JPS62257793A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分！？］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 従来、プリント配線板としては基板に置ける配線密度並
びに小型化を計るべく基板の両面にプリント配線回路を
配線した両面基板に加えて基板の片面に複数のプリント
配線回路を形成した多層プリント配線板が開発されてい
る。

また多層プリント配線板としては、実公昭５５−４２４
６０″；′ｆ公報記犠の多層プリント配線板が存在する
。

当、該多層プリント配線板は第２図ａに示す通り、ノ、
（板１０の片面に回路１３を形成するとともに回路１３
中接続に必要な端７−１３ａ、１３ｂを露出させて、他
の部分を絶縁被膜層１４にて被覆したあと、この回路１
３Ｌ側に下地回路１５を介して銅被膜１６を被着し、か
かる銅被膜１６を介して接続回路１７を形成することに
より構成したものである。

しかして、この種多層プリント配線板において、特に第
２図すに示される如く、第２層目のプリント配線回路１
８中にランド１９部分が存在する多層プリント配線板２
０も製造され、この場合、ランド１９と基板１０の間に
は接続回路１７と第１層目の回路１３との接続ランドの
如き部分は存在せず、巾に絶縁被膜層１４が介層される
だけである。

尚図中２１は第２層口のプリント配線回路１７．１８上
側に被着した絶縁被膜層を示すものである。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記多層プリント配線板２０は、その第１層
日の回路１３を、銅張積層板の銅箔をエツチングして回
路１３を１体に形成する、第２図Ｃの構成から形成し、
その後、この第１層口のｊＤ回路１３に側に絶縁被１１
２層１４を介層して第２層１１の回路である接続回路１
７を′Ｆ地回路１５、銅被膜１６を化学メッキおよび電
気メッキにて被１１することにより形成したものである
。

従って第１層１１および第２層口（の回路１３゜１７は
ともに回路を主体に形成したプリント配線回路から成る
もので、第１層口の回路１３４１側には第２層［Ｉの回
路１７を形成するために介装される絶縁被膜層１４の面
積は回路１３の面積よりも広くなり、プリント配線板２
０の全体の層からみて金属部分が少なく強度、密着性等
の点からこれらの点を低減させる要素となっている。

因って１本発明はかかる問題点から開発されたもので、
強度並びに密着性に富み、かつシールド効果を有する多
層プリント配線板の提供を目的とするものである。

［問題点を解決するための手段コ 本発明は、基板の少なくとも片面に多層のプリント配線
回路を設けて成る多層プリント配線板において、前記多
層のプリント配線回路のうちの１層目または／および２
層目以上のプリント配線回路のうち少なくとも１層以上
の回路をディスタンス回路にて形成することにより構成
した多層プリント配線板並びに基板の少なくとも片面に
多層のプリント配線回路を設けて成る多層プリント配線
板の製造方法において、前記基板の片面または／および
両面にディスタンス回路を形成する工程と、前記ディス
タンス回路１に第２層目または／および第３層目以ヒの
回路を形成する工程とから成るプリント配線回路板の製
造方法である。

［作用〕 本発明は多層プリント配線板の多層回路中少なくとも１
層以北の回路をディスタンス回路により構成することに
より多層プリント配線板の強度並びに回路の密着性を向
］二するとともに多層プリント配線板におけるジ−ドル
作用を発揮せしめることができる。

［実施例］ 以ｒ本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに説
明する。

ｌはプリント配線板２の基板、３はこの基板１の片面に
配線された第１層目のプリント配ｔｆｊ回路、４は第１
層目のプリント配線回路３Ｌに配線された第２層目のプ
リント配線回路で、両回路３．４間の絶縁の要求される
部分には絶縁層５が介層されている。

しかして、前記第１層目のプリント配線回路３は回路の
絶縁間隔を主体にパターンを形成するディスタンス回路
から成り、各回路３は巾に基板１に張設された銅箔を各
回路３を絶縁する絶縁溝３１をフォトエツチングするこ
とにより形成したものである（第１図す参照）。

尚第１　（−４ｂにおいて、３ａ〜３ｊは第１層目の回
路３におけるランド形成部分を示すものである。

）１（板１ｈに第１層目の回路３をディスタンス回路の
成形力υ；により形成した後、この回路３上側に絶縁層
５を介層して、第１層１１の回路３中ランド３ａ、３ｂ
、３ｃを接続する接続回路４ａ。

４ｂ並びにランド３ｄ、３ｅ、３ｆを他回路に接続する
接続回路４ｄ、４ｅ、４ｆを、各ランド３０ａ〜３０ｆ
を設けつつ形成して、第２層目の回路４を形成すること
により第１．第２層目の各回路３．４を有する多層プリ
ント配線板２を構成する（第１図Ｃｉｊ照）。

また、第２層目の回路４については第２図ａ。

ｂに示す接続回路１７と同様の方法、すなわち、第１層
目の回路３を絶縁層５にて被覆した後１回路３上側に下
地回路（図示せず）を化学メッキにより形成するととも
にこの下地回路を介して電気メッキにより銅メツキ回路
（図示しない）を被着することにより回路４ａ、４ｂあ
るいはその他の回路４を形成するものである。

尚、第２層目の回路４上側には通常の絶縁コートを施す
ことにより多層プリント配線板２を形成するものでこの
点については図面において省略した。

また、図面については基板１の片面に２層回路３．４を
形成した場合についてのみ図示したが、同様に基板１の
両面に形成する場合も同様の構成並びに方法により実施
できるとともに必需に応じて第３層以」−の回路を同様
の方法によって形成しつつ実施することが可能で、北述
した実施例に限定されるものではない。

［発明の効果］ 本発明によれば、基板に多層のプリント配線回路を形成
した多層プリント配線板の構成において、少なくとも１
層の回路をディスタンス回路にて形成することにより、
この種多層プリント配線板の強度板びに密着性を向上す
ることができるとともにディスタンス回路によりシール
ド作用を発揮せしめることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜第１図Ｃは本発明多層プリント配線板および
その製造方法を示す部分断面図、Ｖ面図、第２図ａ〜第
２図ｄは従来の多層プリント配線板およびその製造方法
を示す部分断面図、上面図である。 １・・・基板 ２・・・多層プリント配線板 ３・・・第１層口のプリント配線回路 ４・・・第２層目のプリント配線回路５・・・絶縁層 ３ａ〜３ｊ・・・第１層目の回路におけるランド特許出
願人　　［１本シイエムケイ株式会社代理人　弁理上　
　奈　　　良　　　　　　武　。 第１　図（ｂ） 第　１　図（ｃ） ワ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の少なくとも片面に多層のプリント配線回路
   を設けて成る多層プリント配線板において、 前記多層のプリント配線回路のうちの１層 目または／および２層目以上のプリント配線回路のうち
   少なくとも１層以上の回路をディスタンス回路にて形成
   することにより構成したことを特徴とする多層プリント
   配線板。
2. （２）前記多層プリント配線板は、第１層目のプリント
   回路をディスタンス回路にて形成するとともに第２層目
   を被着回路にて形成して成る特許請求の範囲第１項記載
   のプリント配線回路。
3. （３）基板の少なくとも片面に多層のプリント配線回路
   を設けて成る多層プリント配線板の製造方法において、 前記基板の片面または／および両面にディ スタンス回路を形成する工程と、前記ディスタンス回路
   上に第２層目または／および 第３層目以上の回路を形成する工程とから成るプリント
   配線回路板の製造方法。