JP5321833B2 - 部品内蔵基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1、図2は実施形態1の部品内蔵基板の製造方法を示す断面図である。
図4、図5は実施形態2の部品内蔵基板の製造方法を示す断面図である。実施形態1と共通する部分については記載を省略する。
図6〜8は実施形態3の部品内蔵基板の製造方法を示す断面図である。実施形態1、2と共通する部分については記載を省略する。
11 基板層
21 セラミック層
22 グラウンド電極
23 内部電極
24 接続電極
25、26、27、28 配線電極
31 回路部品
32 樹脂層
33 第1のビアホール電極
34 第2のビアホール電極
35 端子電極
36、37 ビアホール電極
41 接着層
42 接続ビアホール電極
43 端子電極
50 プローブ
60 切断部
70 耳部
71 耳部層
121、122 測定用パターン
130 回路部品
137 第1の外部電極
138 第2の外部電極
140 プローブ
Claims (3)
- グラウンド電極を有する基板層を用意する工程と、
前記基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、
前記一方の主面上に樹脂層を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える部品内蔵基板を形成する工程と、
前記樹脂層を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されている、第1のビアホール電極と第2のビアホール電極とを形成する工程と、
前記第1のビアホール電極と前記第2のビアホール電極とを前記グラウンド電極を介して導通させて検査する工程と、
を備える、部品内蔵基板の製造方法。 - グラウンド電極を有する基板層が複数連結されており、前記グラウンド電極は前記基板層にまたがるように形成されている親基板層を用意する工程と、
前記親基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、
前記一方の主面上に樹脂層を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える部品内蔵基板が複数連結されている親基板を形成する工程と、
前記複数の部品内蔵基板の各々に、前記樹脂層を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されているビアホール電極を形成する工程と、
前記複数の部品内蔵基板のうち、異なる2つの部品内蔵基板のビアホール電極間で、前記グラウンド電極を介して導通させて検査する工程と、
前記親基板を分割して前記部品内蔵基板を取り出す工程と、
を備える、部品内蔵基板の製造方法。 - グラウンド電極を有する少なくとも1以上の基板層と耳部層とが連結されており、前記グラウンド電極は前記基板層と前記耳部層にまたがるように形成されている親基板層を用意する工程と、
前記親基板層の一方の主面上に回路部品を実装する工程と、
前記一方の主面上に樹脂層を形成して、前記基板層と前記回路部品と前記樹脂層とを備える少なくとも1以上の部品内蔵基板と耳部とが連結されている親基板を形成する工程と、
前記部品内蔵基板に、前記樹脂層を貫通して、その一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されているビアホール電極を形成する工程と、
前記耳部に、前記樹脂層を貫通して、一端が前記グラウンド電極に電気的に接続されているビアホール電極を形成する工程と、
前記耳部のビアホール電極と前記部品内蔵基板のビアホール電極との間で、前記グラウンド電極を介して導通させて検査する工程と、
前記親基板を分割して前記部品内蔵基板を取り出す工程と、
を備える、部品内蔵基板の製造方法。
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