JP2000195741A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スティックケース内に搬送しても、安定した出
入れが可能であり、しかも、製造が容易であり、さら
に、吸着安定性に優れた積層セラミックコンデンサを提
供する。 【解決手段】 本発明は、矩形状誘電体層１ａ、１ｂ、
１ｃ・・・と内部電極層４、５とを交互に積層してなる
コンデンサ本体１の一対の端部に前記内部電極層４、５
と接続する端子電極２、３を形成して成る積層セラミッ
クコンデンサ１０において、前記内部電極層４、５と直
交する積層体１表面に、該積層体の厚み方向に延びる凹
部６、７を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサ４０
は、図４、図５のように、矩形状誘電体層４１ａ、４１
ｂ、４１ｃ・・・と、この誘電体層４１ａ、４１ｂ、４
１ｃ・・・の層間に配置された内部電極層４４・・・、
４５・・・とが互いに積層した積層体４１に端子電極４
２、４３を形成して構成されている。

【０００３】コンデンサ本体４１は、概略直方体形状を
成し、一対の端部のうち、一方の端部より内部電極４４
が露出し、他方の端部より内部電極４５が露出し、一方
の端部に端子電極４２が形成されており、他方の端部に
端子電極４４が形成されている。

【０００４】このような積層セラミックコンデンサ４０
においては、搬送し、プリント配線基板に搭載する際に
は、テーピング、バルクカセット、スティックケースな
ど種々の手段が用いられる。

【０００５】特に、スティックケースは、収納された電
子部品が順次導出されるように、例えば、図６に示すよ
うに、スティックケース６０の内部形状と電子部品６１
（積層セラミックコンデンサ）の外部形状が略近似して
いる。

【０００６】このようなスティックケース６０に積層セ
ラミックコンデンサ６１・・・を収容して搬送すると、
スティックケース６０の内壁と積層セラミックコンデン
サ６１とが擦れてしまい、静電気が発生してしまい、ス
ティックケース６０から積層セラミックコンデンサ６１
をプリント配線基板上の所定位置に実装する際に、積層
セラミックコンデンサが安定して導出できなくなるとい
う問題点があった。

【０００７】このような積層セラミックコンデンサとケ
ースとの間の静電気を抑える積層セラミックコンデンサ
として、コンデンサ本体の外観形状を鼓状にしたコンデ
ンサ本体が提案されている（特開平９−２６０２０６参
照）。即ち、コンデンサ本体の４つの側面の全てが凹面
状となっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の積層セ
ラミックコンデンサでは、少なくとも内部電極層と平行
なコンデンサ本体の面である上面及び下面が、湾曲した
凹面形状となっている。

【０００９】このような湾曲した凹面形状は、焼成した
後のコンデンサ本体表面部分を中心にバレル等で加工し
なくてはならず、小型になるほど、精度よく加工するの
が困難であった。また、誘電体層の積層方向に外層側に
位置する誘電体層については、その厚みを変化させなく
てはならず、実質的に製造することができなかった。

【００１０】また、プリント配線基板上の所定位置に実
装するには、吸着ノズルで吸引するが、この時、コンデ
ンサ本体と吸着ノズルが密接せずに、吸着効率が低下す
るという問題点があった。

【００１１】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、スティックケース内に搬送し
ても、安定した出入れが可能であり、しかも、製造が容
易であり、さらに、吸着安定性に優れた積層セラミック
コンデンサを提供する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、矩形状誘電体
層と内部電極層とを交互に積層してなる積層体の一対の
端部に前記内部電極層と接続する端子電極を形成して成
る積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体の他
の一対の端部に、厚み方向に延びる凹部を形成したこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサである。

【００１３】

【作用】上記構成の積層セラミックコンデンサによれ
ば、積層体であるコンデンサ本体の側面、即ち、内部電
極層と直交する面に凹部が形成されている。従って、誘
電体層の平面形状においては、長手方向の辺の一部に凹
部を形成するだけなので、その製造方法が非常に簡単と
なる。また、内部電極層の形状もこの誘電体層の形状を
実質的に近似させた最も大きい効率的な形状とすること
ができる。このため、コンデンサ本体に対する容量発生
領域の割合を高めることができ、大容量化に非常に適し
た構造となる。

【００１４】同時に、スティックケース内に収容して
も、積層体とスティックケースの内壁に間隙が形成され
るため、その間で静電気の発生を低減できるため、積層
セラミックコンデンサの出入れが非常に容易となる。

【００１５】また、コンデンサ本体の上面及び裏面を平
坦にできるため、吸着ノズルで吸着しても、吸着効率の
低下を有効に抑えることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の積層セラミックコ
ンデンサを図面に基づいて詳説する。

【００１７】図１は本発明の積層セラミックコンデンサ
の外観斜視図であり、図２は、コンデンサ本体の構造を
説明する一部分解斜視図である。

【００１８】図において、１０は積層セラミックコンデ
ンサ、１は積層体（以下、コンデンサ本体という）、
２、３は端子電極、４、５は内部電極層、６、７は凹部
である。

【００１９】積層セラミックコンデンサ１０を構成する
コンデンサ本体１は、所定厚みの誘電体層１ａ、１ｂ、
１ｃ・・・と、該誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・との
層間に配置された内部電極層４、５・・・とが積層され
て構成されている。

【００２０】また、コンデンサ本体１の両端部の５つの
面、即ち、端面、上面、下面、両側面に渡って、端子電
極４、５が形成されている。コンデンサ本体１の一方の
端部には、端子電極２が形成され、他方の端部には、端
子電極３が形成されている。

【００２１】また、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・間
に配置される内部電極層４、５に形成されている。

【００２２】例えば、図２において、誘電体層１ｂ上、
即ち、誘電体層１ａと誘電体層１ｂとの層間には、第１
の内部電極層４が形成されている。この内部電極層４
は、誘電体層１ｂの一方側の端部に延出されている。

【００２３】また、誘電体層１ｃ上、即ち、誘電体層１
ｂと誘電体層１ｃとの層間には、第２の内部電極層５が
形成されている。この内部電極層４は、誘電体層１ｂの
一方側の端部に延出されている。

【００２４】そして、誘電体層１ｂ、誘電体層１ｄ、１
ｆ・・・上に形成された内部電極層４は、端子電極２に
接続され、誘電体層１ｃ、誘電体層１ｅ、１ｇ・・・上
に形成された内部電極層５は、端子電極３に接続されて
いる。

【００２５】また、コンデンサ本体１の両側面には、コ
ンデンサ本体１の厚み方向を貫くように、凹部６、７が
形成されている。即ち、この凹部は、各誘電体層１ａ、
１ｂ、１ｃ・・・の一対の長辺には凹部６ｂ、６ｃ、７
ｂ、７ｃが形成されている。

【００２６】そして、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・
の一対の長辺に形成された凹部６ａ、６ｂ、６ｃ・・
・、７ａ、７ｂ、７ｃ・・・が重なりあって凹部６、７
を形成している。

【００２７】ここで、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃは、チ
タン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどの誘電体
材料からなっている。その厚みは十〜数十μｍと成って
いる。

【００２８】また、内部電極層４、５は、Ａｇ、Ａｇ−
Ｐｄ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどからなり、その厚みは数μ
ｍ〜数十μｍ程度である。また、図に示すように、内部
電極層４、５は概略誘電体層と近似した形状となってい
る。

【００２９】さらに、端子電極２、３は、厚膜下地導体
膜、メッキ層とから構成される。厚膜下地導体膜は、例
えばＡｇを主成分とする導体からあり、例えば、コンデ
ンサ本体１の両端部を、Ａｇ系導電性ペーストの浴内に
浸漬・乾燥し、その後、焼き付けによって形成される。
また、メッキ層は、Ｎｉメッキ層、ハンダメッキ層など
の２層構造である。尚、Ａｇ系導電性ペーストは、Ａｇ
系金属粉末と熱硬化性、紫外線硬化性の樹脂などから構
成して、焼き付けの変わりに、熱硬化や紫外線硬化を行
なっても構わない。

【００３０】このように各誘電体層の一部に引き出され
た第１内部電極層４の導出部４ａは、上記構成の積層セ
ラミックコンデンサ１０は次のように製造される。

【００３１】まず、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・と
なる矩形状のセラミックグリーンシートを用意する。
尚、図２では、誘電体層１ｂ、１ｃの素子の形状に応じ
たシートで示しているが、実際には、矩形上の大型グリ
ーンシートでもって形成される。

【００３２】次に、誘電体層１ａとなるセラミックグリ
ーンシートを除いて、例えば、誘電体層１ｂ、１ｄ、１
ｆ・・・となるグリーンシートの一方主面上の各素子領
域内に、内部電極層４となる導体膜を導電性ペーストの
印刷、乾燥により形成する。

【００３３】同時に、例えば、誘電体層１ｃ、１ｅ、１
ｇ・・・となるグリーンシートの一方主面上の各素子領
域内に、内部電極層５となる導体膜を導電性ペーストの
印刷、乾燥により形成する。

【００３４】そして、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・
・となるように積層順を考慮して、各グリーンシートを
積層し、熱圧着を行い、未焼成状態の大型積層体を形成
する。

【００３５】その後、この大型積層体を、各素子領域に
応じて切断する。例えば、本発明の素子の形状がアレイ
状となっているため、長尺状のカッターなどによるプレ
ス成型で打ち抜き、未焼成状態のコンデンサ本体（チッ
プ材）を形成する。

【００３６】ここで重要なことは、各素子領域に応じて
切断する際に、チップ材の側面（内部電極４、５となる
導体と直交する面）に凹部６、７が形成されるように、
プレス成型により形成する。

【００３７】ついでこのチップ材を所定の雰囲気、温度
で焼成し、第１及び第２内部電極１２、１４および誘電
体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・との一体焼結体、すなわち
コンデンサ本体１を形成する。

【００３８】次に、上記構成のコンデンサ本体１の端面
に端子電極３、４を形成する。具体的には、コンデンサ
本体１から内部電極４、５の一部が露出する一対の端面
を含む端部にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金からなる導電ペ
ーストをディッピングを行い、塗布膜を焼き付け、厚膜
下地導体膜を形成する。そして、この厚膜下地導体膜の
表面に、半田食われが生じ難い材料からなるＮｉメッキ
層を形成し、このメッキ層の上にＳｎまたはＳｎ−Ｐｂ
合金などの材料からなるメッキ層を形成する。

【００３９】上述の構造の積層セラミックコンデンサ１
０の製造方法において、従来の図４に示す直方体状コン
デンサ本体４０の製造方法と異なる部分は、内部電極層
の形状と、未焼成状態の大型積層体から切断する時の形
状だけであり、大きな工程の変更を必要としない。

【００４０】また、このように形成した積層セラミック
コンデンサ１０では、コンデンサ本体１の上下面は、平
坦面となっている。これは、コンデンサ本体１の上下側
のマージン部の厚みが均一となり、従来からの誘電体層
となるシートの積層だけで達成される。即ち、従来の、
特開平９−２６０２０６号のように上下側のマージン部
の厚みが変動しないため、製造方向が容易となる。

【００４１】同時に、この上下面を利用して、吸着ノズ
ルなどで積層セラミックコンデンサ１０をプリント配線
基板の所定位置に実装する際に、安定したピックアップ
が可能となる。

【００４２】尚、凹部６、７の開口幅を吸着ノズルの外
形よりも大きくしておけば、この積層セラミックコンデ
ンサ１０の凹部６、７の底面を利用して吸着することも
できる。

【００４３】また、積層セラミックコンデンサ１０は、
コンデンサ本体１の側面では、凹部６、７が形成されて
いる。これにより、図３に示すような長尺状のスティッ
クケース３０に、積層セラミックコンデンサ１０を収容
しても、スティックケース３０の内壁と積層セラミック
コンデンサ１０と凹部６、７との間に、充分な空間ｓが
形成される。

【００４４】これにより、スティックケース３０と積層
セラミックコンデンサ１０との間で発生する静電気を有
効に抑えることができ、スティックケース３０での積層
セラミックコンデンサ１０の搬送・供給が安定化する。

【００４５】また、内部電極層４、５の形状を、実質的
に誘電体層１ｂ、１ｃの形状に合わせることができるた
め、コンデンサ本体１内に占める内部電極層４、５の存
在が高まり、容量成分の発生を極大化させることができ
る。

【００４６】尚、プリント配線基板に積層セラミックコ
ンデンサ１０を配置するにあたり、積層セラミックコン
デンサ１０の凹部６、７を形成した側面を実装底面とし
て配置する事もできる。このようにして実装すると、機
械的強度が大幅に向上し、積層セラミックコンデンサ１
０の接合信頼性を大きく向上させることができ、さら
に、この積層セラミックコンデンサを基板上に搭載した
場合、基板上の導体パターンに対し内部電極が垂直にな
るため、電子回路全体における浮遊容量を完全になくす
ことができる。

【００４７】なお、本発明は上記の実施の形態例に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内
での種々の変更や改良等は何ら差し支えない。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、本発明の積層セラミック
コンデンサによれば、コンデンサ本体の側面、即ち、内
部電極と直交する面に凹部を形成している。

【００４９】従って、内部電極層の形状を実質的に誘電
体層に近似させた最も大きい効率的な形状とすることが
でき、コンデンサ本体に対する容量発生領域の割合を高
めることができるとともに、素子表面を平坦にできるた
め、ノズルで吸着する際の吸着効率を低下させずに済
み、また、スティックケースなどに収容しても、スティ
ックケースの内壁と積層セラミックコンデンサとの間に
発生する静電気を有効に抑えることができる。静電気の
発生を有効に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層セラミックコンデンサの斜視図である。

【図２】本発明の積層セラミックコンデンサのコンデン
サ本体を構成する誘電体層の一部の誘電体層上に形成さ
れた内部電極層を示す分解斜視図である。

【図３】本発明の積層セラミックコンデンサをスティッ
クケースに収容した状態の断面図である。

【図４】従来の積層セラミックコンデンサの斜視図であ
る。

【図５】従来の積層セラミックコンデンサのコンデンサ
本体を構成する誘電体層の一部の誘電体層上に形成され
た内部電極層を示す分解斜視図である。

【図６】従来の積層セラミックコンデンサをスティック
ケースに収容した状態の断面図である。

【符号の説明】

１０、４０・・・・・・積層セラミックコンデンサ １、４１・・・・・・コンデンサ本体 ４、５、４４、４５・・・内部電極層 ２、３、４２、４３・・・端子電極

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状誘電体層と内部電極層とを交互に
   積層してなる積層体の一対の端部に前記内部電極層と接
   続する端子電極を形成して成る積層セラミックコンデン
   サにおいて、 前記積層体の他の一対の端部に、厚み方向に延びる凹部
   を形成したことを特徴とする積層セラミックコンデン
   サ。