CH629057A5

CH629057A5 - Method for designing electrically conductive layers for producing printed circuits, as well as a multi-layer base material for carrying out the method

Info

Publication number: CH629057A5
Application number: CH837078A
Authority: CH
Inventors: Hans Juergen Reuter
Original assignee: Contraves Ag
Priority date: 1978-08-07
Filing date: 1978-08-07
Publication date: 1982-03-31
Also published as: IT7924906A0; IT1122413B; DE2929050A1; LU81560A1; DE7920552U1; BE877834A

Description

629057 2 629057 2

PATENTANSPRÜCHE tungsbildern auch eine bis mehrere innere, durch ein Dielektri- PATENT CLAIMS also one or more internal, through a dielectric

1. Verfahren zur Auslegung von elektrisch leitenden kum getrennte Verdrahtungs- oder Schaltungsbilder, die in Schichten eines mehrschichtigen flächigen Basismaterials zur einer durch ihre vorgesehene Anwendung genau bestimmten Herstellung von gedruckten Schaltungen, wobei auf zwei Aus- Lage zueinander und zu den beiden äusseren elektrisch leiten-senebenen und einer Anzahl N von mindestens zwei Zwischen- 5 den Schichten angeordnet sind. Dieses Aufteilen der Verdrah-ebenen des Basismaterials je eine leitende Schicht angeordnet tung einer gesamten Schaltung in verschiedene Ebenen, die ist und die leitenden Schichten durch Isolierschichten getrennt funktionell untereinander wirksam sein sollen, erfordern vom werden, und wobei die auf den Zwischenebenen angeordneten Layout bis zur Realisierung einen sehr hohen Aufwand, der im leitenden Schichten als einander deckungsgleiche Flächengit- Stand der Technik dieses Gebietes immer wieder hervorgeho-ter ausgebildet sind, diese Flächengitter in einer Anzahl H von "> ben wird. Eine solcherart fertiggestellte mehrschichtige Leiter-Richtungen zueinander parallele Stege aufweisen und in je platte ist jedoch nur noch für eine einzige, wenn auch zum Teil einer Richtung i die Stege im wesentlichen um die" Länge eines sehr komplexe, elektrische Schaltungsfunktion verwendbar, Abstandsvektors ~Ej beabstandet sind, dadurch gekennzeichnet, Modifikationen sind nachträglich nur schwer möglich, ebenso dass ausgehend von einem ersten, einer Aussenebene benach- Reparaturen an der inneren Verdrahtung. 1. A method for the design of electrically conductive, cumulative, separate wiring or circuit diagrams which are produced in layers of a multilayer, flat base material for the production of printed circuits precisely determined by their intended application, with two conductive positions to one another and to the two outer conductors. planes and a number N of at least two intermediate layers are arranged. This division of the wiring levels of the base material, one conductive layer each, means an entire circuit into different levels, which is and the conductive layers are to be functionally effective separated from one another by insulating layers, and require the layout arranged on the intermediate levels up to Realization of a very high effort, which are repeatedly emphasized in the conductive layers as congruent surface grid state of the art of this area, these surface gratings will have a number H of>>. A multilayer conductor directions finished in this way parallel webs have and in each plate, however, is only usable for a single, albeit partially in one direction i, the webs essentially by the "length of a very complex electrical circuit function, distance vectors ~ Ej are characterized, characterized, modifications are difficult afterwards possible, likewise that starting from a first, an outer level adjacent to repairs to the inner wiring.

barten Flächengitter (a), die anderen Flächengitter (b, c) nach- 15 Um diesem Aufwand zu begegnen, wurden in weiteren einander und schrittweise in der Reihenfolge wachsender Ent- bekannten, nachfolgend beschriebenen Lösungen eine Verein-fernung vom ersten Flächengitter derart angeordnet werden, heitlichung der Leiterbilder durch symmetrische Muster oder dass ein Flächengitter gegenüber dem in dieser Reihenfolge Universal-Leiterbilder angestrebt, bei deren Anwendung auf vorangehenden Flächengitter um den Summen-Vektor k/N eine möglichst grosse Vielzahl von Schaltungsfunktionen nur i_"l ~Ei verschoben wird, wobei k ein Geometriefaktor ist, der 20 noch geringe Modifikationen nötig sind, um sie dann bei nachfür orthogonale Flächengitter den Wert k = 1 und für hexago- folgender Schichtung mit Hilfe elektrischer Anschlüsse funk-nale Flächengitter den Wert k = 21 hat. tionell untereinander zu verbinden. Diese Modifikationen wer- beard surface grids (a), the other surface grids (b, c) 15 In order to counter this effort, a distance from the first surface grating was arranged in further mutually and step by step in the order of growing known, described below , standardization of the conductor patterns by means of symmetrical patterns or that a surface grid is sought in comparison to the universal conductor patterns in this order, when used on previous surface gratings the greatest possible number of circuit functions is only shifted i_ "l ~ Ei by the sum vector k / N, where k is a geometry factor that requires 20 minor modifications, so that for orthogonal surface grids the value k = 1 and for hexagonal layering with the help of electrical connections, functional surface grids have the value k = 21 connect. These modifications will

2. Mehrschichtiges flächiges Basismaterial zur Ausführung den entweder direkt an dem auf einer Zwischenlage aufge-des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die im brachten Muster, durch Trennen von Verbindungen, vorge-Patentanspruch 1 genannten Merkmale. 25 nommen oder sie werden auf einer Leitungsführungsvorlage bzw. dem Filmmaterial ausgeführt. Dies ist ein viel geringerer Arbeitsaufwand als das jeweilige Neuzeichnen der benötigten Verdrahtungsebenen. 2. Multi-layer flat base material for executing the either directly on the on an intermediate layer on- the method according to claim 1, characterized by the features mentioned in the brought by separating connections, pre-patent claim 1. 25 take or they are carried out on a cable routing template or the film material. This is much less work than redrawing the required wiring levels.

Es ist beispielsweise aus der DE-A-1926590 eine Lösung 30 bekannt, bei der die einzelnen Isolierplatten oder Folien, Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Auslegung von welche beim Zusammenbau zu einer Art mehrschichtigen elektrisch leitenden Schichten eines mehrschichtigen flächigen Leiterplatte die inneren Ebenen bilden, mit einem aus einer sich Basismaterials zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, wiederholenden gleichartigen Anordnung von Anschlusspunk-gemäss dem Oberbegriff des unabhängigen Patentanspruchs 1. ten und Verbindungsleitern gebildeten Universalraster A solution 30 is known, for example, from DE-A-1926590, in which the individual insulating plates or foils. The invention relates to a method for designing which form the inner planes when assembled to form a type of multilayer electrically conductive layers of a multilayer flat circuit board. with a universal grid formed from a base material for the production of printed circuits, repetitive, similar arrangement of connection points and according to the preamble of independent patent claim 1 and connecting conductors

Als Folge der Miniaturisierung in der Elektronik und der 35 bedruckt sind. Die universelle Verwendung des gezeigten Forderung nach komplexeren und schnelleren Schaltungen Rasters beruht darauf, dass es möglich ist, eine praktisch belie-werden an die Verdrahtungs- und Verbindungstechnik neue bige Auswahl der metallisierten Flächen zu isolieren, oder Forderungen topologischer Art gestellt. Kompakte Bauweise, "anders ausgedrückt, durch Unterbrechen einzelner Leiter nur kürzere Verbindungen für schnelle Signale, hohe Vermaschung ausgewählte Flächen untereinander zu verbinden. Damit wer-(meshed circuit) und grösserer Leiterquerschnitt, um eine 40 den diese Universalraster vor dem Zusammenbau zu einer gesättigte Stromversorgung zu gewährleisten, kreuzungsfreie mehrschichtigen Leiterplatte auf die zu realisierende Schal-Leiterzüge und wegen der hohen Packungsdichte eine bessere tung konditioniert, dies mit dem schon erwähnten geringeren Verteilung der Verlustwärme über die metallischen Leiter sind Arbeitsaufwand. Das fertiggestellte Basismaterial, also die - Forderungen, die immer schwerer zu erfüllen sind und die mehrschichtige Leiterplatte, ist für eine dichte Anordnung von zuletzt nur durch Ausweichen auf zusätzliche Leiterebenen 45 elektrischen Komponenten nicht geeignet, da für jeden befriedigend gelöst werden können. Anschluss ein vertikal verbindender Stift benötigt wird, sie ist As a result of the miniaturization in the electronics and the 35 are printed. The universal use of the shown requirement for more complex and faster switching grid is based on the fact that it is possible to isolate a practically new selection of the metallized surfaces in terms of the wiring and connection technology, or demands of a topological nature. Compact design, "in other words, by interrupting individual conductors to connect only shorter connections for fast signals, high meshing, selected areas to each other. Thus, (meshed circuit) and larger conductor cross-section to a 40 den these universal grid before assembly to a saturated power supply To ensure cross-free multilayer printed circuit board on the formwork conductor tracks to be realized and due to the high packing density better conditioning, this with the already mentioned lower distribution of the heat loss over the metallic conductors is labor. The finished base material, so the - demands that always more difficult to fulfill and the multilayer printed circuit board is not suitable for a dense arrangement of electrical components only by switching to additional conductor levels, since each can be solved satisfactorily. Connection requires a vertically connecting pin rd, she is

So ist eine derartige Lösung bekannt, bei der die elektrische auch nur noch für diese einzige vorgesehene Schaltung ver-Stromzuführung sowie die Stromsenke, zum Beispiel die Erde, wendbar. Such a solution is known in which the electrical supply current and the current sink, for example the earth, are only reversible for this single circuit provided.

über Sammelschienen geführt werden, welche räumlich über Eine weitere, beispielsweise aus der DE-A-2629303 are guided over busbars, which spatially via another, for example from DE-A-2629303

der Leiterbahnebene angebracht sind, wobei die Stützen dieser 50 bekannte Lösung nennt ein universelles Layoutverfahren, bei Sammelschienen direkt als elektrische Kontakte benützt wer- dem die Leitungsführungsvorlage, das ist ein vergrössertes den. Solche Stromversorgungsschienen sind als fertiges Eie- Layout oder eine Zeichnung eines gedruckten Leitermusters, ment in verschiedener Variation erhältlich und bilden wegen welches auf fotografischem Weg zur Bildung eines «Werkzeug-ihrer, vom Hersteller bestimmten Dimensionierung, das domi- Originals» verkleinert wird, als spezielles Muster für eine nierende Konstruktionselement, nach dem sich die Konstruk- 55 bestimmte Art von Schaltungskarte oder als universelles tion einer gedruckten Schaltung ausrichtet. Diese Einschrän- Muster für viele Schaltungskartenarten ausgelegt ist Die erfor-kung führt zwangsläufig zu Kompromissen in der Auslegung derlichen Änderungen zur Bildung einer speziellen Leitungs-der Schaltung. Eine einwandfreie Schutzlackierung, wie sie führungsvorlage eines Schaltungsmusters sind von einem rela-zum Beispiel nach den amerikanischen MIL-Normen gefordert tiv geringen Ausmass im Vergleich zu dem Zeichnungsauf-wird, ist bei der Verwendung von Stromversorgungsschienen 60 wand, der zur Herstellung einer vollständigen Leiterführungs-nicht möglich. Eine elektrisch günstige Vermaschung ist nur vorläge erforderlich ist. Damit werden die Universalraster der durch zusätzliches Anbringen von Leiterdrähten zu erreichen. Innenebenen ebenfalls nur auf eine vorgesehene Schaltung Es ist weiterhin bekannt, diese zusätzlichen Leiterebenen in konditioniert, so dass das fertiggestellte Basismaterial, die das Innere des Basismaterials zu verlegen und durch spezielle mehrschichtige Leiterplatte, auch in diesem Fall nur für eine Bohrungen diese inneren Ebenen untereinander und mit den 65 enge Anwendung, nämlich für eine einzige Schaltung verwend-schaltungstragenden äusseren Ebenen zu verbinden. Solcher- bar ist. Diese Lehre zeigt also ein universelles Layoutverfahren, art mehrschichtige Leiterplatten enthalten also ausser den bei- bei dem die universell verwendbaren Druckvorlagen nach der den elektrisch leitenden äusseren Verdrahtungs- oder Schal- Funktion der zu realisierenden Schaltung abgeändert werden. are attached to the conductor track level, the supports of this known solution being called a universal layout method, for busbars the electrical routing template is used directly as electrical contacts, which is an enlarged one. Such power supply rails are available as a finished egg layout or a drawing of a printed conductor pattern, in various variations and because of which they are photographically used to form a "tool - their dimension, determined by the manufacturer, the domi-original", as a special one Pattern for a renal design element, according to which the design is based on a certain type of circuit card or as a universal version of a printed circuit. This restriction pattern is designed for many types of circuit cards. The research inevitably leads to compromises in the design of such changes to form a special line of the circuit. A flawless protective coating, such as the template of a circuit pattern, is required by a rela - for example, according to the American MIL standards - tiv small extent compared to the drawing is required when using power supply rails 60, which is used to produce a complete conductor guide not possible. An electrically favorable mesh is only required. This will allow the universal grid to be achieved by attaching additional conductor wires. Inner planes also only on an intended circuit It is also known to condition these additional conductor planes in such a way that the finished base material that relocates the interior of the base material and through special multilayer printed circuit board, also in this case only for drilling these inner planes with each other and with the 65 narrow application, namely to connect circuit-carrying outer levels used for a single circuit. Such is. This teaching thus shows a universal layout process, that is to say that multilayer printed circuit boards contain, in addition to the two, in which the universally usable printing templates are modified according to the electrically conductive outer wiring or switching function of the circuit to be implemented.

3 629 057 3,629,057

In der zitierten DE-A-2629303 wird unter anderem angegeben : Zeichnungen näher beschrieben. In the cited DE-A-2629303 it is stated among other things: drawings are described in more detail.

die Anwendung von universellen Schaltungen, vorgefertigt und Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einem ausgewählten Flä-als zusammengebaute Einheit getestet, für eine Vielzahl von chengitter. Ein Element M des. Flächengitters ist hervorgeho-Anwendungsgebieten ohne die Notwendigkeit rechnerische ben. the application of universal circuits, prefabricated and Fig. 1 shows a section of a selected area-tested as an assembled unit, for a variety of chengitter. An element M of the surface lattice is highlighted application areas without the need for computational ben.

oder empirische Entwurfsarbeit leisten zu müssen, befreit den 5 Fig. 2 zeigt in räumlicher Darstellung einen Raster, welcher Schaltungskartenentwerfer von der sehr umfangreichen Auf- in einer ersten Ebene einen Ausschnitt aus einem Flächengitter gäbe, die normalerweise mit der Schaffung von speziellen wie in Fig. 1 abgebildet und in einer zweiten, dazu versetzten or to have to do empirical design work frees the Fig. 2 shows a spatial representation of a grid, which circuit card designer of the very extensive on a first level would give a section of a surface grid, which normally with the creation of special as in Fig. 1 shown and in a second, offset

Mehrschichtkarten verbunden ist. Aus den vorangehenden Ebene einen weiteren Ausschnitt aus demselben Flächengitter Ausführungen ist jedoch zu erkennen, dass diese Aussage nicht aufweist. Multilayer cards is connected. From the previous level, however, a further section from the same surface grid of designs can be seen that this statement does not have.

zutrifft: die Platten sind in der Tat nicht universell anwendbar, io Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt des Flächengitters, wie in Fig. 1 Sie sind zwar für gewisse dafür vorgesehene Arten von einan- abgebildet, jedoch in einer anderen Dimension. applies: the plates are in fact not universally applicable, io Fig. 3 shows a section of the surface grid, as in Fig. 1 They are shown for certain types of intended, but in a different dimension.

der ähnlichen Schaltungen ohne Änderung, für andere Schal- Fig. 4 zeigt einen Raster, welcher aus drei versetzten, über- 4 shows a grid which consists of three staggered, overlapping

tungen jedoch nicht ohne Änderung verwendbar, das heisst, für einanderliegenden Ebenen des in Fig. 3 dargestellen Flächenbeliebige Schaltungen ist eine solche vorgefertigte Einheit gitters aufgebaut ist. but not usable without changes, that is, such a prefabricated unit grid is constructed for mutually lying levels of the circuitry shown in FIG. 3.

nicht anwendbar und daher nicht universell. 15 Fig. 5 zeigt ein weiteres Flächengitter. not applicable and therefore not universal. 15 Fig. 5 shows a further surface grid.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein ohne Fig. 6 zeigt einen Raster aus Flächengittern der Fig. 5 gebil- It is the object of the present invention, a grid formed from FIG.

Änderung universell anwendbares, vorfabriziertes und damit det. Change universally applicable, prefabricated and thus det.

ab Lager beziehbares Basismaterial zu schaffen, zur Herstel- Fig. 7 zeigt ein hexagonales Flächengitter mit den Stegen S To create base material that can be obtained from stock, for manufacture. FIG. 7 shows a hexagonal surface grid with the webs S

lung von ein- und zweiseitigen gedruckten Schaltungen im in drei Richtungen Hi, H2 und H3. Development of one- and two-sided printed circuits in three directions Hi, H2 and H3.

Additiv- oder Subtraktivverfahren oder Multiwire-Verfahren, 20 Fig. 8 zeigt ein weiteres hexagonales Flächengitter. Additive or subtractive method or multiwire method, 20 Fig. 8 shows a further hexagonal surface grid.

das mit mindestens zwei Zwischenebenen eines elektrisch lei- Das elektrisch leitende Flächengitter in Fig. 1 ist als Zusam tenden Flächengitters versehen ist, welche nach Bedarf zur menstellung von 4 gleichen Elementen M dargestellt, die in bei-Signalführung, Stromversorgung, Abschirmung, Wärmeleiter den Richtungen der Ebene beliebig weit fortgesetzt werden und/oder Wärmeverteiler verwendet werden können, und das können. Ein Element M des Flächengitters ist hervorgehoben, durch die geometrische Ausbildung dieser inneren Schichten- 25 Die Abstände der elektrisch leitenden Stege S in x- und y-Rich-einen beliebigen Zuschnitt der Plattendimension oder des Plat- tung betragen. | ~E |. In Fig. 2 wird je ein Flächengitter in einer tenformats erlaubt. unteren Ebene a und einer oberen Ebene b verwendet, derart, which is at least two intermediate levels of an electrically conductive. The electrically conductive surface grid in FIG. 1 is provided as a surface grid together, which, as required, represents 4 identical elements M, which are used in signal routing, power supply, shielding, heat conductor in the directions the level can be continued as far as possible and / or heat distributors can be used, and can. An element M of the surface lattice is highlighted by the geometrical configuration of these inner layers. The distances between the electrically conductive webs S in x and y directions are any desired cut of the plate dimension or of the plate. | ~ E |. In Fig. 2, a surface grid is allowed in a ten format. lower level a and an upper level b are used, such

Damit soll ein mehrschichtiges Basismaterial zur Verfü- dass diese Flächengitter in x- sowie in y-Richtung, dies ist auch gung stehen, das bezüglich der konstruktiven Freiheiten annä- die Richtung der elektrisch leitenden Stege S, um jeweils | ~E |/2 hernd wie ein übliches Basismaterial ohne Zwischenschichten 30 gegeneinander verschoben sind. Bei zwei Schichten ist es an zur Herstellung von ein- und zweiseitigen Leiterplatten ver- und für sich bedeutungslos, welches der beiden Flächengitter wendet werden kann. Da durch die eingebetteten Flächengitter bei der gedachten Verschiebung koordinatenfest bleibt, in die-zum Beispiel die Stromversorgung oder Abschirmung nicht sem und den folgenden Beispielen soll jeweils das unterste Flä-mehr auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet werden chengitter a koordinatenfest sein. This is intended to provide a multilayer base material that these surface gratings are in the x and y directions, this is also sufficient, with respect to the structural freedom, approximately the direction of the electrically conductive webs S by | ~ E | / 2 are shifted against each other like a common base material without intermediate layers 30. In the case of two layers, it is irrelevant for the production of one- and two-sided printed circuit boards and in itself irrelevant which of the two surface gratings can be used. Since the embedded surface grids remain fixed in terms of coordinates during the intended shift, in which, for example, the power supply or shielding is not sem and the following examples, the bottom surface should be arranged on the surface of the printed circuit board.

muss, steht diese vollumfänglich der Leiterführung der vorgese- 35 In der dargestellten Ausführungsform liegen diese beiden henen Schaltung zur Verfügung. Dadurch ist eine intensive Flä- Flächengitter, durch eine Isolierschicht voneinander getrennt, chennutzung möglich. Die konstruktiven Freiheiten zur Aus- in einem Dielektrikum eingebettet, und sie sind nur durch ent-führung einer gegebenen Schaltung, also die Plazierung der sprechende Bohrungen von aussen erreichbar. must, this is completely the conductor routing of the proposed circuit. In the embodiment shown, these two circuits are available. This means that intensive surface lattice, separated from one another by an insulating layer, is possible. The design freedom for embedding in a dielectric, and they can only be achieved by hijacking a given circuit, that is, placing the speaking holes from the outside.

Bauelemente mit der nötigen Leiterführung zu denselben, sol- Man kann in Fig. 2 nun sehen, dass mittels Anschlussboh len möglichst gross sein, das heisst, es sollen viele Stellen für 40 rungen das Flächengitter a durch die Zwischenräume im Flä-Anschlussbohrungen zu den Innenebenen sowie Durchstiegs- chengitter b und umgekehrt das Flächengitter b durch die Zwi-bohrungen von der einen zur anderen äusseren Schaltungs- schenräume im Flächengitter a erreicht werden kann, ohne ebene systematisch und möglichst dicht über die gesamte Nutz- dass andere Flächengitter zu kontaktieren. Die beiden Flächenfläche der Leiterplatte verteilt sein, wobei die Durchstiegsboh- gitter bilden in dieser Anordnung einen Raster der möglichen rungen die inneren Schichten nicht kontaktieren sollen. Der 45 Anschlussbohrungen für die stromleitenden Ebenen a und b. durch die gegebenen geometrischen Verhältnisse und durch Zudem sind an den Stellen 0 Durchstiegsbohrungen möglich, die weitverbreitete Normierung der elektrischen Bauelemente an denen keines der beiden Flächeilgitter kontaktiert wird, aufgezwungene Kompromiss bei der üblichen Auslegung einer Die Fig. 3 und 4 zeigen das systematische Vorgehen für den Schaltung soll auf diese Weise umgangen werden. Aufbau eines 3schichtigen Rasters. Die elektrisch leitenden Components with the necessary conductor routing to the same, should be seen in Fig. 2 that by means of connecting bores len be as large as possible, that is, there should be many places for 40 stanchions the surface grid a through the gaps in the connecting bores to the inner planes as well as access gate grille b and vice versa, the area grille b can be reached through the double holes from one to the other outer circuit spaces in the area grille a without systematically and as closely as possible contacting the other area grids over the entire area. The two surface areas of the printed circuit board should be distributed, the through-hole grids in this arrangement forming a grid of the possible stanchions not to contact the inner layers. The 45 connection holes for the current-carrying levels a and b. Due to the given geometrical conditions and due to the fact that 0 through holes are possible at the points, the widespread standardization of the electrical components on which neither of the two flat wire gratings is contacted, imposed compromise in the usual design of a Circuit should be bypassed in this way. Structure of a 3-layer grid. The electrically conductive

Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des 50 Stege der einzelnen Flächengitter haben wieder einen allge-unabhängigen Patentanspruchs 1 angegebene Erfindung meinen Abstand von | "E |, die Verschiebung zweier benachbar- This object is achieved by the invention specified in the characterizing part of the 50 webs of the individual surface grids again having an independent claim 1 my distance from | "E |, the displacement of two neighboring

gelöst. ter Flächengitter beträgt nun % | ~E | in den beiden Richtungen solved. The surface grid is now% | ~ E | in both directions

Bei dem nach dieser Erfindung hergestellten Basismaterial der elektrisch leitenden Stege. Die gegenseitige Versetzung lässt sich eine beliebige Anzahl von Anschlussbohrungen an die der drei Flächengitter ist jedoch derart, dass die Verschiebun-elektrisch leitenden Muster und Durchstiegsbohrungen durch 55 gen benachbarter Flächengitter als aufeinanderfolgend den Raster über das ganze Basismaterial realisieren. Da der ein- gedacht werden und dass ausgehend vom untersten koordina-gebettete Raster sich zweidimensional fortsetzt, in der Ab- tenfesten Flächengitter a jede Verschiebung eines Flächengit-straktion auch über das Basismaterial hinaus, kann man eine ters b und c additiv zur vorangehenden steht. Man erkennt nun solche mehrschichtige Leiterplatte beliebig dimensionieren. wiederum die Möglichkeiten zur Realisierung von Anschluss-Die konstruktiven Freiheiten zur Ausführung einer gegebenen 60 bohrungen zu allen drei elektrisch leitenden Schichten a, b und Schaltung sind gross, man ist lediglich durch einen Anschluss- c sowie die Stellen für die Durchstiegsbohrungen 0 beispielsplan, der die Topologie des eingebetteten Rasters nach aussen weise zum Verbinden der beiden äusseren Schaltungsebenen, vermittelt, in der Wahl der Anschluss- oder Durchstiegsstellen ohne die inneren stromleitenden Flächengitter zu kontaktieren, eingeschränkt. Im Sinne der Erfindung erlauben die gebotenen In konsequenter analoger Weiterführung des Vorgehens lässt konstruktiven Freiheiten, dass bei der Auslegung einer beliebi- 65 sich auf diese Weise ein N-schichtiger Raster aufbauen, gen Schaltung keine konstruktiven Kompromisse wegen dem Die Fig. 5 zeigt in der Aufsicht ein Flächengitter mit den eingebetteten Raster eingegangen werden müssen. Stellen für die Durchstiegsbohrungen 0 und die Anschlussboh- In the base material of the electrically conductive webs produced according to this invention. The mutual offset can be any number of connection bores to that of the three surface grids, however, in such a way that the displacement-electrically conductive patterns and access bores through 55 g of adjacent surface grids implement the grid over the entire base material in succession. Since this is taken into account and that starting from the lowest coordinate-embedded grid continues two-dimensionally, in the Abten-fixed surface grid a every shift of a surface grid struc- ture beyond the base material, a ters b and c can be added to the previous one. It can now be seen that such multilayer printed circuit boards can be of any dimension. Again, the possibilities for realizing connections-The constructive freedom to carry out a given 60 holes for all three electrically conductive layers a, b and circuit are great, one is only by a connection c and the locations for the through holes 0 example plan that the Topology of the embedded grid towards the outside for connecting the two outer circuit levels, mediated, restricted in the choice of connection or access points without contacting the inner current-conducting surface grids. In the sense of the invention, the offered In consistent analogous continuation of the procedure allows constructive freedom that when designing an arbitrary 65-layer grid, no circuit compromises because of the construction. FIG. 5 shows in FIG Supervision of a surface grid with the embedded grid must be entered. Places for the through holes 0 and the connecting

Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die rungen P. Die elektrisch leitenden Stege S sind schraffiert aus- The invention is described below with reference to the stanchions P. The electrically conductive webs S are hatched from

629057 629057

geführt. Mit diesem Flächengitter wird der in Fig. 6 dargestellte Raster ausgebildet. Zur besseren Darstellung sind die aufeinandergelegten Flächengitter a und b verschieden schraffiert; die Stellen für die Durchstiegsbohrungen 0 und die Anschlussbohrungen Pa und Pb ergeben den diesem Raster zugehörenden Bohrplan. guided. The grid shown in FIG. 6 is formed with this surface grid. For better illustration, the superimposed surface grids a and b are hatched differently; the locations for the through holes 0 and the connecting holes Pa and Pb result in the drilling plan belonging to this grid.

Fig. 7 zeigt ein hexagonales Flächengitter mit den elektrisch leitenden Stegen S in den 3 Richtungen Hi, H2 und H3 sowie den Abständen zwischen zwei parallelen Stegen | ~Ei |, 1 "E2 [ und [ E31, entsprechend den angegebenen Richtungen H. Die Verschiebung erfolgt auch hier in allen Richtungen der FIG. 7 shows a hexagonal surface grid with the electrically conductive webs S in the 3 directions Hi, H2 and H3 and the distances between two parallel webs | ~ Ei |, 1 "E2 [and [E31, according to the given directions H. The shift also takes place here in all directions of the

Stege, beispielsweise bei einem 2schichtigen Raster um die halbe Länge des Abstandvektors | ~"E; | multipliziert mit einem dem hexagonalen System zugehörenden Geometriefaktor. Fig. 8 zeigt eine andere Ausführung eines hexagonalen Flä-5 chengitters. Webs, for example in the case of a 2-layer grid by half the length of the distance vector | ~ "E; | multiplied by a geometry factor belonging to the hexagonal system. FIG. 8 shows another embodiment of a hexagonal surface lattice.

Wie aus den Figuren ersichtlich, beträgt die gegenseitige Verschiebung benachbarter Flächengitter ineinem N-schichti-gen Raster k/N • (i="Z), wobei k ein Geometriefaktor ist, der für orthogonale Flächengitter den Wert k = 1 und für hexago-10 naie Flächengitter den Wert k = 2/^/3 hat, und H die Anzahl der verschiedenen Richtungen der Stege S bezeichnet. As can be seen from the figures, the mutual displacement of adjacent surface grids in an N-layer grid is k / N • (i = "Z), where k is a geometry factor which has the value k = 1 for orthogonal surface grids and for hexago-10 naie surface grid has the value k = 2 / ^ / 3, and H denotes the number of different directions of the webs S.

4 Blatt Zeichnungen 4 sheets of drawings