JP2001242618A - パターン形成方法 - Google Patents
パターン形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パターン形成方法を提供する。
【解決手段】貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方を有
する銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線
ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）及び該ドライフィ
ルム（Ａ１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収
剤を含む可視光ネガ型感光性ドライフィルム（Ｂ１）を
ラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板
（ＩＩ）のフィルム（Ｂ１）の表面から、（１）所望の
パターンが得られるように可視光線を１段目として照射
したのち、（２）フィルム（Ｂ１）を現像処理をおこな
って非照射部分の被膜を除去し、（３）残存したフィル
ム（Ｂ１）及び露出したフィルム（Ａ１）の表面に紫外
線を２段目として照射して、露出したフィルム（Ａ１）
を硬化させ、（４）次いで、余分なフィルム（Ａ１）及
びフィルム（Ｂ１）を現像処理液により剥離することに
より、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方も
しくは両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成する
ことを特徴とするパターン形成方法。
する銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線
ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）及び該ドライフィ
ルム（Ａ１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収
剤を含む可視光ネガ型感光性ドライフィルム（Ｂ１）を
ラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板
（ＩＩ）のフィルム（Ｂ１）の表面から、（１）所望の
パターンが得られるように可視光線を１段目として照射
したのち、（２）フィルム（Ｂ１）を現像処理をおこな
って非照射部分の被膜を除去し、（３）残存したフィル
ム（Ｂ１）及び露出したフィルム（Ａ１）の表面に紫外
線を２段目として照射して、露出したフィルム（Ａ１）
を硬化させ、（４）次いで、余分なフィルム（Ａ１）及
びフィルム（Ｂ１）を現像処理液により剥離することに
より、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方も
しくは両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成する
ことを特徴とするパターン形成方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規なパターン形成
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来、露光技術を利用したリソグラフ
ィは、例えばプラスチック、無機質等にパターンを形成
する方法として配線板、ディスプレーパネル、食刻等に
利用されている。
ィは、例えばプラスチック、無機質等にパターンを形成
する方法として配線板、ディスプレーパネル、食刻等に
利用されている。
【０００３】上記したパターンを形成する方法として、
例えば基材表面に感光性の絶縁性又は導電性組成物を塗
布して感光性絶縁性又は導電性被膜層を形成したのち、
その表面から電子線、紫外線をフォトマスクを介して照
射し、次いで該感光性絶縁性又は導電性被膜層を現像処
理することにより目的のパターンを得る方法が知られて
いる。
例えば基材表面に感光性の絶縁性又は導電性組成物を塗
布して感光性絶縁性又は導電性被膜層を形成したのち、
その表面から電子線、紫外線をフォトマスクを介して照
射し、次いで該感光性絶縁性又は導電性被膜層を現像処
理することにより目的のパターンを得る方法が知られて
いる。
【０００４】また、貫通、非貫通導通穴を有する基材に
パターンを形成する方法として、近年感光性液状レジス
トに換えて感光性ドライフィルムが使用されてきてい
る。
パターンを形成する方法として、近年感光性液状レジス
トに換えて感光性ドライフィルムが使用されてきてい
る。
【０００５】該感光性ドライフィルムを使用したパター
ン形成方法としては、例えば、銅張り積層基板に感光性
ドライフィルムをラミネートし、所定のパターン露光を
おこない、現像することによりレジストパターンし次い
でエッチングにより銅層を除去することにより回路が形
成される。該感光性ドライフィルムは、基板の貫通、非
貫通穴をテンティングさせることができるので、エッチ
ング液から保護し銅にによる導通回路パターンが形成さ
れる。
ン形成方法としては、例えば、銅張り積層基板に感光性
ドライフィルムをラミネートし、所定のパターン露光を
おこない、現像することによりレジストパターンし次い
でエッチングにより銅層を除去することにより回路が形
成される。該感光性ドライフィルムは、基板の貫通、非
貫通穴をテンティングさせることができるので、エッチ
ング液から保護し銅にによる導通回路パターンが形成さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】 ドライフィルムをパ
ターン露光する際にはマスクが必要となる。そのため、
多品種・少量のパターン形成にはマスクの製造コスト・
時間がかかり製造効率が悪くなる。また、マスクレスを
目指したレーザー直描ドライフィルムの開発が行われて
いるが、感度、解像度ではUV露光用ドライブィルムより
低いのが現状である。
ターン露光する際にはマスクが必要となる。そのため、
多品種・少量のパターン形成にはマスクの製造コスト・
時間がかかり製造効率が悪くなる。また、マスクレスを
目指したレーザー直描ドライフィルムの開発が行われて
いるが、感度、解像度ではUV露光用ドライブィルムより
低いのが現状である。
【０００７】また、ドライフィルムパターン形成工程に
おいてライン上でのテンティング歩留まりが起こること
があり、貫通、非貫通穴をエッチング液から保護出来な
い場合の起こる問題がある。
おいてライン上でのテンティング歩留まりが起こること
があり、貫通、非貫通穴をエッチング液から保護出来な
い場合の起こる問題がある。
【０００８】本発明は係る問題を解決し、高解像度、高
感度のUV露光用ドライフィルムレジストを用い、少量、
多品種にも対応でき、テンティング歩留まりの起こらな
い工程を得ることを日的とする。
感度のUV露光用ドライフィルムレジストを用い、少量、
多品種にも対応でき、テンティング歩留まりの起こらな
い工程を得ることを日的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記した問
題点を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、特定の
感光性被膜を使用することにより上記した問題点を解消
するものであることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
題点を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、特定の
感光性被膜を使用することにより上記した問題点を解消
するものであることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。
【００１０】即ち、本発明は１、貫通穴、非貫通穴の一
方もしくは両方を有する銅張積層基板（Ｉ）の片面もし
くは両面に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ
１）及び該ドライフィルム（Ａ１）の紫外線感光波長域
を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感光性ドラ
イフィルム（Ｂ１）をラミネートさせてなる積層フィル
ム被覆銅張積層基板（ＩＩ）のフィルム（Ｂ１）の表面
から、（１）所望のパターンが得られるように可視光線
を１段目として照射したのち、（２）フィルム（Ｂ１）
を現像処理をおこなって非照射部分の被膜を除去し、
（３）残存したフィルム（Ｂ１）及び露出したフィルム
（Ａ１）の表面に紫外線を２段目として照射して、露出
したフィルム（Ａ１）を硬化させ、（４）次いで、余分
なフィルム（Ａ１）及びフィルム（Ｂ１）を現像処理液
により剥離することにより、銅張積層基板（Ｉ）の貫通
穴、非貫通穴の一方もしくは両方の穴の表面上にフィル
ム（Ａ１）を形成することを特徴とするパターン形成方
法。２、上記銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面
に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）をラミ
ネートした後、次いで、該ドライフィルム（Ａ１）の紫
外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視
光ネガ型感光性液を塗布して可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を形成し、次いでこの表面からカバーコート
（ｂ）をラミネートしてなる可視光ネガ型感光性ドライ
フィルム（Ｂ２、上記ａ層と上記カバーコートｂを含む
もの）、または、上記ドライフィルム（Ａ１）の表面か
ら可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）及びカバーコート
（ｂ）を順次積層した可視光ネガ型感光性ドライフィル
ム（Ｂ３）をドライフィルム（Ａ１）面とドライフィル
ム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）面とが接
するようにラミネートを行なって得られる、積層フィル
ム被覆銅張積層基板（ＩＩＩ）のフィルム（Ｂ２）又は
フィルム（Ｂ３）の表面から、必要に応じてフィルム
（Ｂ２）及びフィルム（Ｂ３）のカバーコート（ｂ）を
剥離させた後、（１）所望のパターンが得られるように
可視光線を１段目として照射させた後、上記ベースシー
ト（ｂ）を剥離していないものについては剥離し、
（２）次いで、フィルム（Ｂ２）又はフィルム（Ｂ３）
を現像処理して非照射部分の可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ２）及び
フィルム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）及
び露出したフィルム（Ａ１）の表面から紫外線を２段目
として照射し、露出したフィルム（Ａ１）を硬化させ、
（４）次いで、余分な可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）
及びフィルム（Ａ１）を現像処理により剥離することに
より、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方も
しくは両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成する
ことを特徴とするパターン形成方法。３、銅張積層基板
（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドラ
イフィルム（Ｃ１）及び該ドライフィルム（Ｃ１）の紫
外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ポ
ジ型感光性ドライフィルム（Ｄ１）をラミネートさせて
なる積層フィルム被覆銅張積層基板（ＩＶ）のフィルム
（Ｄ１）の表面から、（１）所望のパターンが得られる
ように可視光線を１段目として照射したのち、（２）フ
ィルム（Ｄ１）を現像処理をおこなって照射部分の被膜
を除去し、（３）残存したフィルム（Ｄ１）及び露出し
たフィルム（Ｃ１）の表面に紫外線を２段目として照射
し、（４）次いで、余分なフィルム（Ｄ１）及びフィル
ム（Ｃ１）を現像処理液により剥離することにより、銅
張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両
方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを特
徴とするパターン形成方法。４、上記銅張積層基板
（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドラ
イフィルム（Ｃ１）をラミネートした後、次いで、紫外
線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視光
ポジ型感光性液を塗布して可視光ポジ型感光性被膜層
（ｃ）を形成し、次いでこの表面からカバーコート
（ｂ）をラミネートしてなる可視光ポジ型感光性ドライ
フィルム（Ｄ２、上記ｃ層と上記シートｂを含むも
の）、または、上記ドライフィルム（Ｃ１）の表面から
可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びカバーコート
（ｂ）を順次積層した可視光ポジ型感光性ドライフィル
ム（Ｄ３）をドライフィルム（Ｃ１）面とドライフィル
ム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層面とが接するよ
うにラミネートを行なって得られる、積層フィルム被覆
銅張積層基板（Ｖ）のフィルム（Ｄ２）又はフィルム
（Ｄ３）の表面から、必要に応じてフィルム（Ｄ２）及
びフィルム（Ｄ３）のカバーコート（ｂ）を剥離させた
後、（１）所望のパターンが得られるように可視光線を
１段目として照射させた後、上記ベースシート（ｂ）を
剥離していないものについては剥離し、（２）次いで、
フィルム（Ｄ２）又はフィルム（Ｄ３）を現像処理して
照射部分の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）を除去し、
（３）残存したフィルム（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ３）
の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及び露出したフィル
ム（Ｃ１）の表面から紫外線を２段目として照射し、
（４）次いで、余分な可視光ポジ型感光性被膜層及びフ
ィルム（Ｃ１）を現像処理により剥離することにより、
銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。５、銅張積層基板（Ｉ）
の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドライフィ
ルム（Ｃ１）及び該ドライフィルム（Ｃ１）の紫外線感
光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感
光性ドライフィルム（Ｂ１）をラミネートさせてなる積
層フィルム被覆銅張積層基板（ＶＩ）のフィルム（Ｂ
１）の表面から、（１）所望のパターンが得られるよう
に可視光線を１段目として照射したのち、（２）フィル
ム（Ｂ１）を現像処理をおこなって非照射部分の被膜を
除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ１）及び露出した
フィルム（Ｃ１）の表面に紫外線を２段目として照射
し、（４）次いで、余分なフィルム（Ｃ１）及びフィル
ム（Ｂ１）を現像処理液により剥離することにより、銅
張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両
方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを特
徴とするパターン形成方法。６、上記銅張積層基板
（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドラ
イフィルム（Ｃ１）をラミネートした後、次いで、紫外
線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視光
ネガ型感光性液を塗布して可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を形成し、次いでこの表面からカバーコート
（ｂ）をラミネートしてなる可視光ネガ型感光性ドライ
フィルム（Ｂ２、上記ａ層と上記カバーコートｂを含む
もの）、または、上記ドライフィルム（Ｃ１）の表面か
らカバーコート（ｂ）及び可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を順次積層した可視光ネガ型感光性ドライフィル
ム（Ｂ３）をドライフィルム（Ｃ１）面とドライフィル
ム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）面とが接
するようにラミネートを行なって得られる、積層フィル
ム被覆銅張積層基板（ＶＩＩ）のフィルム（Ｂ２）又は
フィルム（Ｂ３）の表面から、必要に応じてフィルム
（Ｂ２）及びフィルム（Ｂ３）のカバーコート（ｂ）を
剥離させた後、（１）所望のパターンが得られるように
可視光線を１段目として照射させた後、上記ベースシー
ト（ｂ）を剥離していないものについては剥離し、
（２）次いで、フィルム（Ｂ２）又はフィルム（Ｂ３）
を現像処理して非照射部分の可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ２）及び
フィルム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ｃ）及
び露出したフィルム（Ｃ１）の表面から紫外線を２段目
として照射し、（４）次いで、余分な可視光ネガ型感光
性被膜層（ａ）及びフィルム（Ｃ１）を現像処理により
剥離することにより、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非
貫通穴の一方もしくは両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ
１）を形成することを特徴とするパターン形成方法。
７、銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線
ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）及び該ドライフィ
ルム（Ａ１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収
剤を含む可視光ポジ型感光性ドライフィルム（Ｄ１）を
ラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板
（ＶＩＩＩ）のフィルム（Ｄ１）の表面から、（１）所
望のパターンが得られるように可視光線を１段目として
照射したのち、（２）フィルム（Ｄ１）を現像処理をお
こなって非照射部分の被膜を除去し、（３）残存したフ
ィルム（Ｄ１）及び露出したフィルム（Ａ１）の表面に
紫外線を２段目として照射して、露出したフィルム（Ａ
１）を硬化させ、（４）次いで、余分なフィルム（Ｄ
１）及びフィルム（Ａ１）を現像処理液により剥離する
ことにより、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の
一方もしくは両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形
成することを特徴とするパターン形成方法。８、上記銅
張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ネガ型
感光性ドライフィルム（Ａ１）をラミネートした後、次
いで、紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有
する可視光ポジ型感光性液を塗布して可視光ポジ型感光
性被膜層（ｃ）を形成し、次いでこの表面からカバーコ
ート（ｂ）をラミネートしてなる可視光ポジ型感光性ド
ライフィルム（Ｄ２、上記ｃ層と上記カバーコートｂを
含むもの）、または、上記ドライフィルム（Ａ１）の表
面から可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びカバーコー
ト（ｂ）を順次積層した可視光ポジ型感光性ドライフィ
ルム（Ｄ３）をドライフィルム（Ａ１）面とドライフィ
ルム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）面とが
接するようにラミネートを行なって得られる、積層フィ
ルム被覆銅張積層基板（ＩＸ）のフィルム（Ｄ２）又は
フィルム（Ｄ３）の表面から、必要に応じてフィルム
（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ３）のカバーコート（ｂ）を
剥離させた後、（１）所望のパターンが得られるように
可視光線を１段目として照射させた後、上記ベースシー
トを剥離していないものについては剥離し、（２）次い
で、フィルム（Ｄ２）又はフィルム（Ｄ３）を現像処理
して照射部分の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）を除去
し、（３）残存したフィルム（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ
３）の可視光ポジ型感光性被膜層及び露出したフィルム
（Ａ１）の表面から紫外線を２段目として照射し、露出
したフィルム（Ａ１）を硬化させ、（４）次いで、余分
な可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びフィルム（Ａ
１）を現像処理により剥離することにより、銅張積層基
板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方の穴の
表面上にフィルム（Ａ１）を形成することを特徴とする
パターン形成方法に関する。
方もしくは両方を有する銅張積層基板（Ｉ）の片面もし
くは両面に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ
１）及び該ドライフィルム（Ａ１）の紫外線感光波長域
を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感光性ドラ
イフィルム（Ｂ１）をラミネートさせてなる積層フィル
ム被覆銅張積層基板（ＩＩ）のフィルム（Ｂ１）の表面
から、（１）所望のパターンが得られるように可視光線
を１段目として照射したのち、（２）フィルム（Ｂ１）
を現像処理をおこなって非照射部分の被膜を除去し、
（３）残存したフィルム（Ｂ１）及び露出したフィルム
（Ａ１）の表面に紫外線を２段目として照射して、露出
したフィルム（Ａ１）を硬化させ、（４）次いで、余分
なフィルム（Ａ１）及びフィルム（Ｂ１）を現像処理液
により剥離することにより、銅張積層基板（Ｉ）の貫通
穴、非貫通穴の一方もしくは両方の穴の表面上にフィル
ム（Ａ１）を形成することを特徴とするパターン形成方
法。２、上記銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面
に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）をラミ
ネートした後、次いで、該ドライフィルム（Ａ１）の紫
外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視
光ネガ型感光性液を塗布して可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を形成し、次いでこの表面からカバーコート
（ｂ）をラミネートしてなる可視光ネガ型感光性ドライ
フィルム（Ｂ２、上記ａ層と上記カバーコートｂを含む
もの）、または、上記ドライフィルム（Ａ１）の表面か
ら可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）及びカバーコート
（ｂ）を順次積層した可視光ネガ型感光性ドライフィル
ム（Ｂ３）をドライフィルム（Ａ１）面とドライフィル
ム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）面とが接
するようにラミネートを行なって得られる、積層フィル
ム被覆銅張積層基板（ＩＩＩ）のフィルム（Ｂ２）又は
フィルム（Ｂ３）の表面から、必要に応じてフィルム
（Ｂ２）及びフィルム（Ｂ３）のカバーコート（ｂ）を
剥離させた後、（１）所望のパターンが得られるように
可視光線を１段目として照射させた後、上記ベースシー
ト（ｂ）を剥離していないものについては剥離し、
（２）次いで、フィルム（Ｂ２）又はフィルム（Ｂ３）
を現像処理して非照射部分の可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ２）及び
フィルム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）及
び露出したフィルム（Ａ１）の表面から紫外線を２段目
として照射し、露出したフィルム（Ａ１）を硬化させ、
（４）次いで、余分な可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）
及びフィルム（Ａ１）を現像処理により剥離することに
より、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方も
しくは両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成する
ことを特徴とするパターン形成方法。３、銅張積層基板
（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドラ
イフィルム（Ｃ１）及び該ドライフィルム（Ｃ１）の紫
外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ポ
ジ型感光性ドライフィルム（Ｄ１）をラミネートさせて
なる積層フィルム被覆銅張積層基板（ＩＶ）のフィルム
（Ｄ１）の表面から、（１）所望のパターンが得られる
ように可視光線を１段目として照射したのち、（２）フ
ィルム（Ｄ１）を現像処理をおこなって照射部分の被膜
を除去し、（３）残存したフィルム（Ｄ１）及び露出し
たフィルム（Ｃ１）の表面に紫外線を２段目として照射
し、（４）次いで、余分なフィルム（Ｄ１）及びフィル
ム（Ｃ１）を現像処理液により剥離することにより、銅
張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両
方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを特
徴とするパターン形成方法。４、上記銅張積層基板
（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドラ
イフィルム（Ｃ１）をラミネートした後、次いで、紫外
線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視光
ポジ型感光性液を塗布して可視光ポジ型感光性被膜層
（ｃ）を形成し、次いでこの表面からカバーコート
（ｂ）をラミネートしてなる可視光ポジ型感光性ドライ
フィルム（Ｄ２、上記ｃ層と上記シートｂを含むも
の）、または、上記ドライフィルム（Ｃ１）の表面から
可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びカバーコート
（ｂ）を順次積層した可視光ポジ型感光性ドライフィル
ム（Ｄ３）をドライフィルム（Ｃ１）面とドライフィル
ム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層面とが接するよ
うにラミネートを行なって得られる、積層フィルム被覆
銅張積層基板（Ｖ）のフィルム（Ｄ２）又はフィルム
（Ｄ３）の表面から、必要に応じてフィルム（Ｄ２）及
びフィルム（Ｄ３）のカバーコート（ｂ）を剥離させた
後、（１）所望のパターンが得られるように可視光線を
１段目として照射させた後、上記ベースシート（ｂ）を
剥離していないものについては剥離し、（２）次いで、
フィルム（Ｄ２）又はフィルム（Ｄ３）を現像処理して
照射部分の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）を除去し、
（３）残存したフィルム（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ３）
の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及び露出したフィル
ム（Ｃ１）の表面から紫外線を２段目として照射し、
（４）次いで、余分な可視光ポジ型感光性被膜層及びフ
ィルム（Ｃ１）を現像処理により剥離することにより、
銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。５、銅張積層基板（Ｉ）
の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドライフィ
ルム（Ｃ１）及び該ドライフィルム（Ｃ１）の紫外線感
光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感
光性ドライフィルム（Ｂ１）をラミネートさせてなる積
層フィルム被覆銅張積層基板（ＶＩ）のフィルム（Ｂ
１）の表面から、（１）所望のパターンが得られるよう
に可視光線を１段目として照射したのち、（２）フィル
ム（Ｂ１）を現像処理をおこなって非照射部分の被膜を
除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ１）及び露出した
フィルム（Ｃ１）の表面に紫外線を２段目として照射
し、（４）次いで、余分なフィルム（Ｃ１）及びフィル
ム（Ｂ１）を現像処理液により剥離することにより、銅
張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両
方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを特
徴とするパターン形成方法。６、上記銅張積層基板
（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ポジ型感光性ドラ
イフィルム（Ｃ１）をラミネートした後、次いで、紫外
線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視光
ネガ型感光性液を塗布して可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を形成し、次いでこの表面からカバーコート
（ｂ）をラミネートしてなる可視光ネガ型感光性ドライ
フィルム（Ｂ２、上記ａ層と上記カバーコートｂを含む
もの）、または、上記ドライフィルム（Ｃ１）の表面か
らカバーコート（ｂ）及び可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を順次積層した可視光ネガ型感光性ドライフィル
ム（Ｂ３）をドライフィルム（Ｃ１）面とドライフィル
ム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）面とが接
するようにラミネートを行なって得られる、積層フィル
ム被覆銅張積層基板（ＶＩＩ）のフィルム（Ｂ２）又は
フィルム（Ｂ３）の表面から、必要に応じてフィルム
（Ｂ２）及びフィルム（Ｂ３）のカバーコート（ｂ）を
剥離させた後、（１）所望のパターンが得られるように
可視光線を１段目として照射させた後、上記ベースシー
ト（ｂ）を剥離していないものについては剥離し、
（２）次いで、フィルム（Ｂ２）又はフィルム（Ｂ３）
を現像処理して非照射部分の可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ２）及び
フィルム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層（ｃ）及
び露出したフィルム（Ｃ１）の表面から紫外線を２段目
として照射し、（４）次いで、余分な可視光ネガ型感光
性被膜層（ａ）及びフィルム（Ｃ１）を現像処理により
剥離することにより、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非
貫通穴の一方もしくは両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ
１）を形成することを特徴とするパターン形成方法。
７、銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線
ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）及び該ドライフィ
ルム（Ａ１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収
剤を含む可視光ポジ型感光性ドライフィルム（Ｄ１）を
ラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板
（ＶＩＩＩ）のフィルム（Ｄ１）の表面から、（１）所
望のパターンが得られるように可視光線を１段目として
照射したのち、（２）フィルム（Ｄ１）を現像処理をお
こなって非照射部分の被膜を除去し、（３）残存したフ
ィルム（Ｄ１）及び露出したフィルム（Ａ１）の表面に
紫外線を２段目として照射して、露出したフィルム（Ａ
１）を硬化させ、（４）次いで、余分なフィルム（Ｄ
１）及びフィルム（Ａ１）を現像処理液により剥離する
ことにより、銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の
一方もしくは両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形
成することを特徴とするパターン形成方法。８、上記銅
張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外線ネガ型
感光性ドライフィルム（Ａ１）をラミネートした後、次
いで、紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含有
する可視光ポジ型感光性液を塗布して可視光ポジ型感光
性被膜層（ｃ）を形成し、次いでこの表面からカバーコ
ート（ｂ）をラミネートしてなる可視光ポジ型感光性ド
ライフィルム（Ｄ２、上記ｃ層と上記カバーコートｂを
含むもの）、または、上記ドライフィルム（Ａ１）の表
面から可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びカバーコー
ト（ｂ）を順次積層した可視光ポジ型感光性ドライフィ
ルム（Ｄ３）をドライフィルム（Ａ１）面とドライフィ
ルム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）面とが
接するようにラミネートを行なって得られる、積層フィ
ルム被覆銅張積層基板（ＩＸ）のフィルム（Ｄ２）又は
フィルム（Ｄ３）の表面から、必要に応じてフィルム
（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ３）のカバーコート（ｂ）を
剥離させた後、（１）所望のパターンが得られるように
可視光線を１段目として照射させた後、上記ベースシー
トを剥離していないものについては剥離し、（２）次い
で、フィルム（Ｄ２）又はフィルム（Ｄ３）を現像処理
して照射部分の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）を除去
し、（３）残存したフィルム（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ
３）の可視光ポジ型感光性被膜層及び露出したフィルム
（Ａ１）の表面から紫外線を２段目として照射し、露出
したフィルム（Ａ１）を硬化させ、（４）次いで、余分
な可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びフィルム（Ａ
１）を現像処理により剥離することにより、銅張積層基
板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方の穴の
表面上にフィルム（Ａ１）を形成することを特徴とする
パターン形成方法に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】 以下、本発明方法について説明
する。
する。
【００１２】本発明方法において、銅張積層基板（Ｉ）
は従来から公知の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方
に穴を有するものであれば特に制限なしに使用すること
ができる。
は従来から公知の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方
に穴を有するものであれば特に制限なしに使用すること
ができる。
【００１３】本発明方法において、紫外線ネガ型感光性
ドライフィルム（Ａ１）としては、従来から公知の紫外
線ネガ型感光性ドライフィルムを特に制限なしに使用す
ることができる。膜厚は通常、５〜５０μｍ、特に１０
〜３０μｍの範囲が好ましい。
ドライフィルム（Ａ１）としては、従来から公知の紫外
線ネガ型感光性ドライフィルムを特に制限なしに使用す
ることができる。膜厚は通常、５〜５０μｍ、特に１０
〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１４】本発明方法において、可視光ネガ型感光性
ドライフィルム（Ｂ１）としてはドライフィルム（Ａ
１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む
可視光ネガ型感光性ドライフィルムであれば特に制限な
しに使用することができる。膜厚は通常、１〜１００μ
ｍ、特に５〜３０μｍの範囲が好ましい。
ドライフィルム（Ｂ１）としてはドライフィルム（Ａ
１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む
可視光ネガ型感光性ドライフィルムであれば特に制限な
しに使用することができる。膜厚は通常、１〜１００μ
ｍ、特に５〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１５】本発明方法において、可視光ネガ型感光性
被膜（ａ）を形成する可視光ネガ型感光性液としては、
従来から公知の可視光ネガ型感光性液を使用することが
できる。膜厚は通常、１〜１００μｍ、特に５〜３０μ
ｍの範囲が好ましい。本発明の上層被膜で使用する可視
光ネガ型感光性被膜層は、第１段目で照射する可視光線
により感光し、且つ第２段目で照射する紫外線を吸収し
紫外線が該可視光ネガ型感光性被膜層を透過して下層の
紫外線ネガ型もしくはポジ型感光性被膜を実質的に硬化
もしくは分解させないものである。このものは特に制限
なしに従来から公知のものを適宜調整して使用すること
ができる。
被膜（ａ）を形成する可視光ネガ型感光性液としては、
従来から公知の可視光ネガ型感光性液を使用することが
できる。膜厚は通常、１〜１００μｍ、特に５〜３０μ
ｍの範囲が好ましい。本発明の上層被膜で使用する可視
光ネガ型感光性被膜層は、第１段目で照射する可視光線
により感光し、且つ第２段目で照射する紫外線を吸収し
紫外線が該可視光ネガ型感光性被膜層を透過して下層の
紫外線ネガ型もしくはポジ型感光性被膜を実質的に硬化
もしくは分解させないものである。このものは特に制限
なしに従来から公知のものを適宜調整して使用すること
ができる。
【００１６】本発明方法において、カバーコート（ｂ）
としては、従来から公知のカバーコート（例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール等）を使用
することができる。膜厚は通常、０．１〜１００μｍ、
特に１〜５０μｍの範囲が好ましい。
としては、従来から公知のカバーコート（例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール等）を使用
することができる。膜厚は通常、０．１〜１００μｍ、
特に１〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００１７】本発明方法において、紫外線ポジ型感光性
ドライフィルム（Ｃ１）としては、従来から公知の紫外
線ポジ型感光性ドライフィルムを特に制限なしに使用す
ることができる。膜厚は通常、５〜５０μｍ、特に１０
〜３０μｍの範囲が好ましい。
ドライフィルム（Ｃ１）としては、従来から公知の紫外
線ポジ型感光性ドライフィルムを特に制限なしに使用す
ることができる。膜厚は通常、５〜５０μｍ、特に１０
〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１８】本発明方法において、可視光ポジ型感光性
ドライフィルム（Ｄ１）としてはドライフィルム（Ａ
１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む
可視光ポジ型感光性ドライフィルムであれば特に制限な
しに使用することができる。膜厚は通常、１〜１００μ
ｍ、特に５〜３０μｍの範囲が好ましい。
ドライフィルム（Ｄ１）としてはドライフィルム（Ａ
１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む
可視光ポジ型感光性ドライフィルムであれば特に制限な
しに使用することができる。膜厚は通常、１〜１００μ
ｍ、特に５〜３０μｍの範囲が好ましい。
【００１９】本発明方法において、可視光ポジ型感光性
被膜（ｃ）を形成する可視光ポジ型感光性液としては、
従来から公知の可視光ポジ型感光性液を使用することが
できる。膜厚は通常、１〜１００μｍ、特に５〜３０μ
ｍの範囲が好ましい。本発明の上層被膜で使用する可視
光ポジ型感光性被膜層は、第１段目で照射する可視光線
により感光し、且つ第２段目で照射する紫外線を吸収し
紫外線が該可視光ポジ型感光性被膜層を透過して下層の
紫外線ネガ型もしくはポジ型感光性被膜を実質的に硬化
もしくは分解させないものであれば特に制限なしに従来
から公知のものを適宜調整して使用することができる。
被膜（ｃ）を形成する可視光ポジ型感光性液としては、
従来から公知の可視光ポジ型感光性液を使用することが
できる。膜厚は通常、１〜１００μｍ、特に５〜３０μ
ｍの範囲が好ましい。本発明の上層被膜で使用する可視
光ポジ型感光性被膜層は、第１段目で照射する可視光線
により感光し、且つ第２段目で照射する紫外線を吸収し
紫外線が該可視光ポジ型感光性被膜層を透過して下層の
紫外線ネガ型もしくはポジ型感光性被膜を実質的に硬化
もしくは分解させないものであれば特に制限なしに従来
から公知のものを適宜調整して使用することができる。
【００２０】本発明方法において、上記紫外線吸収剤は
下層被膜の感光性に応じて適宜従来から公知のものを選
択して使用することができる。具体的には、例えば、ベ
ンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、蓚酸系、アニ
リド系、シアノアクリレート系、ヒドロキシフェニルベ
ンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロ
キシフェニルトリアゾール、オキサルアニリドやBEDNER
et,Farbe+Lacle,89,840(1983),H.J.HELLERet,PureandA
pplied,chem,30,145(1972),Ibid,36,141(1973),A.VALE
T,Farbe+Lacle,96,189(1990)等に記載のものが挙げられ
る。このものの含有量は上層被膜中に０．１〜３０重量
％、特に０．３〜２０重量％の範囲が好ましい。
下層被膜の感光性に応じて適宜従来から公知のものを選
択して使用することができる。具体的には、例えば、ベ
ンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、蓚酸系、アニ
リド系、シアノアクリレート系、ヒドロキシフェニルベ
ンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロ
キシフェニルトリアゾール、オキサルアニリドやBEDNER
et,Farbe+Lacle,89,840(1983),H.J.HELLERet,PureandA
pplied,chem,30,145(1972),Ibid,36,141(1973),A.VALE
T,Farbe+Lacle,96,189(1990)等に記載のものが挙げられ
る。このものの含有量は上層被膜中に０．１〜３０重量
％、特に０．３〜２０重量％の範囲が好ましい。
【００２１】本発明方法において、露光の照射源として
は、従来から使用されているもの、例えば超高圧、高
圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルランプ、カーボンア
ーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯、蛍光灯、タン
グステン灯等の各光源により得られる紫外線や紫外カッ
トフィルターによりカットした可視領域の光線や、可視
領域に発振線を持つ各種レーザー等が使用できる。高出
力で安定なレーザー光源として、アルゴンレーザー、あ
るいはＹＡＧレーザーの第二高調波（５３２ｎｍ）も使
用できる。その照射量は、通常０．５〜２０００ｍＪ／
ｃｍ2、好ましくは１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲内が
好ましい。
は、従来から使用されているもの、例えば超高圧、高
圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルランプ、カーボンア
ーク灯、キセノン灯、メタルハライド灯、蛍光灯、タン
グステン灯等の各光源により得られる紫外線や紫外カッ
トフィルターによりカットした可視領域の光線や、可視
領域に発振線を持つ各種レーザー等が使用できる。高出
力で安定なレーザー光源として、アルゴンレーザー、あ
るいはＹＡＧレーザーの第二高調波（５３２ｎｍ）も使
用できる。その照射量は、通常０．５〜２０００ｍＪ／
ｃｍ2、好ましくは１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2の範囲内が
好ましい。
【００２２】本発明方法において、現像処理は、露光部
のレジスト膜をアルカリ水溶液、有機溶剤、水などを用
いて洗い流すことができる。アルカリ水溶液は、通常、
苛性ソーダ、炭酸ソーダ、苛性カリ、アンモニア水等の
水溶液を使用することができる。また、有機溶剤として
は、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、トリクレ
ン、メチルエチルケトン、塩化メチレン等の溶剤を使っ
て露光部を溶解することによって行うことができる。現
像した後のレジスト膜は、水洗後、熱風等により乾燥さ
れ、導体上に目的とする画像が形成される。
のレジスト膜をアルカリ水溶液、有機溶剤、水などを用
いて洗い流すことができる。アルカリ水溶液は、通常、
苛性ソーダ、炭酸ソーダ、苛性カリ、アンモニア水等の
水溶液を使用することができる。また、有機溶剤として
は、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、トリクレ
ン、メチルエチルケトン、塩化メチレン等の溶剤を使っ
て露光部を溶解することによって行うことができる。現
像した後のレジスト膜は、水洗後、熱風等により乾燥さ
れ、導体上に目的とする画像が形成される。
【００２３】本発明方法において、可視光や紫外線型の
ポジ型感光性被膜を形成する樹脂組成物としては、例え
ば、光酸発生剤、樹脂、必要に応じて光増感剤（可視
光）を含むものが使用できる。該樹脂は光により樹脂、
感光剤が分解することにより、又は光により発生した酸
により樹脂や感光剤が分解することにより極性、分子量
等の性質が変化し、これによりアルカリ性、酸性水性現
像液、水現像液、有機溶剤現像液に対して溶解性を示す
ようになるものである。また、これらのものには更に現
像液の溶解性を調製するその他の樹脂等を必要に応じて
配合することができる。
ポジ型感光性被膜を形成する樹脂組成物としては、例え
ば、光酸発生剤、樹脂、必要に応じて光増感剤（可視
光）を含むものが使用できる。該樹脂は光により樹脂、
感光剤が分解することにより、又は光により発生した酸
により樹脂や感光剤が分解することにより極性、分子量
等の性質が変化し、これによりアルカリ性、酸性水性現
像液、水現像液、有機溶剤現像液に対して溶解性を示す
ようになるものである。また、これらのものには更に現
像液の溶解性を調製するその他の樹脂等を必要に応じて
配合することができる。
【００２４】本発明方法において、可視光や紫外線型の
ネガ型感光性被膜層を形成する樹脂組成物としては、例
えば、可視光又は紫外線硬化性樹脂、反応開始剤、必要
に応じて光増感剤とを含有した従来から公知のものを使
用することができる。上記した可視光又は紫外線の硬化
性樹脂としては、一般的に使用されている可視光や紫外
線照射により架橋しうる感光基を有する硬化性樹脂であ
って、該樹脂中に未露光部の被膜がアルカリ性現像液も
しくは酸性現像液により溶解して除去することができる
イオン性基（アニオン性基又はカチオン性基）を有して
いるものであれば特に限定されるものではない。
ネガ型感光性被膜層を形成する樹脂組成物としては、例
えば、可視光又は紫外線硬化性樹脂、反応開始剤、必要
に応じて光増感剤とを含有した従来から公知のものを使
用することができる。上記した可視光又は紫外線の硬化
性樹脂としては、一般的に使用されている可視光や紫外
線照射により架橋しうる感光基を有する硬化性樹脂であ
って、該樹脂中に未露光部の被膜がアルカリ性現像液も
しくは酸性現像液により溶解して除去することができる
イオン性基（アニオン性基又はカチオン性基）を有して
いるものであれば特に限定されるものではない。
【００２５】本発明方法において、図１は請求項１に記
載のものに相当し、図２は請求項２に記載のものに相当
し、図３は請求項３に記載のものに相当し、図４は請求
項４に記載のものに相当し、図５は請求項５に記載のも
のに相当し、図６は請求項６に記載のものに相当し、図
７は請求項７に記載のものに相当し、図８は請求項８に
記載のものに相当する。
載のものに相当し、図２は請求項２に記載のものに相当
し、図３は請求項３に記載のものに相当し、図４は請求
項４に記載のものに相当し、図５は請求項５に記載のも
のに相当し、図６は請求項６に記載のものに相当し、図
７は請求項７に記載のものに相当し、図８は請求項８に
記載のものに相当する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、レーザー直描レジスト
を用いてパターン露光を行っているためマスクを必要と
しなくなる。よって、マスク作成の工程を削減でき、少
量、多品種生産にも対応することができる。また、ドラ
イブィルム上にLDIレジスト、カバーコートまたはカバ
ーフィルムがあるため、テンティングの保護がなされて
おり、歩留まりを減らすことが可能である。このことか
ら、本発明は、プリント配線板の回路形成技術の発展に
寄与するところが大きい。
を用いてパターン露光を行っているためマスクを必要と
しなくなる。よって、マスク作成の工程を削減でき、少
量、多品種生産にも対応することができる。また、ドラ
イブィルム上にLDIレジスト、カバーコートまたはカバ
ーフィルムがあるため、テンティングの保護がなされて
おり、歩留まりを減らすことが可能である。このことか
ら、本発明は、プリント配線板の回路形成技術の発展に
寄与するところが大きい。
【図１】 図１は本発明請求項１に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図２】 図２は本発明請求項２に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図３】 図３は本発明請求項３に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図４】 図４は本発明請求項４に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図５】 図５は本発明請求項５に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図６】 図６は本発明請求項６に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図７】 図７は本発明請求項７に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
【図８】 図８は本発明請求項８に記載の１実施例を示
すパターン形成方法。
すパターン形成方法。
ａ 可視光ネガ型感光性被膜層 ｂ カバーコート ｃ 可視光ポジ型感光性被膜層 Ａ１ 紫外線ネガ型感光性ドライフィルム Ｂ１ 可視光ネガ型感光性ドライフィルム Ｃ１ 紫外線ポジ型感光性ドライフィルム Ｄ１ 可視光ポジ型感光性ドライフィルム Ｄ２ 可視光ポジ型感光性ドライフィルム Ｄ３ 可視光ポジ型感光性ドライフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA02 AB11 AB15 AC01 AC08 AD01 AD03 CC02 DA01 DA13 EA08 FA06 FA17 2H096 AA26 BA20 CA16 CA20 EA02 EA04 EA14 GA08 KA02 KA13 KA14 5E314 AA27 AA41 BB05 BB15 CC15 DD07 GG14
Claims (8)
- 【請求項１】 貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方を
有する銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面に、紫外
線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）及び該ドライフ
ィルム（Ａ１）の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸
収剤を含む可視光ネガ型感光性ドライフィルム（Ｂ１）
をラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板
（ＩＩ）のフィルム（Ｂ１）の表面から、（１）所望の
パターンが得られるように可視光線を１段目として照射
したのち、（２）フィルム（Ｂ１）を現像処理をおこな
って非照射部分の被膜を除去し、（３）残存したフィル
ム（Ｂ１）及び露出したフィルム（Ａ１）の表面に紫外
線を２段目として照射して、露出したフィルム（Ａ１）
を硬化させ、（４）次いで、余分なフィルム（Ａ１）及
びフィルム（Ｂ１）を現像処理液により剥離することに
より、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項２】 上記銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは
両面に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）を
ラミネートした後、 次いで、該ドライフィルム（Ａ１）の紫外線感光波長域
を吸収する紫外線吸収剤を含有する可視光ネガ型感光性
液を塗布して可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）を形成
し、次いでこの表面からカバーコート（ｂ）をラミネー
トしてなる可視光ネガ型感光性ドライフィルム（Ｂ２、
上記ａ層と上記カバーコートｂを含むもの）、 または、上記ドライフィルム（Ａ１）の表面から可視光
ネガ型感光性被膜層（ａ）及びカバーコート（ｂ）を順
次積層した可視光ネガ型感光性ドライフィルム（Ｂ３）
をドライフィルム（Ａ１）面とドライフィルム（Ｂ３）
の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）面とが接するように
ラミネートを行なって得られる、 積層フィルム被覆銅張積層基板（ＩＩＩ）のフィルム
（Ｂ２）又はフィルム（Ｂ３）の表面から、必要に応じ
てフィルム（Ｂ２）及びフィルム（Ｂ３）のカバーコー
ト（ｂ）を剥離させた後、（１）所望のパターンが得ら
れるように可視光線を１段目として照射させた後、上記
ベースシート（ｂ）を剥離していないものについては剥
離し、（２）次いで、フィルム（Ｂ２）又はフィルム
（Ｂ３）を現像処理して非照射部分の可視光ネガ型感光
性被膜層（ａ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ
２）及びフィルム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層
（ａ）及び露出したフィルム（Ａ１）の表面から紫外線
を２段目として照射し、露出したフィルム（Ａ１）を硬
化させ、（４）次いで、余分な可視光ネガ型感光性被膜
層（ａ）及びフィルム（Ａ１）を現像処理により剥離す
ることにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項３】 銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面
に、紫外線ポジ型感光性ドライフィルム（Ｃ１）及び該
ドライフィルム（Ｃ１）の紫外線感光波長域を吸収する
紫外線吸収剤を含む可視光ポジ型感光性ドライフィルム
（Ｄ１）をラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張
積層基板（ＩＶ）のフィルム（Ｄ１）の表面から、
（１）所望のパターンが得られるように可視光線を１段
目として照射したのち、（２）フィルム（Ｄ１）を現像
処理をおこなって照射部分の被膜を除去し、（３）残存
したフィルム（Ｄ１）及び露出したフィルム（Ｃ１）の
表面に紫外線を２段目として照射し、（４）次いで、余
分なフィルム（Ｄ１）及びフィルム（Ｃ１）を現像処理
液により剥離することにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項４】 上記銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは
両面に、紫外線ポジ型感光性ドライフィルム（Ｃ１）を
ラミネートした後、 次いで、紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含
有する可視光ポジ型感光性液を塗布して可視光ポジ型感
光性被膜層（ｃ）を形成し、次いでこの表面からカバー
コート（ｂ）をラミネートしてなる可視光ポジ型感光性
ドライフィルム（Ｄ２、上記ｃ層と上記シートｂを含む
もの）、または、上記ドライフィルム（Ｃ１）の表面か
ら可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びカバーコート
（ｂ）を順次積層した可視光ポジ型感光性ドライフィル
ム（Ｄ３）をドライフィルム（Ｃ１）面とドライフィル
ム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層面とが接するよ
うにラミネートを行なって得られる、 積層フィルム被覆銅張積層基板（Ｖ）のフィルム（Ｄ
２）又はフィルム（Ｄ３）の表面から、必要に応じてフ
ィルム（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ３）のカバーコート
（ｂ）を剥離させた後、（１）所望のパターンが得られ
るように可視光線を１段目として照射させた後、上記ベ
ースシート（ｂ）を剥離していないものについては剥離
し、（２）次いで、フィルム（Ｄ２）又はフィルム（Ｄ
３）を現像処理して照射部分の可視光ポジ型感光性被膜
層（ｃ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｄ２）及
びフィルム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）
及び露出したフィルム（Ｃ１）の表面から紫外線を２段
目として照射し、（４）次いで、余分な可視光ポジ型感
光性被膜層及びフィルム（Ｃ１）を現像処理により剥離
することにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項５】 銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面
に、紫外線ポジ型感光性ドライフィルム（Ｃ１）及び該
ドライフィルム（Ｃ１）の紫外線感光波長域を吸収する
紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感光性ドライフィルム
（Ｂ１）をラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張
積層基板（ＶＩ）のフィルム（Ｂ１）の表面から、
（１）所望のパターンが得られるように可視光線を１段
目として照射したのち、（２）フィルム（Ｂ１）を現像
処理をおこなって非照射部分の被膜を除去し、（３）残
存したフィルム（Ｂ１）及び露出したフィルム（Ｃ１）
の表面に紫外線を２段目として照射し、（４）次いで、
余分なフィルム（Ｃ１）及びフィルム（Ｂ１）を現像処
理液により剥離することにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項６】 上記銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは
両面に、紫外線ポジ型感光性ドライフィルム（Ｃ１）を
ラミネートした後、 次いで、紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含
有する可視光ネガ型感光性液を塗布して可視光ネガ型感
光性被膜層（ａ）を形成し、次いでこの表面からカバー
コート（ｂ）をラミネートしてなる可視光ネガ型感光性
ドライフィルム（Ｂ２、上記ａ層と上記カバーコートｂ
を含むもの）、 または、上記ドライフィルム（Ｃ１）の表面からカバー
コート（ｂ）及び可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）を順
次積層した可視光ネガ型感光性ドライフィルム（Ｂ３）
をドライフィルム（Ｃ１）面とドライフィルム（Ｂ３）
の可視光ネガ型感光性被膜層（ａ）面とが接するように
ラミネートを行なって得られる、 積層フィルム被覆銅張積層基板（ＶＩＩ）のフィルム
（Ｂ２）又はフィルム（Ｂ３）の表面から、必要に応じ
てフィルム（Ｂ２）及びフィルム（Ｂ３）のカバーコー
ト（ｂ）を剥離させた後、（１）所望のパターンが得ら
れるように可視光線を１段目として照射させた後、上記
ベースシート（ｂ）を剥離していないものについては剥
離し、（２）次いで、フィルム（Ｂ２）又はフィルム
（Ｂ３）を現像処理して非照射部分の可視光ネガ型感光
性被膜層（ａ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｂ
２）及びフィルム（Ｂ３）の可視光ネガ型感光性被膜層
（ｃ）及び露出したフィルム（Ｃ１）の表面から紫外線
を２段目として照射し、（４）次いで、余分な可視光ネ
ガ型感光性被膜層（ａ）及びフィルム（Ｃ１）を現像処
理により剥離することにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項７】 銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは両面
に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）及び該
ドライフィルム（Ａ１）の紫外線感光波長域を吸収する
紫外線吸収剤を含む可視光ポジ型感光性ドライフィルム
（Ｄ１）をラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張
積層基板（ＶＩＩＩ）のフィルム（Ｄ１）の表面から、
（１）所望のパターンが得られるように可視光線を１段
目として照射したのち、（２）フィルム（Ｄ１）を現像
処理をおこなって非照射部分の被膜を除去し、（３）残
存したフィルム（Ｄ１）及び露出したフィルム（Ａ１）
の表面に紫外線を２段目として照射して、露出したフィ
ルム（Ａ１）を硬化させ、（４）次いで、余分なフィル
ム（Ｄ１）及びフィルム（Ａ１）を現像処理液により剥
離することにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ｃ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項８】 上記銅張積層基板（Ｉ）の片面もしくは
両面に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム（Ａ１）を
ラミネートした後、 次いで、紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含
有する可視光ポジ型感光性液を塗布して可視光ポジ型感
光性被膜層（ｃ）を形成し、次いでこの表面からカバー
コート（ｂ）をラミネートしてなる可視光ポジ型感光性
ドライフィルム（Ｄ２、上記ｃ層と上記カバーコートｂ
を含むもの）、 または、上記ドライフィルム（Ａ１）の表面から可視光
ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びカバーコート（ｂ）を順
次積層した可視光ポジ型感光性ドライフィルム（Ｄ３）
をドライフィルム（Ａ１）面とドライフィルム（Ｄ３）
の可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）面とが接するように
ラミネートを行なって得られる、 積層フィルム被覆銅張積層基板（ＩＸ）のフィルム（Ｄ
２）又はフィルム（Ｄ３）の表面から、必要に応じてフ
ィルム（Ｄ２）及びフィルム（Ｄ３）のカバーコート
（ｂ）を剥離させた後、（１）所望のパターンが得られ
るように可視光線を１段目として照射させた後、上記ベ
ースシートを剥離していないものについては剥離し、
（２）次いで、フィルム（Ｄ２）又はフィルム（Ｄ３）
を現像処理して照射部分の可視光ポジ型感光性被膜層
（ｃ）を除去し、（３）残存したフィルム（Ｄ２）及び
フィルム（Ｄ３）の可視光ポジ型感光性被膜層及び露出
したフィルム（Ａ１）の表面から紫外線を２段目として
照射し、露出したフィルム（Ａ１）を硬化させ、（４）
次いで、余分な可視光ポジ型感光性被膜層（ｃ）及びフ
ィルム（Ａ１）を現像処理により剥離することにより、 銅張積層基板（Ｉ）の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは
両方の穴の表面上にフィルム（Ａ１）を形成することを
特徴とするパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050404A JP2001242618A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | パターン形成方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000050404A JP2001242618A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | パターン形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001242618A true JP2001242618A (ja) | 2001-09-07 |
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|---|---|---|---|
| JP2000050404A Pending JP2001242618A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | パターン形成方法 |
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| JP (1) | JP2001242618A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2000-02-28 JP JP2000050404A patent/JP2001242618A/ja active Pending
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