JP4906521B2 - 多数個取り配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記母基板の前記一方の主面に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界から前記延長上の前記ダミー領域にかけて分割溝を形成する第2の工程と、
前記第1および第2の導通線についてそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知して、前記分割溝により前記第1の導通線が切断され、かつ前記第2の導通線が切断されていないときに前記分割溝の深さについて適当であると判定する第3の工程とを備えることを特徴とするものである。
図2(a)に示すように、複数の絶縁層(図2では図示せず)が積層されて成る母基板9であって、中央部に複数の配線基板領域1が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域2が形成され、ダミー領域2に、それぞれ配線基板領域1同士の境界および配線基板領域1とダミー領域2との境界の延長上と交差するとともにこの延長上との交差部分を挟む両側で母基板9の表面に露出する部分6a,7aを有する第1および第2の導通線6,7が異なる絶縁層間(図2では図示せず)に形成され、第1の導通線6が第2の導通線7に対して一方の主面により近い絶縁層間に形成された母基板9を形成する。
図2(b)に示すように、母基板9の一方の主面に、それぞれ配線基板領域1同士の境界および配線基板領域1とダミー領域2との境界から延長上のダミー領域2にかけて分割溝5を形成する。
第1および第2の導通線6,7についてそれぞれの露出する部分6a,7aの間の導通の有無を検知して、分割溝5により第1の導通線6が切断され、かつ第2の導通線7が切断されていないときに分割溝5の深さについて適当であると判定する。
2・・・・・・ダミー領域
3・・・・・・絶縁層
3a,3b・・絶縁層間
4・・・・・・配線導体
5・・・・・・分割溝
6・・・・・・第1の導通線
6a・・・・・第1の導通線の露出する部分
6b・・・・・第1の貫通導体
7・・・・・・第2の導通線
7a・・・・・第2の導通線の露出する部分
7b・・・・・第2の貫通導体
9・・・・・・母基板
10・・・・・・多数個取り配線基板
Claims (6)
- 複数の絶縁層が積層されて成る母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界からそれぞれ延長上の前記ダミー領域にかけて一方の主面に分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、
前記ダミー領域に、それぞれ平面視で前記分割溝と交差するとともに、該分割溝との交差部分を挟む両側で前記母基板の表面に露出する部分を有する第1および第2の導通線がそれぞれ異なる絶縁層間に、平面視において重ならないように水平方向に離れた位置に形成され、前記第1の導通線は、前記第2の導通線に対して、前記一方の主面により近い前記絶縁層間に形成されており、前記分割溝は、前記第1の導通線を切断しており、前記第2の導通線を切断していないことを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記第1および第2の導通線の露出する部分が、電解めっき用の導通端子に接続されていることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記第1および第2の導通線の露出する部分が、プローブを当接させるプローブパッドに接続されていることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 複数の絶縁層が積層されて成る母基板であって、中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列形成されるとともに、外周部にダミー領域が形成され、前記ダミー領域に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長上と交差するとともに該延長上との交差部分を挟む両側で前記母基板の表面に露出する部分を有する第1および第2の導通線が異なる絶縁層間に、平面視において重ならないように水平方向に離れた位置に形成され、前記第1の導通線が前記第2の導通線に対して一方の主面により近い前記絶縁層間に形成された母基板を形成する第1の工程と、
前記母基板の前記一方の主面に、それぞれ前記配線基板領域同士の境界および前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界から前記延長上の前記ダミー領域にかけて分割溝を形成する第2の工程と、
前記第1および第2の導通線についてそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知して、前記分割溝により前記第1の導通線が切断され、かつ前記第2の導通線が切断されていないときに前記分割溝の深さについて適当であると判定する第3の工程とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記第3の工程において、導通の有無を検知するのに、前記第1および第2の導通線の
露出する部分を電解めっき用の導通端子に接続するとともに該導通端子を介して電解めっき法によるめっきを施し、前記第1または第2の導通線の露出する部分にめっき層が被着されない場合にはその導通線の露出する部分の間が導通しておらず、前記第1または第2の導通線の露出する部分にめっき層が被着された場合にはその導通線の露出する部分の間が導通していると検知することを特徴とする請求項4記載の多数個取り配線基板の製造方法。 - 前記第3の工程において、導通の有無を検知するのに、前記第1および第2の導通線の露出する部分をプローブパッドに接続するとともに該プローブパッドに電気測定用のプローブを当接して、前記第1または第2の導通線のそれぞれの露出する部分の間の導通の有無を検知することを特徴とする請求項4記載の多数個取り配線基板の製造方法。
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