JPS5817696A - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS5817696A JPS5817696A JP11622281A JP11622281A JPS5817696A JP S5817696 A JPS5817696 A JP S5817696A JP 11622281 A JP11622281 A JP 11622281A JP 11622281 A JP11622281 A JP 11622281A JP S5817696 A JPS5817696 A JP S5817696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- photosensitive
- insulating layer
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多層印刷配線板の製造法に関し。
更に詳しくは眉間絶縁層としてフィルム状の感光材料を
用いるビルドアップ印刷配線板の製造法に関する。
用いるビルドアップ印刷配線板の製造法に関する。
通常、多層配線板はスルホールのめづき法。
クリアランス法又はビルドアップ法により製造される。
この内ビルドアップ法は配線導体層を交互に繰り返し形
成するため、非常に高密度化された多層配線の製造が可
能であり、一般的に半導体装置、混成集積回路等の配線
に用いられている。しかしビルドアップ法においては絶
縁層の成形は導電層への熱硬化性液状樹脂の塗布。
成するため、非常に高密度化された多層配線の製造が可
能であり、一般的に半導体装置、混成集積回路等の配線
に用いられている。しかしビルドアップ法においては絶
縁層の成形は導電層への熱硬化性液状樹脂の塗布。
蒸着、スパッタリングなどによる非導電性被膜の導電層
への被着、導電層金属の酸化等により行なわれる丸め、
その製造王権は複雑でコストも高いため、配線密度の低
い通常の多層印刷配線の製造にはほとんど適用されてい
ないのが現状である。このような事実に鑑み本発明者ら
はビルドアップ印刷配線板の製造法について種々検討し
九結果９本発明に到達した。
への被着、導電層金属の酸化等により行なわれる丸め、
その製造王権は複雑でコストも高いため、配線密度の低
い通常の多層印刷配線の製造にはほとんど適用されてい
ないのが現状である。このような事実に鑑み本発明者ら
はビルドアップ印刷配線板の製造法について種々検討し
九結果９本発明に到達した。
本発明の目的は厚膜で膜厚の均一な眉間絶縁層を容易に
形成できるビルドアップ印刷配線板の製造法を提供する
ことにある。
形成できるビルドアップ印刷配線板の製造法を提供する
ことにある。
本発明は、可撓性支持体および感光層からなる感光材料
を印刷配線板上に加熱加圧積層し。
を印刷配線板上に加熱加圧積層し。
活性光線を儂的に照射し、露光部を硬化させた後、未露
光部を現儂液で溶出し、咳印刷配線板上に露光硬化され
た感光層からなる絶縁層を形成し９次に該絶縁層上に回
路を形成する多層配線板の製造法に関する。
光部を現儂液で溶出し、咳印刷配線板上に露光硬化され
た感光層からなる絶縁層を形成し９次に該絶縁層上に回
路を形成する多層配線板の製造法に関する。
本発明において用いられる感光材料は、第１図に示すよ
うに可撓性支持体１及び感光層２を有し、一時的に感光
層を保纒するためにポリエチレンフィルム、ポリプロピ
レンフィルム等の保−膜３を設けてもよく、この場合に
は感光材料を印刷配線板上に加熱加圧積層する前に保護
膜は除去される。
うに可撓性支持体１及び感光層２を有し、一時的に感光
層を保纒するためにポリエチレンフィルム、ポリプロピ
レンフィルム等の保−膜３を設けてもよく、この場合に
は感光材料を印刷配線板上に加熱加圧積層する前に保護
膜は除去される。
本発明の感光層に用いられる感光性樹脂組成物は、ｉＩ
温で被膜形成性があり、一方加熱加圧により印刷配線板
面に積層できること、更に硬化被膜は耐熱性、耐溶剤、
耐薬品性、電気的特性１機械的特性および密着性に優れ
ることが必要とされる。特にソルダマスクとしての特性
を有し、はんだ耐熱性、耐溶剤性、電気的特性に優れ九
ものが好ましい。用いられる感光性樹脂組成物には特に
制限はない。感光性樹脂組成物の例としては特公昭５２
−４３０９０号公報。
温で被膜形成性があり、一方加熱加圧により印刷配線板
面に積層できること、更に硬化被膜は耐熱性、耐溶剤、
耐薬品性、電気的特性１機械的特性および密着性に優れ
ることが必要とされる。特にソルダマスクとしての特性
を有し、はんだ耐熱性、耐溶剤性、電気的特性に優れ九
ものが好ましい。用いられる感光性樹脂組成物には特に
制限はない。感光性樹脂組成物の例としては特公昭５２
−４３０９０号公報。
特公昭５２−４３０９１号公報、特公昭５２−４３０９
２号公報等に記載される多官能性モノマ、線状高分子化
合物、エポキシ樹脂、エボキ今 シ樹脂硬化剤及び増感剤を主成−とする感光性組成物を
挙げることができる。特公昭５３−βＢ ４４３４６号公報、特願５５−１３１３２２号等に記載
される多官能性モノマ線状高分子化合物および増感剤を
主成分とする感光性組成物も例として挙げ得る。
２号公報等に記載される多官能性モノマ、線状高分子化
合物、エポキシ樹脂、エボキ今 シ樹脂硬化剤及び増感剤を主成−とする感光性組成物を
挙げることができる。特公昭５３−βＢ ４４３４６号公報、特願５５−１３１３２２号等に記載
される多官能性モノマ線状高分子化合物および増感剤を
主成分とする感光性組成物も例として挙げ得る。
上述の組成物は、いずれも現儂液として１．Ｌｌ−トリ
クロルエタン等の有機溶剤を用いて。
クロルエタン等の有機溶剤を用いて。
信頼性の高い絶縁層を形成することが可能である。また
、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム／ブチルセロ
ソルブ混合液等のアルカリ現儂液によって現儂される感
光性樹脂組成物も用い得る。
、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム／ブチルセロ
ソルブ混合液等のアルカリ現儂液によって現儂される感
光性樹脂組成物も用い得る。
本発明において特に好ましい感光性樹脂組成θＢ
物としては特願５５−１３１３２２号に記載さ△
れる組成物を挙げることができる。この組成物には可撓
性のウレタンジアクリレートモノマが含有されており、
硬化被膜は彊靭で耐熱衝撃性にも優れ、絶縁層として特
に適する。
性のウレタンジアクリレートモノマが含有されており、
硬化被膜は彊靭で耐熱衝撃性にも優れ、絶縁層として特
に適する。
感光層の厚さは特に制限されないが作業性。
解像度、絶縁層としての信頼性などから２０μｍ〜４０
０μｍであることが望ましい。感光層の形成は常法によ
り行ない得る。たとえば感光性樹脂組成物をメチルエチ
ルケトン、塩化メチレン等の有機溶剤に溶解し、この溶
液を可撓性支持体上にナイフコータ法、ｗ−ルコータ法
等で塗布し、乾燥することにより感光層を形成すること
かで自る。
０μｍであることが望ましい。感光層の形成は常法によ
り行ない得る。たとえば感光性樹脂組成物をメチルエチ
ルケトン、塩化メチレン等の有機溶剤に溶解し、この溶
液を可撓性支持体上にナイフコータ法、ｗ−ルコータ法
等で塗布し、乾燥することにより感光層を形成すること
かで自る。
本発明において用いられる可撓性支持体は感光材料の製
造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有し、透光性のもので
あること、さらに支持体の感光層に対する密着性は積層
露光後は感光層の印刷配線板に対する密着性よりも弱い
ことが必要であり、好ましい例としてはポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等公知のフィルムを挙げる
ことができる。これらの支持体は印刷配線板上に形成さ
れた感光層から容易に剥離される。
造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有し、透光性のもので
あること、さらに支持体の感光層に対する密着性は積層
露光後は感光層の印刷配線板に対する密着性よりも弱い
ことが必要であり、好ましい例としてはポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等公知のフィルムを挙げる
ことができる。これらの支持体は印刷配線板上に形成さ
れた感光層から容易に剥離される。
以下図面により９本発明による多層印刷配線板の製造法
の一例を説明する。常法により第２図人に示すように基
板５上に回路４の形成された印刷配線板を用いる。印刷
配線板は、第２図人に示される両面印刷配線板に限定さ
れず９片面印刷配線板、多層印刷配線板等であってもよ
＜、ｔたスルホール６が形成されていなくてもよい。
の一例を説明する。常法により第２図人に示すように基
板５上に回路４の形成された印刷配線板を用いる。印刷
配線板は、第２図人に示される両面印刷配線板に限定さ
れず９片面印刷配線板、多層印刷配線板等であってもよ
＜、ｔたスルホール６が形成されていなくてもよい。
次に可撓支持体１および感光層２からなる感光材料を公
知の方法で感光層を印刷配線板に向けて印刷配線板上に
加熱加圧積層する（第２図Ｂ）。感光層には表ＩＫ示す
ような耐熱性、耐溶剤性等の特性の優れた感光性樹脂組
成物を用いる。なお感光材料の積層時に回路間に気泡が
残存するような場合には 以下余白 表１ 感光性樹脂組成物の一例 メタクリル酸メチル／トリブロモフェニルアクリレート
／メタクリル酸βヒドロキシエチル／メタクリル酸（６
９／２５／４／２重量比）共重合物４５重量部 トリメチルへキサメチレンジイソシアナート／１，６ヘ
キサンジオール／アクリル酸βヒドロキシエチル（２／
１／２モル比）反応物 ５５重量部ベンゾフェノン
２７１ｔ部ミヒラケトン
０．３重量部ハイドクキノン
０．０１重量部ビクトリアビニアブルー ０６０
２重量部トルエン １００重量部
特公昭５３−３１６７０号公報に記載されるような真空
貼り会わせ装置を用い真空雰囲気下で加熱加圧積層する
ことが望ましい。真空雰囲気は２００■Ｈｇ以下とする
ことが好ましい。また感光層の厚さは被覆される誼印刷
配線板の回路厚よりも２５μｍ以上厚いことが好ましい
。例えば回路厚３５μｍの場合には感光層厚６０μｍ以
上であることが好ましい。
知の方法で感光層を印刷配線板に向けて印刷配線板上に
加熱加圧積層する（第２図Ｂ）。感光層には表ＩＫ示す
ような耐熱性、耐溶剤性等の特性の優れた感光性樹脂組
成物を用いる。なお感光材料の積層時に回路間に気泡が
残存するような場合には 以下余白 表１ 感光性樹脂組成物の一例 メタクリル酸メチル／トリブロモフェニルアクリレート
／メタクリル酸βヒドロキシエチル／メタクリル酸（６
９／２５／４／２重量比）共重合物４５重量部 トリメチルへキサメチレンジイソシアナート／１，６ヘ
キサンジオール／アクリル酸βヒドロキシエチル（２／
１／２モル比）反応物 ５５重量部ベンゾフェノン
２７１ｔ部ミヒラケトン
０．３重量部ハイドクキノン
０．０１重量部ビクトリアビニアブルー ０６０
２重量部トルエン １００重量部
特公昭５３−３１６７０号公報に記載されるような真空
貼り会わせ装置を用い真空雰囲気下で加熱加圧積層する
ことが望ましい。真空雰囲気は２００■Ｈｇ以下とする
ことが好ましい。また感光層の厚さは被覆される誼印刷
配線板の回路厚よりも２５μｍ以上厚いことが好ましい
。例えば回路厚３５μｍの場合には感光層厚６０μｍ以
上であることが好ましい。
次に第２図Ｂに示される感光層に可撓性支持体を通して
活性光線を儂的に照射し、露光部を硬化させた後可撓性
支持体を取り除いて未露光部を現儂液で溶出し、絶縁層
上に形成される回路との接続部分を除く該印刷配線板の
全面に露光硬化された感光層からなる絶縁層７を形成す
る（第２図Ｃ）。上記の接続部分はスルホール部６でも
、また回路パターン４の一部であってもよい。上記の接
続部分は必要でない場合もある。
活性光線を儂的に照射し、露光部を硬化させた後可撓性
支持体を取り除いて未露光部を現儂液で溶出し、絶縁層
上に形成される回路との接続部分を除く該印刷配線板の
全面に露光硬化された感光層からなる絶縁層７を形成す
る（第２図Ｃ）。上記の接続部分はスルホール部６でも
、また回路パターン４の一部であってもよい。上記の接
続部分は必要でない場合もある。
現儂液については特に制限はなく、用いられる感光性樹
脂組成物のタイプにより選択される。
脂組成物のタイプにより選択される。
表１に示される感光性樹脂組成物の場合には１゜１、１
− ）リフミルエタンが現１象液として用いられる。絶
縁層７には優れた特性が要求されるため、現儂後、活性
光線の照射または（および）熱処理によ妙被膜を完全硬
化させておくことが望ましい。
− ）リフミルエタンが現１象液として用いられる。絶
縁層７には優れた特性が要求されるため、現儂後、活性
光線の照射または（および）熱処理によ妙被膜を完全硬
化させておくことが望ましい。
次に第２図りに示すように絶縁層７上に回路８を形成す
る。回路の形成は公知の種々の方法により行なうことが
できる。例えば無電解めつ訊 する方法、絶縁層上にパターン状に活性化層を設け、無
電解めっきする方法、導電性インクを絶縁層に印刷する
方法等により回路の形成および印刷配線板の回路４と絶
縁層上に形成された回路８との接続が可能である。
る。回路の形成は公知の種々の方法により行なうことが
できる。例えば無電解めつ訊 する方法、絶縁層上にパターン状に活性化層を設け、無
電解めっきする方法、導電性インクを絶縁層に印刷する
方法等により回路の形成および印刷配線板の回路４と絶
縁層上に形成された回路８との接続が可能である。
以上の説明で明らかなように本発明により、゛印刷配線
板上に寸法精度および膜厚精度の優れた厚膜の絶縁層を
簡単に形成でき多層印刷配線板の製造が容易となる。
板上に寸法精度および膜厚精度の優れた厚膜の絶縁層を
簡単に形成でき多層印刷配線板の製造が容易となる。
第１図は０本発明に用いられる感光材料のメｆ略図、第
２図は本発明になる多層印刷配線板の製造法の一例を示
す断面図である。 符号の説明
２図は本発明になる多層印刷配線板の製造法の一例を示
す断面図である。 符号の説明
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、可撓性支持体および感光層からなる感光材料を印刷
配線板上に加熱加圧積層し、活性光線を偉的に照射し、
露光部を硬化させた後。 未露光部を現像液で溶出し、皺印刷配線板上に露光硬化
された感光層からなる絶縁層を形成し９次に該絶縁層上
に回路を形成することを特徴とする多層印刷配線板の製
造法。 ２ 加熱加圧積層を２００１１１Ｈｇ以下の雰囲気下で
行なう特許請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11622281A JPS5817696A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11622281A JPS5817696A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5817696A true JPS5817696A (ja) | 1983-02-01 |
Family
ID=14681845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11622281A Pending JPS5817696A (ja) | 1981-07-23 | 1981-07-23 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5817696A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6010697A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-19 | 三洋電機株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60167497A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| JPH05262364A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-10-12 | Unilever Nv | 口部付き容器のためのアタッチメント |
| JPH08105U (ja) * | 1987-10-19 | 1996-01-23 | 株式会社吉野工業所 | 液体噴出器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649592A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method and apparatus for bonding photosensitive resin film on board for circuit board |
| JPS5678192A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Hitachi Ltd | Method of forming extrefine resist pattern |
-
1981
- 1981-07-23 JP JP11622281A patent/JPS5817696A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649592A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method and apparatus for bonding photosensitive resin film on board for circuit board |
| JPS5678192A (en) * | 1979-11-30 | 1981-06-26 | Hitachi Ltd | Method of forming extrefine resist pattern |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6010697A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-19 | 三洋電機株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPH0118594B2 (ja) * | 1983-06-29 | 1989-04-06 | Sanyo Electric Co | |
| JPS60167497A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| JPH0151075B2 (ja) * | 1984-02-10 | 1989-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPH08105U (ja) * | 1987-10-19 | 1996-01-23 | 株式会社吉野工業所 | 液体噴出器 |
| JPH05262364A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-10-12 | Unilever Nv | 口部付き容器のためのアタッチメント |
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