JPH02501175A

JPH02501175A - 積層回路基板の製造方法

Info

Publication number: JPH02501175A
Application number: JP62500383A
Authority: JP
Inventors: レイク，ハロルド; グランドモント，ポール・イー
Original assignee: ザ・フォックスボロ・カンパニー
Priority date: 1986-12-17
Filing date: 1986-12-17
Publication date: 1990-04-19
Anticipated expiration: 2010-02-01
Also published as: AU7486787A; NO883642L; EP0337986B1; DK457688D0; EP0337986A1; ATE88050T1; KR890701304A; NO883642D0; DE3688255T2; JPH0710029B2; AU622100B2; DK457688A; WO1988004877A1; DE3688255D1; KR950003244B1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】層口路基板の製造　法膨Ｕ圀！本件出願は、本件出願の譲受は人に譲渡された、１９８５年６月１０日付は提出の名称−プリント配線基板用レジストのパターン処理法”の同時米国出願５ｅｒｉａｌ　Ｎｏ、　７４２．７４２に係る。なお、この同時米国出願は参考例として本明細書中に引用されている。及肌立胃屡本発明は、一般的には、プリント配線基板の製造技術、とりわけ、繰り返し処理を行なって積層プリント配線基板を製作する技術に係る。電気回路構成要素はますます集積し小型化されてきており、ここ２０年来にわたってプリント配線基板製作技術はその限界に挑戦し続けてきている。プリント回路基板、すなわち正確にはプリント配線基板（ＰＷＢ）と称せられている基板類は、幾つかの重要な役割を果たしている。第１に、特殊ケースに入れられた集積回路、抵抗器等の電気構成要素は、通例では平坦な剛性のあるカード状基板の表面に取り付けられ、基板がこれらを支持している。従って、　ＰＷＢは電気構成要素の支持体としての役割を果たしている。第２に、ＰＷＢは化学的にエツチングすることにより、あるいはメッキすることによって基板の表面に設けた導体パターンを有しており、これによって各構成要素間を電気的に接続している。さらに、　ＰＷＢはヒートシンク（ｈｅａｔ　５ｉｎｋｌとして作用する金属部分を備えている。集積回路が普及していくにつれ、電気接続系統の高密度化に伴って両面式のＰＷＢが必要とされてきている。このＰ■Ｂでは、基板の反対側にも導体パターン層を設は電気連結系統を増設するようにしである。こうした技術は、積層ＰＷＢと称されている多重電気接続層を持つ基板にも広く取り入れられるようになってきている０層同志の連結は、通例ではメッキされた貫通穴を介して行なわれる。導体パターンは、一般に、銅フオイルクラッドを備えたエポキシ・ガラス繊維基板をフォトエツチングして形成されている。フォトレジスト層が銅フオイルに付着され、ステンシル状のフィルム複写マスクを通じて紫外光に露光してパターン処理される。このフォトレジスト層の露光した部分は重合される０重合しなかった部分は化学溶液によって取り除かれ、重合して残留しているフォトレジストの保護バリアの下側に、必要な導体パターンに沿って銅の一部が露出するようになる０次いで、露出した銅はエツチングにより取り除かれ、残っていたフォトレジストを化学的に除去して隠されていた導体パターンが露出するようになる。勿論のこと、こうした処理には様々な方法を取り入れることができる０例えば、パターン処理したレジストを介し銅を電気メッキして導体を形成するパターンメッキ法を利用することもできる。しかしながら、導体パターンのエツチングを必要とするこうした方法によると、上側表面を除く他の部分は腐食液に対し保護されていないため、導体パターンが不揃の状態にアンダーカットされてしまう、微細な導線を必要とする場合、こうしたアンダーカットは大きな障害となっている。回路の集積度が高まるにつれて２表面加工技術（ＳＭＴ）は電気回路の密度を大幅に高め、必要スベ〜スを７０％まで縮小してきている０表面加工装置（ＳＭＤＩを直接ＰＣＢの表面にあてがい、蒸着、溶融はんだ付けまたはその他の技術を用いて表面の加工処理を行なっている。細かいピッチの多数の端子を備久た集積回路に表面を整合させた状態で取り付けるには、ＰＣＢ　４体は非常に微細なパターンを必要としている。同時に、化学的なメッキ技術も急速に改善されてきている。この方式は、日本の製造業者がペーパーラミネート基材に広く利用してきており、大型のメッキ槽内に入れた金属により、導体パターンを化学的に成長させることが行なわれている。改良された構造のメッキ槽を用いまたメッキ槽の操作方法に改善を加えたものが、最近では日本以外でも広く化学メッキ技術に利用されるようになってきている。ある方法では、接触基材をフォトレジストで被覆している。フォトレジストをパターン処理した後に、フォトレジストに開いた穴は化学メッキ法を用いて金属で塞がれている。導体は金属を付加して形成されており、金属を除去、すなわちエツチングして形成したものではない。従って、この方法は”付加法”と称されている。このようにして、所定の厚みの導体経路を製作することができる。　ＲＱ的に言って、化学メッキ技術によればアンダーカットの影響を少なくするかまたはなくすることができ、純粋な金属から平坦な側面に導体を形成することができる。しかしながら、銅の沈着と付着を促進するために、そうした方法では触媒表面材料を使用する必要がある。しかしながら、積層ＰＷＢの集積度が高まるにつれＳＭＤＯ回銘構回部構成部分に複雑なものとなってきており、これとは別に競合技術も幾つかのものが開発されてきている。ガラス繊維・エポキシ樹脂からなるＰｌｊＢを積重ねて互いに接合し、穿孔した穴にメッキを施して電気的に接続することが行なわれている。焼付セラミック技術を利用した他の積層技術も用いられてきている。また、ポット配線マトリックスの使用も提案されてきている。しかしながら、これら方法のすべては多くの問題を抱えている６例えば、４層ＰＣＢのうちの層２と３の層同志を互いに連結する必要のある場合、構造全体にわたって貫通穴を設けなくてはならず、結果的に関係のない層１と４にまで穴を開けて“貴重なスペース”を無駄にしてしまっている。２つまたはそれ以上の内側層同志を互いに連結するために埋設されるいわゆるブラインドバイアス（ｂｌｉｎｄ　ｖｉａｓｌ　は、既存の技術によったのでは適切に嵌め込むことができない。元！廊と４約従って、本明細書の請求項に記載の発明の主要な目的は、ブラインドバイアスと新たな導体パターンを備えた多重層の導体回路を単一の基材上に積層する技術を提供することにある０本発明の他の目的は、連結の不要な層に場所を取らないようにして、ブラインドバイアスを備えた積層ＰＷＢを形成することにある０本発明のさらに他の目的は、ＳＭＤ用の単一の基材上に複雑な積層ＰＷＢを構成する経済的な方法を提供することにある。本発明のこれらの目的並びにその他の目的は、導体フォイルクラッド絶縁フィルムからなる個別に製作されたコンポジット構造を用いることにより達成される。導体側は、個別の方法によりパターン処理されモして工・シチングされる１次いで、コンポジットはフォイルパターン側を下にして基材または既成の積層構造に接合され、絶縁フィルムを特定の部分を取り除いて化学メッキ用に下側の金属表面を露出させている。絶縁フィルムにバクーン形成されたすべての開口は純粋な金属の化学メッキにより塞がれ、メッキされた金属は上側表面と同じレベルまで達して導体とバイアスが形成される。必要に応じ、特殊なパターンを施した新たなコンポジットを付着させて肉盛りメッキし、ブラインドバイアスの備わった複雑な積層構造を自在に構成することができる。好ましい方法によれば、恒久的なドライフィルム（ＰＩ）Ｆｌにより絶縁フィルムはフォト処理することができる。金属フォイルの側部、好ましくは銅は従来の方法によりフォトエツチングすることができる。フォイルは露光エネルギーを遮るため、未硬化のＰＤＦは“基板の外部−で行なわれる導体事前パターン処理の影響を受けることがない、コンポジットをフォイルパターン側を下に向けてＰＷＢに接合した後に、ＰＤＦはマスクを介して露光されて必要箇所が取り除かれ、ＰＷＢの既成の上側表面にある下側の金属のクラッドまたは金属の隣接部分を露出させるようになっている。後者の例では、接合材料は取り除くのが好ましい０次いで、ＰＤＦに形成されている開口は化学メッキにより肉盛りされ、導体とバイアスが形で行なわれ、連続する純粋な金属からなる多重導体経路を、従来技術における除去加工法によるものよりさらに微細な（高い解像度の）配線に加工することができる。化学メッキ法によれば、金属の存在しない積層基材上の箇所にも金属を新たに設けることができる。従って、この技術によれば、下層の状況に関係なく自由に回路パターンを設計することができる。しかも、こうしたコンポジットは、平行して行なわれる処理作業により同時に接合要素として製作することもできる。フォイルクラッド・コンポジットな使用する別の技術によれば、コンポジットはフォイル側を上に向けて（すなわち、外に向けて）既成のＰＷＢ構造体に接合される。次いでフォイルは基板上にあってレジストパターン処理され、絶縁材料の内側層連結部分だけが露光される。エツチング処理により下側の金属表面にむけて露光された絶縁材料が下向きに除去され、電気メッキまたは化学メッキ用に開口が形成される０次いで、絶縁材料のすべての開口は金属メッキにより塞がれ、外側フォイル層と同じ高さにされる。この外側フォイル層は再びレジストパターン処理され、フォイル層に導体が形成される。新たなフォイルクラッド絶縁層がＰＷＢ構遺体の片側または両側に付着され、それぞれに複雑な回路を持つＰＷＢ多重層を介してブラインドを形成することができる。区１匹鼠皇ｌ韮朋第１図は、本発明の方法を用いて製作される積層回路基板の製作過程を示す断面図である。第２図は、第１図のステップ７に示した積層回路基板の製作に用いる、フォイルクラッドのパターン処理の前後におけるコンポジットを示す断面図である。第３図から第６図は、第１図のステップ６と８の間の異なった地点における積層構造の断面図である。第７図は、第１図のステップ８に示す積層回路基板の構造に用いる、フォイルクラッドのパターン処理の前後における別のコンポジットな示す断面図である。第８図は、フォイルクラッドコンポジットを用いた積層ＰＷＢの他の方法による製作過程を示す断面図である。１旦ｌ説朋以下の説明は、高密度の複雑な層を化学メッキを利用して慣用されている基材上に積層する、積層Ｐ１１Ｂ法についてのものである。この方法では、一度に多数の回路基板を収容できる従来のメッキ槽にこれら回路基板を連続的に通すことが行なわれる。この方法は、コンポジット製作過程を個別に行なうようにして、必要とあらば高度に自動化することができる。この方法によれば、従来技術に比べて応用範囲が広くしかも大きな経済効果が得られる。第１図は、積層ＰＷＢの一例を９段階の作業ステップに分けて断面図で示している。平面で見た導体パターンは非常に複雑であるため、作図の便宜のため、各層を平面で見た際の導体経路を示すことはしない、第１図に断面で表わされている各層の金属部分は、２つの層の間の縦の相互連結箇所に相当している、または導体経路を通って１例えば層の平面に対し直角または斜めに切断した切断面を表わしている。ステップ１から５は、残存ドライフィルムを化学メッキして単一の共面導電層を形成する過程を示している。２種類のコンポジットが、それぞれステップ７および８で加えられる。第１図のステップ８までの各ステップの詳細図が第３図から第６図に具体的に示されている。ステップ１では、基材１０に導電性金属フォイル１２が被覆される。基材には、合成樹脂、ガラス、セラミツ。り、セラミック被覆金属、ラミネート紙、ボール紙または繊維等の任意の絶縁材料から作られたシートを使用することができる０合成樹脂として、例えば、フェノール・フォルムアルデヒド、メラミンあるいはエポキシ等がある。好ましい基材には、エポキシ・ガラス繊維複合材料がある。導電性金属フォイル１２は、所望の電気的特性と機械的特性を備え、また耐薬品性と耐熱性を備えた一連の金属から選択することができる。好ましいフォイル１２用の金属は、例えば約１／２ミルから３ミルの厚みを備えた銅がある。ステップ２では、金属フォイル１２はパターン処理され導体トレースが形成される。フォトレジスト層（図示せず）がフォイル１２に被覆され、マスクを通じて露光される６次いで、露光した箇所のフォトレジスト層を除去し、その下側にある金属をエツチングして必要とする金属の回路パターントレース１４が残される。フォトレジスト・コンポジションは２例えば、液体フォトレジスト材料を用いた従来のラミネート処理または回転拡散処理技術を用い、ドライフィルム層として被覆されている。フォトレジスト層は、パターンマスクを介して紫外（ＵＶ）線に露光してパターンが描かれる。また、電子ビームやレーザー光線を用いて直接パターンを描くこともできる。金属フォイルをパターン処理する別の方法が、冒頭で指摘した同一出願人による同時継続中の米国特許出願に明らかにされている。トレース１４自体は最終的な導体を構成するものではないことから、フォイル１２を非常に薄くし高密度の細かい配線パターンを描くことができる。従って、厚いフォイルを使用する従来技術のパターン化金属除去技術に見られるようなアンダーカット現象の間悶点は生じない。第１図のステップ３では、金属フォイル１２に形成された導体パターン１４にフォト処理可能な絶縁材料１６、好ましくはフォト硬化誘電性フィルムが被覆される。絶縁材料１６として、ラミネート処理法を利用しドライフィルム層として未硬化のままＰ叶を付着させることが好ましい。好ましいＰＤＦ材料には、Ｅ、１．　ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　＆Ｃｏ、から販売されている高い厚み精度番ｔｉつ、ＰＡＲ−００１の呼称のＵ■ 硬化性ポリアクリロニトリルがある。この材料の持つ好ましくない特性として、銅への付着力が弱いことがあげられる。従って、広（一般に利用されているタイプのＰＤＦは銅用の接着促進剤を含有し、例えばツルグーマスク（ｓｏｌｄｅｒ　ｍａｓｋ）として使用したり、あるいはその他のパターン処理絶縁体の用途に適した材料に調合されている。最も汎用されている周知のＰＤＦは、メッキマスクｆｐｌａｔｉｎｇ　ｍａｓｋｌとして使用するのに不向きな欠点がある。実際には、銅接看促進剤がメッキ槽内に浸出して、僅かな期間のうちに゛メッキ槽を使用不能”にしてしまっている０本発明に使用するＰＡＲ−００１ＰＤＦには釧接着促進剤は含まれていない、従って、メッキ槽を汚してしまうことなくメッキマスクとして使用することができる、しかしながら、このＰＤＦは硬化後には銅への付着力が低下する。未硬化のＰＤＦには可撓性と僅かな粘着性があり、銅に恒久的に付着することができる。銅量外の基材にラミネートされた未硬化のＰＤＦは、硬化＆−伴って基材に（この例ではエポキシ樹脂）に恒久的に接着されるようになる。ステップ４では、ＰＤＦ層６は、必要な導体パターンのアウトラインを持つマスクを通じてＵｖに露光されパターンが描かれる。マスクのネガは、ステップ２のフォトレジストマスクと同じものである。露光された部分１８は、ステップ４で示すように、重合して硬化しそのまま残される。硬化したＰＤＦ層８の間の部分は化学的に取り除かれて空所または開口が形成され、この空所または開口を通じて下側の銅トレース１４を露出させる。このようにして、化学メッキ用の銅表面が露出するようになる。露出した銅トレースは、メッキ溶液の銅イオンにとって親和性のある接触表面（ｃａｔａｌｙｔｉｃ　５ｉｔｅｓ　）としての働きをする。化学的な堆積作用により金属は厚みが増加していき、ステップ５に示すように上側表面と同じレベルまで開口全体を純銅２０が埋め、すなわち「肉厚メッキ」が施される。第１図に示したステップ１か６５によれば、ＰＤＦメッキマスクが銅に付着しないことによる問題点の生じることがない、銅トレース１４のすべてが層全体にわたりメッキ用に露出されるためである０層同志の境界は、ＰＤＦとエポキシ樹脂の基材との間にしかない、従って、ＰＤＦが硬化してしまえば基材１０に恒久的に接着され、埋められたメッキ導体は元の銅トレース１４を基礎とし、銅トレース自体は基材１０に接着されている。第１図のステップ６に示すように、第２のＰＤＦ層が被覆され、これを処理して恒久的な絶縁パターン２２が形成されている。開口が既成の金属上に形成されている。ただしこの例では、一部の金属導体部分は露出されておらず、ＰＤＦ２２により覆われている。ステップ６では銅／ＰＤＦの層が境界をなし、銅導体は既成層に載っており、接着について充分に配慮する必要がある。　ＰＤＦはスズに非常によく付着することが判明している。従って、　ＰＤＦの接着力を改善する一つの技術として、ステップ５で金属導体２０の露出表面をスズで被覆する方法がある。この方法は、未硬化ＰＤＦをラミネートする以前に、ドブ漬けによりスズを被覆することで行なわれる。ドブ漬はスズ被覆は、後続の過程でのろう付は処理を促進するフラッシュ被覆（ｆｌａｓｈ　ｃｏａｔ）として用いられる。できあがった被覆は数オングストローム程度の非常に薄いものであり、銅とＰＤＦの間のライアソン（ｌｉａｓｏｎｌに適している。ステップ５の既成パネルに電気スズメッキを施すその他の技術を利用することもできる。ＰＤＦ２２をラミネートしパターン処理した後に、露出した金属生地２０のメッキが行なわれる。銅やその他の貴金属をスズ上に化学メッキすることは困難であり、先ずスズ除去槽に通して、露出している非常に薄いスズの被覆をメッキ処理前に取り除いておくことが好ましい。次いで、ステップ４と５に示すように、ＰＤＦに形成した開口を介し露出している銅に化学メッキが施される。下側金属層の設けられていない回路導体パターンを新たに付は加えるには、第２図に示した”コンポジット２４が“製作中の基板とは別に一用意される。非常に薄い銅フオイルのクラッド層２６（約１／２ミル厚の１／２オンス銅フオイル）が、熱間圧延により未硬化のＰＤＦシート２８の一方の側にラミネートされる１次いでフォイル面にフォトパターン処理を加え、薄い導体バクーントレース３０が形成される。フォイルが薄いため、非常に微細な配線をエツチングすることができる。金属フォイル２６は、従来の技術、例えばＵｖフォトレジスト材料を被覆し、ＬＩＶ化学光線で露光し、露光した部分を除去して下側のフォイルのエツチングを行ない、そして露光されなかったフォトレジスト材料を取り除くフォトエツチング加工が施される。金属フォイル２６は感光性ＰＤＦ２８のシールドとして機能し、ＰＤＦは導体パターンに沿って保護される。（すなわち、未重合のまま残される。）次いで、ＰＤＦが未硬化の状態にあるコンポジット２４は、第３図に示すように、フォイルパターンの側を下にして積層基材の上側表面３２に接着される。この接着を行なうには、先ず、両面接着フィルムが既成の基材表面３２に張り付けられる。アクリルフィルム接着材として、剥ぎ取り可能なキャリアに挾まれた１ミル、２ミルもしくは３ミル厚のものが使用される。コンポジットを基材に接着した後に、ＰＤＦ層８にはフォト処理が加えられ、第４図と第５図が示すように、硬化した絶縁体パターン３４が残される。第５図は、第１図に概略的に示しである製造過程のステップ７に相当している。コンポジットの下側に銅フオイルトレースが設けられている箇所には、上側を覆っていたＰＤＦは取り除かれ、バイアスおよび導体を引き続き形成する穴と溝が残される。フォイルトレースは接触表面またはシード°（ｓｅｅｄ）として働（、従って、フォイル／　ＰＤＦの接着は単に一時的なものであり、ＰＤＦが未硬化の状態にあっても問題とはならない、さらに、基材表面３２上の金属部分をメッキ処理して新たな層を形成するため、これら金属部分はＰＤＦの開口を通じて露出される。同じ溶剤（例えば、１− １−１トリクロロエタン）を用いて未重合のＰＤＦとアクリルフィルムが取り除かれる０次いで、底に銅の露出した空所開口には、第６図に示すように化学メッキが施される。第５図と第６図に示したＰＤＦのパターン処理と化学メッキ処理の仕方は、第１図のステップ４と５に類似している。しかしながら、メッキ処理の開始時の状況、すなわち第５図に示すような銅表面３０の設けられている点が、例＾ば第１図のステップ４と６に使われている既成の銅表面とは異なっている。第５図の銅表面３０は、下側のフォイルクラッド層２６（第２図）に形成された導体トレースパターンである。コンポジット上に設けられている非常に薄いこうしたフォイル導体３０は、下層に金属が設けられていない部分に化学メッキを施す新たな表面を形成している。硬化したＰＤＦ絶縁層２２とアクリル接着フィルムがフォイル表面３０の下側に位置している。コンポジットのＰＤＦはクラッド導体パターン以外の部分３６についてはこれを取り除き、メッキを施して下側の層に連結できることに注目する必要がある。こうしたコンポジットな使用すれば、既存の金属または新たに設けた金属の何れの場合にも選択的にメッキ処理を施すことができる。既成の基材の表面３２に露出した導体の一部はそのままにされ、すなわち新たに設けられる層に電気的には接続されない６従って、コンポジットと基材との間にアクリルフィルム接着層を設ければ、２種類の問題点を解決することができる。すなわち、基材の表面３２の硬化ＰＤＦを下にしてその上にコンポジットの底にあるトレースを接着でき、またコンポジットの未硬化ＰＤＦにｉ＋［体を露出させた状態で接着してお（ことができる。第１図のステップ１から５では、導体パターンをスズで被覆する代わりに、同じアクリル接着フィルム技術を利用することもできる。接着フィルム層はＰＤＦに比べて温度安定性に乏しく、接着フィルム層はできるだけ少なくするのがよい、従って、ＰＤＦを単独で用いる（すなわち、コンポジットを使用しない）場合、下側の銅にはスズを被覆することが好ましい。第６図は、新たな層を付は加える以前の、第１図のステップ８に相当している。第６図に示すように、開口にメッキを施し肉盛りして積層構造の上部表面を同じレベルにしてから、（第１図のステップ３か６５と同じような）　ＰＤＦを単独でステップ６のようにして付着させたり、あるいは第７図に示すような新たに用意されたコンポジットを第１図のステップ７のように付着させることができる。第７図は第２のコンポジット４０を示している。この第２のコンポジット４０上には、第２図の方法と同じようにして別の導体パターン３０゛が形成される。コンポジット４０はフォイル側を下に向けて接着され、ＰＤＦに所望のフォト処理を加えて、第１図のステップ８に示すような構造が形成される。この構造は、先の第３図、第４図および第５図に示す方法と同じ仕方で形成されている。この方法により硬化したＰＤＦ　４２が残され、既成の金属と新たに接着された金属の上部に開口が設けられる。新たな金属はクラッドバクーン３０°により形成されている。開口内では銅表面からメッキ層が肉盛りされ、第１図のステップ９に示すように上側表面と同じレベルとなり１図示のような積層構造ができあがる。この基板の表面に取り付けられる電気要素は、上側導体表面に直接取り付けることができる。ツルグーマスク（図示せず）を導体の表面に張り付けて保護し、電気要素を取り付ける必要のある箇所だけを露出させることもできる。第１図のステップ３から５と７から９は、必要に応じこれら手順を入れ換λたり繰り返すことで、特殊な積層ＰＷＢを製作することもできる。コンポジットは既成の積層基材に付着させるものとして説明してきたが、エポキシ・ガラス繊維ボード等の絶縁基材上に第１の回路層として接着することもできる。必要に応じて、コンポジット層並びに絶縁層を積層することができる。この方法の重要な特徴は、簡単な作業によって、積層構造の上部に直接に導体金属バクーン３０と３０°を自由に設置できることにある０例えば、既成の積層基材の製作過程に現像法を取り入れることもできる。また、多数の回路を同時にかまたは事前に用意しておき、実際に要する組立時間を短縮することもできる。フォト処理絶縁材料とバクーンを描かれる導電性フォイルコンポジットを利用したこの方法は、従来技術の方法に比べて次のような利点を備えている。（１）パターン処理された銅フオイルは導体回路を形成し、新たにメッキまたはエツチングを施さな（でも直接に積層基板に接着することができる。（２）導電線を埋め込む必要がない、（３）コンポジットは縦方向の連結部分とブラインド・バイアス（ｂｌｉｎｄ　ｖｉａｓ）を形成しており、多重絶縁層にドリルで穴を開けこの穴をメッキで塞ぐようなことはしなくてもよい。（４）積層過程は随意に行なうことができ、導体の配線密度、配線形態および形状を改善することができる。こうして形成された導体経路は、連続する純粋な金属からできている。処理ステップの回数を減らし、化学メッキタンク内に浸漬することで基材導体を簡単に金属被覆することができ、従来の方法に比べて大量の回路基板を低コストで一括処理することができる。さらに、こうした化学メッキによれば、生付加法すなわち電気メツキ技術を利用した方法とは異なり、深扱を製作することができる。第１図から第７図に示した前述の技術に伴う欠点として、未硬化ＰＤＦは軟らかく僅かに延びるため、既成の積層ＰＷＢ表面に揃えて接合するのに伴い、パターン処理したフォイルコンポジットの寸法安定性に配慮を払う必要がある。また、銅に接着されるＰＤＦはメッキ槽内に抽出することはないが、特殊な接着過程またはスズのメッキ過程を必要としている。しかしながら、前述した方法の長所はこうした欠点を補って余りあるものである。これらの欠点は、フォト処理ＰＤＦ絶縁体の代わりにエツチング可能なフォイルクラッド絶縁材料を使用する、第８図に詳細に示した変更技術によれば避けることができる。この変更例の方法は、絶縁材料５０の両側に銅フ才イルクラッドを設けることから始められる（第８図のステップｌ）、外側フォイル層５２と５４はレジスト法によりエツチングされ、フォイルに開口すなわち微細な穴５６を形成し、選択的に絶縁材料が露出される。穴５６は導体パターンではなく、絶縁導体５０を通り抜ける小さな窓またはボートである（ステップ２）。外側フォイル層５２と５４は、絶縁層５０のエツチングを行なうレジストマスクとしての役割を備えている。絶縁体５０は、適当な方法により開口５６を介してエツチング液にさらされ、一方のフォイル層の側から反対のフォイル層の側にかけてエツチング処理される。ポリマー絶縁体をエツチングする適当な手段には、様々な湿式の化学処理法、プラズマすなわち“乾式−のエツチング法、または適当なレーザーエネルギーを利用することができる。フォイル層５２と５４はエツチング作用がら下側の絶縁体を保護し、フォイルの箇々の穴５６からコンポジットの反対側の下側フォイル層に向けて絶縁体に選択的に開口を設け、穴または空所５８を形成することができる。次いで、絶縁体５０の空所５８をステップ４に示すように金属で塞ぎ、フォイル層５２と５４の間に接続支柱すなわちバイアス６０を形成することができる。バイアス６０は一方の層から反対の層にかけて延びているため、ステップ２と３に示すように開口はどちら側に設けてもよく、あるいは両側に設けても差し支えない、何れにせよ、空所５８は金属メッキにより塞がれる。このように化学メッキを利用した加工が施されるが、フォイル５２と５４は未だ加工されていない（すなわち、バクーン処理が施されていない）ことから、化学メッキにより空所５８の壁に薄い開始表面層を形成してしまえば、穴をメッキするのに標準的な電気メツキ技術を用いることができる。電気メ・ンキ加工の前に行なわれる増感化学メッキ（ｓｅｎｓｉｔｉｚｅｄ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ）では、空所の内側に表面増感滴液を塗布して銅の薄層を化学メッキするための接触表面を形成することが行なわれる。メッキされた大向の銅の薄層は外側フォイル表面を連絡する電気導体を形成し、メッキの残りは急速電気メツキ法を用いて肉盛りすることができる。電気メツキ法は横縦比の大きい穴には不向きである。しかしながら、第１図の非常に薄い絶縁体の空所は比較的横縦比が小さく、こうした場合には電気メッキを利用することができる。何れにしても、穴のメッキ効果を高めるためにパルスメッキ、機械的な撹拌あるいは空気拡散等の一連の周知技術を利用することが望ましい、標準的な穴または開口は４ミル程度の幅を備えている。理想的には、外側絶縁層は１ミルから２ミル程度の厚みを備えている。従って、絶縁体空所の横縦比が約２あるとメッキしやすい。次いで、外側フォイル層５２と５４は、従来の技術によるかまたは冒頭で述べた同時継続出願に記載のレジストパターン処理法により再びエツチングが施され、導体パターン５２°と５４°が形成される。フォイルのパターンは導体の両側のパターン層を形成しており、このパターン層の片側または両側には、（一方の側面にだけ）フォイルクラッドの設けられた絶縁材料がフォイルを外に向けて接着され、新たな層を形成している。第８図のステップ６は、ステップ５の構造体の両側にフォイルクラフト層６８と７０を外に向けて絶縁層６４と６６を接着した状態を示している１次いでステップ７に示すように、フォイルクラッド層６８と７０をエツチングして開ロア２が形成される。この間ロア２は、元の絶縁層５０の表面に形成されている２つの導体パターン層上の下側銅表面に整合している。露出した絶縁材料は前述した技術により再びエツチングして取り除かれ、絶縁層６４と６６の２つの層に開口が形成される。第８図のステップ８に示すように、できあがった空所７４は金属で塞がれ、ステップ９に示すように、例えば５２゛のような下側表面を外側フォイル層に連結することができる。再び、化学メッキ単独によるかまたは増感化学メッキの後にこれに電気メッキを施してメッキ処理することができる。前述した第８図の作業過程は、多種多様な材料の取り合わせに利用することができる１例えば、第１図の方法で使われているような接着材を用いたり、それ自身が接着特性を持つ熱硬化性または熱可塑性絶縁材料を用い。プレス操作または圧延接着操作によりフォイルクラッド絶縁層の接着を行なうことができる。非常に薄い材料が本発明には特に適している０例えば、薄い（、ＱＯｌ−，００２インチ）熱可塑性シート（例えば、Ｄｕ　ＰａｎｔＴｅｆＬｏｎ　ＦＥＰ）を使用し、外側フォイル層と絶縁シートを”コア”構造に対し同時に熱間圧延し接合を行なっている。前記コア構造は、従来の合成両面加工板（ＰＴ）ｌクイブのもの）か、ポリイミド等の前述した薄い可撓性コアを使用することができる。熱可塑性絶縁体を使用する場合には、コア構造の寸法安定性に配慮する必要があり。こうした状況から、テフロン製の熱可塑製コアは使われない。第８図のステップｌＯに示すできあがった構造体の積層ＰＷＢは、４つの導体層と３つの絶縁層を備えている。中間の絶縁層５０は、それぞれの用途に見合う寸法安定性を備えた材料から作る必要がある。特に望ましい組み合わせでは、ＤｕＰｏｎｔから販売されているコア５０用のポリイミド・カプトン材料と絶縁体６４．６６用のテフロン層を使用することができる。第８図のステップｌＯの後で層を新たに付加する必要があれば、表面上の露出したｆｒ４４体はソルダーマスクで被覆される。このソルダーマスクは、　ＳＭＤ取り付けに必要な箇所に端子部分を露出させることができる。これら端子部分は後にはんだ付けされる。ドライグロー放電プラズマまたはウェット化学的腐食液を使用したカプトンまたはテフロン等のポリマー絶縁体のエツチングは、回路パターンが複雑な場合にはレーザービームエツチングよりも好ましい、レーザーエツチングは“急速エツチング法−ではないため、それぞれの箇所を個別にエツチングしな（ではならず、また一度に処理できるのは一層だけである。テフロンの場合には。プラズマを用いれば速やかなエツチングを行なえる。接着材接合ポリイミドの場合には、水酸化カリウムのアルコール溶液（ＫＯＨ）を用いスプレー式かまたは浸漬式のエツチング技術を利用するのが適している。金属の介在表面は、様々な方法を用いてメッキすることができる０例えば、外側フォイル層の全面を所定厚の介在表面により同時に被覆することもできる。別の方法では、レジストマスクを外側フォイル層に付着させてからメッキが行なわれ、必要とする導体パターンだけを被覆するか、またはバイアスだけをメッキすることもできる。外側フォイル層は連続しているため、電気メツキ金属をスズ・鉛の合金等の外側層上のエツチングレジスト層として利用することもできる。この合金は、銅フオイル導体パターン上にフォトレジストマスクを介して選択的にメッキされ、下側の銅を取り除く際にエツチングレジスト層として機能する。前述した同一出願による同時継続出願にも、同じようなレジストパターン処理方法に関する技術が記載されている。第８図の方法は、複数の材料を簡単に整合させて使用でき、ブラインドバイアスを含む非常に複雑な導体パターンの得られる利点がある。バイアス自体はフォト処理されず、フォイルマスクを介してのエツチングにより形成されるため、絶縁材料の選択余地は感光性ポリマーに限定されるものではない、恒久的なドライフィルムは硬化すると脆いため、第１図の方法では可撓性のある熱可塑性プラスチックを絶縁層として使用することができる。ところで、テフロンから作られている絶縁層は寸法安定性が劣るが、こうしたテフロンも、例えば、安定したコア材料と一緒に使用し基鈑上の処理過程で導体のすべてをパターン化すれば簡単に整合させることができる。接着材料を用いて絶縁層を接合する場合、第８図の過程では様々な材料を使用することができる０例えば、アクリル接着材を使用し、このアクリル接着材をプラズマエツチングに晒し、銅表面に向けて接着材を取り除くこともできる。積層ＰＣＢの安定コア構造は、両面ＰＴＨ基板等の従来のＰＷＢ技術を用いて形成することができる。こうした両面ＰＴＨ基板は、例えば付加処理、半付加処理またはパターンメッキ処理を利用して作られている。外側層にソルダーマスクを被せる代わりに、コアの導体バクーン表面にフォイルクラッド絶縁シートを付着して積層処理操作が開始され、内側コアバイアスがＰＴＨ方式であることを除いて、第８図のステップ６に示したものに似た構造ができあがる。榎準的な積層ＰｖｌＢは２つの絶縁履かもなる内側コアを備えている。大きなキャパシタンスが得られるように、これら絶縁層の一方は電圧層であり、また他方のものはアース層である。　ＰＷＢの外側層には信号層が形成される。電圧層とアース層を備えた内側コアを規格化し、様々な回路に利用できるようにすると非常に都合がよい。すなわち、電圧平面層とアース平面層は層を貫通する連結部を必要箇所に多数備え、様々な回路に利用することができる。積層ＰＣＢフォーマットにプロトクイブの複雑な回路を用いて試験した結果、規格化した電圧・アース平面層構造体は高速応答性が得られる。第８図の方法に用いられる絶縁材料を選択するにあたって、例えばテフロンやその他の熱可塑性または熱硬化性樹脂をガラスのメツシュまたはスクリーンに含浸させたものを使用することもできろ、メツシュまたはスクリーンを使用すればプラスチックの寸法安定性を高められるだけでなく、正確な厚みを得ることができる。他に絶縁層としてエポキシガラス繊維基板を使用することもできる。プラズマエツチングはガラスクロスからプラスチックを取り除くため、ガラスクロスを通じたメッキの成長具合に注意を払う必要がある。当業者であれば、前述した説明並びに添付図面を参考にして、発明の原理並びに精神から逸脱することなく。この積層回路基板を製作する方法を変更したり修正したりすることができる０例えば、第１図には片側積層ＰＷＨの製作方法が示されていたが、第１図の方法を両面ボードの製作にも利用することができ、またこの方法を多（の用途に適用するのが好ましいことは疑いの余地がない、この方法は、第８図の変更例の方法として、基材の両側に複数の層を図示の方法に類似した手順で形成することができる。また第１図と第８図の製作方法は、一方の方法にはフォト処理可能な絶縁体が使われており、また他方の方法にはフォト処理のできない絶縁体が使われている。第１図の方法では、フォト処理のできない絶縁層を用いて、第２図に示すようにのコンポジット２４が製作されている。絶縁体には直接レーザービームな用いて開口が切削されている。このレーザービームは、例えば、既成のＰＷＢ構造上にある下側金属表面により反射され切削作用はこの表面の下側には及ばない、この方法では“急速処理“は行なえず、直接エネルギーを必要としている。尚、そうした修正例のすべては添付の請求の範囲に属するものである。ＦＩＧ、１ｐＤＦＫマλ２１五し１露凌ごＣるＦＩＧ、　８国際調査報告ｌＭＩＦ＋ｊｌ１６−Ａｌｔｋｍｌｌ＠ｆｉ　ｔ＋ｖ　ＰＣ丁／υＳ　８６１０２７ｉ０ＡＮＸ三Ｘ　Ｔｏ　ＴＨＥ　：二：ＴＥＲ，’；ＡＴＩＣＮＡＬ　５ＥＡＲＣＨＲＥＦＯＲＴ　ＯＮ

Claims

【特許請求の範囲】

１．電気回路基板を製作する方法にして、金属導体の支持基材に恒久的な絶縁フィルム層を付着させる段階と、前記絶縁層に所定パターンの開口を形成し、下側に位置する金属表面を露出させる段階と、前記露出した金属表面から金属を肉盛りメッキして、前記絶縁層の開口を塞ぎ、ソリッド導体および中間層バイアスを形成する段階とを有する電気回路基板を製作する方法。
２．請求項１記載の方法にして、前記絶縁層はフォト処理可能な材料から作られていて、当該絶縁層に開口を形成する前記段階がこの絶縁層をフォト処理することによって行われる電気回路基板を製作する方法。
３．請求項２記載の方法にして、前記絶縁材料が恒久的なドライフィルムである電気回路基板を製作する方法。
４．請求項３記載の方法にして、前記恒久的なドライフィルムが、前記基材への付着時には未反応状態のＵＶ感光フィルムである電気回路基板を製作する方法。
５．請求項１記載の方法にして、前記絶縁層に開口を形成する以前に、当該絶縁層に金属フォイルをクラッドし、またこの絶縁層に開口を形成する前記段階が、先ず金属クラッドに開口を形成し、次いでこのクラッドの開口を通じて絶縁層をエッチングすることにより行なわれる電気回路基板を製作する方法。
６．請求項１記載の方法にして、前記基材に絶縁層を付着させる以前に、当該絶縁層はフォイル層でクラッドされ、そしてこの絶縁層はフォイルを外に向けて前記基材に付着されるもので、前記絶縁層に開口を形成する段階が、先ず前記フォイルに開口を形成し、次いでこの絶縁層の露出した部分を、下側に位置する前記基材上の金属フォイル表面に向けて下向きにエッチングすることにより行なわれる電気回路基板を製作する方法。
７．請求項１記載の方法にして、前記基材に絶縁層を付着させる以前に、当該絶縁層の一方の側面には導体金属バクーンが形成され、またこの絶縁層は導体パターン側を前記基材表面に向けて下向きに当該基材に付着される電気回路基板を製作する方法。
８．請求項７記載の方法にして、前記絶縁層に開口を形成する段階が、当該絶縁層に開口を設けこの絶縁層の形成した導体パターンに向けて、また前記基材上の金属表面に向けて下向きに絶縁層に空所を形成することからなる電気回路基板を製作する方法。
９．電気回路基板を製作する方法にして、一方の側面にパターン処理可能な化学メッキのできる金属フォイルの設けられた、パターン処理可能な絶縁フィルムクラッドのコンポジットを準備する段階と、前記フォイルの一部分を取り除いてコンポジット上に導体パターンを形成する段階と、この導体パターン側を下にして、前記コンポジットを既成の基材に付着させる段階と、前記フィルムの特定の部分を取り除いて空所の設けられた開口を形成し、下側の前記クラッド導体パターンの少なくとも一部を接触メッキ表面として露出させる段階と、空所の設けられた開口を化学メッキして金属で塞ぐ段階とを有する電気回路基板を製作する方法。
１０．請求項９記載の方法にして、さらに、前述の段階を繰り返してコンポジットをベースとした多重層を構成する段階を有している電気回路基板を製作する方法。
１１．請求項９記載の方法にして、前記絶縁フィルムはフォト処理可能であり、また当該フィルムの一部を取り除く段階がこのフィルムをフォト処理することにより行なわれる電気回路基板を製作する方法。
１２．請求項１１記載の方法にして、前記絶縁フィルムが未硬化ＰＯＦである電気回路基板を製作する方法。
１３．請求項１２記載の方法にして、前記金属は銅であり、また前記ＰＤＦは銅接着促進剤を事実上含んでおらず、前記化学メッキ処理の段階で使用されるメッキ層を汚すことのない電気回路基板を製作する方法。
１４．請求項１３記載の方法にして、前記コンポジットの付着段階が、前記基材と当該コンポジットの間に接着層を挟む段階を備えている電気回路基板を製作する方法。
１５．請求項１７記載の方法にして、前記接着層が、前記フィルムの一部分に沿って取り除いて空所の設けられた開口を形成することのできる材料から作られている電気回路基板を製作する方法。
１６．請求項９記載の方法にして、前記フォイルの一部を取り除く段階が、フォトレジストを明いて前記導体パターンを形成する段階を備えている電気回路基板を製作する方法。
１７．請求項９記載の方法にして、さらに、先ず、金属導体が表面に露出している基材を準備する段階を有し、前記フィルムの特定の部分を取り除く段階が、下側に位置するすべてのクラッドフォイルバクーンと、基材表面の金属導体の少なくとも一部の表面とを露出させる電気回路基板を製作する方法。
１８．請求項１７記載の方法にして、前記付着段階が、接着材の層により前記コンポジットを基材に接合する段階を備えている電気回路基板を製作する方法。
１９．ＰＷＢコンポジットを製作する方法にして、未反応のフォト処理可能な絶縁材料に導体金属フォイルを付着させる段階と、未反応の絶縁材料を金属フォイルでシールドする方式により、金属フォイルをパターン処理する段階とを有しているＰＷＢコンポジットを製作する方法。
２０．請求項１９記載の方法にして，金属フォイルは。フォトレジストを導体金属フォイルに付着させ、金属フォイルが未重合絶縁材料をシールドするようにして、フォトレジストを化学光線に露光し、フォトレジストと露光した金属フォイルを取り除いて導体金属バクーンを形成し、導体金属パターンから残りのフォトレジストを取り除くことによりパターン処理される電気回路基板を製作する方法。
２１．請求項１記載の方法にして、さらに、絶縁材料とパターン処理した金属フォイルのコンポジットを，バクーン処理した金属フォイルを基材に向けてこの基材に付着させる段階を有している電気回路基板を製作する方法。
２２．回路基板を製作する方法にして、既にパターン処理された導体金属層を支持している絶縁材料のシートからなるコンポジットを準備する段階と、当該コンポジットを基材に付着させる段階と、コンポジットを基材に付着させた後に、絶縁材料の前記シートをバクーン処理する段階とを有する回路基板を製作する方法。
２３．請求項２２記載の方法にして、前記絶線材料は未反応のフォト処理可能な材料であり、また前記絶縁材料のシートをパターン処理する段階が、フォト処理によって行なわれる回路基板を製作する方法。
２４．請求項２２記載の方法にして、さらに、前記基材上の下側に位置する銅表面からパターン処理した絶縁材料を介して化学メッキする段階を有する回路基板を製作する方法。
２５．積層回路基板を製作する方法にして、１）導体金属フォイルを絶縁基材に付着させる段階と、２）導体金属フォイルをバクーン処理する段階と、３）フォト処理可能な絶縁材料をバクーン処理した金属フォイルに付着させる段階と、４）絶縁材料をパターン処理して当該絶縁材料に空所を形成し、下側に位置するパターン処理した金属フォイルの部分を露出させる段階と、５）前記空所を介して露出した導体金属に、前記緯線材料の表面まで化学メッキを施す段階ヒ、６）フォト処理可能な絶縁材料の新たな層を付着してこれをパターン処理し、絶縁材料をフォト処理して露出した導体金属に化学メッキを施し縦向きの接続部を形成する段階と、７）一方の側面に導体金属フォイルの設けられたフォト処理可能な絶縁材料のコンポジットを準備し、フォイルをバクーン処理して導体金属回路を形成し、また絶縁材料をフォイルによってパターン処理からシールドする段階と、８）コンポジットのパターン処理した金属回路側を基材上にある化学メッキしパターン処理した絶縁材料の上側層に接合する段階と、９）コンポジットの絶縁材料をパターン処理し、露出した導体金属を化学メッキしてあるレベルの表面を形成する段階と、１０）前記段階６）と段階７）から９）を交互に繰り返して積層回路基板を構成する段階とを有している積層回路基板を製作する方法。
２６．請求項２５記載の方法にして、さらに、接触表面を設けなくても導体金属溶液を用いて化学メッキすることのできる材料のグループから特定の材料を選択する段階を有している積層回路基板を製作する方法。
２７．請求項２５記載の方法にして、さらに、絶縁材料を処理して接触表面を形成し、導体金属溶液を用い連続して化学メッキを施す段階を有している積層回路基板を製作する方法。
２８．請求項２５記載の方法にして、さらに、フォトレジストを付着させ、マスクを介してこのフォトレジストを露光し、フォトレジストをエッチングして下側の金属フォイルを露出させ回路パターンを形成する段階を有している積層回路基板を製作する方法。
２９．請求項２５記載の方法にして、前記金属は鋼であり、さらに、段階３）の前にパターン処理したフォイルにスズを被覆する段階を有している積層回路基板を製作する方法。
３０．請求項２９記載の方法にして、接合段階８）が、基材とコンポジットの間に接着フィルム層を介在させることによって行なわれる積層回路基板を製作する方法。
３１．請求項２５記載の方法にして、さらに、レーザー光線を用いて絶縁材料をパターン処理する段階を有している積層回路基板を製作する方法。
３２．積層ＰＷＢを製作する方法にして、導体パターンを支持している既成の基板上にフォイルクラッド絶縁層を形成する段階と、所定の中間層接続パターンに沿って、フォイルクラッドを通じ窓を形成する段階と、この窓の下側に露出した絶縁層の部分を取り除き、当該絶縁層を通り抜けて前記基材上の下側導体パターンの特定の表面へと下向きに延ひる開口を形成する段階と、この開口を通じて前記特定の表面から肉盛りメッキする段階と、前記フォイルの特定の部分を取り除いて前記ＰＷＢの上側表面に新たな導体パターンを残す段階とを有している積層ＰＷＢを製作する方法。
３３．請求項３２記載の方法にして、さらに、それぞれの絶縁層を介して下側層に接続された複数の新たな導体層を繰り返して形成する段階を有している積層ＰＷＢを製作する方法。
３４．請求項３２記載の方法にして、前記基材は穴にメッキを施したＰＷＢである積層ＰＷＢを製作する方法。
３５．請求項３２記載の方法にして、前記基材は穴にメッキを施した両面ＰＷＢであり、箇々の段階が前記基材の両側で同時に行なわれる積層ＰＷＢを製作する方法。
３６．請求項３２記載の方法にして、前記窓を形成する段階が、前記フォイルをフオトエッチングすることにより行なわれる積層ＰＷＢを製作する方法。
３７．請求項３２記載の方法にして、前記絶縁層の部分を取り除く段階が、プラズマエッチングにより行なわれる積層ＰＷＢを製作する方法。
３８．請求項３２記載の方法にして、前記絶縁層は、熱可塑性樹脂並びに熱硬化性樹脂のクループより選択した材料から作られている積層ＰＷＢを製作する方法。
３９．請求項３２記載の方法にして、前記絶縁層を通り抜ける開口が、約２またはそれ以下の横縦比を備えている積層ＰＷＢを製作する方法。
４０．積層ＰＷＢを製作する方法にして、両側にフォイルの設けられた絶縁コア層クラッドを準備する段階と、所定の中間層接続パターンに沿って少なくとも一方の側のフォイルに窓を形成する段階と、この窓の下側に露出して位置する前記コア層の一部を取り除き、反対側の下側フォイルに向けて下向きに延びる開口を形成する段階と、この開口を通じて前記下側フォイルから肉盛りメッキする段階と、前記コアの両側にあるフォイルの特定の部分を取り除いてそれぞれの導体パターンを残す段階とを有する積層ＰＷＢを製作する方法。
４１．請求項４０記載の方法にして、さらに、前記コアの両側に形成された導体パターンの上部にフォイルクラッド絶縁層を形成する段階と、所定の箇々の中間接続パターンに沿ってフォイルクラッドに窓を形成する段階と、この窓の下側に露出して位置する前記絶縁層の一部を取り除き、下側導体パターン上の表面に向けて下向きに開口を形成する段階と、この絶線層を通じて前記表面から肉盛りメッキする段階と、ＰＷＢの両側にある前記フォイルクラッドの特定の部分を取り除いてそれぞれの導体パターンを残す段階とを有する積層ＰＷＢを製作する方法。
４２．請求項４０記載の方法にして、前記窓を形成する段階が、フォトエッチングにより行なわれる積層ＰＷＢを製作する方法。
４３．請求項４０記載の方法にして、前記絶縁層の部分を取り除く段階が、プラズマエッチングにより行なわれる積層ＰＷＢを製作する方法。
４４．請求項４１記載の方法にして、前記絶縁コア層が寸法安定性のある材料から作られていて、当該コア層の上部に設けられた前記絶縁層が、熱可塑性樹脂並びに熱硬化性樹脂のグループから選択した材料より作られている積層ＰＷＢを製作する方法。
４５．請求項４１記載の方法にして、前記絶縁コア層がカブトンから作られ、また前記付加絶縁層がテフロンから作られている積層ＰＷＢを製作する方法。
４６．請求項１記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
４７．請求項９記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
４８．請求項１９記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
４９．請求項２２記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
５０．請求項２５記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
５１．請求項３２記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
５２．請求項４０記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
５３．請求項４１記載の方法を用いて製作したＰＷＢ。
５４．ブラインドバイアスの設けられているボード上に完全な付加法を明いて形成した導体を備えている積層ＰＷＢ。
５５．すべての中間層接続部が、下側金属表面からメッキして構成されたソリッドバイアスより作られている積層ＰＷＢ。
５６．絶縁層を備えた積層ＰＷＢにして、当該絶縁層は、先に設けられた層上の下側金属表面から内部に空所の形成されたＰＤＦからなり、当該空所にはメッキ金属が充填されソリッド導体と中間バイアスを形成している積層ＰＷＢ。
５７．積層ＰＷＢにして、両側に互いに連結された導体パターンを持つ寸法安定性のある両側コアと、各々がプラスチック絶縁層の設けられたコンポジットから構成されている少なくとも２つの外側層とを有し、前記プラスチック絶縁層は、熱可塑性樹脂並びに熱硬化性樹脂のクループより選択した材料から作られ、しかも外側導体バクーンを支持しており、前記プラスチック絶縁層は、前記コア上の下側導体パターンの特定の金属表面に沿って当該プラスチック絶縁層内に形成された開口を備え、当該開口は、前記絶縁層の外側表面の導体層に向けてソリッド金属で肉盛り充填されるような積層ＰＷＢ。