JP4927511B2 - マスクの製造方法 - Google Patents
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Description
上記スクリーン印刷用マスクを用いてスクリーン印刷する場合、メッシュパターンに対応する開口を通して、印刷パターンに対応する開口へインク等を移動させ、インク等をワークへ付着させる。
本発明は、例えば、2層構造のマスクを用いてスクリーン印刷を行う場合に、印刷パターンの端部分にもインク等を十分に付着させることが可能な高い印刷精度のマスク及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記基材に形成した第1のレジストに印刷パターン形状の開口を形成し、
上記基材の上記開口部分に第1の金属膜からなる導電体形成部をめっきにより形成し、
上記第1のレジストを除去し、
上記導電体形成部が形成された領域を除いて、上記基材に第2の金属膜をめっきにより
形成し、
上記第2の金属膜と上記導電体形成部との上に第2のレジストを形成し、
上記導電体形成部上の所定のパターンに対応する開口となる位置に上記第2のレジストを残し、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記導電体形成部と上記第2の金属膜
との上に第3の金属膜をめっきにより形成し、
上記第2のレジストを除去し、
上記第2の金属膜と上記第3の金属膜とから上記導電体形成部と上記基材とを剥離する
ことを特徴とする。
上記導電体形成部の上面にレジストを形成した後、上記基材に第2の金属膜をめっきに
より形成する
ことを特徴とする。
上記基材と上記導電体形成部とに離型処理を施した後、上記導電体形成部が形成された
領域を除いて、上記基材に上記第2の金属膜をめっきにより形成し、
上記第2のレジストを形成した後、上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記導電体形成部と上記第2の金属膜との上に上記第3の金属膜をめっきにより形成する
ことを特徴とする。
ッチングして表面を粗し、
上記基材の表面を粗した開口部分に導電体形成部をめっきにより形成する
ことを特徴とする。
まず、図1から図7に基づき実施の形態1に係る製造方法により製造されるマスクの形状について説明する。
メッシュパターンに相当する複数の開口35が印刷パターンに相当する開口32、33、34が形成されている部分の少し外側部分にまで形成されているため、1つ目の例に示す形状のマスクによれば、印刷パターンに相当する開口32、33、34の端の部分についてもインクを十分に充填することができる。しかし、マスクの形状は、これに限らず、図4、図5に示すようにメッシュパターンに相当する複数の開口35が印刷パターンに相当する開口32、33、34が形成されている部分の内側のみに形成されていても構わない。ここで、図4は、メッシュパターンを示す図であり、図5は、図4に示すB−B’断面図である。
このようにすることにより、2つ目の例に示す形状のマスクによれば、マスクを1つ目の例に示した形状とするよりもインクの充填性が向上する。また、印刷パターンに相当する開口32、33、34を有する層の上にスキージ面の開口36等を有する層が形成されているためマスクの厚みが増し、2つ目の例に示す形状のマスクは、印刷時にスキージが印刷パターンに相当する開口32、33、34を掘ってしまう可能性が低い。一方、マスクを単に厚くし、印刷パターンに相当する開口32、33、34を深くした場合と比べ、2つ目の例に示す形状のマスクはスキージ面の開口36が印刷パターンに相当する開口32、33、34よりも広いためインクの充填性が高い。
まず、図8に示すように、基材1を準備する。基材1の材質は例えばSUS(ステンレス鋼,Stainless Used Steel)、鉄板、アルミニウム等の導電性基材を用いる事ができる。または、導電性皮膜が形成された非導電性基材でもよく、例えば、ガラスにNi,Cr、ITO(Indium Tin Oxide)膜等の導電性物質を蒸着した基材でもよい。次に、図9に示すように、基材1上にレジスト2(感光性樹脂,第1のレジスト)をラミネートする。次に、図10に示すように、レジスト2の上に印刷パターンを有するパターンフィルム3を重ねて露光する。つまり、パターンフィルム3の印刷パターンの露光部分3−1が露光される。このように、フィルムを用いて印刷パターンをレジストに露光する方法に限られず、紫外線レーザー等を用いて印刷パターンをレジストに直接描画しても構わない。そして、パターンフィルム3を取り外し、現像する。すると、図11に示すように、レジスト2に印刷パターン形状の開口が形成される。この次に、基材1の開口部分2−1をエッチングして表面を粗すのもよい。そして、図12に示すように、基材1の表面を粗した開口部分2−1に導電体形成部4(第1の金属膜,第1の層,導電層)をニッケル等のめっきにより形成し、導電体形成部4を形成後、レジスト2を剥離(除去)する。つまり、導電体形成部4は印刷パターンの形状に形成される。ここで、基材1の開口部分2−1をエッチングして表面を粗したことにより、基材1と導電体形成部4との結合強度が高くなる。
次に、図13に示すように、導電体形成部4の上にレジスト5をラミネートし、その上にパターンフィルム6を重ねて露光する。ここでパターンフィルム6は、導電体形成部4と重なる部分以外に露光部分6−1を有している。したがって、パターンフィルム6とパターンフィルム3とは露光部分と否露光部分とが逆の関係になっている。パターンフィルム6を取り外し現像すると、図14に示すように、導電体形成部4の上全体のレジスト5のみが硬化して残る。露光処理は上記同様に紫外線レーザー等を用いてレジストに直接描画しても構わない。次に、基材1の導電体形成部4が形成されていない表面部分1−1と、導電体形成部4の側面部4−1とに離型処理を行ってもよい。離型処理とは、例えば重クローム酸カリ等の離型液に浸すことや、離型液を塗布することである。次に、図15に示すように、導電体形成部4が形成された領域を除いて、基材1に印刷パターン形状のめっき層7(第2の金属膜,第1のマスク層,第2の層)をニッケル等のめっきにより形成する。つまり、導電体形成部4は印刷パターン形状に形成されているため、導電体形成部4以外の部分に形成されためっき層7は印刷パターンに対応する開口を有することになる。ここで、めっき層7と導電体形成部4とは略同厚である。また、上記離型処理を行った場合には、めっき層7は基材1と導電体形成部4とから離れ易い。また、レジスト5は導電体形成部4上にめっき層7が形成されることを防止するためのものである。そのため、レジスト5は導電体形成部4よりも少し大きくても構わない。例えば、レジスト5は導電体形成部4の周囲を20μm程度広く覆うくらいの大きさであっても構わない。して、めっき層7を形成した後、レジスト5を剥離する。
次に、図16に示すように、めっき層7と導電体形成部4との上にレジスト8(第2のレジスト)を形成する。そして、図17に示すように、メッシュパターンを有するパターンフィルム9をレジスト8の上に重ねて露光、現像する。つまり、パターンフィルム9のメッシュパターンの露光部分9−1が露光され、図18に示すように、導電体形成部4上のメッシュパターンに対応する開口となる位置にのみレジスト8が残る。露光処理は上記同様に紫外線レーザー等を用いてレジストに直接描画しても構わない。次に、導電体形成部4の上面に離型処理を行う。そして、図19に示すように、レジスト8が形成された領域を除いて、めっき層7と導電体形成部4との上にメッシュパターン形状のめっき層10(第3の金属膜,第2のマスク層,第3の層)をニッケル等のめっきにより形成する。つまり、メッシュパターンに対応する開口となる位置に残されたレジスト8以外の部分にめっき層10を形成するため、めっき層10はメッシュパターンに対応する開口を有すことになる。また、上記離型処理を行っているため、めっき層10は導電体形成部4から離れ易い。
そして、図20に示すように、レジスト8を剥離し、めっき層7とめっき層10とを基材1と導電体形成部4とから剥がす。これにより、印刷パターンに対応する開口を有するめっき層7と、メッシュパターンに対応する開口を有するめっき層10とを備えるマスクが製造される。ここで、基材1の開口部分2−1をエッチングして表面を粗したことにより、基材1と導電体形成部4との結合強度が高い。一方、離型処理を行っているため、めっき層7は基材1と導電体形成部4とから離れ易く、めっき層10は導電体形成部4から離れ易い。したがって、めっき層7とめっき層10とを基材1と導電体形成部4とから剥がすことを容易に行える。また、基材1の開口部分2−1をエッチングして表面を粗す処理と離型処理とを行わず、導電体形成部4に使用するめっきとめっき層7とめっき層10とに使用するめっきとを異なるめっき溶液を用いためっきとしても構わない。つまり、導電体形成部4は基材1との結合強度が高いめっき組成となるように形成し、めっき層7とめっき層10とは基材1と導電体形成部4との結合強度が低いめっき組成となるように形成するとしても構わない。このようにすることにより、上記と同様にめっき層7とめっき層10とを基材1と導電体形成部4とから剥がすことを容易に行える。
Claims (4)
- 基材に第1のレジストを形成し、
上記基材に形成した第1のレジストに印刷パターン形状の開口を形成し、
上記基材の上記開口部分に第1の金属膜からなる導電体形成部をめっきにより形成し、
上記第1のレジストを除去し、
上記導電体形成部が形成された領域を除いて、上記基材に第2の金属膜をめっきにより
形成し、
上記第2の金属膜と上記導電体形成部との上に第2のレジストを形成し、
上記導電体形成部上の所定のパターンに対応する開口となる位置に上記第2のレジストを残し、
上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記導電体形成部と上記第2の金属膜
との上に第3の金属膜をめっきにより形成し、
上記第2のレジストを除去し、
上記第2の金属膜と上記第3の金属膜とから上記導電体形成部と上記基材とを剥離する
ことを特徴とするマスクの製造方法。 - 上記第1のレジストを除去した後、上記導電体形成部の上面にレジストを形成し、
上記導電体形成部の上面にレジストを形成した後、上記基材に第2の金属膜をめっきに
より形成する
ことを特徴とする請求項1記載のマスクの製造方法。 - 上記第1のレジストを除去した後、上記基材の導電体形成部が形成されていない部分と上記導電体形成部とに離型処理を施し、
上記基材と上記導電体形成部とに離型処理を施した後、上記導電体形成部が形成された
領域を除いて、上記基材に上記第2の金属膜をめっきにより形成し、
上記第2のレジストを形成した後、上記第2のレジストが形成された領域を除いて、上記導電体形成部と上記第2の金属膜との上に上記第3の金属膜をめっきにより形成することを特徴とする請求項1記載のマスクの製造方法。 - 第1のレジストに印刷パターン形状の開口を形成した後、上記基材の上記開口部分をエ
ッチングして表面を粗し、
上記基材の表面を粗した開口部分に導電体形成部をめっきにより形成する
ことを特徴とする請求項1記載のマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006322352A JP4927511B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006322352A JP4927511B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | マスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008132738A JP2008132738A (ja) | 2008-06-12 |
JP4927511B2 true JP4927511B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=39557926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006322352A Expired - Fee Related JP4927511B2 (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | マスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4927511B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5547672B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-07-16 | 株式会社コベルコ科研 | スクリーン印刷用メッシュ部材 |
JP5325839B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2013-10-23 | 株式会社コベルコ科研 | スクリーン印刷用メッシュ部材 |
JP6377416B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2018-08-22 | 株式会社オプトニクス精密 | スクリーン印刷版 |
KR102679609B1 (ko) * | 2016-12-19 | 2024-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 및 이의 제조 방법 |
JP6758333B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2020-09-23 | マクセルホールディングス株式会社 | スクリーン印刷用メタルマスク |
JP2018099897A (ja) * | 2018-03-14 | 2018-06-28 | マクセルホールディングス株式会社 | スクリーン印刷用メタルマスク |
JP6553229B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2019-07-31 | マクセルホールディングス株式会社 | スクリーン印刷用メタルマスク |
CN108958564A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种印刷网版、触控面板、其制作方法及显示装置 |
JP6966580B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2021-11-17 | マクセル株式会社 | メタルマスク |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63303737A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-12 | Oputonikusu Seimitsu:Kk | スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法 |
JPH10278444A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-10-20 | Hitachi Ltd | 厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製造方法 |
JPH11323592A (ja) * | 1998-05-14 | 1999-11-26 | Athene Kk | 電鋳金属体およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-11-29 JP JP2006322352A patent/JP4927511B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008132738A (ja) | 2008-06-12 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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