DE1937508C3 - Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen IsolierstoffträgersInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen
und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers.
Isolierstoffträger dieser Art sind bislang überwiegend unter dem Fachausdruck »gedruckte Schaltungen«
bekanntgeworden, obwohl es sich weniger um einen Druck der Schaltungen a!s vielmehr um
zum Teil recht unterschiedliche Verfahren handelt. Es werden hierbei Ätzverfahren unterschiedlicher Art
angewendet, zum Teil auch Leiterbahnen auf Isolierstoffträger aufgeklebt. Mit der zunehmenden
räumlichen Konzentration elektrischer Baueinheiten und Schaltungsgruppen wurde es erforderlich, die
Anzahl der Leitungen auf einem solchen Isolierstoffträger erheblich zu erhöhen, wodurch die Schwierigkeit
der kreuzungsfreien Führung der einzelnen Leitungen entstand. Zur Behebung dieser Schwierigkeiten
wurde die sogenannte mehrlagige gedruckte Schaltung entwickelt, bei der mehrere, relativ dünne,
auf einer oder zwei Seiten Leiterbahnen tragende Verdrahtungsplatten durch Klebung oder thermische
Verbindung zu einem einheitlichen Isolierstofflrägcr verbunden wurden mit sogenannten Durchkontaktierungen
zwischen in verschiedenen Ebenen liegenden Leiterbahnen. Parallel zu dieser Entwicklung
vollzog sich in den letzten Jahren die sogenannte Integration elektrischer Schaltungen in einem Block
oder Plättchen aus Halbleitermaterial. Hierbei sind
in einem Halbleiterplättehen Halbleiterelemente und passive Elemente, wie Widerstünde, Kondensatoren
U. dgl. durch spezielle Fertigungsvertahr.en in größerer
Anzahl untergebracht. Solche höherwertige Bauelemeine
haben eine größere Anzahl von Anschlüssen, beispielsweise zwanzig, und sind in der bisher
üblichen Form in Mciallgehäusen mit entsprechender Anzahl von Durchführungsleitungen angeordnet. Es
ist relativ einfach, solche Halbleiterbauelemente in
die genannten Mehrlagenschaltungen einzusetzen. Die Untersuchung dieser Entwicklungsrichtung ergab
jedoch, daß das Verhältnis von benötigtem Volumen für die gesamte Baugruppe zu dem Volumen der
eigentlichen aktiven Elemente ungünstig groß ist. Auf Grund dieser Talsache entwickelte sich zu den
mehrlagigen gedruckten Schaltungen etwa zeitlich parallel die Technik der Dünnfilm- und Dickfilmschaltungen,
bei denen mittels Aufdampftechnik oder sonstiger bekannter Fertigungsverfahr^n auf einem
isoJiersto/fträger Leiterbahnen und passive Bauelemente
in entsprechender Anzahl und Anordnung unmittelbar aufgebracht werden und, weil diese
Technik die Herstellung sehr dünner Leiter und Anschlußstellen erlaubt, zum Teil auch unmittelbar die
aktiven Bauelemente, vor allem in Form integrierter Schaltkreise, d. h. ohne jedes Gehäuse. Diese Technik
wird auch als Flip-Chip-Technik und in einer besonderen Form als Beam-Lead-Technik bezeichnet.
Die Verbindung der kleinen, integrierte Schaltkreise darstellenden Chips mit den Anschlußstellen au? der
Dünnfilm- oder Dickfilmschaltung erfolgt je nach dem gewünschten Fertigungsverfahren, z. B. durch
Lötung oder Verschweißung der Anschlußstelle. Schwierig ist bei diesem Dünnfilm- oder Dicklilmverfahren
die Herstellung genügend feiner und niederohmiger Leiterstrukturen vor allem dann, wenn eine
sehr große Anzahl von Leiterbahnen benötigt wird, beispielsweise .veil sehr viele Halbleiterchips auf
einem Isolierstoffträger angeordnet werden sollen. Wünschenswert wäre es an sich, wenn die Verdrahtung
innerhalb des Isolierstoffträgers in ähnlicher Weise wie bei gedruckten Schaltungen hergestellt
werden könnte, weil dann nicht nur kürzere Verbindungen, sondern auch wellenwidcrstandsrichtige
Verbindungen leichter erreichbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe' zugrunde, eine Möglichkeit für die Lösung dieses letztgenannten
Problems aufzuzeigen.
Erfindungsgemäß wird dies bei einem Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen
und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen fsolierstoffträgers dadurch erreicht, daß ein
aus einer dünnen Schicht eines photochemisch vernetzbaren Isolierstoffs bestehender IsoIicrstofTträger
auf photochemischem Weg durch Bestrahlung und entsprechende Nachbehandlung im Bereich der Leitimgsbahnen
und Durchkontaktierungen mit entsprechenden Aussparungen bzw. Durchbrechungen versehen wird, die dann mit einem elektrisch gut lei-(enden
Material ausgefüllt werden.
Durch das eilindungsgeniäße Verfahren kann man
mil Leitungsbahnen und/oder Durchkonlaktieruiigen
versehene JsolierstolTträger in einfacher Weise herstellen,
die sich für einen Aufbau mit feinen !.eitungsstnikturen
und daher für die Mikroelektronik besonders eignen, wobei auch der platz- und eewichtssparende
Aufbau sehr von Vorteil ist.
In vorteilhafter Weise wird die Schicht aus einem photochemisch vernuzbaren Isolierstoff auf einen
Träger aufgebracht und danach auf photochemischem Weg durch Bestrahlung und entsprechende Nachbe-S
handlung im Bereich der Leitungsbahnen und Durchkontaktierungen mit den Aussparungen bzw. Durchbrechungen
versehen, die dann vorzugsweise auf elektronischem Weg mit einem elektrisch gut leitenden
Material ausgefüllt werden.
ίο Eine Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens
wird so durchgeiührt, daß zur Erzielung von Mehrebenenschaltungen eine der Anzahl der Ebenen
entsprechende Anzahl von Schichten eines photochemisch vernetzbaren Isolierstoffs, gegebenenfalls unter
Zwischenfügung von Potentialebenen bildenden elektrisch leitenden Flächen, auf dem Träger auigebracht
ist, die jeweils auf photochemischem Weg durch Bestrahlung und entsprechende Nachbehandlung
im Bereich der dieser Ebene zugeordneten Leitungsbahnen bzw. Durchkontaktierungen mit entsprechenden
Aussparungen bzw. Durchbrechungen versehen werden, die dann mit einem elektrisch gut
leitenden Material ausgefüllt werden.
Bei einem Träger aus einem elektrisch leitenden Material werden die Aussparungen bzw. Durchbrechungen
in vorteilhafter Weise im Zusammenhang mit dem Träger vorzugsweise auf elektrochemischem
Weg mit einem elektrisch gut leitenden Material ausgefüllt. Als Träger werden beispielsweise eine mit
einer Kupferschicht überzogene Molybdänplatte verwendet, von der sich im Bedarfsfall die fertiggestellte
Verdrahtungsplatte leicht ablösen läßt.
Bei Verwendung eines Trägers aus Isolierstoff werden die Aussparungen bzw. Durchbrechungen
zweckmäßigerweise auf chemischem Weg mit elektrisch leitendem Material ausgefüllt. Hierbei wird
vor dem Aufbringen der die Leitungsbahnen bzw. Durchkontaktierungen enthaltenden Isolierstoffschicht
im Bereich der Aussparungen bzw. Durchbrechungen auf der darunter liegenden Schicht eine
Bekeimung vorgenommen, von der ausgehend sich in einfacher Weise das elektrisch leitende Material
aufbringen läßt. Die Bekeimung ist so gering gewählt, daß zwischen verschiedenen Leitungsbahnen und
Durchkontaktierungen noch ausreichende elektrische Isolation gegeben ist.
Nachstehend wird die Erfindung an Hand von in der Zeichnung wiedergegebenen Ausführungsbeispielen
näiier erläutert. Das Ausführungsbeispiel betrifft eine Mehrlagenverdrahtung. Es zeigt
F i g. 1 die einzelnen Schichten einer Mehrlagenverdrahtung, die unter einem gegenseitigen Abstand
übereinanderliegend in perspektivischer Darstellung gezeichnet sind,
F i g. 2 eine Mehrlagenverdrahtung mit auf der Bauteilseitc aufgesetzten Schaltkreisen in Flip-Chip-Technik
und eine Teildarstcllung mit einem abgehobenen Schaltkreis,
Fig. 3 eine Mehrlagenverdrahtung mit auf der Bauteilseite aufgesetzten Schaltkreisen in Beam-Lead-Technik
und eine Teildarstellung mit einem einzelnen Schaltkreis.
)lSi der Herstellung einer Mchrlagenverdrahliiiig.
deren verschiedene \ulbaustufen in den Fig. la bis
I k dargestellt sind, gehl man von einem Träger aus.
auf den die einzelnen Schichten schrittweise aufgebracht werden. Dieser Träger kann aus einem elektrisch
k-itcndiMl M;i!cri:il ndrr i'inrni Isnlii'tUnlF hr-
stehen. Bei Verwendung eines Trägers aus Isolierstoff
erfolgt die Metallisierung der in den einzelnen Schichten enthaltenen Leiterbahnen und Durchkontaktierungen
auf stromlosem, d. h. auf chemischem Wege. Dabei ist vorgesehen, daß der zu metallisierende
Bereich durch eine vorangehende Bekeimung vorbehandelt wird, um die Grundlage für nachfolgende
Metallisierung zu schaffen. Man wählt für die Metallisierung zweckmäßig ein elektrochemisches
Metallisicrungsverfahren, wobei es vorteilhaft ist, als Triigcr einen aus einem elektrisch leitenden Material
zu verwenden, mit dem man dann auf galvanischem Wege die Leiterbahnaussparungen und Durchkontaktierungsaussparungen
mit einem elektrisch leitenden Material ausfüllen kann. Als elektrisch leitender
Präger empfiehlt sich eine Molybdänplatte, die allseitig mit einer Kupferschicht überzogen ist. Eine
Molybdänplatte eignet sich besonders gut, weil sich von ihr im Bedarfsfall die fertiggestellte Verdrahtungsplatte leicht ablösen läßt.
Bei dem hier beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenverdrahtung wird als Träger
eine solche verkupferte Molybdänplatte verwendet. Auf diesen Träger 1 wird eine Schicht 2 eines photochemisch
vernetzbaren Isolierstoffs aufgebracht (vgl. F i g. 1 k). Die photochemisch vernetzbare Schicht,
beispielsweise aus photochemisch vernetzbarem Epoxidharz, wird in der W.ise belichtet und entsprechend
nachbehandelt, daß die in ihr einzufügenden Durchkontaktierungen, d. h. die Anschlußpunkte
der Chips, als Durchbrechungen 3 in der Isolierstoffscliicht
entstehen. Die Bestrahlung der Schicht erfolgt dabei unter Verwendung einer Maske, die entsprechend
der Art des liphtempfindlichen Isolierstoffs, den Bereich der Aussparungen bzw. Durchbrechungen
der Schicht abdeckt (Negativlack) oder freiläßt (Positivlack). Die abgedeckten Teile werden
anschließend mit einem entsprechenden Lösungsmittel herausgelöst, während bei den belichteten Teilen
eine chemische Vernetzung eingetreten ist, die eine Lösung verhindert, so daß diese Teile als Isolierstoffschicht
verbleiben. Bei Verwendung eines Positivlackes werden die belichteten Teile entfernt und die
unbelichteten verbleiben. Nach der Herstellung der Durchbrechungen für die dieser ersten Isolierstoffschicht
zugeordneten Durchkontaktierungen werden die Durchbrechungen 3 im Zusammenhang mit dem
metallischen Träger 1 mittels galvanischer Metallisierunc
mit einem elektrisch gut leitenden Material, beispielsweise Kupfer, ausgefüllt. Zumindest bei Verwendung
eines Positivlackes empfiehlt es sich, nach der Herauslösung der unvcrnetzten Schichtteile eine
Inaktivierung bzw. Passivierung vorzunehmen, z. B., indem auf die jeweils gerade fertiggestellte Schicht
eine Schutzschicht aufgebracht wird.
Anschließend wird auf die die Durchkontaktierungen enthaltende Isolierstoffschicht 2 eine weitere
Schicht 4 eines photochemisch vernetzbaren Isolierstoffs aufgebracht, in die Leitungsbahnen und Durchkontaktierungen
eingefügt werden (vgl. Fig. Ij). Die Bestrahlung und entsprechende Nachbehandlung dieser
Schicht erfolgt in der gleichen Weise wie bei der ersten Isolierstoffschicht. Außer den etwa punktförniigen
Durchbrechungen 6 für die Durchkontakticriinj».
die mit den Durchkontaktierungen der ersten IsolicrstofTschicht zur Auflage kommen, werden in
der zweiten Tsolierstoffschicht 4 grabcnförmige Aussparungen
5 für die gewünschten Lcilungsbalinen hergestellt, wobei diese Aussparungen so angeordnet
sind, daß jeweils mindestens eine Durchkontaktierung der ersten Isolierstoffschicht in eine Aussparung
hineinragt. Zum Aufbau der Leitungsbahnen werden die Aussparungen durch stromlose Metallisierung
erst leitend gemacht. Im Hinblick auf die nachfolgende galvanische Metallisierung und um die gesamte
Herstellung möglichst einfach zu gestalten, ist es von entscheidender Bedeutung, daß es gelingt, allein die
ίο Bodenflächen der Aussparungen stromlos zu metallisieren.
Dies erreicht man vorteilhaft dadurch, daß man vor dem Aufbringen der die Leiterbahnen enthaltenden
Isolierstoffschicht eine Bekeimung der darunterliegenden Schicht, insbesondere aber der
iS Bereiche, in denen die Leitungsbahnen angeordnet
werden, ausführt. Da im Regelfall die Isolierstoffschicht eine relativ rauhe Oberfläche hat bzw. mit
einer solchen versehen wird, kann die Bekeimung — als Grundlage der späteren Metallisierung — hinsichtlich
ihrer Stärke in weiten Grenzen ohne störende elektrische Querleitung variiert werden.
Beispielsweise hat sich eine Bekeimung durch Eintauchen in eine Lösung kolloidal gelösten Palladiums
hierbei als geeignet erwiesen, weil die rauhe Oberfläche eine leitende Durchverbindung auch bei stärkerer
Bekeimung noch wirksam verhindert. In der Praxis war es allerdings ausreichend, die Stärke der
Bekeimung so gering zu wählen, daß sie selbst mit starker lichtmikroskopischer Vergrößerung (1000-fach)
noch nicht erkennbar war. Nach der Entwicklung der photochemisch vernetzbaren Schicht 4 ist
somit die Bodenfläche der Aussparungen so vorbereitet, daß sich in einem stromlos arbeitenden Melallisicrungsbad
unmittelbar ein Niederschlag ergibt. Da
die Aussparungen so angeordnet sind, daß in jede
Aussparung mindestens eine der vorher geschaffenen Durchkontaktierungen hineinsieht, besteht also ein
leitender Zusammenhang mit dem Hilfsträger; somit können also auch die Aussparungen auf galvanischem
Weg metallisiert werden.
Weitere Durchkontaktierungen und Leiterbahnen enthaltende Isolierstoffschichten können dann
durch entsprechende Wiederholung der vorstehend beschriebenen Herstellungsstufen aufgebracht wcr-
den. Fig. Ii zeigt eine solche Durchkontaktierungen 8 enthaltende Schicht 7, die auf die zweite Isolierstoffschicht
4 aufgebracht wird. Auf der Isolierstoffschicht 7 mit den Durchkontaktierungen 8 wird
eine weitere Leitungsbahnen 10 und Durchkontaktierungen 11 enthaltende Isolierstoffschicht 9 aufgebracht
(vgl. Fi g. 1 h). Damit sind also zwei Leitungebenen geschaffen, die kreuzungsfreie Verbindungen
ermöglichen.
An die vier Isolierstoffschichten, die abwechselnd
5S Durchkontaktierungen sowie Leitunesbahnen und
Durchkontaktierungen enthalten, schließt sich eine weitere Durchkontaktierungen 13 enthaltende Schicht
12 an (vgl. Fig. Ig), deren Dicke mitbestimmend ist für den Wellenwiderstand und an diese,
unter Zwischenlage jeweils einer Durchkontaktierungen 19, 25 enthaltenden Schicht 18, 24 die beiden
Potentialschichten 14, 20 (vgl. Fig. If bis Ic).
Die Potentialebenen bildenden Schichten 14, 20 werden ebenfalls in Form eines photochemisch ver-
netzbaren Isolierstoffs aufgebracht. Jedoch erfolgt hierbei die Bestrahlung und entsprechende Nachbehandlung
in der Weise, daß nur jeweils an den Durchkontaktierungen ein Isolierkragen 15, 22 vcr-
bleibt, die in die nüchsle Potentialebenc weitergeführt
werden. Der übrige Teil der Schicht wird herausgelöst und anschließend auf galvanischem Weg metallisiert,
wobei auch dieser galvanischen Metallisierung wiederum eine Bekciinung uiid stromlose Metallisicrimg
vorausgeht. Diejenigen Durchkontaktierungen, die an ein bestimmtes Potential gelegt werden
sollen, enden in der diesem Potential entsprechenden Potentialschicht. Der -äußere Rand der Potcntialschiclitt'ii
kann, entsprechend den Isolierkragen der Durclikonlaktierungen, gleichfalls in der Weise bestrahlt,
vorzugsweise belichtet werden, daß er photochemisch vernetzt und im Material verbleibt.
Außen wird beim Ausführungsbeispiel auf die Verdrahtungsplatte eine an Erdpotential anschließbare
Potentialschicht 27 aufgebracht, die dicker ausgebildet ist als die übrigen Schichten. Hierfür wird
vorzugsweise ein wabenförmig ausgebildetes Gitter, bestehend aus einzelnen Isolierröhrchen 26, die mittels
Stegen miteinander verbunden sind, verwendet, ao Dieses Gitter wird auf dem Verdrahtungsaufbau aufgesetzt
und angeklebt. Anschließend erfolgt eine galvanische Metallisierung, bei der die Gitterhohlräume
mit einem leitenden Material ausgefüllt werden. Auf diese Weise erhält man unter Umgehung eines langwierigen
schichtweisen Aufbaus der Erdpotentialschicht in relativ kurzer Zeit eine Polentialschicht der
gewünschten Stärke (etwa 1 mm). Die einzelnen Röhrchen sind dabei mit einem solchen Raster angeordnet,
daß die bis in die Potentialschicht ragenden Durchkontaklierungen jeweils einem solchen Isolierröhrchen
gegenüberliegen. Durch die äußere Potenlialschicht von größerer Dicke, die zugleich in vorteilhafter
Weise zur Wärmeableitung dienen kann, erreicht man zusätzlich eine größere mechanische
Stabilität des Verdrahtungsaufbaus, dessen Gesamtdicke selbst bei einer größeren Anzahl von Schichten
nur gering ist. Zur Erhöhung der Stabilität des Aufbaus — der Träger wird nach dem Aufbringen
der Erdpotcntialschicht meist entfernt — kann man
zusätzlich oder allein auch eine mechanische Versteifungsschicht oder Platte außen aufbringen (vgl.
F i g. 1 b. 1 a). Nach dem Aufbringen der Potentialschicht wird die Oberfläche geschliffen: die Mehrlagenverdrahtung
ist damit fertiggestellt.
In entsprechender Weise, wie die Herstellung einer Mehrlagenverdrahtung ausgeführt wurde, lassen sich
auf die erfindungsgemäßc Weise mehrlagige gedruckte
Schaltungen mit aktiven oder passiven Bauelementen herstellen, wobei die Aussparungen beispielsweise
mit einem Material zum Aufbau von Widerständen ausgefüllt werden können und gegenüberliegende
Leitungsbahnen, die nicht mittels Durchkontaktierungen miteinander verbunden sind,
mit dem dazwischenliegenden Isolierstoff als Dielektrikum einen Kondensator bilden.
F i g. 2 zeigt eine Mehrlagcnverdrahtung mit auf der Bauteilcseite aufgesetzten Schaltkreisen in Flip-Chip-Technik
und eine Teildarstellung mit einem abgehobenen Chip. Auf der Verdrahtungseinheit 30 ist
eine Vielzahl (z. B. 20(1 ) von Chips 31 angeschlossen,
deren Abmessungen nur sehr gering sind (z. B. 1,5· 1,5 mm). Die Chips weisen auf der Unterseite
eine längs des Umfangs verlaufende Reihe von Kontaktpunkten 34 auf, die im gleichen Raster angeordnet
sind wie die zugehörigen Kontaktpunkte 32 auf der Verdrahtungseinheit 30. Die Kontaktierung der
Chips auf der Verdrahtungseinheit erfolgt beisoielsweise durch Lotung oder Ultraschallschweißen, wodurch
eine leitende Verbindung zwischen den Kontaktpunkten auf der Verdrahtungseinheit und denen
der Chips hergestellt wird. In der Teildarstellung Fig. 2 b ist auf der Verdrahtungseinheit 30 außerhalb
der Kontaktpunktreihe 32 für die Chips eine weitere, zu dieser parallel verlaufende Kontaklpunktrcihe
33 angeordnet. Diese zweite Kontaktpunktreihe ist vorgesehen für die Kontaktierung von auf die
Mehrlagenverdrahtung aufgesetzten Schaltkreisen in Beam-Lead-Technik. Eine Verdrahtungseinheit ist
dabei im allgemeinen nur jeweils mit einer Kontaktpunktreihe versehen für die Bestückung mit einer Art
von Schaltkreisen, d. h. in Flip-Chip-Technik oder in Beam-Lead-Technik.
Fig. 3 zeigt eine Mchrlagenverdrahtung mit auf
der Bauteileseite aufgesetzten Schaltkreisen in Beam-Lead-Technik und eine Teildarstellung mit einem
einzelnen Schaltkreis. Die Verdrahtungseinheit 40, auf der eine Vielzahl von Schaltkreisen 41 in Beam-Lead-Technik
angeschlossen wird, ist in. analoger Weise, wie vorstehend für die Verdrahtungseinheit
nach Fig. 2 beschrieben, mit einer der Zahl der anzuschließenden Beam-Lead-Schaltkreise entsprechenden
Zahl von Kontaktpunktreihen 42 versehen, wobei jedoch die Kontaktpunktreihen den einzelnen
Beam-Lead-Schaltkrcis ringförmig umgeben. Die Kontaktierung der Kontaktpunkte der Beam-Lead-Schaltkrcise
mit denen der Verdrahtungseinheit erfolgt hierbei über Kontaktbrücken bzw. Leiterbahnen,
die von den Kontaktpunkten der Verdrahtungseinheit zu den auf der Unterseite der Beam-Lead-Schaltkreise
gelegenen Kontaktpunkten führen.
Die elektrische Verbindung der Verdrahtungsplatte mit elektrischen Verschlußleitungen kann in
verschiedenartiger Weise erfolgen. Beispielsweise ist es möglich, die Verdrahtungsplatte mit Anschlußbahnen
für eine steckerartige Verbindung, wie sie bei gedruckten Schaltungen üblich ist, zu versehen. Es ist
jedoch auch möglich, über einzelne Durchkontaktierungen Verbindungen zu gedruckten Schaltungen
ähnlicher Verdrahtungsplatten herzustellen.
Fernerhin ist die Erfindung auch für nur einlagige Verdrahtungsplatten anwendbar.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen 309 682/279
Claims (15)
1. Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischtn Leitungsbahnen und/oder elektrischen
Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers, dadurch gekennzeichnet, daß
ein aus einer dünnen Schicht eines photochemisch verneizbaren Isolierstoffs bestehender Isolierstoffträger
auf photochemischem Weg durch Bestrahlung und entsprechende Nachbehandlung im Bereich
der Leitungsbahnen und Durchkontaktierungen mit entsprechenden Aussparungen bzw.
Durchbrechungen versehen wird, die dann mit einem elektrisch gut leitenden Material ausgefüllt
werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht aus einem photochemisch
vernetzbaren Isolierstoff auf einen Träger aufgebracht ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzielung von ,Mehrebenenschaltungen
eine der Anzahl der Ebenen entsprechende Anzahl von Schichten eines photochemisch
vernetzbaren Isolierstoffs, gegebenenfalls unter Zwischenfügung von Po'^ntialebenen
bildenden elektrisch leitenden Flächen, auf dem Träger aufgebracht ist, die jeweils auf photochemischem
Weg durch Bestrahlung und entsprechende Nachbehandlung im Bereich der
dieser Ebene zugeordneten Leitungsbahnen bzw. Durchkontaktierungen mit entsprechenden Aussparungen
bzw. Durchbrechungen versehen werden, die dann mit einem elektrisch gut leitenden
Material ausgefüllt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch. gekennzeichnet, daß bei einem Träger aus einem
elektrisch leitenden Material die Aussparungen bzw. Durchbrechungen im Zusammenhang mit
dem Träger auf elektrochemischem Weg mit einem elektrisch gut leitenden Material ausgefüllt
werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Träger eine mit einer
Kupferschicht überzogene Molybdänplatte verwendet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem Träger aus Isolierstoff
die Aussparungen bzw. Durchbrechungen auf chemischem Weg mit elektrisch leitendem
Material ausgefüllt werden.
7. Vorfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß auf dem Isoliermaterial vor dem Aufbringen der die Leitungsbahnen bzw. Durchkontaktierungen enthaltenden Isolierstoffschicht
im Bereich der Aussparungen bzw. Durchbrechungen eine Bekeimung vorgenommen wird,
die so gering gewählt ist, daß zwischen verschiedenen Leitungsbahnen und Durchkontaktierungen
noch ausreichende elektrische Isolation gegeben ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Bestrahlung
der photochemisch vernetzbaren Isolierstoffschicht bei Abdeckung durch Masken erfolgt,
die. entsprechend der Art des vernetzbaren Iso-Herstoffs,
den Bereich der Ausspariingen bzw. Durchbrechungen der Schicht abdecken oder frei lassen.
y. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis K), dadurch gekennzeichnet, daß außen eine
Erdpotentialschicht aufgebracht wird, deren Dicke vorzugsweise größer ist als die der Isolierstollschichten.
10. Verfahren nach einem der Anspruches
hi= ! I, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger
nach dem Aufbau der Isolierstoffschichten der erfoiderlichen
Anzahl entfernt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die äußere Erdpotentialschicht von vorzugsweise größerer Dicke in Form eines
Gitters, dessen Zwischenräume galvanisch metallisiert werden, aufgebracht, vorzugsweise aufgeklebt
wird.
12. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gitter ein Wabenmuster hut, das im Querschnitt als über Stege verbundene
Isolierröhrchen erscheint.
13. Nach einem Verfahren eines der Ansprüche 1 bis 14 hergestellter Isolierstoffträger,
dadurch gekennzeichnet, daß an wenigstens einer Fläche, die Durchkontaktierungen und/oder Leiterbahnen
trägt, elektrische Bauelemente, insbesondere integrierte Schaltungskreise, befestigt und
mit Durchkontaktierungen und/oder Leiterbahnen elektrisch verbunden sind.
14. Isolierstoffträger nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die mechanische Verankerung
des einzelnen Bauelementes, insbesondere integrierten Schaltungskreises, über die
elektrische Verbindung mit den Durchkontaktierungen und/oder Leiterbahnen erfolgt.
15. Isolierstoffträger nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine mechanische Versteifungsschicht auf den
Isolierstoffträger aufgebracht wird.
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DE19691937508 DE1937508C3 (de) | 1969-07-23 | 1969-07-23 | Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19691937508 DE1937508C3 (de) | 1969-07-23 | 1969-07-23 | Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers |
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DE1937508C3 true DE1937508C3 (de) | 1974-01-10 |
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ID=5740697
Family Applications (1)
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DE19691937508 Expired DE1937508C3 (de) | 1969-07-23 | 1969-07-23 | Verfahren zur Herstellung eines mit elektrischen Leitungsbahnen und/oder elektrischen Durchkontaktierungen versehenen Isolierstoffträgers |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4921777A (en) * | 1987-08-03 | 1990-05-01 | Allied-Signal Inc. | Method for manufacture of multilayer printed circuit boards |
-
1969
- 1969-07-23 DE DE19691937508 patent/DE1937508C3/de not_active Expired
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0281807A2 (de) * | 1987-03-09 | 1988-09-14 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Aufbautechnik für mehrlagige Verdrahtungen |
EP0281807B1 (de) * | 1987-03-09 | 1993-06-23 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Aufbautechnik für mehrlagige Verdrahtungen |
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