JPS6167989A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6167989A JPS6167989A JP19030584A JP19030584A JPS6167989A JP S6167989 A JPS6167989 A JP S6167989A JP 19030584 A JP19030584 A JP 19030584A JP 19030584 A JP19030584 A JP 19030584A JP S6167989 A JPS6167989 A JP S6167989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- conductive pattern
- film
- layer
- liquid resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は多層配線基板、特に微細化加工に適した多層配
線基板の製造方法に関する。
線基板の製造方法に関する。
（ロ）従来の技術
従来の多層配線基板の製造方法では第２図に示す多層配
線を実現するには第３図の如く、セラミック等の絶縁基
板（１）上に銅箔等の第１の導電パターン（２）を形成
し、その上に絶縁材料を２度スクリーン印刷して十分に
厚くした絶縁物層（３）を設け、更にその上に第２の導
電パターン（４）を形成して構成していた。
線を実現するには第３図の如く、セラミック等の絶縁基
板（１）上に銅箔等の第１の導電パターン（２）を形成
し、その上に絶縁材料を２度スクリーン印刷して十分に
厚くした絶縁物層（３）を設け、更にその上に第２の導
電パターン（４）を形成して構成していた。
斯上の構造では第１の導電パターン（２）と第２の導電
パターン（４）の接続部は絶縁材料のスクリーン印刷時
に選択的に窓（５）を形成して両者を接触できる様にし
ている。
パターン（４）の接続部は絶縁材料のスクリーン印刷時
に選択的に窓（５）を形成して両者を接触できる様にし
ている。
例えばこの糧の技術は特願昭５８−１１８６９７号等に
開示されている。
開示されている。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら絶縁材料は有機溶剤でペースト状としてス
クリーン印刷するので、窓（５）のエッヂが鮮明に印刷
できず第２図の如く内側ににじみが発生して窓（５）が
つぶされる危惧があった。このため窓（５）をにじみを
考慮して十分に大きく、例えば直径３００μに形成して
いた。この結果第１の導電パターン（２）および第２の
導電パターン（４）はこの大きさの窓（５）を形成でき
るだけ十分に離間させる必要があり、微細化パターン加
工の障害となっていた。
クリーン印刷するので、窓（５）のエッヂが鮮明に印刷
できず第２図の如く内側ににじみが発生して窓（５）が
つぶされる危惧があった。このため窓（５）をにじみを
考慮して十分に大きく、例えば直径３００μに形成して
いた。この結果第１の導電パターン（２）および第２の
導電パターン（４）はこの大きさの窓（５）を形成でき
るだけ十分に離間させる必要があり、微細化パターン加
工の障害となっていた。
更に第１の導電パターン（２）の厚みにより絶縁物層（
３）表面にも段差を生じ、第２の導電パターン（４）を
微細化パターン加工でき難い障害もあった。
３）表面にも段差を生じ、第２の導電パターン（４）を
微細化パターン加工でき難い障害もあった。
に）問題点を解決するための手段
本発明は断点に鑑みてなされ、層間絶縁膜として液状レ
ジスト層とフィルム状レジスト層とを用いることにより
微細化加工に最適の多層配線基板の製造方法を提供する
ものである。
ジスト層とフィルム状レジスト層とを用いることにより
微細化加工に最適の多層配線基板の製造方法を提供する
ものである。
（ホ）作用
本発明では眉間絶縁膜として液状レジスト層とフィルム
状レジスト層とを用いるので、微細化加工に適したホト
エツチング技術によりスルーホールを形成できる。また
本発明では眉間絶縁膜の一部に液状レジスト層を用いる
ので、第１の導電パターンの段差を解消でき上面が平坦
な眉間絶縁膜を形成でき第２の導電パターンの微細化加
工を行なえる。
状レジスト層とを用いるので、微細化加工に適したホト
エツチング技術によりスルーホールを形成できる。また
本発明では眉間絶縁膜の一部に液状レジスト層を用いる
ので、第１の導電パターンの段差を解消でき上面が平坦
な眉間絶縁膜を形成でき第２の導電パターンの微細化加
工を行なえる。
（へ）実施例
本発明の第１の工程は第１図（イ）に示す如（、絶縁基
板ａυ上に第１の導電パターン（Ｉ′ＩＪを形成するこ
とにある。絶縁基板ａυとしてはセラミックスあるいは
表面を酸化膜で被覆したアルミニウム等を用い、第１の
導電パターンＵは基板（１１）に全面に銅箔を貼着した
後所望のパターンにエツチングして形成される。なお本
工程で第１の導電パターンＣ１３を微細化加工行う場合
、ホトエツチング技術に依れば良く、銅箔を用いても約
５０μの線巾を十分に実現できる。
板ａυ上に第１の導電パターン（Ｉ′ＩＪを形成するこ
とにある。絶縁基板ａυとしてはセラミックスあるいは
表面を酸化膜で被覆したアルミニウム等を用い、第１の
導電パターンＵは基板（１１）に全面に銅箔を貼着した
後所望のパターンにエツチングして形成される。なお本
工程で第１の導電パターンＣ１３を微細化加工行う場合
、ホトエツチング技術に依れば良く、銅箔を用いても約
５０μの線巾を十分に実現できる。
本発明の第２の工程は第１図（ロ）に示す如く、第１の
導電パターン住２間に液状レジスト層０を付着すること
にある。液状レジスト層（１３は基板αυ表表面ｍ下し
た後、スピンオンにより全面に塗布している。この結果
液状レジスト層（１３は液体であるので配線層α２間の
くぼみ部分に充填され、配線層ａｚ上にはほとんど付着
されず配線層ａｚ間を平坦化する様に付着できる。これ
により配線層（１ｚと液状レジスト層α３とでほぼ平坦
面を形成できる。液状レジスト層α暗言ベーキングされ
て硬化される。
導電パターン住２間に液状レジスト層０を付着すること
にある。液状レジスト層（１３は基板αυ表表面ｍ下し
た後、スピンオンにより全面に塗布している。この結果
液状レジスト層（１３は液体であるので配線層α２間の
くぼみ部分に充填され、配線層ａｚ上にはほとんど付着
されず配線層ａｚ間を平坦化する様に付着できる。これ
により配線層（１ｚと液状レジスト層α３とでほぼ平坦
面を形成できる。液状レジスト層α暗言ベーキングされ
て硬化される。
本発明の第３の工程は第１図（ハ）に示す如く、液状レ
ジスト層αｊ上にフィルム状レジスト層α４を付着する
ことにある。フィルム状レジスト層Ｉはポリエステルフ
ィルム上に感光性レジストを塗布乾燥したもので一定の
厚みを有している。このフィルム状レジスト層（１４）
＆ｔクロールーターを用いて液状レジスト層０上に接着
され、両者で１間絶縁膜を形成する。なおポリエステル
フィルムは付着後剥離して除去する。本工程で付着され
るフィルム状レジスト層Ｉはほぼ平坦面を有しているの
が特徴である。
ジスト層αｊ上にフィルム状レジスト層α４を付着する
ことにある。フィルム状レジスト層Ｉはポリエステルフ
ィルム上に感光性レジストを塗布乾燥したもので一定の
厚みを有している。このフィルム状レジスト層（１４）
＆ｔクロールーターを用いて液状レジスト層０上に接着
され、両者で１間絶縁膜を形成する。なおポリエステル
フィルムは付着後剥離して除去する。本工程で付着され
るフィルム状レジスト層Ｉはほぼ平坦面を有しているの
が特徴である。
本発明の第４の工程は第１図に）に示す如く、第１の導
電パターンａｚ上の液状レジスト層０■およびフィルム
状レジスト層（１４）にスルーホールＱ５）を形成する
ことにある。本工程では周知のホトエツチング技術を利
用して、スルーホールａ９を形成する予定の第１の導電
路ａｚ上の両レジスト層α３Ｉを露光現像し、有機溶剤
で溶かしてスルーホールα９を形成する。この結果スル
ーホールα９はホトエツチング技術により形成できるの
で、極めて高精度に形成できる利点がある。
電パターンａｚ上の液状レジスト層０■およびフィルム
状レジスト層（１４）にスルーホールＱ５）を形成する
ことにある。本工程では周知のホトエツチング技術を利
用して、スルーホールａ９を形成する予定の第１の導電
路ａｚ上の両レジスト層α３Ｉを露光現像し、有機溶剤
で溶かしてスルーホールα９を形成する。この結果スル
ーホールα９はホトエツチング技術により形成できるの
で、極めて高精度に形成できる利点がある。
本発明の第５の工程は第１図（ホ）に示す如く、フィル
ム状しジスト層Ｉ上に第２の導電パターン０６１を形成
することにある。前述した液状レジスト層＜１３１およ
びフィルム状レジスト層Ｉは永久レジスト層として眉間
絶縁膜として用いる。第２の導電パターン饅はスルーホ
ールａ９を含むフィルム状レジスト層（Ｉ４）全面に銅
あるいはニッケルメッキ層を形成後、所望のパターン忙
エツチングして形成される。この際第２の導電パターン
１１１Ｇはほぼ平坦面上に形成されるので、ホトエツチ
ング技術を用いても段差により生ずる露光ぼけを完全に
防止でき微細化加工を容易に実現できる。また第２の導
電パターン（ｌＥ９はスルーホール０９にも同時に形成
されるメッキ層により第１の導電パターン（１７Ｊと確
実に接続できる。
ム状しジスト層Ｉ上に第２の導電パターン０６１を形成
することにある。前述した液状レジスト層＜１３１およ
びフィルム状レジスト層Ｉは永久レジスト層として眉間
絶縁膜として用いる。第２の導電パターン饅はスルーホ
ールａ９を含むフィルム状レジスト層（Ｉ４）全面に銅
あるいはニッケルメッキ層を形成後、所望のパターン忙
エツチングして形成される。この際第２の導電パターン
１１１Ｇはほぼ平坦面上に形成されるので、ホトエツチ
ング技術を用いても段差により生ずる露光ぼけを完全に
防止でき微細化加工を容易に実現できる。また第２の導
電パターン（ｌＥ９はスルーホール０９にも同時に形成
されるメッキ層により第１の導電パターン（１７Ｊと確
実に接続できる。
（ト）発明の効果
本発明の第１の効果は眉間絶縁膜°を液状レジスト層０
３とフィルム状レジスト層Ｉの２層とすることにより、
極めて平坦な上面を有する層間絶縁膜を実現できるので
、第２の導電パターンαｅの微細化加工を実現できる利
点を有する。
３とフィルム状レジスト層Ｉの２層とすることにより、
極めて平坦な上面を有する層間絶縁膜を実現できるので
、第２の導電パターンαｅの微細化加工を実現できる利
点を有する。
本発明の第２の効果は１間絶縁膜を永久レジスト層で構
成することにより、ホトエツチング技術でスルーホール
（Ｌ９を形成できるので、スルーホール霞を極めて高精
度に形成でき微細化加工に適する利点を有する。
成することにより、ホトエツチング技術でスルーホール
（Ｌ９を形成できるので、スルーホール霞を極めて高精
度に形成でき微細化加工に適する利点を有する。
本発明の第３の効果は眉間絶縁膜を両レジスト層（Ｊα
４で形成できるので、高温加熱処理を必要とせず、あら
ゆる絶縁基板的）への適用ができる利点を有する。
４で形成できるので、高温加熱処理を必要とせず、あら
ゆる絶縁基板的）への適用ができる利点を有する。
第１図（イ）（ロ）（ハ）に）（ホ）は本発明の多層配
線基板の製造方法を説明する断面図、第２図は従来の多
層配線基板を説明する上面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線
断面図である。 （１１）は絶縁基板、 αのは第１の導電パターン、α
Ｊは液状レジスト層、 Ｉはフィルム状レジスト層、（
１９はスルーホール、Ｃ１６）は第２の導電パターンで
ある。 第１図（０） 第１ 口（ハ） 第１図（ニ） 第１図（本） 第２図 第３図
線基板の製造方法を説明する断面図、第２図は従来の多
層配線基板を説明する上面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線
断面図である。 （１１）は絶縁基板、 αのは第１の導電パターン、α
Ｊは液状レジスト層、 Ｉはフィルム状レジスト層、（
１９はスルーホール、Ｃ１６）は第２の導電パターンで
ある。 第１図（０） 第１ 口（ハ） 第１図（ニ） 第１図（本） 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）絶縁基板上に第１の導電パターンを形成する工程
、該第１の導電パターン間に液状レジスト層を付着する
工程、該液状レジスト層上にフィルム状レジスト層を付
着する工程、前記第１の導電パターン上の液状レジスト
層およびフィルム状レジスト層にスルーホールを形成す
る工程、該スルーホールを介して前記第１の導電パター
ンと接続され且つ前記フィルム状レジスト層上に延在さ
れる第２の導電パターンを形成する工程とを具備するこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19030584A JPS6167989A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19030584A JPS6167989A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167989A true JPS6167989A (ja) | 1986-04-08 |
| JPS6356718B2 JPS6356718B2 (ja) | 1988-11-09 |
Family
ID=16255944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19030584A Granted JPS6167989A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167989A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257793A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS6353995A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
| JPS6354800A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0518977U (ja) * | 1991-03-06 | 1993-03-09 | 豊田合成株式会社 | 自動車用小物入れトレイ |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP19030584A patent/JPS6167989A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62257793A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-10 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH0366830B2 (ja) * | 1986-04-30 | 1991-10-18 | Nippon Cmk Kk | |
| JPS6353995A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
| JPS6354800A (ja) * | 1986-08-25 | 1988-03-09 | 日本シイエムケイ株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0366831B2 (ja) * | 1986-08-25 | 1991-10-18 | Nippon Cmk Kk | |
| JPH0518977U (ja) * | 1991-03-06 | 1993-03-09 | 豊田合成株式会社 | 自動車用小物入れトレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6356718B2 (ja) | 1988-11-09 |
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