TW452806B - Electronic component and manufacturing method of electronic component - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 5280 6 A7 _ B7 五、發明說明（I ) 【技術領域】 本發明係有關電子零件及電子零件之製造方法。 【習知技術】 資訊處理速度的高速化要求日復一日，而半導體晶片 之高頻率化亦是年年進展當中。針對半導體動作之高速化 ’除了積體晶片的高密度化、高性能化之外，週邊電路的 特性提昇亦是相當必要。其中傳送路徑與電源線路之安全 性確保乃是高速安定動作的必要條件之一，可說是構成週 邊之裝置攸關於半導體本身之生死亦不爲過。 作爲確保傳送路徑與電源線路之安全性之重要裝置之 一，例如電容。實現高速動作之電容上，除了電容本身之 高頻率性能之外，到電容爲止之配線亦被要求必須是低阻 抗。 爲了讓半導體晶片作高頻率動作，必須要在半導體晶 片附近配置令配線損耗減小之電容等。在習知技術中，僅 侷限於在半導體內部形成微小之電容，對於使其能夠更進 一步高頻率動作能夠安定地進行上，其效果仍然不足夠。 又，半導體晶片附近配置電容等之場合時，存在有實裝機 板面積會增大之問題。 【發明之說明】 本發明係爲了解決前述問題之發明，目的在提供能夠 減少實裝面積的增加，並能夠於半導體晶片之附近設置電 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） V.--------訂------線--- (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 452 8 0 6 A7 B7 五、發明說明（>) 容等之電子零件及電子零件之製造方法。 本發明中，爲了達成前述目的具有以下之構成。 即，本發明所述之電子零件，係一種具有挾著介電體 作相對配置之電極層，以及連接於前述電極層之連接電極 之電子零件，其特徵爲：具有不與前述電極層連接而將前 述電極層加以貫穿之貫穿電極。本發明所述之電子零件因 具有貫穿電極之故，例如，在配線基板上實裝有本發明之 電子零件，在其上更設置其他電子零件（例如半導體晶片 )，其他電子零件能夠藉由前述貫穿電極與配線基板連接 。又，本發明所述之電子零件因具有將介電體加以挾持之 之電極層之故，例如能夠在電子零件內部形成電容。以上 的結果，能夠減少實裝面積的增加，並能夠於半導體晶片 之附近設置電容，能夠令半導體晶片的高頻率驅動與抑制 實裝面積的增加同時成立。 此外，前述貫穿電極，以與電極層與介電體之積層方 向略呈平行之方向加以貫通之方式爲較佳。此種構成之電 子零件較容易製造。 在本發明所述之電子零件中，能夠以前述貫穿電極成 格子點狀配置，前述電極層係由配置於前述貫穿電極之間 之第1電極層與第2電極層所構成，前述第1電極層與第 2電極層則將前述介電體加以挾持，由前述貫穿電極之貫 穿方向來看時，係成格子狀之交叉配置地加以構成。又或 者是，前述電極層係由具有既定之大小之相對部份般將前 述介電體挾持並加以配置之第1電極層與第2電極層所構 4 i I t ^ ------— I 訂---------*5^·--- {請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公芨） 528 0 6 ΚΙ _ΒΖ_____— 五、發明說明（0 ) 成。藉由前述之構成’能夠容易地在電子零件內部形成所 欲之容量的電容。 在本發明所述之電子零件中’能夠將前述連接電極作 爲與前述貫穿電極在同一平面上所加以形成之抽出電極。 即，能夠將連接電極（抽出電極）與貫穿電極在電子零件 之同一表面露出地加以形成。 如前述之構成，能夠將爲了對電子零件之亀極層作電 壓供給之配線基板等之連接同樣地進行於與貫穿電極同一 平面內（例如電子零件的下面又或是上面）°結果，能夠 更能夠使實裝面積縮小。又，亦能夠使設置於本發明所述 之電子零件上之其他電子零件亦進行與抽出電極連接。 又，在本發明所述之電子零件中’能夠將前述連接電 極作爲與前述貫穿電極在不同平面上所加以形成之外部電 極。例如，將貫穿電極露出於電子零件之上下外部表面般 地加以形成，將連接電極（外部電極）形成於電子零件之 周圍面。由前述之構成，在本發明所述之電子零件設置於 實裝基板之場合，能夠容易進行外部電極之焊接等。 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁) -線. 又，在本發明所述之電子零件中，在前述第1電極層 與第2電極層之間，形成有多數個靜電容量形成領域。由 此，能夠在電子零件內形成電容。 此時，連接於分別形成之靜電容量領域之第1電極層 與第2電極層之連接電極係互相絕緣爲較佳。由前述之構 成，能夠在電子零件內形成多數且獨立之電容。 此外，形成有其靜電容量爲不相同之靜電容量領域時 5 本纸張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 45280 b A7 B7 五、發明說明（江） ，能夠在電子零件內形成多數個不同容量之電容。 其次’在本發明所述之第1構成之電子零件之製造方 法，係一種具有重複將金屬薄膜與介電體薄膜加以積層之 工程之電子零件製造方法，其特徵爲：透過將金屬薄膜積 層後’將具有開口之介電體薄膜加以積層，然後在將金屬 薄膜積層之方式，將藉由前述開口使多數片前述金屬薄膜 電性連接。由前述之構成，能夠以簡單之方法，將積層於 電子零件內之金屬薄膜中之所欲之金屬薄膜互相連接。藉 由前述所連接之金屬薄膜上形成抽出電極之方式，能夠使 所連接之多數片金屬薄膜作爲同一電壓之電極層加以行使 性能。 — 在本發明所述之第1構成之電子零件之製造方法中， 前述具有開口之介電體薄膜能夠在透過在積層介電體薄膜 後’在既定之位置以雷射光加以照射除去該介電體薄膜之 一部份之方式加以獲得。如此，能夠容易且有效率地在所 欲之位置上’正確地形成具有開口之介電體薄膜。 此時’前述雷射光係碳酸氣體雷射爲較佳。如此，能 夠不使金屬薄膜變質等，僅將介電體薄膜有效率地加以除 去。 又或者是’在本發明所述之第1構成之電子零件之製 造方法中，前述具有開口之介電體薄膜，能夠由油膜披覆 法所獲得。如此’能夠容易且有效率地，低成本地形成具 有開口之介電體薄膜。 此時’前述油膜披覆法所使用之油品以係炭氫化合類 6 本紙張尺度適用中國S家標準（CNS)A4規格（210 X 297公潑) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -sj* --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 528 0 6 A7 B7 五、發明說明（ί ) 油，礦物油，或是氟化物類油中之任何一種爲較佳。前述 油品對於金屬薄膜之塗布性非常好，能夠確實地防止樹脂 薄膜材料之附著，其境界部能夠確實地形成開口。 又，在本發明所述之第1構成之電子零件之製造方法 中，在前述金屬薄膜與介電體薄膜之重複積層工程之後所 得到之積層體之積層方向之表面上，露出前述金屬薄膜之 一部份爲較佳。如前述之構成，能夠將前述金屬薄膜之露 出部份作爲抽出電極。 此時，在前述露出部份之金屬薄膜表面上賦予導電性 物質爲較佳。也就是，與電子零件之外部表面爲同一面或 是較其更爲突出般，透過將導電性物質附著於金屬薄膜之 露出部份之方式，電極之取出變得容易，與配線基板或是 其他電子零件之連接作業能夠容易地進行爲較佳。 其次’本發明所述之第2構成之電子零件之製造方法 ’係一種具有將介電體薄膜重複積層之工程之電子零件製 造方法’其特徵爲：透過在既定之位置上重複對疊具有開 口之介電體薄膜之方式，獲得具有貫穿積層方向之貫穿孔 之由前述介電體薄膜所構成之積層體。如前述之構成所述 般’能夠以簡單的方法，形成貫穿積層方向之貫穿電極用 之貫穿孔。 在本發明所述之第2構成之電子零件之製造方法中， 前述具有開口之介電體薄膜能夠透過在積層介電體薄膜後 ’在既定之位置以雷射光加以照射除去該介電體薄膜之一 部份之方式加以獲得。如此’能夠容易且有效率地在所欲 本紙張尺度適用中國画家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------tA-------- 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 452806 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（（7 ) 之位置上，正確地形成具有開口之介電體薄膜^ 此時’前述雷射光係碳酸氣體雷射爲較佳。如此，肯g 夠僅將介電體薄膜有效率地加以除去。 又或者是，在本發明所述之第2構成之電子零件之製 造方法中’前述具有開口之介電體薄膜亦能夠由油膜披覆 法所獲得β如此’能夠容易且有效率地，低成本地形成具 有開口之介電體薄膜。 此時，前述油膜披覆法所使用之油品以係炭氫化合類 油，礦物油，或是氟化物類油中之任何一種爲較佳。前述 油品對於金屬薄膜之塗葙性非常好，能夠確實地防止樹脂 薄膜材料之附著，其境界部能夠確實地形成開口。 又，在本發明所述之第2構成之電子零件之製造方法 中，對前述介電體薄膜之重複積層工程完成後所獲得之前 述積層體之前述貫穿孔中，充塡入導電性物質爲較佳。此 時，所充塡之導電性物質之表面係與積層體之外部表面同 一平面，或是較其略爲突出般加以形成，與配線基板或是 其他電子零件之連接作業能夠容易地進行爲較佳。 其次，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法 ，其特徵爲：具有將依既定形狀圖樣化之金屬薄膜加以形 成之工程、在前述金屬薄膜未形成之領域上形成具有開口 之介電體薄膜之工程、於前述介電體薄膜上，於除了前述 開口以外之領域上形成依既定形狀圖樣化之金屬薄膜之工 程、及在前述開口內充塡入導電性物質之工程。如前述之 構成所述般，能夠以簡單的方法，形成貫穿積層方向且不 8 本紙張尺度適用中固國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） X.--------訂-------線 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 452806 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1) 與電子零件內之金屬薄膜連接之貫穿電極。又，能夠在相 同之電子零件內構成與貫穿電極不同而獨立之所欲之電路 構成。又，以本發明所述之方法所得到之電子零件，係具 有將介電體薄膜加以挾持之金屬薄膜，例如能夠在電子零 件內形成電容。以上之結果，能夠減少實裝面積的增加， 並能夠於半導體晶片之附近設置電容，能夠令半導體晶片 的高頻率驅動與抑制實裝面積的增加同時成立。 又，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法中 ，前述導電性物質與前述金屬薄膜係呈絕緣狀態爲較佳。 如前述之構成般’例如藉由貫穿電極使於電路基板與其他 電子零件之間所作之電性連接，恰如本發明所述之電子零 件不存在般地進行。 又，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法中 ，前述金屬薄膜係以略呈條紋狀地加以形成爲較佳。由前 述之構成，能夠有效率地製造具有前述構成之電子零件。 此時，前述成條紋狀之金屬薄膜，其每一層係與前述 條紋方向作交叉地（變成彎曲之位置關係般）加以形成爲 較佳。如此，由介電體薄膜上下之金屬薄膜具有在積層方 向上既定之重疊部份，能夠於此部份形成靜電容量形成領 域。此外，金屬薄膜之條紋交叉方向並非—定要直角，傾 斜即可。 又，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法中 ，具有前述介電體薄膜兩側所形成之兩金屬薄膜會於積層 方向具有既定之重疊部份爲較佳。如此’能夠任意設計金 9 --t/ ill-------I---I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇χ 297公釐〉 452806 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7_____ 五、發明說明（？） 屬薄膜之圖樣，同時亦能夠形成靜電容量形成領域。 又，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法中 ，與前述金屬薄膜之形成面略呈垂直之平面上，形成有至 少與前述金屬薄膜之一部份作電性連接之電極爲較佳。如 前述之構成，能夠獲得具有與貫穿電極所形成之面（貫穿 電極露出電子零件之面）不同面之外部電極之電子零件。 此時，形成多數個前述電極，其一部份或是全部份別 加以作電性絕緣爲較佳。由此，能夠在電子零件內部形成 多數個電容。又，透過改變連接於一電極之金屬薄膜的大 小或是數量，能夠令各電容之靜電容量產生變化。 前述電極則是利用包含溶融射出、電鍍、塗布等方法 加以形成爲較佳。如此能夠有效率地形成外部電極。 又，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法中 ，前述介電體薄膜於前述金屬薄膜之形成領域處具有第2 開口，將前述介電體薄膜之兩側形成之兩金屬薄膜，藉由 前述第2開口作電性連接爲較佳。如前述之構成般，能夠 以簡單之方法，將積層於電子零件內之金屬薄膜中所欲之 金屬薄膜互相地連接。如以，透過前述所連接之金屬薄膜 上形成抽出電極之方式，能夠使受到連接之多數片金屬薄 膜作爲同電壓之電極層加以行使性能。 在前述構成中，前述具有開口之介電體薄膜能夠透過 在積層介電體薄膜後，在既定之位置以雷射光加以照射除 去該介電體薄膜之一部份之方式加以獲得。又或者是，具 有前述開口（以及前述第2開口）之介電體薄膜，能夠利 10 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — — — — — — —— — — - lit— — — — — » — — — — — — (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 452806 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（1 ) 用油膜披覆法加以獲得。 又，本發明所述之第3構成之電子零件之製造方法中 ，前述圖樣化之金屬薄膜係能夠透過施加固體披覆或是揮 發性披覆後彤成金屬薄膜之方法’又或者是能夠在形成金 屬薄膜後以雷射蝕刻方法所加以形成。如前述之構成，能 夠容易且有效率地獲得所欲之形狀之金屬薄膜。 接著，本發明所述之第4構成之電子零件之製造方法 ，其特徵爲：具有將依既定形狀圖樣化之金屬薄膜與介電 體薄膜重複堆之工程、於前述積層體之積層方向上形成孔 部之工程、以及在前述孔部內充塡入導電性物質之工程。 如前述之構成，在積層體之製造工程終於介電體薄膜上不 形成開口，而在獲得積層體之後形成孔部之故，能夠將積 層體之製造裝置加以簡略化。 又，本發明所述之第4構成之電子零件之製造方法中 ，能夠將前述孔部製作成以未貫穿前述金屬薄膜般地形成 之貫穿孔。如此，能夠容易地形成貫穿電極。 又，能夠將前述金屬薄膜加以多數餍地形成，其中一 部份之金屬薄膜會露出前述貫穿孔之內壁般地形成前述孔 部。然後，透過與露出之金屬薄膜連接般將導電性物質加 以充塡之方式，能夠容易地形成露出電極。又，此時之孔 部，可以貫穿亦可以不貫穿。 又，本發明所述之第4構成之電子零件之製造方法中 ，透過雷射光照射形成前述孔部。如前述之構成，能夠有 效率地形成孔部。此外，此使所使用之雷射光源，針對是 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） K n I n I u n I n 1r - -1 I I IT n n n I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 ^ 528 0 6 _B7_ 五、發明說明（i。） 否考慮同時貫穿金屬薄膜加以選擇爲較佳。 又，本發明所述之第4構成之電子零件之製造方法中 ，與前述金屬薄膜之形成面略呈垂直之平面上，形成有至 少與前述金屬薄膜之一部份坐電性連接之電極爲較佳。如 前述之構成，能夠獲得在與形成有孔部之面不同面上具有 外部電極之電子零件。 【圖面之簡單說明】 圖1係本發明之第1實施形態所述之電子零件之一例 以模式化加以表示之平面圖。 圖2係圖1所示之電子零件之一部份內部構造之立體 圖。 圖3係製造圖1所示之製造電子零件用之製造裝置之 槪略立體圖。 圖4係圖1所示之電子零件之使用例之模式圖。 圖5係本發明之第2實施形態所述之電子零件之一例 以模式化加以表示之平面圖。 圖6係圖5所示之電子零件之一部份內部構造之立體 圖。 圖7係製造圖5所示之製造電子零件用之製造裝置之 槪略截面圖。 圖8係圖5所示之電子零件之使用例之模式圖。 圖9係本發明之第3實施形態所述之電子零件之一例 以模式化加以表示之平面圖。 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210 X 297公釐） 1 I - I It - I * 91 - - —1 It - --^T-°J< - - —1 n I _ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^52806 A7 五、發明說明（G ) 圖10係圖9所示之電子零件之一部份內部構造之立 體圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1 1係圖9所示之電子零件之使用例之模式圖。 【元件編號之說明】 •線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 1…第1電極層 2…第2電極層 3…介電層 4…第1抽出電極 5…第2抽出電極 6…貫穿電極 7…第1外部電極 8…第2外部電極 9…靜電容量形成領域 1 0…電子零件 11…支撐體搬入室 1—2 a、1 2 b…區隔閥 1 3…下部絕緣成膜源 1 4…金屬薄膜成膜源 1 5…介電體薄膜成膜源 1 6…雷射加工機 1 7…金屬薄膜成膜源 1 8…介電體薄膜成膜源 1 9…雷射加工機 本紙張尺度適用t國S家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 0 6 ΚΙ _Β7_ 五、發明說明（Π ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 0…上部絕緣成膜源 21…搬運系統 2 2…支撐體取出口 2 3…滾筒 2 4…真空槽 2 5…排氣系統 2 6…遮斷器 27…半導體晶片 、 2 8…托架 2 9 a…信號端子 29b…電源端子 3 0…配線基板 31…配線圖樣 3 2…銲錫 【發明之較佳實施形態】 以下將利用圖面說明本發明之實施彤態。 (第1實施形態） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1係本發明之第1實施形態所述之電子零件之一例以模 式化加以表示之平面圖。又，圖2係圖1所示之電子零件 之一部份內部構造之立體圖^ 在略相同平面上形成多數條呈條紋狀之第1電極層， 與略相同平面上形成多數條呈條紋狀之第2電極層會將介 電層3加以挾持積層。透過令各電極層1、2之條紋方向 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 452806 A7 B7 五、發明說明（A ) 相交之方式，於各相交部形成靜電容量領域9，作爲電容 行使性能。 第1電極層處之第1抽出電極4，會與第2電極層之· 抽出電極5連接。前述抽出電極，乃是作爲在前述電容性 能加以發揮時之連接端子。抽出電極4、5可以如圖1與 圖2所示般相電子零件1 〇之積層方向加以貫通般加以$ 成，又，亦可以僅出現於電子零件之單一側之表面般加& 形成，又或者是前述各項之組合亦可。、 電子零件1 0除了前述抽出電極4、5之外，形成有* 貫穿電極6。透過貫穿電極6介於其中，本發明所述之饍1 子零件之上下所配置之與本發明所述之電子零件不同之€ 子零件間之電性連接，恰如本發明所述之電子零件未存在 般受到確保。 形成電極層之材料，能夠使用鉛、銅、金等金屬化合 物。又形成介電層之材料能夠使用壓克力樹脂、環氧樹脂 、乙烯樹脂等樹脂材料，或是鋇鈦氧化物之陶瓷、緦鈦氧 化物之陶瓷等陶瓷材料，或是氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等 金屬氧化物或是半金屬氧化物等。又，抽出電極4、5以 及貫穿電極6，能夠使用金、銀、鉛、銅或是銲錫等金屬 之外，其他導電性糊狀物或是導電性高分子。 電極層1、2之形成，能夠透過真空蒸發附著法、噴 鍍法、電鍍法等加以進行。又，將電極1、2形成爲條紋 狀之手段係能夠使用圖樣形狀之固體披覆法，或是使用油 品等揮發性披覆法，或者是雷射蝕刻法等適當地使用。作 15 本紙張尺度適用中國ΐ家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 一 - 1 K n n ϋ I* 1ν·" (請先閲讀背面之注意事項存填寫本頁> . .線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4528 0 6 Λ7 ί\ί Β7 五、發明說明（Λ ) 爲油品披覆材料，能夠使用碳氫化合物之油品、礦物油， 或是氟化物油品等各種油品。 介電層3之形成，若是爲樹脂材料的話，係透過加熱 器加熱使其氣化之後，又利用超音波或是噴霧器使其霧化 而加以積層之方法。若是爲陶瓷材料或是金屬材料的話， 能夠利用噴鍍或是電鍍之方法。 爲了形成抽出電極4、5或是貫穿電極6而在介電層 3處形成孔狀之開口上，能夠利用在形成介電層之後以雷 射蝕刻方式將既定位置之介電層除去之方法，或是預先將 油品等揮發性披覆膜附加後形成介電層之方法。爲了將點 狀之揮發性披覆膜加以附著，透過令披覆材料之微小滴液 由微細小孔飛出之噴射方式的附著方法特別有效。 在油膜披覆附著之場合中，作爲使用之油品，能夠例 舉碳氫化合物油品、礦物油’或是氟化物油品等各種油品 〇 又，在使用蒸發披覆之場合中，殘留有各層成膜之後 所剩下之披覆材料之場合時’根據需要能夠使用遠紅外線 加熱器，電子線，紫外線燈照射’以及等離子照射等加以 除去。 圖3係說明製造圖1以及圖2所示之電子零件用之製 造裝置之一例中其一部份之槪略立體圖。 支撐體係由設置於裝置右側之支撐體搬入室11搬入 ，經過所指定之工程由設置於左側之支撐體取出口 2 2力口 以取出。在區隔閥1 2 a與區隔閥1 2 b之間以每工程加 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公S ) — — — If I I — 」Λ.--i ! -----------* --- i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 528 0 6 A7 B7 五、發明說明（'） 以區分之多數個個室所構成，前述個室係形成於維持既定 之真空度之真空槽內。支撐體係透過設置於裝置之略中央 處之搬送系統21依序向各個室移動，進行既定之處理。作 爲支擦體’例如能夠使用由薄片狀或是平板狀之樹脂、陶 瓷又或者是金屬等所構成之基板，其上堆積有介電體薄膜 以及金屬薄膜。 搬入支撐室搬入室1 1之支撐體，會在區隔閥1 2開 啓之後，被搬入真空槽內。最初，在支撐體表面處藉由下 部絕緣體成膜源1 3進行下部絕緣體膜之成膜。此時，在 形成貫通電極與抽出電極之位置上藉由賦予圖樣披覆又或 是照射雷射光之方式形成開口，接著透過金屬薄膜成膜源 1 4與圖樣披覆膜之組合，形成第1圖樣披覆金屬薄膜（ 第1電極層）。其次，透過介電體薄膜成膜源1 5，形成 第1介電體薄膜（介電層）。第1介電體薄膜形成後，藉 由雷射加工機1 6，將在形成貫通電極與抽出電極之位置 上的介電體薄膜加以除去。接著，透過金屬薄膜成膜源1 7與圖樣披覆膜之組合，彤成第2圖樣披覆金屬薄膜（第 2電極層）。其次，透過介電體薄膜成膜源1 8，形成第 2介電體薄膜（介電層）=藉由雷射加工機1 9，將在形 成貫通電極與抽出電極之位置上的介電體薄膜加以除去。 之後再度將金屬薄膜成膜源1 4、介電體薄膜成膜源1 5 、雷射加工機1 6、金屬薄膜成膜源1 7、介電體薄膜成 膜源1 8、雷射加工機1 9依序搬送，依照既定之次數重 複進行前述作業。在進行既定之次數之成膜後，透過上部 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： -線

經濟部智慧財產局員工消費合作社印M 45280 6 A7 ______ B7 五、發明說明（4) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 絕緣體成膜源2 0，進行上部絕緣體之成膜。此時，在形 成貫通電極與抽出電極之位置上藉由賦予圖樣披覆又或是 照射雷射光之方式形成開口（孔部）。之後，區隔閥1 2 會打開，支撐體由支撐體取出口 2 2被取出。 貫穿電極係對所形成之貫穿孔中導入導電性糊狀物之 後將該糊狀物凝固之方式所形成。 同樣地，與在上部絕緣體膜以及/又或者是下部絕緣 體膜上所形成之開口處所露出之金屬薄膜相連接般，將導 電糊狀物塗布於開口處之抽出電極，可以與積層體表面在 同一平面上，或是較其若干突起般加以形成。 之後’積層體根據適當之工程階段之必要依既定之大 小進行切斷加工。 --線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 所形成之本發明之電子零件1 0，例如圖4之模式化 表示般，設置於搭載有半導體晶片2 7之托架2 8與配線 基板3 0之間加以使用。托架2 8下面之信號端子2 9 a 視必要透過本發明所述之電子零件10之貫穿電極6與形 成於配線基板3 0上之配線圖樣3 1相連接。又，托架2 8下面某電源端子2 9 b係透過貫穿電極6與配線基板3 0連接，更與第2抽出電極5相連接。貫通電極6與抽出 電極4、5之連接可以如圖4所示般經由配線基板3 0表 面之配線圖樣3 1之方法，在配線基板3 0內之連接等， 亦可以使用其他方法。 由於第1抽出電極4與受到連接之第1電極層1，以 及第2抽出電極5與受到連接之第2電極層2係將介電層 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 452806 A7 B7 五、發明說明（η ) 加以挾持而成絕緣狀’例如以與第1抽出電極4所連接之 電源端子V c c端子，與第2抽出電極5所連接之電源端 子G N D端子來看，形成於第1抽出電極4與第2抽出電 極5間之電容，其實裝面積幾乎未見增加，且在靠近半導 體附近之位置可作爲電源用通過電容加以性能，故具有高 頻率驅動或是降低實裝面積之優點。 (第1實施例） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --------------X ___ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線· 使用鉛作爲金屬薄膜材料，以氧化鋁最爲介電體材料 ，以含銀糊狀物最爲導電性糊狀物。作爲在介電層形成電 極用之孔部之方法，係採用在介電層形成前在既定之位置 處施加油品披覆材料之噴射方式，前述油品披覆材料係使 用氟化物油品。在1 7平方mm之面積內，其節距爲〇 · 8mm之格子點上形成4 8 4個直徑爲0 . 2 5mm之貫 穿電極，並且在貫穿電極間之節距爲0 · 8 mm之格子點 上分別形成直徑爲0 · 2 5 mm之電極層1之抽出電極4 與電極層2之抽出電極5。電極層1與電極層2均以寬度 爲0 · 6 5 m m之多條條紋，電極層之厚度爲3 0 n m、 介電層厚度爲Ο _ 5 "m，而介電層達到8 0層般重複進 行積層。積層體之上下各形成有加強積層體強度之4 之絕緣體層。爲了簡單，上下之絕緣體層係與介電層同樣 的材料加以構成。下部絕緣體層處爲了形成貫通電極利用 披覆施行孔部加工。上部絕緣體層處亦爲了形成貫通電極 利用披覆施行孔部加工。在施加孔部加工之貫通電極之位 19 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) 4528 0 6 A7 __B7 五、發明說明（β) 置以及抽出電極之位置上所發生之凹部（開口部）處塗布 導電性糊狀物加以凝固。 其結果，總容量爲1#F、t a n51 · 2%之電容 能夠在厚度約爲5 Ο // m之積層體內部形成之事已經能以 L C R測量器確認。此外，以焊接材料之細線取代導電糊 狀物之場合時，亦能夠獲得同樣的效果。 (第2實施形態） 圖5係本發明之第2實施形態所述之電子零件之一例 以模式化加以表示之平面圖。又，圖6係圖5所示之電子 零件之一部份內部構造之立體圖。 在略相同平面上形成多數條呈條紋狀之第1電極層， 與略相同平面上形成多數條呈條紋狀之第2電極層會將介 電層3加以挾持積層。透過令各電極層1、2之條紋方向 相交之方式，於各相交部形成靜電容量領域9，作爲電容 行使性能。 電子零件1 0之外圍面形成有外部電極7、8。第1 外部電極7與第1電極層1作電性連接，又，第2外部電 極8與第2電極層2作電性連接，這些電極能夠在發揮性 能之電容時作爲連接端子加以使用。外部電極7、8可以 如圖5所示般在電子零件之相對向兩側面處加以形成，亦 可以僅在相對向兩側面之單一面端處加以形成，又或者是 前述兩者之組合亦可。又，外部電極7、8可以如圖6所 示般，以抵達電子零件1 0之積層方向上之兩表面般（上 面以及下面）加以形成，亦可以僅抵達電子零件1 0之單 20 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇χ 297公' ' --------------X___ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .. -線- 經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45280 6 A7 A/ B7 五、發明說明（1) 一面端形成般加以形成’又或者是前述兩者之組合亦可。 又，單一個外部電極7 (或是8 )亦可以與多數條電極層 1(或是2)加以連接。如此，能夠使形成之電容的容量 產生變化。 電子零件1 0除了外部電極7、8之外，亦形成有貫 穿電極6。藉由貫穿電極6之方式，本發明所述之電子零 件之上下所配置之與本發明所述之電子零件不同之電子零 件間之電性連接’恰如本發明所述之電子零件未存在般受 到確保。 形成電極層1、2之材料，能夠使用鉛、銅、金等金 屬化合物。又形成介電層3之材料能夠使用壓克力樹脂、 環氧樹脂、乙烯樹脂等樹脂材料’或是鋇鈦氧化物之陶瓷 、鋸鈦氧化物之陶瓷等陶瓷材料’或是氧化鈦、氧化鋁、 氧化矽等金屬氧化物或是半金屬氧化物等。又’外部電極 7、8以及貫穿電極6，能夠使用金、銀、鉛、銅或是銲 錫等金屬之外，其他導電性糊狀物或是導電性高分子。 電極層1、2之形成，能夠透過真空蒸發附著法、噴 鍍法、電鍍法等加以進行。又，將電極1、2形成爲條紋 狀之手段係能夠使用圖樣形狀之固體披覆法’或是使用油 品等揮發性披覆法，或者是雷射蝕刻法等適當地使用。作 爲油品披覆材料，能夠使用碳氫化合物之油品、礦物油， 或是氟化物油品等各種油品。 介電層3之形成’若是爲樹脂材料的話，係透過加熱 器加熱使其氣化之後’又利用超音波或是噴霧器使其霧化 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） I I I I I ·1111111 ^ < I I--I --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4528 0 6 A7 B7 五、發明說明（/) 而加以積層之方法。若是爲陶瓷材料或是金屬材料的話， 能夠利用噴鍍或是電鍍之方法。 爲了形成外部電極7、8 ’能夠使用溶融射出、電鍍 、塗布導電性糊狀物等方法。 爲了形成外部電極7、8或是貫穿電極6而在介電層 3處形成孔狀之開口上，能夠利用在形成介電層之後以雷 射蝕刻方式將既定位置之介電層除去之方法，或是預先將 油品等揮發性披覆膜附加後形成介電層之方法。爲了將點 狀之揮發性披覆膜加以附著，透過令披覆材料之微小滴液 由微細小孔飛出之噴射方式的附著方法特別有效。 在油膜披覆附著之場合中’作爲使用之油品^能夠例 舉如碳氫化合物油品、礦物油，或是氟化物油品等各種油 品。 又，在使用蒸發披覆之場合中，殘留有各層成膜之後 所剩下之披覆材料之場合時，根據需要能夠使用遠紅外線 加熱器、電子線、紫外線燈照射，以及等離子照射等加以 除去。 圖7係製造圖5與圖6所示之製造電子零件用之製造 裝置之槪略立體圖。 真空槽內係由多數個以工程加以區分之個室所構成， 在金屬薄膜成膜源1 4、1 7之個室中，連接有由真空泵 等所構成之排氣系統2 5。真空槽內部之各個個室維持既 定之真空度。中空槽之略中央部處設置有最爲搬送系統之 一箭頭方向作旋轉移動之支撐體（在圖7中，爲圓筒狀之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公楚） (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 — — — — — — — ^*1 —------^-------------------------- _ 87 45280 6 A7 五、發明說明（ >丨） 滾筒2 3 )。 首先，在滾筒2 3上利用絕緣體成膜源（在圖7中爲 介電體薄膜成膜源1 5或是1 8 )形成下部絕緣體膜。在 成膜後，透過雷射加工機1 6或是1 9除去形成貫穿電極 之位置上之絕緣體膜然後形成開口（孔部）。又，此時金 屬薄膜成膜源1 4、1 7之遮斷器2 6爲關閉狀態。令滾 筒2 3依既定之次數旋轉後形成既定之厚度之下部絕緣體 膜。其次，透過介電體薄膜成膜源1 5.，形成第1介電體 薄膜（介電層）。第1介電體薄膜形成後，藉由雷射加工 機1 6，將在形成貫通電極與抽出電極之位置上的介電體 薄膜加以除去。接著’透過金屬薄膜成膜源1 7與圖樣披 覆膜之組合，形成第2圖樣披覆金屬薄膜（第2電極層） 。其次，透過介電體薄膜成膜源1 8，形成第2介電體薄 膜（介電層）。藉由雷射加工機1 9，將在形成貫通電極 與抽出電極之位置上的介電體薄膜加以除去。之後再度將 金屬薄膜成膜源1 4、介電體薄膜成膜源1 5、雷射加工 機1 6、金屬薄膜成膜源1 7、介電體薄膜成膜源丨8、 雷射加工機1 9依序搬送，依照既定之次數重複進行前述 作業。在進行既定之次數之成膜後，將遮斷器2 6關閉， 透過絕緣體成膜源（在圖7中爲介電體薄膜成膜源1 5或 是1 8 )，進行上部絕緣體之成膜◊在成膜後，透過雷射 加工機16或是19除去形成貫穿電極之位置上之絕緣體 膜然後形成開口（孔部）。令滾筒2 3依既定之次數旋轉 後形成既定之厚度之上部絕緣體膜。 23 本紙張尺度適用中關家群(CNS)A4規格（21G X 297公： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) I. --線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4528〇 6 五 A7 B7 、發明說明（W) 貫穿電極係對所形成之貫穿孔中導入導電性糊狀物之 後將該糊狀物凝固之方式所形成。 積層體根據適當之工程階段之必要依既定之大小進行 切斷加工。 又’透過利用披覆或是抗阻將外部電極加以分割形成 之方式，能夠調整與每個外部電極相連接之條紋狀電極之 條數。 所形成之本發明之電子零件1 〇，、例如圖8之模式化 表示般，設置於搭載有半導體晶片2 7之托架2 8與配線 基板3 〇之間加以使用。托架2 8下面之信號端子2 9 a 視必要透過本發明所述之電子零件10之貫穿電極6與形 成於配線基板3 0上之配線圖樣3 1相連接。又，托架2 8下面某電源端子2 9 b係透過貫穿電極6與配線基板3 〇連接，更與第1外部電極7相連接。又，托架2 8下面 其他電源端子2 9 b係透過貫穿電極6與配線基板3 0連 接’更與第2外部電極8相連接。貫通電極6與外部電極 7'8之連接可以如圖8所示般經由配線基板30表面之 配'線圖樣3 1之方法，在配線基板3 0內之連接等，亦可 以'ί吏用其他方法。外部電極7、8與配線基板3 0之連接 可以利用焊接3 2，或是使用其他方法亦可。 ώ於第1外部電極7與受到連接之第1電極層1，以 2外部電極8與受到連接之第2電極層2係將介電層 加以挾持而成絕緣狀，例如以與第1外部電極7所連接之 電源端子V c c端子，與第2外部電極8所連接之電源端 24 X--------訂---------線 (請先閱櫝背面之注意事項昇填寫本頁〕 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 本紙張尺度適时㈣家辟（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4528 0 6 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4) 子GND端子來看，形成於第1外部電極7與第2外部電 極8間之電容，其實裝面積幾乎未見增加，且在靠近半導 體附近之位置可作爲電源用通過電容加以性能，故具有高 頻率驅動或是降低實裝面積之優點。 (第2實施例） 使用鉛作爲金屬薄膜材料，以氧化鋁最爲介電體材料 ，以含銀糊狀物作爲導電性糊狀物。作爲在介電層形成電 極用之孔部之方法，係採用在介電層形成後將既定之位置 處之介電體以雷射蝕刻除去之方式，前述雷射係使用輸出 爲1 0 W之碳酸雷射。在1 7平方mm之面積內，其節距 爲0 · 8 mm之格子點上形成4 8 4個直徑爲0 · 2 5 m m之貫穿電極。電極層1與電極層2均以寬度爲〇 · 8 m m之多條條紋，電極層之厚度爲3 0 nm、介電層厚度爲 Ο ·25^πι，而介電層達到140層般重複進行積層。 積層體之上下各形成有加強積層體強度之5 之絕緣體 層。爲了簡單，上下之絕緣體層係與介電層同樣的材料加 以構成。上部絕緣體層與下部絕緣體層處爲了形成貫通電 極利施行雷射加工。之後，在積層體施行切斷加工之切斷 面上，透過溶融射出形成厚度爲2 0 μιη之黃銅層，然後 形成厚度爲6 0 之焊接電鍍層作爲外部電極。在施加 孔部加工之貫通電極之位置以及抽出電極之位置上所發生 之凹部（開口部）處塗布導電性糊狀物加以凝固。 其結果，總容量爲1#F、tan<5〇.8 %之電容 能夠在厚度約爲5 0 之積層體內部形成之事已經能以 25 本紙張尺度適用中國圉家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----農--------訂----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4528 0 6 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4) L C R測量器確認。此外，以焊接材料之細線取代導電糊 狀物之場合時，亦能夠獲得同樣的效果。 (第3實施形態） 圖9係本發明之第2實施形態所述之電子零件之一例 以模式化加以表示之平面圖。又，圖1 〇係圖9所示之電 子零件之一部份內部構造之立體圖。 在略相同平面上依既定之圖樣形成多數個之第1電極 層，與略相同平面上依既定之圖樣形成多數個之第2電極 層會將介電層3加以挾持積層。透過令各電極層1、2之 至少一部份重疊地（相對向地）加以形成之方式，於各重 疊部份（相對向部份）形成靜電容量形成領域9，作爲電 容行使性能。藉由變更各重疊部份（靜電容量形成領域9 )之大小能夠使靜電容量加以變化。 第1電極層處之第1抽出電極4，會與第2電極層之 抽出電極5連接。前述抽出電極，乃是作爲在前述電容性 能加以發揮時之連接端子。抽出電極4、5可以如圖1與 圖2所示般往電子零件1 0之積層方向加以貫通般加以形 成，又，亦可以僅出現於電子零件之單一側之表面般加以 形成，或者是前述各項之組合亦可。 電子零件1 0除了前述抽出電極4、5之外，形成有 貫穿電極6。透過貫穿電極6介於其中，本發明所述之電 子零件之上下所配置之與本發明所述之電子零件不同之電 子零件間之電性連接，恰如本發明所述之電子零件未存在 26 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1--------訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Λ ^ o r\ r·' 1 ^ ^ ij \j \j 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（β) 般受到確保。 形成電極層之材料，能夠使用鉛、銅、金等金屬化合 物。又形成介電層之材料能夠使用壓克力樹脂、環氧樹脂 、乙烯樹脂等樹脂材料’或是鋇鈦氧化物之陶瓷、緦鈦氧 化物之陶瓷等陶瓷材料，或是氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等 金屬氧化物或是半金屬氧化物等。又，抽出電極4、5以 及貫穿電極6，能夠使用金'銀'鉛、銅或是銲錫等金屬 之外，其他導電性糊狀物或是導電性高分子。 電極層1、2之形成，能夠透過真空蒸發附著法、噴 鍍法、電鍍法等加以進行。又’將電極1、2形成爲條紋 狀之手段係能夠使用圖樣形狀之固體披覆法，或是使用油 品等揮發性披覆法’或者是雷射蝕刻法等適當地使用。作 爲油品披覆材料’能夠使用碳氫化合物之油品、礦物油， 或是氟化物油品等各種油品。 介電層3之形成，若是爲樹脂材料的話，係透過加熱 器加熱使其氣化之後，又利用超音波或是噴霧器使其霧化 而加以積層之方法。若是爲陶瓷材料或是金屬材料的話， 能夠利用噴鍍或是電鍍之方法。 爲了形成抽出電極4、5或是貫穿電極6而在介電層 3處形成孔狀之開口上’能夠利用在形成介電層之後以雷 射蝕刻方式將既定位置之介電層除去之方法，或是預先將 油品等揮發性披覆膜附加後形成介電層之方法。爲了將點 狀之揮發性披覆膜加以附著，透過令披覆材料之微小滴液 由微細小孔飛出之噴射方式的附著方法特別有效。 27 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — —-----------I--1 I 訂· I I I I I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4528 0 6 A7 !____B7 五、發明說明（>) 在油膜披覆附著之場合中，作爲使用之油品，能夠例 舉如碳氫化合物油品、礦物油，或是氟化物油品等各種油 品。 又，在使用蒸發披覆之場合中，殘留有各層成膜之後 所剩下之披覆材料之場合時，根據需要能夠使用遠紅外線 加熱器、電子線、紫外線燈照射，以及等離子照射等加以 除去。 本實施形態所述之電子零件係能夠使用在實施形態1 或是實施形態2中所述之裝置做同樣地製造。 形成之本發明之電子零件1 0，例如圖1 1之模式化 表示般，設置於搭載有半導體晶片2 7之托架2 8與配線 基板3 0之間加以使用。托架2 8下面之信號端子2 9 a 視必要透過本發明所述之電子零件10之貫穿電極6與形 成於配線基板3 0上之配線圖樣3 1相連接。又，托架2 8下面某電源端子2 9 b係透過貫穿電極6與配線基板3 0連接，與第1抽出電極4相連接。又，托架2 8下面其 他電源端子2 9 b係透過貫穿電極6與配線基板3 0連接 ，更與第2抽出電極5相連接。貫通電極6與抽出電極4 、5之連接可以如圖1 1所示般經由配線基板3 0表面之 配線圖樣3 1之方法，在配線基板3 0內之連接等，亦可 以使用其他方法。或者是將托架2 8下面之電源端子2 9 b與抽出電極4、5連接，在配線基板3 0之表面上’本 發明之電子零件與配線基板3 0連接亦可。圖中符號9係 由第1金屬薄膜與第2金屬薄膜重疊部份所形成靜電容量

2S 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） X · I-----—訂--I------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 452806 A7 B7 五、發明說明（β) 形成領域。 -------------- ___ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 由於第1抽出電極4與受到連接之第1電極層1，以 及第2抽出電極5與受到連接之第2電極層2係將介電層 加以挾持而成絕緣狀’例如以與第1抽出電極4所連接之 電源端子V c c端子，與第2抽出電極5所連接之電源端 子GND端子來看，形成於第1抽出電極4與第2抽出電 極5間之電容，其實裝面積幾乎未見增加，且在靠近半導 體附近之位置可作爲電源用通過電容加以性能，故具有高 頻率驅動或是降低實裝面積之優點。 (第3實施例） -線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 使用鉛作爲金屬薄膜材料，以氧化鋁最爲介電體材料 ，以含銀糊狀物最爲導電性糊狀物。在形成電極層之際， 係使用開有窗口狀之固體披覆膜，在介電層形成之際使用 以噴射方式所施加之油品披覆材料之氟化物油品，在1 5 平方mm之面積內，彤成其節距爲0 · 7mm直徑爲〇 3 mm之貫穿電極共2 0個X1 0列總計2 0 〇個，並且 在貫穿電極間分別形成寬度1〜2 m m之各種電極層1與 電極層2，變成兩電極層間之重疊部份之面積不同之電容 。抽出電極係在0 · 2 5mmx 1mm之孔狀部份充塡入 導電性糊狀物，分別形成各2個之各種電容。電極層之厚 度爲3 0 nm、介電層厚度爲0 · 3 ，而介電層達到 1 3 0層般重複進行積層。積層體之上下各形成有加強積 層體強度之8 之絕緣體層。爲了簡單，上下之絕緣體 層係與介電層同樣的材料加以構成。下部絕緣體層處爲了 29 本紙張尺度適用尹國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4528 0 6 A7 87 五、發明說明（J) 形成貫通電極利用披覆施行孔部加工。上部絕緣體層處亦 爲了形成貫通電極利用披覆施行孔部加工。在施加孔部加 工之貫通電極之位置以及抽出電極之位置上所發生之凹部 (開口部）處塗布導電性糊狀物加以凝固。 其結果，容量爲〇 · 047/2FX4個、0 · 068 从 FX2 個、〇 . 1#F><2 個、0 .〇47#FX1 個總 計共9個電容，而t a η 5 1 · 2%之電容能夠在厚度約 爲6 0 之積層體內部形成之事已經能以L CR測量器 確認。此外，以焊接材料之細線取代導電糊狀物之場合時 ，亦能夠獲得同樣的效果° 形成本發明所述之電極層之形成材料’並不限定於前 述第1實施形態至第3實施形態以及第1實施例至第3實 施例，能夠使用鉛、銅、金等金屬或是金屬化合物。又’ 能夠使用壓克力樹脂、環氧樹脂、乙烯樹脂等樹脂材料’ 或是鋇鈦氧化物之陶瓷、緦鈦氧化物之陶瓷等陶瓷材料， 或是氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等金屬氧化物或是半金屬氧 化物等。又，貫穿電極6與抽出電極’能夠使用金、銀、 鉛、銅或是銲錫等金屬之外，其他導電性糊狀物或是導電 性高分子。又，外部電極除了能夠使用導電性糊狀物之外 ，亦能夠將黃銅、錫、焊接材料、金、銀、銅等金屬或是 導電性高分子等單獨地，或是如形成黃銅層之後形成導電 糊狀物層等作適當組合地加以使用。 又，第1實施形態至第3實施形態之說明圖中，形成 靜電容量形成領域用之電極層之配置，係由積層上方來看 30 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規袼（210 X 297公釐) --------^ --------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 528 0 6 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（y ) 時前述電極層互相垂直地交叉形成相等之矩形狀靜電容量 形成領域般地加以構成’但其靜電容量形成領域並非必定 爲矩形。例如，令條紋狀之電極層傾斜地交叉，其交叉部 份所形成之靜電容量形成領域能夠爲平行四邊形等其他形 狀。 又’抽出電極或是貫穿電極之形狀，並不限定於圖面 上以模式化所表示之形狀，亦能夠變更爲其他形狀。 又，在同一各電子零件中，能夠將第1實施形態至第 3實施形態所示之構造加以混合。例如，形成第1實施形 態、第2實施形態所示條紋狀之電極層，一部份之電極層 連接上第1實施形態所示抽出電極，而其他電極層連接上 第2實施形態所示抽出電極。又或者是，形成第1實施形 態、第2實施形態所示條紋狀之電極層與第3實施形態所 示之既定圖樣之電極層，一部份之電極層連接上第1實施 形態或第3實施形態所示抽出電極，而其他電極層連接上 第2實施形態所示抽出電極。 又，形成貫穿電極或是抽出電極之介電層之開口（孔 部）’雖然在積層介電層之際施加雷射蝕刻或是揮發性油 品加以形成，亦可以例如在積層途中不採用前述方法，在 積層後在既定之位置照射雷射光等形成開口（孔部）亦可 。即’不與任何電極層相連接般在積層方向上形成貫穿孔 ’透過對該貫穿孔充塡導電材料之方式，可形成貫穿電極 。又’亦能夠僅與所欲之電極層連接般，形成既定之深度 之孔部（或者是貫穿孔）’與露出於該孔部之內緣壁（以 31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） I I ' I -----I ^--I--— I— (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) A7 4 528 0 6 B7___ 五、發明說明) 及孔之底部）之電極層連接般，藉由充塡導電性材料之方 式，形成與所欲之電極層相連接之抽出電極。 又，本發明之電子產品，雖然以具有電容性能之物件 爲例加以說明，除了電容性能之外，亦可以是在具有電容 性能的同時，具有其他性能（例如，線圈，噪音濾波器， 積層電路基板等）之物件。 以上所述之實施形態以及實施例，均是爲了說明本發 明之技術內容，並不限定於本發明所述之具體例中所加以 解釋之內容，能夠在其發明精神與專利申請範圍內作各種 變化加以實施，應將本發明作廣義之解釋。 (產業上利用之可能性） 如以上本發明所述之電子零件及電子零件之製造方法 ，能夠在半導體晶片之附近形成靜電容量形成領域、線圈 、噪音濾波器’積層電鍍基板等，在能夠進行半導體之高 頻率驅動的同時，亦能夠抑制實裝面積的增加。因此，本 發明在要求資訊處理高速化之電子機器中特別具有優點。 --------1____tA___ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 4528 0 6 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種電子零件，具有：挾著介電體作相對配置之 電極層：及連接於前述電極層之連接電極，其特徵係：具 有不與前述電極層連接而將前述電子零件加以貫穿之貫穿 電極。 2 ·依專利申請範圍第1項所述之電子零件，其中： 前述貫穿電極成格子點狀配置，前述電極層係由配置於前 述貫穿電極之間之第1電極層與第2電極層所構成，前述 第1電極層與第2電極層則將前述介電體加以挾持，由前 述貫穿電極之貫穿方向來看時，係成格子狀之交叉配置。 3 _依專利申請範圍第1項所述之電子零件，其中： 前述電極層係由具有既定之大小之相對部份，將前述介電 體挾持並加以配置之第1電極層與第2電極層所構成。 4 ·依專利申請範圍第1項所述之電子零件，其中： 前述連接電極係與前述貫穿電極在同一平面上所形成之抽 出電極。 5 .依專利申請範圍第1項所述之電子零件’其中： 前述連接電極係與前述貫穿電極在不同平面上所形成之外 部電極。 6 .依專利申請範圍第2或3項所述之電子零件，其 中：在前述第1電極層與第2電極層之間，形成有多數個 靜電容量形成領域。 7 .依專利申請範圍第Θ項所述之電子零件，其中： 連接於分別形成各靜電容釁領域之第1電極層與第2電極 層之連接電極係互相絕緣。 本紙張义度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^---------^-- ----------------------- 297公釐） 4528 0 6 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 8 ‘依專利申請範圍第6項所述之電子零件，其中： 形成有靜電容量不相同之靜電容量領域。 9 . 一種電子零件之製造方法，具有：重複將金屬薄 膜與介電體薄膜加以積層之工程’其特徵係：藉由將金屬 薄膜積層後，將具有開口之介電體薄膜加以積層’然後再 將金屬薄膜積層之方式，透過前述開口使多數片前述金屬 薄膜作電性連接。 10·依專利申請範圍第9項所述之電子零件之製造 方法，其中：前述具有開口之介電體薄膜係透過在積層介 電體薄膜後，在既定之位置以雷射光加以照射除去該介電 體薄膜之一部份之方式而獲得。 - 11·依專利申請範圍第10項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述雷射光係碳酸氣體雷射。 12·依專利申請範圍第9項所述之電子零件之製造 方法，其中：前述具有開口之介電體薄膜係由油膜披覆法 所獲得。 13·依專利申請範圍第12項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述油膜披覆法所使用之油品係炭氫化合 類油，礦物油，或是氟化物類油中之任何一種。 14·依專利申請範圍第9項所述之電子零件之製造 方法，其中：在前述金屬薄膜與介電體薄膜之重複積層工 程後所得到之積層體之積層方向之表面上，露出前述金屬 薄膜之一部份。 1 5 ·依專利申請範圍第1 4項所述之電子零件之製 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線— 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 452806 A8 § D8 六、申請專利範圍 造方法’其中：在前述露出部份之金屬薄膜表面上賦予導 電性物質。 1 6 · —種電子零件之製造方法，具有：將介電體薄 膜重複積層之工程，其特徵係：藉由在既定之位置上重複 積層具有開口之介電體薄膜之方式，獲得具有貫穿積層方 向之貫穿孔之由前述介電體薄膜所構成之積層體。 1 7 ·依專利申請範圍第1 6項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述具有開口之介電體薄膜透過在積層介 電體薄膜後，在既定之位置以雷射光加以照射除去該介電 體薄膜之一部份之方式而獲得。 18·依專利申請範圍第17項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述雷射光係碳酸氣體雷射。 1 9 .依專利申請範圍第1 6項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述具有開口之介電體薄膜係由油膜披覆 法所獲得。 2 0 .依專利申請範圍第19項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述油膜披覆法所使用之油品係炭氫化合 類油，礦物油，或是氟化物類油中之任何一種。 2 1 .依專利申請範圔第1 6項所述之電子零件之製 造方法，其中：對前述介電體薄膜之重複積層工程完成後 所獲得之前述積層體之前述貫穿孔中’充塡入導電性物質 〇 2 2 · —種電子零件之製造方法，其特徵係具有：依 既定形狀圖樣化之金屬薄膜加以形成之工程；在前述金屬 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印s,1^ 8 8 δδ ABCD 452806 六、申請專利範圍 薄膜未形成之領域上形成具有開口之介電體薄膜之工程； 於前述介電體薄膜上，於除了前述開口以外之領域上形成 依既定形狀圖樣化之金屬薄膜之工程；及在前述開口內充 塡入導電性物質之工程。 2 3 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述導電性物質與前述金屬薄膜係呈絕緣 狀態。 2 4 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述金屬薄膜係形成略呈條紋狀。 2 5 ·依專利申請範圍第2 4項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述成條紋狀之金屬薄膜，其每一層係與 前述條紋方向交叉而形成。 26·依專利申請範圍第22項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述介電體薄膜兩側所形成之兩金屬薄膜 於積層方向具有既定之重疊部份。 2 7 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：與前述金屬薄膜之形成面略呈垂直之面上 ’形成至少與前述金屬薄膜之一部份電性連接之電極。 2 8 依專利申請範圍第2 7項所述之電子零件之製 造方法，其中：形成多數個前述電極，其一部份或是全部 份別加以絕緣。 2 9 ·依專利申請範圍第2 7項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述電極可利用包含溶融射出、電鍍、塗 布等方法加以形成。 4 Γ張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規烙（210 X 297公釐) ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 蛵濟部智慧財產局員工消費合作_社印製 --------訂---------線！ ----------------------- 8 00S8 AKCD 4528 0 6 六、申請專利範圍 3 0 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述介電體薄膜於前述金屬薄膜之形成領 域處具有第2開口，將前述介電體薄膜之兩側形成之兩金 屬薄膜，藉由前述第2開口作電性連接。 31·依專利申請範圍第22項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述具有開口之介電體薄膜係透過在積層 介電體薄膜後，在既定之位置以雷射光加以照射除去該介 電體薄膜之一部份之方式而獲得。 3 2 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述具有開口與前述第2開口之介電體薄 膜係透過在積層介電體薄膜後，在既定之位置以雷射光加 以照射除去該介電體薄膜之一部份之方式而獲得。 3 3 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述具有開口之介電體薄膜係由油膜披覆 法所獲得。 3 4 ·依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述具有開口與前述第2開口之介電體薄 膜係由油膜披覆法所獲得。 3 5 _依專利申請範圍第2 2項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述圖樣化之金屬薄膜係透過施加固體披 覆或是揮發性披覆後形成金屬薄膜之方法，或是形成金屬 薄膜後以雷射蝕刻方法所形成。 3 6 · —種電子零件之製造方法，其特徵係具有：依 既定形狀圖樣化之金屬薄膜與介電體薄膜重複積層而獲得 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --------訂---------線！ --------------------- 4528 0 6 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 積層體之工程；於前述積層體之積層方向上形成孔部之工 程；及在前述孔部內充塡入導電性物質之工程。 3 7 ·依專利申請範圍第3 6項所述之電子零件之製 造方法，其中：前述孔部係以未貫穿前述前述金屬薄膜而 形成之貫穿孔。 3 8 ·依專利申請範圍第3 6項所述之電子零件之製 造方法，其中：將前述金屬薄膜加以多數層地形成，其中 一部份之金屬薄膜露出於前述貫穿孔之內壁而形成前述孔 部。 3 9 *依專利申請範圍第3 6項所述之電子零件之製 造方法，其中：透過雷射光照射形成前述孔部。 4◦•依專利申請範圍第36項所述之電子零件之製 造方法，其中：與前述金屬薄膜之形成面略垂直之面上， 形成至少與前述金屬薄膜之一部份電性連接之電極。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 I I I t I 翁 I I I t 1 -- ----------— — —— — 6 本纸張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（21〇χ 297公釐)