TWI640234B - 具厚銅線路的電路板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種電路板的製作方法，其包括：提供覆銅基板，該覆銅基板包括支撐層及基銅層；在該基銅層的一表面電鍍形成第一導電線路圖形；在該第一導電線路圖形的表面形成第一保護層，該第一保護層還填充該第一導電線路圖形與該基銅層之間的間隙；剝離該支撐層；在該基銅層的另外一表面電鍍形成第二導電線路圖；將該基銅層的被該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形暴露的部分蝕刻去掉以將該基銅層形成基銅導電線路圖形，該基銅導電線路圖形、該第一導電線路圖形及該第二導電線路圖形共同形成導電線路；及在該第二導電線路圖形的表面形成第二保護層，該第二保護層還填充該第二導電線路圖形與該第一保護層之間的間隙。

Description

具厚銅線路的電路板及其製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種具厚銅線路的電路板及其製作方法。
隨著電子產品的高速發展，作為元器件支撐體與傳輸電信號載體的印製電路板也應逐漸步向微型化、輕量化、高密度與多功能，進而對印製電路板精細線路的製作提出了更高的要求。常規印製電路板生產工藝線寬受限於銅層厚度，銅層厚度越薄線路越細，故用厚銅來製作細線路本身有局限性；並且常規印製電路板的導電線路通常為減成法，但受限於銅厚，製作細線路只能搭配薄銅，且製作後有蝕刻因數差，蝕刻不凈形成毛邊。
有鑑於此，有必要提供一種能夠解決上述技術問題的電路板製作方法製作而成的電路板。
一種具厚銅線路的電路板的製作方法，其步驟如下：提供單面覆銅基板，該單面覆銅基板包括支撐層及覆蓋在該支撐層表面的基銅層，該基銅層包括第一表面以及與該支撐層接觸的第二表面；在該基銅層的該第一表面電鍍形成第一導電線路圖形； 在該第一導電線路圖形的表面形成第一保護層，該第一保護層還填充該第一導電線路圖形與該基銅層之間的間隙；剝離該第二表面的該支撐層；在該第二表面電鍍形成第二導電線路圖且使形成的該第二導電線路圖形與該第一導電線路圖形相同；將該基銅層的被該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形暴露的部分蝕刻去掉以將該基銅層形成基銅導電線路圖形，該基銅導電線路圖形、該第一導電線路圖形及該第二導電線路圖形共同形成導電線路；及在該第二導電線路圖形的表面形成第二保護層，該第二保護層還填充該第二導電線路圖形與該第一保護層之間的間隙。
一種具厚銅線路的電路板，其包括：導電線路、第一保護層及第二保護層，該導電線路包括基銅導電線路圖形、形成在該基銅導電線路圖形相背兩個表面的第一導電線路圖形與第二導電線路圖形，該第一保護層壓合在該第一導電線路圖形及第一導電線路圖形間隙的，及壓合在第二導電線路圖形及第二導電線路圖形間隙的第二保護層，該第一保護層及該第二保護層共同包覆該第一導電線路圖形、該基銅導電線路圖形與該第二導電線路圖形，該基銅導電線路圖形之間的間隙、該第一導電線路圖形之間的間隙及第二導電線路圖形之間的間隙三者相互對齊。
與現有技術相比，本發明提供的具細線路的電路板製作方法及由此製作而成的電路板，由於細線路是電鍍形成，可以製作出厚銅線路。避免了直接蝕刻厚銅層來形成導電線路時形成的毛邊現象及避免了蝕刻不淨的現象。
100‧‧‧具細線路的電路板
10‧‧‧單面覆銅基板
11‧‧‧支撐層
12‧‧‧基銅層
121‧‧‧第一表面
123‧‧‧第二表面
125‧‧‧第三表面
130‧‧‧第一導電線路圖形
140‧‧‧第二導電線路圖形
150‧‧‧第一保護層
160‧‧‧第二保護層
114‧‧‧開口
20‧‧‧導電線路
120‧‧‧基銅導電線路圖形
154,164‧‧‧膠層
152,162‧‧‧基材層
122,132,142‧‧‧間隙
110，115‧‧‧感光膜
112、116‧‧‧防護層
101‧‧‧卷輪
圖1是本發明第一實施例利用卷對卷方式提供單面覆銅基板的示意圖。
圖2是提供的單面覆銅基板的剖視圖。
圖3是在單面覆銅基板包括的基銅層的其中一個表面形成一層感光膜的剖視圖。
圖4是對感光膜進行曝光顯影形成防護層的剖視圖。
圖5是在感光膜線路的該基銅層的表面進行電鍍形成第一導電線路圖形的剖面圖。
圖6是剝離該防護層的剖面圖。
圖7是在第一導電線路圖形的表面形成第一保護層的剖視圖。
圖8是移除該基銅層另外一個表面的支撐層的剖面圖。
圖9是對該基銅層進行研磨以降低該基銅層厚度的剖面圖。
圖10是在該基銅層的表面形成第二感光膜的剖面圖。
圖11是對該感光膜進行曝光顯影形成防護層的剖面圖。
圖12是在該基銅層的另外一個表面電鍍形成第二導電線路圖形的剖面圖。
圖13是剝離該基銅層的該防護層的剖面圖。
圖14是蝕刻該基銅層形成基銅導電線路圖形的剖面圖。
圖15是在該第二導電線路圖形表面形成第二保護層、最終得到該具厚銅線路的電路板的剖面圖。
下面將結合附圖及實施例，對本發明提供的電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。
請參閱圖1-15，本發明第一實施例提供一種具厚銅線路的電路板的製作方法，其步驟包括：
第一步，請參閱圖1至圖2，提供單面覆銅基板10，該單面覆銅基板10包括支撐層11及覆蓋在該支撐層11表面的基銅層12，該基銅層12包 括第一表面121以及與該支撐層11接觸的第二表面123。該支撐層11可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
提供該單面覆銅基板10的方法包括：請參閱圖1，提供捲繞在卷輪101上的基銅層12，將該基銅層12從該卷輪101上捲出，該基銅層12具有第一表面121以及與第一表面121相對的第二表面123，在該第二表面123貼合一層支撐層11，再對貼合有支撐層11的基銅層12進行裁切至需要的尺寸，從而形成該單面覆銅基板10，該單面覆銅基板10包括的該基銅層12的厚度為18微米。在其它實施方式中，也可以先提供捲繞在卷輪上的支撐層，然後在該支撐層上濺鍍銅層或者沉銅形成該基銅層。
第二步：請參閱圖3至圖6，在該基銅層12的該第一表面121電鍍形成第一導電線路圖形130。在本實施方式中，在該基銅層12的該第一表面121電鍍形成第一導電線路圖形130的方法包括：請參閱圖3，在該第一表面121貼合一層感光膜110；該感光膜110的厚度為75微米，請參閱圖4，對該感光膜110進行曝光、顯影之後，將該感光膜110形成防護層112，該防護層112包括多個開口114，該開口114顯露該基銅層12。
然後，請參閱圖5，在該開口114的位置進行電鍍一層銅層，電鍍的銅層用於形成第一導電線路圖形130。
最後，請參閱圖6，移除該第一表面121的該防護層112，從而在該基銅層12的第一表面121形成該第一導電線路圖形130。
第三步，請參閱圖7，在該第一導電線路圖形130的表面形成第一保護層150，該第一保護層150還填充該第一導電線路圖形130與該基銅層12之間的間隙。該第一保護層150用於保護第一導電線路圖形130不被氧化，劃傷等。在本實施方式中，該第一保護層150為覆蓋膜(Coverlay，CVL)，其包括基材層152以及形成在該基材層152表面的膠層154。該膠層154用於覆蓋第 一導電線路圖形130及填充該第一導電線路圖形130與該基銅層12形成的間隙132。在其它實施方式中，該第一保護層150還可以為防焊綠漆。
第四步，請參閱圖8及圖9，剝離該基銅層12的第二表面123的該支撐層11，並且對該基銅層12進行研磨以降低該基銅層的厚度，該第二表面經過研磨變薄後形第三表面125，該基銅層12經研磨後其厚度被減至2至6微米。
第五步，請參閱10至圖13，在該第三表面125電鍍形成第二導電線路圖形140且使形成的該第二導電線路圖形140與該第一導電線路圖130形相同，該第二導電線路圖形140與該第一導電線路圖形130相同是指電鍍形成的該第二導電線路圖形140的寬度、厚度與該第一導電線路圖形130的寬度、厚度相同，且該第一導電線路圖形130之間的間隙132與第二導電線路圖形140之間的間隙142相互對齊。在本實施方式中，形成該第二導電線路圖形140的方法與形成第一導電線路圖形130的方法相同，形成該第二導電線路圖形140也是包括：在該基銅層12的第一表面121形成感光膜(圖10)，將該感光膜曝光、顯影(圖11)，將該感光膜形成防護層116，在該防護層116顯露的該第三表面125上電鍍一層銅層，及剝離該防護層116(圖13)，電鍍的該銅層即為形成的該第二導電線路圖形140。電鍍的該第一導電線路圖形130及第二導電線路圖形140的厚度均為60至70微米。
第六步，請參閱圖14，蝕刻去掉該膠層154表面、且被該第一導電線路圖形130與該第二導電線路圖形140共同暴露的該部分基銅層12，以將該基銅層12製作形成基銅導電線路圖形120。該基銅導電線路圖形120之間的間隙122、該第一導電線路圖形130之間的間隙132、及該第二導電線路圖形140之間的間隙142均相互對齊，也即該基銅導電線路圖形120的寬度、該第一導電線路圖形130的寬度及該第二導電線路圖形140的寬度三者均相同。該基銅 導電線路圖形120、該第一導電線路圖形130及該第二導電線路圖140形共同形成導電線路20。
第七步，請參閱圖15，在該第二導電線路圖形140的表面形成第二保護層160，該第二保護層160還填充該第二導電線路圖形140與該第一保護層160之間的間隙，從而得到該具厚銅線路的電路板100。
請再次參閱圖15，本發明第二實施例還提供由上述具細線路的電路板製作方法製作而成的具厚銅線路的電路板100，其包括：導電線路20、第一保護層150及第二保護層160。該導電線路20包括基銅導電線路圖形120、通過電鍍形成在該基銅導電線路圖形120相背兩個表面的第一導電線路圖形130與第二導電線路圖形140。該第一導電線路圖形130與該第二導電線路圖形140均與該基銅導電線路圖形120電性接觸導通。該基銅導電線路圖形120的寬度、該第一導電線路圖形130的寬度及該第二導電線路圖形140的寬度三者均相同。該第一保護層150壓合在該第一導電線路圖形130表面及填充第一導電線路圖形130的間隙(Pitch)132，該第二保護層壓合在第二導電線路圖形140的表面及第二導電線路圖形140的間隙142，該第一保護層150及該第二保護層160共同包覆該第一導電線路圖形130、該基銅導電線路圖形120與該第二導電線路圖形140，該基銅導電線路圖形120之間的間隙122、該第一導電線路圖形130之間的間隙132及第二導電線路圖形140之間的間隙142三者相互對齊。該第一導電線路圖形130的厚度為60至70微米，該第二導電線路圖形140的厚度為60至70微米，該基銅導電線路圖形120的厚度為2至6微米，所以，通過電鍍及蝕刻的方式，可以製作出厚度為125微米的導電線路20。
後續可以在該第一保護層150與第二保護層160中形成切口(圖未示)以暴露部分導電線路20作為焊盤，從而在導電線路20的切口位置設置電子元件。
本發明製作的厚銅線路電路板100可適用於軟性電路板，軟硬結合電路板以及射頻電路板。
綜上所述，本發明提供的具細線路的電路板製作方法及由此製作而成的電路板100，由於導電線路20是電鍍形成，從而可以製作出厚銅線路。避免了直接蝕刻厚銅層來形成導電線路時形成的毛邊現象及避免了蝕刻不淨的現象。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (9)

  1. 一種具厚銅線路的電路板的製作方法，其步驟如下：提供單面覆銅基板，該單面覆銅基板包括支撐層及覆蓋在該支撐層表面的基銅層，該基銅層的原始厚度為18微米，該基銅層具有第一表面以及與第一表面相背的第二表面，該第二表面與該支撐層相接觸；在該基銅層的該第一表面電鍍形成第一導電線路圖形；在該第一導電線路圖形的表面形成第一保護層，該第一保護層還填充該第一導電線路圖形與該基銅層形成的間隙；剝離該支撐層；對該基銅層進行研磨以降低該基銅層的厚度；在該基銅層的該第二表面電鍍形成第二導電線路圖形；將該基銅層的被該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形暴露的部分蝕刻去掉以將該基銅層形成基銅導電線路圖形，該基銅導電線路圖形、該第一導電線路圖形及該第二導電線路圖形共同形成導電線路；及在該第二導電線路圖形的表面形成第二保護層，該第二保護層還填充該第二導電線路圖形與該第一保護層之間的間隙。
  2. 如請求項1所述的具厚銅線路的電路板的製作方法，其中，提供該單面覆銅基板的方法包括：提供捲繞在卷輪上的該基銅層，將該基銅層從該卷輪上捲出，在該第二表面貼合一層該支撐層，再對貼合有該支撐層的該基銅層進行裁切至需要的尺寸，從而形成該單面覆銅基板。
  3. 如請求項1所述的具厚銅線路的電路板的製作方法，其中，在該基銅層的該第一表面電鍍形成第一導電線路圖形的方法包括：在該第一表面貼合一層感光膜；對該感光膜進行曝光顯影將該感光膜形成防護層，該防護層包括多個開口；在該開口的位置進行電鍍；及 移除該第一表面的該防護層，從而形成該第一導電線路圖形。
  4. 如請求項1所述的具厚銅線路的電路板的製作方法，其中，電鍍形成的該第二導電線路圖形的厚度與該第一導電線路圖形的厚度相同。
  5. 如請求項4所述的具厚銅線路的電路板的製作方法，其中，該基銅導電線路圖形的寬度、該第一導電線路圖形的寬度及該第二導電線路圖形的寬度三者均相同。
  6. 如請求項5所述的具厚銅線路的電路板的製作方法，其中，經研磨之後該基銅層的厚度保持在2至6微米。
  7. 一種具厚銅線路的電路板，其包括：導電線路、第一保護層及第二保護層，該導電線路包括基銅導電線路圖形、形成在該基銅導電線路圖形相背兩個表面的第一導電線路圖形與第二導電線路圖形，該第一保護層壓合在該第一導電線路圖形的表面及該第一導電線路圖形的間隙，該第二保護層壓合在第二導電線路圖形的表面及該第二導電線路圖形的間隙，該第一保護層及該第二保護層共同包覆該第一導電線路圖形、該基銅導電線路圖形與該第二導電線路圖形，該基銅導電線路圖形之間的間隙、該第一導電線路圖形之間的間隙及第二導電線路圖形之間的間隙三者相互對齊，該基銅導電線路圖形的厚度小於所述第一導電線路圖形的厚度，且該基銅導電線路圖形的厚度小於所述第二導電線路圖形的厚度。
  8. 如請求項7所述的電路板，其中，該第一導電線路圖形與該第二導電線路圖形的厚度相同。
  9. 如請求項7所述的電路板，其中，該基銅導電線路圖形的寬度、該第一導電線路圖形的寬度及該第二導電線路圖形的寬度三者均相同。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108811354A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
CN109246925B (zh) 2018-08-28 2020-03-31 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬板的制作方法
CN110248465B (zh) * 2019-06-20 2024-03-19 上海铠琪科技有限公司 一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板及其制备方法
CN110473836B (zh) * 2019-08-29 2021-01-05 丰鹏创科科技(珠海)有限公司 散热基板、功率器件模组及制备散热基板的方法
CN110843702A (zh) * 2019-10-31 2020-02-28 武汉嘉晨汽车技术有限公司 一种新型pdu结构
KR20220086924A (ko) * 2020-12-17 2022-06-24 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20220091831A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20220098997A (ko) * 2021-01-05 2022-07-12 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM299436U (en) * 2006-04-27 2006-10-11 Thinflex Corp Hot rolling lamination apparatus
US20090145630A1 (en) * 2004-11-19 2009-06-11 Multi Inc. Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
TW201134322A (en) * 2010-03-18 2011-10-01 Foxconn Advanced Tech Inc Method for manufacturing printed circuit board

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3791858A (en) * 1971-12-13 1974-02-12 Ibm Method of forming multi-layer circuit panels
FI88241C (fi) * 1990-10-30 1993-04-13 Nokia Mobile Phones Ltd Foerfarande foer framstaellning av kretskort
US5338900A (en) * 1991-03-06 1994-08-16 International Business Machines Corporation Structures for electrically conductive decals filled with inorganic insulator material
JP2003133719A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線板の製造方法
JP4431123B2 (ja) * 2006-05-22 2010-03-10 日立電線株式会社 電子装置用基板およびその製造方法、並びに電子装置およびその製造方法
JP5360494B2 (ja) * 2009-12-24 2013-12-04 新光電気工業株式会社 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法
US8510936B2 (en) * 2009-12-29 2013-08-20 Subtron Technology Co., Ltd. Manufacturing method of package carrier
CN102196668B (zh) 2010-03-08 2013-06-19 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 电路板制作方法
KR101289186B1 (ko) * 2011-04-15 2013-07-26 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN103687339B (zh) * 2012-09-26 2017-03-01 碁鼎科技秦皇岛有限公司 电路板及其制作方法
KR102107037B1 (ko) * 2014-02-21 2020-05-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US9832866B2 (en) * 2015-06-29 2017-11-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayered substrate and method of manufacturing the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090145630A1 (en) * 2004-11-19 2009-06-11 Multi Inc. Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
TWM299436U (en) * 2006-04-27 2006-10-11 Thinflex Corp Hot rolling lamination apparatus
TW201134322A (en) * 2010-03-18 2011-10-01 Foxconn Advanced Tech Inc Method for manufacturing printed circuit board

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US20180139842A1 (en) 2018-05-17

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