JP2008211190A - 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 - Google Patents

Abstract

【課題】積層合致精度の検査を客観的に行う。
【解決手段】熱プレス加工をする前の少なくとも２層の積層体を構成する基板シート１１ｃに設けられた検査用ビアホール１ａと、検査用ビアホール１ａが設けられた基板シート１１ｃの一方の主面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲に、端面と接触しない所定距離Ｄをおいて設けられた、ランドパターン電極１ｂと、検査用ビアホールが設けられた基板シート１１ｃの他方の主面側に形成された、検査用ビアホール１ａの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極１ｃとを備えた、検査マーク構造１。
【選択図】図１

Description

本発明は、検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法に関する。

電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回路基板の需要が高まっている。

多層回路基板は、セラミック、プリプレグ等で構成された基板材料の内部に導電性のビアホールや、表面に電極パターンを設けてなる基板を複数積層して構成されるもので、回路の小型化、高密度化を図ることができる。

このような多層回路基板においては高歩留まりの確保が問題となる。多層回路基板は基板を複数積層し、熱処理及び圧着（以下熱プレス加工と呼ぶ）を行うことによって完成されるが、各基板の積層位置にずれが生じると、作成後の積層回路基板の内部においてビアホールや電極同士の短絡等の接続不良が生じ、不良品となってしまう。特に、ＡＬＩＶＨ（登録商標）のように、導電性ペーストを用いて層間接続を行う構造の多層回路基板の場合は、熱プレス時に生ずる材料の延び等の原因により各基板のずれは一層生じやすい。

完成後の多層回路基板において積層位置のずれは修正が不可能なので、各基板の積層合致精度を高めることは、多層回路基板の歩留まり向上において重要である。又、多層回路基板の高密度化の要求に伴い、基板の積層数の増大や回路パターンの微細化が進み、高歩留まりの確保のみならず、高性能化の観点からも、多層回路基板の積層合致精度を高めることが望まれている。

そこで、多層回路基板の積層合致精度を確保すべく、様々な事前検査が行われている。その一例として、積層合致精度の検査に際しては、多層回路基板を構成する各層におけるビアホール又は回路パターン層の位置ずれを認識するためのマーク構造を用いたＸ線透過装置による検査が行われている（例えば、特許文献１を参照）。

以下、従来の多層回路基板の検査マーク構造及びそれを用いた積層合致精度の検査について説明する。

図１８（ａ）は従来の検査マーク構造を設けた基板シート積層体を熱プレス加工してなる多層回路基板を示した図であり、検査マーク構造の配置が分かるように透視図として描いてある。又図１８（ｂ）は図１８（ａ）の検査マーク構造を模式的に示す平面図である。

各図に示すように、多層回路基板１００は、厚み方向の貫通孔に導電性材料を充填して形成されたビアホール１０１を有する基板が、回路電極１０２を介して複数層積層されて構成される。各基板のビアホール１０１が回路電極１０２と接続することにより内部に電気回路が形成される。

又、各基板には上記ビアホール１０１の他、上記の積層合致精度を検査するための検査用マークとしての検査用ビアホール１０３、１０４、１０５、１０６、１０７が図１８（ｂ）に示す積層方向から見て、互いに重なり合わないような位置に配置され、これら検査用ビアホールにより検査マーク構造１１０が構成される。

積層合致精度検査では、多層回路基板１００における検査マーク構造１１０をＸ線透過装置を用いて図１８（ｂ）の積層方向から観察する。検査用マーク構造の形状が、積層時における形状から歪んで見えたら位置ずれが生じていると判断する。又、検査用マーク構造の歪みの形状を観察することにより、位置ずれが生じた基板の方向や位置ずれの量を判別して、多層回路基板１００の良不良を選別するようにしている。
特開２０００−３４０９５０号公報

しかしながら、上述の従来の検査マーク構造を用いた積層合致精度検査には、以下のような課題があった。

上記従来の積層合致精度検査は、Ｘ線透過装置を用いるが、位置ずれの判断は最終的には検査者の目視により行われるため、位置ずれの発生、箇所を誤認識する可能性がある。又、位置ずれ量の大きさの判別等においても誤認識の可能性を含むものであった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、積層合致精度の検査を客観的に行うことができる、検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、第１の本発明は、少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、
前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて設けられた、ランドパターン電極と、
前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを備えた、検査マーク構造である。

又、第２の本発明は、前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状を有する、第１の本発明の検査マーク構造である。

又、第３の本発明は、前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状は、前記検査用ビアホールの前記端面の形状と相似する形状を有する、第２の本発明の検査マーク構造である。

又、第４の本発明は、前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状は、前記検査用ビアホールの前記端面の形状と非相似の形状を有する、第２の本発明の検査マーク構造である。

又、第５の本発明は、前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目をもって囲む形状を有する、第１の本発明の検査マーク構造である。

又、第６の本発明は、前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面の周囲に設けられた、複数のサブパターン電極から構成されている、第５の本発明の検査マーク構造である。

又、第７の本発明は、前記サブパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面に対して点対称に配置されている、第６の本発明の検査マーク構造である。

又、第８の本発明は、同一形状の２個又は４個の前記サブパターン電極が、前記検査用ビアホールの端面の周囲に等間隔で設けられている、第７の本発明の検査マーク構造である。

又、第９の本発明は、第１の本発明の検査マーク構造を複数備えた検査マーク構造群であって、
前記ランドパターン電極と前記検査用ビアホールの端面の周囲との間の前記所定距離は、全部又は一部の前記検査マーク構造毎に異なっている、検査マーク構造群である。

又、第１０の本発明は、第４の本発明の検査マーク構造を複数備えた検査マーク構造群であって、
それぞれの検査マーク構造の前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む前記形状は同一であって、
前記形状の配置は、互いに一致しない、検査マーク構造群である。

又、第１１の本発明は、それぞれの前記検査マーク構造において、
前記検査用ビアホールの前記端面の形状は円形であり、
前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む前記形状は長円又は楕円形状であり、
それぞれの前記形状の長円又は楕円は互いに直交している、第１０の本発明の検査マーク構造群である。

又、第１２の本発明は、ビアホールを有する複数の基板シートと、
前記複数の基板シートの層に設けられた回路電極と、
前記複数の基板シートの層に形成された、第１の本発明の検査マーク構造を備えた、基板シート積層体である。

又、第１３の本発明は、前記検査マーク構造は複数であって、
前記検査マーク構造における前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状は、前記検査用ビアホールの前記端面の形状と非相似の形状を有し、
それぞれの検査マーク構造の前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む前記形状は同一であって、
前記形状の配置は、互いに一致しない、第１２の本発明の基板シート積層体である。

又、第１４の本発明は、第１２の本発明の基板シート積層体を熱プレス加工して形成される、多層回路基板である。

又、第１５の本発明は、少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、
前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触するように設けられた、ランドパターン電極と、
前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを備えた、検査マーク構造である。

又、第１６の本発明は、前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面の周囲に設けられ、それぞれが前記端面と接触する複数のサブパターン電極から構成されている、第１５の本発明の検査マーク構造である。

又、第１７の本発明は、前記サブパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面に対して点対称に配置されている、第１６の本発明の検査マーク構造である。

又、第１８の本発明は、第１５の本発明の検査マーク構造を複数備えた検査マーク構造群であって、
前記検査用ビアホールの端面の外径は、全部又は一部の前記検査マーク構造毎に異なっている、検査マーク構造群である。

又、第１９の本発明は、ビアホールを有する複数の基板シートと、
前記複数の基板シートの層に設けられた回路電極と、
前記複数の基板シートの層に形成された、第１５の本発明の検査マーク構造を備えた、基板シート積層体である。

又、第２０の本発明は、前記検査マーク構造は複数であって、
前記検査マーク構造における前記検査用ビアホールの端面と前記ランドパターン電極との接触部分の大きさは、複数の前記検査マーク構造の全部又は一部毎に異なっている、第１９の本発明の基板シート積層体である。

又、第２１の本発明は、第１８の本発明の基板シート積層体を熱プレス加工して形成される、多層回路基板である。

又、第２２の本発明は、ビアホールを有する複数の基板シートと、
前記複数の基板シートの層に設けられた回路電極と、
前記複数の基板シートの層に形成された、少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて、又は前記端面と接触するように設けられた、ランドパターン電極と、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを含む、検査マーク構造と
を有する多層回路基板の積層合致精度の検査方法であって、
前記検査マーク構造の前記導通用電極と前記ランドパターン電極とを電気的に接続する工程と、
（Ａ）前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて前記ランドパターン電極を有する前記検査マーク構造の場合は、前記接続により導通がないときに、又、（Ｂ）前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触するように設けられた前記ランドパターン電極を有する前記検査マーク構造の場合は、前記接続により導通があるときに、
前記積層合致精度が保たれていると判断する工程とを備えた、多層回路基板の積層合致精度の検査方法である。

又、第２３の本発明は、前記積層合致精度は、前記多層回路基板を構成する各基板間の位置ずれの有無、位置ずれの方向、位置ずれの大きさの少なくとも１つである、第２２の本発明の多層回路基板の積層合致精度の検査方法である。

又、第２４の本発明は、所定の設計条件で、ビアホールを有する複数の基板シートの層に形成された、少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて、又は前記端面と接触するように設けられた、ランドパターン電極と、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを有する、検査マーク構造が形成された前記複数の基板シートを、その層間に回路電極が位置するように積層して、試験用基板シート積層体を作成する工程と、
前記試験用基板シート積層体を熱プレス加工して試験用多層回路基板を作成する工程と、
第２２の本発明の多層回路基板の積層合致精度の検査方法を用いて、前記試験用多層回路基板の前記積層合致精度として、前記基板の位置ずれの方向又は位置ずれの大きさを取得する工程と、
取得した前記基板の位置ずれの方向又は位置ずれの大きさを用いて、前記所定の設計条件を修正する工程を備えた、基板シート積層体の設計方法である。

又、第２５の本発明は、前記所定の設計条件は、前記複数の基板シートのそれぞれの積層位置である、第２４の本発明の基板シート積層体の設計方法である。

本発明によれば、積層合致精度の検査を客観的に行うことができる、検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（実施の形態１）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る多層回路基板の検査マーク構造の構成を模式的に示す図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の要部を模式的に示す拡大図である。ただし図１８（ａ）と同一又は相当部には、同一符号を付した。

図１に示すように、本実施の形態の多層回路基板の検査マーク構造は、熱プレス加工を行い完成する前の基板シート積層体１０に設けられる。

基板シート積層体１０は基板シート１１ａ〜１１ｅを積層してなり、各基板シートにはビアホール１０１が設けられ、又各基板シート層間には内部回路を構成する回路電極１０２が配置されている。各基板のビアホール１０１が回路電極１０２と接続することにより内部に電気回路１２が形成される。

次に、検査マーク構造について、図１（ａ）に示す基板シート１１ｃと１１ｄの層間に形成された検査マーク構造１を例にとって説明する。図１（ａ）に示すように、検査マーク構造１は、基板シート１１ｄ内に設けられた検査用ビアホール１ａと、基板シート１１ｄの両主面にそれぞれ設けられたランドパターン電極１ｂ及び導通用電極１ｃとから構成される。なお、検査マーク構造１を構成する各電極と、電気回路１２を構成する各電極とは、基板シート１１ａ〜１１ｅの各面において同様のパターニングで形成される。

導通用電極１ｃは外形が方形である平板状の形状を有し、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと接触している。

一方、図１（ｂ）に示すように、ランドパターン電極１ｂは導通用電極と同様の平板状の形状を有し、基板シート１１ｄの、導通用電極１ｃが形成されていない側の主面上に形成されるが、さらに中央に開口部１ｅが設けられ、検査用ビアホール１ａの端面１ｆはこの開口部１ｅ内に位置し、電極部分とは接触していないように配置される。

次に、図２（ａ）に検査マーク構造１の模式的平面図を、又図２（ｂ）に図２（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図を示す。図２（ａ）に示すように、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの形状、及びランドパターン電極１ｂの開口部１ｅの形状とは同心円上に位置し、検査用ビアホール１ａとランドパターン電極１ｂとの間には等距離Ｄの間隔が設けられている。ここで、一般に、開口部１ｅの形状としては、回路電極１０２に用いられるランド電極の反転形状を用いる。

一方、図１（ｂ）に示すように、ランドパターン電極１ｂ及び導通用電極１ｃには、基板シート積層体１０の外部まで引き出される配線２ａがそれぞれ設けられている。配線２ａは、熱プレス加工後、多層回路基板として完成した状態にある基板シート積層体１０において検流計と接続するのに用いられる。

以上のような構成を有する本実施の形態の多層回路基板の検査マーク構造を用いた多層回路基板の積層合致精度の検査方法の原理について、図３（ａ）（ｂ）を参照して、以下に説明する。

従来技術の項で説明したように、多層回路基板は、層間に回路電極１０２が所定位置に配置されるようにした複数の基板シートを積層して基板シート積層体を作成し、これを熱プレス加工することにより完成するが、熱プレス加工時に基板シート間にずれが生ずると、回路電極１０２間の接触不良を引き起こし、電気回路１２の不良の原因となる。

本実施の形態の多層回路基板の検査マーク構造においては、図３（ａ）に示すように、基板シート積層体１０が作成された状態では、基板シート１１ｃと基板シート１１ｄとの間に、検査用ビアホール１ａの端面１ｆとランドパターン電極１ｂとは距離Ｄをおいて接触しない配置となっている。

次に、熱プレス加工によって多層回路基板を完成させる際、基板シート間に位置ずれが生ずると、基板シート１１ｄ内に埋設されている検査用ビアホール１ａは基板シート１１ｄの移動に伴って移動する（基板シート１１ｄに対しては移動しない）が、基板シート１１ｃ及び基板シート１１ｄの層間に位置するランドパターン電極１ｂは、位置ずれが生ずると、基板シート１１ｃ又は基板シート１１ｄのずれに引きずられて移動する。

このとき、移動距離が開口部１ｅと検査用ビアホール１ａの端面１ｆとの距離Ｄより大きくなると、図３（ｂ）に示すように、検査用ビアホール１ａの端面１ｆとランドパターン電極１ｂと接触する。なお、図３（ｂ）においては基板シート１１ｃが元の位置からずれるものとした。

したがって、完成後の多層回路基板の配線２ａを検流計２ｂと接続し、導通の有無を検査することで、位置ずれの有無を判断することができる。すなわち、図３（ａ）に示すように、位置ずれが生じない場合は配線２ａ、ランドパターン電極１ｂ、検査用ビアホール１ａ及び導通用電極１ｃがなす導通回路は検査用ビアホール１ａの端面１ｆとランドパターン電極１ｂとが非接触であるため検流計２ｂを接続しても導通は生じない。

一方、基板シート間の位置ずれにより検査用ビアホール１ａの端面１ｆとランドパターン電極１ｂとが接触すると、導通回路は完成し検流計２ｂを接続すると導通が確認できる。

このように、本実施の形態の検査マーク構造を利用すると、目視等に基づく誤認識を排除して、客観的に位置ずれの有無を判断できる多層回路基板の積層合致精度の検査方法を実施することが可能となる。

ここで、位置ずれの許容度は開口部１ｅと検査用ビアホール１ａの端面１ｆとの距離Ｄにより定められている。開口部１ｅの形状を、回路電極１０２のランド電極の反転形状として定めることにより、検流計２ｂによる位置ずれの有無は、完成後の多層回路基板における電気回路１２の設計誤差の許容限界の逸脱の有無として検出されることになる。

したがって、開口部１ｅの寸法又は検査用ビアホール１ａの寸法を変更することによって距離Ｄを調整すれば、必要とする多層回路基板における個々の基板の積層数、回路パターンの微細化等に応じた積層合致精度に基づく検査を、客観的な判断に基づき実行することが可能となる。

次に、上記の検査マーク構造の、基板シート積層体１０上の配置について説明する。

図４は、基板シート積層体１０の一例を示す平面図である。図４において、基板シート積層体１０は、熱プレス加工後の余剰領域を定める矩形の境界４０内に、８個の多層回路基板を一単位とする基板ユニット４４をマトリックス状に配置するよう設計される。電気回路１２は各多層回路基板に応じて基板シート積層体１０内に各々形成される。検査マーク構造は、少なくとも境界４０内の対角線上の位置４２ａ及び４２ｂに位置するよう作り込む。基板シート積層体１０の位置ずれは縁部に出やすく、又互いに近い条件の位置に設けることによって、検査精度を上げることができる。

又、検査マーク構造を設ける位置は、図中境界４０よりも内側の境界４１内の対角線上に位置４３ａ及び４３ｂとして設けるようにしてもよい。基板シート積層体１０全体において縁部に近い境界４０と、中心部に近い境界４１とで、熱プレス加工による基板シートの平面上の位置における膨張率等に変化がある場合、位置４２ａ（４２ｂ）における検査結果と位置４３ａ（４３ｂ）における検査結果とが異なることがあるが、これを容易に検出することができる。

更に、検査マーク構造は、基板ユニット４４毎に設ける構成としてもよく、さらに、基板ユニット４４から切り出される個々の多層回路基板上に設ける構成としてもよい。この場合、基板ユニット単位、あるいは多層回路基板単位で検査を行うことができる。又、検査マーク構造そのものを製品の識別子として利用することができる。

又、図１（ａ）に示す例では、検査マーク構造における検査用ビアホール１ａ及びランドパターン電極１ｂは、回路電極１０２のパターニングに対応するため、積層前の各基板シートにおいて同一基板シートに設けられていたものと、対向する基板シートにそれぞれ設けられていたものとに分かれることになる。

しかしながら、積層後の基板シート積層体においてランドパターン電極は必ず層間に配置されることになり、熱プレス加工による位置ずれの影響は、積層前の各基板シートにおける検査用ビアホール１ａ及びランドパターン電極１ｂの配置関係に依存せず生ずると考えてよい。本実施の形態においては、検査マーク構造１における検査用ビアホール１ａは基板シート１１ｄに、ランドパターン電極１ｂは基板シート１１ｃにそれぞれ形成されていたものとしたが、これと隣接する、検査用ビアホール１ａ及びランドパターン電極１ｂが同一の基板シート１１ｃに形成されていた構成においても、本発明の効果は同様に得られる。

（実施の形態２）
図５（ａ）は、本発明の実施の形態２による多層回路基板の検査マーク構造群の模式的平面図であり、図５（ｂ）は、それぞれ図５（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図である。

各図に示すように、本実施の形態は、ランドパターン電極１ｂの開口部１ｅの形状として互いに直交する楕円形を有する一対の検査マーク構造５０ａ及び５０ｂを、同一基板シート１１ｄに設けてなる検査マーク構造群としたものである。以下、詳細な説明を行う。

図５（ａ）に示すように、検査マーク構造５０ａにおいて、ランドパターン電極１ｂの開口部１ｅは、図中Ｙ軸方向を長軸とする楕円形状を有し、検査用ビアホール１ａの端面１ｆとランドパターン電極１ｂとの間の距離は、長軸側において実施の形態１と同様の距離Ｄとし、短軸側においては距離Ｄより大きい距離Ｄ′となるようにした。

又、検査マーク構造５０ｂにおいて、ランドパターン電極１ｂ′の開口部１ｅ′は、図中Ｙ軸方向を短軸とする楕円形状を有し、検査用ビアホール１ａ′の端面１ｆ′とランドパターン電極１ｂ′との間の距離を、短軸側において実施の形態１と同様の距離Ｄとし、長軸側において距離ｄとした。

なお、開口部１ｅと１ｅ′はランドパターン電極における配置以外の寸法は同一である。また、ランドパターン電極１ｂと１ｂ′、導通用電極１ｃと１ｃ′とは同一寸法を有する。又、各検査マーク構造はそれぞれ独立に配線が引き出され（図示省略）、導通をチェックすることが可能なものである。

これにより、以下の効果が得られる。すなわち、基板シート間に位置ずれが生ずると、ランドパターン電極１ｂ及び１ｂ′の移動に対し、各開口部の楕円形状の長軸又は短軸側に対応する図中Ｘ軸方向及び図中Ｙ軸方向とで端面間の距離が異なるため、位置ずれ検知の精度もＸ、Ｙ両方向で異なる。

したがって、検査マーク構造群として図５の一対の検査マーク構造５０ａ、５０ｂを備えた基板シート積層体１０を作成し、これを熱プレス加工して多層回路基板を完成した後、検査マーク構造５０ａ、５０ｂについて個別に導通のチェックを行うことにより、位置ずれの方向を客観的に判断することが可能となる。

チェック結果は（１）検査マーク構造５０ａ、５０ｂいずれにおいても導通が確認されない、（２）検査マーク構造５０ａのみ導通が確認される、（３）検査マーク構造５０ｂのみ導通が確認される、（４）検査マーク構造５０ａ、５０ｂいずれにおいても導通が確認される、の４通りとなる。

このうち（２）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれは図中Ｘ軸方向に生じたものであることを判断することが可能となる。又、（３）のチェック結果からは、基板シート１１ｄの位置ずれは図中Ｙ軸方向に生じたものであることを判断することが可能となる。なお、（１）のチェック結果は位置ずれの発生がないことを示し、（４）のチェック結果は図中Ｘ軸、Ｙ軸の双方において、許容限界を遙かに超えた位置ずれが生じていることを示す。

このように、本実施の形態の検査マーク構造群によれば、位置ずれの発生の有無の他に、位置ずれの方向も客観的に判断することが可能となる。

なお、上記の構成においては、開口部１ｅ（１ｅ′）の形状は楕円状としたが、長円、すなわち対向する半円を直線でつないだ形状、若しくは小判状の形状であってもよい。さらに矩形であってもよい。要するに、開口部の形状は、一対の検査マーク構造において、互いに直交する２方向において検査用ビアホールとランドパターン電極との間の距離が互いに異なっており、かつ互いに距離の異なりの向きが異なっているものであれば、図５の構成と同様の効果が得られる。

又、開口部１ｅ（１ｅ′）における、検査用ビアホール１ａ（１ａ′）の端面１ｆ（１ｆ′）とランドパターン電極１ｂ（１ｂ′）との間の距離の異なりは、直交する２方向に限定されない。

図６（ａ）（ｂ）は、本実施の形態の検査マーク構造群の他の構成を示す図である。図６（ａ）に示すように、開口部の形状として、向きが異なる正三角形の開口部１ｅ及び１ｅ′がそれぞれ設けられたランドパターン電極１ｂ、１ｂ′を有する一対の検査マーク構造５１ａ、５１ｂとしたことにより、基板シート間の位置ずれが図６（ａ）中の座標（α、β、γ）により記述される３軸方向において生じたものか、この座標を６０°回転してなる座標（α′、β′、γ′）により記述される３軸方向において生じたものかを判別することが可能となる。

（実施の形態３）
図７（ａ）は、本発明の実施の形態３による多層回路基板の検査マーク構造の模式的平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図である。

又、図８は、図７（ａ）の要部を模式的に示す斜視図である。各図において、図１、図２と同一又は相当部には、同一符号を付した。

本実施の形態３による検査マーク構造７０は、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲に、実施の形態１のランドパターン電極１ｂの代わりに４つのサブパターン電極３ａ〜３ｄを設けた点を特徴とする。

図７（ａ）に示すように、サブパターン電極３ａ〜３ｄは、４つの電極全体がなす外形はランドパターン電極１ｂと略同一であるが、方形形状の対角線に沿って分割されたことにより、独立した電極を構成している。また、各サブパターン電極３ａ〜３ｄの端部と検査用ビアホール１ａの端面１ｆとの間隔は等距離Ｄとなっている。

又、図８に示すように、本実施の形態３による検査マーク構造において、各サブパターン電極３ａ〜３ｄは、それぞれ独立した配線４ａ〜４ｄに接続されている。一方、検査用ビアホール１ａ及び導通用電極１ｃは実施の形態１と同様の構造を有し、導通用電極１ｃからは一本の配線５が接続されている。配線４ａ〜４ｄと配線５とは、基板シート積層体を熱プレス加工した後の多層回路基板において外部の検流計２ｂに接続可能である。

以上のような構成を有する、本実施の形態３による検査マーク構造７０を用いることにより、多層回路基板の積層合致精度の検査方法において以下の効果が得られる。

すなわち、多層基板回路内にて基板シート間に位置ずれが生じ、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと、ランドパターン電極を構成する各サブパターン電極３ａ〜３ｄのいずれかとが接触すれば、検流計２ｂは導通があることを検出するが、各サブパターン電極３ａ〜３ｄはそれぞれ独立しており、また独立した配線４ａ〜４ｄによって検流計２ｂに接続されているため、サブパターン電極３ａ〜３ｄ毎に導通のチェックを行うことができる。

したがって、サブパターン電極３ａ〜３ｄの配置位置を予め定めておくことにより、サブパターン電極３ａ〜３ｄ毎の導通のチェックを行う結果から、基板シート間の位置ずれの方向を客観的に判断することが可能となる。

本実施の形態の場合、チェック結果は（１）各サブパターン電極３ａ〜３ｄいずれにおいても導通が確認されない、（２）各サブパターン電極３ａ〜３ｄのいずれか１つにおいて導通が確認される、（３）各サブパターン電極３ａ〜３ｄのうち、隣接する一対のサブパターン電極（３ａ、３ｂ）、（３ｂ、３ｃ）、（３ｃ、３ｄ）、（３ｄ、３ａ）の組のいずれか１つにおいて導通が確認される、の３通りとなる。

このうち（２）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれは図中Ｘ、Ｙ軸方向のいずれかにおいて生じたものであることを判断することが可能となる。一例として、サブパターン電極３ａとの導通が確認された場合は、図中Ｘ軸下向きの方向に基板シート１１ｃが移動していると判断することができる。

又、（３）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれは図中Ｘ、Ｙ軸方向を４５°回転させた図中Ｘ′、Ｙ′軸方向のいずれかにおいて生じたものであることを判断することが可能となる。一例として、サブパターン電極（３ａ、３ｂ）との導通が確認された場合は、図中Ｘ′軸下向き（紙面において斜め左下）の方向に基板シート１１ｃが移動していると判断することができる。

このように、本実施の形態においては、ランドパターン電極を各々独立したサブパターン電極として検査用ビアホールの端面の周囲に配置した構成とすることにより、位置ずれの発生の有無の他に、位置ずれの方向も客観的に判断することが可能となる。

なお、上記の構成においては、サブパターン電極３ａ〜３ｄは、ランドパターン電極の方形形状を対角線に沿って４分割した形状としたが、２分割した形状としてもよい。図９（ａ）（ｂ）は、図中Ｘ軸と平行な方向にサブパターン電極６ａ及び６ｂを配置した検査マーク構造７１である。この場合、各サブパターン電極６ａ又は６ｂのいずれかにおいて導通が確認されることで、基板シート１１ｄの位置ずれが図中Ｙ軸方向において生じたものであると判断することができる。

又、図１０（ａ）（ｂ）は、図９の検査マーク構造７１とは分割位置を９０°回転させて、図中Ｙ軸と平行な方向にサブパターン電極７ａ及び７ｂを配置した検査マーク構造７２である。この場合、各サブパターン電極７ａ又は７ｂのいずれかにおいて導通が確認されることで、基板シート１１ｄの位置ずれが図中Ｘ軸方向において生じたものであると判断することができる。

さらに、図９、図１０の各検査マーク構造７１、７２を、実施の形態２と同様に基板シートの同一層間に並列して配置することにより、各サブパターン電極の導通チェック結果の組み合わせに基づき、図７の構成と同様、位置ずれの方向をより細かく判断することができる。

なお、上記の説明においては、４つ又は２つの同一形状のサブパターン電極が検査用ビアホール１ａの周囲に形成されるとしたが、サブパターン電極の個数はこれに限定されない。判断したい位置ずれの方向に応じて、奇数としてもよいし、５個以上の任意の数としても良い。又、各サブパターン電極は同一形状であるとしたが、互いに異なる形状であるとしてもよい。さらに、サブパターン電極を検査用ビアホール１ａの周囲に点対称に設ける構成としたが、非対称に設ける構成としても良い。これらのバリエーションは、基板シート積層体の作成時、又は検査マーク構造の配置に応じて用いることができる。

（実施の形態４）
図１１（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態４の検査マーク構造群を示す図である。各図において、図１、図２と同一又は相当部には、同一符号を付した。

検査マーク構造群は、複数の検査マーク構造８０〜８３を、基板シートの同一層間に並列して配置した構成を有する。図中では基板シート１１ｄと１１ｃとの間に設けられるものとした。又、各検査マーク構造はそれぞれ独立に配線が引き出され（図示省略）、導通をチェックすることが可能なものである。

又、各検査マーク構造８０〜８３は、開口部の寸法を除いた各部は同一の形状を有する。開口部８０ｅ、８１ｅ、８２ｅ、８３ｅは、その直径Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４の間にＬ１＜Ｌ２＜Ｌ３＜Ｌ４の関係がある。

なお、最小の開口部８０ｅの直径Ｌ１と検査用ビアホール１ａの外形Ｖとの差は実施の形態１にて定義した所定距離Ｄ１の２倍とする。これにより、開口部８０ｅは実施の形態１の検査マーク構造の開口部１ｅと同一寸法として定義され、他の開口部８１ｅ、８２ｅ、８３ｅはこれより大きい開口部であるとされる。又、具体例としては、Ｖ＝１３０μｍ、Ｌ１＝３００μｍ、Ｌ２＝３５０μｍ、Ｌ３＝４００μｍ、Ｌ４＝４５０μｍ、Ｄ＝２０μｍとした。

以上のような構成を有する、本実施の形態４による検査マーク構造群を用いることにより、多層回路基板の積層合致精度の検査方法において以下の効果が得られる。

すなわち、各検査マーク構造８０〜８３の開口部の寸法を定めておくことにより、各検査マーク構造８０〜８３の導通のチェックの結果から、位置ずれの許容限度を示す所定距離Ｄ、及び既知である開口部の寸法の差分を利用して、基板シート間の位置ずれの大きさを客観的に判断することが可能となる。

本実施の形態の場合、チェック結果は（１）各検査マーク構造８０〜８３いずれにおいても導通が確認されない、（２）検査マーク構造８０のみ導通が確認される、（３）検査マーク構造８０及び８１の導通が確認される、（４）検査マーク構造８０〜８２の導通が確認される、（５）各検査マーク構造８０〜８３すべての導通が確認される、の５通りとなる。ここで（３）のチェック結果は、図１１に示す例に対応するものである。

このうち（２）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれの大きさは、Ｄ＝２０μｍ以上であって、検査マーク構造８１の開口部８１ｅの直径Ｌ２と検査マーク構造８０の開口部８０ｅの直径Ｌ１との差分（Ｌ２−Ｌ１）＝５０μｍより小さい値の範囲内であることが分かる。

又、（３）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれの大きさは、上記（２）のチェック結果に基づく大きさ５０μｍ以上であって、検査マーク構造８２の開口部８２ｅの直径Ｌ３と検査マーク構造８０の開口部８０ｅの直径Ｌ１との差分（Ｌ３−Ｌ１）＝１００μｍより小さい値の範囲内であることが分かる。

同様に、（４）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれの大きさは、上記（３）のチェック結果に基づく大きさ１００μｍ以上であって、検査マーク構造８３の開口部８３ｅの直径Ｌ４と検査マーク構造８０の開口部８０ｅの直径Ｌ１との差分（Ｌ４−Ｌ１）＝１５０μｍより小さい値の範囲内であることが分かる。

このように、本実施の形態においては、開口部の直径がそれぞれ異なる複数のランドパターン電極をそれぞれ有する複数の検査マーク構造からなる検査マーク構造群としたことにより、位置ずれの発生の有無の他に、位置ずれの大きさも客観的かつ定量的に判断することが可能となる。完成後の多層回路基板の精度を定量的に知ることができるため、良不良の判定をよりきめ細かく行うことができる。例えば、精度をより必要とする高密度な多層回路基板と、低密度の多層回路基板との間で製造条件を違えた場合に、製品の良否を判断するのに用いることができる。又、開口部の形状はそのままランド電極の形状として用いることができるため、回路電極１０２のランド電極の適切な寸法を定量的に知ることができる。

なお、上記の説明においては、基板シートは等方的に位置ずれを生ずるものとして説明を行ったが、隣接するビアホール間程度の距離であれば、位置ずれの原因となる基板シートの膨張あるいは収縮は等方的かつ一様な大きさで生ずるとみなしてよい。

又、上記の説明においては、検査マーク構造群は、実施の形態１の検査マーク構造を複数備えた構成であるとして説明を行ったが、開口部の大きさを個別に異ならせた構成であれば、実施の形態２又は３の検査マーク構造を複数備えたものであるとしてもよい。この場合は、位置ずれの方向及び大きさの両方を客観的に判断することが可能となる。

又、上記の説明においては、検査マーク構造群を構成する全ての検査マーク構造が、互いに開口部の寸法が異なるものとして説明を行ったが、一部のみ異ならせるとしてもよい。同一寸法のものを複数備えたことにより、検査の精度を高める効果がある。

（実施の形態５）
図１２（ａ）は、本発明の実施の形態５による多層回路基板の検査マーク構造の模式的平面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図である。

又、図１３は、図１２（ａ）の要部を模式的に示す斜視図である。各図において、図１、図２と同一又は相当部には、同一符号を付した。

本実施の形態５による検査マーク構造７０は、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲に、独立した４つの、方形形状のサブパターン電極８ａ〜８ｄを設けている。本実施の形態５のサブパターン電極８ａ〜８ｄは、その各端部が検査用ビアホール１ａの端面１ｆに重なりあって接触するような位置な構成となっている点で実施の形態１〜４と相違する。

図１３に示すように、本実施の形態５による検査マーク構造において、各サブパターン電極８ａ〜８ｄは、それぞれ独立した配線４ａ〜４ｄに接続されている。一方、検査用ビアホール１ａ及び導通用電極１ｃは実施の形態１と同様の構造を有し、導通用電極１ｃからは一本の配線５が接続されている。配線８ａ〜８ｄと配線５とは、基板シート積層体を熱プレス加工した後の多層回路基板において外部の検流計２ｂに接続可能である。

以上のような構成を有する、本実施の形態５による検査マーク構造７０を用いることによる、多層回路基板の積層合致精度の検査方法は、以下のようなものである。

すなわち、本実施の形態の多層回路基板の検査マーク構造においては、図１２及び図１４（ａ）に示すように、基板シート積層体１０が作成された状態では、２枚の基板シートの間で、検査用ビアホール１ａの端面１ｆとサブパターン電極８ａ〜８ｄの端部と重なり長Ｌをもって接触した配置となっているが、熱プレス加工によって基板シート間に位置ずれが生じ、基板シート同士の位置ずれ量が重なり長Ｌより大きくなると、サブパターン電極８ａ〜８ｄのいずれか一部、又は電極全部と、検査用ビアホール１ａの端面１ｆとの接触が解除される。

この場合、完成後の多層回路基板の配線２ｄと検流計２ｂと接続し導通の有無を検査することで、位置ずれの有無を判断することができる。すなわち、図１４（ａ）に示すように、位置ずれが生じない場合は配線４ａ〜４ｄ、サブパターン電極８ａ〜８ｄ、検査用ビアホール１ａ及び導通用電極１ｃがなす導通回路においては、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと全てのサブパターン電極８ａ〜８ｄとは接触しているため検流計２ｂの接続により導通が確認される。

一方、基板シート間の位置ずれにより検査用ビアホール１ａの端面１ｆとサブパターン電極８ａ〜８ｄとの接触が解除されると、接触が解除されたサブパターン電極に関する導通回路はオープンとなり、検流計２ｂを接続すると導通がないことが確認される。図１４（ｂ）示す場合においては、図中Ｘ軸方向に位置ずれが生じたため、検査用ビアホール１ａの端面１ｆとサブパターン電極８ｄとの接触が解除されることで、検流計２ｂは導通がないことが確認される。

このように、本実施の形態５の検査マーク構造を利用しても、目視等に基づく誤認識を排除して、客観的に位置ずれの有無を判断できる多層回路基板の積層合致精度の検査方法を実施することが可能となる。

さらに、本実施の形態においては、実施の形態３と同様、各サブパターン電極８ａ〜８ｄはそれぞれ独立しており、また独立した配線４ａ〜４ｄによって検流計２ｂに接続されているため、サブパターン電極８ａ〜８ｄ毎に導通のチェックを行うことができる。したがって、サブパターン電極８ａ〜８ｄの配置位置を予め定めておくことにより、各サブパターン電極３ａ〜３ｄ毎の導通のチェック結果から、基板シート間の位置ずれの方向を客観的に判断することが可能となる。

本実施の形態の場合、チェック結果は（１）各サブパターン電極８ａ〜８ｄの全てにおいて導通が確認される、（２）各サブパターン電極８ａ〜８ｄのいずれか１つ以外の３つの電極において導通が確認される、（３）各サブパターン電極８ａ〜８ｄのうち、隣接する一対のサブパターン電極（８ａ、８ｂ）、（８ｂ、８ｃ）、（８ｃ、８ｄ）、（８ｄ、８ａ）の組のいずれか１つにおいて導通が確認される、（４）各サブパターン電極８ａ〜８ｄのいずれか１つにおいて導通が確認される、の４通りとなる。

このうち（２）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれは図中Ｘ、Ｙ軸方向のいずれかにおいて生じたものであることを判断することが可能となる。上述したように、図１４（ｂ）に示す例は、サブパターン電極８ｄとの導通が断たれたことが確認された場合であり、図中Ｘ軸の方向に基板シートが移動していると判断することができる。

又、（３）のチェック結果から、基板シート１１ｄの位置ずれは図中Ｘ、Ｙ軸方向を４５°回転させた図中Ｘ′、Ｙ′軸方向のいずれかにおいて生じたものであることを判断することが可能となる。図１４（ｃ）に示す例は、サブパターン電極８ａ、８ｄとの導通が断たれたことが確認された場合であり、図中Ｘ′軸の方向に基板シート１１が移動していると判断することができる。

更に、（４）のチェック結果から、基板シートの位置ずれは図中Ｘ、Ｙ軸方向のいずれかにおいて生じたものであって、かつ上記（２）の場合よりもずれ量が大きいことを判断することが可能となる。図１４（ｄ）に示す例は、サブパターン電極８ａ、８ｃ、８ｄとの導通が断たれたことが確認された場合であり、基板シートの移動が図中Ｘ軸の方向において生じており、かつ基板シートのずれ量が大きいことを判断することができる。

このように、本実施の形態においては、検査マーク構造９０として、独立した導通回路を構成するサブパターン電極のそれぞれの端部を検査用ビアホールの端面の周囲に重ねるように接触して配置した構成とすることにより、位置ずれの発生の有無の他に、位置ずれの方向及び位置ずれの大きさの程度を客観的に判断することが可能となる。

更に、本実施の形態においては、サブパターン電極８ａ〜８ｄが検査用ビアホールと導通を保つ状態が正常状態となるような構成としたことにより、以下のような利点がある。すなわち、検査マーク構造９０を利用した導通検査においては導通を確認できる状態が正常状態であるため、導通回路は接触しているのに導通自体を検出できないといった、検流器２ｄ等の測定機器の動作不良といった、判定の不安要因を取り除き、より信頼性の高い検査を行うことができる。更に、導通状態が正常状態であることを利用して、検査用ビアホール１ａ及びサブパターン電極８ａ〜８ｄを、図１に示す回路電極の一部として用いることも可能となる。

なお、上記の構成においては、サブパターン電極８ａ〜８ｄは、検査用ビアホール１ａの端面１ｆの周囲４方向に均等となる交差角（９０度）毎に設けた形状としたが、サブパターン電極の配置位置及び個数はこれに限定されない。図１５に示す例は、サブパターン電極８ａ〜８ｄに加えて、サブパターン電極８ｅ〜８ｈを追加した構成である。サブパターン電極８ｅ〜８ｈは、サブパターン電極８ａ〜８ｄ全体に対して４５度回転した、交差角９０度の４本一組の電極であり、各端部は、サブパターン電極８ａ〜８ｄの重なり幅Ｌよりも深い重なり幅ＬＬで検査用ビアホール１ａの端面１ｆと重なって接続されている。重なり幅及び重なりの角度が異なる複数のサブパターン電極を用いたことで、位置ずれの検出の精度を高めることができる。又、サブパターン電極は形状によって限定されるものではなく、任意の形状であってもよい。

また、上記の説明においては、４つの同一形状のサブパターン電極が検査用ビアホール１ａの周囲に形成されるとしたが、サブパターン電極の個数はこれに限定されない。判断したい位置ずれの方向に応じて、奇数としてもよいし、５個以上の任意の数としても良い。又、各サブパターン電極は同一形状であるとしたが、互いに異なる形状であるとしてもよい。さらに、サブパターン電極を検査用ビアホール１ａの周囲に点対称に設ける構成としたが、非対称に設ける構成としても良い。これらのバリエーションは、基板シート積層体の作成時、又は検査マーク構造の配置に応じて用いることができる。又、実施の形態３の図９に示す構成と同様、異なる角度で配置されたサブパターン電極を有する検査マーク構造の組み合わせである検査マーク構造群として実施してもよい。又、図１１に示す構成と同様、検査用ビアホール１ａの端面１ｆと、サブパターン電極との重なり長が互いに異なる検査マーク構造の組み合わせである検査マーク構造群として実施してもよい。

（実施の形態６）
本発明の実施の形態６として、上述した本発明の各実施の形態の検査マーク構造又は検査マーク構造群を用いた検査方法を用いた多層回路基板の製造方法を、図１に示す電気回路１２を備えた５層の多層回路基板の製造を例に取り、図１６のフローチャートを参照して説明する。

ステップＳ１として、電気回路１２に対応するビアホール１０１を各基板シート１１ａ〜１１ｅに設ける。具体的には、プリプレグやセラミックを基板シートとして、これにレーザなどによって貫通穴を加工し、その貫通穴にＣｕ粉末と熱硬化型エポキシ樹脂からなる導電ペーストを充填してビアホール１０１を作成する。

次にステップＳ２として、ビアホール１０１と同様の手順で検査用ビアホール１ａを作成する。なお、ステップＳ１及びＳ２は同時並行して行っても良い。

次にステップＳ３として、第１に、基板シート１１ａ〜１１ｅの各主面に回路電極１０２及び導通用電極１ｃを設け、個別に両面回路基板を完成させる。

ステップＳ３の詳細は以下の通りである。ビアホールが設けられた各基板シート１１ａ〜１１ｅの各主面に１２μｍの銅箔を配置し熱プレスで加熱加圧（２００℃、５０ｋｇ/ｃｍ^２）したあと、エッチングにて回路パターンを形成する。第２に、両面回路基板を積層して基板シート積層体を完成する。具体的には、作業ステージに厚さ１２μｍの金属箔、プリプレグ、両面回路基板、プリプレグ、金属箔の順で積層する。それぞれの位置決めには位置決めパターンを用いて画像認識などによって位置決めして重ねる。

次に最外面の金属箔の上から加熱したヒータチップなどで加熱加圧し各基板シート１１ａ〜１１ｅの樹脂成分を溶融させ、その後樹脂成分の硬化により両面回路基板と金属箔とを接着して、基板シート積層体１０を完成する。この段階で基板シート積層体１０内に電気回路１２及び検査マーク構造１が形成されることになる。また、この段階までに検査マーク構造１には配線２ａを設けておくようにする。

次にステップＳ４として、基板シート積層体１０を熱プレス加工して多層回路基板を完成する。具体的には、基板シート積層体１０の全面を加熱加圧（２００℃、５０ｋｇ/ｃｍ^２）することにより、各基板シート１１ａ〜１１ｅの各層と金属箔を接着するとともに、両面回路基板の回路パターンと銅箔間を、それぞれの間に挟まれた貫通孔に充填された導電性ペーストによりインナビア接続する。さらに、最外層の金属箔を選択的にエッチングして回路パターンを形成することで多層回路基板が作成される。

次に、ステップＳ５として、完成後の多層回路基板の配線２ａに検流計２ｂを接続し、検査マーク構造１の導通をチェックする。これに基づきステップＳ６として、多層回路基板の積層合致精度を判断する。

このとき、実施の形態１の検査マーク構造を用いた場合は、積層合致精度として位置ずれの有無が判断される。又、実施の形態２、３又は５の検査マーク構造を用いた場合は、積層合致精度として位置ずれの有無及び位置ずれの方向が判断される。又、実施の形態４の検査マーク構造を用いた場合は、積層合致精度として位置ずれの有無及び位置ずれの大きさが判断される。

積層合致精度が好適であると判断された場合は、完成後の多層回路基板は良品なので、ステップＳ７として、上述の各ステップを繰り返すことにより多層回路基板の製造を継続する。ここでの積層合致精度は位置ずれの有無であって、多層回路基板の個別検査を容易に実現することが可能となる。

一方、積層合致精度が好適でないと判断された場合は、完成後の多層回路基板は不良品なので破棄される。

ここで検査マーク構造として、実施の形態２〜５の検査マーク構造を用いて積層合致精度を判断した場合、判断結果に基づき、位置ずれの方向、又は位置ずれの大きさが判明している。そこで、ステップＳ８として、これら判明した位置ずれの方向、又は位置ずれの大きさを利用して、両面回路基板である各基板シート１１ａ〜１１ｅの積層位置を修正して、基板シート積層体１０を作成する。

後はステップＳ４以後の動作を継続し、積層位置が修正された後の基板シート積層体１０に基づき多層回路基板を完成する。

なお、上記の各工程において、ステップＳ４及びＳ５は本発明の多層回路基板の積層合致精度の検査方法に相当し、ステップＳ８は本発明の基板シート積層体の設計方法に相当する。

以上のように、本実施の形態の多層回路基板の製造方法によれば、実施の形態１〜５の検査マーク構造を用いた積層合致精度の検査方法を一連の製造工程に含むことによって、多層回路基板の良否を客観的に判断することができる。

さらに、積層合致精度の検査結果から取得した位置ずれの方向、大きさを、次回製造する多層回路基板の製造条件にフィードバックさせることで、多層回路基板の歩留まりを向上させることができる。

なお、上記の説明においては、本発明の所定の設計条件としての修正の対象は、各基板シート１１ａ〜１１ｅの積層位置であるとしたが、設計条件は、各基板シートにおけるビアホール又は回路電極の配置、大きさ等であっても良い。積層する基板シートの層数であってもよい。要するに、多層回路基板の製造に必要なパラメータであれば、任意の数値を設計条件として良い。

なお、上記の各実施の形態において、検査マーク構造１、５０ａ、５０ｂ、５１ａ、５１ｂ、７０〜７２、８０〜８３、及び９０は本発明の検査マーク構造に相当する。

又、検査用ビアホール１ａは本発明の検査用ビアホールに相当する。

又、ランドパターン電極１ｂ、１ｂ′は本発明のランドパターン電極に相当する。

又、サブパターン電極３ａ〜３ｄ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ〜８ｄ、８ｅ〜８ｈは本発明のサブパターン電極に相当する。

又、導通用電極１ｃ、１ｃ′は本発明の導通用電極に相当する。

又、実施の形態１、２及び４の検査マーク構造又は検査マーク構造群のランドパターン電極における開口部１ｅ、１ｅ′８０ｅ〜８３ｅは、本発明の、検査用ビアホールの端面を切れ目無く囲む形状に相当する。

又、実施の形態３の検査マーク構造のランドパターン電極における、サブパターン電極３ａ〜３ｄ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂと、検査用ビアホール１ａとの間に形成される領域は、本発明の、検査用ビアホールの端面を切れ目をもって囲む形状に相当する。

しかしながら、本発明は上記の各実施の形態に限定されるものではない。

実施の形態１において、開口部１ｅの形状として検査用ビアホールの端面を切れ目無く囲む形状とした。例えば、図１７に示すように、ランドパターン電極１ｂの端部の一部に切り欠を設けても良い。この場合開口部は、本発明の、検査用ビアホールの端面を切れ目をもって囲む形状に相当することになる。

又、検査用ビアホールの１ａの端面１ｆの形状はいずれも円形であるとしたが、方形、矩形等の任意の形状であってよい。対応するランドパターン電極の開口部の形状が、端面形状と相似であれば、実施の形態１、４の検査マーク構造又は検査マーク構造群を実現することができる。

又、対応するランドパターン電極の開口部の形状が、検査用ビアホールの端面の形状と非相似であっても、開口部自身の形状はいずれも同一であって、ランドパターン電極内における配置が、互いに一致しない関係があれば、実施の形態２の検査マーク構造群を実現することができる。

又、上記の各実施の形態においては、複数の基板シート１１ａ〜１１ｅを積層する基板シート積層体及びこれを熱プレス加工してなる多層回路基板を例として本発明が実施されるものとして説明を行ったが、本発明は、これに限定されるものではなく、完成した複数の多層回路基板同士を積層してなるモジュールの製造において実施しても良い。

各多層回路基板同士の積層合致精度を検査することが可能だからである。このとき、積層される各多層回路基板は、表面又は層間に半導体素子等の電気部品、電子部品を備えたものであってもよく、これら電気部品、電子部品の位置あわせの調整においても、本発明は効果を発揮する。

又、電気回路１２を有さない基板シートのみからなる基板シート積層体の焼成物の検査において実施するものとしてもよい。この場合、基板シートに用いるプリプレグやセラミックの熱プレス加工時における伸性、縮性等の物性を検査するのに用いることができる。

本発明に係る検査マーク構造は、積層合致精度の検査を客観的に行うことができる効果を有し、例えば、検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法等として有効である。

（ａ）本発明の実施の形態１に係る多層回路基板の検査マーク構造の構成を模式的に示す図、（ｂ）図１（ａ）の要部を模式的に示す拡大図 （ａ）検査マーク構造１の模式的平面図、（ｂ）図２（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 （ａ）本発明の実施の形態１に係る多層回路基板の積層合致精度の検査方法の原理を説明するための図、（ｂ）本発明の実施の形態１に係る多層回路基板の積層合致精度の検査方法の原理を説明するための図 基板シート積層体１０の一例を示す平面図 （ａ）本発明の実施の形態２に係る多層回路基板の検査マーク構造群の構成を模式的に示す図、（ｂ）図５（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 （ａ）本発明の実施の形態２に係る多層回路基板の検査マーク構造群の他の構成例を模式的に示す図、（ｂ）図６（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 （ａ）本発明の実施の形態３に係る多層回路基板の検査マーク構造の構成を模式的に示す図、（ｂ）図７（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 本発明の実施の形態３に係る多層回路基板の検査マーク構造の要部を模式的に示す拡大図 （ａ）本発明の実施の形態３に係る多層回路基板の検査マーク構造の他の構成例を模式的に示す図、（ｂ）図９（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 （ａ）本発明の実施の形態３に係る多層回路基板の検査マーク構造の他の構成例を模式的に示す図、（ｂ）図１０（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 （ａ）本発明の実施の形態４に係る多層回路基板の検査マーク構造群の構成を模式的に示す図、（ｂ）図７（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 （ａ）本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造の構成を模式的に示す図、（ｂ）図１２（ａ）のＡ−Ａ′直線による模式的断面図 本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造の要部を模式的に示す拡大図 （ａ）本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造による検査の説明を模式的に示す図、（ｂ）本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造による検査の説明を模式的に示す図、（ｃ）本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造による検査の説明を模式的に示す図、（ｄ）本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造による検査の説明を模式的に示す図 本発明の実施の形態５に係る多層回路基板の検査マーク構造の他の構成例を模式的に示す図 本発明の実施の形態６に係る多層回路基板の製造方法を説明するためのフローチャートを示す図 本発明の実施の形態１に係る多層回路基板の検査マーク構造のランドパターン電極１ｂの他の構成例を示す図 （ａ）は従来の検査マーク構造を設けた基板シート積層体を熱プレス加工してなる多層回路基板を示す図、（ｂ）従来の検査マーク構造を模式的に示す平面図である。

符号の説明

１、５０ａ、５０ｂ、５１ａ、５１ｂ、７０〜７２、８０〜８３、９０ 検査マーク構造
１ａ 検査用ビアホール
１ｂ、１ｂ′ ランドパターン電極
１ｃ、１ｃ′ 導通用電極
１ｅ、１ｅ′ 開口部
１ｆ 端面
２ａ、４ａ、５ 配線
２ｂ 検流計
３ａ〜３ｄ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ〜８ｄ、８ｅ〜８ｈ サブパターン電極
１０ 基板シート積層体
１１ａ〜１１ｅ 基板シート
１２ 電気回路
４０、４１ 境界
４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ 位置
１０１ ビアホール
１０２ 回路電極

Claims (25)

1. 少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、
   前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて設けられた、ランドパターン電極と、
   前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを備えた、検査マーク構造。
2. 前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状を有する、請求項１に記載の検査マーク構造。
3. 前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状は、前記検査用ビアホールの前記端面の形状と相似する形状を有する、請求項２に記載の検査マーク構造。
4. 前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状は、前記検査用ビアホールの前記端面の形状と非相似の形状を有する、請求項２に記載の検査マーク構造。
5. 前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目をもって囲む形状を有する、請求項１に記載の検査マーク構造。
6. 前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面の周囲に設けられた、複数のサブパターン電極から構成されている、請求項５に記載の検査マーク構造。
7. 前記サブパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面に対して点対称に配置されている、請求項６に記載の検査マーク構造。
8. 同一形状の２個又は４個の前記サブパターン電極が、前記検査用ビアホールの端面の周囲に等間隔で設けられている、請求項７に記載の検査マーク構造。
9. 請求項１に記載の検査マーク構造を複数備えた検査マーク構造群であって、 前記ランドパターン電極と前記検査用ビアホールの端面の周囲との間の前記所定距離は、全部又は一部の前記検査マーク構造毎に異なっている、検査マーク構造群。
10. 請求項４に記載の検査マーク構造を複数備えた検査マーク構造群であって、
    それぞれの検査マーク構造の前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む前記形状は同一であって、
    前記形状の配置は、互いに一致しない、検査マーク構造群。
11. それぞれの前記検査マーク構造において、
    前記検査用ビアホールの前記端面の形状は円形であり、
    前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む前記形状は長円又は楕円形状であり、
    それぞれの前記形状の長円又は楕円は互いに直交している、請求項１０に記載の検査マーク構造群。
12. ビアホールを有する複数の基板シートと、
    前記複数の基板シートの層に設けられた回路電極と、
    前記複数の基板シートの層に形成された、請求項１に記載の検査マーク構造を備えた、基板シート積層体。
13. 前記検査マーク構造は複数であって、
    前記検査マーク構造における前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む形状は、前記検査用ビアホールの前記端面の形状と非相似の形状を有し、
    それぞれの検査マーク構造の前記ランドパターン電極の、前記検査用ビアホールの前記端面の周囲を切れ目無く囲む前記形状は同一であって、
    前記形状の配置は、互いに一致しない、請求項１２に記載の基板シート積層体。
14. 請求項１２に記載の基板シート積層体を熱プレス加工して形成される、多層回路基板。
15. 少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、
    前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触するように設けられた、ランドパターン電極と、
    前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを備えた、検査マーク構造。
16. 前記ランドパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面の周囲に設けられ、それぞれが前記端面と接触する複数のサブパターン電極から構成されている、請求項１５に記載の検査マーク構造。
17. 前記サブパターン電極は、前記検査用ビアホールの端面に対して点対称に配置されている、請求項１６に記載の検査マーク構造。
18. 請求項１５に記載の検査マーク構造を複数備えた検査マーク構造群であって、
    前記検査用ビアホールの端面の外径は、全部又は一部の前記検査マーク構造毎に異なっている、検査マーク構造群。
19. ビアホールを有する複数の基板シートと、
    前記複数の基板シートの層に設けられた回路電極と、
    前記複数の基板シートの層に形成された、請求項１５に記載の検査マーク構造を備えた、基板シート積層体。
20. 前記検査マーク構造は複数であって、
    前記検査マーク構造における前記検査用ビアホールの端面と前記ランドパターン電極との接触部分の大きさは、複数の前記検査マーク構造の全部又は一部毎に異なっている、請求項１９に記載の基板シート積層体。
21. 請求項１８に記載の基板シート積層体を熱プレス加工して形成される、多層回路基板。
22. ビアホールを有する複数の基板シートと、
    前記複数の基板シートの層に設けられた回路電極と、
    前記複数の基板シートの層に形成された、少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて、又は前記端面と接触するように設けられた、ランドパターン電極と、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを含む、検査マーク構造と
    を有する多層回路基板の積層合致精度の検査方法であって、
    前記検査マーク構造の前記導通用電極と前記ランドパターン電極とを電気的に接続する工程と、
    （Ａ）前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて前記ランドパターン電極を有する前記検査マーク構造の場合は、前記接続により導通がないときに、又、（Ｂ）前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触するように設けられた前記ランドパターン電極を有する前記検査マーク構造の場合は、前記接続により導通があるときに、
    前記積層合致精度が保たれていると判断する工程とを備えた、多層回路基板の積層合致精度の検査方法。
23. 前記積層合致精度は、前記多層回路基板を構成する各基板間の位置ずれの有無、位置ずれの方向、位置ずれの大きさの少なくとも１つである、請求項２２に記載の多層回路基板の積層合致精度の検査方法。
24. 所定の設計条件で、ビアホールを有する複数の基板シートの層に形成された、少なくとも２層の基板シート積層体を構成する基板シートのいずれかに設けられた検査用ビアホールと、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの一方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面の周囲に、前記端面と接触しない所定距離をおいて、又は前記端面と接触するように設けられた、ランドパターン電極と、前記検査用ビアホールが設けられた前記基板シートの他方の面側に形成された、前記検査用ビアホールの端面と電気的に接続するように設けられた導通用電極とを有する、検査マーク構造が形成された前記複数の基板シートを、その層間に回路電極が位置するように積層して、試験用基板シート積層体を作成する工程と、
    前記試験用基板シート積層体を熱プレス加工して試験用多層回路基板を作成する工程と、
    請求項２２に記載の多層回路基板の積層合致精度の検査方法を用いて、前記試験用多層回路基板の前記積層合致精度として、前記基板の位置ずれの方向又は位置ずれの大きさを取得する工程と、
    取得した前記基板の位置ずれの方向又は位置ずれの大きさを用いて、前記所定の設計条件を修正する工程を備えた、基板シート積層体の設計方法。
25. 前記所定の設計条件は、前記複数の基板シートのそれぞれの積層位置である、請求項２４に記載の基板シート積層体の設計方法。

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