JPH055196B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜技術分野＞ 本発明は両面配線基板の製造方法に関するもの
である。

＜従来技術＞ 従来の両面配線基板は基板にスルーホールを形
成し、このホールを介して基板両面の配線パター
ンを結合している。

しかしながら、この種の基板では配線パターン
のスルーホールでの結合部分がどうしても配線の
幅よりも大きくなり、パターン形成時に制約を受
け、合理的且高密度の配線が出来なかつた。

また、従来スルーホール接続にはメツキによる
化学的な方法と、導電性塗料による物理的な方法
とが提案されているが、前者の科学的な方法は工
程が非常に煩雑であるという欠点があるために、
主に後者の物理的な方法が多く採用されている。

しかしながら、上記物理的な方法の場合はスル
ーホールに塗布した導電性塗料がホールのエツヂ
の部分で薄くなり接続が不安定となる欠点を有し
ている。第１図イ〜トは従来の物理的なスルーホ
ール接続方法を採用した両面配線基板の製造工程
を示す図であり、この図により今少し説明する
と、基材１の片面全体に金属箔２をラミネートし
た基板イに透孔３を穿設しロ、前記金属箔２上に
エツチングレジスト４を塗布して配線をパターニ
ングしハ、エツチングにより不要の金属箔部分を
除去したのちニ、さらにエツチングレジスト層４
を除去して片面配線基板を形成するホ。

次に、透孔３にAgペーストなどの導電性塗料
をスクリーン印刷によつて流し込み、基板両面の
パターを接続するジヤンパー導電部５を形成する
とともにヘ、該基板１の裏面（図示下面）に図示
の如くカーボンペーストなどの導電性塗料をスク
リーン印刷により塗布して配線パターン６を形成
するト。

このようにして従来は両面配線基板を形成して
いるが、この方法によれば透孔３にAgペースト
などを塗布して形成されるジヤンパー導電部５の
うち、特に基板１のエツヂ部分７（同図ト参照）
が薄くなつて接続不良の発生原因となつており、
さらに第２図に示す通り、前記Agペースト５は
透孔３の周囲にある所定の幅で塗布され、この径
がどうしても配線パターン６の幅よりも大きくな
るためにパターン形成時に制約を受け、合理的且
高密度の配線を行なうことが出来ないという欠点
を有している。

＜目的＞ 本発明はかかる従来の欠点に鑑みて成されたも
ので、スルーホール接続の信頼性を向上するとと
もに、合理的且高密度配線を行なえる新規な両面
配線基板の製造方法を提供せんとするものであ
る。

＜実施例＞ 以下図に基いて本発明を詳細に説明する。

第３図イ〜ヘは本発明に係る両面配線基板の製
造工程を示す図である。本発明基板は予めスルー
ホール（透孔）を穿設してなる基材の片面全体に
該スルーホールを被うように金属箔等をラミネー
トしてなる基材材料を使用して構成される。すな
わち、基材８の所定位置、たとえば形成すべき配
線パターンに対応する部分の所定位置に直径が該
配線パターンの幅と同程度のスルーホール（単な
る透孔）９を穿設しイ、該基材８の片面全体に前
記スルーホール９を被うように金属箔１０をラミ
ネートするロ。なお、スルーホール形成と同時に
エツチングレジスト印刷などの処理のガイド孔を
穿けておくと便利である。

そして、前記金属箔１０の上にエツチングレジ
スト１１を塗布して配線パターンを画き、同時に
基材８の裏面（図中下面）全体にエツチング防止
用テープ１２を貼着してのちハ、エツチング処理
しニ、エツチングレジスト１１及びテープ１２を
除去して片面配線基板を形成するホ。この場合、
スルーホール９の一方の開口部は金属箔１０′に
よる配線パターンによつて閉成された状態となつ
ている。

次に、このように形成された片面配線基板（図
示ホ参照）の裏面（金属箔１０′による配線パタ
ーンが形成されていない方の面）からスクリーン
印刷によりカーボンペーストなどの導電性塗料を
塗布して配線パターン１３を形成する。このとき
該導電性塗料はスルーホール９に入り込み前記基
材８の片方の面に形成した配線パターン１０′に
付着結合して前記両パターン１０′及び１３′が電
気的に接続され、これによつて両面配線基板が形
成される。

この様に構成した両面配線基板によれば、第２
図ヘに示す通り、スルーホール９に導電性塗料を
埋込み且その埋込み部分の上を通過するよう該塗
料を塗布して配線パターン１３を形成し、これに
よつてもう一方の配線パターン１０と電気的接続
を行なつているから、スルーホール９のエツヂの
部分で塗料が薄くなる虞れがなく、常に良好な接
続が得られる。

また、第４図に示す通り、両面の配線パターン
はスルーホール９に埋込んだ導電性塗料を間に挟
んだような状態で接続されるから、スルーホール
９の口径を略配線の幅に合わせることができ、依
つてスルーホール９との接続部分が第２図のよう
に大きくならない。

＜効果＞ 以上の様に本発明の両面配線基板の製造方法に
よれば、スルーホール接続の信頼性を大幅に改善
することが出来ると同時に、合理的で高密度の配
線を行なうことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図イ〜トは従来基板の製造工程及びその構
造を示す図、第２図は同基板の要部平面図、第３
図イ〜ヘは本発明両面配線基板の製造工程及びそ
の構造を示す図、第４図は同要部平面図である。 ８は基材、９はスルーホール、１０は金属箔、
１１はエツチングレジスト、１０′及び１３は配
線パターン。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板に透孔を設けるステツプと、 前記基板の少なくとも前記透孔部を含む片面に
   金属箔を設けるステツプと、 前記基板の少なくとも前記透孔部を含む他面に
   エツチング防止部材を設けるステツプと、 前記金属箔に配線パターン状にエツチングレジ
   スト層を設けるステツプと、 前記金属箔をエツチングするステツプと、 前記エツチングレジスト層並びに前記エツチン
   グ防止部材を取り除くステツプと、 前記基板の他面より前記透孔部を埋設するよう
   に配線パターンを形成してなるステツプよりなる
   両面配線基板の製造方法。