JP2008290450A - マスク及びマスクの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マスク1は、第1のマスク層13と、印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第2のマスク層16とが積層されている。第1のマスク層13は、印刷パターン開口2の略全面に重ねて形成された印刷部開口4を有する印刷部と、印刷部よりも厚さの薄い非印刷部とを有する。第2のマスク層16は、第1のマスク層13の非印刷部と重なる部分にダミーの開口3を有する。
【選択図】図3
Description
られるメタルマスク及びその製造方法に関するものである。
また、レジストが一部に集中している場合に、集中しているレジストの中心付近と外側付近とでも電流密度が異なる。その結果、集中しているレジストの中心付近のめっき膜に比べ、集中しているレジストの外側部分のめっき膜が薄くなる。つまり、マスクの開口が集中して形成されている場合には、開口が形成されている部分の中心と外側とのマスクの厚さも均一にならない。このため、開口が形成されている部分の中心と外側とで印刷されるハンダ量にバラツキが発生する。
つまり、印刷パターン開口を有する層を形成する際、印刷パターン開口となる部分以外にもダミーのレジストを形成し、電解めっきを行う。ダミーのレジストを形成することにより電流密度の集中を防止し、めっき膜の厚さを均一にする。ダミーの開口が形成された部分にはメッシュ開口は形成しないため、ダミーの開口部分に印刷が行われることはない。
本発明は、例えば、ボール搭載マスク等メッシュを有さないマスクにおいて、印刷パターン以外の部分へ印刷されることのない厚さを均一なマスクを提供することを目的とする。
上記第1のマスク層は、上記印刷パターン開口の略全面に重ねて形成された印刷部開口を有する印刷部と、印刷部開口を有さない非印刷部とを有し、
上記第2のマスク層は、上記印刷パターン開口に加えて上記第1のマスク層の上記非印刷部と重なる部分にダミーの開口を有する
ことを特徴とする。
上記第1のレジストが形成された領域を除いて上記基材にめっきをすることにより、上記基材に、印刷部開口を有する印刷部と、印刷部開口を有さない非印刷部とを備える第1のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のマスク層の上に、上記印刷部と対応する印刷パターン形状と、上記非印刷部と対応するダミーの開口のパターン形状とを有する第2のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記第1のマスク層の上に印刷パターン開口とダミーの開口とが形成された第2のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストと第2のレジストとを除去するステップと、
上記第1のマスク層と上記第2のマスク層とから上記基材を剥離するステップとを備えることを特徴とする。
上記第1のレジストが形成された領域を除いて上記基材にめっきをすることにより、上記基材に、印刷部開口を有する印刷部と、印刷部開口を有さない非印刷部とを備える第1のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストを除去するステップと、
上記第1のマスク層の上に、上記印刷部と対応する印刷パターン形状と、上記非印刷部と対応するダミーの開口のパターン形状とを有する第2のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記第1のマスク層の上に印刷パターン開口とダミーの開口とが形成された第2のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第2のレジストを除去するステップと、
上記第1のマスク層と上記第2のマスク層とから上記基材を剥離するステップとを備えることを特徴とする。
まず、図1から図3までに基づき、実施の形態1に係るマスク1の形状について説明する。
図2は、マスク1をインク側から見た状態を示す図である。インク側とは、スキージにより印刷を行うマスクであれば、スキージが摺動する側である。マスク1に形成された印刷部開口4は、印刷パターン開口2と連結した開口である。
図3は、図1に示すA−A’断面図である。図3に示すようにマスク1は、印刷部開口4を有する層(第1のマスク層13)と、印刷パターン開口2とダミーの開口3とを有する層(第2のマスク層16)との2つの層を備える。印刷部開口4は、印刷パターン開口2と1対1で対応して設けられる。また、印刷部開口4は、印刷パターン開口2と略同一の大きさに形成され、略同じ位置に重ねて設けられる。言い換えると、印刷部開口4は、印刷パターン開口2の全面を覆っているような状態である。つまり、印刷部開口4と印刷パターン開口2との断面形状は同一である。一方、印刷部開口4は、ダミーの開口3とは連結されていない。つまり、ダミーの開口3は、インク側では塞がっており、貫通してい
ない。
マスク1を用いて印刷を行った場合、インクは、インク側から印刷部開口4を介して印刷パターン開口2から印刷側へ移動してワークへ付着する。ダミーの開口3はインク側で塞がっており印刷はされない。
一方、第2のマスク層16は、印刷パターン開口2を有する部分の厚さ(W3)と、ダミーの開口3を有する部分の厚さ(W4)とは略同一の厚さである。この理由についても後述する。
マスク1全体で見た場合、印刷パターン開口を有する部分の厚さ(W1+W3)と、ダミーの開口3を有する部分の厚さ(W2+W4)とは略同一であることが望ましい。つまり、マスク1の板厚の均一性を重視する。そこで、第1のマスク層13を極力薄い皮膜形成とする。特に、第1のマスク層13は、第2のマスク層16と比べ薄い皮膜形成とする。第2のマスク層16と比べ第1のマスク層13を薄くすることにより、第1のマスク層13の印刷部の厚さ(W1)と非印刷部の厚さ(W2)との差をマスク1全体で見た場合に目立たないものとする。その結果、マスク1全体で見た場合、印刷パターン開口を有する部分の厚さ(W1+W3)と、ダミーの開口3を有する部分の厚さ(W2+W4)とは略同一と言うことができる。
また、印刷パターン開口2の幅(W5)は、ダミーの開口3の幅(W7)と略同一であることが望ましい。詳細は後述するが、このように印刷パターン開口2の幅(W5)を、ダミーの開口3の幅(W7)と略同一とすることにより、印刷パターン開口を有する部分の厚さ(W3)と、印刷パターン開口を有さない部分の厚さ(W4)とを略同一にすることができる。つまり、印刷部開口4と印刷パターン開口2とダミーの開口3との断面形状は同一であることが望ましい。また、印刷パターン開口2の面積とダミーの開口3の面積とを略同一にするとしてもよい。
また、上述したように、印刷部開口4は、印刷パターン開口2と略同一の大きさに形成されているので、印刷部開口4の幅(W6)は、印刷パターン開口2の幅(W5)と略同一である。
まず、図4に示すように、基材10を準備し、その上にレジスト11(感光性樹脂,第1のレジスト)をラミネートする。基材10の材質は例えばSUS(ステンレス鋼,Stainless Used Steel)、鉄板、アルミニウム等の導電性基材を用いる事ができる。または、導電性皮膜が形成された非導電性基材でもよく、例えば、ガラスにNi,Cr、ITO(Indium Tin Oxide)膜等の導電性物質を蒸着した基材でもよい。
しても構わない。そして、パターンフィルム15を取り外し、現像する。すると、図11に示すように、レジスト14は印刷パターン形状とダミーの開口3のパターン形状とに形成される。図12に示すように、ニッケル等のめっきを施すことにより、レジスト14が形成された領域を除いて、第1のマスク層13の表面に第2のマスク層16を形成する。そして、レジスト14を剥離(除去)して、第1のマスク層13と第2のマスク層16とから基材10を剥離する。すると、図13に示すように、印刷部開口4が形成された第1のマスク層13と、印刷パターン開口2とダミーの開口3とが形成された第2のマスク層16とが積層されたマスクが製造される。
一方、図12に示すように、めっきを施すことにより、第2のマスク層16を形成しても、第2のマスク層16は全体が略均一の厚さとなる。つまり、上述したように、第2のマスク層16は、印刷パターン開口2を有する部分の厚さ(W3)と、ダミーの開口3を有する部分の厚さ(W4)とは略同一の厚さである。これは、レジスト14が印刷パターン形状だけでなく、ダミーの開口3のパターンに形成されているため、電流密度が全体として略均一になるためである。ダミーの開口3は、印刷パターンが存在しない部分に一様に設けることにより、電流密度をより均一にすることができる。また、ダミーの開口3を印刷パターン開口2と同一の形状にすることにより、電流密度をより均一にすることができ、第2のマスク層16は全体を略均一の厚さとすることができる。ダミーの開口3を印刷パターン開口2と同一の形状ではなく、同一の面積としても同様に、電流密度を均一にすることができ、第2のマスク層16は全体が略均一の厚さとすることができる。
または、図8に示すように、レジスト11を剥離せず、レジスト11を残したままレジスト14をラミネートするようにしてもよい。この場合、印刷パターン開口2が印刷部開口4よりも小さくしても構わない。つまり、この場合、レジスト11は、レジスト14とともに、図13に示す工程で剥離される。さらに、この場合、レジスト11にも第2のマスク層16を形成する必要があるため、少なくともレジスト14が形成された領域を除いて、レジスト11上に導電性の皮膜を形成する必要がある。
すなわち、実施の形態1に係るマスクは、略均一の厚みのメッシュパターンを有さないマスクである。
一例を図14、図15に示す。図14は、複数のチップのパターン2−1を有するマスク1を印刷側(ワーク側)から見た状態を示す図である。図15は、複数のチップのパターン2−1を有するマスク1をインク側から見た状態を示す図である。図14、図15において、太線で示した部分は、印刷パターン開口2と、複数の印刷パターン開口2を有するチップのパターン2−1とを示す。ここで、チップのパターン2−1は、すべて同一パターンである。また、図14において、細線で示した部分は、ダミーの開口3と、チップのパターン2−1に対応したダミーの開口の集合3−1とを示す。ここで、チップのパターン2−1と、ダミーの開口の集合3−1とは同一のパターンである。
つまり、ダミーの開口3のパターンは、印刷パターン開口2と所定の範囲で区切った場合に同一面積になるように設けることが望ましい。
上記第1のレジストが形成された領域を除いて上記基材にめっきをすることにより、上記基材に、開口を有する印刷部と、開口を有さない非印刷部とを備える第1のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストが形成された領域上に印刷パターン形状の第2のレジストを形成するとともに、上記第1のマスク層の上記非印刷部の表面に所定のパターンの第3のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストと上記第3のレジストとが形成された領域を除いて、上記第1のマスク層に第2のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストと上記第2のレジストと上記第3のレジストとを除去するステップと、
上記第1のマスク層と上記第2のマスク層とから上記基材を剥離するステップと
を備えることを特徴とするということができる。
Claims (6)
- 印刷部開口を有する第1のマスク層と、印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第2のマスク層とが積層されたマスクであり、
上記第1のマスク層は、上記印刷パターン開口の略全面に重ねて形成された印刷部開口を有する印刷部と、印刷部開口を有さない非印刷部とを有し、
上記第2のマスク層は、上記印刷パターン開口に加えて上記第1のマスク層の上記非印刷部と重なる部分にダミーの開口を有する
ことを特徴とするマスク。 - 上記第1のマスク層が有する印刷部開口は、上記印刷パターン開口と略同一の大きさかつ略同一形状である
ことを特徴とする請求項1記載のマスク。 - 上記第2のマスク層が有する上記ダミーの開口は、上記印刷パターン開口の面積と略同一の面積であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のマスク。
- 上記第1のマスク層と上記第2のマスク層とは、めっきにより形成された
ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のマスク。 - 基材に印刷パターン形状の第1のレジストを形成するステップと、
上記第1のレジストが形成された領域を除いて上記基材にめっきをすることにより、上記基材に、印刷部開口を有する印刷部と、印刷部開口を有さない非印刷部とを備える第1のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のマスク層の上に、上記印刷部と対応する印刷パターン形状と、上記非印刷部と対応するダミーの開口のパターン形状とを有する第2のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記第1のマスク層の上に印刷パターン開口とダミーの開口とが形成された第2のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストと第2のレジストとを除去するステップと、
上記第1のマスク層と上記第2のマスク層とから上記基材を剥離するステップとを備えることを特徴とするマスクの製造方法。 - 基材に印刷パターン形状の第1のレジストを形成するステップと、
上記第1のレジストが形成された領域を除いて上記基材にめっきをすることにより、上記基材に、印刷部開口を有する印刷部と、印刷部開口を有さない非印刷部とを備える第1のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第1のレジストを除去するステップと、
上記第1のマスク層の上に、上記印刷部と対応する印刷パターン形状と、上記非印刷部と対応するダミーの開口のパターン形状とを有する第2のレジストを形成するステップと、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記第1のマスク層の上に印刷パターン開口とダミーの開口とが形成された第2のマスク層をめっきにより形成するステップと、
上記第2のレジストを除去するステップと、
上記第1のマスク層と上記第2のマスク層とから上記基材を剥離するステップとを備えることを特徴とするマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (3)
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JP2007113662 | 2007-04-24 | ||
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JP2008113283A JP5328217B2 (ja) | 2007-04-24 | 2008-04-24 | マスク及びマスクの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2008290450A true JP2008290450A (ja) | 2008-12-04 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181676A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Bonmaaku:Kk | ボール搭載マスク及びその製造方法 |
WO2014076762A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 株式会社ボンマーク | 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05239682A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | エレクトロフォーミング方法 |
JP2000318334A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-21 | Tdk Corp | 印刷用メタルマスクおよびその製造方法 |
JP2001219529A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン刷版およびその製造方法 |
JP2004025709A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
JP2004223842A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
JP2008221754A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05239682A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-17 | Murata Mfg Co Ltd | エレクトロフォーミング方法 |
JP2000318334A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-21 | Tdk Corp | 印刷用メタルマスクおよびその製造方法 |
JP2001219529A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン刷版およびその製造方法 |
JP2004025709A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
JP2004223842A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
JP2008221754A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷用メタルマスクの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011181676A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Bonmaaku:Kk | ボール搭載マスク及びその製造方法 |
WO2014076762A1 (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-22 | 株式会社ボンマーク | 印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法 |
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