WO2017006517A1

WO2017006517A1 - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: WO2017006517A1
Application number: PCT/JP2016/002824
Authority: WO
Inventors: 知宏葛生
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2015-07-06
Filing date: 2016-06-13
Publication date: 2017-01-12

Abstract

多層プリント配線板は、内層基板と、第１導体パターンと、第１絶縁層と、第２導体パターンと、第２絶縁層と、ビアホールとを有する。第１導体パターンは、内層基板の表面に形成され、第１絶縁層は、第１導体パターンを覆うように内層基板の表面に、第１感光性樹脂で形成されている。第２導体パターンは、第１絶縁層の表面に形成され、第２絶縁層は、第１絶縁層の表面において第２導体パターンが形成された以外の部分に、第２感光性樹脂で形成されている。ビアホールは、第１絶縁層を貫通して第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続している。

Description

多層プリント配線板及びその製造方法

　本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関し、より詳細にはパッケージ基板として好適に用いられる多層プリント配線板及びその製造方法に関する。

　集積回路（ＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品をマザーボードに実装する際には、ピッチ変換などを行うために、パッケージ基板（インターポーザ）が用いられている。すなわち、電子部品の端子ピッチが狭いことから、電子部品を直接マザーボードに実装するのではなく、電子部品を一旦パッケージ基板に搭載し、このパッケージ基板をマザーボードに実装している。

　近年、電子部品の高性能化に伴って、パッケージ基板を構成するプリント配線板には、回路を構成する導体パターンのファインピッチ化が要求されている。ファインピッチを実現するため、従来のセミアディティブ法により導体パターンを形成するのではなく、レーザ光を利用して導体パターンを形成することが提案されている。

　例えば、特許文献１では、絶縁層にレーザ光を照射してビア穴及び凹部を形成した後、絶縁層にめっきを施してビア穴及び凹部をめっき金属で充填することによって、ビア及び配線パターンを形成している。

　またフォトリソグラフィ及びエッチングを利用して導体パターンを形成することも提案されている。例えば、特許文献２では、絶縁層に貫通穴を形成し、エッチング時間をコントロールして、貫通穴の周囲のランド及びパターン溝を形成している。その後、貫通穴、ランド及びパターン溝にめっき金属を充填することにより、スルーホール及びパターンを形成している。

特開２０００－１６５０４９号公報特開２００８－８５３７３号公報

　本発明の目的は、絶縁層に埋め込まれた導体パターンの厚さが均一な多層プリント配線板、及び、絶縁層に埋め込む導体パターンの厚さを容易に均一にすることができる多層プリント配線板とその製造方法を提供することである。この方法ではさらに、導体パターン及びビアホールの形成時間を従来よりも短縮化できる。

　本発明に係る多層プリント配線板は、内層基板と、第１導体パターンと、第１絶縁層と、第２導体パターンと、第２絶縁層と、ビアホールとを有する。第１導体パターンは、内層基板の表面に形成され、第１絶縁層は、第１導体パターンを覆うように内層基板の表面に、第１感光性樹脂で形成されている。第２導体パターンは、第１絶縁層の表面に形成され、第２絶縁層は、第１絶縁層の表面において第２導体パターンが形成された以外の部分に、第２感光性樹脂で形成されている。ビアホールは、第１絶縁層を貫通して第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続している。

　本発明に係る多層プリント配線板の第一の製造方法では、まず第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する。続いて、第１導体パターンを覆うように内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置するとともに、第２感光性樹脂を第１感光性樹脂の表面に配置する。そして、第１感光性樹脂を感光させずに第２感光性樹脂を部分的に感光させ、続いて第１感光性樹脂を部分的に感光させる。その後、第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターンを形成するための第１凹部を形成するとともに、第１感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去してビアホールを形成するための第２凹部を形成する。そして、第１感光性樹脂の未感光部分を第１絶縁層とし、第２感光性樹脂の未感光部分を第２絶縁層とする。さらに、第１凹部に第２導体パターンを形成するとともに、第２凹部にビアホールを形成して第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続する。

　本発明に係る多層プリント配線板の第二の製造方法では、まず第一の製造方法と同様に、第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する。続いて、第１導体パターンを覆うように内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置するとともに、第２感光性樹脂を第１感光性樹脂の表面に配置する。そして、第２感光性樹脂を感光させずに第１感光性樹脂を部分的に感光させ、続いて第２感光性樹脂を部分的に感光させる。その後、第２感光性樹脂の未感光部分を現像により除去して第２導体パターンを形成するための第１凹部を形成するとともに、第１感光性樹脂の未感光部分を現像により除去してビアホールを形成するための第２凹部を形成する。そして、第１感光性樹脂の感光させた部分を第１絶縁層とし、第２感光性樹脂の感光させた部分を第２絶縁層とする。さらに、第１凹部に第２導体パターンを形成するとともに、第２凹部にビアホールを形成して第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続する。

　本発明によれば、第２絶縁層に埋め込まれる第２導体パターンの厚さを容易に均一にすることができ、さらに第２導体パターン及びビアホールの形成時間を従来よりも短縮化することができる。

図１は、本発明の実施の形態における多層プリント配線板の断面図である。図２Ａは本発明の実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ａ１、工程Ａ２、工程Ａ３又は工程Ａ４を示す断面図である。図２Ｂは本発明の実施の形態１による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｂ１、工程Ｂ２、工程Ｂ３又は工程Ｂ４を示す断面図である。図３Ａは本発明の実施の形態１による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｃ１、工程Ｃ２、工程Ｃ３又は工程Ｃ４を示す断面図である。図３Ｂは本発明の実施の形態１による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｄ１、工程Ｄ２、工程Ｄ３又は工程Ｄ４を示す断面図である。図４Ａは本発明の実施の形態１による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｅ１、工程Ｅ２、工程Ｅ３又は工程Ｅ４を示す断面図である。図４Ｂは本発明の実施の形態１による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｆ１、工程Ｆ２、工程Ｆ３又は工程Ｆ４を示す断面図である。図５は、本発明の実施の形態１における多層プリント配線板の製造方法に用いられるドライフィルムの断面図である。図６は、本発明の実施の形態２における多層プリント配線板の断面図である。図７は、本発明の実施の形態２による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｂ５、工程Ｂ６、工程Ｂ７又は工程Ｂ８を示す断面図である。図８は、本発明の実施の形態２による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｃ５、工程Ｃ６、工程Ｃ７又は工程Ｃ８を示す断面図である。図９は、本発明の実施の形態２による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｄ５、工程Ｄ６、工程Ｄ７又は工程Ｄ８を示す断面図である。図１０は、本発明の実施の形態２におけるドライフィルムの断面図である。

　本発明の実施の形態の説明に先立ち、従来のプリント配線板の製造方法における問題点を簡単に説明する。特許文献１においては、レーザ光の照射条件を変えて、ビア穴及び凹部の深さを制御していると考えられる。しかし、絶縁層の厚さが薄くなるほど、レーザ光の照射条件は厳しくなり、ビア穴及び凹部の深さを変えるための制御は困難となる。しかも導体パターンをファインピッチ化するためには、ビア穴及び凹部を高密度に微細化しなければならず、レーザ光の照射に時間がかかる結果、導体パターンの形成にも時間がかかる。

　特許文献２においては、エッチング時間を変えて、貫通穴の周囲のランド及びパターン溝の深さを制御していると考えられる。しかし、この場合も絶縁層の厚さが薄くなるほど、エッチング時間の調整は厳しくなり、貫通穴の周囲のランド及びパターン溝の深さを変えるための制御は困難となる。

　以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１における多層プリント配線板１Ｐの断面図である。図２Ａは本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法において内層基板２を準備する工程を示す断面図である。まず多層プリント配線板１Ｐの構造について説明する。

　図１に示すように、多層プリント配線板１Ｐは、内層基板２と、第１導体パターン３１と、第１絶縁層４１と、第２絶縁層４２と、第２導体パターン３２と、ビアホール５とを有する。第１導体パターン３１は、内層基板２の表面に形成され、第１絶縁層４１は、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に形成されている。第２導体パターン３２は、第１絶縁層４１の表面に形成され、第２絶縁層４２は、第１絶縁層４１の表面において第２導体パターン３２が形成された以外の部分に形成されている。第１絶縁層４１は第１感光性樹脂６１で形成され、第２絶縁層４２は第２感光性樹脂６２で形成されている。ビアホール５は、第１絶縁層４１を貫通して第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とを電気的に接続している。

　なお、本技術分野において、ビアホールとは、孔そのものを意味するのではなく、絶縁層を貫通してその絶縁層の上下間を接続する導体（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ　ｖｉａ　ｈｏｌｅ（ＩＶＨ））のことを意味する。

　図２Ａに示すように、内層基板２は、多層プリント配線板１Ｐの支持体であり、絶縁基板２０で形成することができる。絶縁基板２０は、例えば、ガラス織布（ガラスクロス）又はガラス不織布に、絶縁性のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂などを含浸して硬化させることで形成される。内層基板２の内部には１層以上の導体層３０が銅などで形成されていてもよい。導体層３０には、信号層、電源層、グラウンド層などが含まれる。図２Ａに示すように２層以上の導体層３０が内層基板２の内部に形成されている場合には、異なる導体層３０間がベリードビア５０で層間接続されていてもよい。

　図２Ａに示すように、第１導体パターン３１は、内層基板２の表面に形成されている。第１導体パターン３１は、内層基板２の片面に形成されていても、両面に形成されていてもよい。本実施の形態では、第１導体パターン３１が内層基板２の両面に形成されている場合について説明するが、これに限定されない。第１導体パターン３１も銅などで形成されている。内層基板２の内部に導体層３０が形成されている場合には、第１導体パターン３１と導体層３０とがブラインドビア５１で層間接続されていてもよい。

　第１絶縁層４１は、図１に示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に形成されている。例えば、第１絶縁層４１における、第２絶縁層４２に接している面は平坦である。第１絶縁層４１の厚さは特に限定されないが、例えば１～１０μｍ程度と薄くすることができる。第１絶縁層４１は、第１感光性樹脂６１で形成されている。第１感光性樹脂６１は、ポジティブレジストである。ポジティブレジストとしては、市販の材料を用いることができる。ポジティブレジストである第１感光性樹脂６１が特定の露光量又は特定の露光波長で露光されると、露光された部分は分解する。そのため露光された部分の現像液に対する溶解性が増大する。一方、露光されなかった部分の現像液に対する溶解性は低い。

　第２絶縁層４２は、第１絶縁層４１の表面に形成されている。すなわち、第２絶縁層４２は第１絶縁層４１に対し、内層基板２の反対側に設けられている。例えば、第２絶縁層４２の表面は平坦である。第２絶縁層４２の厚さは特に限定されないが、例えば１～１０μｍ程度と薄くすることができる。第２絶縁層４２は、第２感光性樹脂６２で形成されている。第１感光性樹脂６１と同様に、第２感光性樹脂６２もポジティブレジストであるが、両者の感光性は異なっている。好ましくは、第１感光性樹脂６１と第２感光性樹脂６２とは、光に対する感度が異なっているか、又は、吸収する光のピーク波長が異なっている。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の光に対する感度が異なっている場合、第２感光性樹脂６２の光に対する感度は、第１感光性樹脂６１の光に対する感度より高い。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２について、光に対する感度が異なっているか否かは、例えば、ステップタブレットにより確認することができる。

　第２導体パターン３２は、第１絶縁層４１の表面において第２絶縁層４２が形成されていない部分に形成されている。言い換えると、第２絶縁層４２は、第１絶縁層４１の表面において第２導体パターン３２が形成された以外の部分に形成されている。より具体的には、多層プリント配線板１Ｐの厚み方向において、第２導体パターン３２は第１導体パターン３１と重なる部分を有し、ビアホール５は上記厚み方向に延びてこの両者が重なる部分を接続している。なお多層プリント配線板１Ｐの厚み方向とは、内層基板２の第１導体パターン３１が形成された面に垂直な方向であり、内層基板２と第１絶縁層４１と第２絶縁層４２との積層方向でもある。

　第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２を貫通し、第１絶縁層４１の表面を底面として形成されている。第１絶縁層４１の表面において、第２導体パターン３２の側面と第２絶縁層４２の側面とは隣接している。第２導体パターン３２も第１導体パターン３１と同様に銅などで形成されている。例えば、図１に示すように、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面との間に段差はなく、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面とは同一平面を形成している。すなわち、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で絶縁層４が形成されているとすると、第２導体パターン３２は、いわゆるフラッシュ導体として、絶縁層４の、特に第２絶縁層４２に埋め込まれている。

　ビアホール５は、第１絶縁層４１を貫通して第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とを電気的に接続している。ビアホール５も第１導体パターン３１及び第２導体パターン３２と同様に銅などで形成されている。

　多層プリント配線板１Ｐでは、絶縁層４は、上述のように、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。第２導体パターン３２は、その底面が第１絶縁層４１の表面に接するように形成すればよいので、絶縁層４に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。絶縁層４の厚さを例えば２～２０μｍ程度と薄くしても、第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであり均一となる。このように、第２導体パターン３２の厚さを薄くしかも均一に形成することができるので、多層プリント配線板１Ｐは例えばパッケージ基板として好適に用いることができる。

　次に多層プリント配線板１Ｐの製造方法について説明する。多層プリント配線板１Ｐの製造方法は、以下の工程Ａ１～工程Ｇ１を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ１）
　工程Ａ１では、図２Ａに示すように、内層基板２を準備する。上述のように内層基板２の表面には第１導体パターン３１が形成されている。前処理として、内層基板２の表面を超音波洗浄などにより洗浄してもよい。洗浄に使用する洗浄液は、内層基板２の材質に応じて適宜選定する。内層基板２の表面に異物が汚れとして付着していても、洗浄により除去することができる。さらに好ましくは、密着性向上処理として、脱水ベーク及びＨＭＤＳ処理を行う。ＨＭＤＳはヘキサメチルジシラザンの略称であり、ＨＭＤＳ処理により、内層基板２の表面にメチル基が結合して内層基板２の表面が疎水性になる。脱水ベークにより内層基板２中の水分を除去し、ＨＭＤＳ処理により内層基板２に対する第１感光性樹脂６１の密着性を高めることができる。

　（工程Ｂ１）
　図２Ｂは本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｂ１を示す断面図である。工程Ｂ１では、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１を配置するとともに、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２を配置する。この例では、内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１を配置した後に第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２を配置する。

　前述のように、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２はポジティブレジストである。第２感光性樹脂６２の光に対する感度は、第１感光性樹脂６１の光に対する感度に比べて高い。つまり、第２感光性樹脂６２は第１感光性樹脂６１に比べて高感度である。あらかじめステップタブレットなどにより、第１感光性樹脂６１が低感度であり、第２感光性樹脂６２が高感度であることを確認しておく。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が液状である場合、次のようにして第１感光性樹脂６１の層及び第２感光性樹脂６２の層の２層を重ねて形成することができる。すなわち、液状の第１感光性樹脂６１を内層基板２の表面に塗布した後にプリベーク（ソフトベーク）を行い、液状の第２感光性樹脂６２を第１感光性樹脂６１の表面に塗布した後にプリベークを行う。プリベークにより、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２に残存する溶剤を蒸発させて除去したり、内層基板２、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の相互の密着性を高めたりすることができる。プリベークの条件は、感光性樹脂に含まれる溶剤にも依存するが、例えば、１００℃の環境に６０秒放置することで感光性樹脂をプリベークすることができる。

　第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が液状である場合、例えば、スピンコータ、スプレーコータなどでこれらを塗布することができる。例えば、配置後の第１感光性樹脂６１の第２感光性樹脂６２に接している面及び第２感光性樹脂６２の表面は平坦である。

　（工程Ｃ１）
　図３Ａは本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｃ１を示す断面図である。工程Ｃ１は１回目の露光工程である。工程Ｃ１では、第１ポジ用フォトマスクフィルム（以下、第１マスクフィルム）１１Ｐで第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を矢印で示す。第１マスクフィルム１１Ｐには、透光領域１１１と遮光領域１２１とが形成されている。透光領域１１１は、第２導体パターン３２を形成する部分（第２感光部分６０２）に光が当たるように形成されている。一方、遮光領域１２１は、第２導体パターン３２を形成しない部分に光が当たらないように形成されている。

　露光時には、第２感光部分６０２を感光させ、かつ第１感光性樹脂６１を感光させない光量で露光する。つまり、高感度の第２感光性樹脂６２は感光させ、低感度の第１感光性樹脂６１は感光させないように露光する。このように、工程Ｃ１では、第１感光性樹脂６１を感光させない光量で露光することにより、第１感光性樹脂６１を感光させずに第２感光性樹脂６２を部分的に感光させる。

　第２感光性樹脂６２のうち感光した部分（第２感光部分６０２）に最終的に第２導体パターン３２を形成し、第１感光性樹脂６１には第２導体パターン３２を形成しない。具体例を挙げると、第２感光性樹脂６２が１０ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると分解し、第１感光性樹脂６１が１００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると分解するとすれば、工程Ｃ１では、５０ｍＪ／ｃｍ^２の光で露光する。このようにすれば、第２感光性樹脂６２のみが感光され、第２感光性樹脂６２を透過した光が第１感光性樹脂６１に当たっても、第１感光性樹脂６１は感光されない。このように、透光領域１１１の厚さ方向において、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２のうち、第２感光性樹脂６２のみを選択的に感光させることができる。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の感光性の差は大きい方が好ましく、これにより露光量の調整が容易となる。

　（工程Ｄ１）
　図３Ｂは本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｄ１を示す断面図である。工程Ｄ１は２回目の露光工程である。工程Ｄ１では、第２ポジ用フォトマスクフィルム（以下、第２マスクフィルム）１２Ｐで第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を矢印で示す。第２マスクフィルム１２Ｐには、透光領域１１２と遮光領域１２２とが形成されている。透光領域１１２は、ビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）に光が当たるように形成されている。遮光領域１２２は、ビアホール５を形成しない部分に光が当たらないように形成されている。

　露光時には、第１感光部分６０１を感光させる光量で露光する。このように、工程Ｄ１では、第１感光性樹脂６１を感光させる光量で露光することにより、第１感光性樹脂６１を部分的に感光させる。

　第１感光性樹脂６１のビアホール５を形成する部分（第１感光部分６０１）を感光させる場合、光は第２感光性樹脂６２を透過する。このとき光が透過する第２感光性樹脂６２は、第２感光部分６０２として工程Ｃ１で既に感光されている。そのため、第２感光部分６０２が工程Ｄ１で再度感光されても特に問題はない。よって、工程Ｄ１での露光量は、第１感光性樹脂６１を感光させる露光量であればよい。

　具体例を挙げると、第１感光性樹脂６１が１００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると分解するとすれば、工程Ｄ１では、２００ｍＪ／ｃｍ^２の光を第１感光性樹脂６１に部分的に当てる。このようにすれば、第１感光性樹脂６１を感光させることができる。この感光した部分（第１感光部分６０１）と、第２マスクフィルム１２Ｐの透光領域１１２との間の第２感光性樹脂６２は工程Ｃ１で既に感光されているので、この部分に２００ｍＪ／ｃｍ^２の光が当たっても特に問題はない。ビアホール５は、いわゆるフォトビアである。

　露光終了後、必要に応じてＰＥＢ（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ：露光後焼き締め）と呼ばれる熱処理を行う。これにより、露光の際に第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２に生じた定在波効果を抑制することができる。

　（工程Ｅ１）
　図４Ａは本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｅ１を示す断面図である。工程Ｅ１は現像工程である。工程Ｅ１では、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の感光させた部分（第１感光部分６０１及び第２感光部分６０２）を現像により除去する。この処理により、第２導体パターン３２を設けるための第１凹部７２と、ビアホール５を設けるための第２凹部８とを形成する。現像に使用する現像液は、例えば、アルカリ水溶液、キシレン系有機溶剤が挙げられるが、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の材質に応じて適宜選定する。現像方法は、例えば、ディップ現像、スプレー現像が挙げられるが、特に限定されない。現像後は純水などのリンス液で洗浄して、残存する現像液を除去し、さらにリンス液も乾燥により除去する。

　リンス液による洗浄が終了した後、第１感光性樹脂６１の未感光部分を第１絶縁層４１とし、第２感光性樹脂６２の未感光部分を第２絶縁層４２とする。その際、ポストベーク（ハードベーク）を行ってもよい。この処理により、第１感光性樹脂６１、第２感光性樹脂６２の未感光部分はそれぞれ硬化して第１絶縁層４１、第２絶縁層４２として残る。このようにして内層基板２、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の相互の密着性が高まる。

　ポストベークの条件は感光性樹脂に依存するが、例えば１００℃の環境に１２０秒放置することで第１絶縁層４１、第２絶縁層４２をポストベーク処理することができる。なお、ポストベークしても未反応成分は引き続き感光性を有しているので、第１絶縁層４１は第１感光性樹脂６１により形成され、第２絶縁層４２は第２感光性樹脂６２により形成されている。言い換えると、第１絶縁層４１は第１感光性樹脂６１を含み、第２絶縁層４２は第２感光性樹脂６２を含む。

　第１凹部７２は、第２感光性樹脂６２の感光した部分（第２感光部分６０２）が除去されて形成される。第１凹部７２の深さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じである。第１凹部７２の底面には第１絶縁層４１の表面が露出している。好ましくは第１絶縁層４１の表面は平坦であり、この場合、第１凹部７２の底面も平坦となる。一方、第２凹部８は、第１感光性樹脂６１の感光した部分（第１感光部分６０１）が除去されて形成される。第２凹部８の深さは第１絶縁層４１の厚さとほぼ同じである。第２凹部８の底面には第１導体パターン３１の表面が露出している。第１感光部分６０１は、第２感光部分６０２と連結されているので、第２凹部８は、第１凹部７２と連結されている。具体的には、第１凹部７２の底面において、第２凹部８が開口している。

　（工程Ｆ１）
　図４Ｂは本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｆ１を示す断面図である。工程Ｆ１は成膜工程である。工程Ｆ１では、めっき処理又は導電性ペーストの印刷により、導体９で、第１凹部７２に第２導体パターン３２を形成し、第２凹部８にビアホール５を形成する。導体９は、金属又は導電性ペーストである。めっき処理は、特に限定されないが、例えば、無電解めっき、電気めっき（電解めっき）、真空めっき（真空蒸着）が挙げられる。めっき処理により析出させる金属も、特に限定されないが、例えば、銅が挙げられる。第１導体パターン３１と第２導体パターン３２とはビアホール５で電気的に接続される。ビアホール５は、いわゆるフィルドビアである。

　後の工程で電子部品を第２導体パターン３２に電気的に接続する場合などには、あらかじめ工程Ｆ１において、第１凹部７２及び第２凹部８を導体９で充填することが好ましい。第１凹部７２における導体９の層の厚さが第２絶縁層４２の厚さに比べて薄いと、多層プリント配線板１Ｐの表面に段差が生じて、搭載される電子部品がはんだ付けの際に傾くおそれがある。第１凹部７２及び第２凹部８を導体９で充填しておけば、多層プリント配線板１Ｐの表面の段差がなくなり、電子部品を傾くことなく搭載することができて、電子部品と第２導体パターン３２との電気的な接続信頼性を高めることができる。

　（工程Ｇ１）
　工程Ｆ１でめっき処理又は導電性ペーストの印刷を行うと、図４Ｂに示すように、第２絶縁層４２の表面に導体９が残存しやすい。残存した導体９により、電気的に接続すべきでない第２導体パターン３２同士が電気的に接続されるおそれがある。そこで、工程Ｇ１では、めっき処理又は導電性ペーストの印刷により第２絶縁層４２の表面に残存する導体９を除去する。導体９の除去方法としては、例えば、フラッシュエッチング（クイックエッチング法）、ソフトエッチング（マイクロエッチング）、化学機械研磨（ＣＭＰ：ｃｈｅｍｉｃａｌ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が挙げられる。これらの方法により、第２絶縁層４２の表面に残存する不要な導体９を除去することができる。工程Ｆ１で第１凹部７２及び第２凹部８が導体９で充填されていれば、図１に示すように、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面との間に段差はなくなり、第２導体パターン３２の表面と第２絶縁層４２の表面とは同一平面を形成する。

　なお、第１凹部７２及び第２凹部８を導体９で充填する際に、マスクを用いてパターニングする等の方法により、第２絶縁層４２の表面に不要な導体９が残らないようにしてもよい。この場合、工程Ｇ１は必要ではない。すなわち、工程Ｇ１は必須ではない。

　上記の工程Ａ１～工程Ｇ１を経て、図１に示す多層プリント配線板１Ｐを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｐを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ１～工程Ｇ１を繰り返してさらに多層化してもよい。

　上記のようにして製造された多層プリント配線板１Ｐでは、絶縁層４は、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。工程Ｃ１において、第２感光性樹脂６２のうち第２感光部分６０２のみが感光し、第１感光性樹脂６１は感光しないので、最終的に第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２のみを貫通して形成される。第２導体パターン３２の底面は、第１絶縁層４１の表面に接している。第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであるので、絶縁層４の、特に第２絶縁層４２に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。

　ところで、露光、現像、成膜の一連の工程を経てビアホール５を形成し、さらに露光、現像、成膜の一連の工程を経て第２導体パターン３２を形成する方法は、全体の工程が長くなって効率が悪く、歩留まりも良くない。これに対して、本実施の形態では、露光自体は２回行っているものの、露光、現像、成膜の一連の工程を１回経ているだけでビアホール５及び第２導体パターン３２を一緒に形成することができる。そのため、全体の工程が短くなって効率が良く、歩留まりも良い。このように、本実施の形態では、さらに第２導体パターン３２及びビアホール５の形成時間を従来よりも短縮化することができる。

　次に、上述の工程Ｂ１に代えて、工程Ｂ２を実施する多層プリント配線板の製造方法について説明する。この製造方法は、以下の工程Ａ２～工程Ｇ２を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ２）
　工程Ａ２は、工程Ａ１と同じである。

　（工程Ｂ２）
　工程Ｂ２では、図５に示すドライフィルム１０を用いる。図５はドライフィルム１０の断面図である。ドライフィルム１０は、第１感光性フィルム１６１と、第２感光性フィルム１６２とを貼り合わせて形成されている。第１感光性フィルム１６１は第１感光性樹脂６１を含み、第２感光性フィルム１６２は第２感光性樹脂６２を含む。

　すなわち工程Ｂ２では、第１感光性樹脂６１、第２感光性樹脂６２を配置する際に、内層基板２の表面に、第１感光性フィルム１６１が第１導体パターン３１を覆うように、ドライフィルム１０をラミネートする。ドライフィルム１０は、第１感光性樹脂６１を含む第１感光性フィルム１６１と第２感光性樹脂６２を含む第２感光性フィルム１６２とを貼り合わせることで形成されている。

　この場合も、第２感光性樹脂６２の光に対する感度は、第１感光性樹脂６１の光に対する感度に比べて高い。すなわち、第１感光性フィルム１６１は低感度であり、第２感光性フィルム１６２は高感度である。そして、第１感光性フィルム１６１で第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面にドライフィルム１０をラミネートする。このようにすると、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１が配置されるとともに、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２が同時に配置される。前述のように液状の第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２を用いてもよいが、上記のようなドライフィルム１０を用いれば、容易に第１感光性樹脂６１の層及び第２感光性樹脂６２の層の２層を重ねて配置することができる。このようにドライフィルム１０は液状の感光性樹脂に比べて取り扱いが容易であり、しかも第１感光性樹脂６１の第２感光性樹脂６２に接している面及び第２感光性樹脂６２の表面を容易に平坦化することもできる。

　（工程Ｃ２～工程Ｇ２）
　工程Ｃ２～工程Ｇ２は、前述の工程Ｃ１～工程Ｇ１と同じである。

　上記の工程Ａ２～工程Ｇ２を経て、図１に示す多層プリント配線板１Ｐを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｐを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ２～工程Ｇ２を繰り返してさらに多層化してもよい。また、工程Ａ１～工程Ｇ１で製造された多層プリント配線板１Ｐを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ２～工程Ｇ２を繰り返してさらに多層化してもよい。

　工程Ａ２～工程Ｇ２を経て製造された多層プリント配線板１Ｐでも、工程Ａ１～工程Ｇ１を経て製造された多層プリント配線板１Ｐと同様の効果を奏する。

　次に、吸収する光のピーク波長が互いに異なる第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２を用いた多層プリント配線板の製造方法について説明する。この製造方法は、以下の工程Ａ３～工程Ｇ３を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ３）
　工程Ａ３は、前述の工程Ａ１と同じである。

　（工程Ｂ３）
　工程Ｂ３は、使用する第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が異なる以外は、前述の工程Ｂ１とほぼ同じである。すなわち、工程Ｂ３では、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１を配置し、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２を配置する。本製造方法でも、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２の両方がポジティブレジストである。ただし、第２感光性樹脂６２の吸収する光のピーク波長が第１感光性樹脂６１の吸収する光のピーク波長と異なっている。

　「吸収する光のピーク波長」とは、第１感光性樹脂６１と第２感光性樹脂６２のそれぞれにおいて、吸収する光の波長のうち最も吸収しやすい波長、すなわち、吸光の度合いが最も大きくなる波長のことを意味する。したがって、第１感光性樹脂６１が最も吸収しやすい波長と、第２感光性樹脂６２が最も吸収しやすい波長とが異なっている。

　ピーク波長の波長域は特に限定されない。第１感光性樹脂６１のピーク波長が低波長、第２感光性樹脂６２のピーク波長が高波長でもよいし、逆に第１感光性樹脂６１のピーク波長が高波長、第２感光性樹脂６２のピーク波長が低波長でもよい。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が液状である場合の具体的な２層の形成方法は、前述の工程Ｂ１と同じである。

　（工程Ｃ３）
　工程Ｃ３は１回目の露光工程である。工程Ｃ３では、図３Ａに示すように、第１マスクフィルム１１Ｐで第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時に照射する光は、第２感光性樹脂６２のピーク波長を有する。すなわち、第２感光性樹脂６２を部分的に感光させる際には、第２感光性樹脂６２のピーク波長の光で露光する。これにより、第２感光部分６０２を感光させることができる。

　第２感光部分６０２を透過した光が第１感光性樹脂６１に当たっても、ピーク波長が異なるので第１感光性樹脂６１は感光されない。このように、透光領域１１１の厚さ方向において、第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２のうち、第２感光性樹脂６２のみを選択的に感光させることができる。第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２のピーク波長の差は大きい方が好ましく、これにより両者が同時に感光されることを抑制することができる。

　（工程Ｄ３）
　工程Ｄ３は２回目の露光工程である。工程Ｄ３では、図３Ｂに示すように、第２マスクフィルム１２Ｐで第２感光性樹脂６２の表面を覆って露光する。露光時に照射する光は、第１感光性樹脂６１のピーク波長の光である。すなわち、第１感光性樹脂６１を部分的に感光させる際には、第１感光性樹脂６１のピーク波長の光で露光する。これにより、第１感光部分６０１を感光させることができる。

　この場合、光は第２感光部分６０２を透過するが、第１感光性樹脂６１のピーク波長と第２感光性樹脂６２のピーク波長とは異なっているので特に問題はない。この場合のビアホール５もいわゆるフォトビアである。

　露光終了後、必要に応じてＰＥＢ（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ：露光後焼き締め）と呼ばれる熱処理を行ってもよい。これにより、露光の際に第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２に生じた定在波効果を抑制することができる。

　（工程Ｅ３～工程Ｇ３）
　工程Ｅ３～工程Ｇ３は、前述の工程Ｅ１～工程Ｇ１と同じである。

　上記の工程Ａ３～工程Ｇ３を経て、図１に示す多層プリント配線板１Ｐを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｐを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ３～工程Ｇ３を繰り返してさらに多層化してもよい。

　工程Ａ３～工程Ｇ３を経て製造された多層プリント配線板１Ｐでも、工程Ａ１～工程Ｇ１を経て製造された多層プリント配線板１Ｐと同様の効果を奏する。

　次に、上述の工程Ｂ３に代えて、工程Ｂ４を実施する多層プリント配線板の製造方法について説明する。この製造方法は、以下の工程Ａ４～工程Ｇ４を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ４）
　工程Ａ４は、前述の工程Ａ３と同じである。

　（工程Ｂ４）
　工程Ｂ４は、使用する第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２が異なる以外は、前述の工程Ｂ２とほぼ同じである。すなわち、工程Ｂ４では、図５に示すように、第１感光性樹脂６１を含む第１感光性フィルム１６１と、第２感光性樹脂６２を含む第２感光性フィルム１６２とを貼り合わせたドライフィルム１０を用いる。この場合、第２感光性樹脂６２の吸収する光のピーク波長が第１感光性樹脂６１の吸収する光のピーク波長と異なっている。そして、第１感光性フィルム１６１で第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面にドライフィルム１０をラミネートする。すると、図２Ｂに示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂６１が配置され、第１感光性樹脂６１の表面に第２感光性樹脂６２が配置される。前述の工程Ｂ２と同様に、ドライフィルム１０を用いれば、容易に第１感光性樹脂６１の層及び第２感光性樹脂６２の層の２層を重ねて配置することができる。このようにドライフィルム１０は液状の感光性樹脂に比べて取り扱いが容易であり、しかも第１感光性樹脂６１の第２感光性樹脂６２に接している面及び第２感光性樹脂６２の表面を容易に平坦化することもできる。すなわち、工程Ｂ２と同様の効果を奏する。

　（工程Ｃ４～工程Ｇ４）
　工程Ｃ４～工程Ｇ４は、前述の工程Ｃ３～工程Ｇ３と同じである。

　上記の工程Ａ４～工程Ｇ４を経て、図１に示す多層プリント配線板１Ｐを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｐを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ４～工程Ｇ４を繰り返してさらに多層化してもよい。また、工程Ａ３～工程Ｇ３で製造された多層プリント配線板１Ｐを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ４～工程Ｇ４を繰り返してさらに多層化してもよい。

　工程Ａ４～工程Ｇ４を経て製造された多層プリント配線板１Ｐでも、工程Ａ１～工程Ｇ１を経て製造された多層プリント配線板１Ｐと同様の効果を奏する。

　（実施の形態２）
　図６は、本発明の実施の形態２における多層プリント配線板１Ｎの断面図である。多層プリント配線板１Ｎは、内層基板２と、第１導体パターン３１と、第１絶縁層４１と、第２絶縁層４２と、第２導体パターン３２と、ビアホール５とを有している。第１絶縁層４１は第１感光性樹脂２６１、第２絶縁層４２は第２感光性樹脂２６２でそれぞれ構成されている。それ以外の基本的な構成は、実施の形態１における多層プリント配線板１Ｐと同様である。

　第１感光性樹脂２６１は、ネガティブレジストである。ネガティブレジストとしては、市販のものを用いることができる。ネガティブレジストである第１感光性樹脂２６１が特定の露光量又は特定の露光波長で露光されると、露光された部分は感光により硬化する。そのため露光された部分の現像液に対する溶解性が低下する。一方、露光されなかった部分は硬化せず、その部分の、現像液に対する溶解性は高い。

　第１感光性樹脂２６１と同様に、第２感光性樹脂２６２もネガティブレジストであるが、両者の感光性は異なっている。好ましくは、第１感光性樹脂２６１と第２感光性樹脂２６２とは、光に対する感度が異なっているか、又は、吸収する光のピーク波長が異なっている。第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２の光に対する感度が異なっている場合、第１感光性樹脂２６１の光に対する感度は、第２感光性樹脂２６２の光に対する感度より高い。すなわち、第２感光性樹脂２６２の光に対する感度は、第１感光性樹脂２６１の光に対する感度に比べて低い。第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２について、光に対する感度が異なっているか否かは、例えば、ステップタブレットにより確認することができる。

　このような構成であっても、多層プリント配線板１Ｎは、実施の形態１による多層プリント配線板１Ｐと同様の効果を奏する。

　次に多層プリント配線板１Ｎの製造方法について説明する。多層プリント配線板１Ｎの製造方法は、以下の工程Ａ５～工程Ｇ５を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ５）
　工程Ａ５は、図２Ａを参照して説明した実施の形態１の工程Ａ１と同じである。

　（工程Ｂ５）
　図７は本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｂ５を示す断面図である。工程Ｂ５では、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂２６１を配置するとともに、第１感光性樹脂２６１の表面に第２感光性樹脂２６２を配置する。この例では、内層基板２の表面に第１感光性樹脂２６１を配置した後に第１感光性樹脂２６１の表面に第２感光性樹脂２６２を配置する。

　前述のように、第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２はネガティブレジストである。第２感光性樹脂２６２の光に対する感度は、第１感光性樹脂２６１の光に対する感度に比べて低い。つまり、第１感光性樹脂２６１は第２感光性樹脂２６２に比べて高感度である。あらかじめステップタブレットなどにより、第１感光性樹脂２６１が高感度であり、第２感光性樹脂２６２が低感度であることを確認しておく。第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２が液状である場合、実施の形態１における第１感光性樹脂６１及び第２感光性樹脂６２と同様にして、第１感光性樹脂２６１の層及び第２感光性樹脂２６２の層の２層を重ねて形成することができる。

　（工程Ｃ５）
　図８は本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｃ５を示す断面図である。工程Ｃ５は１回目の露光工程である。工程Ｃ５では、第１ネガ用フォトマスクフィルム（以下、第１マスクフィルム）１１Ｎで第２感光性樹脂２６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を図８において矢印で示す。第１マスクフィルム１１Ｎには、遮光領域２２２と透光領域２１２とが形成されている。遮光領域２２２は、ビアホール５を形成する部分に光が当たらないように形成されている。一方、透光領域２１２は、ビアホール５を形成しない部分に光が当たるように形成されている。露光時には、第２感光性樹脂２６２において第２導体パターン３２を形成する部分及びビアホール５を形成する部分を感光させず、かつ第１感光性樹脂２６１を感光させる光量で露光する。つまり、低感度の第２感光性樹脂２６２は感光させず、高感度の第１感光性樹脂２６１は感光させるように露光する。すなわち、工程Ｃ５では、第２感光性樹脂２６２を感光させずに第１感光性樹脂２６１を部分的に感光させる光量で感光させる。

　具体例を挙げると、第２感光性樹脂２６２が１００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると感光して硬化し、第１感光性樹脂２６１が１０ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると感光して硬化するとすれば、工程Ｃ５では、５０ｍＪ／ｃｍ^２の光で露光する。このようにすれば、第２感光性樹脂２６２が感光されず、第２感光性樹脂２６２を透過した光によって第１感光性樹脂２６１のみが感光される。但し、第１感光性樹脂２６１において、遮光領域２２２で遮光された部分は硬化せず、第１未感光部６１０が形成される。このように、透光領域２１２の厚さ方向において、第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２のうち、第１感光性樹脂２６１のみを選択的に感光させることができる。第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２の感光性の差は大きい方が好ましく、これにより露光量の調整が容易となる。

　（工程Ｄ５）
　図９は本実施の形態による多層プリント配線板の製造方法における工程Ｄ５を示す断面図である。工程Ｄ５は２回目の露光工程である。工程Ｄ５では、第２ネガ用フォトマスクフィルム（以下、第２マスクフィルム）１２Ｎで第２感光性樹脂２６２の表面を覆って露光する。露光時の光の照射方向を矢印で示す。第２マスクフィルム１２Ｎには、遮光領域２１１と透光領域２２１とが形成されている。遮光領域２１１は、第２導体パターン３２を形成する部分及びビアホール５を形成する部分に光が当たらないように形成されている。一方、透光領域２２１は、第２導体パターン３２を形成しない部分及びビアホール５を形成しない部分に光が当たるように形成されている。

　露光時には、第２感光性樹脂２６２において第２導体パターン３２を形成しない部分及びビアホール５を形成しない部分を感光させる光量で露光する。このように、工程Ｄ５では、第２感光性樹脂２６２を感光させる光量で第２感光性樹脂２６２を部分的に感光させる。

　第１感光性樹脂２６１は第２導体パターン３２を形成する部分として工程Ｃ５で既に感光されている。そのため、第１感光性樹脂２６１の第２導体パターン３２を形成する部分が工程Ｄ５で再度感光されても特に問題はない。よって、工程Ｄ５での露光量は、第２感光性樹脂２６２を感光させる露光量であればよい。具体例を挙げると、第２感光性樹脂２６２が１００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると感光して硬化し、第１感光性樹脂２６１が１０ｍＪ／ｃｍ^２以上の光が当たると感光して硬化する場合、工程Ｄ５では、２００ｍＪ／ｃｍ^２の光を当てる。このようにすれば、第２感光性樹脂２６２が感光される。但し、第２感光性樹脂２６２において、遮光領域２１１で遮光された部分は硬化せず、第２未感光部６２０が形成される。第１感光性樹脂２６１は工程Ｃ５で既に感光されている。そのため、この部分に２００ｍＪ／ｃｍ^２の光が当たっても特に問題はない。

　露光終了後、必要に応じてＰＥＢ（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ：露光後焼き締め）と呼ばれる熱処理を行う。これにより、露光の際に第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２に生じた定在波効果を抑制することができる。

　（工程Ｅ５）
　工程Ｅ５は現像工程である。工程Ｅ５では、第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２の感光させなかった部分（第１未感光部６１０及び第２未感光部６２０）を現像により除去する。この処理により、第１凹部７２及び第２凹部８を形成する。結果的に、実施の形態１における図４Ａに示す状態となる。

　現像に使用する現像液は、第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２の材質に応じて適宜選定する。現像方法は、実施の形態１と同様であり、特に限定されない。現像後は純水などのリンス液で洗浄して、残存する現像液を除去し、さらにリンス液も乾燥により除去する。そして、第１感光性樹脂２６１の感光させた部分は硬化して第１絶縁層４１として残り、第２感光性樹脂２６２の感光させた部分は硬化して第２絶縁層４２として残る。

　第１凹部７２は、第２感光性樹脂２６２の感光しなかった部分が除去されて形成される。実施の形態１と同様に、第１凹部７２の深さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じである。第１凹部７２の底面には第１絶縁層４１の表面が露出している。好ましくは第１絶縁層４１の表面は平坦であり、この場合、第１凹部７２の底面も平坦となる。一方、第２凹部８は、第１感光性樹脂２６１の感光しなかった部分が除去されて形成される。実施の形態１と同様に、第２凹部８の深さは第１絶縁層４１の厚さとほぼ同じである。第２凹部８の底面には第１導体パターン３１の表面が露出している。第２凹部８は、第１凹部７２と連結されている。具体的には、第１凹部７２の底面において、第２凹部８が開口している。

　（工程Ｆ５、工程Ｇ５）
　工程Ｆ５、工程Ｇ５は、実施の形態１における工程Ｆ１、工程Ｇ１と同じである。以上のようにして、第２感光性樹脂２６２のうち感光しなかった部分に最終的に第２導体パターン３２及びビアホール５を形成し、第１感光性樹脂２６１には第２導体パターン３２を形成しない。一方、第１感光性樹脂２６１のうち感光しなかった部分に最終的にビアホール５を形成する。

　上記の工程Ａ５～工程Ｇ５を経て、図６に示す多層プリント配線板１Ｎを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｎを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ５～工程Ｇ５を繰り返してさらに多層化してもよい。

　上記のようにして製造された多層プリント配線板１Ｎでも、絶縁層４は、第１絶縁層４１及び第２絶縁層４２の２層で形成されている。工程Ｃ５において、第１感光性樹脂２６１のうちビアホールが形成されない部分のみが感光し、第２感光性樹脂２６２は感光しないので、最終的に第２導体パターン３２は、第２絶縁層４２のみを貫通して形成される。第２導体パターン３２の底面は、第１絶縁層４１の表面に接している。第２導体パターン３２の厚さは第２絶縁層４２の厚さとほぼ同じであるので、絶縁層４の特に第２絶縁層４２に埋め込まれる第２導体パターン３２の厚さを容易に均一にすることができる。

　以上のように、多層プリント配線板１Ｎでも、工程Ａ１～工程Ｇ１を経て製造された多層プリント配線板１Ｐと同様の効果を奏する。

　次に、上述の工程Ｂ５に代えて、工程Ｂ６を実施する多層プリント配線板の製造方法について説明する。この製造方法は、以下の工程Ａ６～工程Ｇ６を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ６）
　工程Ａ６は、前述の工程Ａ５と同じである。

　（工程Ｂ６）
　工程Ｂ６では、図１０に示すドライフィルム１１０を用いる。図１０はドライフィルム１１０の断面図である。ドライフィルム１１０は、第１感光性フィルム３６１と、第２感光性フィルム３６２とを貼り合わせて形成されている。第１感光性フィルム３６１は第１感光性樹脂２６１を含み、第２感光性フィルム３６２は第２感光性樹脂２６２を含む。

　すなわち工程Ｂ６では、第１感光性樹脂２６１、第２感光性樹脂２６２を配置する際に、内層基板２の表面に、第１感光性フィルム３６１が第１導体パターン３１を覆うように、ドライフィルム１１０をラミネートする。ドライフィルム１１０は、第１感光性樹脂２６１を含む第１感光性フィルム３６１と第２感光性樹脂２６２を含む第２感光性フィルム３６２とを貼り合わせることで形成されている。

　この場合も、第２感光性樹脂２６２の光に対する感度は、第１感光性樹脂２６１の光に対する感度に比べて低い。すなわち、第１感光性フィルム３６１は高感度であり、第２感光性フィルム３６２は低感度である。そして、第１感光性フィルム３６１で第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面にドライフィルム１１０をラミネートする。このようにすると、図７に示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂２６１が配置されるとともに、第１感光性樹脂２６１の表面に第２感光性樹脂２６２が同時に配置される。前述のように液状の第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２を用いてもよいが、上記のようなドライフィルム１１０を用いれば、容易に第１感光性樹脂２６１の層及び第２感光性樹脂２６２の層の２層を重ねて配置することができる。このようにドライフィルム１１０は液状の感光性樹脂に比べて取り扱いが容易であり、しかも第１感光性樹脂２６１の第２感光性樹脂２６２に接している面及び第２感光性樹脂２６２の表面を容易に平坦化することもできる。

　（工程Ｃ６～工程Ｇ６）
　工程Ｃ６～工程Ｇ６は、前述の工程Ｃ５～工程Ｇ５と同じである。

　上記の工程Ａ６～工程Ｇ６を経て、図６に示す多層プリント配線板１Ｎを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｎを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ６～工程Ｇ６を繰り返してさらに多層化してもよい。また、工程Ａ５～工程Ｇ５で製造された多層プリント配線板１Ｎを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ６～工程Ｇ６を繰り返してさらに多層化してもよい。

　工程Ａ６～工程Ｇ６を経て製造された多層プリント配線板１Ｎでも、工程Ａ５～工程Ｇ５を経て製造された多層プリント配線板１Ｎと同様の効果を奏する。

　次に、吸収する光のピーク波長が互いに異なる第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２を用いた多層プリント配線板の製造方法について説明する。この製造方法は、以下の工程Ａ７～工程Ｇ７を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ７）
　工程Ａ７は、前述の工程Ａ５と同じである。

　（工程Ｂ７）
　工程Ｂ７は、使用する第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２が異なる以外は、前述の工程Ｂ５とほぼ同じである。すなわち、工程Ｂ７では、図７に示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂２６１を配置し、第１感光性樹脂２６１の表面に第２感光性樹脂２６２を配置する。本製造方法でも、第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２の両方がネガティブレジストである。ただし、第２感光性樹脂２６２は、吸収する光のピーク波長が第１感光性樹脂２６１と異なっている。

　ピーク波長の波長域は特に限定されない。第１感光性樹脂２６１のピーク波長が短波長、第２感光性樹脂２６２のピーク波長が長波長でもよいし、逆に第１感光性樹脂２６１のピーク波長が長波長、第２感光性樹脂２６２のピーク波長が短波長でもよい。第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２が液状である場合の具体的な２層の形成方法は、前述の工程Ｂ５と同じである。

　（工程Ｃ７）
　工程Ｃ７は１回目の露光工程である。工程Ｃ７では、図８に示すように、第１マスクフィルム１１Ｎで第２感光性樹脂２６２の表面を覆って露光する。露光時に照射する光は、第１感光性樹脂２６１のピーク波長を有する。すなわち、第１感光性樹脂２６１を部分的に感光させる際に、第１感光性樹脂２６１のピーク波長の光で露光する。これにより、第１感光性樹脂２６１において第２導体パターン３２を形成する部分を感光させて硬化させることができる。

　第１感光性樹脂２６１において、遮光領域２２２で遮光された部分は硬化せず、第１未感光部６１０が形成される。露光時に照射する光が第２感光性樹脂２６２に当たっても、第２感光性樹脂２６２はピーク波長が異なるので感光されない。このように、透光領域２１２の厚さ方向において、第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２のうち、第１感光性樹脂２６１のみを選択的に感光させることができる。第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２のピーク波長の差は大きい方が好ましく、これにより両者が同時に感光されることを抑制することができる。

　（工程Ｄ７）
　工程Ｄ７は２回目の露光工程である。工程Ｄ７では、図９に示すように、第２マスクフィルム１２Ｎで第２感光性樹脂２６２の表面を覆って露光する。露光時に照射する光は、第２感光性樹脂２６２のピーク波長の光である。すなわち、第２感光性樹脂２６２を部分的に感光させる際には、第２感光性樹脂２６２のピーク波長の光で露光する。これにより、第２感光性樹脂２６２において第２導体パターン３２を形成しない部分及びビアホール５を形成しない部分を感光させて硬化させることができる。

　第２感光性樹脂２６２において、遮光領域２１１で遮光された部分は硬化せず、第２未感光部６２０が形成される。この場合、光は第２感光性樹脂２６２を透過するが、第１感光性樹脂２６１のピーク波長と第２感光性樹脂２６２のピーク波長とは異なっているので特に問題はない。

　露光終了後、必要に応じてＰＥＢと呼ばれる熱処理を行う。これにより、露光の際に第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２に生じた定在波効果を抑制することができる。

　（工程Ｅ７～工程Ｇ７）
　工程Ｅ７～工程Ｇ７は、前述の工程Ｅ５～工程Ｇ５と同じである。

　上記の工程Ａ７～工程Ｇ７を経て、図６に示す多層プリント配線板１Ｎを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｎを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ７～工程Ｇ７を繰り返してさらに多層化してもよい。

　工程Ａ７～工程Ｇ７を経て製造された多層プリント配線板１Ｎでも、工程Ａ５～工程Ｇ５を経て製造された多層プリント配線板１Ｎと同様の効果を奏する。

　次に、上述の工程Ｂ７に代えて、工程Ｂ８を実施する多層プリント配線板の製造方法について説明する。この製造方法は、以下の工程Ａ８～工程Ｇ８を含む。以下、各工程について順を追って説明する。

　（工程Ａ８）
　工程Ａ８は、前述の工程Ａ７と同じである。

　（工程Ｂ８）
　工程Ｂ８は、使用する第１感光性樹脂２６１及び第２感光性樹脂２６２が異なる以外は、前述の工程Ｂ６とほぼ同じである。すなわち、工程Ｂ８では、図１０に示すように、第１感光性樹脂２６１を含む第１感光性フィルム３６１と、第２感光性樹脂２６２を含む第２感光性フィルム３６２とを貼り合わせたドライフィルム１１０を用いる。この場合、第２感光性樹脂２６２の吸収する光のピーク波長が第１感光性樹脂２６１の吸収する光のピーク波長と異なっている。そして、第１感光性フィルム３６１で第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面にドライフィルム１１０をラミネートする。すると、図７に示すように、第１導体パターン３１を覆うように内層基板２の表面に第１感光性樹脂２６１が配置され、第１感光性樹脂２６１の表面に第２感光性樹脂２６２が配置される。前述の工程Ｂ６と同様に、ドライフィルム１１０を用いれば、容易に第１感光性樹脂２６１の層及び第２感光性樹脂２６２の層の２層を重ねて配置することができる。このようにドライフィルム１１０は液状の感光性樹脂に比べて取り扱いが容易であり、しかも第１感光性樹脂２６１の第２感光性樹脂２６２に接している面及び第２感光性樹脂２６２の表面を容易に平坦化することもできる。すなわち、工程Ｂ２、工程Ｂ４、工程Ｂ６と同様の効果を奏する。

　（工程Ｃ８～工程Ｇ８）
　工程Ｃ８～工程Ｇ８は、前述の工程Ｃ７～工程Ｇ７と同じである。

　上記の工程Ａ８～工程Ｇ８を経て、図６に示す多層プリント配線板１Ｎを製造することができる。製造された多層プリント配線板１Ｎを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ８～工程Ｇ８を繰り返してさらに多層化してもよい。また、工程Ａ７～工程Ｇ７で製造された多層プリント配線板１Ｎを内層基板２として扱い、上記の工程Ａ８～工程Ｇ８を繰り返してさらに多層化してもよい。

　工程Ａ８～工程Ｇ８を経て製造された多層プリント配線板１Ｎでも、工程Ａ５～工程Ｇ５を経て製造された多層プリント配線板１Ｐと同様の効果を奏する。

　本発明はファインピッチを実現した多層プリント配線板を提供し、またその製造方法によれば、第２導体パターンの厚さを容易に均一にすることができ、さらに第２導体パターン及びビアホールの形成時間を従来よりも短縮化することができる。そのため、例えば、パッケージ基板を構成するプリント配線板として有用である。

１Ｐ，１Ｎ　　多層プリント配線板
２　　内層基板
４　　絶縁層
５　　ビアホール
８　　第２凹部
９　　導体
１０，１１０　　ドライフィルム
１１Ｐ　　第１ポジ用フォトマスクフィルム（第１マスクフィルム）
１１Ｎ　　第１ネガ用フォトマスクフィルム（第１マスクフィルム）
１２Ｐ　　第２ポジ用フォトマスクフィルム（第２マスクフィルム）
１２Ｎ　　第２ネガ用フォトマスクフィルム（第２マスクフィルム）
２０　　絶縁基板
３０　　導体層
３１　　第１導体パターン
３２　　第２導体パターン
４１　　第１絶縁層
４２　　第２絶縁層
５１　　ブラインドビア
６１，２６１　　第１感光性樹脂
６２，２６２　　第２感光性樹脂
７２　　第１凹部
１１１，１１２，２１２，２２１　　透光領域
１２１，１２２，２１１，２２２　　遮光領域
１６１，３６１　　第１感光性フィルム
１６２，３６２　　第２感光性フィルム
６０１　　第１感光部分
６０２　　第２感光部分
６１０　　第１未感光部
６２０　　第２未感光部

Claims

内層基板と、
前記内層基板の表面に形成された第１導体パターンと、
前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に、第１感光性樹脂で形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面に形成された第２導体パターンと、
前記第１絶縁層の表面において前記第２導体パターンが形成された以外の部分に、第２感光性樹脂で形成された第２絶縁層と、
前記第１絶縁層を貫通して前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続するビアホールと、を備えた、
多層プリント配線板。
前記第１感光性樹脂、前記第２感光性樹脂はポジティブレジストであり、
前記第２感光性樹脂の光に対する感度は、前記第１感光性樹脂に比べて光に対する感度より高い、
請求項１に記載の多層プリント配線板。
前記第２感光性樹脂の吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂の吸収する光のピーク波長と異なる、
請求項１に記載の多層プリント配線板。
前記第１感光性樹脂、前記第２感光性樹脂はネガティブレジストであり、
前記第１感光性樹脂の光に対する感度は、前記第２感光性樹脂に比べて光に対する感度より高い、
請求項１に記載の多層プリント配線板。
第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程と、
前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置するとともに、第２感光性樹脂を前記第１感光性樹脂の表面に配置する工程と、
前記第１感光性樹脂を感光させずに前記第２感光性樹脂を部分的に感光させる工程と、
前記第１感光性樹脂を部分的に感光させる工程と、
前記第２感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去して第２導体パターンを形成するための第１凹部を形成するとともに、前記第１感光性樹脂の感光させた部分を現像により除去してビアホールを形成するための第２凹部を形成して、前記第１感光性樹脂の未感光部分を第１絶縁層とし、前記第２感光性樹脂の未感光部分を第２絶縁層とする工程と、
前記第１凹部に前記第２導体パターンを形成するとともに、前記第２凹部に前記ビアホールを形成して前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程と、を備えた、
多層プリント配線板の製造方法。
前記第２感光性樹脂の光に対する感度は、前記第１感光性樹脂に比べて光に対する感度より高く、
前記第２感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第１感光性樹脂を感光させない光量で露光し、
前記第１感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第１感光性樹脂を感光させる光量で露光する、
請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第２感光性樹脂の吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂の吸収する光のピーク波長と異なり、
前記第２感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第２感光性樹脂の前記ピーク波長の光で露光し、
前記第１感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第１感光性樹脂の前記ピーク波長の光で露光する、
請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第１感光性樹脂、前記第２感光性樹脂を配置する際に、前記内層基板の表面に、前記第１感光性樹脂を含む第１感光性フィルムと前記第２感光性樹脂を含む第２感光性フィルムとを貼り合わせたドライフィルムを、前記第１感光性フィルムが前記第１導体パターンを覆うようにラミネートする、
請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第１凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記第２凹部に前記ビアホールを形成する際に、前記第１凹部及び前記第２凹部を前記導体で充填する、
請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第２導体パターン、前記ビアホールをめっき処理又は導電性ペーストの印刷により形成する、
請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第２導体パターン、前記ビアホールを形成した際に前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する、
請求項１０に記載の多層プリント配線板の製造方法。
第１導体パターンが表面に形成された内層基板を準備する工程と、
前記第１導体パターンを覆うように前記内層基板の表面に第１感光性樹脂を配置するとともに、第２感光性樹脂を前記第１感光性樹脂の表面に配置する工程と、
前記第２感光性樹脂を感光させずに前記第１感光性樹脂を部分的に感光させる工程と、
前記第２感光性樹脂を部分的に感光させる工程と、
前記第２感光性樹脂の未感光部分を現像により除去して第２導体パターンを形成するための第１凹部を形成するとともに、前記第１感光性樹脂の未感光部分を現像により除去してビアホールを形成するための第２凹部を形成して、前記第１感光性樹脂の感光させた部分を第１絶縁層とし、前記第２感光性樹脂の感光させた部分を第２絶縁層とする工程と、
前記第１凹部に前記第２導体パターンを形成するとともに、前記第２凹部に前記ビアホールを形成して前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する工程と、を備えた、
多層プリント配線板の製造方法。
前記第１感光性樹脂の光に対する感度は、前記第２感光性樹脂の光に対する感度より高く、
前記第１感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第２感光性樹脂を感光させない光量で露光し、
前記第２感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第２感光性樹脂を感光させる光量で露光する、
請求項１２記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第２感光性樹脂の吸収する光のピーク波長が前記第１感光性樹脂の吸収する光のピーク波長と異なり、
前記第１感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第１感光性樹脂の前記ピーク波長の光で露光し、
前記第２感光性樹脂を部分的に感光させる際に、前記第２感光性樹脂の前記ピーク波長の光で露光する、
請求項１２記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第１感光性樹脂、前記第２感光性樹脂を配置する際に、前記内層基板の表面に、前記第１感光性樹脂を含む第１感光性フィルムと前記第２感光性樹脂を含む第２感光性フィルムとを貼り合わせたドライフィルムを、前記第１感光性フィルムが前記第１導体パターンを覆うようにラミネートする、
請求項１２記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第１凹部に前記第２導体パターンを形成し、前記第２凹部に前記ビアホールを形成する際に、前記第１凹部及び前記第２凹部を前記導体で充填する、
請求項１２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第２導体パターン、前記ビアホールをめっき処理又は導電性ペーストの印刷により形成する、
請求項１２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
前記第２導体パターン、前記ビアホールを形成した際に前記第２絶縁層の表面に残存する前記導体を除去する、
請求項１７に記載の多層プリント配線板の製造方法。