JPH0623855A - 立体回路形成方法 - Google Patents

立体回路形成方法

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JPH0623855A
JPH0623855A JP2851693A JP2851693A JPH0623855A JP H0623855 A JPH0623855 A JP H0623855A JP 2851693 A JP2851693 A JP 2851693A JP 2851693 A JP2851693 A JP 2851693A JP H0623855 A JPH0623855 A JP H0623855A
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Toshiyuki Suzuki
俊之 鈴木
Yoshiyuki Uchinono
良幸 内野々
Kunji Nakajima
勲二 中嶋
Keimei Kitamura
啓明 北村
Sakuo Kamata
策雄 鎌田
Riyuuji Ootani
隆児 大谷
Takeshi Okamoto
剛 岡本
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 立体回路形成面と同一の面を有し、露光用光
エネルギーのロスと光透過部樹脂の劣化を防ぐことがで
きる立体マスクを用いた回路形成方法を提供する。 【構成】 光硬化性液状樹脂４を用いてレーザ光を照射
しながら硬化させて光硬化樹脂部２を形成し、立体回路
基板の回路形成面と同一の面を形成することにより立体
状のマスク体を形成し、同時にこの立体マスクの光透過
部に相当する部分３は、レーザ光を照射することなくス
リット状に開口させ、更に前記立体マスクに無電解めっ
き等により金属膜８を付着させて光遮光部を形成し、こ
うしてできた立体回路露光用マスク６を用いて回路形成
を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、立体状の回路基板に所
要の回路パターンを３次元的に形成してなる立体回路形
成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】立体回路基板等の３次元的部材に対する
立体配線パターンを形成する方法には、２ショット法等
によるフルアディティブ法や、予めフィルムに２次元的
に回路を形成し、成形型内で金型に沿った形状に転写す
ることによる方法等が用いられている。しかし、パター
ンのファイン化、複雑な立体形状への転写等には限界が
あった。また、立体回路基板の回路面を有した立体回路
露光用マスクを用いた立体回路形成方法も提案されてい
るが、その例として、例えば特開平２−２５１９５９号
公報記載の技術が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術における光透過部は透光性樹脂を用いており、この部
分での光の吸収（特に紫外光）が若干有り、エネルギー
のロス、露光に有効な光の波長がカットされること、光
透光部樹脂の劣化等の問題がある。また、立体マスク透
明体は成形により作成されると考えられるが、このため
の金型が必要となり、更にマスクと立体回路基板の回路
面を完全に一致させるのは難しく、露光精度がおちる等
の課題を有している。この発明は斯かる課題を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、立体
回路形成面と同一の面を有し、露光用光エネルギーのロ
スと光透光部樹脂の劣化を防ぐことができる立体マスク
を用いた立体回路形成方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は立体回路基板の表面形状に合致した立体回
路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて露
光することにより立体回路を形成する立体回路形成方法
において、光硬化性液状樹脂を硬化させ、立体状のマス
ク体を形成し、同時にこの立体マスクの光透過部に相当
する部分は、スリット状に開口させてできた立体回路露
光用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴とする。
【０００５】光硬化性液状樹脂を硬化させ、立体状のマ
スク体を形成する方法としてはレーザ光の照射等による
樹脂の硬化、未硬化の調整でスリット状に開口させて光
透過部を形成する方法やノズルから樹脂を供給調整して
スリット状に開口させて光透過部を形成する方法があ
る。
【０００６】光遮蔽部の形成方法としては立体マスク形
成後立体マスク表面に無電解めっき等により金属膜を付
着させて光遮蔽部を形成する方法や予め光硬化性樹脂に
光遮蔽性樹脂を使用し、または光遮蔽剤を添加してマス
ク体自身を形成と同時に光遮蔽部にする方法や立体マス
ク形成後立体マスク表面に凹凸をつけて光遮蔽部を形成
する方法がある。
【０００７】マスクどうしの連結としては光透過部が部
分的に透明樹脂で形成され、部分的にスリット状に開口
しているようにして透明樹脂で連結する方法やスリット
状に開口している光透過部に光透過に支障のない程度の
大きさの光遮蔽部でマスクどうしを連結する方法があ
る。
【０００８】また、母型を光硬化性樹脂で形成した後、
又は、同時に光透過部にレジストを形成した後、電鋳法
により金属膜を形成することにより光遮蔽部を形成し、
これを母型から抜き取り、光透過部がスリット状に開口
している立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行う
ことを特徴とする。
【０００９】母型からマスクをより簡単に抜き取る方法
としては母型の表面に離型剤を塗布する方法やマスクを
母型から抜き取る時、母型をエッチングまたは剥離液で
剥離する方法がある。
【００１０】さらに、立体回路基板を母型とし光透過部
にレジストを形成した後、電鋳法により金属膜を形成す
ることにより光遮蔽部を形成し、これを母型から抜き取
り、光透過部がスリット状に開口している立体回路露光
用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴とする。
【００１１】さらに、母型に電鋳法により金属膜を形成
することにより全面に光遮蔽部を形成した後、レーザに
より金属膜をスリット状に開口させ光透過部を形成し、
これを母型から抜き取り、光透過部がスリット状に開口
している立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行う
ことを特徴とする。
【００１２】さらに、熱可塑性フィルムを立体回路基板
の回路形成面に熱および、または圧力で押しつけること
により立体回路基板の表面形状に成形した後、レーザで
光透過部をスリット状に開口させる。その後立体回路基
板より抜き取り、光透過部がスリット状に開口している
立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特
徴とする。
【００１３】さらに、光硬化性フィルムを立体回路基板
の回路形成面に熱および、または圧力で押しつけること
により立体回路基板の表面形状に成形した後、レーザで
露光し樹脂を硬化させ、光遮蔽部を形成する。現像し
て、未露光部を除去して光透過部をスリット状に開口さ
せる。この後立体回路基板より抜き取り、光透過部がス
リット状に開口している立体回路露光用マスクを用いて
回路形成を行うことを特徴とする。
【００１４】さらに、形状記憶合金または形状記憶樹脂
を使用し、立体回路基板の形状を記憶させた後、平板に
もどしてスリット状に開口させて光透過部を形成し、そ
の後記憶させた立体形状にもどした光透過部がスリット
状に開口している立体回路露光用マスクを用いて回路形
成を行うことを特徴とする。
【００１５】さらに、光透過部がスリット状に開口して
いる部分は剛性のある硬いリジットでマスクを作成し、
凹凸のある部分はフレキシビリティのある軟らかいフレ
キでマスクを作成した光透過部がスリット状に開口して
いる立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うこと
を特徴とする。
【００１６】
【作用】前記構成により本発明においては立体回路基板
と同じ形状を有した立体回路露光用マスクを立体回路基
板に隙間なく密着し（完全に一致し）、散乱光で露光す
るので、平板面の回路形成と同様の回路形成ができる。
また、従来のフィルムマスクの光透過部は透明樹脂があ
るので２５０ｎｍ付近のＵＶ光は吸収されてしまい光硬
化に必要な波長が透過しないために３００ｎｍ以上でも
光硬化反応がおこる光重合開始剤をフォトレジストに添
加している。本発明のマスクは光透過部がスリット状に
開口しているので、２５０ｎｍ付近のＵＶ光は吸収され
ず光硬化反応がおこるので光重合開始剤が不要である。
【００１７】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の好ましい実施例
を説明する。 （実施例１）図１は立体回路露光用マスクの形成プロセ
スを示す。まず図１（ａ）に示す様に、光硬化性液状樹
脂４、例えばエポキシアクリレート系、ポリウレタンア
クリレート系、ポリエステルアクリレート系等を入れた
容器１の液面にアルゴンレーザを照射する。照射パター
ンは、立体回路基板の回路形成面を有する立体形状のス
ライス面（２次元）のパターンを、レーザでスキャンさ
せるかテーブル５をＸＹ軸方向に動かすことにより得ら
れる照射した部分が、硬化し固体の光硬化樹脂２とな
る。
【００１８】一平面の硬化が終了すると、テーブル５を
徐々にさげながらスライス面に応じたパターンのところ
をレーザで照射しながら立体形状を形成する。光透過部
に相当するスリット状の開口部３は、レーザ光を照射し
ないことにより立体形状形成と同時に形成することがで
きる。立体形状ができあがると、図１（ｂ）の様に、無
電解めっき、さらに電解めっき等により硬化した表面に
金属層８を形成する金属化処理をし、光を透過しない様
に仕上げ、立体回路露光用マスク６が完成する。スリッ
ト状開口部３も同時に完成する。
【００１９】次に、図２は立体回路の形成プロセスを示
す。立体回路の形成方法は、図２（ａ）のような成形品
（立体回路基板）９ａに、図２（ｂ）のように導電性を
付与する。導電性を付与する方法は、無電解めっき又は
無電解めっき＋電解めっき、あるいはスパッタ、真空蒸
着等により銅、ニッケル、アルミ等の導電層９ｂを形成
する。そして、図２（ｃ）のように、フォトレジスト９
ｃを電着法、スプレー法、ディッピング法等により塗布
し、先に説明した立体露光用マスク６を密着させ散乱光
により露光（図２（ｄ））、現像（図２（ｅ））、エッ
チング、ハクリ工程（図２（ｆ））をへて立体回路配線
板９を完成させる。
【００２０】（実施例２）立体回路露光用マスクの形成
方法は実施例１と同様である。図３はもう一つの立体回
路形成プロセスを示す。立体回路の形成方法は、図３
（ａ）のような成形品（立体回路基板）９ａに、図３
（ｂ）のように導電性を薄く全面に付与する。導電性を
付与する方法は、無電解めっき又は無電解めっき＋電気
めっき、あるいはスパッタ、真空蒸着等により銅、ニッ
ケル、アルミ等の導電層９ｂを形成する。そして、図３
（ｃ）のようにフォトレジスト９ｃを電着法、スプレー
法、ディップ法等により塗布し、実施例１の立体回路露
光用マスク６を密着させ散乱光により露光（図３
（ｄ））、現像（図３（ｅ））し、さらに電気めっきで
金属層９ｄを積み上げる（図３（ｆ））。例えば銅、ニ
ッケル、半田、金等の層を形成する。レジスト剥離、ソ
フトエッチング工程をへて立体回路配線板９を完成させ
る（図３（ｇ））。
【００２１】（実施例３）図４は立体回路露光用マスク
の形成プロセスを示す。まず図４（ａ）に示す様に、Ｕ
Ｖ光照射室内でノズル１１より光硬化性液状樹脂１２を
テーブル５の上に供給する。供給された光硬化性液状樹
脂１２はＵＶ光１３ですぐに光硬化反応が進み硬化し、
固化し、光硬化樹脂１４となる。光硬化樹脂１４のパタ
ーンは、立体回路基板の回路形成面を有する立体形状の
スライス面（２次元）のパターンをノズル１１でスキャ
ンさせることか、テーブル５をＸＹ軸方向に動かすこ
と、および樹脂１２の供給調整（ノズル１１の開閉等）
をすることにより形成される。一平面のパターン形成が
終了すると、テーブル５を下げるかノズル１１を上げる
かして同様に次の一平面のパターンを形成する（図４
（ｂ））。これを繰り返して立体形状の立体回路露光用
マスク６を形成する。光透過部のスリット状の開口部１
５は樹脂の供給の調整で立体形状形成と同時に形成する
ことができる（図４（ｃ））。図４（ｅ）は図４（ｄ）
のマスク６の一部拡大図で光硬化性樹脂１４に光遮蔽剤
１６が混じっており、光硬化性液状樹脂１２はマスク本
体自身を光遮蔽部とするために光遮蔽剤１６を混合して
ある。立体回路の形成プロセスは実施例１または実施例
２と同様である。
【００２２】（実施例４）実施例１の光遮蔽部のマスク
６の表面の金属化処理の代わりに、図５（ａ）に示すよ
うにサンドブラスト等でマスク６の表面に細かい凹凸部
１８をつけて、光が透過しないように光遮蔽処理を施
す。図５（ｂ）のように内側表面だけでも良い。その他
の工程は実施例１と同様である。
【００２３】（実施例５）図６のようなマスクパターン
１９に島状マスク２０がある場合、マスク２０とその周
囲のマスク２１を連結するのにスリット２４に図７
（ａ）〜図７（ｆ）に示すような浮かした幅０．３ｍｍ
以下の光遮蔽部２２で連結する。連結部２２の断面形状
は図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように光の回折現象で
光が回り込みやすい構造にしてある。立体回路露光用マ
スクの形成プロセスおよび立体回路の形成プロセスは実
施例１または実施例２と同様である。
【００２４】（実施例６）図６のようなマスクパターン
１９に島状マスク２０がある場合、マスク２０とその周
囲のマスク２１を連結するのにスリット２４に図９
（ａ）〜図９（ｄ）に示すように部分的に透明樹脂２３
で連結部を形成して光透過部のスリットと連結部の機能
を兼備えている。立体回路露光用マスクの形成プロセス
および立体回路の形成プロセスは実施例１または実施例
２と同様であるが、本実施例の立体回路露光用マスクの
形成プロセスではノズルを２本にして光遮蔽樹脂と透明
樹脂（光透過樹脂）を使い分けて立体マスク形成と同時
に部分スリットを形成する。
【００２５】（実施例７）図１０は、立体回路露光用マ
スクの形成プロセスを示すものであり、まず図１０
（ａ）に示す様に、立体回路形成基板（成形品）９ａを
母型とし、その回路形成面に、図１０（ｂ）のごとく導
電性を付与する。この工程では、導電性塗料の塗布、無
電解のめっき、スパッタリング法、真空蒸着法等が利用
でき、導電層９ｂが形成される。次に、図１０（ｃ）に
示す様に、フォトレジスト（めっきレジスト）９ｃを電
着法、スプレー法、ディッピング法により塗布し、更
に、図１０（ｄ）の様に、レーザ光等を用いて回路パタ
ーンを直接露光、現像することによりフォトレジスト９
ｃの回路パターンを形成する。
【００２６】次に、導電層９ｂに離型剤を塗布し、図１
０（ｅ）に示す様に、電気めっきにてニッケル又は銅等
の金属２５を析出する。めっき厚みは適当に選べば良い
が、レジスト厚みより若干薄くするのが良い。次に図１
０（ｆ）に示す様に、母型９ａから電気めっきで析出し
た部分２５を抜きとると立体回路露光用マスク１０が完
成する。スリット状開口部１５も同時に完成する。立体
回路の形成プロセスは実施例１または実施例２と同様で
ある。
【００２７】（実施例８）図１１は立体回路露光用マス
クの形成プロセスを示す。実施例７の母型を立体回路形
成基板の代わりに実施例１の光硬化樹脂を使用し、母型
２６を作成する。そして、その母型２６の回路形成面
に、図１１（ｂ）に示すように導電性を付与する。この
工程では導電性塗料の塗布、無電解めっき、スパッタリ
ング、真空蒸着等が利用でき導電層９ｂが形成される。
次に、図１１（ｃ）に示すようにフォトレジスト（めっ
きレジスト）９ｃを電着法、スプレー法、ディップ法に
より塗布し、更に、図１１（ｄ）に示すようにレーザ光
等を用いて回路パターンを直接露光、現像することによ
りフォトレジスト９ｃの回路パターンを形成する。次に
図１１（ｅ）に示すように電気めっきにてニッケル又は
銅等の金属２５を析出する。めっき厚みは適当に選べば
良いが、レジスト厚みより若干薄くするのが良い。次に
図１１（ｆ）に示すように母型２６をＤＭＦの溶剤で溶
かし、同時にフォトレジスト９ｃも除去すると立体回路
露光用マスク１０が完成する。同時にスリット状の開口
部（光透過部）１５も完成する。立体回路の形成プロセ
スは実施例１または実施例２と同様である。
【００２８】（実施例９）図１２は立体回路露光用マス
クの形成プロセスを示す。まず図１２（ａ）に示すよう
に立体回路形成基板９ａを母型とし、その母型９ａの回
路形成面に、図１２（ｂ）に示すように導電性を付与す
る。この工程では導電性塗料の塗布、無電解めっき、ス
パッタリング、真空蒸着等が利用でき導電層９ｂが形成
される。次にこの表面に離型剤を塗布して、型９ａから
マスクを抜き取る時に抜き取り易くする。次に図１２
（ｃ）に示すように回路形成面全面に電気めっきにてニ
ッケル又は銅等の金属２７を析出する。めっき厚みは適
当に選べば良いが立体マスクとして機能する剛性がある
厚み以上にする。次に図１２（ｄ）に示すようにレーザ
光２８により光透過部にスリット状の開口部１５を作成
する。最後に図１２（ｅ）に示すように母型９ａからマ
スク６を抜き取ると立体回路露光用マスク６が完成す
る。同時にスリット状の開口部（光透過部）１５も完成
する。立体回路の形成プロセスは実施例１または実施例
２と同様である。
【００２９】（実施例１０）図６のようなマスクパター
ン１９に島状マスク２０がある場合、マスク２０とその
周囲のマスク２１を連結するのにスリット２４に図７
（ｇ）〜図７（ｈ）に示すようにメッシュ２８を掛け渡
して連結する。連結方法はレーザを使用して溶接する。
メッシュ２８は光透過に支障のない細い線径を使用して
いる。例えば４０μｍである。メッシュ２８の断面形状
は図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように光の回折現象で
光が回り込みやすい構造にしてある。その他の立体回路
露光用マスクの形成プロセスは実施例８と同様である。
立体回路の形成プロセスは実施例１または実施例２と同
様である。
【００３０】（実施例１１）図１３は立体回路露光用マ
スクの形成プロセスを示すもので、立体回路形成基板
（成形品）９ａを母型とし、必要に応じて空気抜き又は
真空引きできる穴（図示せず）をあけておく、図１３
（ａ）のように母型９ａの上部に熱可塑性フィルム２９
を設置し、図１３（ｂ）のごとく熱可塑性フィルム２９
に熱と圧力を加え、必要に応じて母型９ａ側を真空にす
ることによりフィルム２９を母型９ａに密着成形させ
る。さらに図１３（ｃ）のごとくエキシマレーザ３０に
より、回路パターン（光透過部）３１を穴開け加工す
る。フィルム２９が光透過性（紫外光透過性）の場合は
無電解めっき、スパッタリング等の金属化処理、又は光
遮光性材料のコーティング等により光遮光性をもたせ
る。次に図１３（ｄ）のように母型９ａから成形フィル
ム２９を抜きとり立体回路露光用マスク６が完成する。
スリット状開口部３１も同時に完成する。立体回路の形
成プロセスは実施例１または実施例２と同様である。
【００３１】（実施例１２）図１４は立体回路露光用マ
スクの形成プロセスを示すもので、立体回路形成基板
（成形品）９ａを母型とし、必要に応じて空気抜き又は
真空引きできる穴（図示せず）をあけておく。図１４
（ａ）のように母型９ａの上部に光硬化性フィルム３２
を設置し、図１４（ｂ）のごとく熱と圧力を加え、必要
に応じて母型９ａ側から真空引きすることによりフィル
ム３２を母型９ａに密着成形させる。又は図１４
（ａ′）のように光硬化性液状樹脂（例えばポリイミ
ド）３３を母型９ａにスプレー３３ａでコーティングす
ることにより図１４（ｂ′）のように成形フィルム化す
る。さらに図１４（ｃ）のごとくレーザ光３４等を用い
て回路パターンを直接露光、現像することにより光硬化
性フィルム３２の回路パターン３１を形成する（回路パ
ターンは光透過部でスリット状の開口部３１）、光硬化
部が光透過性（紫外光透過性）の場合は実施例１１と同
様に光遮光化処理をする。次に図１４（ｄ）のように母
型９ａから成形フィルム３２を抜きとり立体回路露光用
マスク６及び開口部３１が完成する。立体回路の形成プ
ロセスは実施例１または実施例２と同様である。
【００３２】（実施例１３）図１５は立体回路露光用マ
スクの形成プロセスを示す。まず図１５（ａ）に示すよ
うに立体回路形成基板９ａを母型とし、その母型９ａの
回路形成面に、形状記憶合金３５または形状記憶樹脂を
用いて熱と圧力で形状を記憶させる。記憶させた後、図
１５（ｂ）に示すように平板に戻す。その後、図１５
（ｃ）に示すようにレーザ光３４を使用して、光透過部
にスリット状の開口部３１を形成するために金属または
樹脂を除去する。または図１５（ｄ）に示すように一般
のエッチング方法と同様にエッチングレジスト３６を形
成する。エッチングレジスト３６の形成方法としてはエ
ッチングレジスト３６をスクリーン印刷する方法、液状
レジストまたはドライフィルムを形成して露光・現像で
形成する方法等がある。次に図１５（ｅ）に示すように
例えば塩化第２鉄エッチング溶液を用いてレジスト３６
で覆われていない部分の金属を除去する。このエッチン
グ液は形状記憶合金３５の場合、例えば酸等この金属が
溶ける溶液であれば何でも良い。形状記憶樹脂の場合、
例えばＤＭＦ等の溶剤でこの樹脂が溶ける溶液であれば
何でも良い。次に図１５（ｆ）に示すようにスリット状
の開口部３１を形成した平板の形状記憶合金３５または
形状記憶樹脂に熱等をかけて記憶した形状にもどす。図
１５（ｇ）に示すように立体回路露光用マスク６が完成
する。同時にスリット状の開口部（光透過部）３１も完
成する。立体回路の形成プロセスは実施例１または実施
例２と同様である。
【００３３】（実施例１４）図１６に示すように立体回
路露光用マスクの光透過部にあたる回路３１ａが立体回
路形成基板（成形品）９ａのフラット部のみにある場合
の立体回路露光用マスクの形成プロセスを図１７に示
す。まず図１７（ａ）に示すようにリジット板３６ａに
スリット状の開口部３１を形成する。リジット板３６ａ
は金属板、積層板等を用いる。スリット状の開口部３１
の形成方法はエッチングレジスト３７を形成してエッチ
ング除去する方法（図１７（ｅ））、レーザ光３４での
除去加工する方法（図１７（ｆ））等がある。次に図１
７（ｂ）に示すように例えば１８μｍのポリイミドフィ
ルム３７ａの立体回路形成基板（成形品）９ａのフラッ
ト部つまりリジット板３６ａを載せる部分にリジット板
３６ａより少し小さい穴３９を明ける。その後、図１７
（ｃ）に示すようにこのリジット板３６ａをポリイミド
フィルム３７ａの穴３９の開いた部分に載せて接着させ
る。さらに、図１７（ｄ）に示すようにこのリジットフ
レキ板４０を熱、圧力で立体回路形成基板（成形品）９
ａにリジット板３６ａがそのフラット部に位置するよう
に密着させる。立体回路の形成プロセスは実施例１また
は実施例２と同様である。
【００３４】
【発明の効果】この発明は、以上説明した通り立体露光
用マスク形成のための金型が不要であり、又、光透過部
は透明樹脂等が存在しないでスリット状に開口している
か、またはマスク間を連結する光透過に支障ない程度の
連結部が設けられているため、露光用光エネルギーがこ
の部分で吸収されることもなく、ロスがないため露光時
間も短くすることができる。更に、光硬化性液状樹脂を
用いて光遮蔽部とスリット状に開口した光透過部を同時
に形成しているので図１８のように光透過部の断面形状
も自由に形成できるために、光が入りやすい形状にする
ことができる。又、母型を立体回路形成基板（成形品）
そのものを用い、さらに、電鋳法によりマスクを作成す
るために立体回路形成の露光時に立体回路基板（成形
品）に密着させることが容易でパターン精度が良く、か
つファインパターン形成も可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は立体回路露光用マスクの形成
プロセスの説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は立体回路の形成プロセスの説
明図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は立体回路の形成プロセスの説
明図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は立体回路露光用マスクの形成
プロセスの説明図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は立体回路露光用マスクの光遮
蔽部の形成方法の説明図である。
【図６】島状マスクを持つ立体回路露光用マスクのパタ
ーン図である。
【図７】（ａ）〜（ｉ）は立体回路露光用マスクにおけ
る島状マスクの連結方法を示す図である。
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）は立体回路露光用マスクに
おける島状マスクの連結部の部材の構成を示す断面図で
ある。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は立体回路露光用マスクにおけ
る島状マスクの連結方法の説明図である。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１１】（ａ）〜（ｆ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ），（ａ′）（ｂ′）は立体回
路露光用マスクの形成プロセスの説明図である。
【図１５】（ａ）〜（ｇ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１６】立体回路配線板の断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｆ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１８】立体回路露光用マスクの光透過部であるスリ
ット状開口部の斜視図である。
【符号の説明】
３，１５，３１ 開口部 ４，１２ 光硬化性液状樹脂 ６，１０ 立体回路露光用マスク ９ 立体回路配線板 ９ａ 立体回路基板 ９ｃ，３６ フォトレジスト １４ 光硬化樹脂 １６ 光遮蔽剤 １８ 凹凸部 ２０ 島状マスク ２１，２２ 光遮蔽部 ２３ 透明樹脂 ２４ スリット ２５，２７ 金属 ２６ 母型 ２８，３４ レーザ光 ２９ 熱可塑性フィルム ３０ エキシマレーザ ３２ 光硬化性フィルム ３５ 形状記憶合金 ３６ａ リジット板 ３７ａ ポリイミドフィルム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月１６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は立体回路露光用マスクの形成
プロセスの説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は立体回路の形成プロセスの説
明図である。
【図３】（ａ）〜（ｇ）は立体回路の形成プロセスの説
明図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は立体回路露光用マスクの形成
プロセスの説明図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は立体回路露光用マスクの光遮
蔽部の形成方法の説明図である。
【図６】島状マスクを持つ立体回路露光用マスクのパタ
ーン図である。
【図７】（ａ）〜（ｊ）は立体回路露光用マスクにおけ
る島状マスクの連結方法を示す図である。
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）は立体回路露光用マスクに
おける島状マスクの連結部の部材の構成を示す断面図で
ある。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は立体回路露光用マスクにおけ
る島状マスクの連結方法の説明図である。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１１】（ａ）〜（ｆ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ），（ａ１）（ｂ１）は立体回
路露光用マスクの形成プロセスの説明図である。
【図１５】（ａ）〜（ｇ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１６】立体回路配線板の断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｆ）は立体回路露光用マスクの形
成プロセスの説明図である。
【図１８】立体回路露光用マスクの光透過部であるスリ
ット状開口部の斜視図である。
【符号の説明】 ３，１５，３１ 開口部 ４，１２ 光硬化性液状樹脂 ６，１０ 立体回路露光用マスク ９ 立体回路配線板 ９ａ 立体回路基板 ９ｃ，３６ フォトレジスト １４ 光硬化樹脂 １６ 光遮蔽剤 １８ 凹凸部 ２０ 島状マスク ２１，２２ 光遮蔽部 ２３ 透明樹脂 ２４ スリット ２５，２７ 金属 ２６ 母型 ２８，３４ レーザ光 ２９ 熱可塑性フィルム ３０ エキシマレーザ ３２ 光硬化性フィルム ３５ 形状記憶合金 ３６ａ リジット板 ３７ａ ポリイミドフィルム
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｅ 6921−4Ｅ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:24 4Ｆ (72)発明者 北村 啓明 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 鎌田 策雄 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 大谷 隆児 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 岡本 剛 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 光硬化性液状樹脂を硬化させ、立体状のマスク体を形成
    し、同時にこの立体マスクの光透過部に相当する部分
    は、スリット状に開口させてできた立体回路露光用マス
    クを用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形
    成方法。
  2. 【請求項２】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 母型を光硬化性樹脂で形成した後、又は、同時に光透過
    部にレジストを形成した後、電鋳法により金属膜を形成
    することにより光遮蔽部を形成し、これを母型から抜き
    取り、光透過部がスリット状に開口している立体回路露
    光用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴とする立
    体回路形成方法。
  3. 【請求項３】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 立体回路基板を母型とし光透過部にレジストを形成した
    後、電鋳法により金属膜を形成することにより光遮蔽部
    を形成し、これを母型から抜き取り、光透過部がスリッ
    ト状に開口している立体回路露光用マスクを用いて回路
    形成を行うことを特徴とする立体回路形成方法。
  4. 【請求項４】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 母型に電鋳法により金属膜を形成することにより全面に
    光遮蔽部を形成した後、レーザにより金属膜をスリット
    状に開口させ光透過部を形成し、これを母型から抜き取
    り、光透過部がスリット状に開口している立体回路露光
    用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴とする立体
    回路形成方法。
  5. 【請求項５】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 熱可塑性フィルムを立体回路基板の回路形成面に熱およ
    び、または圧力で押しつけることにより立体回路基板の
    表面形状に成形した後、レーザで光透過部をスリット状
    に開口させる。その後立体回路基板より抜き取り、光透
    過部がスリット状に開口している立体回路露光用マスク
    を用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形成
    方法。
  6. 【請求項６】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 光硬化性フィルムを立体回路基板の回路形成面に熱およ
    び、または圧力で押しつけることにより立体回路基板の
    表面形状に成形した後、レーザで露光し樹脂を硬化さ
    せ、光遮蔽部を形成する。現像して、未露光部を除去し
    て光透過部をスリット状に開口させ、この後立体回路基
    板より抜き取り、光透過部がスリット状に開口している
    立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特
    徴とする立体回路形成方法。
  7. 【請求項７】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 形状記憶合金または形状記憶樹脂を使用し、立体回路基
    板の形状を記憶させた後、平板にもどしてスリット状に
    開口させて光透過部を形成し、その後記憶させた立体形
    状にもどし、光透過部がスリット状に開口している立体
    回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴と
    する立体回路形成方法。
  8. 【請求項８】 立体回路基板の表面形状に合致した立体
    回路露光用マスクを該基板上の感光層表面に密着させて
    露光することにより立体回路を形成する立体回路形成方
    法において、 光透過部がスリット状に開口している部分は剛性のある
    硬いリジットでマスクを作成し、凹凸のある部分はフレ
    キシビリティのある軟らかいフレキでマスクを作成した
    光透過部がスリット状に開口している立体回路露光用マ
    スクを用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路
    形成方法。
  9. 【請求項９】 立体マスク形成後立体マスク表面に無電
    解めっき等により金属膜を付着させて光遮蔽部を形成し
    た請求項１記載の光透過部がスリット状に開口している
    立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特
    徴とする立体回路形成方法。
  10. 【請求項１０】 光硬化性樹脂に光遮蔽性樹脂を使用
    し、または光遮蔽剤を添加した請求項１記載の光透過部
    がスリット状に開口している立体回路露光用マスクを用
    いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形成方
    法。
  11. 【請求項１１】 立体マスク形成後立体マスク表面に凹
    凸をつけて光遮蔽部を形成した請求項１記載の光透過部
    がスリット状に開口している立体回路露光用マスクを用
    いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形成方
    法。
  12. 【請求項１２】 レーザ光の照射等による樹脂の硬化、
    未硬化の調整でスリット状に開口させて光透過部を形成
    した請求項１記載の光透過部がスリット状に開口してい
    る立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを
    特徴とする立体回路形成方法。
  13. 【請求項１３】 ノズルから樹脂を供給調整してスリッ
    ト状に開口させて光透過部を形成した請求項１記載の光
    透過部がスリット状に開口している立体回路露光用マス
    クを用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形
    成方法。
  14. 【請求項１４】 光透過部が部分的に透明樹脂で形成さ
    れ、部分的にスリット状に開口している請求項１記載の
    立体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特
    徴とする立体回路形成方法。
  15. 【請求項１５】 スリット状に開口している光透過部に
    光透過に支障のない程度の大きさの光遮蔽部でマスクど
    うしを連結した請求項１記載の光透過部がスリット状に
    開口している立体回路露光用マスクを用いて回路形成を
    行うことを特徴とする立体回路形成方法。
  16. 【請求項１６】 スリット状に開口している光透過部に
    光透過に支障のない程度の大きさの光遮蔽部でマスクど
    うしを連結した請求項２から請求項４までに記載の光透
    過部がスリット状に開口している立体回路露光用マスク
    を用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形成
    方法。
  17. 【請求項１７】 母型の表面に導電性を付与した後、離
    型剤を塗布した請求項２から請求項４までに記載の光透
    過部がスリット状に開口している立体回路露光用マスク
    を用いて回路形成を行うことを特徴とする立体回路形成
    方法。
  18. 【請求項１８】 マスクを母型から抜き取る時、母型を
    エッチングまたは剥離液で剥離する請求項２から請求項
    ４までに記載の光透過部がスリット状に開口している立
    体回路露光用マスクを用いて回路形成を行うことを特徴
    とする立体回路形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016090795A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 株式会社豊光社 回路パターンの形成方法、フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及び電気電子機器の製造方法
JP2016212410A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． マスクの製造方法

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JP2016090795A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 株式会社豊光社 回路パターンの形成方法、フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及び電気電子機器の製造方法
JP2016212410A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． マスクの製造方法

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