KR102096083B1 - 보강판 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

보강판 패널이 개시된다. 상기 보강판 패널은 모바일 기기에 탑재되는 전자 모듈의 회로기판에 밀착하여 조립되는 보강판으로서, 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판이 패터닝된 보강판 패널로서, 각 보강판 상의 일부 영역에 방열기능을 제공하는 도금층이 형성다.

Description

보강판 패널 및 이의 제조 방법{STIFFENING PLATE PANEL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 보강판 패널 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 모바일 기기에 탑재되는 전자 모듈의 회로기판을 지지하는 보강판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대전화 등과 같은 모바일 기기의 부품으로 사용되는 카메라 모듈이나, LCD 모듈과 같은 전자 모듈의 연성 회로 기판을 지지하기 위해 보강판을 필요로 한다.

상기 보강판의 재료로는 통상 SUS와 같은 스테인리스 스틸 또는 동합금 등이 사용되고 있다. 실장되는 각의 모듈의 하중을 지탱하기 위해 소정의 강도 및 경도가 요구되며, 이에 따라 보강판의 재질 및 두께가 결정된다.

또한, 보강판은 회로기판을 지지하는 용도 이외에 회로기판에서 발생하는 열을 방열하는 방열판으로도 기능하는데, 방열 성능을 위해, 종래에는 우수한 열전도율을 갖는 것으로 알려진 팔라듐 재질의 도금층이 보강판의 전면에 형성된다.

그런데 팔라듐 재질의 도금층은 열전도율이 우수한 반면, 보강판과 회로기판 간의 밀착력(또는 접착력)을 저하시키는 문제점이 있다. 따라서, 이러한 문제점을 해결하는 방안이 요구된다.

따라서, 본 발명의 목적은 방열 성능을 유지하는 동시에 회로 기판과의 밀착력(또는 접착력)을 향상시키는 보강판 패널 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른 보강판 패널은, 모바일 기기에 탑재되는 전자 모듈의 회로기판에 밀착하여 조립되는 보강판으로서, 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판이 패터닝된 패널로서, 각 보강판 상의 일부 영역에 방열기능을 제공하는 도금층이 형성된다.

본 발명의 일면에 따른 보강판 패널에서, 상기 일부 영역은, 상기 회로기판에서 발생하는 열이 집중되는 영역이다.

본 발명의 일면에 따른 보강판 패널에서, 상기 일부 영역은, 상기 회로기판 상에서 메인 칩이 실장되는 영역에 대응하는 영역이다.

본 발명의 일면에 따른 보강판 패널에서, 상기 도금층은, 각 보강판의 양쪽면에 형성된다.

본 발명의 다른 일면에 따른 보강판 패널의 제조 방법은, 모바일 기기에 탑재되는 전자 모듈의 회로기판에 밀착하여 조립되는 보강판으로서, 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판이 패터닝된 보강판 패널의 제조 방법으로서, 베이스 플레이트의 양면에 제1 감광필름을 도포하는 단계; 노광 및 현상 공정을 통해, 상기 양면에 도포된 제1 감광필름(100B)을 선택적으로 제거하는 단계; 상기 제1 감광필름(100B)의 제거에 따라 상부로 노출된 상기 베이스 플레이트의 양쪽면을 에칭한 후, 상기 에칭된 베이스 플레이트 상에 잔류하는 감광필름을 제거하여 상기 다수의 보강판이 패터닝된 보강판 패널(300A)을 형성하는 단계; 상기 보강판 패널의 양면에 제2 감광필름(100C)을 도포하는 단계; 노광 및 현상 공정을 통해, 상기 양면에 도포된 제2 감광필름을 선택적으로 제거하여, 각 보강판 상의 일부 영역을 상부로 노출시키는 단계; 상기 상부로 노출된 일부 영역에 방열기능을 제공하는 도금층(110)을 도금한 후, 상기 보강판 패널(300A)의 양면에 잔류하는 상기 제2 감광필름을 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 일면에 따른 보강판 패널의 제조 방법, 상기 보강판 패널(300A)을 형성하는 단계는, 상기 제1 감광필름의 제거에 따라 상부로 노출된 상기 베이스 플레이트의 한쪽 면을 하프 에칭하는 단계; 및 상기 제1 감광필름의 제거에 따라 상부로 노출된 상기 베이스 플레이트의 다른 쪽 면을 하프 에칭하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 보강판의 전체 표면에 걸쳐 팔라듐 재질의 도금층 형성하는 것이 아니라 보강판 전체 표면에서 열 발생률이 집중되는 일부 표면에만 형성함으로써, 방열 성능을 유지하는 동시에 보강판의 전체 표면에 걸쳐 팔라듐 재질의 도금층을 형성함에 따라 보강판과 회로기판 간의 밀착력(또는 접착력)이 저하되는 문제를 해결할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강판 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 보강판 패널을 절단선 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1 및 2에 도시한 보강판 패널로부터 낱개로 분리된 하나의 보강판과 모바일 기기의 부품으로 사용되는 카메라 모듈의 회로 기판이 조립된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 4 내지 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강판 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 14 내지 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보강판 패널을 설명하기 위한 도면들이다.

이하, 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 하기의 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 또는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강판 패널의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 보강판 패널을 절단선 A-A'에 따라 절단한 단면도이다. 그리고 도 3은 도 에 도시한 보강판 패널로부터 낱개로 분리된 하나의 보강판과 모바일 기기의 부품으로 사용되는 카메라 모듈의 회로 기판이 조립된 상태를 나타내는 도면으로서, 도 1 및 2에 도시한 보강판의 전체 표면에서 도금층이 형성되는 영역을 설명하기 위한 도면이다.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강판 패널(300)은 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판이 패터닝된 패널로서, 스테인리스 스틸 또는 동합금 등과 같은 재질의 원자재(이하, 베이스 플레이트: base plate)로부터 패터닝된 다수의 보강판(100)을 포함하도록 구성된다.

각 보강판(100)은 하나의 모바일 기기 내에서 전자 모듈(이하, '카메라 모듈'이라 함.)의 연성 회로 기판(20)과 조립되는 단품으로 사용되도록 절단 공정을 통해 상기 보강판 패널(300)로부터 낱개로 분리된다.

각 보강판(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 모바일 기기에 탑재되는 카메라 모듈의 회로 기판(20)의 형상을 충분히 커버하는 형상을 가질 수 있으며, 각 보강판(100)의 양면에는 열전도율이 우수한 도금층(110)이 형성된다.

도금층(110)의 재질로는, 예를 들면, 팔라듐이 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 열전도율이 우수한 재질이라면 그 종류에 제한이 없다.

각 보강판(100)의 양면에 형성되는 도금층(110)은 보강판(100)의 전체 표면에 걸쳐 형성되는 종래와는 다르게 보강판(100)의 전체 표면에서 회로 기판에서 발생한 열이 집중되는 일부 영역(R)에만 형성될 수 있다.

일부 영역(R)은, 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이, 보강판(100)이 회로기판(20)을 충분히 커버하도록 밀착한 상태에서 회로 기판(20)에서 메인 칩(10)의 실장 영역에 대응하는 영역일 수 있다.

이와 같이, 도금층(110)은 모바일 기기에 탑재되는 카메라 모듈의 회로 기판(20) 상에서 열 발생률이 가장 높은 메인 칩(10)이 실장되는 영역에 대응하는 각 보강판(100)의 일부 영역(R)에만 형성됨으로써, 방열 성능을 유지하는 동시에 보강판의 전체 표면에 걸쳐 팔라듐 재질의 도금층을 형성함에 따라 보강판과 회로기판 간의 밀착력(또는 접착력)이 저하되는 종래의 문제를 해결할 수 있다.

본 실시 예에서는 보강판(100)이 모바일 기기에 탑재되는 카메라 모듈의 회로 기판(20)과 조립되는 부품으로 설명하고 있으나, 이에 한정하지 않고, 모바일 기기에 탑재되는 모든 회로기판에 적용될 수 있음은 당연하다.

도 4 내지 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 보강판 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

먼저, 도 4를 참조하면, 평판 형태의 원자재(110A, 이하, 베이스 플레이트)를 준비한다. 베이스 플레이트(110A)의 재질로는, 예를 들면, SUS와 같은 스테인리스 스틸 또는 동합금 등이 사용될 수 있다.

이어, 도 5를 참조하면, 베이스 플레이트(110A)의 양쪽 전면에 감광필름(110B, photoresist)을 균일하게 도포하는 공정을 진행한다. 감광제(110B)는 필름 마스크에 설계된 보강판 패널 패턴을 베이스 플레이트(110A)에 전사하기 위한 매개체로 기능한다.

이어, 도 6을 참조하면, 상기 감광필름(110B)을 노광 및 현상하여, 상기 감광필름(110B)에 보강판 패널 패턴을 형성하는 공정을 진행한다. 예를 들면, 도시하지는 않았으나, 노광 장비를 이용하여 감광필름(110B)을 선택적으로 노광한 후, 감광필름(110B)의 노광된 영역을 현상액을 이용하여 제거하여 상기 감광필름(110B)에 도 1에 도시한 보강판 패널 모양의 패턴을 형성하는 공정을 진행한다.

이어, 도 7을 참조하면, 상기 노광된 영역의 제거에 따라 상부로 노출되는 베이스 플레이트(110A)를 화학 약품 분사 장비(50)에서 분사되는 화학 약품(예를 들면, 염화제2철 수용액)으로 에칭하는 양면 에칭 공정을 진행한다. 이때, 베이스 플레이트(110A) 상에서 제거되지 않고 잔류하는 감광필름(110B)은 식각 저지막으로 역할한다. 이러한 화학약품을 이용한 에칭 공정은 하프 에칭(half etching)일 수 있다. 즉, 베이스 플레이트(110A)의 한쪽 면에 도포된 감광필름에 대해 하프 에칭을 수행한 후, 다른 쪽 면에 도포된 감광필름(110B)에 대해 동일하게 하프 에칭을 수행하여 베이스 플레이트(110A)를 관통하는 보강판 패널 패턴을 형성할 수 있게 된다.

이어, 전술한 양면 에칭 공정이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 보강판 패널 패턴이 형성된 베이스 플레이트(110A)이 준비되고, 보강판 패널 패턴이 형성된 베이스 플레이트(110A) 상에 잔류하는 감광필름(110B)을 박리하는 공정을 수행하여 도 9에 도시된 바와 같이, 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판(100')을 포함하도록 구성된 보강판 패널(300A)이 제조된다. 이때, 각 보강판(100')의 양쪽면에는 도 1 및 2에 도시한 도금층(110)이 형성되지 않은 상태이다.

이하, 도 10 내지 13을 참조하여 각 보강판(100')에 도금층(110)을 형성하는 방법에 대해 기술한다.

각 보강판(100')에 도금층(110)이 형성된 도 1에 도시된 보강판 패널(300)을 형성하기 위해, 먼저, 도 10을 참조하면, 보강판 패널(300A) 전면에 감광필름(100C)을 도포하는 공정을 진행한다.

이어, 도 11을 참조하면, 상기 감광 필름(100C)을 노광 및 현상하여, 다수의 보강판(100')에 도금층(110)을 형성하기 위한 패턴을 형성하는 공정을 진행한다. 예를 들면, 도시하지는 않았으나, 노광 장비를 이용하여 감광필름(110B)을 선택적으로 노광한 후, 감광필름(100C)의 노광된 영역을 현상액을 이용하여 제거하여 상기 감광필름(110C)에 도 1에 도시한 도금층 모양의 패턴을 형성하는 공정을 진행한다. 이때, 감광필름(100C)의 노광된 영역은 각 보강판과 회로기판의 조립 시, 상기 회로기판 상에 실장되는 메인 칩의 실장 영역에 대응하는 영역(R)을 특징으로 한다.

이어, 도 12를 참조하면, 도금 장비(70)를 이용하여, 상기 노광된 영역의 제거에 따라 상부로 노출되는 각 보강판(100') 양면에 팔라듐을 도금하는 공정을 진행한다. 여기서, 도금 공정은 알카리성 액상의 팔라듐으로부터 전자를 방출하는 방식으로 이루어질 수 있다.

이어, 도금 공정이 완료되면, 도 13에 도시된 바와 같이, 보강판과 회로기판의 조립 시, 상기 회로기판 상에 실장되는 메인 칩(도 3의 10)의 실장 영역에 대응하는 영역에만 도금층(110)이 형성된 다수의 보강판(100)을 포함하도록 구성된 보강판 패널(300)이 제조된다.

이상 설명한 제조방법에 따르면, 도금층(110)을 모바일 기기에 탑재되는 카메라 모듈의 회로 기판(20) 상에서 열 발생률이 가장 높은 메인 칩(10)이 실장되는 영역에 대응하는 각 보강판(100)의 일부 영역(R)에만 형성함으로써, 방열 성능을 유지하는 동시에 보강판(100)의 전면에 걸쳐 팔라듐 재질의 도금층을 형성함에 따라 보강판과 회로기판 간의 밀착력(또는 접착력)이 저하되는 종래의 문제를 해결할 수 있다.

한편, 보강판과 회로기판 간의 밀착력을 더욱 높기 위해, 도 14에 도시된 바와 같이, 보강판(100) 상에서 도금층(110)이 형성되는 영역(R)의 주변 영역(R1)에 표면 거칠기를 형성하는 패턴(120)이 패터닝될 수 있다. 표면 거칠기를 형성하는 패턴은 도 14의 (A)에 도시된 바와 같이, 메쉬 형태이거나 (B)에 도시된 바와 같이, 도트 형태로 이루어질 수 있다.

이러한 표면 거칠기를 형성하는 패턴(120)을 패터닝하기 위해, 도 6에서 베이스 플레이트(100A)의 양면에 도포된 감광필름들(100B' 및 100B'') 중에서 어느 한쪽 면에 도포된 감광필름(100B')은 도 15에 도시된 바와 같이, 노광 및 현상 공정을 통해 보강판(100')의 주변 영역(120)에 표면 거칠기를 형성하는 위한 감광 패턴이 추가로 패터닝되고, 이러한 감광 패턴에 따라 베이스 플레이트(100A)의 한쪽 면에 대한 하프 에칭을 수행하면, 도 16에 도시된 바와 같이, 보강판(100')의 주변 영역(R1)에 표면 거칠기를 형성하는 패턴(120)이 형성된다.

이후, 표면 거칠기를 형성하는 패턴(120)이 패터닝된 보강판(100')에 대해 도 10 내지 13에서 설명한 공정들을 진행하여 도 17에 도시된 바와 같이 각 보강판의 양면에서 일부 영역에 방열기능을 제공하는 도금층(110)이 형성되고, 각 보강판의 한쪽면에서 상기 일부 영역을 제외한 주변 영역에 표면 거칠기를 형성하는 패턴(120)을 구비한 보강판 패널(400)이 제조된다.

이상에서 본 발명에 대하여 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

1. 모바일 기기에 탑재되는 전자 모듈의 회로기판에 밀착하여 조립되는 보강판으로서, 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판이 패터닝된 보강판 패널에서,
   각 보강판 상의 일부 영역에 방열기능을 제공하는 도금층이 형성되고,
   상기 각 보강판 상의 일부 영역을 제외한 나머지 영역에는 표면 거칠기를 형성하는 패턴이 형성된 것인 보강판 패널.
   
2. 제1항에서, 상기 일부 영역은,
   상기 회로기판에서 발생하는 열이 집중되는 영역인 것인 보강판 패널.
   
3. 제1항에서, 상기 일부 영역은,
   상기 회로기판 상에서 메인 칩이 실장되는 영역에 대응하는 영역인 것인 보강판 패널.
   
4. 삭제
5. 모바일 기기에 탑재되는 전자 모듈의 회로기판에 밀착하여 조립되는 보강판으로서, 매트릭스 형태로 배열된 다수의 보강판이 패터닝된 보강판 패널의 제조 방법에서,
   베이스 플레이트의 양면에 제1 감광필름을 도포하는 단계;
   노광 및 현상 공정을 통해, 상기 양면에 도포된 제1 감광필름(100B)을 선택적으로 제거하는 단계;
   상기 제1 감광필름(100B)의 제거에 따라 상부로 노출된 상기 베이스 플레이트의 양쪽면을 에칭한 후, 상기 에칭된 베이스 플레이트 상에 잔류하는 감광필름을 제거하여 상기 다수의 보강판이 패터닝된 보강판 패널(300A)을 형성하는 단계;
   상기 보강판 패널의 양면에 제2 감광필름(100C)을 도포하는 단계;
   노광 및 현상 공정을 통해, 상기 양면에 도포된 제2 감광필름을 선택적으로 제거하여, 각 보강판 상의 일부 영역을 상부로 노출시키는 단계;
   상기 상부로 노출된 일부 영역에 방열기능을 제공하는 도금층(110)을 도금한 후, 상기 보강판 패널(300A)의 양면에 잔류하는 상기 제2 감광필름을 제거하는 단계
   를 포함하는 보강판 패널의 제조 방법.
   
6. 제5항에서, 상기 보강판 패널(300A)을 형성하는 단계는,
   상기 제1 감광필름의 제거에 따라 상부로 노출된 상기 베이스 플레이트의 한쪽 면을 하프 에칭하는 단계; 및
   상기 제1 감광필름의 제거에 따라 상부로 노출된 상기 베이스 플레이트의 다른 쪽 면을 하프 에칭하는 단계
   를 포함하는 것인 보강판 패널의 제조 방법.
   
7. 제5항에서, 상기 일부 영역은,
   상기 회로기판에서 발생하는 열이 집중되는 영역인 것인 보강판 패널의 제조 방법.
   
8. 제5항에서, 상기 일부 영역은,
   상기 회로기판 상에서 메인 칩이 실장되는 영역에 대응하는 영역인 것인 보강판 패널의 제조 방법.

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