JPS6010697A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6010697A JPS6010697A JP11869783A JP11869783A JPS6010697A JP S6010697 A JPS6010697 A JP S6010697A JP 11869783 A JP11869783 A JP 11869783A JP 11869783 A JP11869783 A JP 11869783A JP S6010697 A JPS6010697 A JP S6010697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- forming
- dry film
- film layer
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は多層配線基板の改良、特に微細化加工に適した
多層配線基板の製造方法に関介る。
多層配線基板の製造方法に関介る。
（ロ）従来技術
従来の多層配線基板の製造方法では第１図に示す多層配
線を実現するには第２図の如く、セラミック等の絶縁基
板（１）上に銅箔等の第１の導電パターン（２）を形成
し、その上に絶縁材料を２度スクリーン印刷して十分に
厚くした絶縁物層（３）を設け、更にその上に第２の導
電パターン（４）を形成して構成していた。
線を実現するには第２図の如く、セラミック等の絶縁基
板（１）上に銅箔等の第１の導電パターン（２）を形成
し、その上に絶縁材料を２度スクリーン印刷して十分に
厚くした絶縁物層（３）を設け、更にその上に第２の導
電パターン（４）を形成して構成していた。
新型の構造では第１の導電パターン（２）と第２の導電
パターン（４）の接続部は絶縁材料のスクリーン印刷時
に選択的に窓（５）を形成して両者を接触できる様にし
ている。しかしながら絶縁材料は有機溶剤でペースト状
としてスクリーン印刷するので、窓（５）のエッヂが鮮
明に印刷できず第２図の如く内側ににじみが発生して窓
（５）がつぶされる危惧があった。このため窓（５）を
にじみを考慮して十分に大きく、例えば直径３００μに
形成していた。この結果第１の導電パターン（２）およ
び第２の導電パターン（４）はこの大きさの窓（５）を
形成できるだけ十分に離間させる必要があり、微細化パ
ターン加工の障害となっていた。
パターン（４）の接続部は絶縁材料のスクリーン印刷時
に選択的に窓（５）を形成して両者を接触できる様にし
ている。しかしながら絶縁材料は有機溶剤でペースト状
としてスクリーン印刷するので、窓（５）のエッヂが鮮
明に印刷できず第２図の如く内側ににじみが発生して窓
（５）がつぶされる危惧があった。このため窓（５）を
にじみを考慮して十分に大きく、例えば直径３００μに
形成していた。この結果第１の導電パターン（２）およ
び第２の導電パターン（４）はこの大きさの窓（５）を
形成できるだけ十分に離間させる必要があり、微細化パ
ターン加工の障害となっていた。
（ハ）発明の目的
本発明は断点に鑑みてなされ、従来の欠点を完全に除去
した極めて微細化加工に適した多層配線基板の製造方法
を提供するものである。
した極めて微細化加工に適した多層配線基板の製造方法
を提供するものである。
に）発明の構成
本発明は以下の各工程より構成されろ。
（１）絶縁基板−Ｌに第１の導電パターンを形成する工
程。
程。
（２）第１の導電パターン上にドライフィルム層を選択
的に付着する工程。
的に付着する工程。
（３）第１の導電パターンを被覆する絶縁物層を基板上
に形成する工程。
に形成する工程。
（４） ドライフィルム層を除去しスルーホールを形成
する工程。
する工程。
（５）絶縁物層」二に第２の導電パターンを形成し月つ
スルーホールで第１の導電パターンと接続する工程。
スルーホールで第１の導電パターンと接続する工程。
（ホ）実施例
本発明の第１の工程は第３図Ａに示す如く、絶縁基板０
１）上に第１の導電パターン０２を形成することにある
。絶縁基板（ｌ］）としてはセラミックスあるいは表面
を酸化膜で被覆したアルミニウム等を用い、第１の導電
パターン（功は基板０１）に全面に銅箔を貼着した後所
望のパターンにエツチングして形成される。
１）上に第１の導電パターン０２を形成することにある
。絶縁基板（ｌ］）としてはセラミックスあるいは表面
を酸化膜で被覆したアルミニウム等を用い、第１の導電
パターン（功は基板０１）に全面に銅箔を貼着した後所
望のパターンにエツチングして形成される。
本発明の第２の工程は第３図Ｂに示す如く、第１の導電
パターンθカ上にドライフィルム層Ｏ■を選択的に付着
することにある。ドライフィルム層０４としてはホトレ
ジストをフィルム状に加工１〜たものを用い、基板（１
１）上に約８０〜１００℃で熱圧着した後、周知の写真
蝕刻法により第１の導電パターンθη上のスルーホール
を形成する予定部分上に残存される。本工程では写真蝕
刻法を用いるのでスルーホールの直径は約８０μ程度ま
で微細加工できる。
パターンθカ上にドライフィルム層Ｏ■を選択的に付着
することにある。ドライフィルム層０４としてはホトレ
ジストをフィルム状に加工１〜たものを用い、基板（１
１）上に約８０〜１００℃で熱圧着した後、周知の写真
蝕刻法により第１の導電パターンθη上のスルーホール
を形成する予定部分上に残存される。本工程では写真蝕
刻法を用いるのでスルーホールの直径は約８０μ程度ま
で微細加工できる。
本発明の第３の工程は第３図Ｃに示す如く、第１の導電
パターン（２）を被覆する絶縁物層０４）を基板０１）
上に形成することにある。絶縁物層（＋４１としてポリ
イミドを用い、スルーホールを形成するドライフィルム
層（１東よりやや大きい領域を残して基板α１）全面に
ポリイミドを２回刷りしてピンホールの防 １止と十分
な膜厚を確保している。具体的には乾燥後３０〜４０μ
厚ぐらいになる様にスクリーン印刷し、またにじみによ
りドライフィルム層ＯＱ端部まで絶縁物層０４）は形成
できる。
パターン（２）を被覆する絶縁物層０４）を基板０１）
上に形成することにある。絶縁物層（＋４１としてポリ
イミドを用い、スルーホールを形成するドライフィルム
層（１東よりやや大きい領域を残して基板α１）全面に
ポリイミドを２回刷りしてピンホールの防 １止と十分
な膜厚を確保している。具体的には乾燥後３０〜４０μ
厚ぐらいになる様にスクリーン印刷し、またにじみによ
りドライフィルム層ＯＱ端部まで絶縁物層０４）は形成
できる。
本発明の第４の工程は第３図りに示す如く、ドライフィ
ルム層０３を除去しスルーホール０玲を形成することに
ある。本工程では有機溶剤を用いてドライフィルム層０
りのみを選択的に除去する。なおポリイミドは有機溶剤
に不溶であるので、ドライフィルム層０３と同一形成の
微細なスルーホール０［有］を形成できる。
ルム層０３を除去しスルーホール０玲を形成することに
ある。本工程では有機溶剤を用いてドライフィルム層０
りのみを選択的に除去する。なおポリイミドは有機溶剤
に不溶であるので、ドライフィルム層０３と同一形成の
微細なスルーホール０［有］を形成できる。
本発明の最終工程は第３図Ｅに示す如く、絶縁物層α４
上に第２の導電パターン００を形成し且つスルーホール
００で第１の導電パターンθカと接続することにある。
上に第２の導電パターン００を形成し且つスルーホール
００で第１の導電パターンθカと接続することにある。
本工程ではスルーホール（Ｉつを含む絶縁物層０４）全
面に銅あるいはニッケルの無電界ニッケルメッキにより
銅あるいはニッケルメッキ層を形成後、所望の形状にエ
ツチングして第２の導電パターン（Ｉｎを形成する。従
って第２の導電パターン（１０はスルーホールＯ均にも
同時に形成されるメッキ層によって第１の導電パターン
と接続されている。
面に銅あるいはニッケルの無電界ニッケルメッキにより
銅あるいはニッケルメッキ層を形成後、所望の形状にエ
ツチングして第２の導電パターン（Ｉｎを形成する。従
って第２の導電パターン（１０はスルーホールＯ均にも
同時に形成されるメッキ層によって第１の導電パターン
と接続されている。
（へ）発明の効果
本発明に依ればドライフィルム層ｏ３を用いることによ
って写真蝕刻法による微細加工精度によりスルーホール
００が形成できるので、第１の導電パターン（２）の巾
を従来の３００μから１００μ程度に狭めることができ
る。これにより多層配線基板の実装密度を大巾に向上で
き、電子部品の高密度化が実現できる。
って写真蝕刻法による微細加工精度によりスルーホール
００が形成できるので、第１の導電パターン（２）の巾
を従来の３００μから１００μ程度に狭めることができ
る。これにより多層配線基板の実装密度を大巾に向上で
き、電子部品の高密度化が実現できる。
第１図は一般的な多層配線基板を説明する上面図、第２
図は従来構造の多層配線基板を説明する第１図Ａ−Ａ線
断面図、第３図Ａ乃至第３図Ｅは本発明による多層配線
基板の製造方法を説明する断面図である。 ０１）は絶縁基板、 （イ）は第１の導電パターン、０
■はドライフィルム層、 α→は絶縁物層、 ａ唱まス
ルーホール、 ０ゆは第２の導電パターンである。
図は従来構造の多層配線基板を説明する第１図Ａ−Ａ線
断面図、第３図Ａ乃至第３図Ｅは本発明による多層配線
基板の製造方法を説明する断面図である。 ０１）は絶縁基板、 （イ）は第１の導電パターン、０
■はドライフィルム層、 α→は絶縁物層、 ａ唱まス
ルーホール、 ０ゆは第２の導電パターンである。
Claims (1)
- （１）絶縁基板上に第１の導電パターンを形成する工程
、該第１の導電パターン上にドライフィルム層を選択的
に付着する工程、前記第１の導電パターンを被覆する絶
縁物層を前記基板上に形成する工程、前記ドライフィル
ム層を除去しスルーホールを形成する工程、前記絶縁物
層−ヒに第２の導電パターンを形成し且つ前記スルーホ
ールで前記第１の導電パターンと接続する工程とを具備
することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11869783A JPS6010697A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11869783A JPS6010697A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010697A true JPS6010697A (ja) | 1985-01-19 |
| JPH0118594B2 JPH0118594B2 (ja) | 1989-04-06 |
Family
ID=14742913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11869783A Granted JPS6010697A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7662016B2 (en) | 2003-05-19 | 2010-02-16 | Konami Digital Entertainment Co., Ltd. | Transformable toy |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118395A (en) * | 1980-02-23 | 1981-09-17 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming multilayer wire |
| JPS5817696A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS59115589A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | 富士通株式会社 | 立体配線形成方法 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11869783A patent/JPS6010697A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118395A (en) * | 1980-02-23 | 1981-09-17 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming multilayer wire |
| JPS5817696A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造法 |
| JPS59115589A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | 富士通株式会社 | 立体配線形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7662016B2 (en) | 2003-05-19 | 2010-02-16 | Konami Digital Entertainment Co., Ltd. | Transformable toy |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0118594B2 (ja) | 1989-04-06 |
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