TW201446084A - 電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板，包括介電層、第一導電線路層和第二導電線路層，所述介電層具有相對的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一個第一孔，所述第一孔內填充有電鍍金屬形成導電孔，所述第一導電線路層嵌入於所述介電層的第一表面一側，所述第二導電線路層形成於介電層的第二表面，所述第一導電線路層內的至少一條導電線路與所述第一孔內的導電金屬相互連通，所述第一孔內的導電金屬具有第一端面，所述第一端面從所述第一表面一側露出。本發明還提供一種所述電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種具有電連接體的電路板及其製作方法。

在電路板的製作過程中，通常需要製作導電盲孔將兩層或者多層導電線路導通。導電盲孔通常在具有導電墊的電路基板上層壓介電層，通過雷射燒蝕的方式形成與導電墊對應的第一開口。然後在介電層上形成光致抗蝕劑層，通過對光致抗蝕劑層曝光及顯影，得到與所述第一開口對應連通的第二開口。第二開口採用曝光及顯影的方式形成，由於製作設備的要求，第二開口的開口大小需要大於第一開口的開口大小，以便於能夠將第一開口完全露出。這樣，製作形成的導電盲孔具有比盲孔孔徑大的孔環。由於孔環的存在，不利於導電線路的密集化排布，不能滿足電路板導電線路密集化的要求。

因此，有必要提供一種電路板的製作及其方法，可以得到具有密集分佈的導電線路的電路板。

一種電路板，包括介電層、第一導電線路層和第二導電線路層，所述介電層具有相對的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一個第一孔，所述第一孔內填充有電鍍金屬形成導電孔，所述第一導電線路層嵌入於所述介電層的第一表面一側，所述第二導電線路層形成於介電層的第二表面，所述第一導電線路層內的至少一條導電線路與所述第一孔內的導電金屬相互連通，所述第一孔內的導電金屬具有第一端面，所述第一端面從所述第一表面一側露出。

一種電路板製作方法，包括步驟：提供載板及第一銅箔，所述第一銅箔形成於載板的一個表面，所述載板用於支撐所述第一銅箔；在第一銅箔的表面形成第一導電線路層；在所述第一導電線路層一側壓合介電層及第二銅箔，所述第一導電線路層嵌入所述介電層內；在所述介電層及第二銅箔內形成至少一個第一孔，所述第一導電線路層內的至少一條導電線路從所述第一孔底部露出；在第一孔的內部及第二銅箔的表面形成電鍍金屬，所述第一孔內的電鍍金屬與所述第一孔底部的第一導電線路層的導電線路相互連通；以及去除載板，並去除第一銅箔及未被電鍍金屬覆蓋的第二銅箔，介電層表面的第二銅箔及第二銅箔表面的電鍍金屬形成第二導電線路層，所述第一孔內的電鍍金屬一端面從介電層的表面露出。

本技術方案提供的電路板及其製作方法，介電層內的設置的導電孔通過電鍍形成，並且不需設置有孔環。並且，使得導電孔一端的導電線路層與導電孔相互連接，從而在相同的電路板面積內，可以設置更多的導電線路，從而使得電路板的線路分佈的更為密集。

100．．．電路板

110．．．載板

120．．．第一銅箔

131．．．第一光致抗蝕劑圖形層

132．．．導電線路

130．．．第一導電線路層

140．．．介電層

1401．．．第一表面

1402．．．第二表面

150．．．第二銅箔

141．．．第一孔

142．．．第二孔

161．．．第二光致抗蝕劑圖形層

160．．．電鍍金屬

143．．．第一端面

144．．．第二端面

170．．．第二導電線路層

180．．．第一防焊層

1811．．．第一開口

182．．．第二防焊層

1821．．．第二開口

1301．．．第一電性接觸墊

1302．．．第一保護層

1701．．．第二電性接觸墊

1702．．．第二保護層

圖1是本技術方案實施例提供的第一銅箔及載板的剖面示意圖。

圖2是圖1的第一銅箔表面形成第一光致抗蝕劑層後的剖面示意圖。

圖3是圖2的第一銅箔表面形成表面形成第一導電線路層後的剖面示意圖。

圖4是圖3去除第一光致抗蝕劑圖形後的剖面示意圖。

圖5是在圖4的第一導電線路層一側壓合介電層和第二銅箔後的剖面示意圖。

圖6是在圖5的介電層和第二銅箔內形成第一孔和第二孔後的剖面示意圖。

圖7是在圖6的第二銅箔表面形成第二光致抗蝕劑圖形後的剖面示意圖。

圖8是圖7的第二銅箔表面、第一孔內及第二孔內形成電鍍金屬後的剖面示意圖。

圖9是圖8去除載板後的剖面示意圖。

圖10是圖9去除第一銅箔和第二銅箔後的剖面示意圖。

圖11是本技術方案提供的電路板的剖面示意圖。

本技術方案提供的電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供載板110及第一銅箔120。

所述載板110用於支撐所述第一銅箔120。所述第一銅箔120為薄銅箔，所述第一銅箔120的厚度為2微米至5微米。所述載板110為採用與第一銅箔120材料不同的金屬材料製成或者採用非金屬材料製成。金屬載板110具有足夠的機械強度以支撐第一銅箔120。

第二步，請一併參閱圖2至圖4，在第一銅箔120的表面形成第一導電線路層130。

所述第一導電線路層130的形成可以包括如下步驟：

首先，在第一銅箔120的表面形成第一光致抗蝕劑圖形層131。

所述第一光致抗蝕劑圖形層131可以通過採用壓合幹膜或者印刷液態感光油墨然後曝光及顯影後形成。部分所述第一銅箔120從所述第一光致抗蝕劑圖形層131之間的空隙露出，露出的所述部分所述第一銅箔120與後續欲形成的第一導電線路層130的分佈相對應。

然後，在從所述第一光致抗蝕劑圖形層131之間空隙露出的所述部分所述第一銅箔120表面進行電鍍，從而形成第一導電線路層130。

最後，將所述第一光致抗蝕劑圖形層131去除。

本步驟中，可以採用化學藥水處理將第一光致抗蝕劑圖形層131去除。

第三步，請參閱圖5，在所述第一導電線路層130一側壓合介電層140及第二銅箔150。

通過壓合，所述第一導電線路層130凸出於第一銅箔120的部分嵌入所述介電層140內。本實施例中，在壓合介電層140時，所述第二銅箔150形成於介電層140遠離第一導電線路層130的一側。

第四步，請參閱圖6，在所述介電層140及第二銅箔150內形成第一孔141和第二孔142。

所述第一孔141和第二孔142可以採用雷射燒蝕方式形成。所述第一孔141和第二孔142均貫穿所述介電層140及第二銅箔150。在形成第一孔141和第二孔142時，所述第一銅箔120可以作為雷射阻擋層，用於形成第一孔141及第二孔142的雷射並不能在第一銅箔120中燒蝕形成通孔。

本實施例中，第一導電線路層130內的至少一條導電線路132從第一孔141的底部露出。即，至少一條導電線路132經過所述第一孔141。第二孔142的底部沒有第一導電線路層130內的導電線路露出。即，第二孔142與第一導電線路層130內的導電線路相互分離。

第五步，請一併參閱圖7及圖8，在第一孔141的內部、第二孔142的內部及第二銅箔150的表面形成電鍍金屬160。

本步驟具體可以採用如下方式實現：

首先，在第二銅箔150的表面、第一孔141的內部、及第二孔142的內部形成電鍍種子層（圖未示），在第二銅箔150上的電鍍種子層的表面形成第二光致抗蝕劑圖形層161。所述第二光致抗蝕劑圖形層161的形成方式與第一光致抗蝕劑圖形層131的形成方式可以相同。經過曝光顯影之後，使得與欲形成的電鍍金屬160相對應的部分第二銅箔150、第一孔141和第二孔142被暴露出。

然後，採用電鍍的方式，在第一孔141的內部、第二孔142的內部及從第二光致抗蝕劑圖形層161的空隙露出第二銅箔150上的電鍍種子層的表面形成電鍍金屬160。

最後，去除第二光致抗蝕劑圖形層161。

形成於第一孔141內的電鍍金屬與導電線路132相互連通，從而形成的電鍍金屬160與第一導電線路層130相互電連通。形成於第一孔141內的電鍍金屬具有與第一銅箔120相連接的第一端面143，即第一端面143遠離所述第二銅箔150。形成於第二孔142內的電鍍金屬具有與第一銅箔120相連接的第二端面144，即第二端面144遠離所述第二銅箔150。

第六步，請參閱圖9及圖10，先去除載板110，再去除第一銅箔120、未被電鍍金屬160覆蓋的第二銅箔150及所述電鍍種子層。

所述載板110可以採用剝離的方式去除。

第一銅箔120、未被電鍍金屬160覆蓋的第二銅箔150及及所述電鍍種子層可以通過蝕刻的方式去除。通過控制蝕刻的時間，使得第一銅箔120及未被電鍍金屬160覆蓋的第二銅箔150，由於形成於第二銅箔150表面的電鍍金屬160的厚度明顯大於第二銅箔150的厚度，在蝕刻去除第一銅箔120、第二銅箔150及所述電鍍種子層時，電鍍金屬160僅厚度減小。

去除第一銅箔120之後，第一孔141內的電鍍金屬160的第一端面143、第二孔142內的電鍍金屬160的第二端面144及第一導電線路層130一側表面從介電層140的表面露出。

介電層140的表面的第二銅箔150及形成於第二銅箔150表面的電鍍金屬160共同構成第二導電線路層170。

第七步，請參閱圖11，在第一導電線路層130一側形成第一防焊層180，在第二導電線路層170一側形成第二防焊層182。

所述第一防焊層180具有多個第一開口1811，第一孔141的電鍍金屬160的第一端面143從所述第一開口1811露出，第二孔142的電鍍金屬160的第二端面144從所述第一開口1811露出，從而得到多個第一電性接觸墊1301。所述第二防焊層182具有多個第二開口1821，部分第二導電線路層170從所述第二開口1821露出，從而得到多個第二電性接觸墊1701。

第八步，在第一電性接觸墊1301的表面形成第一保護層1302，在第二電性接觸墊1701的表面形成第二保護層1702，從而得到電路板100。

所述第一保護層1302和第二保護層1702可以為有機保焊膜（OSP），也可以為鎳金層或鎳鈀金層。

在此之後，還可以在第一保護層1302的形成焊球，以便於封裝元件。

本技術方案還提供一種電路板100，所述電路板100包括介電層140、第一導電線路層130和第二導電線路層170。

所述介電層140具有相對的第一表面1401和第二表面1402。自所述第二表面1402向第一表面1401形成有至少一個第一孔141。所述第一孔141內填充有電鍍金屬160形成導電孔。所述第一導電線路層130嵌入於所述介電層140的第一表面1401一側。所述第二導電線路層170形成於介電層140的第二表面1402。所述第一導電線路層130內的至少一條導電線路與所述第一孔141內的電鍍金屬160相互連通。所述第一孔141內的電鍍金屬160具有第一端面143，所述第一端面143從所述第一表面1401一側露出。本實施例中，所述第一孔141內的電鍍金屬160包覆位於所述第一孔141內的第一導電線路層130的部分導電線路。

自所述第二表面1402向第一表面1401還可以形成有至少一個第二孔142。所述第二孔142內也填充有電鍍金屬160形成導電孔。所述第一導電線路層130內的所有導電線路與所述第二孔142內的電鍍金屬160相互分離。所述第二孔142內的電鍍金屬160具有第二端面144，所述第二端面144從所述第一表面1401一側露出。

所述第二導電線路層170由形成於介電層140表面的第二銅箔150及形成於第二銅箔150表面的電鍍金屬160構成。

所述電路板100還包括形成在第一導電線路層130一側的第一防焊層180和形成在第二導電線路層170一側的第二防焊層182。

所述第一防焊層180具有多個第一開口1811，第一孔141的電鍍金屬160的第一端面143從所述第一開口1811露出，第二孔142的電鍍金屬160的第二端面144從所述第一開口1811露出，從而得到多個第一電性接觸墊1301。所述第二防焊層182具有多個第二開口1821，部分第二導電線路層170從所述第二開口1821露出，從而得到多個第二電性接觸墊1701。

在第一電性接觸墊1301的表面形成第一保護層1302，在第二電性接觸墊1701的表面形成第二保護層1702，從而得到電路板100。所述第一保護層1302和第二保護層1702可以為有機保焊膜（OSP），也可以為鎳金層或鎳鈀金層。

本技術方案提供的電路板及其製作方法，介電層內的設置的導電孔通過電鍍形成，並且不需設置有孔環。並且，使得導電孔一端的導電線路層與導電孔相互連接，從而在相同的電路板面積內，可以設置更多的導電線路，從而使得電路板的線路分佈的更為密集。

可以理解的是，本技術方案的電路板製作方法可以應用於高密度互連電路板（HDI）的製作。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電路板

130．．．第一導電線路層

140．．．介電層

1401．．．第一表面

1402．．．第二表面

150．．．第二銅箔

160．．．電鍍金屬

143．．．第一端面

144．．．第二端面

170．．．第二導電線路層

180．．．第一防焊層

1811．．．第一開口

182．．．第二防焊層

1821．．．第二開口

1301．．．第一電性接觸墊

1302．．．第一保護層

1701．．．第二電性接觸墊

1702．．．第二保護層

Claims (10)

1. 一種電路板，包括介電層、第一導電線路層和第二導電線路層，所述介電層具有相對的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一個第一孔，所述第一孔內填充有電鍍金屬形成導電孔，所述第一導電線路層嵌入於所述介電層的第一表面一側，所述第二導電線路層形成於介電層的第二表面，所述第一導電線路層內的至少一條導電線路與所述第一孔內的導電金屬相互連通，所述第一孔內的導電金屬具有第一端面，所述第一端面從所述第一表面一側露出。
2. 如請求項第1項所述的電路板，其中，所述第一孔內的導電金屬包覆位於所述第一孔內的第一導電線路層的部分導電線路。
3. 如請求項第1項所述的電路板，其中，自所述第二表面向第一表面還可以形成有至少一個第二孔，所述第二孔內也填充有電鍍金屬形成導電孔，所述第一導電線路層內的所有導電線路與所述第二孔內的導電金屬相互分離，所述第二孔內的導電金屬具有第二端面，所述第二端面從所述第一表面一側露出。
4. 如請求項第1項所述的電路板，其中，所述介電層的第一表面一側還形成有第一防焊層，所述第一防焊層具有多個第一開口，第一孔的電鍍金屬的第一端面從所述第一開口露出，形成多個第一電性接觸墊。
5. 如請求項第4項所述的電路板，其中，所述介電層的第二表面一側形成有第二防焊層，所述第二防焊層內形成有多個第二開口，從所述第二開口露出的部分第二導電線路層構成第二電性接觸墊。
6. 如請求項第1項所述的電路板，其中，所述第二導電線路層由形成於介電層第二表面的銅箔及形成於銅箔表面的電鍍金屬構成。
7. 一種電路板製作方法，包括步驟：
   提供載板及第一銅箔，所述第一銅箔形成於載板的一個表面，所述載板用於支撐所述第一銅箔；
   在第一銅箔的表面形成第一導電線路層；
   在所述第一導電線路層一側壓合介電層及第二銅箔，所述第一導電線路層嵌入所述介電層內；
   在所述介電層及第二銅箔內形成至少一個第一孔，所述第一導電線路層內的至少一條導電線路從所述第一孔底部露出；
   在第一孔的內部及第二銅箔的表面形成電鍍金屬，所述第一孔內的電鍍金屬與所述第一孔底部的第一導電線路層的導電線路相互連通；以及
   去除載板，並去除第一銅箔及未被電鍍金屬覆蓋的第二銅箔，介電層表面的第二銅箔及第二銅箔表面的電鍍金屬形成第二導電線路層，所述第一孔內的電鍍金屬一端面從介電層的表面露出。
8. 如請求項第7項所述的電路板製作方法，其中，還包括在在第一導電線路層一側形成第一防焊層，所述第一防焊層具有多個第一開口，第一孔的電鍍金屬的所述端面從所述第一開口露出，形成第一電性接觸墊。
9. 如請求項第7項所述的電路板製作方法，其中，在形成第一孔時，還在所述介電層及第二銅箔內形成第二孔，所述第二孔與第一導電線路層的導電線路相互分離，在所述第一孔內形成電鍍金屬時，還在第二孔內形成電鍍金屬。
10. 如請求項第7項所述的電路板製作方法，其中，形成所述第一導電線路層包括步驟：
    在第一銅箔的表面形成第一光致抗蝕劑圖形層；
    在從所述第一光致抗蝕劑圖形層之間空隙露出的所述部分所述第一銅箔表面進行電鍍，從而形成第一導電線路層；以及
    將所述第一光致抗蝕劑圖形層去除。