DE60033353T2 - Elektronisches gerät und herstellung - Google Patents

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Kazuyoshi Takatsuki-shi Honda
Noriyasu Kobe-shi Echigo
Masaru Kawanishi-shi Odagiri
Takanori Matsue-shi SUGIMOTO
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes.
  • STAND DER TECHNIK
  • Die Nachfrage zum Beschleunigen der Informationsverarbeitung ist immer mehr intensiviert worden, wobei eine wachsende Anzahl von Halbleiterchips mit Hochfrequenz Jahr für Jahr entwickelt wurde. Um die Wirkungsweise von Halbleitern zu beschleunigen, ist nicht nur das Erreichen einer hohen Dichte und einer hohen Leistung von integrierten Chips, sondern auch eine Verbesserung der Eigenschaften von peripheren Schaltungen notwendig. Insbesondere ist die Gewährleistung der Stabilität einer Übertragungsleitung und einer Stromversorgungsleitung eine der Anforderungen für einen stabilen Hochgeschwindigkeitsbetrieb. Somit geht man nicht zu weit, wenn man sagt, dass der Hauptkörper eines Halbleiterchips stark von den peripheren Vorrichtungen abhängt.
  • Ein Kondensator ist einer der wichtigen Vorrichtungen, die die Stabilität der Übertragungsleitung und der Stromversorgungsleitung gewährleistet. Um den Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu realisieren, sollte der Kondensator nicht nur eine Hochfrequenz-Leistung aufweisen, sondern die dorthin führende Verdrahtung sollte außerdem eine niedrige Impedanz haben.
  • Um den Halbleiterchip mit Hochfrequenz zu betreiben, ist es notwendig, den Kondensator in der Nähe des Halbleiter chips anzuordnen, um so Leitungsverluste zu verringern. Herkömmliche Verfahren sind auf jene zum Ausbilden eines winzigen Kondensators innerhalb des Halbleiters begrenzt, wobei dies für einen weiteren stabilen Hochfrequenz-Betrieb unzureichend wird. Zusätzlich bewirkt das Anordnen des Kondensators im Umkreis eines Halbleiterchips ein Problem dahingehend, dass eine Montageplatte groß wird.
  • US-A-5 538 433 offenbart einen. elektrischen Verbinder mit einer laminierten Basisplatte, die durch wechselndes Laminieren von ersten bis vierten leitenden Schichten und dielektrischen Schichten und mehreren verbindenden Kontaktstiften (Signal-Kontaktstift und Stromquellen-Kontaktstift) gebildet wird, die die laminierte Basisplatte durchdringen. Der Stromquellen-Kontaktstift ist mit der ersten leitenden Schicht elektrisch verbunden, wobei der Signal-Kontaktstift von den leitenden Schichten isoliert ist. Des Weiteren sind zwischen diesen Verbindungsstiften mehrere Verbindungsöffnungen in der Basisplatte ausgebildet, wobei fünfte leitende Schichten in diesen Verbindungsöffnungen mit den ersten bis vierten leitenden Schichten elektrisch verbunden sind.
  • OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die oben vermerkten Probleme zu lösen und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes bereitzustellen, in dem das Unterdrücken der Zunahme der Größe der Montagefläche und das Anordnen eines Kondensators in der Nähe eines Halbleiterchips zur gleichen Zeit realisiert werden können.
  • Um die oben erwähnte Aufgabe zu erfüllen, ist ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes gemäß der vorliegenden Erfindung in Anspruch 1 definiert. Mit dieser Konfiguration kann ein einfaches Verfahren gewünschte dünne Metallfolien miteinander unter den Metallfolien verbinden, die in dem elektronischen Gerät schichtweise angeordnet sind. Daher sind Ableitelektroden auf den dünnen Metallfolien ausgebildet, die auf diese Weise verbunden sind, wobei sie ermöglichen, dass mehrere dünne Metallfolien, die verbunden sind, als Elektrodenschichten mit dem gleichen elektrischen Potenzial wirken.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung kann man die Öffnungen erhalten, indem die dielektrische dünne Folie aufgebracht wird, wobei dann ein Laserstrahl einen vorgegebenen Bereich bestrahlt, um einen Teil der dielektrischen dünnen Folie zu entfernen. Somit kann die dielektrische dünne Folie mit den Öffnungen einfach und wirksam an einer gewünschten Stelle in einer genauen Weise gebildet werden.
  • Es ist vorzuziehen, dass der Laserstrahl ein Kohlendioxidgas-Laser ist. Somit kann nur die dielektrische dünne Folie wirksam entfernt werden, ohne eine Verschlechterung der dünnen Metallfolie zu verursachen.
  • Alternativ kann man bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung die Öffnungen durch eine Ölschablone erhalten. Somit kann die dielektrische dünne Folie mit den Öffnungen leicht und wirksam bei niedrigen Kosten gebildet werden.
  • Es ist vorzuziehen, dass ein Öl, das für die Ölschablone verwendet wird, ein auf Kohlenwasserstoff basierendes Öl, ein Mineralöl oder ein Fluorkohlenwasserstoff-Öl ist. Da diese Öle eine ausgezeichnete Benetzungsfähigkeit für die dünne Metallfolie haben und zuverlässig verhindern, dass dünnes Harzfolienmaterial anhaftet, kann die Öffnung mit einer klaren Umrandung zuverlässig ausgebildet werden.
  • Außerdem ist es bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung vorzuziehen, dass, nachdem die Schritte zum Aufbringen wiederholt durchgeführt wurden, ein Teil der dünnen Me tallfolie zu einer Fläche des schichtweise angeordneten Erzeugnisses freiliegt, die man in der Beschichtungsrichtung erhalten hat. Mit dieser Konfiguration kann der freiliegende Teil der dünnen Metallfolie in eine Ableitelektrode verarbeitet werden.
  • Es ist vorzuziehen, dass eine leitende Substanz auf eine Oberfläche des freiliegenden Teils der dünnen Metallfolie aufgetragen wird. Mit anderen Worten, es ist vorzuziehen, dass die leitende Substanz auf dem freiliegenden Teil der dünnen Metallfolie haftet, so dass sie wegen des leichten Herausführens der Elektrode und der Verbindung mit der Verdrahtungsplatte und den anderen elektronischen Geräten auf der gleichen Ebene liegt oder von der äußeren Fläche des elektronischen Gerätes vorsteht.
  • Das Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes mit mehreren dielektrischen dünnen Folien weist das Aufbringen einer dielektrischen dünnen Folie mit einer Öffnung in einem vorgegebenen Teil mehrere Male auf, so dass man ein schichtweise angeordnetes Produkt erhält, das die dielektrische dünne Folie mit einem Durchdringungsloch umfasst, das in einer Beschichtungsrichtung hindurch dringt. Mit dieser Konfiguration kann ein einfaches Verfahren das Durchdringungsloch für die Durchdringungselektrode bilden, das das elektronische Gerät in der Beschichtungsrichtung durchdringt.
  • Außerdem wird bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung, nachdem die dielektrischen dünnen Folien mehrere Male aufgetragen wurden, eine leitende Substanz in das Durchdringungsloch des schichtweise angeordneten Produktes gefüllt, das man erhalten hat. Somit kann man eine Durchdringungselektrode, die das elektronische Gerät in der Beschichtungsrichtung durchdringt, erhalten.
  • Das Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes gemäß der vorliegenden Erfindung weist das Ausbilden einer dünnen Metallfolie, die in einer Streifenform strukturiert ist, das Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie mit einer Öffnung in einem Bereich, in dem die dünne Metallfolie nicht ausgebildet ist, das Ausbilden einer dünnen Metallfolie, die in einer Streifenform strukturiert ist, in einem Bereich ohne die Öffnung auf der dielektrischen dünnen Folie, und das Füllen einer leitenden Substanz in die Öffnung auf. Mit dieser Konfiguration kann ein einfaches Verfahren eine Durchdringungselektrode bilden, die das elektronische Gerät in der Beschichtungsrichtung durchdringt und nicht mit der dünnen Metallfolie in dem elektrischen Gerät verbunden ist. Zusätzlich kann eine gewünschte Schaltungskonfiguration, die von einer solchen Durchdringungselektrode unabhängig ist, für das gleiche elektronische Gerät bereitgestellt werden. Somit ist es zum Beispiel möglich, das elektronische Gerät, das man durch das Verfahren der vorliegenden Erfindung erhalten hat, auf einer Verdrahtungsplatte zu montieren und ein weiteres elektronisches Gerät (zum Beispiel einen Halbleiterchip) darauf anzuordnen, um dieses elektronische Gerät mit der Verdrahtungsplatte über die Durchdringungselektrode zu verbinden. Da das elektronische Gerät, das man durch das Verfahren der vorliegenden Erfindung erhalten hat, die dünnen Metallfolien und die dielektrische dünne Folie aufweist, die zwischen den dünnen Metallfolien angeordnet ist, ist es zum Beispiel außerdem möglich, einen Kondensator in dem elektronischen Gerät zu bilden. Während die Zunahme der Größe einer Montagefläche unterdrückt wird, kann der Kondensator infolgedessen in der Nähe des Halbleiterchips angeordnet werden, wobei dadurch eine Hochfrequenz-Ansteuerung des Halbleiterchips und ein Unterdrücken der Zu nahme der Größe der Montagefläche zur gleichen Zeit realisiert werden.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung ist es vorzuziehen, dass die leitende Substanz von den dünnen Metallfolien elektrisch isoliert ist. Mit dieser Konfiguration werden zum Beispiel eine Leiterplatte und das andere elektronische Gerät elektrisch miteinander über die Durchdringungselektrode verbunden, als ob es das elektronische Gerät dazwischen nicht geben würde.
  • Außerdem sind bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung die dünnen Metallfolien so ausgebildet, dass sie im Wesentlichen streifenförmig sind. Mit dieser Konfiguration kann das elektronische Gerät mit der oben genannten Konfiguration effizient hergestellt werden.
  • Die im Wesentlichen streifenförmige dünne Metallfolie ist so ausgebildet, dass eine Richtung des Streifens die darunter ausgebildete kreuzt (so dass Streifenrichtungen einer dünnen Metallfolie und ihrer benachbarten dünnen Metallfolie wie schräge Linien ausgebildet sind). Da die dünnen Metallfolien über und unter der dielektrischen dünnen Folie einen vorgegebenen überlappten Teil in der Beschichtungsrichtung haben, kann somit in diesem Teil ein Kapazität bildender Bereich gebildet werden. Die Richtungen der Streifen der dünnen Metallfolie müssen sich nicht rechtwinklig kreuzen und können sich schiefwinklig kreuzen.
  • Außerdem ist es bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung vorzuziehen, dass sich beide dünnen Metallfolien, die an beiden Seiten der dielektrischen dünnen Folie ausgebildet sind, mit einer vorgegebenen Größe in einer Beschichtungsrichtung überlappen. Somit kann wahlweise eine Struktu rierungsform der dünnen Metallfolie entworfen werden, wobei zur gleichen Zeit der Kapazität bildende Bereich ausgebildet werden kann.
  • Außerdem ist es bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung vorzuziehen, dass eine Elektrode, die mit mindestens einem Teil der dünnen Metallfolie elektrisch verbunden ist, auf einer Oberfläche im Wesentlichen rechtwinklig zu einer Oberfläche ausgebildet ist, auf der die dünne Metallfolie ausgebildet ist. Mit dieser Konfiguration kann man das elektronische Gerät mit einer externen Elektrode auf einer Oberfläche erhalten, die sich von der Oberfläche unterscheidet, auf der die Durchdringungselektrode ausgebildet ist (die äußere Oberfläche des elektronischen Gerätes, zu der die Durchdringungselektrode freiliegt).
  • Es ist vorzuziehen, dass mehrere Elektroden ausgebildet werden, wobei ein Teil oder alle Elektroden elektrisch voneinander isoliert sind. Somit können mehrere unabhängige Kondensatoren in dem elektronischen Gerät ausgebildet werden. Außerdem kann die Änderung der Größe und Anzahl der dünnen Metallfolien, die mit einer Elektrode verbunden sind, die Kapazität von jedem Kondensator ändern.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung ist es vorzuziehen, dass die dielektrische dünne Folie eine zweite Öffnung in einem Bereich hat, in dem die dünnen Metallfolien ausgebildet sind, und über die zweite Öffnung beide dünnen Metallfolien elektrisch verbindet, die an beiden Seiten der dielektrischen dünnen Folie ausgebildet sind. Mit dieser Konfiguration kann ein einfaches Verfahren gewünschte dünne Metallfolien unter dünnen Metallfolien miteinander verbinden, die in dem elektronischen Gerät schichtweise angeordnet sind. Daher werden Ableitelektroden auf den dünnen Metallfo lien gebildet, die auf diese Weise verbunden sind, die es mehreren dünnen Metallfolien, die verbunden sind, ermöglichen, als Elektrodenschichten mit dem gleichen elektrischen Potenzial zu wirken.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung kann die strukturierte dünne Metallfolie ausgebildet werden, indem die dünne Metallfolie nach dem Auftragen einer festen Schablone oder einer Verdampfungsschablone ausgebildet wird oder indem die dünne Metallfolie gefolgt von einem Laser-Ätzen gebildet wird. Mit dieser Konfiguration kann man die dünne Metallfolie mit einer gewünschten Form leicht und effizient erhalten.
  • Die Öffnungen brauchen in der dielektrischen dünnen Folie nicht ausgebildet werden, während das schichtweise angeordnete Produkt hergestellt wird, wobei Löcher ausgebildet werden können, nachdem man das schichtweise angeordnete Produkt erhalten hat, wobei dadurch die Vorrichtung zur Herstellung des schichtweise angeordneten Produktes vereinfacht wird.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung kann das Loch ein Durchdringungsloch sein, das so ausgebildet ist, dass es nicht die dünnen Metallfolien durchdringt. Damit kann die Durchdringungselektrode leicht gebildet werden.
  • Außerdem werden mehrere Schichten der dünnen Metallfolie gebildet, wobei das Loch so ausgebildet ist, dass ein Teil der dünnen Metallfolie zu einer inneren Wand des Lochs freiliegt. Dann kann das Füllen der leitenden Substanz, so dass sie mit der freiliegenden dünnen Metallfolie verbunden ist, eine Ableitelektrode leicht bilden. Es ist für das Loch hier möglich, das elektronische Gerät zu durchdringen oder nicht zu durchdringen.
  • Bei dem oben beschriebenen Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung ist es vorzuziehen, dass das Loch durch Einstrahlen eines Laserstrahls gebildet wird. Mit dieser Konfiguration kann das Loch effizient gebildet werden. Die hier verwendete Laserstrahl-Quelle wird vorzugsweise unter der Berücksichtigung ausgewählt, ob sie die Schichten der dünnen Metallfolie zur gleichen Zeit durchdringt oder nicht.
  • Ein elektronisches Gerät, das durch das Verfahren von Anspruch 1 gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt werden kann, weist Elektrodenschichten, die einander gegenüberliegend angeordnet sind, ein Dielektrikum, das zwischen den Elektrodenschichten angeordnet ist, eine Verbindungselektrode, die mit mindestens einer der Elektrodenschichten verbunden ist, und Durchdringungselektroden auf, die das elektronische Gerät durchdringen, ohne mit den Elektrodenschichten verbunden zu sein. Da das elektronische Gerät die Durchdringungselektroden aufweist, ist es zum Beispiel möglich, das elektronische Gerät auf einer Verdrahtungsplatte zu montieren und ein weiteres elektronisches Gerät (zum Beispiel einen Halbleiterchip) darauf anzuordnen, um dieses elektronische Gerät mit der Verdrahtungsplatte über die Durchdringungselektrode zu verbinden. Da außerdem das elektronische Gerät die Elektrodenschichten und das Dielektrikum aufweist, das zwischen den Elektrodenschichten angeordnet ist, ist es zum Beispiel möglich, einen Kondensator in dem elektronischen Gerät zu bilden. Infolgedessen kann, während die Zunahme der Größe einer Montagefläche unterdrückt wird, der Kondensator in der Nähe des Halbleiterchips angeordnet werden, wobei dadurch eine Hochfrequenz-Ansteuerung des Halbleiterchips und ein Unterdrücken der Zunahme der Größe der Montagefläche zur gleichen Zeit realisiert werden.
  • Es ist vorzuziehen, dass die oben erwähnten Durchdringungselektroden das elektronische Gerät in einer Richtung durchdringen, die im Wesentlichen parallel zur Anordnungsrichtung der Elektrodenschicht und des Dielektrikums verläuft. Das elektronische Gerät mit einer solchen Konfiguration ist leicht herzustellen.
  • Bei dem oben beschriebenen elektronischen Gerät sind die Durchdringungselektroden wie Gitterpunkte angeordnet, wobei die Elektrodenschichten eine erste Elektrodenschicht und eine zweite Elektrodenschicht aufweisen, die zwischen den Durchdringungselektroden angeordnet sind, und die erste Elektrodenschicht und die zweite Elektrodenschicht so angeordnet sind, dass sie von einer Durchdringungsrichtung der Durchdringungselektroden aus gesehen wie ein Gitter miteinander gekreuzt sind und so, dass das Dielektrikum dazwischen angeordnet ist. Alternativ können die Elektrodenschichten eine erste Elektrodenschicht und eine zweite Elektrodenschicht aufweisen, die so angeordnet sind, dass sie einen zugewandten Teil mit einer vorgegebenen Größe haben und so, dass das Dielektrikum dazwischen angeordnet ist. Mit dieser Konfiguration kann ein Kondensator mit einer gewünschten Kapazität in dem elektronischen Gerät leicht gebildet werden.
  • Bei dem elektronischen Gerät kann die Verbindungselektrode eine Ableitelektrode sein, die in der gleichen Ebene wie die Durchdringungselektrode ausgebildet ist. Mit anderen Worten, die Ableitelektrode und die Durchdringungselektrode können so ausgebildet sein, dass sie zur gleichen Oberfläche des elektronischen Gerätes freiliegen. Mit dieser Konfiguration kann die ab Ableitelektrode mit der Verdrahtungsplatte, die verwendet wird, um die Elektrodenschichten im elektronischen Gerät mit Spannung zu versorgen, auf der gleichen Ebene wie die Durchdringungselektrode (zum Beispiel der unteren Oberfläche oder der oberen Oberfläche des elektronischen Ge rätes) in einer ähnlichen Weise verbunden werden. Infolgedessen kann die Montagefläche weiterhin verringert werden.
  • Außerdem kann ein weiteres elektronisches Gerät, das auf dem elektronischen Gerät angeordnet ist, leicht mit der Ableitelektrode verbunden werden.
  • Zusätzlich kann in dem elektronischen Gerät die Verbindungselektrode eine externe Elektrode sein, die in einer anderen Ebene als die Durchdringungselektrode ausgebildet ist. Zum Beispiel kann die Durchdringungselektrode so ausgebildet sein, dass sie zu der oberen und der unteren Außenfläche des elektronischen Gerätes freiliegt, wobei die Verbindungselektrode (die externe Elektrode) an der Randfläche des elektronischen Gerätes ausgebildet ist. Wenn mit dieser Konfiguration das elektronische Gerät auf der Verdrahtungsplatte montiert wird, kann die externe Elektrode leicht auf die Verdrahtungsplatte gelötet werden.
  • Bei dem elektronischen Gerät ist es vorzuziehen, dass mehrere Kapazität bildende Bereiche zwischen der ersten Elektrodenschicht und der zweiten Elektrodenschicht gebildet werden. Somit kann ein Kondensator innerhalb des elektronischen Gerätes ausgebildet werden.
  • Es ist vorzuziehen, dass die Verbindungselektroden, die mit der ersten Elektrodenschicht und der zweiten Elektrodenschicht verbunden sind, die die Kapazität bildenden Bereiche bilden, voneinander isoliert sind. Mit dieser Konfiguration können mehrere unabhängige Kondensatoren innerhalb des elektronischen Gerätes gebildet werden.
  • Wenn des Weiteren die Kapazität bildenden Bereiche mit unterschiedlichen Kapazitäten gebildet werden, können mehrere Kondensatoren mit unterschiedlicher Kapazität innerhalb des elektronischen Gerätes gebildet werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Es zeigen:
  • 1 eine schematische Draufsicht, die ein Beispiel eines elektronischen Gerätes gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 eine Perspektivansicht, die einen inneren Aufbau eines Teils des elektronischen Gerätes von 1 zeigt;
  • 3 eine schematische Perspektivansicht, die eine Vorrichtung zur Herstellung des elektronischen Gerätes von 1 zeigt;
  • 4 eine schematische Ansicht, die ein Beispiel zeigt, das das elektronische Gerät von 1 verwendet;
  • 5 eine schematische Draufsicht, die ein Beispiel eines elektronischen Gerätes gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6 eine Perspektivansicht, die einen inneren Aufbau eines Teils des elektronischen Gerätes von 5 zeigt;
  • 7 eine schematische Querschnittsansicht, die eine Vorrichtung zur Herstellung des elektronischen Gerätes von 5 zeigt;
  • 8 eine schematische Ansicht, die ein Beispiel zeigt, das das elektronische Gerät von 5 verwendet;
  • 9 eine schematische Draufsicht, die ein Beispiel eines elektronischen Gerätes gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 10 eine Perspektivansicht, die einen inneren Aufbau eines Teils des elektronischen Gerätes von 9 zeigt;
  • 11 eine schematische Ansicht, die ein Beispiel zeigt, das das elektronische Gerät von 9 verwendet.
  • BESTE AUSFÜHRUNGSART DER ERFINDUNG
  • Das Folgende ist eine Beschreibung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sowie von Beispielen von elektronischen Geräten und Verfahren zu deren Herstellung, die nützlich sind, um die Erfindung zu verstehen, mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen.
  • (Erste Ausführungsform)
  • 1 ist eine schematische Draufsicht, die ein Beispiel eines elektronischen Gerätes 10 zeigt. 2 ist eine Perspektivansicht, die einen inneren Aufbau eines Teils des elektronischen Gerätes von 1 zeigt.
  • Mehrere erste Elektrodenschichten 1 sind so ausgebildet, dass sie sich streifenförmig (bandförmig) auf im Wesentlichen der gleichen Ebene befinden, wobei mehrere zweite Elektrodenschichten 2 so ausgebildet sind, dass sie sich streifenförmig (bandförmig) auf im Wesentlichen der gleichen Ebene befinden. Sie sind schichtweise so angeordnet, dass eine dielektrische Schicht 3 zwischen den ersten Elektrodenschichten 1 und den zweiten Elektrodenschichten 2 angeordnet ist. Durch das Kreuzen der Richtungen der Streifen der ersten Elektrodenschichten 1 und der zweiten Elektrodenschichten 2 werden Kapazität bildende Bereiche 9 an den Schnittpunkten gebildet und wirken als Kondensatoren.
  • Eine erste Ableitelektrode 4 ist mit der ersten Elektrodenschicht 1 verbunden, wobei eine zweite Ableitelektrode 5 mit der zweiten Elektrodenschicht 2 verbunden ist. Sie können als Verbindungsanschlüsse genutzt werden, wenn der Kapazität bildende Bereich 9 als ein Kondensator wirkt, wie oben erwähnt ist. Die Ableitelektroden 4 und 5 können so ausgebildet sein, dass sie das elektronische Gerät 10 in der Beschichtungsrichtung gemäß 1 und 2 durchdringen, oder so, dass sie nur an einer Oberfläche des elektronischen Gerätes erscheinen. Es ist möglich, dass eine der Ableitelekt roden 4 und 5 so ausgebildet ist, dass sie das elektronische Gerät durchdringt, wobei die andere nur auf einer Oberfläche davon erscheint.
  • Neben den Ableitelektroden 4 und 5 sind Durchdringungselektroden 6 in dem elektronischen Gerät 10 ausgebildet. Diese Durchdringungselektroden 6 verbinden die anderen elektronischen Geräte elektrisch, die über und unter dem elektronischen Gerät 10 angeordnet sind, als ob es das elektronische Gerät zwischen ihnen nicht geben würde.
  • Ein Material zum Ausbilden der Elektrodenschichten 1 und 2 kann ein Metall wie Aluminium, Kupfer oder Gold oder eine Metallverbindung sein. Ein Material zum Ausbilden der dielektrischen Schicht 3 kann ein Harzmaterial wie Acrylharz, Epoxidharz oder Vinylharz, ein keramisches Material wie ein auf Bariumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff oder ein auf Strontiumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff, ein Metalloxid wie Titanoxid oder Aluminiumoxid oder ein Halbmetalloxid wie Siliziumoxid sein. Außerdem kann ein Material zum Ausbilden der Ableitelektroden 4 und 5 und der Durchdringungselektroden 6 eine leitende Paste oder ein leitendes Polymer zusätzlich zu einem Metall wie Gold, Silber, Aluminium, Kupfer oder einem Lötmaterial sein.
  • Die Elektrodenschichten 1 und 2 können durch Vakuumverdampfung, Sputtern oder galvanisches Beschichten oder dergleichen ausgebildet werden. Außerdem können die Elektrodenschichten 1 und 2 so ausgebildet sein, dass sie durch Verwendung einer festen Schablone mit einer Strukturierung, durch Verwendung einer Verdampfungsschablone aus Öl oder dergleichen oder durch entsprechendes Laser-Ätzen streifenförmig sind. Das Material für die Ölschablone kann aus verschiedenen Ölsorten wie auf Kohlenwasserstoff basierendem Öl, Mineralöl oder Fluorkohlenwasserstoff-Öl bestehen.
  • Die dielektrische Schicht 3 kann durch die folgenden Verfahren gebildet werden. Wenn ein auf Harz basierendes Material verwendet wird, wird es durch Erwärmen verdampft oder durch Ultraschallwellen oder Sprühen zerstäubt und anschließend aufgebracht. Wenn das keramische Material oder das auf Metall basierende Material verwendet wird, können Sputtern, Verdampfen oder dergleichen gewählt werden.
  • Um die Ableitelektroden 4 und 5 und die Durchdringungselektroden 6 zu bilden, werden Öffnungen in der dielektrischen Schicht 3 durch die folgenden Verfahren gebildet. Nach dem Ausbilden der dielektrischen Schicht, wird das Dielektrikum in einem vorgegebenen Teil durch Laser-Ätzen entfernt. Alternativ wird die dielektrische Schicht nach dem Auftragen der Verdampfungsschablone wie Öl gebildet. Eine gepunktete Verdampfungsschablone kann wirksam durch ein Tintenstrahl-System aufgetragen werden, in dem Mikrotropfen aus einem Schablonenmaterial von Mikroporen ausgestoßen werden.
  • Wenn die Ölschablone aufgetragen wird, kann das Öl wie auf Kohlenwasserstoff basierendes Öl, Mineralöl oder Fluorkohlenwasserstoff-Öl verwendet werden.
  • Wenn die Verdampfungsschablone verwendet wird, kann überschüssiges Schablonenmaterial, das nach dem Ausbilden von jeder Schicht übrig bleibt, wenn nötig durch ein Infrarot-Dunkelstrahl-Heizgerät bzw. Fern-Infrarot-Heizgerät, einen Elektronenstrahl, eine Bestrahlung mit einer Ultraviolettlampe oder eine Plasmabestrahlung entfernt werden.
  • 3 ist eine schematische Perspektivansicht einer Vorrichtung, um einen Teil eines Beispiels von Schritten zur Herstellung der elektronischen Geräte von 1 und 2 zu beschreiben.
  • Ein Träger wird von einer Kammer 11 zum Hereinbringen des Trägers hereingebracht, die an der rechten Seite der Vorrichtung angeordnet ist, durch vorgegebene Schritte ge führt und dann von einem Tor 22 zum Herausnehmen des Trägers herausgenommen, das an der linken Seite angeordnet ist. Mehrere Kammern, die durch jeden Schritt geteilt sind, sind zwischen den Torventilen 12a und 12b angeordnet und in einem Unterdruckbehälter ausgebildet, in dem ein vorgegebener Grad des Unterdrucks aufrechterhalten wird. Ein Beförderungssystem 21, das im Wesentlichen in der Mitte der Vorrichtung angeordnet ist, bewegt den Träger von einer Kammer zur anderen, so dass eine vorgegebene Bearbeitung durchgeführt wird. Ein Substrat, das zum Beispiel ein blattförmiges oder plattenförmiges Harz, keramischen Werkstoff oder Metall aufweist, kann als der Träger verwendet werden, wobei dielektrische dünne Folien und dünne Metallfolien darauf aufgebracht werden.
  • Der Träger wird in die Kammer 11 zum Hereinbringen des Trägers gebracht und wird dann über das geöffnete Torventil 12a in den Unterdruckbehälter gebracht. Zunächst bildet eine Quelle 13 zum Ausbilden einer unteren Isolationsfolie eine untere Isolationsfolie auf der Trägeroberfläche. Durch Verwendung einer Strukturierungsschablone oder durch Einstrahlen eines Laserstrahls können Öffnungen (Löcher) gebildet werden, in denen die Durchdringungselektroden und die Ableitelektroden ausgebildet werden. Anschließend bildet eine Kombination aus einer Quelle 14 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie und einer Strukturierungsschablone eine erste strukturierte dünne Metallfolie (eine erste Elektrodenschicht). Danach bildet eine Quelle 15 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie eine erste dielektrische dünne Folie (eine dielektrische Schicht). Nach dem Ausbilden der ersten dielektrischen dünnen Folie entfernt ein Laserstrahl-Apparat 16 die dielektrische dünne Folie dort, wo die Ableitelektroden und die Durchdringungselektroden ausgebildet werden. Als Nächstes bildet eine Kombination aus einer Quel le 17 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie und einer Strukturierungsschablone eine zweite strukturierte dünne Metallfolie (eine zweite Elektrodenschicht). Daraufhin bildet eine Quelle 18 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie eine zweite dielektrische dünne Folien (eine dielektrische Schicht). Auch nach dem Ausbilden der zweiten dielektrischen dünnen Folie entfernt ein Laserstrahl-Apparat 19 die dielektrische dünne Folie dort, wo die Ableitelektroden und die Durchdringungselektroden ausgebildet werden. Anschließend wird der Träger wieder zur Quelle 14 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie, zur Quelle 15 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie, zum Laserstrahl-Apparat 16, zur Quelle 17 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie, zur Quelle 18 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie und zum Laserstrahl-Apparat 19 in dieser Reihenfolge befördert, um wie oben für eine vorgegebene Anzahl von Malen bearbeitet zu werden. Nachdem die Folien die vorgegebenen Male gebildet wurden, bildet eine Quelle 20 zum Ausbilden einer oberen Isolationsfolie eine obere Isolationsfolie. Durch Verwendung einer Strukturierungsschablone oder durch Einstrahlen eines Laserstrahls können Öffnungen (Löcher) ausgebildet werden, in denen die Durchdringungselektroden und die Ableitelektroden gebildet werden. Dann öffnet das Torventil 12b, so dass der Träger aus dem Tor 22 zum Herausnehmen des Trägers herausgenommen wird.
  • Die Durchdringungselektrode wird wie folgt gebildet. Eine leitende Paste wird so aufgestrichen, dass sie ein Durchgangsloch, das ausgebildet ist, füllt und dann aushärtet.
  • Die Ableitelektrode kann in einer ähnlichen Weise gebildet werden. Eine leitende Paste wird so aufgestrichen, dass sie eine Öffnung füllt, die in der oberen Isolationsfolie und/oder der unteren Isolationsfolie ausgebildet ist, um so mit der dünnen Metallfolie verbunden zu werden, die zur Öff nung freiliegt. Das Ende der Ableitelektrode kann in der gleichen Ebene liegen wie ein schichtweise angeordnetes Produkt oder kann leicht von dessen Oberfläche vorstehen.
  • In einem geeigneten nachfolgenden Schritt wird das schichtweise angeordnete Produkt in vorgegebene Größen geschnitten, wo es notwendig ist.
  • Das gemäß der vorliegenden Erfindung gebildete elektronische Gerät 10 wird verwendet, indem es zum Beispiel zwischen einem Träger 28, auf dem ein Halbleiterchip 27 montiert ist, und einer Verdrahtungsplatte 30 angeordnet wird, wie in 4 schematisch gezeigt wird. Ein Signalanschluss 29a an der unteren Oberfläche des Trägers 28 wird mit einer Verdrahtungsstruktur 31, die auf der Verdrahtungsplatte 30 ausgebildet ist, über die Durchdringungselektrode 6 des elektronischen Gerätes 10 verbunden, wenn es notwendig ist. Außerdem wird ein Energieanschluss 29b an der unteren Oberfläche des Trägers 28 mit der Verdrahtungsplatte 30 über die Durchdringungselektrode 6 und weiter mit der ersten Ableitelektrode 4 verbunden. Der andere Energieanschluss 29b an der unteren Oberfläche des Trägers 28 wird mit der Verdrahtungsplatte 30 über die Durchdringungselektrode 6 und weiter mit der zweiten Ableitelektrode 5 verbunden. Die Durchdringungselektrode 6 und die Ableitelektroden 4 und 5 können mit der Verdrahtungsstruktur 31 auf der Oberfläche der Verdrahtungsplatte 30 gemäß 4 oder mit einer anderen Einrichtung wie einer Verbindung innerhalb der Verdrahtungsplatte 30 verbunden werden.
  • Da die erste Elektrodenschicht 1, die mit der ersten Ableitelektrode 4 verbunden ist, und die zweite Elektrodenschicht 2, die mit der zweiten Ableitelektrode 5 verbunden ist, durch die dazwischen angeordnete dielektrische Schicht isoliert sind, wird, wenn ein Energieanschluss, der mit der ersten Ableitelektrode 4 verbunden ist, ein Vcc-Anschluss ist und ein Energieanschluss, der mit der zweiten Ableitelektrode 5 verbunden ist, zum Beispiel ein Masseanschluss ist, der zwischen der ersten Ableitelektrode 4 und der zweiten Ableitelektrode 5 ausgebildete Kondensator die Montagefläche im Wesentlichen nicht vergrößern und wirkt als ein Durchleitungskondensator für die Stromversorgung in der Nähe des Halbleiterchips. Dies ist bei einer Hochfrequenz-Ansteuerung und bei einer Verringerung der Größe der Montagefläche vorzuziehen.
  • [Beispiel 1]
  • Aluminium wurde als ein Material für die dünne Metallfolie verwendet, Aluminiumoxid wurde als ein dielektrisches Material verwendet, wobei eine auf Silber basierende Paste als eine leitende Paste verwendet wurde. Als ein Verfahren zum Ausbilden von Löchern für Elektroden in der dielektrischen Schicht wurde ein Tintenstrahl-System übernommen. Das Tintenstrahl-System beinhaltet das Auflegen eines Ölschablonenmaterials auf einen vorgegebenen Teil, bevor die dielektrische Schicht ausgebildet wird. Als das Ölschablonenmaterial wurde Fluorkohlenwasserstoff-Öl verwendet. In einer Fläche von 17 Quadratmillimeter wurden 484 Durchdringungselektroden mit einem Durchmesser von 0,25 mm an Gitterpunkten mit einem Abstand von 0,8 mm gebildet, wobei 462 Ableitelektroden 4 der Elektrodenschicht 1 und 462 Ableitelektroden 5 der Elektrodenschicht 2 mit einem Durchmesser von jeweils 0,25 mm an Gitterpunkten mit einem Abstand von 0,8 mm zwischen den Durchdringungselektroden gebildet wurden. Die Elektrodenschichten 1 und 2 waren beide 0,65 mm breite Mehrfachstreifen. Das Aufbringen der Elektrodenschicht mit einer Dicke von 30 nm und der dielektrischen Schicht mit einer Dicke von 0,5 μm wurde wiederholt, so dass man 80 dielektrische Schichten erhalten hat. Isolationsschichten mit einer Dicke von 4 μm wurden jeweils auf der oberen und der unteren Seite des schichtweise angeordneten Produktes ausgebildet, um dessen Festigkeit zu erhöhen. Die obere und die untere Isolationsschicht wurden für die Vereinfachung aus dem gleichen Material hergestellt wie die dielektrische Schicht. Die untere Isolationsschicht wurde bearbeitet, um Löcher für die Durchdringungselektroden und die Ableitelektroden durch Schablonen zu bilden. Die obere Isolationsschicht wurde ebenfalls bearbeitet, um Löcher für die Durchdringungselektroden durch Schablonen zu bilden. Eine leitende Paste wurde so aufgestrichen, dass der konkave Teil (Öffnung), der durch die Bearbeitung des Lochs für die Durchdringungselektroden und die Ableitelektroden gebildet wurde, gefüllt wurde und danach aushärtete.
  • Ein LCR-Messgerät bestätigte das Ergebnis, dass ein Kondensator mit einer Gesamtkapazität von 1 μF und tan δ 1,2 innerhalb des schichtweise angeordneten Produktes mit einer Dicke von etwa 50 μm ausgebildet wurde. Das gleiche Resultat wurde bei Verwendung einer feinen Linie von Lötmaterial an Stelle der leitenden Paste erreicht.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • 5 ist eine schematische Draufsicht, die ein weiteres Beispiel des elektronischen Gerätes 10 zeigt. 6 ist eine Perspektivansicht, die einen inneren Aufbau eines Teils des elektronischen Gerätes von 5 zeigt.
  • Mehrere erste Elektrodenschichten 1 sind so ausgebildet, dass sie auf der im Wesentlichen gleichen Ebene streifenförmig liegen, wobei mehrere zweite Elektrodenschichten 2 so ausgebildet sind, dass sie auf der im Wesentlichen gleichen Ebene streifenförmig liegen. Sie sind schichtweise so angeordnet, dass eine dielektrische Schicht 3 zwischen den ersten Elektrodenschichten 1 und den zweiten Elektrodenschichten 2 angeordnet ist. Durch das Kreuzen der Richtungen der Streifen der ersten Elektrodenschichten 1 und der zweiten Elektrodenschichten 2 werden Kapazität bildende Bereiche 9 an den Schnittpunkten gebildet und wirken als Kondensatoren.
  • An den Randflächen des elektronischen Gerätes 10 sind externe Elektroden 7 und 8 ausgebildet. Eine erste externe Elektrode 7 ist mit der ersten Elektrodenschicht 1 verbunden, wobei eine zweite externe Elektrode 8 mit der zweiten Elektrodenschicht 2 jeweils in einer elektrischen Weise verbunden ist. Sie können als Verbindungsanschlüsse genutzt werden, wenn der Kapazität bildende Bereich 9 als Kondensator wirkt, wie oben erwähnt wurde. Die externen Elektroden 7 und 8 können gemäß 5 an beiden Seiten des elektronischen Gerätes, wobei sie einander zugewandt sind, oder nur an einer Seite davon ausgebildet sein. Es ist möglich, eine der externen Elektroden 7 und 8 an beiden Seiten und die andere nur an einer Seite des elektronischen Gerätes auszubilden. Außerdem können die externen Elektroden 7 und 8 so ausgebildet sein, dass sie an beide Oberflächen in der Beschichtungsrichtung des elektronischen Gerätes 10 gemäß 6 (obere und untere Oberfläche) oder nur an eine Oberfläche davon reichen. Es ist möglich, dass eine der externen Elektroden 7 und 8 an beide Oberflächen und die andere nur an eine Oberfläche des elektronischen Gerätes reicht. Zusätzlich können mehrere Streifen der Elektrodenschichten 1 (oder 2) mit einer externen Elektrode 7 (oder 8) verbunden sein. Entsprechend kann die Kapazität eines gebildeten Kondensators geändert werden.
  • Neben den externen Elektroden 7 und 8 sind Durchdringungselektroden 6 in dem elektronischen Gerät 10 ausgebildet. Diese Durchdringungselektroden 6 verbinden die anderen elektronischen Geräte elektrisch, die über und unter dem elektronischen Gerät 10 angeordnet sind, als ob es das elektronische Gerät zwischen ihnen nicht geben würde.
  • Ein Material zum Ausbilden der Elektrodenschichten 1 und 2 kann ein Metall wie Aluminium, Kupfer oder Gold oder eine Metallverbindung sein. Ein Material zum Ausbilden der dielektrischen Schicht 3 kann ein Harzmaterial wie Acrylharz, Epoxidharz oder Vinylharz, ein keramisches Material wie ein auf Bariumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff oder ein auf Strontiumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff, ein Metalloxid wie Titanoxid oder Aluminiumoxid oder ein Halbmetalloxid wie Siliziumoxid sein. Außerdem kann ein Material zum Ausbilden der externen Elektroden 7 und 8 und der Durchdringungselektroden 6 eine leitende Paste oder ein leitendes Polymer zusätzlich zu einem Metall wie Gold, Silber, Aluminium, Kupfer oder einem Lötmaterial sein.
  • Die Elektrodenschichten 1 und 2 können durch Vakuumverdampfung, Sputtern oder galvanisches Beschichten oder dergleichen gebildet werden. Außerdem können die Elektrodenschichten 1 und 2 so ausgebildet sein, dass sie durch Ver- wendung einer festen Schablone mit Strukturierung, durch Verwendung einer Verdampfungsschablone aus Öl oder dergleichen oder durch entsprechendes Laser-Ätzen streifenförmig ausgebildet sind. Das Material für die Ölschablone kann aus verschiedenen Ölsorten wie auf Kohlenwasserstoff basierendem Öl, Mineralöl oder Fluorkohlenwasserstoff-Öl bestehen.
  • Die dielektrische Schicht 3 kann durch die folgenden Verfahren gebildet werden. Wenn ein auf Harz basierendes Material verwendet wird, wird es durch Erwärmen verdampft oder durch Ultraschallwellen oder Sprühen zerstäubt und anschließend aufgebracht. Wenn das keramische Material oder das auf Metall basierende Material verwendet wird, können Sputtern, Verdampfen oder dergleichen ausgewählt werden.
  • Die externen Elektroden 7 und 8 können durch thermisches Spritzen, galvanisches Beschichten oder Auftragen einer leitenden Paste oder dergleichen gebildet werden.
  • Um die die Durchdringungselektroden 6 zu bilden, werden in der dielektrischen Schicht 3 Öffnungen durch die folgenden Verfahren gebildet. Nach dem Ausbilden der dielektrischen Schicht wird das Dielektrikum in einem vorgegebenen Teil durch Laser-Ätzen entfernt. Alternativ wird die dielektrische Schicht nach dem Auftragen der Verdampfungsschablone wie Öl gebildet. Eine gepunktete Verdampfungsschablone kann wirksam durch ein Tintenstrahl-System aufgetragen werden, in dem Mikrotropfen aus einem Schablonenmaterial von Mikroporen ausgestoßen werden.
  • Wenn die Ölschablone aufgetragen wird, kann das Öl wie auf Kohlenwasserstoff basierendes Öl, Mineralöl oder Fluorkohlenwasserstoff-Öl verwendet werden.
  • Wenn die Verdampfungsschablone verwendet wird, kann überschüssiges Schablonenmaterial, das nach dem Ausbilden von jeder Schicht übrig bleibt, wenn nötig durch ein Infrarot-Dunkelstrahl-Heizgerät bzw. Fern-Infrarot-Heizgerät, einen Elektronenstrahl, eine Bestrahlung mit einer Ultraviolettlampe oder eine Plasmabestrahlung entfernt werden.
  • 7 ist eine schematische Querschnittsansicht, die einen Teil eines Beispiels einer Vorrichtung zur Herstellung des elektronischen Gerätes von 5 und 6 zeigt.
  • Ein Unterdruckbehälter 24 weist mehrere Kammern auf, die durch jeden Schritt geteilt sind. Mit den Kammern der Quellen 14 und 17 zum Ausbilden von dünnen Metallfolien sind Absaugsysteme 25 mit einer Vakuumpumpe verbunden. In jeder Kammer des Unterdruckbehälters wird ein vorgegebener Grad des Unterdrucks aufrechterhalten. Als ein Beförderungssystem ist ein Träger, der sich drehend in eine Richtung des Pfeils bewegt (eine zylindrische Dosenwalze in 7), im Wesentlichen in der Mitte des Unterdruckbehälters 24 angeordnet.
  • Zunächst bildet eine Quelle zum Ausbilden einer Isolationsfolie (eine Quelle 15 oder 18 zum Ausbilden einer die lektrischen dünnen Folie in 7) eine untere Isolationsfolie auf der Dosenwalze 23. Nach dem Ausbilden der unteren Isolationsfolie kann die Folie dort, wo die Durchdringungselektroden ausgebildet werden, entfernt werden, um Öffnungen (Löcher) durch einen Laserstrahl-Apparat 16 oder 19 zu bilden. Verschlüsse 26 der Quellen 14 und 17 zum Ausbilden von dünnen Metallfolien werden hier geschlossen. Das Drehen der Dosenwalze 23 für eine vorgegebene Anzahl von Malen bildet die untere Isolationsfolie mit einer vorgegebenen Dicke. Anschließend wird der Verschluss 26 geöffnet, wobei dann eine Kombination aus einer Quelle 14 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie und einer Strukturierungsschablone eine erste strukturierte dünne Metallfolie (eine erste Elektrodenschicht) bildet. Daraufhin bildet eine Quelle 15 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie eine erste dielektrische dünne Folie (eine dielektrische Schicht). Nach dem Ausbilden der ersten dielektrischen dünnen Folie entfernt ein Laserstrahl-Apparat 16 die dielektrische dünne Folie dort, wo die Durchdringungselektroden ausgebildet werden. Als Nächstes bildet eine Kombination aus einer Quelle 17 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie und einer Strukturierungsschablone eine zweite strukturierte dünne Metallfolie (eine zweite Elektrodenschicht). Danach bildet eine Quelle 18 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie eine zweite dielektrische dünne Folie (eine dielektrische Schicht). Auch nach dem Ausbilden der zweiten dielektrischen dünnen Folie entfernt ein Laserstrahl-Apparat 19 die dielektrische dünne Folie dort, wo die Durchdringungselektroden ausgebildet werden. Anschließend wird der Träger wieder zur Quelle 14 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie, zur Quelle 15 zum Ausbilden einer dielektrischen dünnen Folie, zum Laserstrahl-Apparat 16, zur Quelle 17 zum Ausbilden einer dünnen Metallfolie, zur Quelle 18 zum Ausbilden einer die lektrischen dünnen Folie und zum Laserstrahl-Apparat 19 in dieser Reihenfolge befördert, um für eine vorgegebene Anzahl von Malen wie oben bearbeitet zu werden. Nach dem Ausbilden der Folien für eine vorgegebene Anzahl von Malen wird der Verschluss 26 geschlossen, wobei dann die Quelle zum Ausbilden der Isolationsfolie (die Quelle 15 oder 18 zum Ausbilden der dielektrischen dünnen Folie in 7) eine obere Isolationsfolie bildet. Nach dem Ausbilden der oberen Isolationsfolie kann die Folie dort, wo die Durchdringungselektroden ausgebildet werden, durch den Laserstrahl-Apparat 16 oder 19 entfernt werden, um Öffnungen (Löcher) zu bilden. Das Drehen der Dosenwalze 23 für eine vorgegebene Anzahl von Malen bildet die obere Isolationsfolie mit einer vorgegebenen Dicke.
  • Die Durchdringungselektrode wird wie folgt gebildet. Eine leitende Paste wird so aufgestrichen, dass sie ein Durchgangsloch, das ausgebildet ist, füllt und dann aushärtet.
  • In einem späteren geeigneten Schritt wird das schichtweise angeordnete Produkt wenn nötig in vorgegebene Größen geschnitten.
  • Die externen Elektroden werden an den Seiten des schichtweise angeordneten Produktes gebildet, das in die vorgegebenen Größen durch thermisches Spritzen oder Auftragen einer Paste geschnitten wird.
  • Das getrennte Ausbilden der externen Elektroden durch Verwendung einer Schablone oder eines Decklacks kann die Anzahl der streifenförmigen Elektroden regeln, die mit den einzelnen externen Elektroden verbunden werden.
  • Das gebildete elektronische Gerät 10 wird verwendet, indem es zum Beispiel zwischen einem Träger 28, auf dem ein Halbleiterchip 27 montiert ist, und einer Verdrahtungsplatte 30 angeordnet wird, wie schematisch in 8 gezeigt wird. Ein Signalanschluss 29a an der unteren Oberfläche des Trägers 28 wird mit einer Verdrahtungsstruktur 31, die auf der Verdrahtungsplatte 30 ausgebildet ist, über die Durchdringungselektrode 6 des elektronischen Gerätes 10 verbunden, wenn es notwendig ist. Außerdem wird ein Energieanschluss 29b an der unteren Oberfläche des Trägers 28 mit der Verdrahtungsplatte 30 über die Durchdringungselektrode 6 und weiter mit der ersten externen Elektrode 7 verbunden. Der andere Energieanschluss 29b an der unteren Oberfläche des Trägers 28 wird mit der Verdrahtungsplatte 30 über die Durchdringungselektrode 6 und weiter mit der zweiten externen Elektrode 8 verbunden. Die Durchdringungselektrode 6 und die externen Elektroden 7 und 8 können mit der Verdrahtungsstruktur 31 auf der Oberfläche der Verdrahtungsplatte 30 gemäß 8 oder mit einer anderen Einrichtung wie einer Verbindung innerhalb der Verdrahtungsplatte 30 oder der der oberen Oberfläche des elektronischen Gerätes der vorliegenden Erfindung verbunden werden. Die externen Elektroden 7 und 8 und die Verdrahtungsplatte 30 können mit einer Lötverbindung 32 oder mit anderen Mitteln verbunden werden.
  • Da die erste Elektrodenschicht 1, die mit der ersten externen Elektrode 7 verbunden ist, und die zweite Elektrodenschicht 2, die mit der zweiten externen Elektrode 8 verbunden ist, durch die dazwischen angeordnete dielektrische Schicht isoliert sind, wird, wenn zum Beispiel ein Energieanschluss, der mit der ersten externen Elektrode 7 verbunden ist, ein Vcc-Anschluss ist und ein Energieanschluss, der mit der zweiten externen Elektrode 8 verbunden ist, eine Masseanschluss ist, der zwischen der ersten externen Elektrode 7 und der zweiten externen Elektrode 8 ausgebildete Kondensator die Montagefläche im Wesentlichen nicht vergrößern und wirkt als ein Durchleitungskondensator für die Stromversorgung in der Nähe des Halbleiterchips. Dies ist bei einer Hochfrequenz-Ansteuerung und bei einer Verringerung der Größe der Montagefläche vorzuziehen.
  • [Beispiel 2]
  • Aluminium wurde als ein Material für die dünne Metallfolie verwendet, Acrylat wurde als ein dielektrisches Material verwendet, wobei eine auf Silber basierende Paste als eine leitende Paste verwendet wurde. Zum Ausbilden der Löcher für die Durchdringungselektroden in der dielektrischen Schicht wurde das folgende Verfahren übernommen. Das Verfahren weist das Entfernen des Dielektrikums in einem vorgegebenen Teil durch Laser-Ätzen nach dem Ausbilden der dielektrischen Schicht auf. Als Laser wurde ein Kohlendioxidgas-Laser mit einer Ausgabe von 10 W verwendet. In einer Fläche von 17 Quadratmillimeter wurden 484 Durchdringungselektroden mit einem Durchmesser von 0,25 mm an Gitterpunkten mit einem Abstand von 0,8 mm gebildet. Die Elektrodenschichten 1 und 2 waren beide 0,8 mm breite Mehrfachstreifen. Das Aufbringen der Elektrodenschicht mit einer Dicke von 30 nm und der dielektrischen Schicht mit einer Dicke von 0,25 μm wurde wiederholt, um 140 dielektrische Schichten zu erhalten. Isolationsschichten mit einer Dicke von 5 μm wurden jeweils auf der oberen und der unteren Seite des schichtweise angeordneten Produktes ausgebildet, um dessen Festigkeit zu erhöhen. Die obere und die untere Isolationsschicht wurden für die Vereinfachung aus dem gleichen Material hergestellt wie die dielektrische Schicht. Die obere und die untere Isolationsschicht wurden mit einem Laser bearbeitet, um die Durchdringungselektroden zu bilden. Anschließend wurde das schichtweise angeordnete Produkt geschnitten, wobei eine Messingschicht mit einer Dicke von 20 μm auf der Schnittfläche durch ein thermisches Spritzen, gefolgt vom Ausbilden einer Lötplattenschicht mit einer Dicke von 60 μm ausgebildet wurde, um eine externe Elektrode herzustellen. Eine leitende Paste wurde so aufgestrichen, dass der konkave Teil (Öffnung), der durch die Bearbeitung des Lochs für die Durch dringungselektroden gebildet wurde, gefüllt wurde und danach aushärtete.
  • Ein LCR-Messgerät bestätigte das Ergebnis, dass ein Kondensator mit einer Gesamtkapazität von 1 μF und tan δ 0,8% innerhalb des schichtweise angeordneten Produktes mit einer Dicke von etwa 50 μm ausgebildet wurde.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • 9 ist eine schematische Draufsicht, die ein Beispiel eines weiteren elektronischen Gerätes 10 zeigt. 10 ist eine Perspektivansicht, die einen inneren Aufbau eines Teils des elektronischen Gerätes von 9 zeigt.
  • Mehrere erste Elektrodenschichten 1 sind mit einer vorgegebenen Struktur in im Wesentlichen der gleichen Ebene ausgebildet, wobei mehrere zweite Elektrodenschichten 2 mit einer vorgegebenen Struktur in im Wesentlichen der gleichen Ebene ausgebildet sind. Sie sind schichtweise so angeordnet, dass eine dielektrische Schicht 3 zwischen den ersten Elektrodenschichten 1 und den zweiten Elektrodenschichten 2 angeordnet ist. Durch das Ausbilden der ersten Elektrodenschichten 1 und der zweiten Elektrodenschichten 2 so, dass sich mindestens ein Teil von ihnen miteinander überlappt (zugewandt ist), werden Kapazität bildende Bereiche 9 an den sich überlappenden Teilen (zugewandten Teilen) gebildet und wirken als Kondensatoren. Die Kapazität kann durch Einstellen der Größe von jedem überlappenden Teil (den Kapazität bildenden Bereich 9) geändert werden.
  • Eine erste Ableitelektrode 4 ist mit der ersten Elektrodenschicht 1 verbunden, wobei eine zweite Ableitelektrode 5 mit der zweiten Elektrodenschicht 2 verbunden ist. Sie können als Verbindungsanschlüsse genutzt werden, wenn der Kapazität bildende Bereich 9 als Kondensator wirkt, wie oben erwähnt wurde. Die Ableitelektroden 4 und 5 können so ausgebildet sein, dass sie das elektronische Gerät 10 in der Be schichtungsrichtung gemäß 9 und 10 durchdringen oder nur an einer Oberfläche des elektronischen Gerätes erscheinen. Es ist möglich, dass eine der Ableitelektroden 4 und 5 so ausgebildet ist, dass sie das elektronische Gerät durchdringt, wobei die andere nur auf einer Oberfläche davon erscheint.
  • Neben den Ableitelektroden 4 und 5 sind Durchdringungselektroden 6 in dem elektronischen Gerät ausgebildet. Diese Durchdringungselektroden 6 verbinden elektrisch die anderen elektronischen Geräte, die über und unter dem elektronischen Gerät 10 angeordnet sind, als ob es das elektronische Gerät zwischen ihnen nicht geben würde.
  • Ein Material zum Ausbilden der Elektrodenschichten 1 und 2 kann ein Metall wie Aluminium, Kupfer oder Gold oder eine Metallverbindung sein. Ein Material zum Ausbilden der dielektrischen Schicht 3 kann ein Harzmaterial wie Acrylharz, Epoxidharz oder Vinylharz, ein keramisches Material wie ein auf Bariumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff oder auf Strontiumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff, ein Metalloxid wie Titanoxid oder Aluminiumoxid oder ein Halbmetalloxid wie Siliziumoxid sein. Außerdem kann ein Material zum Ausbilden der Ableitelektroden 4 und 5 und der Durchdringungselektroden 6 zusätzlich zu einem Metall wie Gold, Silber, Aluminium, Kupfer oder einem Lötmaterial eine leitende Paste oder ein leitendes Polymer sein.
  • Die Elektrodenschichten 1 und 2 können durch Vakuumverdampfung, Sputtern oder galvanisches Beschichten oder dergleichen gebildet werden. Außerdem können die Elektrodenschichten 1 und 2 in der vorgegebenen Struktur (Form) wie einer polygonalen Form durch Verwendung einer festen Schablone mit Strukturierung, durch Verwendung einer Verdampfungsschablone aus Öl oder dergleichen oder durch entsprechendes Laser-Ätzen ausgebildet sein. Das Material für die Ölschablone kann aus verschiedenen Ölsorten wie auf Kohlenwasserstoff basierendem Öl, Mineralöl oder Fluorkohlenwasserstoff-Öl bestehen.
  • Die dielektrische Schicht 3 kann durch die folgenden Verfahren gebildet werden. Wenn ein auf Harz basierendes Material verwendet wird, wird es durch Erwärmen verdampft oder durch Ultraschallwellen oder Sprühen zerstäubt und anschließend aufgebracht. Wenn das keramische Material oder das auf Metall basierende Material verwendet wird, können Sputtern, Verdampfen oder dergleichen ausgewählt werden.
  • Um die Ableitelektroden 4 und 5 und die Durchdringungselektroden 6 zu bilden, werden Öffnungen in der dielektrischen Schicht 3 durch die folgenden Verfahren ausgebildet. Nach dem Ausbilden der dielektrischen Schicht wird das Dielektrikum in einem vorgegebenen Teil durch Laser-Ätzen entfernt. Alternativ wird die dielektrische Schicht nach dem Auftragen der Verdampfungsschablone wie Öl gebildet. Eine gepunktete oder lineare Verdampfungsschablone kann ebenfalls wirksam durch ein Tintenstrahl-System aufgetragen werden, in dem Mikrotropfen aus einem Schablonenmaterial von Mikroporen ausgestoßen werden.
  • Wenn die Ölschablone aufgetragen wird, kann das Öl wie auf Kohlenwasserstoff basierendes Öl, Mineralöl oder Fluorkohlenwasserstoff-Öl verwendet werden.
  • Wenn die Verdampfungsschablone verwendet wird, kann überschüssiges Schablonenmaterial, das nach dem Ausbilden von jeder Schicht übrig bleibt, wenn nötig durch ein Infrarot-Dunkelstrahl-Heizgerät bzw. Fern-Infrarot-Heizgerät, einen Elektronenstrahl, eine Bestrahlung mit einer Ultraviolettlampe oder eine Plasmabestrahlung entfernt werden.
  • Das elektronische Gerät kann zum Beispiel durch Verwendung der Vorrichtung, die im ersten oder zweiten Ausfüh rungsbeispiel beschrieben wurde, in einer ähnlichen Weise speziell hergestellt werden.
  • Das gebildete elektronische Gerät 10 wird verwendet, indem es zum Beispiel zwischen einem Träger 28, auf dem ein Halbleiterchip 27 montiert ist, und einer Verdrahtungsplatte 30 angeordnet wird, wie schematisch in 11 gezeigt wird. Ein Signalanschluss 29a an der unteren Oberfläche des Trägers 28 wird mit einer Verdrahtungsstruktur 31, die auf der Verdrahtungsplatte 30 ausgebildet ist, über die Durchdringungselektrode 6 des elektronischen Gerätes 10 der vorliegenden Erfindung verbunden, wenn es notwendig ist. Außerdem wird ein Energieanschluss 29b an der unteren Oberfläche des Trägers 28 mit der Verdrahtungsplatte 30 über die Durchdringungselektrode 6 und weiter mit der ersten Ableitelektrode 4 verbunden. Der andere Energieanschluss 29b an der unteren Oberfläche des Trägers 28 wird mit der Verdrahtungsplatte 30 über die Durchdringungselektrode 6 und weiter mit der zweiten Ableitelektrode 5 verbunden. Die Durchdringungselektrode 6 und die Ableitelektroden 4 und 5 können mit der Verdrahtungsstruktur 31 an der Oberfläche der Verdrahtungsplatte 30 gemäß 11 oder mit einer anderen Einrichtung wie einer Verbindung innerhalb der Verdrahtungsplatte 30 verbunden werden. Alternativ kann der Energieanschluss 29b an der unteren Seite des Trägers 28 mit den Ableitelektroden 4 und 5 an der unteren Seite des Trägers verbunden werden, wobei dann das elektronische Gerät 10 der vorliegenden Erfindung mit der Verdrahtungsplatte 30 auf der Oberfläche der Verdrahtungsplatte 30 verbunden werden kann. Die Bezugszahl 9 in 11 kennzeichnet einen Kapazität bildenden Bereich, der an dem überlappenden Teil der ersten und der zweiten dünnen Metallfolien gebildet wird.
  • Da die erste Elektrodenschicht 1, die mit der ersten Ableitelektrode 4 verbunden ist, und die zweite Elektroden schicht 2, die mit der zweiten Ableitelektrode 5 verbunden ist, durch die dazwischen angeordnete dielektrische Schicht isoliert sind, wird zum Beispiel, wenn ein Energieanschluss, der mit der ersten Ableitelektrode 4 verbunden ist, ein Vcc-Anschluss ist und der andere Energieanschluss, der mit der zweiten Ableitelektrode 5 verbunden ist, eine Masseanschluss ist, der zwischen der ersten Ableitelektrode 4 und der zweiten Ableitelektrode 5 ausgebildete Kondensator die Montagefläche im Wesentlichen nicht vergrößern und wirkt als ein Durchleitungskondensator für die Stromversorgung in der Nähe des Halbleiterchips. Dies ist bei einer Hochfrequenz-Ansteuerung und bei einer Verringerung der Größe der Montagefläche vorzuziehen.
  • [Beispiel 3]
  • Aluminium wurde als ein Material für die dünne Metallfolie verwendet, Acrylat wurde als ein dielektrisches Material verwendet, wobei eine auf Silber basierende Paste als eine leitende Paste verwendet wurde. Beim Ausbilden einer Elektrodenschicht wurde eine feste Schablone mit Durchgangslöchern verwendet, wobei beim Ausbilden einer dielektrischen Schicht, Fluorkohlenwasserstoff-Öl als Material für eine Ölschablone zum Aufbringen mit einem Tintenstrahl-System verwendet wurde. In einer Fläche von 15 Quadratmillimeter wurden 20 × 10 Reihen, das heißt, insgesamt 200 Durchdringungselektroden mit einem Durchmesser von 0,3 mm bei einem Abstand von 0,7 mm, und rechtwinklige Elektrodenschichten 1 und 2 mit einer Breite von 1 bis 2 mm in verschiedenen Längen zwischen den Reihen der Durchdringungselektroden ausgebildet, um Kondensatoren mit unterschiedlicher Größe aus den überlappenden Teile beider Elektroden herzustellen. Eine leitende Paste wurde in Teile gefüllt, die ein Loch von 0,25 mm × 1 mm definieren, um zwei Ableitelektroden in jedem Kondensator zu bilden. Das Aufbringen der Elektrodenschicht mit einer Dicke von 30 nm und der dielektrischen Schicht mit einer Dicke von 0,3 μm wurde wiederholt, um 130 dielektrische Schichten zu erhalten. Isolationsschichten mit einer Dicke von 8 μm wurden jeweils auf der oberen und der unteren Seite des schichtweise angeordneten Produktes ausgebildet, um dessen Festigkeit zu erhöhen. Die obere und die untere Isolationsschicht wurden für die Vereinfachung aus dem gleichen Material hergestellt wie die dielektrische Schicht. Die untere Isolationsschicht wurde bearbeitet, um Löcher für die Durchdringungselektroden und die Ableitelektroden durch Schablonen zu bilden. Die obere Isolationsschicht wurde ebenfalls bearbeitet, um Löcher für die Durchdringungselektroden durch Schablonen zu bilden. Eine leitende Paste wurde so aufgestrichen, dass der konkave Teil (Öffnung), der durch die Bearbeitung des Lochs für die Durchdringungselektroden und die Ableitelektroden gebildet wurde, gefüllt wurde und danach aushärtete.
  • Ein LCR-Messgerät bestätigte das Ergebnis, dass neun Kondensatoren, nämlich vier Kondensatoren mit einer Kapazität von 0,047 μF, zwei Kondensatoren mit einer Kapazität von 0,068 μF, zwei Kondensatoren mit einer Kapazität von 0,1 μF und ein Kondensator mit einer Kapazität von 0,47 μF bei tan δ 1,2% innerhalb des schichtweise angeordneten Produktes mit einer Dicke von etwa 60 μm ausgebildet wurden.
  • Ein Material zum Ausbilden der Elektrodenschichten ist nicht auf das der oben beschriebenen ersten bis dritten Ausführungsbeispiele und der Beispiele 1 bis 3 beschränkt, sondern kann ein Metall wie Aluminium, Kupfer oder Gold oder eine Metallverbindung sein. Ein Material zum Ausbilden der dielektrischen Schicht kann ein Harzmaterial wie Acrylharz, Epoxidharz oder Vinylharz, ein keramisches Material wie ein auf Bariumtitanoxid basierender keramischer Werkstoff oder ein auf Strontiumtitanoxid basierender keramischer Werk stoff, ein Metalloxid wie Titanoxid oder Aluminiumoxid oder ein Halbmetalloxid wie Siliziumoxid sein. Außerdem kann ein Material zum Ausbilden der Durchdringungselektroden und der Ableitelektroden zusätzlich zu der leitenden Paste ein leitendes Polymer oder ein Metall wie Gold, Silber, Aluminium, Kupfer oder ein Lötmaterial sein. Des Weiteren kann ein Material zum Ausbilden der externen Elektroden zusätzlich zu der leitenden Paste ein einzelnes Material sein, dass aus einem leitenden Polymer und einem Metall wie Messing, Zink, Lötmaterial, Gold, Silber und Kupfer ausgewählt wird. Alternativ können die externen Elektroden aus einer Kombination davon ausgebildet sein. Zum Beispiel kann nach dem Ausbilden einer Messingschicht eine Schicht aus leitender Paste darauf ausgebildet sein.
  • In den für die Beschreibung der ersten bis dritten Ausführungsbeispiele verwendeten Zeichnungen sind die Elektrodenschichten so angeordnet, dass sie in der Beschichtungsrichtung von oben aus gesehen rechtwinklig zueinander angeordnet sind, so dass sie rechtwinklige, Kapazität bildende Bereiche bilden. Die Kapazität bildenden Bereiche müssen jedoch nicht rechtwinklig sein. Zum Beispiel kann das Kreuzen der streifenförmigen Elektroden schräg zueinander den Kapazität bildenden Bereich, der an dem Schnittpunkt gebildet wird, mit den anderen Formen wie einem Parallelogramm bilden.
  • Darüber hinaus sind die Formen der Ableitelektroden und der Durchdringungselektroden nicht auf jene begrenzt, die in den Zeichnungen schematisch dargestellt sind, sondern können in andere Formen geändert werden.
  • Des Weiteren kann ein elektronisches Gerät eine Mischung der in den ersten bis dritten Ausführungsbeispielen beschriebenen Strukturen aufweisen. Zum Beispiel können nach dem Ausbilden der Elektroden so, dass sie streifenförmig sind, wie im ersten und zweiten Ausführungsbeispiel beschrieben ist, einige dieser Elektroden mit den Ableitelektroden des ersten Ausführungsbeispiels verbunden werden, wobei die anderen mit den externen Elektroden des zweiten Ausführungsbeispiels verbunden werden können. Alternativ können nach dem Ausbilden der Elektroden so, dass sie streifenförmig sind, wie im ersten und zweiten Ausführungsbeispiel beschrieben ist, und nach dem Ausbilden der Elektroden in der vorgegebenen Struktur, wie im dritten Ausführungsbeispiel beschrieben ist, einige dieser Elektroden mit den Ableitelektroden des ersten oder dritten Ausführungsbeispiels verbunden werden, wobei die anderen mit den externen Elektroden des zweiten Ausführungsbeispiels verbunden werden können.
  • Obwohl die Öffnungen (Löcher) zum Ausbilden der Durchdringungselektroden und der Ableitelektroden in der dielektrischen Schicht durch Laser-Ätzen oder Aufbringen des Verdampfungsöls jedes Mal dann ausgebildet werden, wenn die dielektrische Schicht aufgebracht wird, müssen Sie nicht während des Aufbringens gebildet werden. Zum Beispiel kann nach dem Aufbringen ein Bestrahlen eines Laserstrahls in einem vorgegebenen Teil die Öffnungen (Löcher) bilden. Mit anderen Worten kann die Durchdringungselektrode durch Ausbilden eines Durchdringungslochs in einer Beschichtungsrichtung gebildet werden, so dass sie mit keiner Elektrodenschicht in Kontakt kommt und ein leitendes Material in das Durchdringungsloch gefüllt wird. Außerdem kann die Ableitelektrode durch Ausbilden eines Lochs mit einer vorgegebenen Tiefe (oder ein Durchdringungsloch) gebildet werden, so dass sie nur mit einer gewünschten Elektrodenschicht in Kontakt kommt und ein leitendes Material darin gefüllt wird, um mit der Elektrodenschicht in Kontakt zu kommen, die zu einer inneren Wand (und einem unteren Teil) dieses Lochs freiliegt. Somit wird diese Ableitelektrode mit der gewünschten Elektrodenschicht elektrisch verbunden.
  • Zusätzlich kann das elektronische Gerät, obwohl es mit einer Kondensatorfunktion als einem Beispiel beschrieben, ist, weitere Funktionen (zum Beispiel eine Spule, einen Rauschfilter oder eine schichtweise angeordnete Leiterplatte usw.) anders als die oder zusammen mit der Kondensatorfunktion haben.
  • Die Erfindung kann in anderen speziellen Formen verkörpert sein, ohne von deren Geist oder wesentlichen Eigenschaften abzuweichen. Die in dieser Anmeldung offenbarten Ausführungsbeispiele sollen in jeder Hinsicht als veranschaulichend und nicht einschränkend betrachtet werden, wobei der Umfang der Erfindung eher durch die beigefügten Ansprüche als durch die vorangegangene Beschreibung angezeigt wird und alle Änderungen, die in die Bedeutung und den Bereich der Entsprechung der Ansprüche fallen, darin eingeschlossen sein sollen.
  • INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
  • Wie oben beschrieben ist, kann das Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes einen Kapazität bildenden Bereich, eine Spule, einen Rauschfilter und eine schichtweise angeordnete Leiterplatte usw. in der Nähe eines Halbleiterchips bilden, wobei dadurch eine Hochfrequenz-Ansteuerung des Halbleiterchips und ein Unterdrücken der Zunahme der Größe einer Montagefläche erreicht wird. Somit kann die vorliegende Erfindung insbesondere für eine elektronische Anlage verwendet werden, die die Informationsverarbeitung wirksam beschleunigen soll.

Claims (7)

  1. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes mit: Aufbringen von mehreren streifenförmigen ersten dünnen Metallfolien (1); Aufbringen einer ersten dielektrischen dünnen Folie (3), die eine erste Öffnung auf den mehreren ersten dünnen Metallfolien und eine zweite und dritte Öffnung beide in einem Bereich hat, in dem die mehreren ersten dünnen Metallfolien nicht aufgebracht sind; Aufbringen von mehreren streifenförmigen zweiten dünnen Metallfolien (2) auf einen Bereich der dielektrischen dünnen Folie (3), wobei der Bereich die dritte Öffnung aufweist und nicht die erste und die zweite Öffnung aufweist, wobei die Richtungen der Streifen der mehreren ersten dünnen Metallfolien (1) und der mehreren zweiten dünnen Metallfolien (2) gekreuzt sind; Aufbringen einer zweiten dielektrischen dünnen Folie mit einer vierten, fünften und sechsten Öffnung an den gleichen Positionen wie die erste, die zweite bzw. die dritte Öffnung mit Bezug auf eine Beschichtungsrichtung; und wiederholtes Durchführen der vier Auftragungsschritte auf einen Träger in einem Vakuum, wobei die erste und die zweite dünne Metallfolie durch Vakuumverdampfung oder Sputtern aufgebracht werden; wodurch die ersten dünnen Metallfolien, die durch die erste und durch die zweite dielektrische dünne Folie getrennt sind, miteinander über die erste und die vierte Öffnung elektrisch verbunden sind, die zweiten dünnen Metallfolien, die durch die erste und die zweite dielektrische dünne Folie getrennt sind, miteinander über die dritte und die sechste Öffnung elektrisch verbunden sind, und Kapazität bildende Bereiche (9) an jeweiligen Schnittpunkten der mehreren streifenförmigen ersten dünnen Metallfolien und der mehreren streifenförmigen zweiten dünnen Metallfolien gebildet werden, und das Verfahren weiterhin das Füllen einer leitenden Substanz in ein Durchdringungsloch aufweist, das aus der zweiten und der fünften Öffnung gebildet wird, die in der Beschichtungsrichtung verbunden sind und damit eine Durchdringungselektrode (6) bilden.
  2. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes nach Anspruch 1, wobei die erste bis sechste Öffnung durch Aufbringen der dünnen dielektrischen Folie und dann durch Einstrahlen eines Laserstrahls auf einen vorgegebenen Teil erhalten wird, um einen Teil der dielektrischen dünnen Folie zu entfernen.
  3. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes nach Anspruch 2, wobei der Laserstrahl ein Kohlendioxidgas-Laser ist.
  4. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes nach Anspruch 1, wobei die erste bis sechste Öffnung durch eine Ölschablone erhalten wird.
  5. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes nach Anspruch 4, wobei ein für die Ölschablone verwendetes Öl ein auf Kohlenwasserstoff basierendes Öl, ein Mineralöl oder ein Fluorkohlenwasserstoff-Öl ist.
  6. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei nach dem wiederholten Durchführen der Auftragungsschritte ein Teil der dünnen Metallfolie zu einer Oberfläche des schichtweise angeordneten Produktes, das in der Beschichtungsrichtung erhalten wird, freiliegt.
  7. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Gerätes nach Anspruch 6, wobei eine leitende Substanz auf eine Oberfläche des freiliegenden Teils der dünnen Metallfolie aufgetragen wird.
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