JP4697037B2 - 部品内蔵基板及びその配線不良検査方法 - Google Patents
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Description
ここで、請求項1の発明によれば、電子部品の電極または内部配線部の所定部位と基板の表面に設けられた検査用接続部との間は検査用内部配線部で接続されているので、内部配線部に配線不良を生じている場合は、内部接続部と検査用接続部とを通じた抵抗値が高くなる。従って、接続部と検査用接続部との間の抵抗値を測定することにより、内部配線部の配線不良を検出することが可能となる。
請求項3の発明によれば、ビアを直線的に接続して検査用配線部を形成しているので、検査用配線部を最短距離で容易に形成することができる。
請求項6の発明によれば、接続部と検査用接続部との間の抵抗値を測定し、その抵抗値が正常値と異なる場合は、内部配線部の配線不良と判断することができる。
図2は、車載用基板を模式的に示す斜視図である。この図2において、車載用基板1は、多層配線基板2を主体に構成されている。多層配線基板2の部品実装面には各種タイプの表面実装電子部品3が搭載されており、多層配線基板2の表面及び内部に形成された図示しない配線部により互いに接続されて所定の電子回路を構成している。
ここで、多層配線基板2の内部には、例えばチップ抵抗(電子部品、チップ受動部品に相当)4が内蔵されており、配線部により他の電子部品と接続されることにより電子回路を構成する抵抗として機能するようになっている。
尚、多層配線基板2の絶縁層5の層数は、実際には十数層〜数十層にもなるが、図1では便宜上8層のみを図示している。また、チップ抵抗4の厚み寸法は、絶縁層5の2層分の厚みにほぼ等しいものとして図示している。
図3は、図1に示した多層配線基板2の分解図である。多層配線基板2を製造するにあたっては、まず、絶縁層5の元となる基材9を形成する基材形成工程を実行する。この基材9は、絶縁層5を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂からなるフィルム10上に、導体パターン6を形成すると共に、フィルム10の所定部位にビア7を構成するためのビアホール11を形成し、さらにビアホール11内に導電ペースト12を充填して形成されている。
尚、チップ抵抗4の電極4aには、導電ペースト12と拡散接合が可能な金属皮膜(例えば金、銅、すずなど)が形成されている。
また、基材9のうち、チップ抵抗4が配置される部分に孔15を形成しておいたことにより、熱プレス工程においてチップ抵抗4が、基材9の材料(熱可塑性樹脂)を押しのけて多層配線基板2の変形を招く等の弊害の発生を未然に防止することができる。
同様に、ランド6bと検査用ランド6dとの間の抵抗値を測定することにより、もう一方の内部配線部8の配線不良を検出することができる。
しかも、基材9を製作する際に、内部配線部8に加えて検査用内部配線部16も同時に形成するようにしたので、コストが大幅に上昇することなく容易に実施することができる。
図6に示すように、検査用ランド6c,6dをランド6a,6bと同一の基板表面にそれぞれ形成すると共に、内部配線部8においてチップ抵抗4の電極4a側となる最終の導体パターン6e,6fと検査用ランド6c,6dとを接続する検査用内部配線部16を形成し、ランド6a,6bと検査用ランド6c,6dとの間の抵抗値を測定することにより、内部配線部8の配線不良を検出するようにしてもよい。
上記実施例では絶縁層5(基材9のフィルム10)を構成する結晶転移型の熱可塑性樹脂として、PEEK樹脂とPEI樹脂とを混合したものを採用したが、PEEK樹脂単体、あるいはPEI樹脂単体、さらにはそれらにフィラーを添加したものや液晶ポリマー等を採用することも可能であるなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
Claims (6)
- 基板内に内蔵された電子部品の電極と基板表面に設けられた接続部との間を内部配線部で接続した多層配線基板からなる部品内蔵基板において、
前記多層配線基板の表面に設けられた検査用接続部と、
前記電子部品の電極または前記内部配線部の所定部位と前記検査用接続部との間を接続する検査用内部配線部とを備えたことを特徴とする部品内蔵基板。 - 前記検査用内部配線部は、最短距離となるように設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵基板。
- 前記検査用内部配線部は、前記多層配線基板に形成されたビアを直線的に接続して構成されていることを特徴とする請求項2記載の部品内蔵基板。
- 前記電子部品はチップ受動部品であり、
前記検査用接続部は、前記多層配線基板において前記接続部と反対側となる基板裏面に設けられ、
前記内部配線部は、前記チップ受動部品の電極の表面に接続され、
前記検査用内部接続部は、前記チップ受動部品の前記電極の裏面に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の部品内蔵基板。 - 前記多層配線基板は、熱可塑性樹脂からなる絶縁層を積層して高温高圧下で一括プレスすることにより形成されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載の部品内蔵基板。
- 請求項1ないし5の何れかに記載の部品内蔵基板の配線不良検査方法であって、
前記接続部と前記検査用接続部との間の抵抗値を測定し、その測定値が正常値と異なる場合は、前記内部配線部の配線不良であると判断することを特徴とする部品内蔵基板の配線不良検査方法。
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