JPH10270849A

JPH10270849A - 多層配線形成材料および多層配線を有するコネクター

Info

Publication number: JPH10270849A
Application number: JP7122997A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hanawa; 一美塙; Kenichi Koyama; 憲一小山
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1997-03-25
Filing date: 1997-03-25
Publication date: 1998-10-09

Abstract

(57)【要約】【課題】個別の多重内層配線構造を有するコネクタ
ーをきわめて容易に製造することのできる多重内層配線
形成材料およびその製造方法の提供、並びに当該多重内
層配線形成材料を用いることにより得られる、特徴ある
構成による多重内層配線構造を有するコネクターおよび
その製造方法を提供。【解決手段】少なくとも３つの絶縁層からなる絶縁層
積重体と、この絶縁層積重体における隣接する２つの絶
縁層間の第１の界面および第２の界面にそれぞれ設けら
れた第１の配線層および第２の配線層とを具えてなり、
第１の配線層および第２の配線層は、いずれも、各々独
立した直線状の導電性ラインの複数が規則的に配列され
て構成され、絶縁層積重体をその積重方向に透視したと
きに、第１の配線層の導電性ラインと第２の配線層の導
電性ラインとが交叉して複数の交点が規則的な配列で形
成されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線形成材
料、多層配線を有するコネクター並びにそれらの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路基板の製造においては、得
られたプリント回路基板の回路が所要の性能を有するこ
とを確認するために、テスターにより検査することが必
要である。そして、この検査を行うためには、検査対象
であるプリント回路基板をテスターにセットし、当該プ
リント回路基板のリード電極を被検査電極として、それ
らがテスターの検査用電極に電気的に接続された状態を
実現する必要がある。

【０００３】テスターに対してプリント回路基板を電気
的に接続するための方法としてはいくつかの手法が知ら
れており、その一つとして、コネクターを利用する方法
がある。このコネクターは全体が板状であって、その表
面には、検査すべきプリント回路基板の被検査電極とな
るリード電極に対応した配置で接続電極が設けられると
共に、その他面には、標準格子位置に設けられたテスタ
ーの検査用電極に対応した配置で端子電極が設けられて
構成されている。そして、このようなプリント回路基板
検査用コネクターは、テスターの検査用電極板とプリン
ト回路基板の被検査電極面との間に、単独であるいはそ
の厚み方向に多数の導電路を有する異方導電性エラスト
マーシートなどと共に、介挿されて挟圧されることによ
り、検査に必要な電気的な接続状態が達成される。

【０００４】一方、プリント回路基板としては、その回
路構成の複雑化に伴い、リード電極が微細でその数が多
数であり、かつその配置密度が非常に高いものが製造さ
れるようになっている。そのため、そのようなプリント
回路基板の検査に用いるコネクターにおいても、リード
電極の配置に対応して、多数の微細な接続電極を高い配
置密度で設けることが要請されている。

【０００５】而して、このように、多数の微細な接続電
極が高い配置密度で形成されたコネクターにおいては、
その表面側の当該接続電極と、他面側においてテスター
の検査用電極に対応した標準格子位置に配置される端子
電極とを、個々に電気的に接続するための配線の設計が
非常に困難である。すなわち、互いに電気的に接続され
るべき接続電極と端子電極とは、独立した配線路によ
り、他の接続電極または端子電極に係る配線路とは絶縁
された状態で電気的に接続される必要があるが、接続電
極が微小で多数で高密度配置である場合には、これに対
応して、微小で多数の配線路を高密度に配置することが
必要となる。しかしながら、配線路を配置することので
きる領域はコネクターの表面および他面のうち、接続電
極や端子電極が形成されていない領域のみであり、しか
も当該コネクターの面積はプリント回路基板に対応して
狭小であるため、すべての必要とされる配線路を配置す
るための自由度、すなわち配線の自由度がきわめて小さ
くなる。

【０００６】このような事情から、従来、コネクターを
複数の絶縁層の積重体によって構成し、隣接する２つの
絶縁層に係る界面を配線路配置領域として利用すること
が行われている。このような内層配線を有する構成によ
れば、当該絶縁層の界面を配線路配置領域として自由に
用いることができるので、基本的に大きな配線の自由度
を得ることができる。

【０００７】然るに、最近においては、更に大きな配線
の自由度を確保するために、３層以上の絶縁層の積重体
を用いて内層配線を多重に設ける多層配線構造が使用さ
れるに至っている。このような多層配線構造によるプリ
ント回路基板検査用コネクターにおいては、その表面の
接続電極が個々のプリント回路基板のリード電極に対応
した配置とされることから、複数の内層配線のいずれの
ものも、当該接続電極の配置に対応した個別のものとす
ることが必要である。

【０００８】このようなコネクターを製造するために
は、先ず、全体として所要の配線が実現されるよう個々
の内層配線が個別に設計され、その各々が基板の表面に
実現された内層配線板を個々に作製し、その上で、これ
らの内層配線板を順次に積重すると共に、必要な層間接
続用導電路を形成しなければならない。従って、このよ
うな多層配線を有するコネクターの製造においては、全
体として非常に複雑でしかも精密な作業が要求され、き
わめて長い時間が必要で製造コストも非常に高価なもの
となる。また、相当に高い精度が要求されるために不良
発生率が高く、しかもその不良個所の発見が非常に困難
である、という問題点もある。

【０００９】また、内層配線板については、当該内層配
線が所期のパターンを有することを確認することが必要
であるが、互いに組み合わせられる複数の内層配線板は
勿論異なるパターンの配線路を有するものであるため、
各内層配線板毎に個別の条件で検査を行うことが必要と
なる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
多層配線構造のコネクターにおいては、検査すべきプリ
ント回路基板の種類に対応した個別のものをいわば一品
製作的手法によって製造する必要があるため、製造に要
する時間が長く、製造効率が低く、また信頼性が低い、
という問題点がある。

【００１１】本発明は、以上のような問題点を解消する
ためになされたものであって、その目的は、例えば検査
すべきプリント回路基板の種類に対応した個別の多層配
線構造を有するコネクターをきわめて容易に製造するこ
とのできる多層配線形成材料およびその製造方法を提供
することにある。また、本発明の他の目的は、そのよう
な多層配線形成材料を用いることにより得られる、特徴
ある構成による多層配線構造を有するコネクターおよび
その製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の多層配線形成材
料は、順次に積重された少なくとも３つの絶縁層からな
る絶縁層積重体と、この絶縁層積重体において、互いに
隣接する２つの絶縁層に係る第１の界面およびこれと異
なる第２の界面にそれぞれ設けられた第１の配線層およ
び第２の配線層とを具えてなり、前記第１の配線層およ
び第２の配線層は、いずれも、各々独立した線状の導電
性ラインの複数が規則的に配列されて構成され、前記絶
縁層積重体をその積重方向に透視したときに、前記第１
の配線層の導電性ラインと第２の配線層の導電性ライン
とが交叉して複数の交点が規則的な配列で形成されてい
ることを特徴とする。

【００１３】以上において、第１の配線層の各導電性ラ
インが互いに平行に配列されると共に第２の配線層の各
導電性ラインが互いに平行に配列されており、かつ第１
の配線層の導電性ラインと第２の配線層の導電性ライン
は、前記絶縁層積重体を積重方向に透視したときに、互
いに直角に交叉することが好ましい。また、更に、第１
の配線層および第２の配線層において、各々の導電性ラ
インは同一の幅を有すると共に一定のピッチで配列され
ており、かつ互いに隣接する２つの導電性ライン間のス
ペースの幅が当該導電性ラインの幅より大きいことが好
ましい。

【００１４】本発明の多層配線形成材料は、絶縁層積重
体が４以上の絶縁層からなり、各々、互いに隣接する２
つの絶縁層の組により形成される合計３以上の界面のそ
れぞれに、各々独立した直線状の導電性ラインの複数が
規則的に配列されて構成された配線層が形成され、当該
絶縁層積重体を積重方向に透視したときに、一の配線層
の導電性ラインと他のいずれかの配線層の導電性ライン
とが交叉して複数の交点が規則的な配列で形成されてい
る構成とすることができる。また、絶縁層積重体の両外
表面の一方または両方には金属薄層が設けられた構成と
することができる。

【００１５】本発明の多層配線形成材料は、表面および
他面にそれぞれ第１の配線層および第２の配線層が形成
された中間層用絶縁層形成材料を用意し、この絶縁層形
成材料の表面上に、第１の配線層を介して表面側絶縁層
形成材料を加熱圧着により接着させて表面側絶縁層を形
成すると共に、他面上に、第２の配線層を介して他面側
絶縁層形成材料を加熱圧着により接着させて他面側絶縁
層を形成することにより、絶縁層積重体を形成する工程
を有する方法によって製造することができる。

【００１６】また、本発明の多層配線形成材料は、表面
に第１の配線層が形成された第１の絶縁層形成材料およ
び表面に第２の配線層が形成された第２の絶縁層形成材
料を用意し、第１の絶縁層形成材料の表面側に第１の配
線層を介して第２の絶縁層形成材料の他面側を加熱圧着
により接着させると共に、当該第２の絶縁層形成材料の
表面側に第２の配線層を介して第３の絶縁層形成材料を
加熱圧着により接着させることにより絶縁層積重体を形
成する工程を有する方法によっても製造することができ
る。

【００１７】本発明のコネクターは、上記の多層配線形
成材料により作製されており、絶縁層積重体の表面およ
び他面にはそれぞれ表面側電極および他面側電極が形成
されると共に、当該絶縁層積重体を構成する一または複
数の絶縁層を貫通して伸びる層間接続用導電路が形成さ
れており、この層間接続用導電路により、少なくとも、
前記第１の配線層の導電性ライン、第２の配線層の導電
性ライン、表面側電極および他面側電極のうちの二者間
が電気的に接続されていることを特徴とする。

【００１８】以上において、第１の配線層の導電性ライ
ンまたは第２の配線層の導電性ラインの少なくとも１つ
が、当該導電性ラインの一部の全幅部分が除去されるよ
う形成された絶縁層積重体の厚み方向に伸びる切断ホー
ルにより、各々電気的な独立の複数の導電性ライン部分
に分割されている構成とすることができる。

【００１９】本発明のコネクターは、表面側電極がプリ
ント回路基板のリード電極に対応して配置されると共
に、他面側電極がテスターの検査用電極に対応した標準
格子位置に配置されることにより、プリント回路基板検
査用コネクターとして提供される。

【００２０】本発明のコネクターの製造方法は、上記の
多層配線形成材料に対し、少なくとも１つの絶縁層を貫
通しかつ当該絶縁層に係る界面に形成された配線層の導
電性ラインを貫通する、厚み方向に伸びるホールを形成
し、このホール内に金属を充填して層間接続用導電路を
形成する工程を含み、前記ホールは、ドリルにより、絶
縁層積重体のいずれかの表面から形成されることを特徴
とする。ここで、ホールは絶縁層積重体を構成する絶縁
層のすべてを共通に貫通して伸びるスルーホールとして
形成することができ、層間接続用導電路が貫通導電路と
して形成されることが好ましい。

【００２１】本発明のコネクターの製造方法は、上記の
多層配線形成材料に対し、少なくとも１つの絶縁層を貫
通しかつ当該絶縁層に係る界面に形成された配線層の導
電性ラインをその一部の全幅部分が除去されるように貫
通する、厚み方向に伸びる切断ホールを形成して当該導
電性ラインを、各々電気的な独立の複数の導電性ライン
部分に分割する工程とを含み、当該切断ホールは、当
該導電性ラインの幅より大きい直径の孔形成用ドリルに
より、絶縁層積重体のいずれかの表面から形成されるこ
とを特徴とする。ここで、切断ホールが絶縁層積重体を
構成する絶縁層のすべてを共通に貫通して伸びるスルー
ホールとして形成することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。〔多層配線形成材料およびその製造方法〕図１は本発明
の一実施例に係る多層配線形成材料の構成を示す説明用
断面図である。この多層配線形成材料１０は、下から順
に、第１の絶縁層Ｓ１、第２の絶縁層Ｓ２および第３の
絶縁層Ｓ３が積重された絶縁層積重体１２により構成さ
れており、第１の絶縁層Ｓ１と第２の絶縁層Ｓ２との間
の第１の界面Ｆ１には第１の配線層Ｄ１が形成されると
共に、第２の絶縁層Ｓ２と第３の絶縁層Ｓ３との間の第
２の界面Ｆ２には第２の配線層Ｄ２が形成されている。

【００２３】第１の配線層Ｄ１は、例えば図２（イ）に
示すように、各々縦方向に直線状に平行に伸びる複数の
帯状金属膜よりなる縦方向導電性ライン（以下「縦ライ
ン」という。）ＬＡにより構成されており、第２の配線
層Ｄ２は、図２（ロ）に示すように、各々横方向に直線
状に平行に伸びる複数の帯状金属膜よりなる横方向導電
性ライン（以下「横ライン」という）ＬＢにより構成さ
れている。従って、絶縁層積重体１２をその上面から積
重方向（図１で下方向）に透視したときには、図３に示
すように、縦ラインＬＡと横ラインＬＢとは、互いに直
角に交叉する碁盤目格子状のものとなる。図３におい
て、縦ラインＬＡは破線で、横ラインＬＢは実線で示さ
れている。

【００２４】縦ラインＬＡおよび横ラインＬＢの各々
は、互いに隣接するものとはスペースを介して離間して
形成され、電気的に独立した状態、すなわち電気的に絶
縁された状態とされている。具体的には、縦ラインＬＡ
の各々は、図４に示すように、同一の幅を有すると共に
一定のピッチｐで配列されており、互いに隣接する２つ
の縦ラインＬＡ，ＬＡ間のスペースＳＰの幅ｄの寸法が
当該縦ラインＬＡの幅ｗより大きい値とされている。以
上の事情は横ラインＬＢについても同様である。

【００２５】ここで、縦ラインＬＡおよび横ラインＬＢ
の配列における寸法例を示すと、ピッチｐは例えば０．
０５〜２．０ｍｍ、好ましくは０．１〜１．５ｍｍ、ラ
インの幅ｗは例えば０．０３〜１．０ｍｍ、好ましくは
０．０５〜０．５ｍｍ、ライン間のスペースの幅ｄは
０．０３〜１．２ｍｍ、好ましくは０．１〜１．０ｍｍ
であり、具体的一例では、ラインの幅ｗが０．１ｍｍ、
ピッチｐが０．５ｍｍ、スペースの幅ｄが０．４ｍｍで
ある。

【００２６】このように、第１の配線層Ｄ１の縦ライン
ＬＡおよび第２の配線層Ｄ２の横ラインＬＢは、互いに
同一の配列状態であって単に各導電性ラインの伸びる方
向が異なるものするのが好ましく、この場合には、各配
線層における導電性ラインの形成を同じ条件で行うこと
ができ、同じ製造装置を利用することができるので有利
である。しかし、第１の配線層Ｄ１の導電性ラインおよ
び第２の配線層Ｄ２の導電性ラインが互いに同一の配列
状態であることは必須のことではなく、必要に応じて、
ピッチ、ラインの幅およびスペースの幅のいずれかまた
は全部が異なるものであってもよい。

【００２７】第１の配線層Ｄ１に係る縦ラインＬＡは、
具体的には、第１の界面Ｆ１を形成する２つの絶縁層す
なわち第１の絶縁層Ｓ１および第２の絶縁層Ｓ２の互い
に接する２つの面のうちのいずれか一方に形成されれば
よく、同様に、第２の配線層Ｄ２に係る横ラインＬＢ
は、第２の界面Ｆ２を形成する第２の絶縁層Ｓ２および
第３の絶縁層Ｓ３の互いに接する２つの面のうちのいず
れか一方に形成されればよい。

【００２８】上記第１の絶縁層Ｓ１、第２の絶縁層Ｓ２
および第３の絶縁層Ｓ３の各々の厚みは、必要とされる
機械的強度、形状安定性および電気絶縁性などの特性が
得られるのであれば特に限定されるものではなく、自由
に選定することができる。実用上は、多層配線形成材料
１０の全体の厚みを小さすることが好ましいことから、
絶縁層を形成する材料にもよるが、例えば各々０．０１
〜１．０ｍｍ、好ましくは０．２〜０．５ｍｍ程度であ
る。

【００２９】上記の構成による多層配線形成材料１０
は、例えば、図５に示すように、下面に第１の配線層Ｄ
１を構成する縦ラインＬＡを形成すると共に上面に第２
の配線層Ｄ２を構成する横ラインＬＢを形成してなるシ
ート状または板状の第２の絶縁層形成材料Ｒ２を中間層
用材料として製造し、更にこの第２の絶縁層形成材料Ｒ
２の下面側および上面側にそれぞれシート状または板状
の第１の絶縁層形成材料Ｒ１および第３の絶縁層形成材
料Ｒ３を積重し、この状態で、全体を一体的に接着させ
る方法によって製造することができる。この方法によれ
ば、第１の絶縁層形成材料Ｒ１によって第１の絶縁層Ｓ
１が、第２の絶縁層形成材料Ｒ２によって第２の絶縁層
Ｓ２が、第３の絶縁層形成材料Ｒ３によって第３の絶縁
層Ｓ３が形成される。

【００３０】このような方法では、第２の絶縁層形成材
料Ｒ２に係る１つの絶縁層形成材料の両面に第１の配線
層Ｄ１および第２の配線層Ｄ２が形成されるため、それ
ら２つの配線層を形成する工程において、一部の作業を
共通に行うことができる利点がある。また、第１の絶縁
層形成材料Ｒ１および第３の絶縁層形成材料Ｒ３に係る
絶縁層形成材料に対する加工が全く不要であるので、材
料選択の自由度が大きい利点がある。

【００３１】または、図６に示すように、上面に縦ライ
ンＬＡを形成したシート状または板状の第１の絶縁層形
成材料Ｒ１と、上面に横ラインＬＢを形成したシート状
または板状の第２の絶縁層形成材料Ｒ２および樹脂より
なるシート状または板状の第３の絶縁層形成材料Ｒ３を
用意し、第１の絶縁層形成材料Ｒ１の上に第２の絶縁層
形成材料Ｒ２を積重し、更にその上に第３の絶縁層形成
材料Ｒ３を積重し、この状態で全体を一体的に接着させ
る方法によって製造することができる。そして、このよ
うな方法では、第１の絶縁層形成材料Ｒ１および第２の
絶縁層形成材料Ｒ２に係る絶縁層形成材料には、いずれ
もその一面にのみ配線層が形成されるため、大量生産に
好適であり、しかも製造上の理由による不良品の発生率
を低く抑えることができる。

【００３２】図７は、本発明の他の実施例に係る多層配
線形成材料１５の説明用断面図である。この多層配線形
成材料１５は、図１の多層配線形成材料１０に比して、
基本的に、その両外表面にそれぞれ金属薄層Ｍ１および
Ｍ２が設けられている点でのみ異なるものである。この
ような構成の多層配線形成材料１５は、勿論、既述の多
層配線形成材料１０の両外表面にそれぞれ金属薄層Ｍ１
およびＭ２を設けることによって製造することができる
が、例えば図８に示すように、図５に示した方法におい
て、第１の絶縁層形成材料Ｒ１および第３の絶縁層形成
材料Ｒ３として、それぞれの外表面となる面に金属薄層
Ｍ１およびＭ２を有するものを用いる方法によっても製
造することができる。

【００３３】以上において、第１の絶縁層形成材料Ｒ
１、第２の絶縁層形成材料Ｒ２および第３の絶縁層形成
材料Ｒ３の材料としては、その表面に配線層が形成され
る場合には、寸法安定性の高い耐熱性材料よりなる板状
体を用いることが好ましく、各種の絶縁性樹脂を使用す
ることができるが、特にガラス繊維補強型エポキシ樹脂
が最適である。また、寸法安定性の高い耐熱性樹脂より
なるシート体であることが好ましく、各種の樹脂シート
を使用することができるが、ガラス繊維補強型エポキシ
プリプレグ樹脂シート、ポリイミドプリプレグ樹脂シー
ト、エポキシプリプレグ樹脂シートを好ましく用いるこ
とができる。

【００３４】絶縁層形成材料の表面に導電性ラインを形
成するためには、従来知られている手段、例えば、当該
絶縁層形成材料の表面全面に銅などよりなる金属薄層を
形成し、この金属薄層をフォトエッチングなどにより選
択的にすなわち部分的に除去する手段、または当該絶縁
層形成材料の表面に導電性薄層を局部的に選択的に付着
させる、例えばマスクを介して金属蒸着する手段、ある
いはマスクを介して導電性ペーストを印刷する手段、そ
の他を利用することができる。ここに、金属薄層の厚み
は、例えば０．５〜１００μｍ、好ましくは９〜４０μ
ｍである。

【００３５】具体的に説明すると、例えば図９に示すよ
うに、絶縁性樹脂板Ｒの一面または両面に金属薄層Ｍが
形成されてなる複合材料１７を用い、その金属薄層Ｍを
フォトエッチングなどによりパターニングして第１の配
線層Ｄ１および第２の配線層Ｄ２を形成する方法によ
り、両面に配線層が形成された図５および図８の第２の
絶縁層形成材料Ｒ２、または片面に配線層配線層が形成
された図６の第１の絶縁層形成材料Ｒ１および第２の絶
縁層形成材料Ｒ２を製造することができる。

【００３６】ここに、複合材料１７としては、例えば加
熱圧着により接着性を発揮する熱硬化性樹脂板の表面に
銅箔などの金属箔が一体に加熱圧着されてなるもの、絶
縁性樹脂板の表面に例えばメッキ法、電解メッキ法など
によって金属薄層が形成されたものなどを用いることが
できるが、特に加熱圧着により金属箔が設けられた複合
材料は、その製造が非常に容易である点でコストが低
く、有利である。この場合において、金属箔の厚みは例
えば５〜４０μｍであることが好ましい。また、片面に
のみ金属箔を有する複合材料は、図８における金属薄層
Ｍ１，Ｍ２を有する絶縁層形成材料Ｒ１，Ｒ３としても
有用である。

【００３７】第１の絶縁層形成材料Ｒ１、第２の絶縁層
形成材料Ｒ２および第３の絶縁層形成材料Ｒ３を互いに
接着するためには、種々の方法、例えば接着剤によって
互いに接着する方法を用いることができるが、特に加熱
圧着により接着する方法が実用上きわめて有利である。
具体的には、第１の絶縁層Ｓ１および第３の絶縁層Ｓ３
を形成する第１の絶縁層形成材料Ｒ１および第３の絶縁
層形成材料Ｒ３を加熱圧着により接着性を発揮する樹脂
材料よりなるものとし、これと第２の絶縁層形成材料Ｒ
２とを所定の順序で積重し、その状態で全体を加熱圧着
すれば、第１の絶縁層形成材料Ｒ１および第３の絶縁層
形成材料Ｒ３によって発揮される接着性により、全体を
一体に接着することができる。

【００３８】また、第１の絶縁層形成材料Ｒ１を加熱圧
着により接着性を発揮しない例えばガラス繊維補強型エ
ポキシ樹脂よりなるものとし、第２の絶縁層形成材料Ｒ
２および第３の絶縁層形成材料Ｒ３の全部を加熱圧着に
より接着性を発揮する樹脂材料よりなるものとしてもよ
く、また、隣接する絶縁層を形成する２つの絶縁層形成
材料がいずれも加熱圧着時に接着性を発揮しないもので
ある場合には、それらの間に加熱圧着により接着性を発
揮する接着性樹脂シートを介在させる方法を利用するこ
ともできる。特に、その表面に配線層が形成されない絶
縁層形成材料、例えば図示の各例の第３の絶縁層形成材
料Ｒ３においては、それ自体を加熱圧着により接着性を
発揮するものとすることが好ましい。一方、表面に配線
層が形成される絶縁層形成材料、例えば図示の各例の第
２の絶縁層形成材料Ｒ２または図６の例の第１の絶縁層
形成材料Ｒ１においては、当該絶縁層形成材料として耐
熱性の高いものを用いることができる。

【００３９】以上のように、絶縁層形成材料として加熱
圧着により接着性を発揮する熱硬化性樹脂よりなるシー
ト体または板状体を用い、あるいは加熱圧着により接着
性を発揮する接着性樹脂シートを用い、加熱下において
圧着する加熱圧着手段を利用する場合には、例えば絶縁
性樹脂層形成液を塗布し乾燥させる方法に比して、均一
な厚みを有する所要の絶縁層による絶縁層積重体を確実
にかつきわめて容易に形成することができる。

【００４０】以上のような加熱圧着工程における温度
は、加熱圧着により接着性を発揮する樹脂の種類にもよ
るが、当該接着性樹脂が軟化して接着性を帯びる温度以
上であればよく、通常、８０〜２００℃、好ましくは１
４０〜１８０℃程度とすることができる。この加熱圧着
工程におけるプレス圧力は、例えば最高５〜５０ｋｇ／
ｃｍ²程度であり、好ましくは２０〜４０ｋｇ／ｃｍ²
程度である。この加熱圧着工程は、常圧雰囲気下で行う
ことも可能であるが、実際上、例えば５〜１００Ｐａ、
好ましくは１０〜５０Ｐａ程度の減圧雰囲気によるいわ
ゆる真空プレス法によることが好ましく、この場合に
は、当該接着性樹脂材料とその被着面との間に気泡が閉
じ込められることが有効に防止される。

【００４１】図７に示されている構成の多層配線形成材
料１５は、図１の構成の多層配線形成材料１０における
第１の絶縁層Ｓ１および第３の絶縁層Ｓ３の外表面にそ
れぞれ金属薄層Ｍ１およびＭ２を形成する方法によって
も、製造することができるが、この場合における金属薄
層Ｍ１，Ｍ２を設けるための手段としては、第１の絶縁
層Ｓ１および第３の絶縁層Ｓ３を、加熱されたときに接
着性を帯びる絶縁性樹脂材料により形成しておき、その
表面に対して適宜の金属箔を加熱下において圧着する加
熱圧着手段を利用することができ、この加熱圧着工程に
おける各条件は、上記に説明したところと同様である。

【００４２】〔コネクターおよびその製造方法〕以上の
ような構成を有する多層配線形成材料（１０，１５）は
コネクターの製造に用いられるものであり、下記に詳述
するように、当該多層配線形成材料の絶縁層積重体の適
宜の個所において、厚み方向に伸びる層間接続用導電路
を、例えば第１の配線層または第２の配線層と電気的に
接続された状態となるよう形成することにより、第１の
配線層および第２の配線層による多重の内層配線を有す
るコネクターが提供される。

【００４３】以下、多層配線形成材料として、図７に示
した多層配線形成材料１５を用いる場合について具体的
に説明する。図１０に示すように、多層配線形成材料に
対し、先ず全体をその厚み方向（図で上下方向）に貫通
して伸びるスルーホールが、例えば数値制御型ドリリン
グ装置により、層間接続用導電路を形成すべき個所に形
成されて第１の中間体２０が形成される。この図の例で
は左から順に合計４つのスルーホールＨ１〜Ｈ４が形成
されており、これらにより、後述する貫通導電路Ｐ１〜
Ｐ４がそれぞれ形成される。これらの貫通導電路Ｐ１〜
Ｐ４の位置を平面的に示すと、例えば図１３のように、
横ラインＬＢ１とＬＢ２との間のスペース領域内におい
て、貫通導電路Ｐ１は縦ラインＬＡ２上、貫通導電路Ｐ
２は縦ラインＬＡ３とＬＡ４間のスペース領域内、貫通
導電路Ｐ３およびＰ４はそれぞれ縦ラインＬＡ４上およ
びＬＡ６上に位置されている。

【００４４】従って、スルーホールＨ２は、縦ラインＬ
Ａおよび横ラインＬＢのいずれにも抵触しない領域、す
なわち縦ラインＬＡと横ラインＬＢとにより形成される
格子の目の領域（以下これを「非ライン領域」とい
う。）ＮＬに位置されているが、他のスルーホールＨ
１，Ｈ３およびＨ４は、それぞれ縦ラインＬＡ２，ＬＡ
４およびＬＡ６と抵触した状態、すなわち、これらのス
ルーホールを形成することにより、当該導電性ラインを
形成する金属膜が、当該スルーホールの径、当該導電性
ラインの幅の大きさおよび両者の位置関係により定まる
態様で、少なくとも部分的に除去されることとなる。

【００４５】このような第１の中間体２０に対し、各ス
ルーホールＨ１〜Ｈ４の内壁に金属を付着させることに
より、図１１に示すように、それぞれ、絶縁層積重体１
２の全体を厚み方向に貫通する貫通導電路Ｐ１〜Ｐ４が
形成されて第２の中間体２２が形成される。その結果、
貫通導電路Ｐ１，Ｐ３およびＰ４は、それぞれ縦ライン
ＬＡ２，ＬＡ４およびＬＡ６と電気的に接続された状態
となる。ここで、スルーホールの内壁に金属を付着させ
る手段としては、例えば無電解銅メッキ法、電解銅メッ
キ法などを利用することができる。なお、各スルーホー
ル内には金属が充填されていてもよく、図ではそのよう
な状態として示されている。

【００４６】このようにして得られる第２中間体２２に
対し、図１２に示すように、第１の絶縁層Ｓ１の外面の
金属薄層Ｍ１がパターニングされることにより、例えば
テスターの検査用電極に係る標準格子配置に対応して端
子電極Ｔ１〜Ｔ５が形成されると共に、第３の絶縁層Ｓ
３の外面の金属薄層Ｍ２がパターニングされることによ
り、例えば検査すべきプリント回路基板のリード電極の
配置に対応して接続電極Ｅ１〜Ｅ３が形成され、これに
よりプリント回路基板検査用のコネクター２５が構成さ
れる。

【００４７】図示の例では、端子電極Ｔ１〜Ｔ５のうち
Ｔ２，Ｔ３およびＴ５がそれぞれ貫通導電路Ｐ１，Ｐ２
およびＰ４の下端面を含む領域に形成され、接続電極Ｅ
１〜Ｅ３はそれぞれ貫通導電路Ｐ２，Ｐ３およびＰ４の
上端面を含む領域に形成されている。従って、この図１
２の構成では、貫通導電路Ｐ１によって縦ラインＬＡ２
と端子電極Ｔ２が電気的に接続された状態であると共
に、貫通導電路Ｐ２によって端子電極Ｔ３が接続電極Ｅ
１と電気的に接続された状態であり、また貫通導電路Ｐ
３によって縦ラインＬＡ４と接続電極Ｅ２が電気的に接
続された状態であり、更に貫通導電路Ｐ４によって縦ラ
インＬＡ６と端子電極Ｔ５と接続電極Ｅ３が電気的に接
続された状態である。

【００４８】図１４は、図１３における横ラインＬＢ６
上の合計７つの個所において上記と同様にしてスルーホ
ールが形成され、これに金属が充填されて貫通導電路Ｐ
１１〜Ｐ１７が形成された例を示す説明用断面図であ
り、この例では更に端子電極Ｔ１１〜Ｔ１５および接続
電極Ｅ１１〜Ｅ１４が形成され、端子電極Ｔ１２，Ｔ１
３，Ｔ１４およびＴ１５がそれぞれ貫通導電路Ｐ１２，
Ｐ１４，Ｐ１６およびＰ１７に電気的に接続されてお
り、接続電極Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３およびＥ１４はそ
れぞれ貫通導電路Ｐ１１，Ｐ１３，Ｐ１４およびＰ１７
に電気的に接続されている。

【００４９】従ってこの図１４の構成では、貫通導電路
Ｐ１１により横ラインＬＢ６と接続電極Ｅ１１とが電気
的に接続され、貫通導電路Ｐ１２により横ラインＬＢ６
と端子電極Ｔ１２とが、貫通導電路Ｐ１３により横ライ
ンＬＢ６と縦ラインＬＡ３と接続電極Ｅ１２とが、貫通
導電路Ｐ１４により横ラインＬＢ６と端子電極Ｔ１３と
接続電極Ｅ１３とが、貫通導電路Ｐ１５により横ライン
ＬＢ６と縦ラインＬＡ４とが、貫通導電路Ｐ１６により
横ラインＬＢ６と縦ラインＬＡ５と端子電極Ｔ１４と
が、そして貫通導電路Ｐ１７により横ラインＬＢ６と縦
ラインＬＡ６と端子電極Ｔ１５と接続電極Ｅ１４とが、
それぞれ、電気的に接続されている。

【００５０】以上の説明から理解されるように、多層配
線形成材料１０によれば、縦ラインＬＡおよび横ライン
ＬＢが異なる絶縁層間界面に規則的な配列で形成されて
おり、絶縁層積重体をその積重方向に透視したときに、
縦ラインＬＡと横ラインＬＢとが交叉して複数の交点が
規則的な配列で形成されているので、各導電性ラインお
よび交点の位置を考慮して、選択された特定の個所にお
いて層間接続用導電路、例えば貫通導電路を形成すると
共に、選択された個所に端子電極および接続電極を形成
することにより、任意の端子電極、任意の接続電極並び
に任意の縦ラインおよび任意の横ラインの四者から選ば
れた適宜の二者の間または三者の間あるいは四者の全部
が互いに電気的に接続された状態をきわめて容易に実現
することができる。

【００５１】従って、この多層配線形成材料によれば、
各々内層配線を形成することのできる第１の配線層およ
び第２の配線層が多重に形成されているためにそれらを
利用してきわめて大きい配線の自由度が得られ、目的に
応じた構成の内層配線を多重に有するコネクターを容易
に製造することができる。その結果、接続電極を、検査
すべきプリント回路基板のリード電極の配置パターンに
対応して形成すると共に、端子電極を、テスターの検査
用電極に係る標準格子配置に対応して形成することによ
り、プリント回路基板検査用コネクターをきわめて容易
に製造することができる。

【００５２】以上の説明から理解されるように、本発明
では、同一の構成を有する多層配線形成材料を用いなが
ら、互いに異なる配置パターンで接続電極を形成すると
共にこれに対応した多重の内層配線を、互いに有機的に
関係づけられた状態で個別に形成することがきわめて容
易である。従って、多重の配線層の各々における導電性
ラインの配列が規格化された多層配線形成材料を多数準
備しておくことにより、個別の内層配線を多重に有する
コネクターを容易に製造することができ、その結果、所
要のプリント回路基板検査用コネクターを容易に、かつ
短時間でしかも低いコストで提供することが可能とな
る。

【００５３】更に当該多層配線形成材料は、縦ラインＬ
Ａおよび横ラインＬＢの形成位置を規格化しておくこと
ができるために大量生産することが容易であり、しかも
個々の導電性ラインが所期の状態で形成されていること
を確認するための性能検査も容易である。

【００５４】以上において、端子電極（Ｔ）および接続
電極（Ｅ）を形成するためには、従来公知の方法を利用
することができる。例えば金属薄層Ｍ１およびＭ２に対
してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施し
てその一部を除去することより、残存する金属薄層によ
り所望のパターンに従って端子電極（Ｔ）および接続電
極（Ｅ）を形成することができる。なお、この工程にお
いては、当該下面および上面において、当該金属薄層に
より、それぞれ端子電極（Ｔ）および接続電極（Ｅ）か
ら伸びる表面配線ラインを形成することができることは
勿論である。

【００５５】また、図７に示した両外表面に金属薄層Ｍ
１およびＭ２を有する多層配線形成材料１５を用いる場
合には、スルーホールはそれらの金属薄層Ｍ１およびＭ
２をも貫通する状態で形成し、これに金属を充填して貫
通導電路を形成し、この中間体の金属薄層Ｍ１およびＭ
２に対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理
を施すことにより、端子電極Ｔおよび接続電極Ｅ並びに
表面配線ラインを形成することができる。

【００５６】以上の例においては、層間接続を達成する
ために、絶縁層積重体の全体を貫通して伸びるよう形成
されたスルーホールによる貫通導電路が利用されている
が、このように絶縁層積重体の全体を貫通して伸びるス
ルーホールは、その深さを制御することが不要である。

【００５７】本発明においては、スルーホールの代わり
に、絶縁層積重体に、その表面から厚み方向に伸び、少
なくとも１つの絶縁層を貫通するが絶縁層積重体の全体
を貫通せずに途中位置まで伸びるブラインドホールを形
成し、このブラインドホール内に金属を充填することに
より、層間接続用導電路を形成することもできる。この
場合に、当該ブラインドホールは、絶縁層積重体のいず
れの表面からも形成することができるので、当該層間接
続用導電路によって利用すべき配線層を選択することが
できる。

【００５８】例えば、図１５に示すように、絶縁層積重
体１２の上面から第３の絶縁層Ｓ３を貫通し更に第２の
界面Ｆ２を越えて伸びるブラインドホールＢＨ１を形成
し、同様に第３の絶縁層Ｓ３および第２の絶縁層Ｓ２を
貫通し更に第１の界面Ｆ１を越えて伸びるブラインドホ
ールＢＨ２を形成することができ、また絶縁層積重体１
２の下面から第１の絶縁層Ｓ１および第２の絶縁層Ｓ２
を貫通し更に第２の界面Ｆ２を越えて伸びるブラインド
ホールＢＨ３を形成し、同様に第１の絶縁層Ｓ１を貫通
し更に第１の界面Ｆ１を越えて伸びるブラインドホール
ＢＨ４を形成することができる。Ｈはスルーホールであ
る。

【００５９】そして、これらのブラインドホールＢＨ１
〜ＢＨ４およびスルーホールＨに金属を充填すれば、図
１６に示すように、それぞれ層間接続用導電路Ｇ１〜Ｇ
４および貫通導電路Ｐが形成されるので、例えば図の配
置で下面に端子電極Ｔ２１〜Ｔ２５を形成し、上面に接
続電極Ｅ２１およびＥ２２を形成した状態では、層間接
続用導電路Ｇ１により横ラインＬＢと接続電極Ｅ２１が
電気的に接続されており、層間接続用導電路Ｇ２により
横ラインＬＢと縦ラインＬＡ４とが、層間接続用導電路
Ｇ３により横ラインＬＢと端子電極Ｔ２４とが、層間接
続用導電路Ｇ４により縦ラインＬＡ６と端子電極Ｔ２５
とがそれぞれ電気的に接続された状態である。

【００６０】このような層間接続用導電路を形成するた
めのブラインドホールの形成においても、当該ブライン
ドホールの底Ｋ（図１５参照）が、接続すべき配線層の
存在する界面位置に厳密に一致する必要はなく、当該界
面を越えてもよいので、その形成は比較的容易である。

【００６１】以上の説明から明らかなように、多層配線
形成材料１０，１５の適宜の個所に貫通導電路を形成す
ることにより、縦ラインＬＡおよび横ラインＬＢを内層
配線形成要素として利用することが可能になり、多層配
線を有するコネクターが得られる。

【００６２】上記の構成においては、更に適宜の導電性
ラインについて、配線路として利用される部分の外方位
置において、当該導電性ラインを切断して分割すること
ができる。このような構成によれば、一の導電性ライン
が分割されて形成される複数のライン部分の各々を独立
に配線路形成要素として利用することができ、その結
果、内層配線の配線密度を大きく向上させることができ
る。このような手段は、一の導電性ラインはその全体が
配線路として利用される場合はほとんどなく、その一部
のみが配線路形成部分として利用されるのが通常である
ことを考慮するとき、きわめて有用である。

【００６３】図１７は、このような切断された導電性ラ
インを有するコネクター３０の構成の一例を示す説明用
断面図である。この例においては、特定の横ラインＬＢ
が、当該コネクター３０を構成する絶縁層積重体を積重
方向に貫通して伸びる切断ホールＣＨ１およびＣＨ２に
より２個所において切断されている。その結果、当該横
ラインＬＢは、切断ホールＣＨ１の左側領域に位置され
た第１ライン部分Ｌ１と、切断ホールＣＨ１とＣＨ２間
の中央領域に位置された第２ライン部分Ｌ２と、切断ホ
ールＣＨ２の右側領域に位置された第３ライン部分Ｌ３
とに分割され、各ライン部分Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３は互いに
電気的に独立した状態とされている。従ってこれらの各
ライン部分Ｌ１〜Ｌ３のいずれをも配線路形成部分とし
て利用することができる。

【００６４】図１７の例の切断ホールＣＨ１の左側領域
において、端子電極Ｔ３２は貫通導電路Ｐ３２を介して
横ラインＬＢの第１ライン部分Ｌ１に電気的に接続さ
れ、当該第１ライン部分Ｌ１は貫通導電路Ｐ３１を介し
て接続電極Ｅ３１に電気的に接続されており、従って端
子電極Ｔ３１は接続電極Ｅ３１に電気的に接続されてい
る。また、中央領域において、端子電極Ｔ３３は貫通導
電路Ｐ３３を介して横ラインＬＢの第２ライン部分Ｌ２
に電気的に接続されると共に接続電極Ｅ３２に電気的に
接続され、当該第２ライン部分Ｌ２は貫通導電路Ｐ３４
を介して縦ラインＬａ３に電気的に接続されている。更
に、切断ホールＣＨ２の右側領域において、端子電極Ｔ
３５は貫通導電路Ｐ３５を介して縦ラインＬａ５および
横ラインＬＢの第３ライン部分Ｌ３に電気的に接続され
ると共に、接続電極Ｅ３３に電気的に接続されている。

【００６５】以上において、導電性ラインの切断は、例
えば数値制御型ドリリング装置を用い、所定の個所にお
いて例えば多層配線形成材料の全体を貫通する切断ホー
ルを形成して当該導電性ラインの一部の全幅部分を除去
するのみでよいので、実際の作業が非常に簡単であり、
コストが低いものとなる。切断ホールは、当然のことな
がら導電性ラインを完全に切断するものであることが必
要であり、従って切断すべき導電性ラインの幅より大き
い孔径の切断ホールを形成することのできる数値制御型
ドリリング装置が用いられる。以上の切断ホールについ
ても、既述のスルーホールの場合と同様に、それが絶縁
層積重体の全体を貫通して伸びるものとすることによ
り、その形成が非常に容易であるが、ブラインドホール
の状態であってもよいことは勿論である。また、切断ホ
ールを絶縁性樹脂で埋めることにより、切断された導電
性ラインの各部分間の電気絶縁性が確実となり、その後
の配線の自由度を大きくすることができる。

【００６６】本発明においては、種々変更を加えること
ができる。例えば、第１の配線層Ｄ１および第２の配線
層Ｄ２を構成する二種の導電性ラインは、それぞれ縦方
向および横方向に伸びるものに限定されず、例えば図１
８（イ）に示すような右上がり４５度方向に伸びる導電
性ラインによる配線層４０と、図１８（ロ）に示すよう
に左上がり４５度方向に伸びる導電性ラインによる配線
層４１とを組み合わせて、図１８（ハ）に示すように、
積重方向に透視したときに、直交する斜め格子状となる
ものとすることができる。

【００６７】また、第１の配線層Ｄ１および第２の配線
層Ｄ２を構成する二種の導電性ラインは、その交叉方向
が直角であることも必須ではなく、任意の角度で交叉す
るものとすることができる。例えば図１９（イ）に示す
ように右上がり４５度斜め方向に伸びる導電性ラインに
よる配線層４５と、図１９（ロ）に示すように横方向に
伸びる導電性ラインによる配線層４６とを組み合わせ
て、積重方向に透視したときに、図１９同（ハ）に示す
ように、格子の目の形状が平行四辺形となる格子状とな
るものとすることができる。

【００６８】以上のように、内層配線を形成する複数の
配線層は、各々が独立した直線状の導電性ラインの複数
が規則的な配列で形成されてなり、かつ２つの配線層に
おける導電性ラインは、それを絶縁層の積重方向に透視
したときに、互いに規則的な配列の交点が形成されるよ
う交叉するものであればよい。しかし、実際上は、図示
の例のような縦ラインＬＡおよび横ラインＬＢによる構
成によれば、層間接続用導電路の形成可能個所および切
断ホールの形成可能個所が導電性ライン形成領域の全体
に均等に分布され、位置の特定およびこれに基づく移動
制御が簡便となる点で好適である。

【００６９】以上においては、絶縁層積重体が３層の絶
縁層によって構成され、従って界面が２つの場合につい
て説明したが、本発明においては、４層以上の絶縁層の
積重体の３以上の界面にそれぞれ導電性ラインによる配
線層を形成することにより、多層配線形成材料を構成す
ることができる。この場合には、各配線層においては、
原則として、任意の２つの配線層における導電性ライン
が積重方向に透視したときに完全に重なり合わないもの
とされるが、そのような状態の導電性ラインであって
も、ブラインドホールによる層間接続用導電路を形成
し、またブラインドホールによる切断ホールを形成する
ことにより、有効に利用することができる。そして、こ
のような構成では、内層配線層の数が３以上であること
により、非常に大きな配線の自由度を得ることができ
る。

【００７０】例えば図２０は、３つの配線層を有する多
層配線形成材料を構成する場合における３つのタイプの
導電性ラインの組み合わせの一例を示す。この例では、
図２０（イ）の配線層Ｄ１１および（ロ）配線層Ｄ１２
の導電性ラインはそれぞれ図２の例と同様に縦ラインＬ
Ａおよび横ラインＬＢであるが、図２０（ハ）の配線層
Ｄ１３では、第２縦方向導電性ライン（以下「第２縦ラ
イン」という。）ＬＣの各々が横方向に伸び、しかも重
ね合わせたときに、当該第２縦ラインＬＣの各々が、配
線層Ｄ１２の横ラインＬＢの隣接するものの中間位置に
配置されるよう形成されている。

【００７１】図２１はこれらの３つの配線層を積重方向
に透視したときの平面図であり、図２２は横ラインＬＢ
に沿った切断線による説明用断面図である。図２１にお
いて、縦ラインＬＡは破線で、横ラインＬＢは実線で、
第２縦ラインＬＣは太破線線で示されている。また、図
２２において、Ｓ４は第４の絶縁層であり、この第４の
絶縁層Ｓ４は第３の絶縁層Ｓ３の上に積重され、当該第
３の絶縁層Ｓ３との間に形成される第３の界面Ｆ３に第
２縦ラインＬＣが位置されている。

【００７２】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００７３】実施例１〔多層配線形成材料の製造〕この実施例は、図８および図９により説明した方法に準
じて、図７に示されている構成の多層配線形成材料（１
５）を製造する場合を示す。厚さ０．５ｍｍのガラス繊
維補強型エポキシ樹脂よりなる絶縁性樹脂板（Ｒ）の両
面に各々の厚みが９μｍの銅金属薄膜（Ｍ，Ｍ）を積層
してなり、縦３３０ｍｍ、横５００ｍｍの矩形状に裁断
された複合材料（１７）を用意した。この複合材料の両
面の金属薄膜に対してフォトリソグラフィーおよびエッ
チング処理を施すことにより、下面に縦ライン（ＬＡ）
による第１の配線層（Ｄ１）を形成すると共に、上面に
横ライン（ＬＢ）による第２の配線層（Ｄ２）を形成し
て中間層用絶縁層形成材料を得た。これらの縦ラインお
よび横ラインは、積重方向に透視したときに、基本的に
図３に示す状態のものである。この絶縁層形成材料にお
いて、第１の配線層の縦ラインの幅は０．０８ｍｍ、ス
ペースの幅は０．４２ｍｍ、ピッチは０．５ｍｍであ
り、第２の配線層の横ラインも同様である。

【００７４】この絶縁層形成材料の縦ラインおよび横ラ
インのすべてについて、抵抗測定器を用い、その両端部
間の電気抵抗値をプローブピンを利用して測定したとこ
ろ、電気抵抗値はいずれも２０Ω以下と非常に小さく、
十分な電気的導通性能を有することが確認された。ま
た、隣接する導電性ライン間の電気抵抗値を同様にして
測定したところ、電気抵抗値はいずれも２ＭΩ以上と非
常に大きく、十分な絶縁状態にあることが確認された。

【００７５】この絶縁層形成材料を第２の絶縁層形成材
料（Ｒ２）として用い、その配線層が存在する表面の各
々に、厚さ６０μｍの熱硬化性樹脂シート（ガラス繊維
補強プリプレグ「ナショナルマルチＲ１６６１」松下電
工社製）よりなる絶縁層形成材料（Ｒ１，Ｒ３）を重
ね、更にその外側に厚みが９μｍの銅金属薄膜（Ｍ１，
Ｍ２）を重ね合わせた上、この積重体を、真空プレス機
「ＭＨＰＣＶ−２００−７５０」（名機製作所社製）に
より、１０Ｐａの減圧雰囲気下において、最高プレス圧
力３０Ｋｇ／ｃｍ²、最高温度１７５℃で２時間プレス
して加熱圧着し、これにより、多層配線形成材料（１
５）を製造した。

【００７６】実施例２〔コネクターの製造〕この実施例は、上述のようにして得られた多層配線形成
材料（１５）を用いて、図１７のコネクター（３０）に
おけると同様に、貫通導電路、接続電極、端子電極およ
び切断ホールが形成されてなるコネクターを製造する例
を示す。

【００７７】〔スルーホールの形成〕上記の実施例１で
得られた多層配線形成材料を加工装置にセットし、数値
制御型２軸ドリリング装置「ＮＤ−２Ｊ−１８」（日立
精工社製）を用いて、各々の孔径が０．１５ｍｍの合計
６個のスルーホールを、図２３に示すように、次の各個
所ａ〜ｆに形成した。（ａ）縦ラインＬＡ１上で、横ラインＬＢ１とＬＢ２間
の個所（ｂ）縦ラインＬＡ１と横ラインＬＢ３との交点の個所（ｃ）縦ラインＬＡ２とＬＡ３間で、横ラインＬＢ３上
の個所（ｄ）縦ラインＬＡ４と横ラインＬＢ２との交点の個所（ｅ）縦ラインＬＡ４と横ラインＬＢ４との交点の個所（ｆ）縦ラインＬＡ５とＬＡ６間で、横ラインＬＢ３上
の個所

【００７８】〔貫通導電路の形成〕次いで、銅メッキ法
により、各スルーホール内に金属を充填して貫通導電路
を形成した。その後、両外表面の銅金属薄膜に対してフ
ォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施すことに
より、絶縁層積重体の下面には、貫通導電路（ａ）の下
端面に接続された端子電極Ｔａ（破線で示す）を形成す
ると共に、絶縁層積重体の上面には、３つの貫通導電路
（ｃ）〜（ｅ）の上端面にそれぞれ接続された接続電極
Ｅｃ，Ｅｄ，ＥｅおよびＥｆを形成してコネクター材料
を製造した。

【００７９】〔切断ホールの形成〕このコネクター材料
に対し、上記スルーホールの形成に用いたものと同じド
リリング装置を用いて、縦ラインＬＡ４と横ラインＬＢ
３との交点の個所に切断ホールＸを形成し、これにより
当該縦ラインＬＡ４および横ラインＬＢ３を当該個所に
おいて分離させ、以てコネクターを製造した。

【００８０】〔電気的性能試験〕このようにして得られ
たコネクターについて電気的なテストを行ったところ、
端子電極Ｔａと接続電極Ｅｃ間は電気的に十分な導通状
態であったが、接続電極Ｅｃ，Ｅｄ，ＥｅおよびＥｆの
いずれの二者間は電気的に絶縁された状態であった。こ
のことから、当該コネクターにおいては、電気的に、端
子電極Ｔａが貫通導電路（ａ）を介して縦ラインＬＡ１
と接続され、当該縦ラインＬＡ１は貫通導電路（ｂ）を
介して、接続電極Ｅｃと接続された横ラインＬＢ３の左
側部分と接続されていること、並びに切断ホールＸによ
って縦ラインＬＡ４および横ラインＬＢ３がいずれも電
気的に２つの部分に分離されていることが確認された。

【００８１】

【発明の効果】本発明によれば、次のような技術的効果
が得られる。請求項１に係る発明によれば、同一の構成
を有する多層配線形成材料を用いながら、互いに異なる
配置パターンで接続電極を形成すると共にこれに対応し
た多重の内層配線を、互いに有機的に関係づけられた状
態で個別に形成することがきわめて容易であり、従っ
て、多重の配線層の各々における導電性ラインの配列が
規格化された多層配線形成材料を多数準備しておくこと
により、個別の内層配線を多重に有するコネクターを容
易に製造することができ、その結果、所要のプリント回
路基板検査用コネクターを容易に、かつ短時間でしかも
低いコストで提供することができる。

【００８２】そして、第１の配線層の各導電性ラインが
互いに平行に配列されると共に第２の配線層の各導電性
ラインが互いに平行に配列されており、かつ第１の配線
層の導電性ラインと第２の配線層の導電性ラインは、前
記絶縁層積重体を積重方向に透視したときに、互いに直
角に交叉する態様によれば、貫通導電路の形成可能個所
および切断ホールの形成可能個所が導電性ライン形成領
域の全体に均等に分布され、位置の特定およびこれに基
づく移動制御が簡便となる。

【００８３】また、第１の配線層および第２の配線層に
おいて、各々の導電性ラインは同一の幅を有すると共に
一定のピッチで配列されており、かつ互いに隣接する２
つの導電性ライン間のスペースの幅が当該導電性ライン
の幅より大きいことにより、目的とする導電性ラインに
対し、目的とする個所において、確実に切断ホールを形
成することができる。更に、内層配線層の数が３以上で
あることにより、非常に大きな配線の自由度を得ること
ができる。

【００８４】また、絶縁層積重体の両外表面の一方また
は両方には金属薄層が設けられた構成によれば、外表面
の金属薄層に対してフォトリソグラフィーおよびエッチ
ング処理を施すことにより、端子電極および接続電極並
びに表面配線ラインを形成することが容易である。

【００８５】表面および他面にそれぞれ第１の配線層お
よび第２の配線層が形成された中間層用絶縁層形成材料
を用意し、この絶縁層形成材料の表面上に、第１の配線
層を介して表面側絶縁層形成材料を加熱圧着により接着
させて表面側絶縁層を形成すると共に、他面上に、第２
の配線層を介して他面側絶縁層形成材料を加熱圧着によ
り接着させて他面側絶縁層を形成することにより、絶縁
層積重体を形成する工程を有する方法によれば、簡単な
方法によって目的とする多層配線形成材料を製造するこ
とができ、しかも１つの絶縁層形成材料の両面に２つの
配線層を形成するので、当該配線層の形成において、一
部の作業を共通に行うことができる。

【００８６】また、表面に第１の配線層が形成された第
１の絶縁層形成材料および表面に第２の配線層が形成さ
れた第２の絶縁層形成材料を用意し、第１の絶縁層形成
材料の表面側に第１の配線層を介して第２の絶縁層形成
材料の他面側を加熱圧着により接着させると共に、当該
第２の絶縁層形成材料の表面側に第２の配線層を介して
第３の絶縁層形成材料を加熱圧着により接着させること
により絶縁層積重体を形成する工程を有する方法によれ
ば、簡単な方法によって目的とする多層配線形成材料を
製造することができ、しかも配線層を有する絶縁層形成
材料は、いずれもその一面にのみ配線層が形成されるた
めに大量生産に好適であり、しかも製造上の理由による
不良品の発生率を低く抑えることができる。

【００８７】請求項２に係る発明によれば、配線の自由
度が大きく、しかも製造が容易でコストの低いコネクタ
ーを提供することができる。

【００８８】請求項３に係る発明によれば、切断ホール
によって一の導電性ラインが分割されるので、形成され
る複数のライン部分の各々を独立に配線路形成要素とし
て利用することができ、その結果、内層配線の配線密度
を大きく向上させることができる。

【００８９】表面側電極がプリント回路基板のリード電
極に対応して配置されると共に、他面側電極がテスター
の検査用電極に対応した標準格子位置に配置される構成
によれば、きわめて容易に製造することができ、コスト
が低く、しかも信頼性の高いプリント回路基板検査用コ
ネクターを提供することができる。

【００９０】多層配線形成材料に対し、少なくとも１つ
の絶縁層を貫通しかつ当該絶縁層に係る界面に形成され
た配線層の導電性ラインを貫通する、厚み方向に伸びる
ホールを形成し、このホール内に金属を充填して層間接
続用導電路を形成する工程を含み、前記ホールは、ドリ
ルにより、絶縁層積重体のいずれかの表面から形成され
る方法によれば、内層配線を多重に有するコネクターを
きわめて容易に形成することができる。

【００９１】層間接続用導電路を形成するために必要な
ホールを、絶縁層積重体の全体を貫通して伸びるよう形
成すれば、その深さを制御することが不要であり、従っ
てホールの形成が非常に容易である。

【００９２】多層配線形成材料に対し、少なくとも１つ
の絶縁層を貫通しかつ当該絶縁層に係る界面に形成され
た配線層の導電性ラインをその一部の全幅部分が除去さ
れるように貫通する、厚み方向に伸びる切断ホールを形
成して当該導電性ラインを、各々電気的な独立の複数の
導電性ライン部分に分割する工程とを含み、当該切断ホ
ールは、当該導電性ラインの幅より大きい直径の孔形成
用ドリルにより、絶縁層積重体のいずれかの表面から形
成される方法によれば、内層配線を多重に有し、しかも
各内層配線において配線密度の高いコネクターをきわめ
て容易に形成することができる。

【００９３】切断ホールを、絶縁層積重体の全体を貫通
して伸びるよう形成する場合には、その深さを制御する
ことが不要であり、従って当該切断ホールの形成が非常
に容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る多層配線形成材料の構
成を示す横方向導電性ラインに沿った断面による説明用
断面図である。

【図２】（イ）および（ロ）は、それぞれ図１の多層配
線形成材料における第１の配線層および第２の配線層に
おける導電性ラインの配列を示す説明図である。

【図３】図１の多層配線形成材料を絶縁層積重体の積重
方向に透視したときの状態を示す説明図である。

【図４】縦方向導電性ラインの配列を示す拡大平面図で
ある。

【図５】図１の多層配線形成材料を製造する方法の一例
の説明用断面図である。

【図６】図１の多層配線形成材料を製造する方法の他の
例の説明用断面図である。

【図７】本発明の他の実施例に係る多層配線形成材料の
構成を示す説明用断面図である。

【図８】図７の多層配線形成材料を製造する方法の一例
の説明用断面図である。

【図９】図５または図８の第２の絶縁層形成材料を得る
ための複合材料の説明用断面図である。

【図１０】本発明の一実施例に係る多層配線を有するコ
ネクターの製造方法におけるスルーホールが形成された
第１の中間体の構造を示す説明用断面である。

【図１１】図１０の第１の中間体に貫通導電路が形成さ
れた第２の中間体の構造を示す説明用断面である。

【図１２】図１１の第２の中間体に端子電極および接続
電極が形成されたコネクターの、横方向に沿った非ライ
ン上の断面による説明用断面図である。

【図１３】図１０の例における導電性ラインの配列状態
と、貫通導電路の個所を示す説明用平面図である。

【図１４】貫通導電路による電気的な接続状態を示す、
横方向導電性ラインに沿った断面線による説明用断面図
である。

【図１５】層間接続用導電路形成用のブラインドホール
が形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１６】ブラインドホールによる層間接続用導電路が
形成された状態を示す説明用断面図である。

【図１７】本発明の一実施例に係る、切断ホールが形成
された導電性ラインを有するコネクターの構成を示す説
明用断面図である。

【図１８】本発明で利用可能な他の異なる２つの配線層
の組み合わせを示す説明用平面図である。

【図１９】本発明で利用可能な更に他の異なる２つの配
線層の組み合わせを示す説明用平面図である。

【図２０】本発明の他の実施例に係る、互いに組み合わ
せられる３つの配線層の一例を示す説明用平面図であ
る。

【図２１】図２０の例に係る多層配線形成材料を積重方
向に透視したときの導電性ラインの説明用平面図であ
る。

【図２２】図２０の例に係る多層配線形成材料の横方向
導電性ラインに沿った切断線による説明用断面図であ
る。

【図２３】本発明の実施例２のコネクターにおける貫通
導電路、端子電極、接続電極および切断ホールの形成個
所を示す説明用平面図である。

【符号の説明】

１０多層配線形成材料１２絶縁層積
重体１５多層配線形成材料１７複合材料２０第１の中間体２２第２の中
間体２５，３０コネクター４０，４１，４
５，４６配線層Ｓ１第１の絶縁層Ｓ２第２の絶
縁層Ｓ３第３の絶縁層Ｓ４第４の絶
縁層Ｆ１第１の界面Ｆ２第２の界
面Ｄ１第１の配線層Ｄ２第２の配
線層Ｄ１１，Ｄ１２，Ｄ１３配線層ＬＡ縦方向導
電性ラインＬＢ横方向導電性ラインＳＰスペースＲ絶縁性樹脂板Ｒ１第１の絶
縁層形成材料Ｒ２第２の絶縁層形成材料Ｒ３第３の絶
縁層形成材料Ｍ，Ｍ１，Ｍ２金属薄層Ｈ，Ｈ１〜Ｈ４
スルーホールＬＡ１〜ＬＡ６，Ｌａ１〜Ｌａ６縦ラインＬＢ，ＬＢ１〜ＬＢ６横ラインＬＣ第２縦ラ
インＮＬ非ライン領域Ｇ１〜Ｇ４層
間接続用導電路Ｐ１〜Ｐ４，Ｐ１１〜Ｐ１７，Ｐ２１〜Ｐ２５貫通導
電路Ｔ１〜Ｔ５，Ｔ１１〜Ｔ１５，Ｔ２１〜Ｔ２５，Ｔ３１
〜Ｔ３５端子電極Ｅ１〜Ｅ３，Ｅ１１〜Ｅ１４，Ｅ２１，Ｅ２２，Ｅ３１
〜Ｅ３３接続電極ＣＨ１，ＣＨ２，Ｘ切断ホールＢＨ１〜ＢＨ４ブラインドホールＫブラインド
ホールの底Ｌ１第１ライン部分Ｌ２第２ライ
ン部分Ｌ３第３ライン部分

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】順次に積重された少なくとも３つの絶縁層
からなる絶縁層積重体と、この絶縁層積重体において、
互いに隣接する２つの絶縁層に係る第１の界面およびこ
れと異なる第２の界面にそれぞれ設けられた第１の配線
層および第２の配線層とを具えてなり、前記第１の配線層および第２の配線層は、いずれも、各
々独立した線状の導電性ラインの複数が規則的に配列さ
れて構成され、前記絶縁層積重体をその積重方向に透視
したときに、前記第１の配線層の導電性ラインと第２の
配線層の導電性ラインとが交叉して複数の交点が規則的
な配列で形成されていることを特徴とする多層配線形成
材料。
【請求項２】順次に積重された少なくとも３つの絶縁層
からなる絶縁層積重体と、この絶縁層積重体において、
互いに隣接する２つの絶縁層に係る第１の界面および他
の互いに隣接する２つの絶縁層に係る第２の界面にそれ
ぞれ設けられた第１の配線層および第２の配線層とを具
えてなり、前記第１の配線層および第２の配線層は、いずれも、各
々独立した直線状の導電性ラインの複数が規則的に配列
されて構成され、前記絶縁層積重体をその積重方向に透
視したときに、前記第１の配線層の導電性ラインと第２
の配線層の導電性ラインとが交叉して複数の交点が規則
的な配列で形成されている多層配線形成材料により作製
されており、前記絶縁層積重体の表面および他面にはそれぞれ表面側
電極および他面側電極が形成されると共に、当該絶縁層
積重体を構成する一または複数の絶縁層を貫通して伸び
る層間接続用導電路が形成されており、この層間接続用導電路により、少なくとも、前記第１の
配線層の導電性ライン、第２の配線層の導電性ライン、
表面側電極および他面側電極のうちの二者間が電気的に
接続されていることを特徴とするコネクター。
【請求項３】第１の配線層の導電性ラインまたは第２の
配線層の導電性ラインの少なくとも１つが、当該導電性
ラインの一部の全幅部分が除去されるよう形成された絶
縁層積重体の厚み方向に伸びる切断ホールにより、各々
電気的な独立の複数の導電性ライン部分に分割されてい
ることを特徴とする請求項２に記載のコネクター。