JPH0366830B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 従来、プリント配線板としては基板に置ける配
線密度並びに小型化を計るべく基板の両面にプリ
ント配線回路を配線した両面基板に加えて基板の
片面に複数のプリント配線回路を形成した多層プ
リント配線板が開発されている。

また多層プリント配線板としては、実公昭55−
42460号公報記載の多層プリント配線板が存在す
る。

当該多層プリント配線板は第２図ａに示す通
り、基板１０の片面に回路１３を形成するととも
に回路１３中接続に必要な端子１３ａ，１３ｂを
露出させて、他の部分を絶縁被膜層１４にて被覆
したあと、こを回路１３上側に下地回路１５を介
して銅被膜１６を被着し、かかる銅被膜１６を介
して接続回路１７を形成することにより構成した
ものである。

しかして、この種多層プリント配線板におい
て、特に第２図ｂに示される如く、第２層目のプ
リント配線回路１８中にランド１９部分が存在す
る多層プリント配線板２０も製造され、この場
合、ランド１９と基板１０の間には接続回路１７
と第１層目の回路１３との接続ランドの如き部分
は存在せず、単に絶縁被膜層１４が介層されるだ
けである。

尚図中２１は第２層目のプリント配線回路１
７，１８上側に被着した絶縁被膜層を示すもので
ある。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記多層プリント配線板２０は、そ
の第１層目の回路１３を、銅張積層板の銅箔をエ
ツチングして回路１３を主体に形成する、第２図
ｃの構成から形成し、その後、この第１層目の回
路１３上側に絶縁被膜層１４を介層して第２層目
の回路である接続回路１７を下地回路１５、銅被
膜１６を化学メツキおよび電気メツキにて被着す
ることにより形成したものである。

従つて第１層目および第２層目の回路１３，１
７はともに回路を主体に形成したプリント配線回
路から成るもので、第１層目の回路１３上側には
第２層目の回路１７を形成するために介装される
絶縁被膜層１４の面積は回路１３の面積よりも広
くなり、プリント配線板２０の全体の層からみて
金属部分が少なく強度、密着性等の点からこれら
の点を低減させる要素となつている。

因つて、本発明はかかる問題点から開発された
もので、強度並びに密着性に富み、かつシールド
効果を有する多層プリント配線板の提供を目的と
するものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、基板の少なくとも片面に多層のプリ
ント配線回路を設けて成る多層プリント配線板に
おいて、前記多層のプリント配線回路のうちの１
層目または／および２層目以上のプリント配線回
路のうち少なくとも１層以上の回路をデイスタン
ス回路にて形成することにより構成した多層プリ
ント配線板である。

［作用］ 本発明は多層プリント配線板の多層回路中少な
くとも１層以上の回路をデイスタンス回路により
構成することにより多層プリント配線板の強度並
びに回路の密着性を向上するとともに多層プリン
ト配線板におけるシードル作用を発揮せしめるこ
とができる。

［実施例］ 以下本発明プリント配線板の一実施例を図面と
ともに説明する。

１はプリント配線板２の基板、３はこの基板１
の片面に配線された第１層目のプリント配線回
路、４は第１層目のプリント配線回路３上に配線
された第２層目のプリント配線回路で、両回路
３，４間の絶縁の要求される部分には絶縁層５が
介層されている。

しかして、前記第１層目のプリント配線回路３
は回路の絶縁間隔を主体にパターンを形成するデ
イスタンス回路から成り、各回路３は単に基板１
に張設された銅箔を各回路３を絶縁する絶縁溝３
１をフオトエツチングすることにより形成したも
のである（第１図ｂ参照）。

尚第１図ｂにおいて、３ａ〜３ｊは第１層目の
回路３におけるランド形成部分を示すものであ
る。

基板１上に第１層目の回路３をデイスタンス回
路の成形方法により形成した後、この回路３上側
に絶縁層５を介層して、第１層目の回路３中ラン
ド３ａ，３ｂ，３ｃを接続する接続回路４ａ，４
ｂ並びにランド３ｄ，３ｅ，３ｆを他回路に接続
する接続回路４ｄ，４ｅ，４ｆを、各ランド３０
ａ〜３０ｆを設けつつ形成して、第２層目の回路
４を形成することにより第１、第２層目の各回路
３，４を有する多層プリント配線板２を構成する
（第１図ｃ参照）。

また、第２層目の回路４については第２図ａ，
ｂに示す接続回路１７と同様の方法、すなわち、
第１層目の回路３を絶縁層５にて被覆した後、回
路３上側に下地回路（図示せず）を化学メツキに
より形成するとともにこの下地回路を介して電気
メツキにより銅メツキ回路（図示しない）を被着
することにより回路４ａ，４ｂあるいはその他の
回路４を形成するものである。

尚、第２層目の回路４上側には通常の絶縁コー
トを施すことにより多層プリント配線板２を形成
するものでこの点については図面において省略し
た。

また、図面については基板１の片面に２層回路
３，４を形成した場合についてのみ図示したが、
同様に基板１の両面に形成する場合も同様の構成
並びに方法により実施できるとともに必需に応じ
て第３層以上の回路を同様の方法によつて形成し
つつ実施することが可能で、上述した実施例に限
定されるものではない。

［発明の効果］ 本発明によれば、基板に多層のプリント配線回
路を形成した多層プリント配線板の構成におい
て、少なくとも１層の回路をデイスタンス回路に
て形成することにより、この種多層プリント配線
板の強度並びに密着性を向上することができると
ともにデイスタンス回路によりシールド作用を発
揮せしめることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜第１図ｃは本発明多層プリント配線
板を示す部分断面図、平面図、第２図ａ〜第２図
ｄは従来の多層プリント配線板およびその製造方
法を示す部分断面図、平面図である。 １……基板、２……多層プリント配線板、３…
…第１層目のプリント配線回路、４……第２層目
のプリント配線回路、５……絶縁層、３ａ〜３ｊ
……第１層目の回路におけるランド、３０ａ〜３
０ｆ……第２層目の回路におけるランド、３１…
…絶縁溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板の少なくとも片面に多層プリント配線回
   路を設けて成る多層プリント配線板において、 前記多層のプリント配線回路のうちの１層目ま
   たは／および２層目以上のプリント配線回路のう
   ち少なくとも１層以上のプリント配線回路を導電
   層に絶縁溝を設けて成るデイスタンス回路にて形
   成することにより構成したことを特徴とする多層
   プリント配線板。 ２ 前記多層プリント配線板は、第１層目のプリ
   ント配線回路をデイスタンス回路にて形成すると
   ともに第２層目を被着回路にて形成して成る特許
   請求の範囲第１項記載のプリント配線回路。