JP6215636B2 - 多数個取り配線基板 - Google Patents
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Description
(例えば、特許文献1参照)
ーンを介して電気的に接続しているため、多数個取り配線基板の状態では電気チェック等の検査方法において結線の異なる配線導体間の短絡が検出できず、多数個取り配線基板状態での配線基板の良品/不良品を識別することが困難であった。
部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、前記絶縁層の少なくとも1つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第1貫通導体と、前記絶縁層の少なくとも1つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第1貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第2貫通導体と、前記母基板の内部に設けられ、前記第2貫通導体と電気的に接続されており、前記第1貫通導体との間では円形状のクリアランスを有する円形状の内層パターンと、を有している。
けられ、前記第1貫通導体と電気的に接続されており、前記第2貫通導体との間では円形状のクリアランスを有する円形状の内層パターンと、を有している。
図1〜図4を参照して本発明の第1の実施形態における多数個取り配線基板1について説明する。本実施形態における多数個取り配線基板1は、縦横に複数配列された配線基板領域1aと配線基板領域1aを囲うように配置された外側領域1bとを有する母基板2を備えている。外側領域1bにはめっき電極3と第1貫通導体4と第2貫通導体5とが設けられている。第1貫通導体4と第2貫通導体5とは、母基板2の主面の少なくとも一方に導出されている。多数個取り配線基板1は、母基板2の各絶縁層の表面と厚み方向とに形成された配線導体とを有している。多数個取り配線基板1は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、縦断面視においては、直交座標系xyzを定義するとともに、z方向の正側を上方として、上面若しくは下面の語を用いるものとする。
体が形成されている。配線導体は、複数の配線基板に分割した際に搭載される電子部品と外部回路基板とを電気的に接続するための導通路として用いられる。配線導体は、母基板2の絶縁層間に形成された内部配線層と、絶縁層の厚み方向に形成した貫通配線導体とを有している。
貫通導体4と内層パターン6とは電気的に導通していない。この状態が多数個取り配線基板1の正常状態を示している。つまり、正常な状態での多数個取り配線基板1をめっき浴に浸漬し、電解めっき法によりめっき層を被着させた際には、第1貫通導体4の露出する表面にはめっき層は被着されず、第2貫通導体5の露出する表面にはめっき層が被着される。
しておらず、かつ、第2貫通導体5の露出端部にめっき層が被着されている。
2に露出した面にめっきが被着しているので、断線はしていないものの、貫通配線導体が電気抵抗等の特性を維持できなくなっている状態であり不良品であることを確認することができる。
には、多数個取り配線基板1が正常な状態であるとして誤検出してしまう可能性があるが、第2貫通導体5aも確認することで、多数個取り配線基板1が正常な状態でない可能性を確認することができる。
設けられていることが好ましい。第1貫通導体4と第2貫通導体5とのペアPを多数個取り配線基板1の角部に設けることで、例えば母基板2がセラミックスから成る場合において、母基板2の中央部に設けられた配線基板領域1a内で配線導体同士が短絡する値の境界値付近であったとしても、配線導体同士が短絡しているもしくは短絡する可能性がある多数個取り配線基板1を検出することができる。これは、母基板2がセラミックスから成る場合、積層して加圧する工程において角部周辺がもっともズレや変形の影響を大きく受けやすく、第1貫通導体4の変動が中央部に配置される配線基板領域1aよりも大きく出るためである。このことによって、より検出の精度を高めることができる。
っき層および厚さ0.5〜3μmの金(Au)めっき層を順次被着させる。
次に、本発明の第2の実施形態による多数個取り配線基板1について図4を参照しつつ説明する。なお、第2の実施形態が第1の実施形態と異なる点は、内層パターン6が接続されている貫通導体である。それ以外の部分は第1の実施形態と同様とする。
気的に接続している内層パターン6と第2貫通導体5とが電気的に接続した状態となった場合に、このような状態の多数個取り配線基板1を、電解めっき法を用いて、めっき層を被着させると、第1貫通導体4の露出した表面にめっき層が被着される。そして、目視ま
たは画像検査にて第2貫通導体5の露出した表面へのめっき層の被着の有無を確認することによって、多数個取り配線基板1の状態にて、配線基板領域1a内の結線の異なる配線導体間の短絡が発生している可能性を確認することができる。
次に、本発明の第3の実施形態による多数個取り配線基板1について図5〜図8を参照しつつ説明する。
1a・・・配線基板領域
1b・・・外側領域
2・・・・母基板
3・・・・めっき電極
4・・・・第1貫通導体
5・・・・第2貫通導体
6・・・・内層パターン
7・・・・クリアランス
8・・・・枠状パターン
9・・・・ランド
10・・・第1電極パターン
11・・・第2電極パターン
Claims (8)
- 複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、
前記絶縁層の少なくとも1つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第1貫通導体と、
前記絶縁層の少なくとも1つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第1貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第2貫通導体と、
前記母基板の内部に設けられ、前記第2貫通導体と電気的に接続されており、前記第1貫通導体との間では円形状のクリアランスを有する円形状の内層パターンと、を有している
多数個取り配線基板。 - 前記第1貫通導体および前記第2貫通導体は、前記母基板の角部に設けられている
請求項1記載の多数個取り配線基板。 - 前記母基板の両主面の少なくとも一方に、前記第1貫通導体と電気的に接続されており、前記第1貫通導体の断面積よりも表面積の大きい第1電極パターンが設けられており、
前記母基板の両主面の少なくとも一方に、前記第2貫通導体と電気的に接続されており、前記第2貫通導体の断面積よりも表面積の大きい第2電極パターンが設けられている
請求項1または請求項2記載の多数個取り配線基板。 - 前記外側領域であって、前記複数の絶縁層間または前記母基板の表面に、前記配線基板領域を囲うように設けられためっき用の枠状パターンを有しており、
前記第2貫通導体は、前記枠状パターンを介して前記めっき電極と電気的に接続されている
請求項1乃至請求項3のいずれか記載の多数個取り配線基板。 - 前記内層パターンは、前記複数の絶縁層の層間の全てに設けられており、
それぞれの前記内層パターンとの間にクリアランスを有するように、前記第1貫通導体がそれぞれ設けられている
請求項1乃至請求項4のいずれか記載の多数個取り配線基板。 - 前記第1貫通導体および前記第2貫通導体は、前記母基板の4つの角部周辺のすべてに
設けられている
請求項1乃至請求項5のいずれか記載の多数個取り配線基板。 - 前記母基板には複数の配線導体が設けられており、
前記クリアランスは、前記配線導体どうしの最小の間隔と同程度である
請求項1乃至請求項6のいずれか記載の多数個取り配線基板。 - 複数の絶縁層が積層されてなるとともに、中央部に縦横に配列された複数の四角形状の配線基板領域と該配線基板領域の外側領域とを有しており、表面にめっき電極が設けられた多数個取り用の母基板と、
前記絶縁層の少なくとも1つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に設けられた第1貫通導体と、
前記絶縁層の少なくとも1つを貫通して前記母基板の両主面の少なくとも一方に導出されており、前記外側領域に前記第1貫通導体と隣り合って設けられ、前記めっき電極と電気的に接続された第2貫通導体と、
前記母基板の内部に設けられ、前記第1貫通導体と電気的に接続されており、前記第2貫通導体との間では円形状のクリアランスを有する円形状の内層パターンと、を有している
多数個取り配線基板。
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