JPS59231891A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59231891A JPS59231891A JP10619883A JP10619883A JPS59231891A JP S59231891 A JPS59231891 A JP S59231891A JP 10619883 A JP10619883 A JP 10619883A JP 10619883 A JP10619883 A JP 10619883A JP S59231891 A JPS59231891 A JP S59231891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- laminate
- plating
- copper
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、とくに回路パタ
ーンの形成方法に関する。
ーンの形成方法に関する。
第１図は、従来方法による印刷配線板の製造過根の断面
図である。
図である。
従来、回路パターンの形成方法としては、第１口開の如
く表裏面に銅などの金属を張った積層板（以後銅張り板
と称す）１に銅張シ板１の表裏面を導通接続するために
透孔２を孔明けして設け（第１図（均）、この孔明けし
た銅張り板１にパネルめっきにより第１の導電層３を設
け（第１図（Ｃ） ）、この導電層３を設−けた銅張り
板ｌに逆版印刷によシ選択的にめっきレジスト層４を被
着形成する（第１図０１）。このめっきレジスト層４全
形成した銅張シ板１に、第１の導電層３とは異なる金６
を用いて回路パターンめっきを行ない、透孔２を含むめ
っきレジスト層４の被着していない部分に第２の導電層
５を設ける（第１図（６））。次にこの第２の導電層５
を設けた砲張り板１から１めっきレジスト層４を剥離（
第１図ψつ）シて、′銅張り板ｌに感光材料からなる感
光層（図示省略）を積層し、活性光線を像的に照射し、
感光部を硬化させた後、未露光部を現像液で溶出し、エ
ツチングする公知手段で回路パターンを選択的に形成し
て第１図（（旬の如く印刷配線板を製造していた。
く表裏面に銅などの金属を張った積層板（以後銅張り板
と称す）１に銅張シ板１の表裏面を導通接続するために
透孔２を孔明けして設け（第１図（均）、この孔明けし
た銅張り板１にパネルめっきにより第１の導電層３を設
け（第１図（Ｃ） ）、この導電層３を設−けた銅張り
板ｌに逆版印刷によシ選択的にめっきレジスト層４を被
着形成する（第１図０１）。このめっきレジスト層４全
形成した銅張シ板１に、第１の導電層３とは異なる金６
を用いて回路パターンめっきを行ない、透孔２を含むめ
っきレジスト層４の被着していない部分に第２の導電層
５を設ける（第１図（６））。次にこの第２の導電層５
を設けた砲張り板１から１めっきレジスト層４を剥離（
第１図ψつ）シて、′銅張り板ｌに感光材料からなる感
光層（図示省略）を積層し、活性光線を像的に照射し、
感光部を硬化させた後、未露光部を現像液で溶出し、エ
ツチングする公知手段で回路パターンを選択的に形成し
て第１図（（旬の如く印刷配線板を製造していた。
しかし、このような従来の回路パターンの形成方法には
次の欠点があった。
次の欠点があった。
（イ）回路パターンめっきを行なって第２の導電層５を
設けた後、エツチングして回路パターンを形成している
ため、回路パターンと、第２の導電層５との間にずれが
生じ、印刷配線板の歩留シを低下させていた。
設けた後、エツチングして回路パターンを形成している
ため、回路パターンと、第２の導電層５との間にずれが
生じ、印刷配線板の歩留シを低下させていた。
（ロ）また、エツチングさｉまた回路パターンの側面に
は、製造工程上めっきが施こされない露出状態のために
回路パターン保贋の信頼性を著しく低下させていた。
は、製造工程上めっきが施こされない露出状態のために
回路パターン保贋の信頼性を著しく低下させていた。
本発明の目的は、かかる従来の欠点を解決した印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
板の製造方法を提供することにある。
本発明によｈげ、銅張シ積層板に孔明けした後、第１の
導電材料でパネルめっきを行う工程と、上記積層板に第
１の回路パターンを選択的に形成する工程と、上記積層
板にめっきレジストを形成する工程と、上記積層板に第
１の導電材料とは異なる第２の導電材料で第２の回路パ
ターンを形成する工程と、上記積層板からめっきレジス
トを剥離する工程とを有することを特徴とする印刷配線
板の製造方法が得られる。
導電材料でパネルめっきを行う工程と、上記積層板に第
１の回路パターンを選択的に形成する工程と、上記積層
板にめっきレジストを形成する工程と、上記積層板に第
１の導電材料とは異なる第２の導電材料で第２の回路パ
ターンを形成する工程と、上記積層板からめっきレジス
トを剥離する工程とを有することを特徴とする印刷配線
板の製造方法が得られる。
以下、本発明の実施例を第２図を参照して説明する。
第２図四〜■は、本発明による印刷配線枦の製造過程の
断面図である。
断面図である。
第２図（５）の如く両面に銅箔を有する銅張ν板１に表
裏面を導通接続するために透孔２を孔明けする（第２図
（均）。次に第２図（Ｃ）の如く、この孔明けした銅張
り板１にパネルめっきにより第１の導電層３食設けた銅
張り板ｌに、感光材料からなる感光層（図示省略）を績
層し、活性光線を像的に照射し、感光部を硬化させた債
、未露光部を現像液で溶出する公知手段で回路パターン
を選択的に形成する（第２図ＣＬ）） ）。次に第２図
（ハ）の如く、この回路パターンを形成した銅張り板１
に逆版印刷により選択的にめっきレジスト層４を形成す
る。
裏面を導通接続するために透孔２を孔明けする（第２図
（均）。次に第２図（Ｃ）の如く、この孔明けした銅張
り板１にパネルめっきにより第１の導電層３食設けた銅
張り板ｌに、感光材料からなる感光層（図示省略）を績
層し、活性光線を像的に照射し、感光部を硬化させた債
、未露光部を現像液で溶出する公知手段で回路パターン
を選択的に形成する（第２図ＣＬ）） ）。次に第２図
（ハ）の如く、この回路パターンを形成した銅張り板１
に逆版印刷により選択的にめっきレジスト層４を形成す
る。
次に第２図（Ｆ）の如くこのめっきレジスト層４を被着
形成した銅張シ板１に第１の導電層３とは異なる金属、
例えば金で透孔２衾含むめっきレジスト層４の破着して
いない部分に、回路パターンめっきを行ない第２の導電
層５を設ける。次に第２図（Ｇ）の如く、第２の導電層
５を設けた絹張り板ｌから、めっきレジスト層４を塩化
メチレン等の溶剤によシ剥離除去して回路パターンを形
成した印刷配線板金ず仔る。
形成した銅張シ板１に第１の導電層３とは異なる金属、
例えば金で透孔２衾含むめっきレジスト層４の破着して
いない部分に、回路パターンめっきを行ない第２の導電
層５を設ける。次に第２図（Ｇ）の如く、第２の導電層
５を設けた絹張り板ｌから、めっきレジスト層４を塩化
メチレン等の溶剤によシ剥離除去して回路パターンを形
成した印刷配線板金ず仔る。
以上、本発明によ９次の効果がある。
（１）回路パターンを先に形成した後に、回路パターン
めっきを行い、第２の導電層を設けるので、回路パター
ンと第２の導′ｉｌに層のずれが発生する不良はなくな
る。
めっきを行い、第２の導電層を設けるので、回路パター
ンと第２の導′ｉｌに層のずれが発生する不良はなくな
る。
（１υ 捷た、エツチング後の回路パターンの側面にも
めっきが施こさｈるので、回路パターン保護の信頼性が
向上する。
めっきが施こさｈるので、回路パターン保護の信頼性が
向上する。
８ｇ１図（Ａ）−鵠は、従来方法による印刷配線板の製
造過４璧のそれぞれ断面図。第２図四〜（Ｇ）は、本発
明による印刷配線板の製造過程のそり、それ断面図。 ｌ・・・・・銅張シ債層板、２・・・・・透孔、３・・
・・・・第１の導電層、４・・・・・めっきレジスト、
５・・・・・・第２の導電層。 代理人 弁理士 内 原 晋 （Ａ）＝＝二二二／Ｌ−ｌ（Ａ） 序ｌ囚 芽２図
造過４璧のそれぞれ断面図。第２図四〜（Ｇ）は、本発
明による印刷配線板の製造過程のそり、それ断面図。 ｌ・・・・・銅張シ債層板、２・・・・・透孔、３・・
・・・・第１の導電層、４・・・・・めっきレジスト、
５・・・・・・第２の導電層。 代理人 弁理士 内 原 晋 （Ａ）＝＝二二二／Ｌ−ｌ（Ａ） 序ｌ囚 芽２図
Claims (1)
- 金属張り積層板に孔明けした後、第１の導電材料でパネ
ルめっきを行う工程と、前記積層板に第１の回路パター
ンを選択的に形成する工程と、前記積層板にめっきレジ
ストを形成する工程′と、前記積層板に第１の導電材料
とは異なる第２の導電材料で第２の回路パターンめっき
を行ない第２の回路パターンを形成する工程と、前記積
層板からめっきレジストを剥離する工程とを有すること
を特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10619883A JPS59231891A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10619883A JPS59231891A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59231891A true JPS59231891A (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=14427472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10619883A Pending JPS59231891A (ja) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59231891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295486A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-12-22 | 株式会社 アドバンテスト | プリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-14 JP JP10619883A patent/JPS59231891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295486A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-12-22 | 株式会社 アドバンテスト | プリント配線板の製造方法 |
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