JP2005037883A - メッシュ層を有するメタルマスク - Google Patents
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Abstract
【構成】
ベース板上に第一の金属層を鍍金し、メッシュの穴の部分に対応する位置のみにレジストが残るように現像し、レジストが残っている部分以外に第二の金属層を鍍金し、(第二の金属層の表面に第三の金属層を鍍金し)、ベース板を鍍金金属の層から取り除き、第一(と第三)の層の表面レジストを塗布し、エッチングで金属を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残すように現像し、第二の金属は腐食しないエッチング溶液で腐食させ、レジストを除去する段階からなる。ベース板を金属としベース板をエッチングにより取り除くこと、ベース板を除去する前に枠へ張り付けること、ベース板を除去する前にメタルマスク周囲部分を厚くすることも含んでいる。
【選択図】 図1
Description
1)導電性を有する基板上に第1の感光性樹脂層(2)を形成し、
2)メッシュパターンが形成された第1のフォトマスク(3)を上記第1の感光性樹脂層上に重ねて露光し、
3)現像処理をおこなって不要部分(2a)を除去し、
4)該除去部分に上記基板を一方の電極として電鋳により、厚さが上記第1の感光性樹脂層を越えないように第1のメッキ層(4)を形成し、
5)該第1のメッキ層及び上記第1の感光樹脂層の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜(5)を形成し、
6)該薄膜の表面に第2の感光性樹脂層(2')を形成し、
7)印刷パターンが形成された第2のフォトマスク(3')を上記第2の感光性樹脂層上に重ねて露光し、
8)現像処理をおこなって不要部分を除去し、
9)該除去部分に上記薄膜を一方の電極として電鋳により、厚さが上記第2の感光性樹脂層を越えないように第2のメッキ層(4')を形成した後に上記基板(1)を剥離し、かつ上記第1の感光性樹脂層(2)、上記第2の感光性樹脂層(2)、及び上記薄膜(5)の露出部分を除去して成る。更に、上記第1及び第2の感光性樹脂層は、共にポジ型フォトレジストであること、上記第1の感光性樹脂層の厚さは、上記メッシュパターンの幅や間隔に応じて適宜に設定することが記載されている。この方法では最初にメッシュ層(4)がメッキで形成される。従って、基板に固定されているメッキされたメッシュ層にメッキ金属層を形成する技術である。従ってその「形成」のために薄膜(5)をスパッタリングで形成する必要がある。即ち、第二のメッキ層(4')は予め形成されたメッキ層をエッチングするのではなく薄膜(5)上に予めレジストが形成された部分に電鋳法で形成される。しかし、スパッタリングで薄膜(5)を形成するのは製作物が大きいものや広いものになると、大型の装置が必要となり、コストがかかってしまうという問題がある。
1)ステンレス基板上にエマルジョンレジストまたはドライフィルムを施し、この上にメッシュパターンの露光を行う1次レジスト処理露光工程と、
2)前記エマルジョンレジストまたはドライフィルムのメッシュの繊維に相当する部分を溝状に溶解除去してステンレス基板上に露出部を形成し、この露出部分にニッケルメッキを行うニッケルメッキ工程と、
3)前記ニッケルメッキ層が所定の厚みに達した後、残りのレジストを溶解除去してニッケルメッシュパターンを生成するニッケルメッシュパターン生成工程と、
4)前記ニッケルメッシュパターンと同じ面に銅メッキを行ってメッシュを固定するニッケルメッシュパターン固定工程と、
5)前記ニッケルメッシュパターンを固定した後、ステンレス基板を剥離し、剥離面の露出したメッシュの表面に直接レジスト処理を行う2次レジスト処理工程と、
6)印刷目的に対応したパターンを重ねて露光し、パターン部以外のレジストを溶解除去するパターン露光レジスト除去工程と、
7)前記パターン露光レジスト除去工程でレジスト除去した露出部にニッケルメッキを施して遮蔽マスク部とした後、パターン部のレジストおよび銅メッキ部を溶解除去する工程とからなる。
このような2層又は3層の構造であって、最大で20ミクロン程度メッシュ層で支えられそして3層の場合には最大20ミクロン程度の第三の層でも支えられた構造の場合1層を極薄のもの(例えば0.5ミクロン)から最大10ミクロン程度とし、その1層でメタルマスクのパターンの精度を出すことにより、合計でも50ミクロン以下の従来のサスペンドメタルマスクよりずっと薄く精度の良好なサスペンドメタルマスクが実現出来る。
イ) 金属層を、金属層のメッキ形成に使用するベース板から剥離する場合に破れ易く、剥離操作が大変困難であるという課題、
ロ) 枠に張り付ける場合に強度が不足するという課題、
ハ) 取り扱いの際に、折れ曲がりなどで傷んでしまうという課題
からなる更なる課題を克服する必要があることが分かった。
A) ベース板を金属又は合金製とし、ベース板をエッチングにより取り除くこと、
B) ベース板を除去する前に、枠への張り付け又は枠に張られたポリエステル繊維の紗に貼り付けることを実施すること、
C) ベース板を除去する前に、メタルマスクの周囲部分をメッキ補強層を形成することなどにより分厚いものにすること、
によって解決出来ることを発見した。
1)少なくとも表面が導電性であるベース板上に第一の金属を鍍金して第一の金属層を形成し、
2)形成された該第一の金属層の表面上にフォトレジストを塗布してメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストが残るように所定のパターンのマスクをあてて露光して現像し、
3)該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の金属層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属を鍍金して第二の金属層を形成し、
4)必要なら該第二の金属層と該フォトレジストとで形成される面を研磨して平坦にし、
5)該第二の金属層の表面に該第一の金属又は第三の金属を鍍金して第三の層を形成し、
6)該ベース板を鍍金金属の層から取り除き、
7)該第一の金属層と該第三の層の表面全体にフォトレジストを塗布して、該第一の金属層の表面と該第三の層からエッチングで金属を除去しようとする位置のみにフォトレジストを残さないように所定のパターンのマスクをあてて露光して現像し、
8)該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないか、又は該第一の金属と該第三の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング溶液で該第一の金属又は該第一の金属及び該第三の金属の表面露出部分を腐食させ、
9)残存するフォトレジストを全て除去する、
段階からなる。
1)少なくとも表面が導電性であるベース板上に第一の金属を鍍金して第一の金属層を形成し、
2)形成された該第一の金属層の表面上にフォトレジストを塗布してメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストが残るように所定のパターンのマスクをあてて露光して現像し、
3)該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の金属層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属を鍍金して第二の金属層を形成し、
該ベース板を鍍金金属の層から取り除き、
該第一の表面全体にフォトレジストを塗布して、該第一の金属層の表面からエッチングで金属を除去しようとする位置のみにフォトレジストを残さないように所定のパターンのマスクをあてて露光して現像し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング溶液で該第一の金属の表面露出部分を腐食させ、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなり得る(図2参照)。
メッシュ層金属層と画像形成層の金属層の形成は、順序を逆にすることも出来る(図4参照)。メタルマスクが極薄く破れやすい場合に、ベース板を金属又は合金製とし、該ベース板を鍍金金属の層から取り除く工程を、ベース板の金属又は合金は腐食するが該メタルマスクの製造に使用されているそれ以外の金属又は合金は腐食しないエッチング液でエッチングすることにより行うことが出来る。メタルマスクがベース板からの剥がしに十分耐える厚みや強さであれば、該ベース板を鍍金金属の層から取り除く工程を、ベース板から鍍金金属の層を引き剥がすことにより行うことが出来る。
(1) ベース板除去がエッチングによるものと限定した場合
「イ)少なくとも表面が導電性であるベース板上に於いて金属又は合金の2層又は3層であって金属又は合金の種類が2種以上であるものをメッキにより形成すること、ロ)メタルマスクを構成する金属又は合金の各層にそれぞれのパターンの貫通部を形成するが、その貫通部の形成が、先ず上記の2層又は3層のうちの第2層目又は第1層目を形成する際に第1層目又はベース板の表面上で、第2層目又は第1層目用の該パターンに対応して選択的に付けられたレジストを用いて、電鋳法により該層を形成し、次に上記の2層又は3層のうちの第1層目又は第2層目と、ベース板除去後にメッキで形成される第3層目がある場合には第3層目とに対し、それぞれの層用の該パターンに対応してそれぞれの層の露出面上に選択的な非被覆部分のあるレジスト層を用いるエッチングを行うことによって形成されること、ハ)該2層又は3層の貫通部のパターンのうち、少なくとも1層はメッシュパターンであること、ニ)該ベース板が、製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から、除去されること、を含んでいる極めて薄いメタルマスクの製造方法に於いて、該ベース板が金属又は合金で造られており、該ベース板をメッキで形成された金属又は合金の層から除去することが、該ベース板の金属又は合金をエッチングすることにより行われるメタルマスクの製造方法。
(1‐A)ベース板の除去前に枠に固定する場合(2層の場合と3層の場合)
(1‐A‐イ):2層
「金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、そのままで又は該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面を平坦に仕上げた後に、メッシュを含む層として第二の層を形成し、この時点で又はこの時点以後の任意の段階で、存在するフォトレジストを除去しないで又は除去した後にその次の段階に進み、該メッシュを含む層としての第二の層の周囲を枠又は枠に張られた紗に固定し、該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、該第一の層の表面にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層の露出部を腐食し、残存するフォトレジストを全て除去する、以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。」
(1‐A‐ロ):3層
「金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、そのままで又は該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面を平坦に仕上げた後に、メッシュを含む層として第二の層を形成し、該第二の層の該第二の金属又は合金上に該第一の金属又は合金又は第三の金属又は合金をメッキし更にメッシュの目を塞いでいるフォトレジストを覆うまでメッキを続けて第三の層を形成し、該第三の層の周囲を枠又は枠に張られている紗に固定し、該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液又は該第一乃至該第三の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、該第一の層と該第三の層の表面にフォトレジストを塗布して、それぞれ所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層には該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第三の層には該第三の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液又は該第一の金属と該第三の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層及び該第三の層の露出部を腐食させ、残存するフォトレジストを全て除去する、以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。」
「金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、そのままで又は該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面を平坦に仕上げた後に、メッシュを含む層として第二の層を形成し、該第二の層の該第二の金属又は合金上に該第一の金属又は合金又は第三の金属又は合金をメッキし更にメッシュの目を塞いでいるフォトレジストを覆うまでメッキを続けて第三の層を形成し、該第三の層の表面全体にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第三の層には該第三の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第三の金属は腐食するが該第二の金属及びそれ以外の金属は腐食しないエッチング液で該第三の層の露出部を腐食し、該第三の層の周囲を枠又は枠に張られた紗に固定し、該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液又は該第一乃至該第三の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、該第一の層の表面にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層には該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層の露出部を腐食させ、残存するフォトレジストを全て除去する、以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。」
(1‐B‐イ):2層
「金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面をそのままで又は該面を平坦に仕上げた後、メッシュを含む第二の層として形成し、該第二の層の面に更に別のフォトレジスト層を付け、該別のフォトレジストがメッシュパターンを含んでいる中心部は覆うがメッシュパターンを含んでいない周囲部分は覆わないように、所定パターンのマスクをあてて露光し現像し、該第二の層の該別のフォトレジストに覆われていない表面に鍍金により補強金属層を形成し、この時点で又はこの時点以後の任意の段階で、存在するフォトレジストを除去しないで又は除去した後にその次の段階に進み、該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、該第一の層の表面にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層の露出部を腐食し、残存するフォトレジストを全て除去する、以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。」
(1‐B‐ロ):3層
「金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面をそのままで又は該面を平坦に仕上げた後、メッシュを含む第二の層として形成し、該第二の層の該第二の金属又は合金上に該第一の金属又は合金又は第三の金属又は合金をメッキし更にメッシュの目を塞いでいるフォトレジストを覆うまでメッキを続けて第三の層を形成し、該第三の層の面に更に別のフォトレジスト層を付け、該別のフォトレジストがメッシュパターンを含んでいる中心部は覆うがメッシュパターンを含んでいない周囲部分は覆わないように、所定パターンのマスクをあてて露光し現像し、該第三の層の該別のフォトレジストに覆われていない表面に鍍金により補強金属層を形成し、該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属及び補強金属層は腐食させないエッチング液又は該第一乃至該第三の金属及び補強金属層は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、該第一の層と該第三の層の表面全体にフォトレジストを塗布して、それぞれの所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層には該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置のみフォトレジストが残らないようにし、該第三の層には該第三の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置のみフォトレジストが残らないようにし、該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液又は該第一の金属と該第三の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層及び該第三の層の露出部を腐食させ、残存するフォトレジストを全て除去する、以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。」
イ)少なくとも表面が導電性であるベース板上に於いて金属又は合金の2層又は3層であって金属又は合金の種類が2種以上であるものをメッキにより形成すること、ロ)メタルマスクを構成する金属又は合金の各層にそれぞれのパターンの貫通部を形成するが、その貫通部の形成が、先ず上記の2層又は3層のうちの第2層目又は第1層目を形成する際に第1層目又はベース板の表面上で、第2層目又は第1層目用の該パターンに対応して選択的に付けられたレジストを用いて、電鋳法により該層を形成し、次に上記の2層又は3層のうちの第1層目又は第2層目と、ベース板除去後にメッキで形成される第3層目がある場合には第3層目とに対し、それぞれの層用の該パターンに対応してそれぞれの層の露出面上に選択的な非被覆部分のあるレジスト層を用いるエッチングを行うことによって形成されること、ハ)該2層又は3層の貫通部のパターンのうち、少なくとも1層はメッシュパターンであること、ニ)該ベース板が、製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から、除去されること、を含んでいる極めて薄いメタルマスクの製造方法に於いて、該ベース板が製造方法の途中でメッキで形成された1種以上の金属又は合金の1層以上から除去される前に、該メッキで形成された金属又は合金の層の周囲部分に厚い金属又は合金の部分を形成することを含んでいるメタルマスクの製造方法。
(3) ベース板除去前に枠に固定する場合(ベース板除去法は特定なし)
イ)少なくとも表面が導電性であるベース板上に於いて金属又は合金の2層又は3層であって金属又は合金の種類が2種以上であるものをメッキにより形成すること、ロ)メタルマスクを構成する金属又は合金の各層にそれぞれのパターンの貫通部を形成するが、その貫通部の形成が、先ず上記の2層又は3層のうちの第2層目又は第1層目を形成する際に第1層目又はベース板の表面上で、第2層目又は第1層目用の該パターンに対応して選択的に付けられたレジストを用いて、電鋳法により該層を形成し、次に上記の2層又は3層のうちの第1層目又は第2層目と、ベース板除去後にメッキで形成される第3層目がある場合には第3層目とに対し、それぞれの層用の該パターンに対応してそれぞれの層の露出面上に選択的な非被覆部分のあるレジスト層を用いるエッチングを行うことによって形成されること、ハ)該2層又は3層の貫通部のパターンのうち、少なくとも1層はメッシュパターンであること、ニ)該ベース板が、製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から、除去されること、を含んでいる極めて薄いメタルマスクの製造方法に於いて、該ベース板が製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から除去される前に、該メッキで形成された金属又は合金の層の周囲部分を、枠又は枠に張り付けられた紗に固定することを含んでいるメタルマスクの製造方法。
ロ)メッシュ層はあとで画像形成層となるべき充実した金属層上で直接形成されるから、後から取り除く金属でメッシュを埋めたり、メッシュとレジストとからなる表面に金属薄膜をスパッタリングで形成したりする必要がない。
ハ)金属薄膜などをメッキ以外の方法で形成する必要がないから、大型のサスペンドメタルマスクを造るばあいにも大型の蒸着装置などを必要とせず、製造が比較的簡単で、一つのサスペンドメタルマスクで一度に沢山の部品を製作するのにも適している。
ニ)メッシュ部分が薄くても強度が得られる。強度があって、腐食液に対する性質が第一の金属層及び/又は第三の層に用いるのに適したニッケルなどと異なって腐食されないような、第二の金属層に使用する金属自体は知られている。
ホ)画像形成層がメッシュに小さな接触面積で固着されるものではなく、画像形成層とメッシュ層が一体的に形成されるから、長いスリットや大きなスリットに対して、画像形成層と一体のメッシュ層でスリットの橋渡しがされることにより強度を保持できる。即ち、細長いスリット等のパターンを有する印刷用のサスペンドメタルマスクに於いて、スリットに架橋部分を入れる代わりに、メッシュが架橋部分を代用することが出来る。
ヘ)3層にした場合、蒸着マスクとして使用するのであれば、対象に密着させる側と反対の側の金属層に架橋を入れても、気体が回り込みにより問題なく蒸着が行える。
ト)画像形成層の貫通部分のみにしか又はその部分とその付近の周囲のみにしかメッシュ層が存在しないメタルマスクを容易に製作することが出来、且つそのような形態であっても破損のないものが製作できる。
チ)そのようなものはメッシュ部分の面積を大幅に小さくすることが出来、インキ等の写されるべきメタルマスク通過物質がメッシュに残る量も少ない。
リ)どんなに薄くてもベース板をエッチングにより容易に除去できる方法が提供される。
ヌ)取り扱いを容易にするために、周囲が補強されたメタルマスクが提供される。
ル)枠への張り付けをベース板を付けたまま実施することにより、張り付け時に十分な強度が確保できる。
Claims (17)
- 少なくとも表面が導電性であるベース板上に第一の金属を鍍金して第一の金属層を形成し、
形成された該第一の金属層の表面上にフォトレジストを塗布し、少なくともメッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の金属層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属を鍍金してメッシュ層として第二の金属層を形成し、
該第二の金属層と該フォトレジストとで形成される面を研磨して平坦にし、
該第二の金属層の表面に該第一の金属又は第三の金属を鍍金して第三の層を形成し、
該ベース板を鍍金金属の層から取り除き、
該第一の金属層と該第三の層の表面全体にフォトレジストを塗布して、該第一の金属層の表面と該第三の層からエッチングで金属を除去しようとする位置のみにフォトレジストが残らないように所定画像パターンのマスクをあてて露光して現像し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないか、又は該第一の金属と該第三の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング溶液で該第一の金属又は該第一の金属及び該第三の金属の表面露出部分を腐食させ、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。 - 少なくとも表面が導電性であるベース板上に第一の金属を鍍金して第一の金属層を形成し、
形成された該第一の金属層の表面上にフォトレジストを塗布し、あるパターンを含むマスクをあてて露光して現像して該あるパターンの貫通穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の金属層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属を鍍金して第二の金属層を形成し、
該ベース板を鍍金金属の層から取り除き、
該第一の表面全体にフォトレジストを塗布して、該第一の金属層の表面からエッチングで金属を除去しようとする位置のみにフォトレジストが残らないように別のパターンのマスクをあてて露光して現像し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング溶液で該第一の金属の表面露出部分を腐食させ、
残存するフォトレジストを全て除去する、
段階を含み、該あるパターンと該別のパターンのいずれかがメッシュパターンであり、該パターンが記載されている段階の次の段階の結果形成されるパターンを有する金属層がメッシュ層又はメッシュ部分を有する層であることを特徴とするメタルマスクの製造方法。 - 該メッシュ層又はメッシュ部分を有する層の金属に高引っ張り強度の金属又は合金を用いる請求項1又は2に記載の方法。
- 該メッシュ層又はメッシュ部分を有する層の金属が、鉄合金、クロム合金、ニッケル燐合金(Ni‐P)、ニッケルタングステン合金(Ni‐W)、ニッケルホウ素合金(Ni‐B)であり、メッシュ層又はメッシュ部分を有する層ではない金属層の金属がニッケルである請求項3に記載の方法。
- 銅以外の金属の層にレジストを付ける各場合に於いて、レジストを付ける前にその金属の層に予め薄い銅メッキ層を形成する請求項1〜4に記載の方法。
- 該メタルマスクが印刷用のサスペンドメタルマスクとして使用されるものである請求項1〜5に記載の方法。
- 該メタルマスクが有機EL画素蒸着マスクである請求項1〜5に記載の方法。
- 該ベース板が金属又は合金製であり、該ベース板を鍍金金属の層から取り除く工程が、ベース板の金属又は合金は腐食するが該メタルマスクの製造に使用されているそれ以外の金属又は合金は腐食しないエッチング液でエッチングすることによりなされる請求項1〜7のいずれか一に記載の方法。
- 該ベース板を鍍金金属の層から取り除く工程が、ベース板から鍍金金属の層を引き剥がすことによりなされる請求項1〜7のいずれか一に記載の方法。
- 金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、
形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、そのままで又は該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面を平坦に仕上げた後に、メッシュを含む層として第二の層を形成し、
この時点で又はこの時点以後の任意の段階で、存在するフォトレジストを除去しないで又は除去した後にその次の段階に進み、
該メッシュを含む層としての第二の層の周囲を枠又は枠に張られた紗に固定し、
該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、
該第一の層の表面にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層の露出部を腐食し、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。 - 金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、
形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面をそのままで又は該面を平坦に仕上げた後、メッシュを含む第二の層として形成し、
該第二の層の面に更に別のフォトレジスト層を付け、該別のフォトレジストがメッシュパターンを含んでいる中心部は覆うがメッシュパターンを含んでいない周囲部分は覆わないように、所定パターンのマスクをあてて露光し現像し、
該第二の層の該別のフォトレジストに覆われていない表面に鍍金により補強金属層を形成し、
この時点で又はこの時点以後の任意の段階で、存在するフォトレジストを除去しないで又は除去した後にその次の段階に進み、
該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、
該第一の層の表面にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層の露出部を腐食し、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。 - 金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、
形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、そのままで又は該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面を平坦に仕上げた後に、メッシュを含む層として第二の層を形成し、
該第二の層の該第二の金属又は合金上に該第一の金属又は合金又は第三の金属又は合金をメッキし更にメッシュの目を塞いでいるフォトレジストを覆うまでメッキを続けて第三の層を形成し、
該第三の層の周囲を枠又は枠に張られている紗に固定し、
該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液又は該第一乃至該第三の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、
該第一の層と該第三の層の表面にフォトレジストを塗布して、それぞれ所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層には該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、該第三の層には該第三の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液又は該第一の金属と該第三の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層及び該第三の層の露出部を腐食させ、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。 - 金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、
形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、そのままで又は該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面を平坦に仕上げた後に、メッシュを含む層として第二の層を形成し、
該第二の層の該第二の金属又は合金上に該第一の金属又は合金又は第三の金属又は合金をメッキし更にメッシュの目を塞いでいるフォトレジストを覆うまでメッキを続けて第三の層を形成し、
該第三の層の表面全体にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第三の層には該第三の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、
該第三の金属は腐食するが該第二の金属及びそれ以外の金属は腐食しないエッチング液で該第三の層の露出部を腐食し、
該第三の層の周囲を枠又は枠に張られた紗に固定し、
該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属は腐食させないエッチング液又は該第一乃至該第三の金属は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、
該第一の層の表面にフォトレジストを塗布して、所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層には該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置以外の位置のみにフォトレジストを残し、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層の露出部を腐食させ、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。 - 金属又は合金製のベース板上に第一の金属又は合金を鍍金して第一の層を形成し、
形成された該第一の層の表面上にフォトレジストを塗布し、メッシュパターンを含むマスクをあてて露光して現像することによりメッシュの穴の部分に対応する位置のみにフォトレジストを残し、
該フォトレジストが残っている部分以外の該第一の層の表面上に、該フォトレジストの厚みを越えないように、又は該フォトレジストを覆ってしまわないように、第二の金属又は合金を鍍金し、該第二の金属又は合金と該フォトレジストとで形成される面をそのままで又は該面を平坦に仕上げた後、メッシュを含む第二の層として形成し、
該第二の層の該第二の金属又は合金上に該第一の金属又は合金又は第三の金属又は合金をメッキし更にメッシュの目を塞いでいるフォトレジストを覆うまでメッキを続けて第三の層を形成し、
該第三の層の面に更に別のフォトレジスト層を付け、該別のフォトレジストがメッシュパターンを含んでいる中心部は覆うがメッシュパターンを含んでいない周囲部分は覆わないように、所定パターンのマスクをあてて露光し現像し、
該第三の層の該別のフォトレジストに覆われていない表面に鍍金により補強金属層を形成し、
該ベース板の金属又は合金は腐食させるが該第一及び該第二の金属及び補強金属層は腐食させないエッチング液又は該第一乃至該第三の金属及び補強金属層は腐食させないエッチング液で該ベース板の金属又は合金を腐食させることにより、該ベース板を除去して該第一の層の表面全体を露出させ、
該第一の層と該第三の層の表面全体にフォトレジストを塗布して、それぞれの所定画像パターンのマスクをあてて露光し現像して、該第一の層には該第一の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置のみフォトレジストが残らないようにし、該第三の層には該第三の層からエッチングで金属又は合金を除去しようとする位置のみフォトレジストが残らないようにし、
該第一の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液又は該第一の金属と該第三の金属は腐食するが該第二の金属は腐食しないエッチング液で該第一の層及び該第三の層の露出部を腐食させ、
残存するフォトレジストを全て除去する、
以上の段階からなるメタルマスクの製造方法。 - イ) 少なくとも表面が導電性であるベース板上に於いて金属又は合金の2層又は3層であって金属又は合金の種類が2種以上であるものをメッキにより形成すること、
ロ) メタルマスクを構成する金属又は合金の各層にそれぞれのパターンの貫通部を形成するが、その貫通部の形成が、先ず上記の2層又は3層のうちの第2層目又は第1層目を形成する際に第1層目又はベース板の表面上で、第2層目又は第1層目用の該パターンに対応して選択的に付けられたレジストを用いて、電鋳法により該層を形成し、次に上記の2層又は3層のうちの第1層目又は第2層目と、ベース板除去後にメッキで形成される第3層目がある場合には第3層目とに対し、それぞれの層用の該パターンに対応してそれぞれの層の露出面上に選択的な非被覆部分のあるレジスト層を用いるエッチングを行うことによって形成されること、
ハ) 該2層又は3層の貫通部のパターンのうち、少なくとも1層はメッシュパターンであること、
ニ) 該ベース板が、製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から、除去されること、
を含んでいる極めて薄いメタルマスクの製造方法に於いて、
該ベース板が金属又は合金で造られており、該ベース板をメッキで形成された金属又は合金の層から除去することが、該ベース板の金属又は合金をエッチングすることにより行われるメタルマスクの製造方法。 - イ) 少なくとも表面が導電性であるベース板上に於いて金属又は合金の2層又は3層であって金属又は合金の種類が2種以上であるものをメッキにより形成すること、
ロ) メタルマスクを構成する金属又は合金の各層にそれぞれのパターンの貫通部を形成するが、その貫通部の形成が、先ず上記の2層又は3層のうちの第2層目又は第1層目を形成する際に第1層目又はベース板の表面上で、第2層目又は第1層目用の該パターンに対応して選択的に付けられたレジストを用いて、電鋳法により該層を形成し、次に上記の2層又は3層のうちの第1層目又は第2層目と、ベース板除去後にメッキで形成される第3層目がある場合には第3層目とに対し、それぞれの層用の該パターンに対応してそれぞれの層の露出面上に選択的な非被覆部分のあるレジスト層を用いるエッチングを行うことによって形成されること、
ハ) 該2層又は3層の貫通部のパターンのうち、少なくとも1層はメッシュパターンであること、
ニ) 該ベース板が、製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から、除去されること、
を含んでいる極めて薄いメタルマスクの製造方法に於いて、
該ベース板が製造方法の途中でメッキで形成された1種以上の金属又は合金の1層以上から除去される前に、該メッキで形成された金属又は合金の層の周囲部分に厚い金属又は合金の部分を形成することを含んでいるメタルマスクの製造方法。 - イ) 少なくとも表面が導電性であるベース板上に於いて金属又は合金の2層又は3層であって金属又は合金の種類が2種以上であるものをメッキにより形成すること、
ロ) メタルマスクを構成する金属又は合金の各層にそれぞれのパターンの貫通部を形成するが、その貫通部の形成が、先ず上記の2層又は3層のうちの第2層目又は第1層目を形成する際に第1層目又はベース板の表面上で、第2層目又は第1層目用の該パターンに対応して選択的に付けられたレジストを用いて、電鋳法により該層を形成し、次に上記の2層又は3層のうちの第1層目又は第2層目と、ベース板除去後にメッキで形成される第3層目がある場合には第3層目とに対し、それぞれの層用の該パターンに対応してそれぞれの層の露出面上に選択的な非被覆部分のあるレジスト層を用いるエッチングを行うことによって形成されること、
ハ) 該2層又は3層の貫通部のパターンのうち、少なくとも1層はメッシュパターンであること、
ニ) 該ベース板が、製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から、除去されること、
を含んでいる極めて薄いメタルマスクの製造方法に於いて、
該ベース板が製造方法の途中でメッキで形成された金属又は合金の層から除去される前に、該メッキで形成された金属又は合金の層の周囲部分を、枠又は枠に張り付けられた紗に固定することを含んでいるメタルマスクの製造方法。
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