、露光位置確認用マークの変更例を示す平面図である。図７（ａ）に示すように平面形状が二重丸のパターンからなる露光位置確認用マークであっても良いし、図７（ｂ）に示すように平面形状が十字形のパターンからなる露光位置確認用マークであっても良いし、図７（ｃ）に示すように平面形状が四角形のパターンからなる露光位置確認用マークであっても良いし、図７（ｄ）に示すように平面形状がＬ字形を反転させたパターンからなる露光位置確認用マークであっても良い。但し、いずれの形状においてもパターンの幅Ｗは、導電体層３の厚さ以下であり、例えば５〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。

次いで、図３（ａ）に示すように、基材１の裏面全面にエッチングレジストコート７を塗布する。

次いで、図３（ｂ）及び図４に示すように、フォトレジストパターン４ｂ及び露光位置確認用マークのレジストパターン４ａをマスクにして導電体層３をウェットエッチングする。これにより、基材１上には導電体層からなる配線パターン３ｂが形成される。この際に、露光位置確認用マークのレジストパターン４ａの幅Ｗが導電体層３の厚さ以下であるため、レジストパターン４ａをマスクとしてエッチングされた導電体層３ａは、エッチング時のオーバーエッチングにより消滅する。その為、この導電体層３ａ上にある露光位置確認用マーク４ａも同時にＴＡＢテープから分離されることとなる。

その後、図３（ｃ）に示すように、フォトレジストパターン４及びエッチングレジストコート７を剥離する。

以上、本発明の第１の実施形態によれば、露光位置確認用マークのレジストパターン４ａをマスクとしてエッチングされた導電体層３ａは、エッチング時のオーバーエッチングにより消滅している。このため、露光位置確認用マークのレジストパターンの形成位置がデバイスホールの上方に制限されることがなく、デバイスホールがない場所にも露光位置確認用マークを設置することが可能となる。さらに、露光位置確認用マークを複数設置することも可能となり、複数の露光位置確認用マークのレジストパターンを配置した場合は、露光位置の精度を向上させることができる。

次に、本発明の第２の実施形態について図面を参照して説明するが、第１の実施形態と同様の部分の説明は省略する。図５は、本発明の第２の実施形態による電子部品実装用フィルムキャリアテープであるＣＯＦテープの断面図である。

ＣＯＦテープの製造方法について説明する。
まず、図５に示す基材１を用意する。この基材１にはプレス加工によりスプロケットホール９が形成されているが、デバイスホールは形成されていない。次いで、基材１の表面上に例えばスパッタ法及び電気めっき法を用いて導電体層３を形成する。

次いで、第１の実施形態と同様の方法で、導電体層３上にフォトレジストパターン４ｂを形成するとともに、ＩＣ搭載部分８ａに露光位置確認用マークのレジストパターン４ａを形成する。露光位置確認用マークのレジストパターン４ａは第１の実施形態と同様のものを用い、露光位置の確認についても第１の実施形態と同様の方法で行う。その後、第１の実施形態と同様の方法で、基材１上に導電体層からなる配線パターン３ａを形成する。

以上、本発明の第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。

また、前述したように露光位置確認用マークのレジストパターンの形成位置がデバイスホールの上方に制限されることがないため、ＴＡＢテープ及びＣＯＦテープの両者に対して、同様の露光位置確認用マークを用いることが可能となる。この点においてガラスマスクのマスクパターンを統一することが可能となる。その為、ガラスマスク設計の効率化となる。

図８は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープに配線パターンを形成する際に用いる露光位置確認用マークの形成箇所を示す平面図である。本実施形態は、第１及び第２の実施形態それぞれの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に適用することができる。

図８に示す電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ＩＣを搭載する製品領域１００を２列に配置している。そして、製品領域１００の外側に複数の露光位置確認用マークを配置することとする。

電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、製品領域１００の相互間で且つＸ（−）側である位置（１）、製品領域１００の相互間で且つＸ（＋）側である位置（２）、製品領域１００の相互間で且つＹ（＋）側である位置（３）、及び製品領域１００の相互間で且つＹ（−）側である位置（４）それぞれには、露光位置確認用マーク４ａが配置される。この４つの露光位置確認用マーク４ａを用いてフォトレジストパターンの露光時に中心座標を確認している。

以上、本発明の第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、複数の露光位置確認用マークを設けることにより、配線パターンが複数ある場合や配線パターンが大きい製品に対して露光位置の精度を向上させることが可能となる。

図９は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープに配線パターンを形成する際に用いる露光位置確認用マークの形成箇所を示す平面図である。本実施形態は、第１及び第２の実施形態それぞれの電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に適用することができる。

図９に示す電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ＩＣを搭載する製品領域１００を３列に配置している。そして、製品領域１００のＩＣ搭載部分及び製品領域１００の外側に露光位置確認用マークを配置することとする。

電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、製品領域１００の相互間で且つＸ（−）側である位置（１）、製品領域１００の相互間で且つＸ（＋）側である位置（２）、テープの幅方向の中央に位置する製品領域１００で且つＹ（＋）側である位置（３）、及び、テープの幅方向の中央に位置する製品領域１００で且つＹ（−）側である位置（４）それぞれには、露光位置確認用マーク４ａが配置される。この４つの露光位置確認用マーク４ａを用いてフォトレジストパターンの露光時に中心座標を確認している。

以上、本発明の第４の実施形態においても、第３の実施形態と同様の効果が得られる。

尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。

本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの平面図。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を説明するための概略図。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を説明するための概略図。 図１に示すＡ−Ａ'部の断面図。 本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を説明するための図であり、図１に示すＡ−Ａ'部の断面図。 露光位置確認用マークの設計図。 露光位置確認用マークの形状例。 本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける露光位置確認用マークの形成箇所を示す図。 本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける露光位置確認用マークの形成箇所を示す図。 従来のＴＡＢテープタイプにおける電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を示す断面図。 従来のＣＯＦテープタイプにおける電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を示す断面図。

符号の説明

１，２１・・・基材、２，２２・・・接着剤、３，３ａ，２３・・・導電体層、３ｂ・・・配線パターン、４・・・フォトレジスト、４ｂ，２４，２４ａ・・・レジストパターン、５・・・ガラスマスク、６・・・露光光、７・・・エッチングレジストコート、８・・・デバイスホール、８ａ・・・ＩＣ搭載部、９・・・スプロケットホール、２３ａ・・・露光位置確認用マークのパターン、４ａ１１・・・第１の辺、４ａ１２・・・第２の辺、４ａ２１・・・第３の辺、４ａ２２・・・第４の辺、ｘ１・・・第１の直線、ｘ２・・・第２の直線、４ａ１・・・第１のパターン、４ａ２・・・第２のパターン、ｘ・・・マークの中心座標、４ａ・・・露光位置確認用マークのレジストパターン、１００・・・ＩＣを搭載する製品領域

Claims (5)

1. 基材上に導電体層を形成する工程と、
   前記導電体層上にフォトレジストを塗布する工程と、
   前記フォトレジストの上方に、前記基材と位置合わせした露光用マスクを配置する工程と、
   前記露光用マスクをマスクとして前記フォトレジストを露光し現像することにより、前記導電体層上に配線用レジストパターン及び露光位置確認マーク用レジストパターンを形成する工程と、
   前記露光位置確認マーク用レジストパターンの前記基材上における位置を確認する工程と、
   前記配線用レジストパターン及び前記露光位置確認マーク用レジストパターンをマスクとして前記導電体層をウェットエッチングすることにより、前記基材上に前記導電体層からなる配線パターンを形成する工程と、
   を具備し、
   前記露光位置確認マーク用レジストパターンのパターン幅は前記導電体層の厚さ以下であり、
   前記導電体層をウェットエッチングした際に、前記露光位置確認マーク用レジストパターンの下に位置する前記導電体層が除去されることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
2. 請求項１において、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、第１及び第２のパターンを有しており、
   前記第１のパターンは、その平面形状の外形において第１及び第２の辺を有しており、
   前記第２のパターンは、その平面形状の外形において第３及び第４の辺を有しており、
   前記第１の辺及び前記第３の辺はともに第１の直線上に配置されており、
   前記第２の辺及び前記第４の辺はともの第２の直線上に配置されており、
   前記第１の直線は、前記第２の直線と交差する直線であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
3. 請求項１又は２において、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、前記基材に設けられたデバイスホールの上方に位置することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
4. 請求項３において、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、前記デバイスホールの上方と前記デバイスホール以外の位置に形成されることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
5. 請求項１又は２において、前記基材にはデバイスホールが設けられてなく、前記露光位置確認マーク用レジストパターンは、前記基材のＩＣ搭載部と前記ＩＣ搭載部以外の位置に形成されることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。

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