JP2014033174A - プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント回路基板100は、ベース基板110と、前記ベース基板110の上部に形成される互いに異なる感度を有する第1の感光性絶縁フィルム131と第2の感光性絶縁フィルム132からなる感光性絶縁層130と、前記感光性絶縁層130に埋め込まれる形で形成される第1回路パターン120と、を含む。
【選択図】図1
Description
110、310、410、510 ベース基板
120 第1回路パターン
321、322、323、421、422、423、521、522、523 回路パターン
324、325、424、425 ビア
130、330、335 感光性絶縁層
331、332、333、334、531、532、533、534、535 感光性絶縁フィルム
131、530 第1感光性絶縁フィルム
132、536 第2感光性絶縁フィルム
151 シード層
160 第2回路パターン
170 第1ビア
144 第1ビアホール
142 第1ビアホール上部
143 第1ビアホール下部
141 第2回路パターンホール
180 第3回路パターン
152 メッキ層
210 エッチングレジスト
220 メッキレジスト
321、322 ビア
331、332、333 回路パターン
Claims (19)
- ベース基板と、
前記ベース基板の上部に形成される感光性絶縁層と、
前記感光性絶縁層に埋め込まれる形で形成される回路パターンと、
を含む、プリント回路基板。 - 前記感光性絶縁層は、
前記ベース基板の上部に形成される第1感光性絶縁フィルム、及び前記第1感光性絶縁フィルムの上部に形成される第2感光性絶縁フィルムを含む、請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記第1感光性絶縁フィルム及び前記第2感光性絶縁フィルムは互いに異なる感度を有する、請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記第1感光性絶縁フィルムは、前記第2感光性絶縁フィルムより感度が低い、請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記回路パターンは、
前記ベース基板の上部に形成され、前記第1感光性絶縁フィルムに埋め込まれる形で形成される第1回路パターンと、
前記第1回路パターンの上部に形成される第1ビアの下部と、
前記第2感光性絶縁フィルムに埋め込まれる形で形成される第2回路パターンと、
前記第2感光性絶縁フィルムに埋め込まれる形で形成され、前記第1ビアの下部の上部に形成される第1ビアの上部、
を含む、請求項2に記載のプリント回路基板。 - 前記第2感光性絶縁フィルムの上部、前記第1ビアの上部及び前記第2回路パターンの上部のうち少なくとも一つに形成された第3回路パターンをさらに含む、請求項5に記載のプリント回路基板。
- 前記感光性絶縁層は、前記第2感光性絶縁フィルムの上部に形成され、前記第2感光性絶縁フィルムの上部に形成される第3回路パターンを内部に埋め込む形で形成される第3感光性絶縁フィルムをさらに含む、請求項6に記載のプリント回路基板。
- 第1回路パターンが形成されたベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板の上部に感光性絶縁層を形成する段階と、
前記感光性絶縁層に対して露光及び現像を行って第1ビアホール及び第2回路パターンホールを形成する段階と、
前記第1ビアホール及び前記第2回路パターンホールに、第1ビア及び第2回路パターンを形成する段階と、
を含む、プリント回路基板の製造方法。 - 前記感光性絶縁層を形成する段階において、
前記感光性絶縁層は第1感光性絶縁フィルム及び第2感光性絶縁フィルムを含む、請求項8に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1感光性絶縁フィルム及び前記第2感光性絶縁フィルムは互いに異なる感度を有する、請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1感光性絶縁フィルムは前記第2感光性絶縁フィルムより感度が低い、請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1感光性絶縁フィルム及び前記第2感光性絶縁フィルムはネガ型(Negative)感光性絶縁フィルムに形成される、請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1ビアホール及び前記第2回路パターンホールを形成する段階は、
前記感光性絶縁層で前記第1ビア及び前記第2回路パターンが形成される領域以外の領域に対して露光を行う段階と、
前記第2感光性絶縁フィルムを現像し、前記第1ビアホール上部及び前記第2回路パターンホールを形成する段階と、
前記第2回路パターンホールによって露出された前記第1感光性絶縁フィルムに対して露光を行う段階と、
前記第1感光性絶縁フィルムを現像し、前記第1ビアホール下部を形成する段階と、
を含む、請求項12に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1感光性絶縁フィルム及び前記第2感光性絶縁フィルムはポジ型(Positive)感光性絶縁フィルムに形成される、請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第1ビアホール及び前記第2回路パターンホールを形成する段階は、
前記第2感光性絶縁フィルムに対して、前記第1ビア及び前記第2回路パターンが形成される領域を露光する段階と、
前記露光された前記第2感光性絶縁フィルムを現像し、前記第1ビアホール上部及び前記第2回路パターンホールを形成する段階と、
前記第1ビアホール上部によって露出された前記第1感光性絶縁フィルムを露光する段階と、
前記露光された前記第1感光性絶縁フィルムを現像し、前記第1ビアホール下部を形成する段階と、
を含む、請求項14に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第1ビア及び第2回路パターンを形成する段階の後、
前記第2感光性絶縁フィルムの上部、前記第1ビアの上部及び前記第2回路パターンの上部のうち少なくとも一つに第3回路パターンを形成する段階をさらに含む、請求項9に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記第3回路パターンを形成する段階は、
前記第2感光性絶縁フィルムの上部、前記第1ビアの上部及び前記第2回路パターンの上部にメッキ層を形成する段階と、
前記第3回路パターンが形成される領域にエッチングレジストを形成する段階と、
前記エッチングレジストによって露出された前記メッキ層をエッチングする段階と、
前記エッチングレジストを除去する段階と、
を含む、請求項16に記載のプリント回路基板の製造方法。 - 前記メッキ層は前記第1ビア及び前記第2回路パターンと同時に形成される、請求項17に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第3回路パターンを形成する段階は、
前記第2感光性絶縁フィルムの上部に形成され、前記第3回路パターンが形成される領域が露出されるように開口部が形成されたメッキレジストを形成する段階と、
前記メッキレジストの開口部に第3回路パターンを形成する段階と、
前記メッキレジストを除去する段階と、
を含む、請求項16に記載のプリント回路基板の製造方法。
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