JP5566271B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
配線基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5566271B2 JP5566271B2 JP2010261381A JP2010261381A JP5566271B2 JP 5566271 B2 JP5566271 B2 JP 5566271B2 JP 2010261381 A JP2010261381 A JP 2010261381A JP 2010261381 A JP2010261381 A JP 2010261381A JP 5566271 B2 JP5566271 B2 JP 5566271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- hole
- insulating plate
- wiring board
- melt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
体は、前記セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化して形成された溶融改質材からなり、前記貫通孔の内側面と前記貫通導体の側面とを結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の複数の接合材と、該接合材同士の間に介在する空隙とを備える接合層を介して前記貫通孔の内側面に接合されていることを特徴とする。
前記貫通孔内に導体材料を充填する工程と、
前記貫通孔に前記導体材料を充填した前記絶縁板にガラスエッチング加工を施し、前記溶融改質層の前記ガラス層の一部を除去して、前記溶融改質層を、前記貫通孔の内側面と前記貫通導体の側面との間を結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の溶融改質材からなる接合材と、該溶融改質材同士の間に介在する空隙とを備える接合層とする工程と
を備えることを特徴とする。
形成し、貫通導体を充填後、この溶融改質層にガラスエッチング加工を施すだけで(つまり、化学的な一括処理によって)容易に柱状の改質材を形成することができる。そのため、上記構成の配線基板を容易に製作することができる。
%程度であり、太さ(円柱状であれば横断面の直径)が約10〜50μm程度である。
端が貫通孔2の内側面に接合し、他端が貫通導体3の側面に接合したブリッジ状に形成されている場合には、これらの接合材4aを介して貫通導体3と貫通孔2の内側面とがより強固に接合される。なお、図4は、本発明の配線基板の実施の形態の他の例における要部を拡大して示す要部平面図(透視図)である。図4において、図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。図4においても、見やすくするために配線導体5を省略し、空隙4bを除く各部位にハッチングを施している。
レーザ加工の条件を、比較的高エネルギーで短時間で加工を行い、酸化ケイ素や酸化硼素,酸化亜鉛等からなるガラス成分を含有した導体ペーストを充填後、焼成することで貫通導体3を形成し、ガラスエッチング加工の条件を比較的低濃度で短時間でエッチング処理を行うことで、形成することができる。すなわち、溶融改質層と貫通導体3中のガラス成分がつながっている部分を一部除去することで作製することができる。
図5(b)に一例を示す、絶縁板1にレーザ加工を施して、絶縁板1を厚み方向に貫通する貫通孔2を形成するとともに、この貫通孔2の内側面に、セラミック焼結体の一部が溶融後に再結晶してなる、ガラス層14bを含む溶融改質層14を設ける工程と、
図5(c)に一例を示す、貫通孔2内に導体材料13を充填する工程と、
図5(d)に一例を示す、貫通孔2に導体材料13を充填した絶縁板1にガラスエッチング加工を施し、溶融改質層14のガラス層14bの一部を除去して、溶融改質層14を、貫通孔2の内側面と貫通導体3の側面との間を結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の溶融改質材14aからなる接合材4aと、溶融改質材14a同士の間に介在する空隙4bとを備える接合層4とする工程とを備える。導体材料13は、導体ペースト等を用いた場合であれば、加熱することによって貫通導体3としておく。この最後の工程において除去したガラス層14bの跡が接合層4の空隙4bになる。
料として銀ペーストを充填し、約900℃で加熱して貫通導体を形成した後、フッ酸(フッ
化水素が約5wt%)のガラスエッチング液を用いてガラスエッチング加工を行ない、実施例の配線基板を100個作製した。
基板を100個作製した。
−45℃〜+125℃、1000サイクル)の後、貫通導体と貫通孔との間の剥離の有無を断面観
察によって検査した。
2・・・貫通孔
3・・・貫通導体
4・・・接合層
4a・・接合材
4b・・空隙
5・・・配線導体
13・・・導体材料
14・・・溶融改質層
14a・・溶融改質材
14b・・ガラス層
Claims (3)
- セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔を有する絶縁板と、前記貫通孔内に配置された貫通導体とを備える配線基板であって、前記貫通導体は、前記セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化して形成された溶融改質材からなり、前記貫通孔の内側面と前記貫通導体の側面とを結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の複数の接合材と、該接合材同士の間に介在する空隙とを備える接合層を介して前記貫通孔の内側面に接合されていることを特徴とする配線基板。
- 前記接合層の前記接合材は、それぞれ、一端が前記貫通孔の内側面に接合し、他端が前記貫通導体の側面に接合するように形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- セラミック焼結体からなる絶縁板を準備する工程と、
前記絶縁板にレーザ加工を施して、該絶縁板を厚み方向に貫通する貫通孔を形成するとともに、該貫通孔の内側面に、前記セラミック焼結体が部分的に溶融した後に再結晶してなる、ガラス層を含む溶融改質層を設ける工程と、
前記貫通孔内に導体材料を充填する工程と、
前記貫通孔に前記導体材料を充填した前記絶縁板にガラスエッチング加工を施し、前記溶融改質層の前記ガラス層の一部を除去して、前記溶融改質層を、前記貫通孔の内側面と前記貫通導体の側面との間を結ぶ仮想の線分に沿って配置された柱状の溶融改質材からなる接合材と、該溶融改質材同士の間に介在する空隙とを備える接合層とする工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010261381A JP5566271B2 (ja) | 2010-11-24 | 2010-11-24 | 配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010261381A JP5566271B2 (ja) | 2010-11-24 | 2010-11-24 | 配線基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012114213A JP2012114213A (ja) | 2012-06-14 |
JP5566271B2 true JP5566271B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=46498108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010261381A Active JP5566271B2 (ja) | 2010-11-24 | 2010-11-24 | 配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5566271B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105472893A (zh) * | 2016-01-08 | 2016-04-06 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法 |
CN108781506B (zh) | 2016-03-11 | 2021-06-29 | 日本碍子株式会社 | 连接基板 |
KR20180121509A (ko) | 2016-03-11 | 2018-11-07 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 접속 기판 |
KR20180121508A (ko) | 2016-03-11 | 2018-11-07 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 접속 기판의 제조 방법 |
CN113543529B (zh) * | 2020-04-22 | 2022-06-28 | 深南电路股份有限公司 | 一种覆铜板的层压方法以及电路板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3121822B2 (ja) * | 1989-09-21 | 2001-01-09 | ティーディーケイ株式会社 | 導体ペーストおよび配線基板 |
JPH066015A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Nec Corp | ガラスセラミック多層配線基板の製造方法 |
JPH08204337A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Hitachi Ltd | 配線構造体およびその製造方法 |
JP4673086B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-04-20 | 京セラ株式会社 | ビア導体メタライズ用の導体ペーストおよびこれを用いたセラミック配線基板の製造方法 |
JP4507012B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2010-07-21 | 日立金属株式会社 | 多層セラミック基板 |
JP5104030B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2012-12-19 | パナソニック株式会社 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
JP4926094B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-05-09 | 京セラ株式会社 | セラミック基板およびセラミック基板の製造方法 |
-
2010
- 2010-11-24 JP JP2010261381A patent/JP5566271B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012114213A (ja) | 2012-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5236379B2 (ja) | Ic検査装置用基板及びその製造方法 | |
JP5445985B2 (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP5744210B2 (ja) | 薄膜配線基板およびプローブカード用基板 | |
JP5566271B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5519312B2 (ja) | 多層セラミック基板及びその製造方法 | |
JP2013083620A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP2012222328A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5848901B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5574917B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5300698B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2014232853A (ja) | 多層配線基板およびプローブカード用基板 | |
JP2009238976A (ja) | セラミック積層基板およびセラミック積層体の製造方法 | |
JP2013115123A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5787808B2 (ja) | プローブカード用配線基板およびそれを用いたプローブカード | |
JP5671237B2 (ja) | 半導体素子検査用基板 | |
JP6418918B2 (ja) | プローブカード用回路基板およびそれを備えたプローブカード | |
JP5334815B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5601993B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2011205010A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004165291A (ja) | ビアホール付きセラミック基板及びその製造方法 | |
JP2018031659A (ja) | 回路装置 | |
JP2012049310A (ja) | 配線基板 | |
JP2012094833A (ja) | 配線基板 | |
JP2015162575A (ja) | 配線基板および積層配線基板 | |
JP2012033623A (ja) | 多層配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20140508 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20140520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140617 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5566271 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Country of ref document: JP |