JPS612383A - レジストパタ−ンの形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、印刷配ｌｆＭａ用基板上に微細なレジストパ
ターンを容易に形成する方法に明するものである。

（発明の背景） ＬＳＩの高集積化に伴ない、これを実装する印刷配線板
にも高密度化が要求されている。このような高密度印刷
配−也の製造方法として代表的なものは、サブトラクト
法とアディティブ法がある。前者は、銅張り積ノー仮に
穴あけしたのち、スルーホール内に銅めっきを施し、所
定ノパッド部とパターン部にのみレジストパターンを形
成したのち、エツチングによって配線パターンを形成す
る方法である。後者は、接着剤を塗布した積層板に穴あ
けしたのち、／Ｊｒ定のパッドとパターンになる部分以
外にめっきレジストを形成し、大向、パッド、パターン
となる部分を粗化し無電解鋼めっきを形成して印刷配線
板を製造する方法である。

いずれの場合もエツチングレジスト又はめつとレジスト
としてレジストパターンを形成する必要があり、しかも
最終配崎板として微細な回路パターンを形成する場合、
工程中でレジストパターンの影響がもつとも大きく、エ
ツチングやめっき後の仕上りパターンの密度や寸法精度
は、レジストパターンの解像度やノくターン巾の寸法精
度で決定される。これに用いられる感光性レジストとし
ては、液状レジストとドライフィルム状のレジストがあ
る。前者は、スピンコーター等を用いて感光性樹脂層を
薄く塗布することができるため、数μｍ程変の高い解像
度のパｌ−ンを得ることができる。しかし印刷配線板の
一般的なワークサイズである５ＱＱｍｍＸ５［］Ｑｍｍ
の基板上に均一塗布することが固相である。し７かも、
ピンホールが発生しやすく、作業時に欠けやきすも出来
やすいため、印刷配線板用としては適さない。後者は、
厚さ１５〜４０ａｍの感光性樹脂フィルムがポリエステ
ル製の厚さ２５μｍのカバーフィルムと厚さ５０μｍの
ポリエチレン製フィルムにサンドインチされた構造にな
っている。このポリエチレンフィルムを剥離しなから銅
張積層板にホットロールラミネーターで接着させたのち
、フォトマスクを当て選択的に露光し、フォトマスクを
取り除き、現像直前にカバーフィルムを剥離し、現像す
ることによってレジストパターンを形成している。

このようなレジストパターン形成法では、紫外線光源が
反射鏡付きの超高圧水銀灯である市販の露光機を使用し
ているため、光束平行度は５〜１１°と大きい。このた
め基板面に立てた垂線に対して最大５〜１１°の斜光線
があたることになり、フォトマスクの黒化した遮光部の
感光性樹脂層にも光が照射され、レジストツクターン１
１］が増加し、８０〜１００μｍが形成限界となってい
た。

このため、レンズとミラーによって十行光勝を作り出し
ている市販の半導体用露光機を用いれば、解像度を向上
させることができる。しかし構造上照射面積が最大で３
００　ｍｍφ程度であるため、上記した大面積の印刷配
線板に対しては使用することができない。

また、レジストパターンの解像度を向上させる他の方法
としては、露光直前にカバーフィルムを除去し、感光性
樹脂層に直接フォトマスクを密着させて露光すれば良い
。しかし、感光性樹脂の主成分は、アクリル系の共重合
体であるため表面は粘着性を有している。このため気泡
を抱き込まないようにフォトマスクと感光性樹脂層を密
着させることが困難で局所的にレジストパターン巾が太
りやすい。また、照射エネルギーによって発生したラジ
カルが酸素と反応し、光車合反応が阻害されるため、感
度の低下や硬化不足によるパターンの消失が局所的に発
生することがある。

また上記した粘層性のため、フォトマスクの乳剤ノーが
部分的に剥離し、フォトマスクを繰返し使用することが
できない欠点を有している。

（発明の目的） 本発明の目的は、印刷配線板用基板上に微細なレジスト
パターンを従来の露光機で安定的に形成−する方法を提
供するものである。

（発明の構成） 本発明は印刷配線板用基板上に、感光性樹脂層を形成し
、感光性樹脂層上に厚さ１μｍから６μｍのカバーフィ
ルムさらにフォトマスクを密着させ露光しその後、フォ
トマスクとカバーフィルムを除去し、現像することを％
徴とするものである。

本発明に用いられる印刷配線板用基板としてはサブトラ
クト法で製造する場合は、全極箔張りＡＭ層板を使用し
、アディティブ法の場合は、接漸剤を塗布した積ノー板
、金属板等がある。

又、場合によっては、金属箔張りＩＢ層板をエツチング
し回路を形成したものも使用される。

第１図に示したように感光性樹脂層１かカバーフィルム
２とポリエチレン製フィルム５にサンドイッチされた構
造のドライフィルムを用いて、このうちポリエチレンフ
ィルム６を剥しながらホットロールラミネーターで上記
した基板４の銅箔８上にラミネートする。このドライフ
ィルムは、　　１．１．１．）リクロルエタンやキシレ
ンなどの有機溶剤やＮａＯＨ水溶液などのアルカリ溶液
で現像するタイプのいずれでもよい。またネガ型、ポジ
型のいずれでもよい。

次に第２図に示したように１＠光直前にカバーフィルム
２を除去し、感光性樹脂層１０表面に新たなカバーフィ
ルムとして厚さ１〜６μｍのポリエステル製フィルム５
をラミネートしたのちフォトマスクを密着させて露光す
る。続いてフォトマスクを取りはずし、第３図に示した
ように市販の粘着フィルム６をロールラミネートした後
、粘着フィルムを引き剥すとカバーフィルム５は粘着フ
ィルム面に付着した状態で感光性樹脂層１から除去でき
る。続いてドライフィルムに適合した現像液で現像する
ととＫよってレジストパターンを形成することができる
。

この方法により、フォトマスクと感光剤層表面との間隔
は、カバーフィルムの厚さと同じ１〜６μｍとなり、従
来の厚さ２５μｍのカバーフィルムを付けたまま密着露
光する場合より、大巾に間隔が小さくなる。このため、
光束平行度５〜１１°の光源を用いて熱光しても斜光線
によるレジストパターン中の増加を抑制することがで穴
、高密度印刷配線板の製造に適した微細なレジストパタ
ーンを得ることができた。

この場合、カバーフィルムの厚さが９μｍ以上になると
急にパターン中が増加する。カバーフィルムを１μｍ未
満にするとロールラミネート時にシワが発生し易くなり
、シワの部分でフォトマスクと感光性樹脂層に間隙が出
来るためパターン中が太くなり寸法精度か低下する。こ
のような理由により、適正なカバーフィルムの厚さは、
１〜６ａｍである。

また、現像直前に除去する必要のあるカバーフィルムは
、１〜６μｍと薄いため引きさかれやすい。このためマ
ニュアルでこれを感光性樹脂層から除去する場合、局所
的ではあるがカバーフィルム片が付着したままとなり、
レジストパターン形成不良となる。本方法によれば、カ
バーフィルム全面に貼り付けた粘着フィルムを剥離する
ことにより、カバーフィルムを完全に除去でき微細レジ
ストパターンを安に的に形成することができる。

１〜６μｍのカバーフィルムを感光性１脂層士に設ける
他の方法としては、カバーフィルムとなる１〜６μｍの
ポリエステル製フィルムと離型性の良いフィルムにサン
ドイッチされた構造のトライフィルムを用いても良い。

このドライフィルムは、例えば２軸延伸ポリプロピレン
フイルム上に感光性樹脂フェスを塗布、乾燥したのち、
感光性１信脂層面に厚さ１〜６μｍのポリエステルフィ
ルムをラミネートすることによって製造できろ。

このようにして製造したドライフィルムは、ｉＩ図のよ
うにポリプロピレンフィルムを剥離しながらホントロー
ルラミネーターで基根上にラミネートする。この時、カ
バーフィルムが薄いとロールからの巻救出しテンション
によってカバーフィルムと感光性樹脂ｊ脅が伸ばされる
ため、所望の厚さの感光性樹脂層が得られない場合があ
る。このためポリプロピレンフィルムを使用Ｉ７た場合
の適正なカバーフィルムの厚さは４〜６ａｍであった。

そのほか、耐熱性の高いメチルペンテン樹脂を主成分と
したＴＰＸフィルム（東七口化学製、タイプＤＸ８４５
）等も使用可能である。

実施例 銅帳りガラス布エポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７（日立
化成工業和製商品名）に感光性樹脂層の厚さ６８μｍ１
カバーフイルムの厚さ２５μｍのドライフィルム（デュ
ポン社ｖ！篩品名リストンＴ−１２１５）をロールラミ
ネーターでポリエチレンフィルムを剥離しながら接Ｎ′
ｆる。

次にカバーフィルムを剥離したのち厚さ２μｍのポリエ
ステルフィルム（東し製部品名ルミラー）をロールラミ
ネーターで圧看する。

カバーフィルム上にフォトマスクを当てたのち真空密着
させて露光する。使用した絽光機は、オーク製作新製の
フェニックス３０００（タイプＨＭＷ−６−Ｎ型）で光
源強度３　ｋＷ　テアル。

この時の露光量は８５　ｍ　ｊ／ａｌｌ′で行った。

次にフォトマスクを取り除いたのち、粘着フィルムヒタ
レックス５−５０υＸ−９（日立化成工久■製商品名）
をロールラミネーターでラミネートしたのち、粘着フィ
ルムを引き剥す。

直ちにＬｌ、１　）　１，１クロルエタンを入れたスプ
レー現伶機（デュポン社製Ａ−２４型）で１５０秒間現
像することにより基板上にパターン巾６５μｍのレジス
トパターンを得ることができた。

なお、厚さ２５μｍのカバーフィルムを付着した状態で
作成したレジストパターンのライン［１］ばＩ詩小で８
５μｍであった。

り十に述べたように本発明によれば次の効果を達成する
ことができるー （１）　　カバーフィルムが薄いためせ別の光束平行度
の旨い露光機を州いることなくＪ中宮の露光機で倣細な
レジストパターンな形成することかで内る。

（２）　　カバーフィルムな粘宥フィルムで完全に除去
するため倣細なレジストパターンを安ボ的にｌＦニ成す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は、本発１夕Ｊの方法を示すｌｅｔ而図
面ある。 符号の説明

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、印刷配線板用基板上に、感光性樹脂層を形成し、感
   光性樹脂層上に厚さ１μｍから６μｍのカバーフィルム
   、さらにフォトマスクを密着させ露光しその後、フォト
   マスクとカバーフィルムを除去し、現像することを特徴
   とするレジストパターンの形成法。 ２、現像に先だって、フォトマスクを取りはずし、カバ
   ーフィルム上に粘着フィルムを貼り付けたのち、粘着フ
   ィルムを引き剥すことによりカバーフィルムを除去し、
   現像することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   レジストパターンの形成法。