JPH0329390A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0329390A JPH0329390A JP16335089A JP16335089A JPH0329390A JP H0329390 A JPH0329390 A JP H0329390A JP 16335089 A JP16335089 A JP 16335089A JP 16335089 A JP16335089 A JP 16335089A JP H0329390 A JPH0329390 A JP H0329390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- ultraviolet rays
- resist film
- film
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本冗明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線板を製造する場合、レジスト層を形
成するのに感光性フイルム等の感光膜を用いる方法があ
る。
成するのに感光性フイルム等の感光膜を用いる方法があ
る。
この製造方法では、絶縁基板に感光性フィルムを張り付
【プ、その後、このフィルムの表而にネガフィルムを紫
外線マスクとしてｖ４層する。感光性フィルムにネガフ
ィルムを積層する場合、よく互いに密着させるために、
減圧化で行ない、さらに積層後にネガフィルムの表面を
ゴム口ーラで擦って、間にある空気を除去している。
【プ、その後、このフィルムの表而にネガフィルムを紫
外線マスクとしてｖ４層する。感光性フィルムにネガフ
ィルムを積層する場合、よく互いに密着させるために、
減圧化で行ない、さらに積層後にネガフィルムの表面を
ゴム口ーラで擦って、間にある空気を除去している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、ネガフィルムの表面をゴム口ーラで擦ると静電
気が生じてネガフィルムの表面にゴよが付肴し易くなる
。ネガフィルムの表面にゴよが付看すると、そのゴミの
部分が紫外線の透過を妨げ、下の感光性フィルムが露光
ざれなくなる。そのために、溶剤により感光性フィルム
のこの露光されない部分が溶けてしまい、無電解めっき
処理をするとめっきが析出し短絡不良の原因となる欠点
がある。
気が生じてネガフィルムの表面にゴよが付肴し易くなる
。ネガフィルムの表面にゴよが付看すると、そのゴミの
部分が紫外線の透過を妨げ、下の感光性フィルムが露光
ざれなくなる。そのために、溶剤により感光性フィルム
のこの露光されない部分が溶けてしまい、無電解めっき
処理をするとめっきが析出し短絡不良の原因となる欠点
がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、ゴミによる回路の不良
を防止しつるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。
を防止しつるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。
（課題を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を節制するために、フォト法によ
るプリント配線板の製造方法において、感光性レジスト
膜を設けた後に、この感光性レジスト膜の表面に紫外線
吸収剤入りのインクを回路パターンに沿って塗布し、そ
の後、曲記感光性レジスト膜に紫外線を照射することを
特徴とするプリント配線板の製造方法を捉供するもので
ある。
るプリント配線板の製造方法において、感光性レジスト
膜を設けた後に、この感光性レジスト膜の表面に紫外線
吸収剤入りのインクを回路パターンに沿って塗布し、そ
の後、曲記感光性レジスト膜に紫外線を照射することを
特徴とするプリント配線板の製造方法を捉供するもので
ある。
《作用冫
感光性フィルムの表面に、マスクとしてネガフィルムを
積層する代りに、紫外線吸収剤入りのインクを塗布して
いるために、ゴムローラを用いる必要がなく、静電気に
よるゴくの付看を防止できる。
積層する代りに、紫外線吸収剤入りのインクを塗布して
いるために、ゴムローラを用いる必要がなく、静電気に
よるゴくの付看を防止できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明サる。
先ず、第１図に示す通り、絶縁基板１に紙エボキシ樹脂
積層板を用いる。この絶縁基板１の両面にはめつぎ触媒
入りの接着剤が塗布され接着剤層２が設けられている。
積層板を用いる。この絶縁基板１の両面にはめつぎ触媒
入りの接着剤が塗布され接着剤層２が設けられている。
３は絶縁基板１に設けられた孔である。
そして、第２図に示す通り、接着剤層２の表面に保護フ
ィルムの積層された感光性フィルム４をラミネートする
。
ィルムの積層された感光性フィルム４をラミネートする
。
次に、第３図に示す通り、感光性フィルム４の表面に回
路パターンに沿って紫外線吸収剤入りインク（太陽イン
ク￥Ｊ造株式会社製エッチングレジストインク）をスク
リーン印刷して塗布し、マスク５を設ける。
路パターンに沿って紫外線吸収剤入りインク（太陽イン
ク￥Ｊ造株式会社製エッチングレジストインク）をスク
リーン印刷して塗布し、マスク５を設ける。
マスク５形成後、感光性フィルム４に紫外線を照射して
露光する。露光後、保護フィルムを剥離して現像を行な
い、さらに２次露光をして、現像し、第４図に示す通り
、感光性フィルム４の非露光部分を除去する。
露光する。露光後、保護フィルムを剥離して現像を行な
い、さらに２次露光をして、現像し、第４図に示す通り
、感光性フィルム４の非露光部分を除去する。
現像後、第５図に示す通り、無電解銅めっき処理を行な
い、回路６を形成する。
い、回路６を形成する。
次に、本発明実施例と従来例とについて回路の短絡不良
を原因とする欠陥の有無及び露光工程の作業時間を比較
した。露光工程は、実施例が紫外線吸収剤入りインクを
スクリーン印刷して１次露光を行ったときまでの時間、
従来例が感光性フイルムにネガフィルムをｗＡ層してか
ら１次露光を行ったときまでの時間とする。このときの
１次露光の露光量は１６０ｍジュール、基板の大きさは
５００ｓＸ３３３Ｈ角とする。
を原因とする欠陥の有無及び露光工程の作業時間を比較
した。露光工程は、実施例が紫外線吸収剤入りインクを
スクリーン印刷して１次露光を行ったときまでの時間、
従来例が感光性フイルムにネガフィルムをｗＡ層してか
ら１次露光を行ったときまでの時間とする。このときの
１次露光の露光量は１６０ｍジュール、基板の大きさは
５００ｓＸ３３３Ｈ角とする。
測定結果は表の通りとなった。
表
果が得ら．れる。
第１図〜第５図は本発明実施例の￥Ｊ造工程を示す。
１・・・絶縁基板、 ４・・・感光性フィルム、５・・
・マスク、 ６・・・回路。
・マスク、 ６・・・回路。
Claims (1)
- （１）絶縁基板に感光性レジスト膜を設け、その所定箇
所に紫外線を照射してレジスト層を形成した後、無電解
めつき処理をして回路を形成するプリント配線板の製造
方法において、感光性レジスト膜を設けた後に、この感
光性レジスト膜の表面に紫外線吸収剤入りのインクを回
路パターンに沿つて塗布し、その後、前記感光性レジス
ト膜に紫外線を照射することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16335089A JPH0329390A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16335089A JPH0329390A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329390A true JPH0329390A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15772217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16335089A Pending JPH0329390A (ja) | 1989-06-26 | 1989-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6139838A (en) * | 1996-09-06 | 2000-10-31 | Juridical Foundation The Chemo-Sero-Therapeutic Research Institute | Tissue plasminogen activator medicinal composition |
| US6659672B1 (en) | 1998-06-02 | 2003-12-09 | Mitsubishi Pencil Kabushiki Kaisha | Writing implement |
| US20120045583A1 (en) * | 2009-01-29 | 2012-02-23 | Digiflex Ltd. | Process for producing a photomask on a photopolymeric surface |
-
1989
- 1989-06-26 JP JP16335089A patent/JPH0329390A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6139838A (en) * | 1996-09-06 | 2000-10-31 | Juridical Foundation The Chemo-Sero-Therapeutic Research Institute | Tissue plasminogen activator medicinal composition |
| US6659672B1 (en) | 1998-06-02 | 2003-12-09 | Mitsubishi Pencil Kabushiki Kaisha | Writing implement |
| US20120045583A1 (en) * | 2009-01-29 | 2012-02-23 | Digiflex Ltd. | Process for producing a photomask on a photopolymeric surface |
| US9513551B2 (en) * | 2009-01-29 | 2016-12-06 | Digiflex Ltd. | Process for producing a photomask on a photopolymeric surface |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0141868A1 (en) | High resolution phototransparency image forming with photopolymers | |
| JP3019503B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0329390A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07263837A (ja) | 両面配線基板の製造法 | |
| JPS6141151A (ja) | レジストパタ−ンの形成法 | |
| JP2013232464A (ja) | 回路基板 | |
| JP2748621B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2006201434A (ja) | ソルダーレジスト露光用フォトマスク及びそれを用いて露光処理を行った配線基板もしくはその製造方法 | |
| JP5743208B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP4461847B2 (ja) | 露光用マスクフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6148831A (ja) | 光硬化性構造体 | |
| JP3168091B2 (ja) | 立体回路形成方法 | |
| JP2912114B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6139598A (ja) | レジストパタ−ン形成法 | |
| JPH0738233A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPS612383A (ja) | レジストパタ−ンの形成法 | |
| WO2015004433A1 (en) | Direct imaging of a sealed wet photopolymer pouch | |
| JPH05152720A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0738236A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03255693A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0810789B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0220092A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2583702B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58191490A (ja) | レジストパタ−ン形成方法 | |
| JPH0556500B2 (ja) |