JPH0582962A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0582962A JPH0582962A JP3240098A JP24009891A JPH0582962A JP H0582962 A JPH0582962 A JP H0582962A JP 3240098 A JP3240098 A JP 3240098A JP 24009891 A JP24009891 A JP 24009891A JP H0582962 A JPH0582962 A JP H0582962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- pattern
- resist film
- layer
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の製造方法に関し、電源・ア
ース層銅箔パターンで致命的欠陥となる銅エッチング残
留現象と、信号層銅箔パターンでパターン切れ現象が発
生し難いようなプリント配線板の製造方法の提供を目的
とする。 【構成】 一方の面に信号層形成用銅箔７を有し、他方
の面に電源・アース層形成用銅箔８を有する中間層基材
１の前記信号層形成用銅箔７上にポジ型レジスト膜９を
被着形成し、形成すべき信号層銅箔パターン上が不透明
となるポジ型マスクフィルム11を用いて露光し、前記電
源・アース層形成用銅箔８上にネガ型レジスト膜14を被
着形成後、形成すべき電源・アース層銅箔パターン上が
不透明となるポジ型マスクフィルム11を用いて露光し、
次いで上記両方のレジスト膜9,14を現像液で現像して信
号層形成用レジストパターン19、および電源・アース層
形成用レジストパターン21を形成する工程を有すること
で構成する。
ース層銅箔パターンで致命的欠陥となる銅エッチング残
留現象と、信号層銅箔パターンでパターン切れ現象が発
生し難いようなプリント配線板の製造方法の提供を目的
とする。 【構成】 一方の面に信号層形成用銅箔７を有し、他方
の面に電源・アース層形成用銅箔８を有する中間層基材
１の前記信号層形成用銅箔７上にポジ型レジスト膜９を
被着形成し、形成すべき信号層銅箔パターン上が不透明
となるポジ型マスクフィルム11を用いて露光し、前記電
源・アース層形成用銅箔８上にネガ型レジスト膜14を被
着形成後、形成すべき電源・アース層銅箔パターン上が
不透明となるポジ型マスクフィルム11を用いて露光し、
次いで上記両方のレジスト膜9,14を現像液で現像して信
号層形成用レジストパターン19、および電源・アース層
形成用レジストパターン21を形成する工程を有すること
で構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に中間層基材の銅箔のパターンの形成方法
に関する。
法に係り、特に中間層基材の銅箔のパターンの形成方法
に関する。
【０００２】多層プリント配線板を形成する場合、図５
に示すように所定のパターンの内層導体２を形成した中
間層基材１にプリプレグ３を挟んで銅箔４を加圧、加熱
して積層し、次いでスルーホールを開口して多層構造の
プリント配線板を形成している。
に示すように所定のパターンの内層導体２を形成した中
間層基材１にプリプレグ３を挟んで銅箔４を加圧、加熱
して積層し、次いでスルーホールを開口して多層構造の
プリント配線板を形成している。
【０００３】このような中間層基材の内層導体として、
該中間層基材１の一方の面側に信号層形成用銅箔を所定
のパターンに、また該中間層基材１の他方の面側に電源
・アース層形成用銅箔を所定のパターンに形成して積層
形成する場合がある。
該中間層基材１の一方の面側に信号層形成用銅箔を所定
のパターンに、また該中間層基材１の他方の面側に電源
・アース層形成用銅箔を所定のパターンに形成して積層
形成する場合がある。
【０００４】
【従来の技術】図4(a)、および図4(a)のＡ−Ａ´線断面
図の図4(b)に示すように、電源・アース層銅箔パターン
５は、基板31上にマトリックス形状を呈して密集して形
成されている。
図の図4(b)に示すように、電源・アース層銅箔パターン
５は、基板31上にマトリックス形状を呈して密集して形
成されている。
【０００５】一方、中間層基材に形成した信号層銅箔パ
ターンの平面図を図4(c)に示す。図示するように、信号
層銅箔パターン６は、中間層基材１上に線状パターンの
先端に方形のパターンが連なって形成され、単位面積当
たりに形成されるパターンの密度が小さく、分散した構
造を取っている。
ターンの平面図を図4(c)に示す。図示するように、信号
層銅箔パターン６は、中間層基材１上に線状パターンの
先端に方形のパターンが連なって形成され、単位面積当
たりに形成されるパターンの密度が小さく、分散した構
造を取っている。
【０００６】従来、このように中間層基材１の片方の面
に信号層銅箔パターン６を、また該中間層基材の他方の
面に電源・アース層銅箔パターン５を形成する場合に付
いて述べる。
に信号層銅箔パターン６を、また該中間層基材の他方の
面に電源・アース層銅箔パターン５を形成する場合に付
いて述べる。
【０００７】図2(c)に示すように中間層基材１の表面の
信号層形成用銅箔７上と、中間層基材１の裏面の電源・
アース層形成用銅箔８上の何れの上にもポジ型レジスト
膜９を塗布する。
信号層形成用銅箔７上と、中間層基材１の裏面の電源・
アース層形成用銅箔８上の何れの上にもポジ型レジスト
膜９を塗布する。
【０００８】次いで、図2(a)に示すように、該ポジ型レ
ジスト膜９上に、形成すべき電源・アース層銅箔パター
ン５、および信号層銅箔パターン６上が不透明となるポ
ジ型マスクフィルム11を設置して矢印Ａのように紫外線
を照射して紫外線を用いて露光する。
ジスト膜９上に、形成すべき電源・アース層銅箔パター
ン５、および信号層銅箔パターン６上が不透明となるポ
ジ型マスクフィルム11を設置して矢印Ａのように紫外線
を照射して紫外線を用いて露光する。
【０００９】次いで該所定のパターンに露光されたポジ
型レジスト膜９を現像液で現像すると、ポジ型マスクフ
ィルム11の遮光部12下のポジ型レジスト膜９が現像液で
除去されずに残留し、ポジ型マスクフィルム11の透光部
13下のポジ型レジスト膜９が現像液で除去される。
型レジスト膜９を現像液で現像すると、ポジ型マスクフ
ィルム11の遮光部12下のポジ型レジスト膜９が現像液で
除去されずに残留し、ポジ型マスクフィルム11の透光部
13下のポジ型レジスト膜９が現像液で除去される。
【００１０】次いで図2(b)に示すように、このようにし
て形成されたポジ型レジスト膜９をマスクとして用い、
その下の信号層形成用銅箔、或いは電源・アース層形成
用銅箔を銅箔エッチング液でエッチングすると、電源・
アース層銅箔パターン５、或いは信号層銅箔パターン６
が形成される。
て形成されたポジ型レジスト膜９をマスクとして用い、
その下の信号層形成用銅箔、或いは電源・アース層形成
用銅箔を銅箔エッチング液でエッチングすると、電源・
アース層銅箔パターン５、或いは信号層銅箔パターン６
が形成される。
【００１１】またその他の方法として図3(c)に示すよう
に、中間層基材１の表面の信号層形成用銅箔７上と、中
間層基材１の裏面の電源・アース層形成用銅箔８上の何
れの上にもネガ型レジスト膜14を塗布する。
に、中間層基材１の表面の信号層形成用銅箔７上と、中
間層基材１の裏面の電源・アース層形成用銅箔８上の何
れの上にもネガ型レジスト膜14を塗布する。
【００１２】次いで、図3(a)に示すように、該ネガ型レ
ジスト膜14上に、形成すべき信号層銅箔パターン６、お
よび電源・アース層銅箔パターン５上が透明となるネガ
型マスクフィルム15を用いて設置して矢印Ａのように紫
外線を照射して紫外線露光する。
ジスト膜14上に、形成すべき信号層銅箔パターン６、お
よび電源・アース層銅箔パターン５上が透明となるネガ
型マスクフィルム15を用いて設置して矢印Ａのように紫
外線を照射して紫外線露光する。
【００１３】次いで該所定のパターンに露光されたネガ
型レジスト膜14を現像液で現像すると、ネガ型マスクフ
ィルム15の遮光部12下のネガ型レジスト膜14が現像液で
除去され、ネガ型マスクフィルム15の透光部13下のネガ
型レジスト膜14が現像液で除去されずに残留する。
型レジスト膜14を現像液で現像すると、ネガ型マスクフ
ィルム15の遮光部12下のネガ型レジスト膜14が現像液で
除去され、ネガ型マスクフィルム15の透光部13下のネガ
型レジスト膜14が現像液で除去されずに残留する。
【００１４】このようにして形成されたネガ型レジスト
膜14をマスクとして用い、その下の信号層形成用銅箔、
或いは電源・アース層形成用銅箔を銅箔エッチング液で
エッチングすると、電源・アース層銅箔パターン5 、或
いは信号層銅箔パターン６が形成される。
膜14をマスクとして用い、その下の信号層形成用銅箔、
或いは電源・アース層形成用銅箔を銅箔エッチング液で
エッチングすると、電源・アース層銅箔パターン5 、或
いは信号層銅箔パターン６が形成される。
【００１５】つまり、従来は信号層形成用銅箔も電源・
アース層形成用銅箔も両方共に同一のポジ型レジスト
膜、或いはネガ型レジスト膜を塗布し、また同一のポジ
型マスクフィルム、或いはネガ型マスクフィルムを用い
て露光後、現像して所定のレジストパターンを形成して
いた。
アース層形成用銅箔も両方共に同一のポジ型レジスト
膜、或いはネガ型レジスト膜を塗布し、また同一のポジ
型マスクフィルム、或いはネガ型マスクフィルムを用い
て露光後、現像して所定のレジストパターンを形成して
いた。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図2(a)に示
したようにポジ型レジスト膜９を被着後、ポジ型マスク
フィルム11を用いて露光した場合、図2(b)に示すよう
に、該レジスト膜９に大気中の塵埃16が付着すると、こ
の大気中の塵埃16が紫外線の透過を妨げるようになり、
この大気中の塵埃16が付着したレジスト膜を露光した
後、現像する過程で残留し、そのため、その下の銅箔も
エッチングされなくなり、不要銅箔パターン17が残留す
る銅残り現象が発生する。
したようにポジ型レジスト膜９を被着後、ポジ型マスク
フィルム11を用いて露光した場合、図2(b)に示すよう
に、該レジスト膜９に大気中の塵埃16が付着すると、こ
の大気中の塵埃16が紫外線の透過を妨げるようになり、
この大気中の塵埃16が付着したレジスト膜を露光した
後、現像する過程で残留し、そのため、その下の銅箔も
エッチングされなくなり、不要銅箔パターン17が残留す
る銅残り現象が発生する。
【００１７】そして、このような銅残り現象が発生する
と、特にパターンが密集したマトリックス状の電源・ア
ース層銅箔パターンに於いては、この不要銅箔パターン
17の検出は不可能で致命的な欠陥となる。
と、特にパターンが密集したマトリックス状の電源・ア
ース層銅箔パターンに於いては、この不要銅箔パターン
17の検出は不可能で致命的な欠陥となる。
【００１８】そのため、上記した不都合を解消するため
に、図3(a)に示すように両方の銅箔上にネガ型レジスト
膜14を被着後、形成すべき電源・アース層銅箔パター
ン、或いは信号層銅箔パターン上が透明となるようなネ
ガ型マスクフィルム15を用いて露光するようにした。
に、図3(a)に示すように両方の銅箔上にネガ型レジスト
膜14を被着後、形成すべき電源・アース層銅箔パター
ン、或いは信号層銅箔パターン上が透明となるようなネ
ガ型マスクフィルム15を用いて露光するようにした。
【００１９】然し、この場合は図3(b)に示すようにレジ
スト膜上に塵埃16が付着すると、その塵埃16がレジスト
膜への紫外線の透過を妨げるようになり、そのため、そ
の部分のレジスト膜が溶解し、この一部溶解したレジス
ト膜をマスクとして用いて、信号層形成用銅箔、或いは
電源・アース層形成用銅箔をエッチングすると断線や、
パターン切れを発生する。そしてパターン切れ銅箔パタ
ーン18が形成される不都合が生じる。
スト膜上に塵埃16が付着すると、その塵埃16がレジスト
膜への紫外線の透過を妨げるようになり、そのため、そ
の部分のレジスト膜が溶解し、この一部溶解したレジス
ト膜をマスクとして用いて、信号層形成用銅箔、或いは
電源・アース層形成用銅箔をエッチングすると断線や、
パターン切れを発生する。そしてパターン切れ銅箔パタ
ーン18が形成される不都合が生じる。
【００２０】このパターン切れや断線は信号層銅箔パタ
ーンでは致命的欠陥となるが、電源・アース層銅箔パタ
ーンではマトリックス状にパターンが配置されているの
で致命的欠陥とならない。またこのパターン切れは、後
の検査工程で比較的容易に検査でき、かつ修復可能とな
る。
ーンでは致命的欠陥となるが、電源・アース層銅箔パタ
ーンではマトリックス状にパターンが配置されているの
で致命的欠陥とならない。またこのパターン切れは、後
の検査工程で比較的容易に検査でき、かつ修復可能とな
る。
【００２１】また前記した銅残り現象は、電源・アース
層銅箔パターンでは、電源・アース層形成用銅箔の厚さ
が信号線形成用銅箔の厚さより厚く、またマトリックス
状にパターンが密集しているので、銅箔のエッチング液
がこのマトリックスパターンの内部に停滞して流れ難
く、信号層銅箔パターンに比較して電源・アース層銅箔
パターンに発生し易い傾向がある。
層銅箔パターンでは、電源・アース層形成用銅箔の厚さ
が信号線形成用銅箔の厚さより厚く、またマトリックス
状にパターンが密集しているので、銅箔のエッチング液
がこのマトリックスパターンの内部に停滞して流れ難
く、信号層銅箔パターンに比較して電源・アース層銅箔
パターンに発生し易い傾向がある。
【００２２】また上記したパターン切れ現象は、信号層
銅箔パターンではパターンの密度が電源・アース層銅箔
パターンの密度に比して小さく、信号層銅箔パターンの
エッチング速度は、電源・アース層銅箔パターンのエッ
チング速度より大であるために、信号層銅箔パターンに
発生し易い。
銅箔パターンではパターンの密度が電源・アース層銅箔
パターンの密度に比して小さく、信号層銅箔パターンの
エッチング速度は、電源・アース層銅箔パターンのエッ
チング速度より大であるために、信号層銅箔パターンに
発生し易い。
【００２３】本発明は上記した問題点を解決し、電源・
アース層銅箔パターンでは致命的な欠陥となる銅残り現
象が発生し難くなり、また信号層銅箔パターンでは致命
的な欠陥となるパターン切れ現象が発生し難くなるよう
なプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
アース層銅箔パターンでは致命的な欠陥となる銅残り現
象が発生し難くなり、また信号層銅箔パターンでは致命
的な欠陥となるパターン切れ現象が発生し難くなるよう
なプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、一方の面に信号層形成用銅箔を有し、他
方の面に電源・アース層形成用銅箔を有する中間層基材
の前記信号層形成用銅箔上にポジ型レジスト膜を被着形
成し、形成すべき信号層銅箔パターン上が不透明となる
ポジ型マスクフィルムを用いて露光し、前記電源・アー
ス層形成用銅箔上にネガ型レジスト膜を被着形成後、形
成すべき電源・アース層銅箔パターン上が不透明となる
ポジ型マスクフィルムを用いて露光し、次いで上記両方
のレジスト膜を現像液で現像して信号層形成用レジスト
パターン、および電源・アース層形成用レジストパター
ンを形成する工程を有することを特徴とするものであ
る。
の製造方法は、一方の面に信号層形成用銅箔を有し、他
方の面に電源・アース層形成用銅箔を有する中間層基材
の前記信号層形成用銅箔上にポジ型レジスト膜を被着形
成し、形成すべき信号層銅箔パターン上が不透明となる
ポジ型マスクフィルムを用いて露光し、前記電源・アー
ス層形成用銅箔上にネガ型レジスト膜を被着形成後、形
成すべき電源・アース層銅箔パターン上が不透明となる
ポジ型マスクフィルムを用いて露光し、次いで上記両方
のレジスト膜を現像液で現像して信号層形成用レジスト
パターン、および電源・アース層形成用レジストパター
ンを形成する工程を有することを特徴とするものであ
る。
【００２５】
【作用】本発明は電源・アース層形成用銅箔上には、ネ
ガ型レジスト膜を塗布し、形成すべき電源・アース層銅
箔パターン上が不透明となるポジ型マスクフィルムを用
いて露光した後、現像してレジストパターンを形成し、
このレジストパターンを用いて電源・アース層形成用銅
箔を銅箔エッチング液でエッチングすることで、電源・
アース層銅箔パターンに発生し易く、かつ致命的欠陥と
なる銅残り現象を除去する。
ガ型レジスト膜を塗布し、形成すべき電源・アース層銅
箔パターン上が不透明となるポジ型マスクフィルムを用
いて露光した後、現像してレジストパターンを形成し、
このレジストパターンを用いて電源・アース層形成用銅
箔を銅箔エッチング液でエッチングすることで、電源・
アース層銅箔パターンに発生し易く、かつ致命的欠陥と
なる銅残り現象を除去する。
【００２６】また信号層形成用銅箔上にはポジ型レジス
ト膜を塗布し、形成すべき信号層銅箔パターン上が不透
明となるポジ型マスクフィルムを用いて露光した後、現
像してレジストパターンを形成し、このレジストパター
ンを用いて信号層形成用銅箔を銅箔エッチング液でエッ
チングすることで、信号層形成用パターンに発生し易
く、かつ致命的欠陥となるパターン切れが発生しないよ
うにする。
ト膜を塗布し、形成すべき信号層銅箔パターン上が不透
明となるポジ型マスクフィルムを用いて露光した後、現
像してレジストパターンを形成し、このレジストパター
ンを用いて信号層形成用銅箔を銅箔エッチング液でエッ
チングすることで、信号層形成用パターンに発生し易
く、かつ致命的欠陥となるパターン切れが発生しないよ
うにする。
【００２７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の一実施例につき
詳細に説明する。図1(a)に示すように、中間層基材１の
表面の厚さが約30μm の信号層形成用銅箔７上にポジ型
レジスト膜９を被着する。また該中間層基材１の裏面の
厚さが約70μm の電源・アース層形成用銅箔8 上には、
ネガ型レジスト膜14を被着形成する。
詳細に説明する。図1(a)に示すように、中間層基材１の
表面の厚さが約30μm の信号層形成用銅箔７上にポジ型
レジスト膜９を被着する。また該中間層基材１の裏面の
厚さが約70μm の電源・アース層形成用銅箔8 上には、
ネガ型レジスト膜14を被着形成する。
【００２８】このポジ型レジスト膜９、ネガ型レジスト
膜14は、例えば何れもドライフィルムを用いて被着ロー
ラを用いて中間層基材の両面の各々に被着する。或い
は、ポジ型レジスト膜９、ネガ型レジスト膜14の片方の
みをドライフィルムとし、他方を液状のレジスト液を塗
布して被着しても良い。
膜14は、例えば何れもドライフィルムを用いて被着ロー
ラを用いて中間層基材の両面の各々に被着する。或い
は、ポジ型レジスト膜９、ネガ型レジスト膜14の片方の
みをドライフィルムとし、他方を液状のレジスト液を塗
布して被着しても良い。
【００２９】次いで図1(b)に示すように、前記ポジ型レ
ジスト膜９上に、形成すべき信号層銅箔パターン上が不
透明となるポジ型マスクフィルム11を用いて矢印Ａに示
すように紫外線を照射して露光する。
ジスト膜９上に、形成すべき信号層銅箔パターン上が不
透明となるポジ型マスクフィルム11を用いて矢印Ａに示
すように紫外線を照射して露光する。
【００３０】また図1(b)に示すように、前記ネガ型レジ
スト膜14の下部には、形成すべき電源層銅箔パターン上
が不透明となるポジ型マスクフィルム11を用いて矢印Ｂ
に示すように紫外線を照射して露光する。
スト膜14の下部には、形成すべき電源層銅箔パターン上
が不透明となるポジ型マスクフィルム11を用いて矢印Ｂ
に示すように紫外線を照射して露光する。
【００３１】次いで図1(c)に示すように、上記露光した
ポジ型レジスト膜９、およびネガ型レジスト膜14を現像
液を用いて除去する。するとポジ型レジスト膜９は未露
光の部分が現像液で不溶解となって残存して信号層形成
用レジストパターン19となる。またネガ型レジスト膜14
は露光部分が現像液で除去されずに不溶解となり、電源
・アース層形成用レジストパターン21となる。
ポジ型レジスト膜９、およびネガ型レジスト膜14を現像
液を用いて除去する。するとポジ型レジスト膜９は未露
光の部分が現像液で不溶解となって残存して信号層形成
用レジストパターン19となる。またネガ型レジスト膜14
は露光部分が現像液で除去されずに不溶解となり、電源
・アース層形成用レジストパターン21となる。
【００３２】次いで図1(d)に示すように、信号層形成用
レジストパターン19をマスクとして用いて下部の信号層
形成用銅箔7 を銅箔エッチング液でエッチングし、信号
層銅箔パターンを形成する。このようにすると、信号層
銅箔パターンに於いて致命的欠陥となるパターン切れが
発生し難くなる。
レジストパターン19をマスクとして用いて下部の信号層
形成用銅箔7 を銅箔エッチング液でエッチングし、信号
層銅箔パターンを形成する。このようにすると、信号層
銅箔パターンに於いて致命的欠陥となるパターン切れが
発生し難くなる。
【００３３】また電源・アース層形成用レジストパター
ン21をマスクとして用いて下部の電源・アース層形成用
銅箔8 を銅箔エッチング液でエッチングし、電源・アー
ス層銅箔パターンを形成する。このようにすると、電源
・アース層銅箔パターンに於いて致命的欠陥となる銅残
り現象が発生し難くなり、プリント配線板の製造歩留り
が向上する。
ン21をマスクとして用いて下部の電源・アース層形成用
銅箔8 を銅箔エッチング液でエッチングし、電源・アー
ス層銅箔パターンを形成する。このようにすると、電源
・アース層銅箔パターンに於いて致命的欠陥となる銅残
り現象が発生し難くなり、プリント配線板の製造歩留り
が向上する。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、電源・アース層銅箔パターンに於いて致命的な欠陥
となる銅残り現象の発生が防止され、また信号層銅箔パ
ターンに於いて致命的な欠陥となるパターン切れの現象
の発生が防止され、製造歩留りが向上する効果がある。
ば、電源・アース層銅箔パターンに於いて致命的な欠陥
となる銅残り現象の発生が防止され、また信号層銅箔パ
ターンに於いて致命的な欠陥となるパターン切れの現象
の発生が防止され、製造歩留りが向上する効果がある。
【図１】 本発明の工程を示す説明図である。
【図２】 従来の方法の説明図である。
【図３】 従来の方法の説明図である。
【図４】 電源・アース層銅箔パターンと信号層銅箔パ
ターンの説明図である。
ターンの説明図である。
【図５】 プリント配線板の製造方法の説明図である。
1 中間層基材 7 信号層形成用銅箔 8 電源・アース層形成用銅箔 9 ポジ型レジスト膜 11 ポジ型マスクフィルム 14 ネガ型レジスト膜 15 ネガ型マスクフィルム 19 信号層形成用レジストパターン 21 電源・アース層形成用レジストパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 一方の面に信号層形成用銅箔(7) を有
し、他方の面に電源・アース層形成用銅箔(8) を有する
中間層基材(1) の前記信号層形成用銅箔(7) 上にポジ型
レジスト膜(9) を被着形成し、形成すべき信号層銅箔パ
ターン上が不透明となるポジ型マスクフィルム(11)を用
いて露光し、 前記電源・アース層形成用銅箔(8) 上にネガ型レジスト
膜(14)を被着形成後、形成すべき電源・アース層銅箔パ
ターン上が不透明となるポジ型マスクフィルム(11)を用
いて露光し、 次いで上記両方のレジスト膜(9,14)を現像液で現像して
信号層形成用レジストパターン(19)、および電源・アー
ス層形成用レジストパターン(21)を形成する工程を有す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240098A JPH0582962A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240098A JPH0582962A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582962A true JPH0582962A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17054466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3240098A Withdrawn JPH0582962A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582962A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843507A2 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-20 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| JP2010080653A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 |
| CN111050484A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-04-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种超精密线路的制作方法 |
| WO2021162251A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including printed circuit board having shielding structure |
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1991
- 1991-09-20 JP JP3240098A patent/JPH0582962A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843507A2 (fr) * | 1996-10-29 | 1998-05-20 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| EP0843507A3 (fr) * | 1996-10-29 | 1999-03-10 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. | Un procédé de fabrication de circuits imprimes mixtes de 105 à 400 et de 17 à 105 microns |
| JP2010080653A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法 |
| CN111050484A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-04-21 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种超精密线路的制作方法 |
| WO2021162251A1 (en) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including printed circuit board having shielding structure |
| US11266011B2 (en) | 2020-02-10 | 2022-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including printed circuit board having shielding structure |
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