JPS63303737A - スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法 - Google Patents
スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法Info
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- JPS63303737A JPS63303737A JP13985687A JP13985687A JPS63303737A JP S63303737 A JPS63303737 A JP S63303737A JP 13985687 A JP13985687 A JP 13985687A JP 13985687 A JP13985687 A JP 13985687A JP S63303737 A JPS63303737 A JP S63303737A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はスクリーン印刷用メタルマスク、及びその製
造法に関する。
造法に関する。
(従来の技術)
めっき層からなる印刷パターン層上に、同じくめっき層
からなるメツシュ層を一体に有するスクリーン印刷用メ
タルマスク、及びその製造法は特開昭54−10004
号公報により公知である。
からなるメツシュ層を一体に有するスクリーン印刷用メ
タルマスク、及びその製造法は特開昭54−10004
号公報により公知である。
上記従来法では金属基板上に感光性樹脂層をコーティン
グし、その上にホトマスクを重ねて霧光したのち現像し
、ホトマスクで覆われて露光されなかった部分の感光性
樹脂層を除去し、その除去部分にめっき法でめっき暦を
電着し、残りの感光性樹脂層を除去すると共に、めっき
層から金属基板を剥離して製造する。
グし、その上にホトマスクを重ねて霧光したのち現像し
、ホトマスクで覆われて露光されなかった部分の感光性
樹脂層を除去し、その除去部分にめっき法でめっき暦を
電着し、残りの感光性樹脂層を除去すると共に、めっき
層から金属基板を剥離して製造する。
又、厚いメタルマスクを得るには上記のめっき工程後、
上面に再度第2感光性樹脂層をコーチインクし、その上
に同じホトマスクを前回と同じ配置で重ねて露光し、現
像してホトマスクで覆われて露光されなかった部分の第
2感光性樹脂層を除去し、その除去部分にめりき法でめ
っき層を再度電着してめっき層を積層し、各感光性樹脂
層を除去すると共に、積層しためっき暦から金属基板を
剥離する。
上面に再度第2感光性樹脂層をコーチインクし、その上
に同じホトマスクを前回と同じ配置で重ねて露光し、現
像してホトマスクで覆われて露光されなかった部分の第
2感光性樹脂層を除去し、その除去部分にめりき法でめ
っき層を再度電着してめっき層を積層し、各感光性樹脂
層を除去すると共に、積層しためっき暦から金属基板を
剥離する。
(発明が解決しようとする問題点)
従って製造されたメタルマスクが有する上面と下面に開
放した大小の各開口部の上面の開口と、下面の開口は同
形、同大である。このためスクリーン印刷の際にメタル
マスクの上面にスキジーを摺接してインクを塗着する場
合、面積の大きな開口部内のインクを剥すので、面積の
大きな開口部でのインクの付着性は面積の小さな開口部
にくらべて悪い、又、メタルシートの上面に大小様々な
開口部か開口しているので、その上面を摺接するスキジ
ーの摩耗か早い。
放した大小の各開口部の上面の開口と、下面の開口は同
形、同大である。このためスクリーン印刷の際にメタル
マスクの上面にスキジーを摺接してインクを塗着する場
合、面積の大きな開口部内のインクを剥すので、面積の
大きな開口部でのインクの付着性は面積の小さな開口部
にくらべて悪い、又、メタルシートの上面に大小様々な
開口部か開口しているので、その上面を摺接するスキジ
ーの摩耗か早い。
(問題点を解決するための手段)
そこで本発明のスクリーン印刷用メタルマスクは、めっ
き層からなる印刷パターン層上に、同じくめっき層から
なるメツシュ層を一体に有するスクリーン印刷用メタル
マスクにおいて、上記メツシュ層が印刷パターン層の各
開口部を上から塞ぐ遮蔽部を備え、且つ該遮蔽部に前記
印刷パターン層の開口部よりも小さなメツシュパターン
を有することを特徴とする。
き層からなる印刷パターン層上に、同じくめっき層から
なるメツシュ層を一体に有するスクリーン印刷用メタル
マスクにおいて、上記メツシュ層が印刷パターン層の各
開口部を上から塞ぐ遮蔽部を備え、且つ該遮蔽部に前記
印刷パターン層の開口部よりも小さなメツシュパターン
を有することを特徴とする。
又、本発明によるスクリーン印刷用メタルマスクの製造
法は、適宜材質の金属基板上に第1感光性樹脂層をコー
ティングし、その上に印刷パターン孔を有する印刷用ホ
トマスクを重ねて露光したのち現像し、第1感光性樹脂
層中の印刷用ホトマスクで覆われた未露光部分を除去し
てその跡に第1めっき層を電着し、次いで残存している
第1感光性樹脂層の上面を導電処理し、その上面に再び
第2感光性樹脂層をコーティングし、その上に前記印刷
用ホトマスクの印刷パターン孔よりも小メツシュのパタ
ーン孔を有するメツシュ用ホトマスクを重ねて露光した
のち現像し、第2感光性樹脂層中のメツシュ用ホトマス
クで覆われた未露光部分を除去してその跡に第2め9き
暦を電着し、その後、付着している第1、第2感光性樹
脂層を除去すると共に、積層した第1、第2めっき層か
ら金属基板を剥離することを特徴とする。
法は、適宜材質の金属基板上に第1感光性樹脂層をコー
ティングし、その上に印刷パターン孔を有する印刷用ホ
トマスクを重ねて露光したのち現像し、第1感光性樹脂
層中の印刷用ホトマスクで覆われた未露光部分を除去し
てその跡に第1めっき層を電着し、次いで残存している
第1感光性樹脂層の上面を導電処理し、その上面に再び
第2感光性樹脂層をコーティングし、その上に前記印刷
用ホトマスクの印刷パターン孔よりも小メツシュのパタ
ーン孔を有するメツシュ用ホトマスクを重ねて露光した
のち現像し、第2感光性樹脂層中のメツシュ用ホトマス
クで覆われた未露光部分を除去してその跡に第2め9き
暦を電着し、その後、付着している第1、第2感光性樹
脂層を除去すると共に、積層した第1、第2めっき層か
ら金属基板を剥離することを特徴とする。
(作 用)
メタルマスクの下面には印刷パターンに応して印刷パタ
ーン層に設けられた大小様々な開口部が開口するのに対
し、メタルマスクの上面には印刷パターン層上に積層さ
れたメツシュ層の、前記印刷パターン層の開口部を上か
ら塞ぐ遮蔽部に形成された上記開口部よりも小さい目開
きの小さいメツシュパターンか開口する。
ーン層に設けられた大小様々な開口部が開口するのに対
し、メタルマスクの上面には印刷パターン層上に積層さ
れたメツシュ層の、前記印刷パターン層の開口部を上か
ら塞ぐ遮蔽部に形成された上記開口部よりも小さい目開
きの小さいメツシュパターンか開口する。
従って、スクリーン印刷の際、メタルマスクの上面を摺
接するスキジーはインクをメツシュ層のメツシュパター
ンを通じ印刷パターン層の各開口部に押し込んで印刷を
行う。
接するスキジーはインクをメツシュ層のメツシュパター
ンを通じ印刷パターン層の各開口部に押し込んで印刷を
行う。
(実施例)
第1図は本発明により製造されたメタルマスクの一例の
拡大断面図で、lは印刷パターン層、2は該印刷パター
ン層lに設けられた大小様々な開口部、3は印刷パター
ン層上に一体に積層したメツシュ層、4は前記印刷パタ
ーン層の各開口部2を上から塞ぐメツシュ層の遮蔽部、
5は上記開口部2よりも小さな目開きで前記遮蔽部4に
設けられたメツシュパターンの孔を示す。
拡大断面図で、lは印刷パターン層、2は該印刷パター
ン層lに設けられた大小様々な開口部、3は印刷パター
ン層上に一体に積層したメツシュ層、4は前記印刷パタ
ーン層の各開口部2を上から塞ぐメツシュ層の遮蔽部、
5は上記開口部2よりも小さな目開きで前記遮蔽部4に
設けられたメツシュパターンの孔を示す。
この印刷パターン層l、メツシュ層3はともにニッケル
やニッケル合金のめっき層からなり、両層l、3の合計
厚さはメタルマスクの面積に応じて必要な強度、硬度か
得られる様に過当に定める。
やニッケル合金のめっき層からなり、両層l、3の合計
厚さはメタルマスクの面積に応じて必要な強度、硬度か
得られる様に過当に定める。
第2図以降は上記メタルマスクの製造工程を示すもので
、ステンレス鋼板、銅板、鉄板、アルミニウム板など適
宜材質の金属基板11上に感光性樹脂層(ホトレジスト
)12をコーチインクして設け、乾燥後にこの樹脂層1
2の上に大小の印刷パターン孔13′を有する印刷用ホ
トマスク13を重ねて紫外線を露光しく第2図)、次い
でマスク13を外して現像する。これにより樹脂層中の
露光部分は硬化するので、未露光部分をアルコール等に
より除去して金属基板のその部分を露出させる。
、ステンレス鋼板、銅板、鉄板、アルミニウム板など適
宜材質の金属基板11上に感光性樹脂層(ホトレジスト
)12をコーチインクして設け、乾燥後にこの樹脂層1
2の上に大小の印刷パターン孔13′を有する印刷用ホ
トマスク13を重ねて紫外線を露光しく第2図)、次い
でマスク13を外して現像する。これにより樹脂層中の
露光部分は硬化するので、未露光部分をアルコール等に
より除去して金属基板のその部分を露出させる。
上記感光性樹脂層12の厚さは、製造するメタルマスク
の厚薄に応じて定め、薄いメタルマスクを製造する場合
は薄く、厚いメタルマスクを製造する場合は厚く、例え
ば20終鳳〜0.31■程度の範囲内で選択する。
の厚薄に応じて定め、薄いメタルマスクを製造する場合
は薄く、厚いメタルマスクを製造する場合は厚く、例え
ば20終鳳〜0.31■程度の範囲内で選択する。
次いで樹脂層lz中の未露光部分を除去して金属基板が
露出した部分に酸化物、例えば重クローム酸加里、酸化
セリウムなどの3%溶液を塗布して乾燥することにより
離型処理14を行い、その上にニッケル又はニッケル合
金のめっき暦15を感光性樹脂層12と同厚にめっき法
で電着する。
露出した部分に酸化物、例えば重クローム酸加里、酸化
セリウムなどの3%溶液を塗布して乾燥することにより
離型処理14を行い、その上にニッケル又はニッケル合
金のめっき暦15を感光性樹脂層12と同厚にめっき法
で電着する。
その後、残存する現像した感光性樹脂層12を、その上
に再度めっき層を設けるために導体化処理16する(第
3図)、これは導電性塗料を用いスクリーン印刷すると
か、蒸着するとか、スパッタリングするなどして行うこ
とかできる。
に再度めっき層を設けるために導体化処理16する(第
3図)、これは導電性塗料を用いスクリーン印刷すると
か、蒸着するとか、スパッタリングするなどして行うこ
とかできる。
次いで、導体化処理16をした感光性樹脂層12上に同
じ感光性樹脂をコーティングして第2感光性樹脂層17
とし、その上に前記印刷用ホトマスク13の印刷パター
ン孔13’よりも小さなメツシュのパターン孔+8’を
有するメツシュ用ホトマスク18を重ねて露光しく第4
図)、マスク18を外して現像後、第2感光性樹脂層1
7中の未霧光部分をアルコール等で除去しく第5図)、
それからその除去部分にニッケルやニッケル合金の第2
めっき層19をめっき法で電着する(第6図)、この第
2感光性樹脂層17の厚さは30〜50μ量、第2めっ
き層19の厚さは第2感光性樹脂層17と同厚である。
じ感光性樹脂をコーティングして第2感光性樹脂層17
とし、その上に前記印刷用ホトマスク13の印刷パター
ン孔13’よりも小さなメツシュのパターン孔+8’を
有するメツシュ用ホトマスク18を重ねて露光しく第4
図)、マスク18を外して現像後、第2感光性樹脂層1
7中の未霧光部分をアルコール等で除去しく第5図)、
それからその除去部分にニッケルやニッケル合金の第2
めっき層19をめっき法で電着する(第6図)、この第
2感光性樹脂層17の厚さは30〜50μ量、第2めっ
き層19の厚さは第2感光性樹脂層17と同厚である。
第2めっき層19か第1めっき層15上にmeする部分
での密着力を充分にするため、第2回目のめつき前に第
1めっき層15の上面に濃度l口%程度の塩酸水溶液で
酸化被膜を形成しておくとよい。
での密着力を充分にするため、第2回目のめつき前に第
1めっき層15の上面に濃度l口%程度の塩酸水溶液で
酸化被膜を形成しておくとよい。
こうして所定厚さの第2めっき層19が形成されたら残
存する露光した第1、第2感光性樹脂層12.15を有
機溶剤で溶解して除去しく第7図)、金属基板11を積
層した第1、第2めっき層15.19から剥離する。
存する露光した第1、第2感光性樹脂層12.15を有
機溶剤で溶解して除去しく第7図)、金属基板11を積
層した第1、第2めっき層15.19から剥離する。
こうして製造された本発明のメタルマスクは印刷パター
ン層の大きな開口部を塞ぐメツシュ層の遮蔽f!!14
には、開口部の面積が大である程、数か多いメツシュの
孔5が配列する。
ン層の大きな開口部を塞ぐメツシュ層の遮蔽f!!14
には、開口部の面積が大である程、数か多いメツシュの
孔5が配列する。
第1、第2各感光性樹脂層12.15を所定厚さコーテ
ィングする精度管理は容易であり、又、めっき法による
電着の場合、模っき層の析出速度は微細な部分てあれ、
大面積の部分てあれ均一に進行するので全体の厚さを一
定にすることがてき、厚さの精度管理も容易に行える。
ィングする精度管理は容易であり、又、めっき法による
電着の場合、模っき層の析出速度は微細な部分てあれ、
大面積の部分てあれ均一に進行するので全体の厚さを一
定にすることがてき、厚さの精度管理も容易に行える。
(発明の効果)
このため本発明の製造法によれば所定厚さの印刷パター
ン層上に所定厚さのメッシュ層が積層したメタルマスク
をめっき法により高精度に製造できる。そして、そのメ
ツシュ層のメツシュのパターンはラインの太さ、目開き
開口の大きさく勿論、印刷パターン層の開口部よりは小
さい)、形状を任意に設計し、印刷パターン層の開口部
に対し最適のものとすることかてきる。
ン層上に所定厚さのメッシュ層が積層したメタルマスク
をめっき法により高精度に製造できる。そして、そのメ
ツシュ層のメツシュのパターンはラインの太さ、目開き
開口の大きさく勿論、印刷パターン層の開口部よりは小
さい)、形状を任意に設計し、印刷パターン層の開口部
に対し最適のものとすることかてきる。
更に、この発明によるメタルマスクでスクリーン印刷を
行うと、その上面に摺接するスキジーはインクをメツシ
ュ層の小さなメツシュの目開きを通じ、印刷パターン層
の開口部に押込んで付着させるため、印刷パターン層の
開口部か大きくても、その開口部内からインクを剥すこ
とかない。
行うと、その上面に摺接するスキジーはインクをメツシ
ュ層の小さなメツシュの目開きを通じ、印刷パターン層
の開口部に押込んで付着させるため、印刷パターン層の
開口部か大きくても、その開口部内からインクを剥すこ
とかない。
従って、印刷パターン層の大小様々な開口部から一様な
厚さでインクを付着することかてきる。
厚さでインクを付着することかてきる。
更に、マスクの上面に開口するのはメツシュ層の小さな
メツシュであるためスキジーの摩耗は減少し、使用寿命
は長くなる。
メツシュであるためスキジーの摩耗は減少し、使用寿命
は長くなる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は製造し
たメタルマスクの一部の拡大断面図、第2図から第7図
は製作工程の順序を示す拡大断面図である。 図中、lは印刷パターン層、2はその開口部、3はメツ
シュ層、4はその遮蔽部、5はメツシュの開口、11は
基板、12は第1感光性樹脂層、13は印刷用ホトマス
ク、15は第1めっき層、16は導電処理層、17は第
2感光性樹脂層、18はメツシュ用ホトマスク、19は
第2めっき層を示す。 特許出願人 株式会社 オプトニクス精密特許出
願人 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン第1図
たメタルマスクの一部の拡大断面図、第2図から第7図
は製作工程の順序を示す拡大断面図である。 図中、lは印刷パターン層、2はその開口部、3はメツ
シュ層、4はその遮蔽部、5はメツシュの開口、11は
基板、12は第1感光性樹脂層、13は印刷用ホトマス
ク、15は第1めっき層、16は導電処理層、17は第
2感光性樹脂層、18はメツシュ用ホトマスク、19は
第2めっき層を示す。 特許出願人 株式会社 オプトニクス精密特許出
願人 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン第1図
Claims (2)
- (1)めっき層からなる印刷パターン層上に、同じめっ
き層からなるメッシュ層を一体に有するスクリーン印刷
用メタルマスクにおいて、 上記メッシュ層が印刷パターン層の各開口部を上から塞
ぐ遮蔽部を備え、且つ該遮蔽部に前記印刷パターン層の
開口部よりも小さな目開きのメッシュパターンを有する
ことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク。 - (2)適宜材質の金属基板上に第1感光性樹脂層をコー
ティングし、その上に印刷パターン孔を有する印刷用ホ
トマスクを重ねて露光したのち現像し、第1感光性樹脂
層中の上記印刷用ホトマスクで覆われた未露光部分を除
去してその跡に第1めっき層を電着し、次いで残存して
いる第1感光性樹脂層の上面を導電処理し、その上面に
再び第2感光性樹脂層をコーティングし、その上に前記
印刷用ホトマスクの印刷パターン孔よりも小メッシュの
パターン孔を有するメッシュ用ホトマスクを重ねて露光
したのち現像し、第2感光性樹脂層中のメッシュ用ホト
マスクで覆われた未露光部分を除去してその跡に第2め
っき層を電着し、その後、付着する第1、第2各感光性
樹脂層を除去すると共に、積層した第1、第2めっき層
から金属基板を剥離することを特徴とするスクリーン印
刷用メタルマスクの製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13985687A JPS63303737A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13985687A JPS63303737A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63303737A true JPS63303737A (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=15255131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13985687A Pending JPS63303737A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | スクリ−ン印刷用メタルマスク、及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63303737A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05201164A (ja) * | 1992-01-25 | 1993-08-10 | Think Lab Kk | プリント配線板用スクリーン印刷版 |
US5361695A (en) * | 1991-07-08 | 1994-11-08 | Danippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Screen printing plate for limiting the spread of ink on an object |
US5373786A (en) * | 1992-06-10 | 1994-12-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Metal mask plate for screen printing |
WO1998027797A1 (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-25 | Micro Metallic Limited | Improved stencil and method of producing such |
JP2001219529A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | スクリーン刷版およびその製造方法 |
JP2008132738A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
JP2008200958A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
-
1987
- 1987-06-05 JP JP13985687A patent/JPS63303737A/ja active Pending
Cited By (8)
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