CN101242711A - 检查标记结构、基板片层叠体及其设计方法、多层电路基板及其层叠一致精度的检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。本发明客观地进行层叠一致精度的检查。检查标记结构(1)具有：在进行热压加工前的构成至少2层的层叠体的基板片(11c)上设置的检查用通孔(1a)；连接盘图形电极(1b)，该连接盘图形电极(1b)形成于设置有检查用通孔(1a)的基板片(11c)的一主面侧，且设置为在检查用通孔(1a)的端面(1f)的周围隔开与端面不接触的规定距离(D)；以及导通用电极(1c)，该导通用电极(1c)形成于设置有检查用通孔的基板片(11c)的另一主面侧，且设置为与检查用通孔(1a)的端面电连接。

Description

检查标记结构、基板片层叠体及其设计方法、多层电路基板及其层叠一致精度的检查方法

技术领域

本发明涉及检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。

背景技术

随着电子设备的小型化及高密度化，不仅在工业用的领域中，而且在民用的领域中，多层电路基板的需求都不断高涨。

多层电路基板是将在用陶瓷、预浸渍材料等构成的基板材料的内部设置导电性的通孔、或在表面设置电极图形而形成的基板，层叠多块而构成，能够力图实现电路的小型化及高密度化。

在这样的多层电路基板中，成为问题是如何确保高合格率。多层电路基板是通过将多块基板进行层叠、并进行热处理及压接(以下称为热压加工)而完成的，若各基板的层叠位置产生偏移，则在制成后的层叠电路基板的内部产生通孔或电极彼此之间的短路等连接不良的情况，成为不合格品。特别是像ALIVH(注册商标)那样使用导电性糊料进行层间连接的结构的多层电路基板的情况下，由于热压时产生的材料延伸等原因，更容易产生各基板的偏移。

由于在完成后的多层电路基板中不可能修正层叠位置的偏移，因此提高各基板的层叠一致精度，对于提高多层电路基板的合格率是很重要的。另外，随着多层电路基板的高密度化的要求，基板的层叠数进一步增大，电路图形进一步微细化，不仅从确保高合格率的观点，而且从高性能化的观点，也希望提高多层电路基板的层叠一致精度。

因此，为了确保多层电路基板的层叠一致精度，进行了各种各样的事前检查。作为其一例，是在进行层叠一致精度的检查时，采用识别构成多层电路基板的各层中的通孔或电路图形层的位置偏移用的标记结构，利用X射线透视装置进行检查(例如，参照专利文献1)。

以下，说明以往的多层电路基板的检查标记结构、以及使用该检查标记结构的层叠一致精度的检查。

图18(a)所示为将设置有以往的检查标记结构的基板片层叠体进行热压加工而构成的多层电路基板图，为了知道检查标记结构的配置而画成为透视图。另外，图18(b)是示意表示图18(a)的检查标记结构的平面图。

如各图所示，多层电路基板100是将具有对厚度方向的贯通孔充填导电性材料而形成的通过101的基板、通过电路电极102层叠多层而构成的。各基板的通孔101与电路电极连接，通过这样在内部形成电路。

另外，各基板上除了上述通孔101以外，如图18(b)所示的在从层叠方向来看互相不重合的那样的位置，配置检查上述的层叠一致精度用的作为检查用标记的检查用通孔103、104、105、106、107，利用这些检查用通孔构成检查标记结构110。

在层叠一致精度检查中，使用X射线透视装置，从图18(b)的层叠方向观察多层电路基板100中的检查标记结构110。若发现检查标记结构的形状与层叠时的形状相比有变形，则判断为产生位置偏移。另外，通过观察检查标记结构的变形的形状，来判别产生位置偏移的基板的方向及位置偏移的量，区别多层电路基板100是好还是不好。

专利文献1：特开2000-340950号公

但是，在使用上述以往的检查标记结构的层叠一致精度检查中，存在以下那样的问题。

上述以往的层叠一致精度检查虽使用X射线透视装置，但由于位置偏移的判断最终是利用检查者的目视来进行，因此存在对位置偏移的产生及部位出现误识别的可能性。另外，在位置偏移量的大小的判别中等情况下，也包含有误识别的可能性。

本发明正是为了解决这样的问题而提出的，其目的在于提供能够客观地进行层叠一致精度的检查的、检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。

发明内容

为了达到上述目的，本发明的第1发明是检查标记结构，具有：

在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；

连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的一面侧，且设置为在前述检查用通孔的端面的周围隔开与前述端面不接触的规定距离；以及

导通用电极，该导通用电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的另一面侧，且设置为与前述检查用通孔的端面电连接。

另外，本发明的第2发明是本发明的第1发明的检查标记结构，

前述连接盘图形电极具有无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状。

另外，本发明的第3发明是本发明的第2发明的检查标记结构，

前述连接盘图形电极的无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状，具有与前述检查用通孔的前述端面的形状相似的形状。

另外，本发明的第4发明是本发明的第2发明的检查标记结构，

前述连接盘图形电极的无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状，具有与前述检查用通孔的前述端面的形状不相似的形状。

另外，本发明的第5发明是本发明的第1发明的检查标记结构，

前述连接盘图形电极具有带缝隙包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状。

另外，本发明的第6发明是本发明的第5发明的检查标记结构，

前述连接盘图形电极由设置在前述检查用通孔的端面的周围的、多个子图形电极构成。

另外，本发明的第7发明是本发明的第6发明的检查标记结构，

前述子图形电极对前述检查用通孔的端面以点对称配置。

另外，本发明的第8发明是本发明的第7发明的检查标记结构，

同一形状的2个或4个前述子图形电极在前述检查用通孔的端面的周围以等间隔设置。

另外，本发明的第9发明是检查标记结构组，

是具有多个本发明的第1发明的检查标记结构的检查标记结构组，

前述连接盘图形电极与前述检查用通孔的端面的周围之间的前述规定距离不同于全部或一部分的每个前述检查标记结构。

另外，本发明的第10发明是检查标记结构组，

是具有多个本发明的第4发明的检查标记结构的检查标记结构组，

各个检查标记结构的前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的前述形状是相同的，并且

前述形状的配置互相不一致。

另外，本发明的第11发明是本发明的第10发明的检查标记结构组，

在各自的前述检查标记结构中，

前述检查用通孔的前述端面的形状是圆形，

前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的前述形状是长圆或椭圆形状，并且

各个前述形状的长圆或椭圆互相垂直。

另外，本发明的第12发明是基板片层叠体，具有：

具有通孔的多个基板片；

设置在前述多个基板片层的电路电极；以及

形成在前述多个基板片层的、本发明的第1发明的检查标记结构。

另外，本发明的第13发明是本发明的第12发明的基板片层叠体，

前述检查标记结构为多个，

前述检查标记结构中的前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的形状，具有与前述检查用通孔的前述端面的形状不相似的形状，

各个检查标记结构的前述连接盘图形电极的、无缝隙地包围前述检查用通孔的前述端面的周围的前述形状是相同的，并且

前述形状的配置互相不一致。

另外，本发明的第14发明是多层电路基板，

是将本发明的第12发明的基板片层叠体进行热压加工而形成的。

本发明的第15发明是检查标记结构，具有：

在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；

连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的一面侧，且设置为在前述检查用通孔的端面的周围与前述端面接触；以及

导通用电极，该导通用电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的另一面侧，且设置为与前述检查用通孔的端面电连接。

另外，本发明的第16发明是本发明的第15发明的检查标记结构，

前述连接盘图形电极由设置在前述检查用通孔的端面的周围的、分别与前述端面接触的多个子图形电极构成。

另外，本发明的第17发明是本发明的第16发明的检查标记结构，

前述子图形电极对前述检查用通孔的端面以点对称配置。

另外，本发明的第18发明是检查标记结构组，

是具有多个本发明的第15发明的检查标记结构的检查标记结构组，

前述检查用通孔的端面的外径不同于全部或一部分的每个前述检查标记结构。

另外，本发明的第19发明是基板片层叠体，具有：

具有通孔的多个基板片；

设置在前述多个基板片层的电路电极；以及

形成在前述多个基板片层的、本发明的第15发明的检查标记结构。

另外，本发明的第20发明是本发明的第19发明的基板片层叠体，

前述检查标记结构为多个，

前述检查标记结构中的前述检查用通孔的端面与前述连接盘图形电极的接触部分的大小不同于多个前述检查标记结构的全部或一部分的每个前述检查标记结构。

另外，本发明的第21发明是多层电路基板，

是将本发明的第18发明的基板片层叠体进行热压加工而形成的。

另外，本发明的第22发明是多层电路基板的层叠一致精度的检查方法

多层电路基板具有：

具有通孔的多个基板片；

设置在前述多个基板片层的电路电极；以及

形成在前述多个基板片层的检查标记结构，前述检查标记结构具有：在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于在设置有前述检查用通孔的前述基板片的一面侧，且设置为在前述检查用通孔的端面的周围隔开与前述端面不接触的规定距离或与前述端面接触；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的另一面侧，且设置为与前述检查用通孔的端面电连接，

该多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，具有以下工序：

将前述检查标记结构的前述导通用电极与前述连接盘图形电极电连接的工序；以及

在(A)在前述检查用通孔的端面的周围具有隔开与前述端面不接触的规定距离的前述连接盘图形电极的前述检查标记结构的情况下、利用前述连接而没有导通时，或者(B)在前述检查用通孔的端面的周围具有设置为与前述端面接触的前述连接盘图形电极的前述检查标记结构的情况下、利用前述连接而有导通时，

判断为能够保持前述层叠一致精度的工序。

另外，本发明的第23发明是本发明的第22发明的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，

前述层叠一致精度是构成前述多层电路基板的各基板间有无位置偏移、位置偏移的方向、位置偏移的大小的至少一项。

另外，本发明的第24发明是基板片层叠体的设计方法，使用取得的前述基板的位置偏移的方向或位置偏移的大小，来修正前述规定的设计条件，具有以下工序：

将根据规定的设计条件，形成在具有通孔的多个基板片的层上形成的、检查标记结构的前述多个基板片进行层叠，使得电路电极位于该层间而制成试验用基板片层叠体的工序，该检查标记结构具有：在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；连接盘图形电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的一面侧，且设置为在前述检查用通孔的端面的周围隔开与前述端面不接触的规定距离或与前述端面接触；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有前述检查用通孔的前述基板片的另一面侧，且设置为与前述检查用通孔的端面电连接；

将前述试验用基板片层叠体进行热压加工而制成试验用多层电路基板的工序；以及使用本发明的第22发明的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、取得前述基板的位置偏移的方向或位置偏移的大小，来作为前述试验用多层电路基板的前述层叠一致精度的工序。

另外，本发明的第25发明是本发明的第24发明的基板片层叠体的设计方法，

前述规定的设计条件是前述多个基板片的各自的层叠位置。

根据本发明，能够提供能够客观地进行层叠一致精度的检查的、检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法。

附图说明

图1(a)所示为本发明实施形态1有关的多层电路基板的检查标记结构的构成示意图，(b)所示为图1(a)中的主要部分的示意放大图。

图2(a)为检查标记结构1的示意平面图，(b)为根据图2(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图3(a)为说明本发明实施形态1有关的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法的原理用的说明图，(b)为说明本发明实施形态1有关的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法的原理用的说明图。

图4所示为基板片层叠体10的一个例子的平面图。

图5(a)所示为本发明实施形态2有关的多层电路基板的检查标记结构组的构成示意图，(b)为根据图5(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图6(a)所示为本发明实施形态2有关的多层电路基板的检查标记结构组的其它构成例的示意图，(b)为根据图6(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图7(a)所示为本发明实施形态3有关的多层电路基板的检查标记结构的构成示意图，(b)为根据图7(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图8所示为本发明实施形态3有关的多层电路基板的检查标记结构的主要部分的示意放大图。

图9(a)所示为本发明实施形态3有关的多层电路基板的检查标记结构的其它构成例的示意图，(b)为根据图9(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图10(a)所示为本发明实施形态3有关的多层电路基板的检查标记结构的其它构成例的示意图，(b)为根据图10(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图11(a)所示为本发明实施形态4有关的多层电路基板的检查标记结构组的构成示意图，(b)为根据图11(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图12(a)所示为本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构的构成示意图，(b)为根据图12(a)的A-A’直线的示意剖视图。

图13所示为本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构的主要部分的示意放大图。

图14(a)所示为利用本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构进行检查的说明的示意图，(b)所示为利用本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构进行检查的说明的示意图，(c)所示为利用本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构进行检查的说明的示意图，(d)所示为利用本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构进行检查的说明的示意图。

图15所示为本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构的其它构成例的示意图。

图16所示为说明本发明实施形态6有关的多层电路基板的制造方法用的流程图。

图17所示为本发明实施形态1有关的多层电路基板的检查标记结构的连接盘图形电极1b的其它构成例的图。

图18(a)所示为将设置有以往的检查标记结构的基板片层叠体进行热压加工而构成的多层电路基板图，(b)所示为以往的检查标记结构的示意平面图。

[标号说明]

1、50a、50b、51a、51b、70～72、80～83、90 检查标记结构

1a 检查用通孔

1b、1b’连接盘图形电极

1c、1c’导通用电极

1e、1e’开口部

1f 端面

2a、4a、5 布线

2b 检流计

3a～3d、6a、6b、7a、7b、8a～8d、8e～8h 子图形电极

10 基板片层叠体

11a～11e 基板片

12 电路

40、41 边界

42a、42b、43a、43b 位置

101 通孔

102 电路电极

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施形态。

(实施形态1)

图1(a)所示为本发明实施形态1有关的多层电路基板的检查标记结构的构成示意图，图1(b)所示为图1(a)中的主要部分的示意放大图。图中对于与图18(a)同一或相当的部分，附加同一标号。

如图1所示，在进行热压加工完成之前的基板片层叠体10上，设置本实施形态的多层电路基板的检查标记结构。

基板片层叠体10是将基板片11a～11e层叠而成，对各基板片设置通孔101，另外在各基板片层间配置构成内部电路的电路电极102。通过各基板的通孔101与电路电极102连接，从而在内部形成电路12。

下面，以图1(a)所示的在基板片11c与11d的层间形成的检查标记结构1为例，来说明检查标记结构。如图1(a)所示，检查标记结构1由设置在基板片11d内的检查用通孔1a、与分别设置在基板片11d的两个主面的连接盘图形电极1b及导通用电极1c构成。另外，构成检查标记结构1的各电极及构成电路12的各电极在基板片11a～11e的各面，以同样的形成图形的方法形成。

导通用电极1c具有外形是方形的平板状的形状，与检查用通孔1a的端面1f接触。

另外，如图1(b)所示，连接盘图形电极1b具有与导通用电极同样的平板状的形状，在基板片11d的、没有形成导通用电极1c一侧的主面上形成，再在中间设置开口部1e，检查用通孔1a的端面1f位于该开口部1e内，与电极部分没有接触那样进行配置。

接着，图2(a)所示为检查标记结构1的示意平面图，另外图2(b)所示为根据图2(a)的A-A’直线的示意剖视图。如图2(a)所示，检查用通孔1a的端面1f的形状、及连接盘图形电极1b的开口部1e的形状，位于同心圆上，在检查用通孔1a与连接盘图形电极1b之间设置等距离D的间隔。这里，一般作为开口部1e的形状，使用电路电极102所用的连接盘电极的反转形状。

另一方面，如图1(b)所示，对连接盘图形电极1b及导通用电极1c，分别设置引出到基板片层叠体10的外部的布线2a。布线2a用于在热压加工后、在作为多层电路基板处于完成的状态的基板片层叠体10中与检流计连接。

以下，参照图3(a)(b)，说明使用具有以上那样构成的本实施形态的多层电路基板的检查标记结构的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法的原理。

如在以往技术一项中说明的那样，多层电路基板是将层间在规定位置配置电路电极102的多个基板片层叠，从而制成基板片层叠体，再将它进行热压加工而完成的，但是若在热压加工时在基板片间产生偏移，则将引起电路电极102间的接触不良，成为电路12不合格的原因。

在本实施形态的多层电路基板的检查标记结构中，如图3(a)所示，在制成基板片层叠体10的状态下，在基板片11c与基板片11d之间，检查用通孔1a的端面1f与连接盘图形电极1b配置成隔着距离D不接触。

接着，在利用热压加工完成多层电路基板时，若基板片间产生位置偏移，则埋设在基板片11d内的检查用通孔1a将随着基板片11d的移动而移动(相对于基板片11d不移动)，但位于基板片11c与基板片11d的层间的连接盘图形电极1b，若产生位置偏移，则被基板片11c或基板片11d的偏移而拉动偏移，产生移动。

这时，移动距离若大于开口部1e与检查用通孔1a的端面1f的距离D，则如图3(b)所示，检查用通孔1a的端面1f与连接盘图形电极1b接触。另外，在图3(b)中，设基板片11c从原始的位置产生偏移。

因而，通过将完成后的多层电路基板的布线2a与检流计2b连接，检查有无导通，就能够判断有无位置偏移。即，如图3(a)所示，在不产生位置偏移时，由于检查用通孔1a的端面1f与连接盘图形电极1b为非接触状态，因此布线2a、连接盘图形电极1b、检查用通孔1a及导通用电极1c构成的导通电路即使连接检流计2b，也不产生导通。

另外，若由于基板片间的位置偏移而检查用通孔1a的端面1f与连接盘图形电极1b接触，则完成导通电路，若连接检流计2b，则能够确认导通。

这样，若利用本实施形态的检查标记结构，则能够排除根据目视等产生的误识别，实施能够客观地判断有无位置偏移的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法。

这里，位置偏移的允许度，由开口部1e与检查用通孔1a的端面1f的距离D来决定。通过将开口部1e的形状规定作为电路电极102的连接盘电极的反转形状，从而利用检流计2b检测有无位置偏移，能够作为完成后的多层电路基板中有无超出电路12的设计误差的允许界限来进行检测。

因而，若通过改变开口部1e的尺寸或检查用通孔1a的尺寸来调整距离D，则能够根据客观的判断，根据与所需要的多层电路基板中的一个个基板的层叠数、电路图形的微细化等相对应的层叠一致精度进行检查。

下面，说明上述的检查标记结构的、在基板片层叠体10上配置。

图4所示为基板片层叠体10的一个例子的平面图。在图4中，基板片层叠体10是这样设计，使得在规定热压加工后的剩余区域的矩形边界40内，呈矩阵状配置将8个多层电路基板作为一个单位的基板单元44。电路12与各多层电路基板相对应分别形成在基板片层叠体10内。检查标记结构这样形成，使得至少位于边界40内的对角线上的位置42a及42b。由于基板片层叠体10的位置偏移容易在边缘部出现，又设置在互相接近的条件的位置，因此能够提高检测精度。

另外，设置检查标记结构的位置也可以作为位置43a及43b，设置在图中比边界40的内侧的边界41内的对角线上。在整个基板片层叠体10中，在利用热压加工而引起基板片的平面上的位置的膨胀率等有变化时，用接近边缘部的边界40与接近中心部的边界41的位置42a(42b)的检查结果与位置43a(43b)的检查结果虽往往不同，但能够容易对它进行检测。

另外，检查标记结构也可以对每个基板单元44设置而构成，再有，也可以设置在从基板单元44切出的一个个多层电路基板上而构成。在这种情况下，能够以基板单元为单位、或者以多层电路基板为单位进行检查。另外，能够将检查标记结构本身用作为产品的标识符。

另外，在图1(a)所示的例子中，检查标记结构中的检查用通孔1a及连接盘图形电极1b由于与电路电极102的图形形成相对应，因此分为在层叠前的各基板片中设置在同一基板片上的部分、及分别设置在对向的基板片上的部分。

但是，层叠后的基板片层叠体中，连接盘图形电极一定配置在层间，可以认为因热压加工而升起的位置偏移产生的影响不取决于层叠前的各基板片中的检查用通孔1a及连接盘图形电极1b的配置关系。在本实施形态中，是设检查标记结构1中的检查用通孔1a形成在基板片11d上，连接盘图形电极1b形成在基板片11c上，但在与之相邻的、检查用通孔1a及连接盘图形电极1b形成在同一基板片11c上的构成中，也同样能得到本发明的效果。

(实施形态2)

图5(a)所示为本发明实施形态2有关的多层电路基板的检查标记结构组的构成示意图，图5(b)为分别根据图5(a)的A-A’直线的示意剖视图。

如各图所示，本实施形态是设一对检查标记结构50a及50b具有作为连接盘图形电极1b的开口部1e的形状的互相垂直的椭圆形，将该一对检查标记结构50a及50b设置在同一基板片11d上而构成检查标记结构组。

以下，进行详细说明。

如图5(a)所示，在检查标记结构50a中，连接盘图形电极1b的开口部1e在图中具有将Y轴方向作为长轴的椭圆形状，检查用通孔1a的端面1f与连接盘图形电极1b之间的距离在长轴侧设为与实施形态1同样的距离D，在短轴侧成为比距离D要大的距离D’。

另外，在检查标记结构50b中，连接盘图形电极1b’的开口部1e’在图中具有将X轴方向作为短轴的椭圆形状，将检查用通孔1a’的端面1f’与连接盘图形电极1b’之间的距离在短轴侧设为与实施形态1同样的距离D，在长轴侧设为距离d。

另外，开口部1e及1e’除了连接盘图形电极的配置以外的尺寸是相同的。另外，连接盘图形电极1b与1b’、导通用电极1c与1c’具有同一尺寸。另外，各检查标记结构分别独立引出布线(图示省略)，能够对导通进行检查。

通过这样，能够得到以下的效果。即，若基板片间产生位置偏移，则对于连接盘图形电极1b及1b’的移动，由于与各开口部的椭圆形状的长轴或短轴侧相对应的图中X轴方向及图中Y轴方向的端面间的距离不同，因此位置偏移检测的精度在X、Y的两个方向也不同。

因而，通过制成具有图5的一对检查标记结构50a及50b作为检查标记结构组的基板片层叠体10，将它进行热压加工，完成多层电路基板后，对于检查标记结构50a及50b分别进行导通检查，从而能够客观地判断位置偏移的方向。

检查结果有下列4种：(1)检查标记结构50a及50b的任何一个都未确认导通；(2)仅检查标记结构50a确认导通；(3)仅检查标记结构50b确认导通；(4)检查标记结构50a及50b的任何一个都确认导通。

根据其中(2)的检查结果，可以判断为基板片11d的位置偏移是在图中的X轴方向产生。另外，根据(3)的检查结果，可以判断为基板片11d的位置偏移是在图中的Y轴方向产生。另外，(1)的检查结果表示没有发生位置偏移，(4)的检查结果表示在图中的X轴及Y轴的双方产生远超过允许界限的位置偏移。

这样，根据本发明实施形态的检查标记结构组，除了判断有无发生位置偏移以外，还能够客观地判断位置偏移的方向。

另外，在上述的构成中，开口部1e(1e’)的形状是设为椭圆形状，但也可以是长圆即用直线连接对向的半圆的形状、或古金币状的形状。再有，也可以是矩形。总之，若是在一对检查标记结构中互相垂直的两个方向中检查用通孔与连接盘图形电极之间的距离互相不同、而且互相距离不同的方向不同的开口部的形状，则能够得到与图5的构成同样的效果。

另外，关于开口部1e(1e’)中的、检查用通孔1a(1a’)的端面1f(1f’)与连接盘图形电极1b(1b’)之间的距离的不同，不限定于垂直的两个方向。

图6(a)(b)所示为本实施形态的检查标记结构组的其它构成图。如图6(a)所示，设具有连接盘图形电极1b、1b’的一对检查标记结构51a、51b，该连接盘图形电极1b、1b’分别设置作为开口部的形状的、方向不同的正三角形的开口部1e及1e’，通过这样能够判别基板片间的位置偏移是在利用图6(a)中的坐标(α、β、γ)描述的3轴方向产生的，还是利用将该坐标旋转60°而形成的坐标(α’、β’、γ’)描述的3轴方向产生的。

(实施形态3)

图7(a)所示为本发明实施形态3有关的多层电路基板的检查标记结构的示意平面图，图7(b)为根据图7(a)的A-A’直线的示意剖视图。

另外，图8所示为图7(a)的主要部分的示意立体图。在各图中，对于与图1、图2同一或相当的部分，附加同一标号。

本实施形态3有关的检查标记结构70，其特征为在检查用通孔1a的端面1f的周围设置4个子图形电极3a～3d，以代替实施形态1的连接盘图形电极1b。

如图7(a)所示，子图形电极3a～3d的整个4个电极构成的外形与连接盘图形电极1b近似相同，但通过沿方形形状的对角线分割，而构成独立的电极。另外，各子图形电极3a～3d的端部与检查用通孔1a的端面1f的间隔为等距离D。

另外，如图8所示，在本实施形态3有关的检查标记结构中，各子图形电极3a～3d分别与独立的布线4a～4d连接。另外，检查用通孔1a及导通用电极1c具有与实施形态1同样的结构，从导通用电极1c连接一条布线5。布线4a～4d与布线5在将基板片层叠体进行热压加工后的多层电路基板中能够与外部的检流计2b连接。

通过使用具有以上那样的构成的、本实施形态3有关的检查标记结构70，从而在多层电路基板的层叠一致精度的检查方法中能够得到以下的效果。

即，若多层电路基板内在基板片间产生位置偏移，检查用通孔1a的端面1f、与构成连接盘图形电极的各子图形电极3a～3d的某一个接触，则检流计2b检测出有导通，但由于各子图形电极3a～3d分别独立，另外利用独立的布线4a～4d与检流计2b连接，因此每个子图形电极3a～3d能够进行导通检查。

因而，通过预先规定子图形电极3a～3d的配置位置，能够根据每个子图形电极3a～3d进行导通检查的结果，客观地判断基板片间的位置偏移的方向。

在本实施形态的情况下，检查结果有下列3种：(1)各子图形电极3a～3d的任何一个都未确认导通；(2)各子图形电极3a～3d的某一个确认导通；(3)各子图形电极3a～3d中，相邻的一对子图形电极(3a、3b)、(3b、3c)、(3c、3d)、(3d、3a)的某一组确认导通。

根据其中(2)的检查结果，可以判断为基板片11d的位置偏移是在图中的X、Y轴方向的某一个方向产生。作为一个例子，在确认与子图形电极3a导通时，能够判断为基板片11c沿图中的X轴向下的方向移动。

另外，根据(3)的检查结果，可以判断为基板片11d的位置偏移是在使图中的X、Y轴方向旋转45°的图中的X’、Y’轴方向的某一个方向产生。作为一个例子，在确认与子图形电极(3a、3b)导通时，能够判断为基板片11c沿图中的X’轴向下(纸面中左斜下方)的方向移动。

这样，在本实施形态中，通过采用将连接盘图形电极作为各自独立的子图形电极配置在检查用通孔的端面的周围的构成，除了判断有无发生位置偏移以外，还能够客观地判断位置偏移的方向。

另外，在上述构成中，子图形电极3a～3d是采用将连接盘图形电极的方形形状沿对角线一分为四的形状，但也可以采用一分为二的形状。图9(a)(b)是沿与图中的X轴平行的方向配置子图形电极6a及6b的检查标记结构71。在这种情况下，通过确认各子图形电极6a或6b的某一个导通，能够判断基板片11d的位置偏移是在图中的Y轴方向产生。

另外，图10(a)(b)是使分割位置与图9的检查标记结构71旋转90°、沿与图中的Y轴平行的方向配置子图形电极7a及7b的检查标记结构72。在这种情况下，通过确认各子图形电极7a或7b的某一个导通，能够判断基板片11d的位置偏移是在图中的X轴方向产生。

再进一步，通过将图9、图10的各检查标记结构71、72与实施形态2相同在基板片的同一层间并排配置，从而根据各子图形电极的导通检查结果的组合，与图7的构成相同，能够更仔细地判断位置偏移的方向。

另外，在上述的说明中，是设在检查用通孔1a的周围形成4个或2个同一形状的子图形电极，但子图形电极的个数不限定于此。也可以根据想要判断的位置偏移的方向，设为奇数，也可以设为5个以上的任意数。另外，各子图形电极是设为同一形状的，但也可以是互相不同的形状。再有，是采用将子图形电极以点对称设置在检查用通孔1a的周围的构成，但也可以采用非对称设置的构成。这些变化可以在基板片层叠体制成时、或根据检查标记结构的配置来使用。

(实施形态4)

图11(a)(b)所示为本发明实施形态4的检查标记结构组的图。在各图中，对于与图1、图2同一或相当的部分，附加同一标号。

检查标记结构组具有将多个检查标记结构80～83在基板片的同一层间并排配置的构成。在图中，假设设置在基板片11d与11c之间。另外，各检查标记结构分别独立引出布线(图示省略)，能够对导通进行检查。

另外，各检查标记结构80～83的除了开口部的尺寸以外的各部分具有同一形状。开口部80e、81e、82e、83e在它们的直径L1、L2、L3、L4之间有L1＜L2＜L3＜L4的关系。

另外，设最小的开口部80e的直径L1与检查用通孔1a的外形V之差为实施形态1中定义的规定距离D1的2倍。通过这样，将开口部80e定义作为与实施形态1的检查标记结构的开口部1e相同的尺寸，其它的开口部81e、82e、83e作为比它要大的开口部。另外，作为具体例子，设V＝130μm，L1＝300μm，L2＝350μm，L3＝400μm，L4＝450μm，D＝20μm。

通过使用具有以上那样的构成的、本实施形态4有关的检查标记结构组，从而在多层电路基板的层叠一致精度的检查方法中能够得到以下的效果。

即，通过预先规定各检查标记结构80～83的开口部的尺寸，根据各检查标记结构80～83的导通检查的结果，利用表示位置偏移的允许限度的规定距离D、以及是已知的开口部的尺寸的差分，能够客观地判断基板片间的位置偏移的大小。

在本实施形态的情况下，检查结果有下列5种：(1)各检查标记结构80～83的任何一个都未确认导通；(2)仅检查标记结构80确认导通；(3)检查标记结构80及81确认导通；(4)检查标记结构80～82确认导通；(5)各检查标记结构80～83全部确认导通。这里，(3)的检查结果是与图11所示的例子对应的结果。

根据其中(2)的检查结果可知，基板片11d的位置偏移的大小是D＝20μm以上，是在小于检查标记结构81的开口部81e的直径L2与检查标记结构80的开口部80e的直径L1的差分(L2-L1)＝50μm的值的范围内。

另外，根据(3)的检查结果可知，基板片11d的位置偏移的大小是基于上述(2)的检查结果的大小50μm以上，是在小于检查标记结构82的开口部82e的直径L3与检查标记结构80的开口部80e的直径L1的差分(L3-L1)＝100μm的值的范围内。

同样，根据(4)的检查结果可知，基板片11d的位置偏移的大小是基于上述(3)的检查结果的大小100μm以上，是在小于检查标记结构83的开口部83e的直径L4与检查标记结构80的开口部80e的直径L1的差分(L4-L1)＝150μm的值的范围内。

这样，在本实施形态中，通过形成由多个检查标记结构构成的检查标记结构组，而多个检查标记结构分别具有开口部的直径分别不同的多个连接盘图形电极，从而除了判断有无发生位置偏移以外，还能够客观地而且定量地判断位置偏移的大小。由于能够定量地知道完成后的多层电路基板的精度，因此能够更仔细地进行好不好的判定。例如，能够用于在更需要精度的高密度的多层电路基板与低密度的多层电路基板之间使制造条件不一样时、来判断产品的合格与否。另外，开口部的形状能够照原样用作为连接盘电极的形状，因此能够定量地知道电路电极102的连接盘电极的适当尺寸。

另外，在上述的说明中，是作为基板片各向同性产生位置偏移的情况进行说明的，但如果是相邻的通孔间程度的距离，则成为位置偏移的原因的基板片的膨胀或收缩可以看作为各向同性而且以一样的大小产生。

另外，在上述的说明中，检查标记结构组是作为具有多个实施形态1的检查标记结构而构成的来进行说明的，但如果是使开口部的大小分别不同而构成的，则也可以是具有多个实施形态2或3的检查标记结构。在这种情况下，能够对位置偏移的方向及大小的两方面进行客观地判断。

另外，在上述的说明中，构成检查标记结构组的全部检查标记结构是作为互相开口部的尺寸不同的情况进行说明的，但也可以仅一部分不同。通过具有多个同一尺寸的检查标记结构，具有提高检查精度的效果。

(实施形态5)

图12(a)所示为本发明实施形态5有关的多层电路基板的检查标记结构的示意平面图，图12(b)为根据图12(a)的A-A’直线的示意剖视图。

另外，图13所示为图12(a)的主要部分的示意立体图。在各图中，对于与图1、图2同一或相当的部分，附加同一标号。

本实施形态5有关的检查标记结构70是在检查用通孔1a的端面1f的周围，设置独立的4个矩形形状的子图形电极8a～8d。本实施形态5的子图形电极8a～8d形成其各端部与检查用通孔1a的端面1f有重叠而接触那样的位置构成，这一点与实施形态1～4不同。

如图13所示，在本实施形态5有关的检查标记结构中，各子图形电极8a～8d分别与独立的布线4a～4d连接。另外，检查用通孔1a及导通用电极1c具有与实施形态1同样的结构，从导通用电极1c连接一条布线5。布线8a～8d与布线5在将基板片层叠体进行热压加工后的多层电路基板中能够与外部的检流计2b连接。

通过使用具有以上那样的构成的、本实施形态5有关的检查标记结构70的、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，为以下那样的方法。

即，在本实施形态的多层电路基板的检查标记结构中，如图12及图14(a)所示，在制成基板片层叠体10的状态下，在2片基板片之间，形成检查用通孔1a的端面1f与子图形电极8a～8d的端部具有重叠长度L而接触的配置，但若因热压加工而在基板片间产生位置偏移，基板片彼此之间的位置偏移量大于重叠长度L，则子图形电极8a～8d的某一部分、或电极全部不与检查用通孔1a的端面1f的接触。

在这种情况下，通过将完成后的多层电路基板的布线2d与检流计2b连接，检查有无导通，从而能够判断有无位置偏移。即，如图14(a)所示，在不产生位置偏移时，在布线4a～4d、子图形电极8a～8d、检查用通孔1a及导通用电极1c构成的导通电路中，由于检查用通孔1a的端面1f与全部子图形电极8a～8d接触，因此通过连接检流计2b，能够确认导通。

另一方面，若由于基板片间的位置偏移而使检查用通孔1a的端面1f与子图形电极8a～8d不接触，则与不接触的子图形电极有关的导通电路断开，若连接检流计2b，则能够确认没有导通。如图14(b)所示，由于在图中的X轴方向产生位置偏移，则检查用通孔1a的端面1f与子图形电极8d不接触，从而检流计2b能够确认没有导通。

这样，利用本实施形态5的检查标记结构，也能够排除根据目视等产生的误识别，实施能够客观地判断有无位置偏移的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法。

再有，在本实施形态中，与实施形态3相同，由于各子图形电极8a～8d分别独立，另外利用独立的布线4a～4d与检流计2b连接，因此每个子图形电极8a～8d能够进行导通检查。因而，通过预先规定子图形电极8a～8d的配置位置，能够根据每个子图形电极8a～8d进行导通检查的结果，客观地判断基板片间的位置偏移的方向。

在本实施形态的情况下，检查结果有下列4种：(1)各检查标记结构8a～8d全部确认导通；(2)各子图形电极8a～8d的某1个以外的3个电极确认导通；(3)各子图形电极8a～8d中，相邻的一对子图形电极(8a、8b)、(8b、8c)、(8c、8d)、(8d、8a)的某一组确认导通；(4)各子图形电极8a～8d的某1个确认导通。

根据其中(2)的检查结果，可以判断为基板片11d的位置偏移是在图中的X、Y轴方向的某一个方向产生。如上所述，图14(b)所示的例子是确认与子图形电极8d的导通断开的情况，能够判断为基板片沿图中的X轴方向移动。

另外，根据(3)的检查结果，可以判断为基板片11d的位置偏移是在使图中的X、Y轴方向旋转45°的图中的X’、Y’轴方向的某一个方向产生。图14(c)所示的例子是确认与子图形电极8a、8d的导通断开的情况，能够判断为基板片11沿图中的X’轴方向移动。

再有，根据(4)的检查结果，可以判断为基板片的位置偏移是在图中的X、Y轴方向的某一个方向产生、而且偏移量大于上述(2)的偏移量的情况。图14(d)所示的例子是确认与子图形电极8a、8c、8d的导通断开的情况，能够判断为基板片的移动在图中的X轴方向产生、而且基板片的偏移量大的情况。

这样，在本实施形态中，作为检查标记结构90，通过采用将构成独立的导通电路的子图形电极的各自的端部与检查用通孔的端面的周围重叠那样接触而配置的构成，从而除了判断有无发生位置偏移以外，还能够客观地判断位置偏移的方向及位置偏移的大小程度。

再有，在本实施形态中，通过采用子图形电极8a～8d与检查用通孔保持导通的状态成为正常状态那样的构成，从而具有以下那样的优点。即，在利用检查标记结构90的导通检查中，由于能够确认导通的状态是正常状态，因此能够除去虽然导通电路接触但所谓不能检测出导通本身的、检流计2b等测定仪器的动作不良的判定不稳定因素，进行更高可靠性的检查。再有，利用导通状态是正常状态的情况，还可以将检查用通孔1a及子图形电极8a～8d用作为图1所示的电路电极的一部分。

另外，在上述的构成中，子图形电极8a～8d是形成在检查用通孔1a的端面1f的周围的4个方向每隔均匀的夹角(90度)设置的形状，但子图形电极的配置位置及个数不限定于此。图15所示的例子是除了子图形电极8a～8d以外、再追加子图形电极8e～8h的构成。子图形电极8e～8h是对整个子图形电极8a～8d旋转45度的、夹角90度的以4条为一组的电极，各端部以比子图形电极8a～8d的重叠宽度L要深的宽度LL，与检查用通孔1a的端面1f重叠连接。通过使用重叠宽度及重叠角度不同的多个子图形电极，能够提高位置偏移的检测精度。另外，子图形电极不受形状限定，也可以是任意的形状。

另外，在上述的说明中，是设在检查用通孔1a的周围形成4个同一形状的子图形电极，但子图形电极的个数不限定于此。也可以根据想要判断的位置偏移的方向，设为奇数，也可以设为5个以上的任意数。另外，各子图形电极是设为同一形状的，但也可以是互相不同的形状。再有，是采用将子图形电极以点对称设置在检查用通孔1a的周围的构成，但也可以采用非对称设置的构成。这些变化可以在基板片层叠体制成时、或根据检查标记结构的配置来使用。另外，与实施形态3的图9所示的构成相同，也可以作为具有以不同的角度配置的子图形电极的检查标记结构的组合即检查标记结构组来实施。还有，与图11所示的构成相同，也可以作为检查用通孔1a的端面1f、与子图形电极的重叠长度互相不同的检查标记结构的组合即检查标记结构组来实施。

(实施形态6)

作为本发明的实施形态6，是以制造图1所示的具有电路12的5层多层电路基板为例，参照图16的流程图，来说明根据使用上述的本发明的各实施形态的检查标记结构或检查标记结构组的检查方法的多层电路基板的制造方法。

作为步骤S1，是对各基板片11a～11e设置与电路12相对应的通孔101。具体来说，将预浸渍材料或陶瓷作为基板片，对它利用激光等进行贯通孔加工，对该通孔充填由Cu粉末及热固化型环氧树脂形成的导电糊料，制成通孔101。

接着作为步骤S2，以与通孔101同样的顺序制成检查用通孔1a。另外，步骤S1及S2也可以同时并行进行。

接着作为步骤S3，第1，在基板片11a～11e的各个主面上设置电路电极102及导通用电极1c，分别完成双面电路基板。

步骤S3的详细情况如下所述。在设置有通孔的各基板片11a～11e的各个主面上配置12μm的铜箔，利用热压机进行加热加压(200℃、50kg/cm²)之后，利用刻蚀形成电路图形。第2，层叠双面电路基板，完成基板片层叠体。具体来说，在作业台上按照厚度12μm的金属箔、预浸渍材料、双面电路基板、预浸渍材料、金属箔的顺序层叠。为了进行各自的定位，使用定位图形通过图像识别等进行定位后重叠。

接着从最外面的金属箔上用加热了的加热片等进行加热加压，使各基板片11a～11e的树脂成分熔融，然后利用树脂成分的固化，将双面电路基板与金属箔粘接，完成基板片层叠体10。在该阶段中，在基板片层叠体10内形成电路12及检查标记结构1。另外，在该阶段前预先对检查标记结构1设置布线2a。

接着作为步骤S4，将基板片层叠体10进行热压加工，完成多层电路基板。具体来说，通过对基板片层叠体10的整个面进行加热加压(200℃、50kg/cm²)，从而将各基板片11a～11b的各层与金属箔粘接，同时将双面电路基板的电路图形与铜箔间，利用对夹在它们之间的贯通孔充填的导电性糊料进行内通路连接。再将最外层的金属箔有选择地进行刻蚀，形成电路图形，从而制成多层电路基板。

接着作为步骤S5，将检流计2b与完成后的多层电路基板的布线2a连接，对检查标记结构1检查导通。据此，作为步骤S6，判断多层电路基板的层叠一致精度。

这时，在使用实施形态1的检查标记结构时，判断有无位置偏移，作为层叠一致精度。另外，在使用实施形态2、3或5的检查标记结构时，判断有无位置偏移及位置偏移的方向，作为层叠一致精度。另外，在使用实施形态4的检查标记结构时，判断有无位置偏移及位置偏移的大小，作为层叠一致精度。

在判断为层叠一致精度适当时，由于完成后的多层电路基板是合格品，因此，作为步骤S7，通过重复上述的各步骤，继续制造多层电路基板。这里的层叠一致精度是有无位置偏移，能够容易实施多层电路基板的个别检查。

另外，在判断为层叠一致精度不适当时，由于完成后的多层电路基板是不合格品，因此废弃掉。

这里，作为检查标记结构，在使用实施形态2～5的检查标记结构判断层叠一致精度时，根据判断结果，判明位置偏移的方向、或位置偏移的大小。因此，作为步骤S8，利用这样判别的位置偏移的方向、或位置偏移的大小，修正双面电路基板即各基板片11a～11e的层叠位置，制成基板片层叠体10。

然后继续步骤S4以后的动作，根据修正了层叠位置后的基板片层叠体10，完成多层电路基板。

另外，在上述的各工序中，步骤S4及S5相当于本发明的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，步骤S8相当于本发明的基板片层叠体的设计方法。

如上所述，根据本实施形态的多层电路基板的制造方法，通过在一连串的制造工序中包含使用实施形态1～5的检查标记结构的层叠一致精度的检查方法，能够客观地判断多层电路基板的合格与否。

再有，通过将从层叠一致精度的检查结果取得的位置偏移的方向及大小反馈给下一次制造的多层电路基板的制造条件，能够提高多层电路基板的合格率。

另外，在上述的说明中，作为本发明的规定的设计条件的修正对象，假设是各基板片11a～11e的层叠位置，但设计条件也可以是各基板片中的通孔或电路电极的配置、大小等。也可以是层叠的基板片的层数。总之，如果是多层电路基板的制造所需要的参数，则可以将任意的数值作为设计条件。

另外，在上述的各实施形态中，检查标记结构1、50a、50b、51a、51b、70～72、80～83、及90相当于本发明的检查标记结构。

另外，检查用通孔1a相当于本发明的检查用通孔。

另外，连接盘图形电极1b、1b’相当于本发明的连接盘图形电极。

另外，子图形电极3a～3d、6a、6b、7a、7b、8a～8d、8e～8h相当于本发明的子图形电极。

另外，导通用电极1c、1c’相当于本发明的导通用电极。

另外，实施形态1、2及4的检查标记结构或检查标记结构组的连接盘图形电极中的开口部1e、1e’、80e～83e，相当于本发明的无缝隙地包围检查用通孔的端面的形状。

另外，实施形态3的检查标记结构的连接盘图形电极中的子图形电极3a～3d、6a、6b、7a、7b、及与检查用通孔1a之间形成的区域，相当于本发明的有缝隙包围检查用通孔的端面的形状。

但是，本发明不限定于上述的各实施形态。

在实施形态1中，作为开口部1e的形状是设为无缝隙地包围检查用通孔的端面的形状。也可以例如图17所示，在连接盘图形电极1b的端部的一部分设置缝隙。在这种情况下，开口部相当于本发明的有缝隙包围检查用通孔的端面的形状。

另外，检查用通孔1a的端面1f的形状都假设为圆形，但也可以是方形、矩形等任意的形状。对应的连接盘图形电极的开口部的形状若与端面形状相似，则能够实现实施形态1、4的检查标记结构或检查标记结构组。

另外，对应的连接盘图形电极的开口部的形状即使与检查用通孔的端面的形状不相似，但如果开口部本身的形状都相同，连接盘图形电极内的配置有互相不一致的关系，则能够实现实施形态2的检查标记结构组。

另外，在上述的各实施形态中，是作为以层叠多个基板片11a～11e的基板片层叠体及将它进行热压加工而形成的多层电路基板为例来实施本发明的情况进行说明的，但本发明不限定于此，也可以在将完成的多个多层电路基板彼此之间进行层叠而形成的组件的制造中实施。

这是因为能够检查各多层电路基板彼此之间的层叠一致精度。这时，层叠的各多层电路基板也可以是在表面或层间具有半导体元件等电气元器件、电子元器件的多层电路基板，在这些电气元器件、电子元器件的位置对准的调整中，本发明也将发挥效果。

另外，也可以在没有电路12的仅由基板片形成的基板片层叠体的烧成物的检查中实施。在这种情况下，能够用于检查基板片所用的预浸渍材料或陶瓷在热压加工时的拉伸性、压缩性等物理性质。

工业上的实用性

本发明有关的检查标记结构具有能够客观地进行层叠一致精度的检查的效果，例如，作为检查标记结构、基板片层叠体、多层电路基板、多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、以及基板片层叠体的设计方法是有效的。

Claims (25)

1.一种检查标记结构，其特征在于，具有：

在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；

连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的一面侧，且设置为在所述检查用通孔的端面的周围隔开与所述端面不接触的规定距离；以及

导通用电极，该导通用电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的另一面侧，且设置为与所述检查用通孔的端面电连接。

2.如权利要求1所述的检查标记结构，其特征在于，

所述连接盘图形电极具有无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的形状。

3.如权利要求2所述的检查标记结构，其特征在于，

所述连接盘图形电极的无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的形状，具有与所述检查用通孔的所述端面的形状相似的形状。

4.如权利要求2所述的检查标记结构，其特征在于，

所述连接盘图形电极的无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的形状，具有与所述检查用通孔的所述端面的形状不相似的形状。

5.如权利要求1所述的检查标记结构，其特征在于，

所述连接盘图形电极具有带缝隙包围所述检查用通孔的所述端面的周围的形状。

6.如权利要求5所述的检查标记结构，其特征在于，

所述连接盘图形电极由设置在所述检查用通孔的端面的周围的多个子图形电极构成。

7.如权利要求6所述的检查标记结构，其特征在于，

所述子图形电极对所述检查用通孔的端面以点对称配置。

8.如权利要求7所述的检查标记结构，其特征在于，

同一形状的2个或4个所述子图形电极在所述检查用通孔的端面的周围以等间隔设置。

9.一种检查标记结构组，其特征在于，

具有多个如权利要求1所述的检查标记结构，

所述连接盘图形电极与所述检查用通孔的端面的周围之间的所述规定距离不同于全部或一部分的每个所述检查标记结构。

10.一种检查标记结构组，其特征在于，

具有多个如权利要求4所述的检查标记结构，

各个检查标记结构的所述连接盘图形电极的、无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的所述形状是相同的，并且

所述形状的配置互相不一致。

11.如权利要求10所述的检查标记结构组，其特征在于，

在各自的所述检查标记结构中，

所述检查用通孔的所述端面的形状是圆形，

所述连接盘图形电极的、无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的所述形状是长圆或椭圆形状，并且

各个所述形状的长圆或椭圆互相垂直。

12.一种基板片层叠体，其特征在于，具有：

具有通孔的多个基板片；

设置在所述多个基板片层的电路电极；以及

形成在所述多个基板片层的、如权利要求1所述的检查标记结构。

13.如权利要求12所述的基板片层叠体，其特征在于，

所述检查标记结构为多个，

所述检查标记结构中的所述连接盘图形电极的、无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的形状，具有与所述检查用通孔的所述端面的形状不相似的形状，

各个检查标记结构的所述连接盘图形电极的、无缝隙地包围所述检查用通孔的所述端面的周围的所述形状是相同的，并且

所述形状的配置互相不一致。

14.一种多层电路基板，其特征在于，

是将如权利要求12所述的基板片层叠体进行热压加工而形成的。

15.一种检查标记结构，其特征在于，具有：

在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；

连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的一面侧，且设置为在所述检查用通孔的端面的周围与所述端面接触；以及

导通用电极，该导通用电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的另一面侧，且设置为与所述检查用通孔的端面电连接。

16.如权利要求15所述的检查标记结构，其特征在于，

所述连接盘图形电极由设置在所述检查用通孔的端面的周围的、分别与所述端面接触的多个子图形电极构成。

17.如权利要求16所述的检查标记结构，其特征在于，

所述子图形电极对所述检查用通孔的端面以点对称配置。

18.一种检查标记结构组，其特征在于，

是具有多个如权利要求15所述的检查标记结构的检查标记结构组，

所述检查用通孔的端面的外径不同于全部或一部分的每个所述检查标记结构。

19.一种基板片层叠体，其特征在于，具有：

具有通孔的多个基板片；

设置在所述多个基板片层的电路电极；以及

形成在所述多个基板片层的、如权利要求15所述的检查标记结构。

20.如权利要求19所述的基板片层叠体，其特征在于，

所述检查标记结构为多个，

所述检查标记结构中的所述检查用通孔的端面与所述连接盘图形电极的接触部分的大小不同于多个所述检查标记结构的全部或一部分的每个所述检查标记结构。

21.一种多层电路基板，其特征在于，

是将如权利要求18所述的基板片层叠体进行热压加工而形成的。

22.一种多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，其特征在于，

多层电路基板具有：

具有通孔的多个基板片；

设置在所述多个基板片层的电路电极；以及

形成在所述多个基板片层的检查标记结构，所述检查标记结构具有：在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的一面侧，且设置为在所述检查用通孔的端面的周围隔开与所述端面不接触的规定距离或与所述端面接触；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的另一面侧，且设置为与所述检查用通孔的端面电连接，

该多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，具有以下工序：

将所述检查标记结构的所述导通用电极与所述连接盘图形电极电连接的工序；以及

在(A)在所述检查用通孔的端面的周围具有隔开与所述端面不接触的规定距离的所述连接盘图形电极的所述检查标记结构的情况下、利用所述连接而没有导通时，或者(B)在所述检查用通孔的端面的周围具有设置为与所述端面接触的所述连接盘图形电极的所述检查标记结构的情况下、利用所述连接而有导通时，

判断为能够保持所述层叠一致精度的工序。

23.如权利要求22所述的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法，其特征在于，

所述层叠一致精度是构成所述多层电路基板的各基板间有无位置偏移、位置偏移的方向、位置偏移的大小的至少一项。

24.一种基板片层叠体的设计方法，使用取得的所述基板的位置偏移的方向或位置偏移的大小，来修正所述规定的设计条件，其特征在于，具有以下工序：

将根据规定的设计条件而形成在具有通孔的多个基板片的层上形成的、检查标记结构的所述多个基板片进行层叠，使得电路电极位于该层间而制成试验用基板片层叠体的工序，该检查标记结构具有：在构成至少2层的基板片层叠体的基板片的任一片上设置的检查用通孔；连接盘图形电极，该连接盘图形电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的一面侧，且设置为在所述检查用通孔的端面的周围隔开与所述端面不接触的规定距离或者与所述端面接触；以及导通用电极，该导通用电极形成于设置有所述检查用通孔的所述基板片的另一面侧，且设置为与所述检查用通孔的端面电连接；

将所述试验用基板片层叠体进行热压加工而制成试验用多层电路基板的工序；以及使用如权利要求22所述的多层电路基板的层叠一致精度的检查方法、取得所述基板的位置偏移的方向或位置偏移的大小，来作为所述试验用多层电路基板的所述层叠一致精度的工序。

25.如权利要求24所述的基板片层叠体的设计方法，其特征在于，

所述规定的设计条件是所述多个基板片的各自的层叠位置。

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