TW201826899A

TW201826899A - 可撓性電路板之製造方法

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Publication number: TW201826899A
Application number: TW106100086A
Authority: TW
Inventors: 陳巧珮; 陳品璇; 陳鈺佩; 洪宗泰; 陳秋風
Original assignee: 台虹科技股份有限公司
Priority date: 2017-01-03
Filing date: 2017-01-03
Publication date: 2018-07-16
Also published as: CN108271319A

Abstract

一種可撓性電路板之製造方法，包括以下步驟。提供第一可撓性載板並於第一可撓性載板上形成第一金屬層。圖案化第一金屬層，形成第一開口。形成第一圖案化感光性絕緣層於第一金屬層上，第一圖案化感光性絕緣層具有暴露第一金屬層的通孔。形成晶種層於第一圖案化感光性絕緣層上並填入通孔，在通孔中形成導通孔。於晶種層上形成第二金屬層，第二金屬層具有暴露晶種層的第二開口。以第二金屬層作為罩幕，圖案化晶種層，暴露出部分的第一圖案化感光性絕緣層。形成第二圖案化感光性絕緣層於第二開口中。

Description

可撓性電路板之製造方法

本發明是有關於一種電路板之製造方法，且特別是有關於一種可撓性電路板之製造方法，其無使用鑽孔製程並可形成具有不同線寬之雙面電路結構之可撓性電路板。

印刷電路板（printed circuit board，PCB）是電子產品中不可或缺的材料，目前被廣泛應用於計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品中。隨著各種電子產品之需求持續增長，對於印刷電路板的需求量也是與日俱增。對軟性電路板而言，隨著筆記型個人電腦或行動電話等攜帶裝置的更新換代，其需求量急速增加外，對軟性電路板的線路規格要求亦日趨嚴格。

一般來說，現今軟性電路板的製造方法中利用諸如機械鑽孔或雷射鑽孔等製程以符合雙面線路可導通的特徵。此外，基於性電路板的電路結構之製程，軟性雙面電路板之線路規格受限於特定且較窄之線寬範圍，而侷限其使用方式。因此，如何改善軟性電路板的製造方法以達到目前業界的要求，實為目前此領域技術人員亟欲解決的問題。

本發明是有關於一種電路板之製造方法，特別是有關於一種可撓性電路板之製造方法，其無使用鑽孔製程並可形成具有不同線寬之雙面電路結構之可撓性電路板。

本發明提供一種可撓性電路板之製造方法，包括以下步驟。提供第一可撓性載板，於第一可撓性載板上形成第一金屬層。圖案化第一金屬層，以形成經圖案化第一金屬層，其中經圖案化第一金屬層具有暴露出第一可撓性載板的第一開口。形成第一圖案化感光性絕緣層於經圖案化第一金屬層上，其中第一圖案化感光性絕緣層具有暴露經圖案化第一金屬層的一部分的通孔。形成晶種層於第一圖案化感光性絕緣層上並填入通孔，以在通孔中形成導通孔。於晶種層上形成第二金屬層，其中第二金屬層具有暴露晶種層的一部分的第二開口。以第二金屬層作為罩幕，圖案化晶種層，以暴露出部分的第一圖案化感光性絕緣層。形成第二圖案化感光性絕緣層於第二開口中。

在本發明的一個實施方式中，其中圖案化第一金屬層的步驟包括在第一金屬層上形成暴露出部分第一金屬層的第一圖案化光阻，以第一圖案化光阻作為罩幕，移除被第一圖案化光阻暴露出來的部分第一金屬層而形成經圖案化第一金屬層。

在本發明的一個實施方式中，其中在形成第一圖案化感光性絕緣層於經圖案化第一金屬層上的步驟中，第一圖案化感光性絕緣層填入並充滿第一開口。

在本發明的一個實施方式中，其中形成晶種層的步驟包括共形地形成晶種層於第一圖案化感光性絕緣層上，晶種層填入通孔的一部分並接觸經圖案化第一金屬層，以在通孔中形成導通孔，其中透過導通孔，經圖案化第一金屬層與第二金屬層電性連接。

在本發明的一個實施方式中，其中形成晶種層的方法包括無電鍍銅製程或濺鍍法。

在本發明的一個實施方式中，其中形成第二金屬層的步驟包括在形成晶種層之後，在晶種層上第二圖案化光阻，其中第二圖案化光阻具有多個開口暴露出部分晶種層；利用電鍍法在第二圖案化光阻的多個開口內，形成第二金屬層；以及移除第二圖案化光阻，以形成第二金屬層的第二開口。

在本發明的一個實施方式中，其中在形成第二金屬層之後與圖案化晶種層之前，可撓性電路板之製造方法更包括形成至少一個導電接墊於第二金屬層上，其中形成至少一個導電接墊於第二金屬層上的步驟在形成第二金屬層之後與移除第二圖案化光阻之前，其包括在形成第二金屬層之後，在第二金屬層上與第二圖案化光阻上形成第三圖案化光阻，其中第三圖案化光阻具有多個開口暴露出部分第二金屬層；利用電鍍法在第三圖案化光阻的多個開口內，形成至少一個導電接墊；以及移除第三圖案化光阻。

在本發明的一個實施方式中，其中第二圖案化光阻及第三圖案化光阻是同時移除。

在本發明的一個實施方式中，其中圖案化晶種層的方法包括自對準圖案化製程。

在本發明的一個實施方式中，可撓性電路板之製造方法更包括在形成第二圖案化感光性絕緣層後，剝離第一可撓性載板。

在本發明的一個實施方式中，其中經圖案化第一金屬層的具有第一線寬，第二金屬層具有第二線寬，其中第一線寬不同於第二線寬。

在本發明的一個實施方式中，其中第一線寬至少為第二線寬的兩倍或兩倍以上。

在本發明的一個實施方式中，其中於第一可撓性載板上形成第一金屬層之前，可撓性電路板之製造方法更包括提供第二可撓性載板，於第二可撓性載板上形成第一金屬層；形成第三圖案化感光性絕緣層於第一金屬層上，其中第三圖案化感光性絕緣層具有多個第三開口暴露出部分第一金屬層；形成至少一個連接結構於第三圖案化感光性絕緣層的多個第三開口內；以及將至少一個連接結構與第三圖案化感光性絕緣層貼合至第一可撓性載板。

在本發明的一個實施方式中，其中在將所述至少一個連接結構與第三圖案化感光性絕緣層貼合至第一可撓性載板之前，剝離第二可撓性載板。

在本發明的一個實施方式中，其中形成所述至少一個連接結構的方法包括化學鎳金製程、化學鎳鈀浸金製程、化學浸銀製程或化學鍍錫製程。

基於上述，本發明的可撓性電路板之製造方法利用可撓性載板以及感光性絕緣材料進行線路結構的製造，藉由微影、蝕刻與電鍍等製程來形成本發明的可撓性電路板，可有效降低製造成本與簡化製造過程，而無需使用鑽孔製程。此外，在本發明中，藉由感光性絕緣材料所形成之可撓性電路板具有可撓效果，可避免經多次撓曲後出現裂化狀態。更進一步來說，透過本發明的可撓性電路板之製造方法所得之可撓性電路板具有至少有兩倍差異的不同線寬之雙面電路結構，使得其線路規格具有較廣之線寬範圍，進而提高其在各種電子產品上的使用率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式作詳細說明如下。

在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。

另外，為了易於描述附圖中所繪示的一個構件或特徵與另一組件或特徵的關係，本文中可使用例如「在/於...下」、「在/於...下方」、「下部」、「在/於…上」、「在/於…上方」、「上部」及類似術語的空間相對術語。除了附圖中所繪示的定向之外，所述空間相對術語意欲涵蓋元件在使用或操作時的不同定向。設備可被另外定向（旋轉90度或在其他定向），而本文所用的空間相對術語相應地作出解釋。應注意的是，根據本產業的一般作業，各種特徵並未按照比例繪製。事實上，為了清楚說明，可能任意的放大或縮小元件的尺寸。

此外，文中所述用語諸如「第一」、「第二」、「第三」、「第四」等，其在文中之使用主要是便於描述圖中所示相似或不同的元件或特徵，並且可以根據敘述出現的順序或上下文的描述而相互調換使用。

圖1A至圖1I是本發明一個實施方式的可撓性電路板之製造方法的各步驟的剖面示意圖。

請參照圖1A，提供第一可撓性載板200，並於第一可撓性載板200上形成第一金屬層120。第一可撓性載板200是軟性基材。在一個實施方式中，第一可撓性載板200的材質例如是選自聚乙烯對苯二甲酸酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚酯（polyester）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚萘二甲酸乙二酯（polyethylene naphthalate，PEN）、聚二醚酮（polyether ether ketone，PEEK）、聚芳香酯（polyarylate，PAR）、聚環烯烴（polycylicolefin，PCO）、聚降冰片烯（polynorbornene）、聚醚碸（polyethersulphone，PES）、及環烯烴聚合物（cycloolefin polymer，COP）所組成之群組，然本發明不此以為限。在一個實施方式，第一金屬層120例如是銅箔；舉例來說，壓延銅箔或電解銅箔，本發明不此以為限。

在一個實施方式中，於第一可撓性載板200上形成第一金屬層120包括於第一可撓性載板200的一個表面上及/或第一金屬層120的一個表面上塗佈一層黏著層（未繪示），壓合第一可撓性載板200以及第一金屬層120，而得到具有膜層排列順序為第一可撓性載板200、黏著層以及第一金屬層120的疊層結構。換言之，透過黏著層的設置，貼合第一可撓性載板200以及第一金屬層120。黏著層可增加第一可撓性載板200以及第一金屬層120之間的黏著性，可利於後續製成的可靠性。

值得注意的是，本發明不限定黏著層的材質，然在施加外力後，黏著層應可容易地由第一金屬層120的表面撕離開來，不易殘留於第一金屬層120的表面。

請同時參照圖1B與圖1C，圖案化第一金屬層120，以形成暴露出第一可撓性載板200的第一開口122。在一個實施方式中，圖案化第一金屬層120的方法包括微影（photolithography）與蝕刻製程。如圖1B所示，圖案化第一金屬層120包括以微影製程在第一金屬層120上形成第一圖案化光阻160，其中第一圖案化光阻160具有多個開口160a，且開口160a暴露出部分的第一金屬層120。接著，以第一圖案化光阻160作為罩幕，透過蝕刻製程，移除被第一圖案化光阻160暴露出來的部分第一金屬層120，形成經圖案化第一金屬層120A。具體來說，經圖案化第一金屬層120A具有多個第一開口122，以暴露出第一可撓性載板200，如圖1C所示。值得注意的是，本領域之普通技術人員可依據結構設計需求來調整開口160a以及第一開口122的數量、形狀與尺寸，本發明不以此為限。

在一個實施方式中，上述蝕刻製程例如是濕式蝕刻製程。在其它實施方式中，亦可以使用其他合適的蝕刻製程，本發明不以此為限。在一個實施方式中，上述微影製程包括依序施予塗佈（coating）、預烤（prebacking）、曝光（exposing）、顯影（developing）及曝後烤（postbaking）等處理程序。在一個實施方式中，第一圖案化光阻160例如是正型光阻材料，且上述塗佈製程包括旋轉塗佈（spin coating）、流延塗佈（cast coating）或輥式塗佈（roll coating）等塗佈方式，本發明不特別限制。在一個實施方式中，移除第一圖案化光阻160的方法例如是以灰化（ashing）或濕式剝除（wet strip）等製程。

請參照圖1D，形成第一圖案化感光性絕緣層130於經圖案化第一金屬層120A上，其中第一圖案化感光性絕緣層130具有暴露出經圖案化第一金屬層120A的一部分的通孔132，且第一感光性絕緣層130填入並充滿第一開口122。在一個實施方式中，形成第一圖案化感光性絕緣層130於經圖案化第一金屬層120A上包括將感光性絕緣材料（未繪示）塗佈於經圖案化第一金屬層120A上，透過預烤形成感光性絕緣膜層（未繪示），其中感光性絕緣膜層填入並充滿第一開口122；對感光性絕緣膜層進行圖案化曝光(部分固化)；藉由顯影移除未曝光區域（即：未照光而無固化區域）；最後執行曝後烤處理而形成具有多個通孔132的第一圖案化感光性絕緣層130，其中第一感光性絕緣層130填入並充滿第一開口122，如圖1D所示。換言之，第一圖案化感光性絕緣層130是由負型的感光性光阻所形成；舉例來說，例如是負型的聚乙醯胺（polyimide，PI）或類似物。另外，本領域之普通技術人員可依據結構設計需求來調整通孔132的數量、形狀與尺寸，本發明不以此為限。

請參照圖1E，形成晶種層140於第一圖案化感光性絕緣層130上並填入通孔132，以在通孔132中形成導通孔V。在一個實施方式中，形成晶種層140的步驟包括共形地(conformally)形成晶種層140於第一圖案化感光性絕緣層130上，其中晶種層140填入通孔132的一部分並接觸經圖案化第一金屬層120A，以在通孔132中形成導通孔V。

在一個實施方式中，晶種層140未填滿整個通孔132，如圖1E所示，然本發明不以此為限。在其他實施方式中，晶種層140亦可以填滿整個通孔132。又，為抑制銅遷移（copper migration）現象，晶種層140例如是包含鎳層與配置於鎳層上方的銅層。在一個實施方式中，晶種層140的形成例如先執行無電鍍鎳製程或濺鍍法來形成鎳層後，再於鎳層上方直接執行無電鍍銅製程或濺鍍法來形成銅層。

請同時參照圖1F以及圖1G，於晶種層140上形成第二金屬層150，其中第二金屬層150具有暴露晶種層140的一部分的第二開口152，且第二金屬層150填入通孔132。透過導通孔V，經圖案化第一金屬層120A與第二金屬層150電性連接。在一個實施方式中，如圖1F所示，形成第二金屬層150包括在晶種層140上形成第二圖案化光阻162，其中第二圖案化光阻162具有多個開口162a暴露出部分晶種層140；最後，利用電鍍法在第二圖案化光阻162的多個開口162a內而形成第二金屬層150。接著，如圖1G所示，移除第二圖案化光阻162而形成第二金屬層150的多個第二開口152。在本發明中，第二圖案化光阻162的材料及形成與移除方式與第一圖案化光阻160的材料及形成與移除方式相同或相似，故在此不再詳述。值得注意的是，本領域之普通技術人員可依據結構設計需求來調整開口162a以及第二開口152的數量、形狀與尺寸，本發明不以此為限。在其他實施方式中，亦可以重複形成第二金屬層150的步驟，以獲得多層電路結構（即：於第一圖案化感光性絕緣層130的上方形成多層的第二金屬層150）。

請繼續參照圖1G，以第二金屬層150作為罩幕，圖案化晶種層140，以暴露出部分的第一圖案化感光性絕緣層130。在一個實施方式中，藉由第二金屬層150具有暴露晶種層140的一部分的第二開口152，將第二金屬層150作為罩幕，透過蝕刻製程，移除被第二開口152暴露出來的部分晶種層140而形成經圖案化晶種層140A，如圖1G所示。在一個實施方式中，經圖案化晶種層140A的形成方法例如為自對準（self-align）圖案化製程。

請參照圖1H，形成第二圖案化感光性絕緣層170於第二開口152中。在一個實施方式中，第二圖案化感光性絕緣層170形成於被經圖案化晶種層140A暴露出來之部分第一圖案化感光性絕緣層130上，並填滿第二金屬層150的多個第二開口152。在本發明中，第二圖案化感光性絕緣層170的材料及形成方式與第一圖案化感光性絕緣層130的材料及形成方式相同或相似，故在此不再詳述。

請參照圖1I，剝離第一可撓性載板200。在一個實施方式中，將第一可撓性載板200與經圖案化第一金屬層120A脫膠分離開來。更具體來說，藉由位於第一可撓性載板200與經圖案化第一金屬層120A之間的黏著層，經圖案化第一金屬層120A可輕易與第一可撓性載板200分離開來。如圖1I所示，經圖案化第一金屬層120A的一個表面被暴露出來。

至此步驟，由本發明的可撓性電路板之製造方法所製成之雙面可撓性電路板已完成，其中經圖案化第一金屬層120A具有第一線寬，第二金屬層150具有第二線寬，其中第一線寬不同於第二線寬。在一個實施方式中，經圖案化第一金屬層120A的第一線寬至少為第二金屬層150的第二線寬的兩倍或兩倍以上，使得由本發明的可撓性電路板之製造方法所製成之雙面可撓性電路板的線路規格具有較廣之線寬範圍，進而提高其在各種電子產品上的使用率。

基於上述，本發明的可撓性電路板之製造方法利用可撓性載板以及感光性絕緣材料進行線路結構的製造，藉由微影、蝕刻與電鍍等製程來形成本發明的可撓性電路板，可有效降低製造成本與簡化製造過程，而無需使用鑽孔製程。此外，在本發明中，藉由感光性絕緣材料所形成之可撓性電路板具有可撓效果，可避免經多次撓曲後出現裂化狀態。

圖2A至圖2C是本發明另一個實施方式的可撓性電路板之製造方法中部分階段所形成之可撓性電路板的剖面示意圖。具體來說，在本發明另一個實施方式的可撓性電路板之製造方法中，在圖案化第一金屬層120之前(圖1B)，可以額外地形成至少一個連接結構50於第一金屬層120上。換言之，在執行圖1B的步驟之前，先執行圖2A至圖2C的步驟。

值得注意的是，在本實施方式中，至少一個連接結構50例如為兩層結構，然本發明不以此為限；在其他實施方式中，至少一個連接結可為單層結構或大於兩層結構，具體說明如下。

請參照圖2A，提供第二可撓性載板100，於第二可撓性載板100上形成第一金屬層120。此處的作法類似於圖1A中於第一可撓性載板200上形成第一金屬層120的製程，故在此不再詳述。其中，第二可撓性載板100為軟性基材。在一個實施方式中，第二可撓性載板100與第一可撓性載板200具有相同或相似的材質。

如圖2A所示，形成第三圖案化感光性絕緣層110於第一金屬層120上，其中第三圖案化感光性絕緣層110具有多個第三開口112暴露出部分第一金屬層120。第三圖案化感光性絕緣層110為負型光阻材料。在本發明中，第三圖案化感光性絕緣層110的材料及形成方式與第一圖案化感光性絕緣層130以及第二圖案化感光性絕緣層170的材料及形成方式相同或相似，故在此不再詳述。

請參照圖2B，形成至少一個連接結構50於第三圖案化感光性絕緣層110的第三開口112內。更具體來說，在本實施方式中，至少一個連接結構50例如為兩層結構；如圖2B所示，至少一個連接結構50包括接觸第一金屬層120的第一部分52以及透過連接第一部分52而與第一金屬層120電性連接的第二部分54。在一個實施方式中，至少一個連接結構50的形成方法包括化學鎳金（亦稱為化鎳浸金，electroless nickel immersion gold，ENIG）製程，故第一部分52的材質為鎳或鎳合金，且第二部分54的材質為金或金合金。

在其它實施方式中，第一部分52與第二部分54的形成方法也可以包括化學鍍錫（electroless plating tin，eSn）製程。然，在其他實施方式中，至少一個連接結構50可為單層結構（例如以化學浸銀（immersion silver，iAg）或化學浸錫（immersion tin, iSn）等製程來形成）或大於兩層結構（例如以化學鎳鈀浸金（electroless nickel electroless palladium immersion gold，ENEPIG）製程來形成）。在另一些實施方式，至少一個連接結構50的形成方法例如是以其他類似於上述各種製程的其它適合的製程來形成，本發明不特別以此為限。

請參照圖2C，將至少一個連接結構50與第三圖案化感光性絕緣層110貼合至第一可撓性載板200，使第一金屬層120形成於第一可撓性載板200的上方。在一個實施方式中，將至少一個連接結構50與第三圖案化感光性絕緣層110貼合至第一可撓性載板200之前，將第二可撓性載板100由第一金屬層120的表面剝離。上述的剝離方式類似於圖1I中由經圖案化第一金屬層120A上剝離第一可撓性載板200的製程，且上述的貼合方式亦類似於圖1A中於第一可撓性載板200上形成第一金屬層120的製程，故在此不再詳述。

在完成圖2C的步驟後，可接續圖1B的步驟來圖案化已形成於第一可撓性載板200上之第一金屬層120，並依序執行後續步驟（即圖1C至圖1I）。據此，可藉由本發明的可撓性電路板之製造方法（即圖2A至圖2C、圖1B至圖1I）來形成具有不同線寬之雙面電路結構之可撓性電路板。

圖3A至圖3D是本發明另一個實施方式的可撓性電路板之製造方法中部分階段所形成之可撓性電路板的剖面示意圖。本實施方式的可撓性電路板之製造方法與上述圖1A至圖1I的可撓性電路板之製造方法相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符號表示，且不再重複說明。

具體來說，本實施方式的可撓性電路板之製造方法與上述圖1A至圖1I的可撓性電路板之製造方法的主要差異處在於，在形成第二金屬層150之後與圖案化晶種層140之前，本實施方式的可撓性電路板之製造方法更包括在第二金屬層150上形成至少一個導電接墊180。

請參照圖3A，在圖1A至圖1F所描述的製造流程後，接著形成至少一個導電接墊180於第二金屬層150上。換言之，在形成第二金屬層150之後與移除第二圖案化光阻162之前，先形成至少一個導電接墊180於第二金屬層150上。

在一個實施方式中，形成至少一個導電接墊180包括於形成第二金屬層150之後，在第二金屬層150上與第二圖案化光阻162上形成第三圖案化光阻164，其中第三圖案化光阻164具有多個開口164a暴露出部分第二金屬層150；最後，利用電鍍法在第三圖案化光阻164的多個開口164a內形成至少一個導電接墊180後，移除第三圖案化光阻164。在一個實施方式中，第二圖案化光阻162及第三圖案化光阻164是同時移除。然本發明不以此為限，在其它實施方式中，例如是先移除第三圖案化光阻164後，再移除第二圖案化光阻162。

在一個實施方式中，至少一個導電接墊180的材質例如是鎳鎢合金或類似物，然本發明不以此為限；在其它實施方式中，至少一個導電接墊180的材質例如是取決於後續製程所需之其它合適的材質。在本發明中，第三圖案化光阻164的材料及形成與移除方式與第一圖案化光阻160及第二圖案化光阻162的材料及形成與移除方式相同或相似，故在此不再詳述。值得注意的是，本領域之普通技術人員可依據結構設計需求來調整開口164a的數量、形狀與尺寸，本發明不以此為限。

請參照圖3B，以第二金屬層150作為罩幕，圖案化晶種層140，以暴露出部分的第一圖案化感光性絕緣層130。圖案化晶種層140的方法與過程以於圖1G中描述，故在此將不再復述。

請參照圖3C，形成第二圖案化感光性絕緣層170於第二開口152中。第二圖案化感光性絕緣層170的形成已於圖1H中描述，故在此將不再復述。在一個實施方式中，第二圖案化感光性絕緣層170填滿第二金屬層150的第二開口152，並延伸至包覆至少一個導電接墊180的側壁。

請參照圖3D，剝離第一可撓性載板200。第一可撓性載板200的剝離方式已於圖1I中描述，故在此將不再復述。

至此步驟，由本發明的可撓性電路板之製造方法（即圖1A至圖1F、圖3A至圖3D）所製成之雙面可撓性電路板已完成，其中經圖案化第一金屬層120A具有第一線寬，第二金屬層150具有第二線寬，其中第一線寬不同於第二線寬。在一個實施方式中，經圖案化第一金屬層120A的第一線寬至少為第二金屬層150的第二線寬的兩倍或兩倍以上。

綜上所述，本發明的可撓性電路板之製造方法利用可撓性載板以及感光性絕緣材料進行線路結構的製造，藉由微影、蝕刻與電鍍等製程來形成本發明的可撓性電路板，可有效降低製造成本與簡化製造過程，而無需使用鑽孔製程。此外，在本發明中，藉由感光性絕緣材料所形成之可撓性電路板具有可撓效果，可避免經多次撓曲後出現裂化狀態。另外，本發明的可撓性電路板之製造方法所製成之雙面可撓性電路板的線路規格具有較廣之線寬範圍，進而提高其在各種電子產品上的使用率。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧第二可撓性載板

50‧‧‧連接結構

52‧‧‧第一部分

54‧‧‧第二部分

110‧‧‧第三圖案化感光性絕緣層

112‧‧‧第三開口

120‧‧‧第一金屬層

120A‧‧‧經圖案化第一金屬層

122‧‧‧第一開口

130‧‧‧第一圖案化感光性絕緣層

132‧‧‧通孔

140‧‧‧晶種層

140A‧‧‧圖案化晶種層

150‧‧‧第二金屬層

152‧‧‧第二開口

160‧‧‧第一圖案化光阻

160a、162a、164a‧‧‧開口

162‧‧‧第二圖案化光阻

164‧‧‧第三圖案化光阻

170‧‧‧第二圖案化感光性絕緣層

180‧‧‧至少一個導電接墊

200‧‧‧第一可撓性載板

V‧‧‧導通孔

圖1A至圖1I是本發明一個實施方式的可撓性電路板之製造方法中各種階段所形成之可撓性電路板的剖面示意圖。圖2A至圖2C是本發明另一個實施方式的可撓性電路板之製造方法中部分階段所形成之可撓性電路板的剖面示意圖。圖3A至圖3D是本發明另一個實施方式的可撓性電路板之製造方法中部分階段所形成之可撓性電路板的剖面示意圖。

Claims

一種可撓性電路板之製造方法，包括：提供第一可撓性載板，於所述第一可撓性載板上形成第一金屬層；圖案化所述第一金屬層，以形成經圖案化第一金屬層，其中所述經圖案化第一金屬層具有暴露出所述第一可撓性載板的第一開口；形成第一圖案化感光性絕緣層於所述經圖案化第一金屬層上，其中所述第一圖案化感光性絕緣層具有暴露所述經圖案化第一金屬層的一部分的通孔；形成晶種層於所述第一圖案化感光性絕緣層上並填入所述通孔，以在所述通孔中形成導通孔；於所述晶種層上形成第二金屬層，其中所述第二金屬層具有暴露所述晶種層的一部分的第二開口；以所述第二金屬層作為罩幕，圖案化所述晶種層，以暴露出部分的所述第一圖案化感光性絕緣層；以及形成第二圖案化感光性絕緣層於所述第二開口中。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中圖案化所述第一金屬層的步驟包括在所述第一金屬層上形成暴露出部分所述第一金屬層的第一圖案化光阻，以所述第一圖案化光阻作為罩幕，移除被所述第一圖案化光阻暴露出來的部分所述第一金屬層而形成所述經圖案化第一金屬層。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中在形成所述第一圖案化感光性絕緣層於所述經圖案化第一金屬層上的步驟中，所述第一圖案化感光性絕緣層填入並充滿所述第一開口。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中形成所述晶種層的步驟包括共形地形成所述晶種層於所述第一圖案化感光性絕緣層上，所述晶種層填入所述通孔的一部分並接觸所述經圖案化第一金屬層，以在所述通孔中形成所述導通孔，其中透過所述導通孔，所述經圖案化第一金屬層與所述第二金屬層電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中形成所述晶種層的方法包括無電鍍製程或濺鍍法。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中形成所述第二金屬層的步驟包括：在形成所述晶種層之後，在所述晶種層上形成第二圖案化光阻，其中所述第二圖案化光阻具有多個開口暴露出部分所述晶種層；利用電鍍法在所述第二圖案化光阻的所述多個開口內，形成所述第二金屬層；以及移除所述第二圖案化光阻，以形成所述第二金屬層的所述第二開口。
如申請專利範圍第6項所述的可撓性電路板之製造方法，其中在形成所述第二金屬層之後與圖案化所述晶種層之前，所述製造方法更包括形成至少一個導電接墊於所述第二金屬層上，其中，形成所述至少一個導電接墊於所述第二金屬層上的步驟在形成所述第二金屬層之後與移除所述第二圖案化光阻之前，其包括：在形成所述第二金屬層之後，在所述第二金屬層上與所述第二圖案化光阻上形成第三圖案化光阻，其中所述第三圖案化光阻具有多個開口暴露出部分所述第二金屬層；利用電鍍法在所述第三圖案化光阻的所述多個開口內，形成所述至少一個導電接墊；以及移除所述第三圖案化光阻。
如申請專利範圍第7項所述的可撓性電路板之製造方法，其中所述第二圖案化光阻及所述第三圖案化光阻是同時移除。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中圖案化所述晶種層的方法包括自對準圖案化製程。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，更包括在形成所述第二圖案化感光性絕緣層後，剝離所述第一可撓性載板。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中所述經圖案化第一金屬層的具有第一線寬，所述第二金屬層具有第二線寬，其中所述第一線寬不同於所述第二線寬。
如申請專利範圍第11項所述的可撓性電路板之製造方法，其中所述第一線寬至少為所述第二線寬的兩倍或兩倍以上。
如申請專利範圍第1項所述的可撓性電路板之製造方法，其中於所述第一可撓性載板上形成所述第一金屬層之前，所述製造方法更包括：提供第二可撓性載板，於所述第二可撓性載板上形成所述第一金屬層；形成第三圖案化感光性絕緣層於所述第一金屬層上，其中所述第三圖案化感光性絕緣層具有多個第三開口暴露出部分所述第一金屬層；形成至少一個連接結構於所述第三圖案化感光性絕緣層的所述多個第三開口內；以及將所述至少一個連接結構與所述第三圖案化感光性絕緣層貼合至所述第一可撓性載板。
如申請專利範圍第13項所述的可撓性電路板之製造方法，其中在將所述至少一個連接結構與所述第三圖案化感光性絕緣層貼合至所述第一可撓性載板之前，剝離所述第二可撓性載板。
如申請專利範圍第13項所述的可撓性電路板之製造方法，其中形成所述至少一個連接結構的方法包括化學鎳金製程、化學鍍錫製程、化學浸銀製程、化學浸錫製程或化學鎳鈀浸金製程。