DE3605474A1

DE3605474A1 - Multilayer printed circuit board

Info

Publication number: DE3605474A1
Application number: DE19863605474
Authority: DE
Inventors: Eberhard Tadic
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1986-02-20
Filing date: 1986-02-20
Publication date: 1987-08-27

Abstract

Before the multilayer printed circuit board is joined together, one or more of the printed circuit boards (1...5) are provided with through-connections (8) between their conductor patterns on both sides. In consequence, the number of continuous through-connections (7) is reduced, and the disentanglement is simplified. The main field of application of the invention is electronic apparatuses. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Mehrlagen-Leiterplat te, bestehend aus gestapelt zusammengefügten, zweiseitig mit Leiterbildern versehenen Leiterplatten, isolierenden Zwischenlagen zwischen den Leiterbildern benachbarter Leiterplatten, senkrecht zur Plattenebene verlaufenden Durchverbindungen von Kontaktstellen in Leiterbildern verschiedener Ebenen und Anschlußlöchern bzw. -flächen für Bauelemente der Bestückung.The invention relates to a multilayer printed circuit board te, consisting of stacked, two-sided with printed circuit boards, insulating Intermediate layers between the conductive patterns of neighboring Printed circuit boards, perpendicular to the plane of the board Through connection of contact points in circuit diagrams different levels and connection holes or surfaces for components of the assembly.

Derartige Mehrlagen-Leiterplatten werden beispielsweise zum Aufbau von Regelungs-, Steuerungs- oder Koordinations prozessoren, Speicherbaugruppen und Schnittstellen einge setzt, die eine aufwendige, vermaschte Verdrahtung er fordern.Such multilayer printed circuit boards are, for example to set up regulation, control or coordination processors, memory modules and interfaces which sets up an elaborate, meshed wiring demand.

Eine entflochtene, gedruckte Verdrahtung dieser Art läßt sich bei einfachen Leiterplatten auf den beiden zur Ver fügung stehenden Seiten nicht mehr unterbringen. Bei Mehrschicht-Leiterplatten ist die gedruckte Verdrahtung im wesentlichen den Leiterbildern der innen liegenden, den Kern bildenden Leiterplatten zugeordnet, die eine Außenfläche ist als Bestückungsfläche, die andere in der Regel als Potentialfläche mit gleichem Potential, z. B. 12 V oder 0 V, ausgebildet.An unbundled, printed wiring of this type leaves with simple circuit boards on the two for ver no longer accommodate standing pages. At Multilayer printed circuit boards is the printed wiring essentially the patterns of the inside, assigned to the core forming circuit boards, the one The outer surface is the assembly surface, the other one is in usually as a potential surface with the same potential, e.g. B. 12 V or 0 V, formed.

Die Vermaschung der einzelnen Verdrahtungsebenen erfolgt über Durchverbindungen, d. h. über durch die Mehrschicht- Leiterplatte gehende Bohrungen mit leitenden Innenflä chen, die mit vorgesehenen Leiterbahnen oder Kontakt stellen der einzelnen Leiterebenen in Verbindung stehen, während in Leiterebenen, bei denen an dieser Stelle kein Anschluß vorgesehen ist, die Leiterbahnen bei der Ent flechtung um den Ort der späteren Bohrung herumgeführt werden.The individual wiring levels are meshed via connections, d. H. over through the multi-layer PCB outgoing holes with conductive inner surface chen with the provided conductor tracks or contact connect the individual managerial levels, while in leader levels, at which there is no Connection is provided, the conductor tracks at the Ent braiding around the location of the later drilling will.

Das hat zur Folge, daß bei hochintegrierten, stark ver maschten Schaltungen mit einer Vielzahl von durchgehenden Durchverbindungen neben den ebenfalls als Durchgangslö cher ausgebildeten Anschlüssen für Bauelemente der Be stückung die Entflechtung in den verschiedenen Verdrah tungsebenen schwierig und aufwendig wird.The result is that with highly integrated, highly ver meshed circuits with a variety of continuous Connections in addition to the also as transit solutions cher trained connections for components of the Be the unbundling into the different wires levels becomes difficult and complex.

Es besteht demgemäß die Aufgabe, eine Mehrlagen-Leiter platte anzugeben, deren Aufbau einen geringeren Entflech tungsaufwand erfordert.Accordingly, there is the task of a multi-layer ladder plate to be specified, the structure of which has a lower level of unbundling effort required.

Eine Lösung der Aufgabe wird bei Mehrlagen-Leiterplatten der eingangs genannten Art darin gesehen, daß mindestens eine Leiterplatte mit ihre beidseitigen Leiterbilder verbindenden Durchverbindungen versehen ist.Multi-layer printed circuit boards will solve the problem of the type mentioned in the fact that at least a circuit board with its double-sided patterns connecting through connections is provided.

Das ergibt zwar einen geringfügig höheren Aufwand beim Bohren und Herstellen der Durchverbindungen in den ein zelnen Leiterplatten. Demgegenüber steht aber ein erheb licher Vorteil bei der Entflechtung der vermaschten Schal tung für die Mehrlagen-Leiterplatte, zu der einfache, automatische Entflechtungsroutinen eingesetzt werden kön nen und die einen erheblich geringeren Zeitaufwand erfor dert.This results in a slightly higher effort for Drilling and making the through connections in the one individual circuit boards. On the other hand, there is an elevation advantage in unbundling the meshed scarf device for the multi-layer circuit board, to which simple, automatic routing routing can be used NEN and which require a considerably shorter time different.

Ein Großteil der zum Rangieren der Signal- und Potential leitungen notwendigen Verbindungen zweier Leiterbilder läßt sich mit den Durchverbindungen der einzelnen Leiter platten realisieren, so daß der Anteil der durchgehenden Bohrungen für Durchverbindungen mehrerer Leiterbilder und für die Anschlußkontakte auf ein Mindestmaß beschränkbar ist.Much of the for routing the signal and potential lines necessary connections of two conductor patterns can with the through connections of the individual conductors Realize plates, so that the proportion of continuous Bores for connecting several conductor patterns and can be restricted to a minimum for the connecting contacts is.

Zur Erläuterung der Erfindung ist in der Figur ein Aus führungsbeispiel schematisch dargestellt und im folgenden beschrieben.To explain the invention is an off in the figure example shown schematically and in the following described.

Die in der Explosionszeichnung dargestellte Mehrlagen- Leiterplatte besteht aus mehreren Einzelleiterplatten 1 . . . 5, die beidseitig mit einer gedruckten Verdrahtung, d. h. mit Leiterbildern, versehen sind.The multilayer printed circuit board shown in the exploded view consists of several individual printed circuit boards 1 . . . 5 , which are provided on both sides with printed wiring, ie with circuit diagrams.

Die Leiterbilder benachbarter Leiterplatten sind durch isolierende Zwischenlagen 6 voneinander getrennt. In dem Leiterplattenstapel sind in bekannter Weise durch gehende Durchverbindungen 7 in Form von innenmetallisier ten Bohrungen angebracht, die als Anschlüsse für Bauele mente und integrierte Schaltungen dienen. Sie sind an vorgesehenen Stellen mit den Leiterbildern der verschie denen Leiterebenen verbunden.The conductor patterns of adjacent circuit boards are separated from one another by insulating intermediate layers 6 . In the circuit board stack are in a known manner through going through connections 7 in the form of Innenmetallisier th bores, which serve as connections for components and integrated circuits. They are connected to the conductor diagrams of the various conductor levels at designated locations.

Derartige durchgehende Durchverbindungen dienen auch als Potentialleitungen für die Zuführung der zum Betrieb der aktiven Bauelemente notwendigen Energie.Such through connections also serve as Potential lines for the supply of the to operate the active components necessary energy.

Die Leiterbilder der innen liegenden, den sogenannten Kern bildenden Leiterplatten 2, 3 und 4 dienen zur vermaschten Verdrahtung der in der Mehrlagen-Leiterplatte realisierten Schaltung.The circuit diagrams of the internal circuit boards 2 , 3 and 4 forming the so-called core serve for meshed wiring of the circuit realized in the multilayer circuit board.

Zur Verbindung der beidseitigen Leiterbilder der einzel nen Leiterplatten, insbesondere der inneren, den Kern bildenden Leiterplatten 2, 3 und 4, sind für jede der Leiterplatten spezifische Durchverbindungen 8 als soge nannte Signal-Umsteiger (VIA) vorgesehen.To connect the two-sided circuit diagrams of the individual NEN circuit boards, in particular the inner, core-forming circuit boards 2 , 3 and 4 , specific through-connections 8 are provided for each of the circuit boards as a so-called signal switch (VIA) .

Die Signal- und Potentialführung läßt sich so im Sinne einer stark erleichterten Entflechtbarkeit der Schal tung optimieren. The signal and potential routing can be done in this way a much easier unbundling of the scarf optimize.

Nach Fertigstellung der einzelnen Leiterplatten mit ih ren Durchverbindungen 8 wird der Leiterplattenstapel zur Mehrlagen-Leiterplatte zusammengefügt, die in dem ge zeigten Beispiel eine Dicke von etwa 1,5 mm hat, und es werden in der bisher üblichen Weise die Durchverbindun gen 7 hergestellt.After completion of the individual circuit boards with their ren connections 8 , the circuit board stack is put together to form a multilayer circuit board, which in the example shown has a thickness of about 1.5 mm, and the connections 7 are produced in the usual way.

Claims

Multi-layer circuit board, consisting of

a) stacked printed circuit boards provided with printed circuit boards on both sides,
b) insulating intermediate layers between printed circuit boards of adjacent printed circuit boards,
c) through-connections of contact points in circuit diagrams of different planes running perpendicular to the board plane,
d) connection holes or surfaces for components of the loading,

characterized in that

e) at least one of the printed circuit boards with through connections ( 8 ) connecting their double-sided circuit patterns is seen ver.