JPH09319068A - フォトマスク及びこれを用いた立体回路成形体の製造方法 - Google Patents
フォトマスク及びこれを用いた立体回路成形体の製造方法Info
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- JPH09319068A JPH09319068A JP4177397A JP4177397A JPH09319068A JP H09319068 A JPH09319068 A JP H09319068A JP 4177397 A JP4177397 A JP 4177397A JP 4177397 A JP4177397 A JP 4177397A JP H09319068 A JPH09319068 A JP H09319068A
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- mask
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】主として立体的でしかも微細な電気回路パター
ンを形成することができるフォトマスクを提供すること
であり、また、１個或いは露光面の数より少数のフォト
マスクで立体回路成形体を製造できる製造方法を提供す
る。 【解決手段】光造形法により作製した造形物を用いてそ
の造形物表面に不透明性塗膜を施すことにより立体マス
ク３が得られる。立体マスク３を平面フィルムマスク２
に接合することによって所望のパターンの開口部を有
し、密着されるべき面の立体的形状に加工されたフォト
マスク１が得られる。このフォトマスク１を、予めメッ
キ処理及びレジスト処理を施した立体成形品１４に密着
配置し、露光及び現像することにより立体的でしかも微
細な電気回路パターン１１が形成された立体回路成形体
１０が得られる。このため、フォトマスク１の数は１個
或いは露光面の数より少数でよい。
ンを形成することができるフォトマスクを提供すること
であり、また、１個或いは露光面の数より少数のフォト
マスクで立体回路成形体を製造できる製造方法を提供す
る。 【解決手段】光造形法により作製した造形物を用いてそ
の造形物表面に不透明性塗膜を施すことにより立体マス
ク３が得られる。立体マスク３を平面フィルムマスク２
に接合することによって所望のパターンの開口部を有
し、密着されるべき面の立体的形状に加工されたフォト
マスク１が得られる。このフォトマスク１を、予めメッ
キ処理及びレジスト処理を施した立体成形品１４に密着
配置し、露光及び現像することにより立体的でしかも微
細な電気回路パターン１１が形成された立体回路成形体
１０が得られる。このため、フォトマスク１の数は１個
或いは露光面の数より少数でよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、立体構造を有する
プラスチック等からなる立体成形品の複数の面にパター
ン状の露光を行うためのフォトマスク及びこれを用いた
立体回路成形体の製造方法に関する。
プラスチック等からなる立体成形品の複数の面にパター
ン状の露光を行うためのフォトマスク及びこれを用いた
立体回路成形体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラスチック成形品の表面に電気
回路パターンを設けた射出成形回路基板や射出成形回路
部品と呼ばれるものが電気機器の小型軽量化及び組み立
て合理化をもたらすものと期待されている。これらは、
例えば特開昭６３−５０４８２号公報及び特開平１−２
０７９８９号公報に記載されるように、立体面に金属層
からなる電気回路パターンを形成するものであり、従来
のプリント配線基板のように平面に限定されず、種々の
形状に対応できるのが特長である。
回路パターンを設けた射出成形回路基板や射出成形回路
部品と呼ばれるものが電気機器の小型軽量化及び組み立
て合理化をもたらすものと期待されている。これらは、
例えば特開昭６３−５０４８２号公報及び特開平１−２
０７９８９号公報に記載されるように、立体面に金属層
からなる電気回路パターンを形成するものであり、従来
のプリント配線基板のように平面に限定されず、種々の
形状に対応できるのが特長である。
【０００３】立体的な電気回路を形成する方法の一つと
して、フォトレジストを露光する方法がある。すなわ
ち、プラスチック成形品上にメッキレジストをパターン
状に形成し、露出部分に金属層を無電解メッキにより形
成する方法（アディティブ法）や、成形品上に一様に形
成された金属層の上にエッチングレジストをパターン状
に形成し、露出部分をエッチングにより除去する方法
（エッチング法）や、成形品上に感光性触媒を一様に塗
布し、パターン状に露光された部分に金属層を形成する
方法（ＰＳＰ法）等が知られている。
して、フォトレジストを露光する方法がある。すなわ
ち、プラスチック成形品上にメッキレジストをパターン
状に形成し、露出部分に金属層を無電解メッキにより形
成する方法（アディティブ法）や、成形品上に一様に形
成された金属層の上にエッチングレジストをパターン状
に形成し、露出部分をエッチングにより除去する方法
（エッチング法）や、成形品上に感光性触媒を一様に塗
布し、パターン状に露光された部分に金属層を形成する
方法（ＰＳＰ法）等が知られている。
【０００４】アディテシブ法、エッチング法、ＰＳＰ法
のいずれの方法を用いるにしても、フォトレジスト或い
は感光性触媒にパターン状の露光を与える必要があるの
で、写真的方法が利用されている。すなわち、フォトレ
ジスト等に密着させたマスク（フォトマスク）を通して
露光を行うか、或いはマスク像を投影して露光を行って
感光させ、現像処理によりレジストを形成したり金属を
析出させるのである。
のいずれの方法を用いるにしても、フォトレジスト或い
は感光性触媒にパターン状の露光を与える必要があるの
で、写真的方法が利用されている。すなわち、フォトレ
ジスト等に密着させたマスク（フォトマスク）を通して
露光を行うか、或いはマスク像を投影して露光を行って
感光させ、現像処理によりレジストを形成したり金属を
析出させるのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電気回
路の立体化に際し、実際にはやや難しい問題があるの
で、露光法による立体回路形成は進展していないのが実
情である。特に、立体度が大きい程実用化が難しい。そ
の大きな原因として電気回路パターンが微細でしかも立
体的な形状のフォトマスクの製作が現実的には難しいこ
とがあげられる。例えば、マスク材質が金属の場合、立
体的でしかも微細な回路を加工することが非常に難し
い。さらに電気回路が閉じた系の場合、その電気回路パ
ターンを保持することが根本的に困難である。また、材
質がポリエステルの場合、平面状であれば写真蝕刻法等
により電気回路パターンの微細化は容易であるが立体化
は難しい。
路の立体化に際し、実際にはやや難しい問題があるの
で、露光法による立体回路形成は進展していないのが実
情である。特に、立体度が大きい程実用化が難しい。そ
の大きな原因として電気回路パターンが微細でしかも立
体的な形状のフォトマスクの製作が現実的には難しいこ
とがあげられる。例えば、マスク材質が金属の場合、立
体的でしかも微細な回路を加工することが非常に難し
い。さらに電気回路が閉じた系の場合、その電気回路パ
ターンを保持することが根本的に困難である。また、材
質がポリエステルの場合、平面状であれば写真蝕刻法等
により電気回路パターンの微細化は容易であるが立体化
は難しい。
【０００６】一方、立体マスクを製造する場合におい
て、その立体マスクが平面パターン部を有すると、コン
タクト法を用いて平面パターン部の露光を行うときに密
着性が低いという問題があり、むしろ、平面パターン部
はフィルムマスクの方が密着性がよいことが分かった。
て、その立体マスクが平面パターン部を有すると、コン
タクト法を用いて平面パターン部の露光を行うときに密
着性が低いという問題があり、むしろ、平面パターン部
はフィルムマスクの方が密着性がよいことが分かった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、主として立体的でしかも微細な電気回路パターンを
形成することができるフォトマスクを提供することであ
り、また本発明は、１個或いは露光面の数より少数のフ
ォトマスクで立体回路成形体を製造できる製造方法を提
供することである。
し、主として立体的でしかも微細な電気回路パターンを
形成することができるフォトマスクを提供することであ
り、また本発明は、１個或いは露光面の数より少数のフ
ォトマスクで立体回路成形体を製造できる製造方法を提
供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のフォトマスクは、パターン状の金属層からな
る電気回路パターンが平面部及び立体部を有する立体成
形品の表面に形成された立体回路成形体を製造するため
のフォトマスクにおいて、平面部を形成するための平面
パターン部に平面フィルムマスクを用いると共に、立体
部を形成するための立体パターン部に立体マスクを用い
てなるものである。
に本発明のフォトマスクは、パターン状の金属層からな
る電気回路パターンが平面部及び立体部を有する立体成
形品の表面に形成された立体回路成形体を製造するため
のフォトマスクにおいて、平面部を形成するための平面
パターン部に平面フィルムマスクを用いると共に、立体
部を形成するための立体パターン部に立体マスクを用い
てなるものである。
【０００９】上記構成に加え本発明のフォトマスクは、
平面フィルムマスクを合成樹脂からなるフィルム状部材
で形成し、そのフィルム状部材に写真蝕刻或いはスクリ
ーン印刷を施して電気回路パターンを形成し、立体マス
クを選択的レーザー焼結法、あるいは紙の積層法により
形成し、所望のパターン開口部を有し、密着される面が
立体形状に形成されてもよい。
平面フィルムマスクを合成樹脂からなるフィルム状部材
で形成し、そのフィルム状部材に写真蝕刻或いはスクリ
ーン印刷を施して電気回路パターンを形成し、立体マス
クを選択的レーザー焼結法、あるいは紙の積層法により
形成し、所望のパターン開口部を有し、密着される面が
立体形状に形成されてもよい。
【００１０】上記構成に加え本発明のフォトマスクは、
平面フィルムマスクと上記立体マスクとを一体化しても
よい。
平面フィルムマスクと上記立体マスクとを一体化しても
よい。
【００１１】また、上記目的を達成するため本発明の立
体回路成形体の製造方法は、平面部及び立体部を有する
プラスチック成型品の表面に順次メッキ処理及びレジス
ト処理を施し、フォトマスクをプラスチック成型品の表
面に密着配置して露光及び現像を行い、次いで不要部の
メッキを除去してパターン状の金属層からなる電気回路
パターンを平面部及び立体部に形成する立体回路成形体
の製造方法において、上記フォトマスクが、平面部を形
成するための平面パターン部に平面フィルムマスクを用
いると共に、立体部を形成するための立体パターン部に
立体マスクを用いてなるものである。
体回路成形体の製造方法は、平面部及び立体部を有する
プラスチック成型品の表面に順次メッキ処理及びレジス
ト処理を施し、フォトマスクをプラスチック成型品の表
面に密着配置して露光及び現像を行い、次いで不要部の
メッキを除去してパターン状の金属層からなる電気回路
パターンを平面部及び立体部に形成する立体回路成形体
の製造方法において、上記フォトマスクが、平面部を形
成するための平面パターン部に平面フィルムマスクを用
いると共に、立体部を形成するための立体パターン部に
立体マスクを用いてなるものである。
【００１２】上記構成に加え本発明の立体回路成形体の
製造方法は、平面フィルムマスクと立体マスクとを一体
化したフォトマスクを用いてもよい。
製造方法は、平面フィルムマスクと立体マスクとを一体
化したフォトマスクを用いてもよい。
【００１３】立体マスクを平面フィルムマスクに接合す
ることによって所望のパターンの開口部を有し、密着さ
れるべき面の立体的形状に加工されたフォトマスクが得
られる。
ることによって所望のパターンの開口部を有し、密着さ
れるべき面の立体的形状に加工されたフォトマスクが得
られる。
【００１４】本発明において、選択的レーザー焼結法と
は、レーザーを走査することで、粉末材料を層状に焼
結、積層して立体モデルを作成する加工法であり、３次
元ＣＡＤデータがあれば比較的容易に立体モデルを作成
することができる。
は、レーザーを走査することで、粉末材料を層状に焼
結、積層して立体モデルを作成する加工法であり、３次
元ＣＡＤデータがあれば比較的容易に立体モデルを作成
することができる。
【００１５】粉末材料としては、樹脂（有機材料）金属
材料、セラミック（無期材料）のいずれも適用できる。
粉末樹脂材料の例としては、ポリスチレン、ポリアミド
等が経験上利用し易いがこれに限定しない。粉末金属材
料の例としては、青銅・ニッケル等の混合物があるがこ
れに限定しない。なお、必要に応じて、焼結にスズや銅
等を湿潤させる場合がある。粉末無期材料の例として
は、経験上砂が利用し易いがこれに限定しない。樹脂、
金属、セラミックのいずれにおいても、多くの粉末材料
を使用することができる。
材料、セラミック（無期材料）のいずれも適用できる。
粉末樹脂材料の例としては、ポリスチレン、ポリアミド
等が経験上利用し易いがこれに限定しない。粉末金属材
料の例としては、青銅・ニッケル等の混合物があるがこ
れに限定しない。なお、必要に応じて、焼結にスズや銅
等を湿潤させる場合がある。粉末無期材料の例として
は、経験上砂が利用し易いがこれに限定しない。樹脂、
金属、セラミックのいずれにおいても、多くの粉末材料
を使用することができる。
【００１６】レーザーとしては、経験上ＣＯ2 レーザー
を使用するのが良いが、これに限定しない。
を使用するのが良いが、これに限定しない。
【００１７】ＣＡＤ上にデザインされたモデルは、幾層
もの薄い断面体にスライスされ、等高線データが作成さ
れる。このデータモデルに基づいて、レーザーがタンク
内の粉体の表面を走査して断面形状を描いて行く。この
時、レーザーが当たった部分は焼結し、エレベータ上に
最初の一層分の断面体が形成される。次いで、エレベー
タは一層分ずつ下降し、連続的に幾層もの薄い断面体を
積層して行き、３次元モデルを形成する。この繰り返し
によりモデルを完成する。
もの薄い断面体にスライスされ、等高線データが作成さ
れる。このデータモデルに基づいて、レーザーがタンク
内の粉体の表面を走査して断面形状を描いて行く。この
時、レーザーが当たった部分は焼結し、エレベータ上に
最初の一層分の断面体が形成される。次いで、エレベー
タは一層分ずつ下降し、連続的に幾層もの薄い断面体を
積層して行き、３次元モデルを形成する。この繰り返し
によりモデルを完成する。
【００１８】本発明において、紙の積層法とは、紙に接
着剤をデータで定めて位置に塗布し、ホットプレスによ
り接着し、接着させた紙を輪郭及び分割線に沿って切断
し、これらを繰り返して積層させ、不要な部分を剥離さ
せて立体モデルを作成する加工法である。
着剤をデータで定めて位置に塗布し、ホットプレスによ
り接着し、接着させた紙を輪郭及び分割線に沿って切断
し、これらを繰り返して積層させ、不要な部分を剥離さ
せて立体モデルを作成する加工法である。
【００１９】３次元ＣＡＤデータ、専用装置（材料とし
て紙、及び接着剤）があれば、比較的容易に立体モデル
を作成することができる。
て紙、及び接着剤）があれば、比較的容易に立体モデル
を作成することができる。
【００２０】さらにまた、平面フィルムマスクと、立体
マスクとを一体化したフォトマスクを用いることによ
り、立体構造を有するプラスチック等の成形品への装着
が容易かつ短時間に行うことができる。
マスクとを一体化したフォトマスクを用いることによ
り、立体構造を有するプラスチック等の成形品への装着
が容易かつ短時間に行うことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００２２】図１は本発明のフォトマスクの一実施の形
態を示す外観斜視図である。
態を示す外観斜視図である。
【００２３】同図に示すフォトマスク１は、平面パター
ン部としての平面フィルムマスク２と、平面フィルムマ
スク２の両側に接合され、立体パターン部としての立体
マスク３とで一体的に形成されており、両マスク２、３
の表面にはネガパターン４がそれぞれ形成されている。
フォトマスク１は、平面フィルムマスク２及び立体マス
ク３により所望のパターン開口部が形成され、密着され
る面が立体的に形成されている。
ン部としての平面フィルムマスク２と、平面フィルムマ
スク２の両側に接合され、立体パターン部としての立体
マスク３とで一体的に形成されており、両マスク２、３
の表面にはネガパターン４がそれぞれ形成されている。
フォトマスク１は、平面フィルムマスク２及び立体マス
ク３により所望のパターン開口部が形成され、密着され
る面が立体的に形成されている。
【００２４】このようなフォトマスクの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００２５】まず、立体マスク３を製造する。図２は図
１に示したフォトマスクに用いられる立体マスクの外観
斜視図である。
１に示したフォトマスクに用いられる立体マスクの外観
斜視図である。
【００２６】立体マスク３は、選択的レーザー焼結装置
として、ドイツのＥＯＳ社の、EOSINT P350 を使用し、
粉体材料として、黒に着色された一般用ポリスチレンを
使用して、図１に示すようなフォトマスクを作成した。
なお、焼結条件としては、ＣＯ2 レーザー出力：５０
Ｗ，レーザー走査速度：１ｍ／ｓ、積層ピッチ：０．１
mm、粉体材料の予熱温度：８０℃とした。
として、ドイツのＥＯＳ社の、EOSINT P350 を使用し、
粉体材料として、黒に着色された一般用ポリスチレンを
使用して、図１に示すようなフォトマスクを作成した。
なお、焼結条件としては、ＣＯ2 レーザー出力：５０
Ｗ，レーザー走査速度：１ｍ／ｓ、積層ピッチ：０．１
mm、粉体材料の予熱温度：８０℃とした。
【００２７】次に平面フィルムマスク２を製造する。図
３は図１に示したフォトマスクに用いられる平面フィル
ムマスクの平面図である。
３は図１に示したフォトマスクに用いられる平面フィル
ムマスクの平面図である。
【００２８】平面フィルムマスク２は、合成樹脂（例え
ばポリエステルフィルム）からなるフィルム状部材６
に、写真蝕刻或いはスクリーン印刷を施して電気回路の
ネガパターン４を形成することにより得られる。
ばポリエステルフィルム）からなるフィルム状部材６
に、写真蝕刻或いはスクリーン印刷を施して電気回路の
ネガパターン４を形成することにより得られる。
【００２９】平面フィルムマスク２の両側（破線部）
に、立体マスク３をエポキシ系の接着剤でそれぞれ接合
し、一体化することによりフォトマスク１が得られる。
に、立体マスク３をエポキシ系の接着剤でそれぞれ接合
し、一体化することによりフォトマスク１が得られる。
【００３０】図４（ａ）は図１に示したフォトマスクを
用いて得られる立体回路成形体の平面図であり、図４
（ｂ）は図４（ａ）の側面図である。
用いて得られる立体回路成形体の平面図であり、図４
（ｂ）は図４（ａ）の側面図である。
【００３１】図４（ａ）、（ｂ）に示す立体回路成形体
１０は、パターン状の金属層からなる電気回路パターン
１１が平面部１２及び立体部１３を有する立体成形品１
４の表面に形成されている。
１０は、パターン状の金属層からなる電気回路パターン
１１が平面部１２及び立体部１３を有する立体成形品１
４の表面に形成されている。
【００３２】このような立体回路成形体１０の製造方法
について説明する。
について説明する。
【００３３】図５（ａ）は電気回路パターンが形成され
る立体成形品の平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）
の側面図である。
る立体成形品の平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）
の側面図である。
【００３４】まず図５（ａ）、（ｂ）に示すプラスチッ
クからなる立体成形品１４を射出成形により形成する。
材料としてポリプラスチック社製ベクトラＣ−８１０を
用いた。これはガラス繊維と無機充填材とを合計５０重
量％含むメッキグレードの液晶ポリマである。
クからなる立体成形品１４を射出成形により形成する。
材料としてポリプラスチック社製ベクトラＣ−８１０を
用いた。これはガラス繊維と無機充填材とを合計５０重
量％含むメッキグレードの液晶ポリマである。
【００３５】立体成形品１４の表面を、常法により脱脂
処理し、温度約６０℃の水酸化カリウム溶液に約３０分
浸漬して表面粗化し、触媒を付与した上でキャタリスト
アクセラレータ法で全面に無電解メッキを施し、銅を約
３０μｍの厚さに析出させる。
処理し、温度約６０℃の水酸化カリウム溶液に約３０分
浸漬して表面粗化し、触媒を付与した上でキャタリスト
アクセラレータ法で全面に無電解メッキを施し、銅を約
３０μｍの厚さに析出させる。
【００３６】次にこの銅表面を電着塗装によりフォトレ
ジストで被覆する。フォトレジストとしてはネガ型電着
レジストである日本ペイント社製フォトＥＤＮ−５００
０を用いた。
ジストで被覆する。フォトレジストとしてはネガ型電着
レジストである日本ペイント社製フォトＥＤＮ−５００
０を用いた。
【００３７】図５（ａ）に示すように立体成形品の平面
部には真空引きを行うための穴１５が形成されている。
尚、この穴１５は電気回路パターン１１が形成される部
分から離れていると共にフォトマスク１（図１参照）が
密着する部分に形成されるのはいうまでもない。
部には真空引きを行うための穴１５が形成されている。
尚、この穴１５は電気回路パターン１１が形成される部
分から離れていると共にフォトマスク１（図１参照）が
密着する部分に形成されるのはいうまでもない。
【００３８】図６（ａ）、（ｂ）に示すように立体成形
品１４の上に、図１に示したフォトマスク１を載せた
後、立体成形品１４の下から穴１５（図５（ａ）参照）
を介して真空引きを行い、密着させながら光１６の光量
が約５００ｍＪ／cm2 となるように複数（図では４個で
あるが限定されない）の光源１７を用い露光する。光源
１７は散乱光源であり、無電極型の超高電圧水銀灯を用
いた。尚、図６（ａ）は図１に示した立体成形品上のフ
ォトマスクへの露光状態を示す平面図であり、図６
（ｂ）は図６（ａ）の側面図である。
品１４の上に、図１に示したフォトマスク１を載せた
後、立体成形品１４の下から穴１５（図５（ａ）参照）
を介して真空引きを行い、密着させながら光１６の光量
が約５００ｍＪ／cm2 となるように複数（図では４個で
あるが限定されない）の光源１７を用い露光する。光源
１７は散乱光源であり、無電極型の超高電圧水銀灯を用
いた。尚、図６（ａ）は図１に示した立体成形品上のフ
ォトマスクへの露光状態を示す平面図であり、図６
（ｂ）は図６（ａ）の側面図である。
【００３９】露光後、立体成形品１４の表面のフォトレ
ジストを１％、炭酸ソーダで１分３０秒程現像し、露光
された部分のみにエッチングレジストを形成し、塩化第
二鉄溶液でエッチングを行うと図４（ａ）、（ｂ）に示
すような電気回路パターン１１が形成された立体回路成
形体１０が得られる。エッチングレジストはエッチング
終了後除去する。
ジストを１％、炭酸ソーダで１分３０秒程現像し、露光
された部分のみにエッチングレジストを形成し、塩化第
二鉄溶液でエッチングを行うと図４（ａ）、（ｂ）に示
すような電気回路パターン１１が形成された立体回路成
形体１０が得られる。エッチングレジストはエッチング
終了後除去する。
【００４０】以上において、本発明のフォトマスクによ
れば、立体的でしかも微細な電気回路パターンを形成す
ることができる。また、立体回路成形体を製造するため
フォトレジスト等への露光をコンタクト法で行う際、露
光を要する面毎にフォトマスクを準備する必要がなく、
１個或いは露光面の数より少数のフォトマスクで目的を
達成することができる。したがって、露光の作業が簡略
化され、立体回路成形体の製造効率が向上する。
れば、立体的でしかも微細な電気回路パターンを形成す
ることができる。また、立体回路成形体を製造するため
フォトレジスト等への露光をコンタクト法で行う際、露
光を要する面毎にフォトマスクを準備する必要がなく、
１個或いは露光面の数より少数のフォトマスクで目的を
達成することができる。したがって、露光の作業が簡略
化され、立体回路成形体の製造効率が向上する。
【００４１】さらに、本発明のフォトマスクを用いた立
体回路成形体の製造方法によれば、立体回路成形体を製
造するためコンタクト法でフォトレジスト等への露光を
行う際、露光面で良好なコンタクト状態が得られ、立体
的でしかも微細な電気回路パターンを形成することがで
きる。
体回路成形体の製造方法によれば、立体回路成形体を製
造するためコンタクト法でフォトレジスト等への露光を
行う際、露光面で良好なコンタクト状態が得られ、立体
的でしかも微細な電気回路パターンを形成することがで
きる。
【００４２】尚、本実施の形態ではポリエステルフィル
ムにネガパターンを形成した場合で説明したが、これに
限定されるものではなくポジパターンを形成してもよ
い。
ムにネガパターンを形成した場合で説明したが、これに
限定されるものではなくポジパターンを形成してもよ
い。
【００４３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００４４】(1) 立体的でしかも微細な電気回路パター
ンを形成することができるフォトマスクを実現すること
ができる。
ンを形成することができるフォトマスクを実現すること
ができる。
【００４５】(2) １個或いは露光面の数より少数のフォ
トマスクで立体回路成形体を製造することができる。
トマスクで立体回路成形体を製造することができる。
【図１】本発明のフォトマスクの一実施の形態を示す外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図２】図１に示したフォトマスクに用いられる立体マ
スクの外観斜視図である。
スクの外観斜視図である。
【図３】図１に示したフォトマスクに用いられる平面フ
ィルムマスクの平面図である。
ィルムマスクの平面図である。
【図４】（ａ）は図１に示したフォトマスクを用いて得
られる立体回路成形体の平面図であり、（ｂ）は（ａ）
の側面図である。
られる立体回路成形体の平面図であり、（ｂ）は（ａ）
の側面図である。
【図５】（ａ）は電気回路パターンが形成される立体成
形品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
形品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図である。
【図６】図１に示した立体成形品上のフォトマスクへの
露光状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図
である。
露光状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の側面図
である。
１ フォトマスク ２ 平面フィルムマスク ３ 立体マスク １０ 立体回路成形体 １１ 電気回路パターン １４ 立体成形品
Claims (5)
- 【請求項１】パターン状の金属層からなる電気回路パタ
ーンが平面部及び立体部を有する立体成形品の表面に形
成された立体回路成形体を製造するためのフォトマスク
において、上記平面部を形成するための平面パターン部
に平面フィルムマスクを用いると共に、上記立体部を形
成するための立体パターン部に立体マスクを用いてなる
ことを特徴とするフォトマスク。 - 【請求項２】上記平面フィルムマスクを合成樹脂からな
るフィルム状部材で形成し、そのフィルム状部材に写真
蝕刻或いはスクリーン印刷を施して電気回路パターンを
形成し、上記立体マスクを選択的レーザー焼結法、ある
いは紙の積層法により形成し、所望のパターン開口部を
有し、密着される面が立体形状に形成された請求項１に
記載のフォトマスク。 - 【請求項３】上記平面フィルムマスクと上記立体マスク
とを一体化した請求項２に記載のフォトマスク。 - 【請求項４】平面部及び立体部を有する立体成型品の表
面に順次メッキ処理及びレジスト処理を施し、フォトマ
スクを上記立体成型品の表面に密着配置して露光及び現
像を行い、次いで不要部のメッキを除去してパターン状
の金属層からなる電気回路パターンを平面部及び立体部
に形成する立体回路成形体の製造方法において、上記フ
ォトマスクが、上記平面部を形成するための平面パター
ン部に平面フィルムマスクを用いると共に、上記立体部
を形成するための立体パターン部に立体マスクを用いて
なることを特徴とする立体回路成形体の製造方法。 - 【請求項５】上記平面フィルムマスクと上記立体マスク
とを一体化したフォトマスクを用いた請求項４に記載の
立体回路成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177397A JPH09319068A (ja) | 1996-03-25 | 1997-02-26 | フォトマスク及びこれを用いた立体回路成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6849696 | 1996-03-25 | ||
| JP8-68496 | 1996-03-25 | ||
| JP4177397A JPH09319068A (ja) | 1996-03-25 | 1997-02-26 | フォトマスク及びこれを用いた立体回路成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09319068A true JPH09319068A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=26381434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4177397A Pending JPH09319068A (ja) | 1996-03-25 | 1997-02-26 | フォトマスク及びこれを用いた立体回路成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09319068A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1531654A1 (en) | 2003-11-12 | 2005-05-18 | Polymatech Co., Ltd. | Three-dimensionally formed circuit sheet, component and method for manufacturing the same |
| JP2007123614A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置、ウェハ及び露光方法 |
| JP2007322701A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置 |
| JP2016090795A (ja) * | 2014-11-04 | 2016-05-23 | 株式会社豊光社 | 回路パターンの形成方法、フォトマスク、フォトマスクの製造方法、及び電気電子機器の製造方法 |
| KR20180128449A (ko) | 2016-03-29 | 2018-12-03 | 도요보 가부시키가이샤 | 전연성 도전 페이스트 및 곡면 프린트 배선판의 제조 방법 |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP4177397A patent/JPH09319068A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1531654A1 (en) | 2003-11-12 | 2005-05-18 | Polymatech Co., Ltd. | Three-dimensionally formed circuit sheet, component and method for manufacturing the same |
| US7262489B2 (en) | 2003-11-12 | 2007-08-28 | Polymatech Co., Ltd. | Three-dimensionally formed circuit sheet, component and method for manufacturing the same |
| JP2007123614A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kyocera Kinseki Corp | 露光装置、ウェハ及び露光方法 |
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| KR20180128449A (ko) | 2016-03-29 | 2018-12-03 | 도요보 가부시키가이샤 | 전연성 도전 페이스트 및 곡면 프린트 배선판의 제조 방법 |
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