JP5104030B2 - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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まず本発明における樹脂の充填の効果について述べる。ガラスセラミックス5と外部電極2の界面の空孔6は炭酸ガスを溶解させたpH5.5の溶液を用い、温度を85℃とし、多層セラミック基板4を24時間浸漬することにより作製した。
同様にガラスセラミックス5と外部電極2の界面の空孔6は炭酸ガスを溶解させたpH5.5の溶液を用い、温度を85℃とし、多層セラミック基板4を24時間浸漬することにより作製した。
本発明におけるガラスセラミックス5と外部電極2の界面の空孔6の作製条件について検討を行った。
本発明におけるガラスセラミックス5と外部電極2の界面の空孔6の作製条件をキレート溶液を用いて検討を行った。
炭酸ガスを溶解させたpH5.5に調製した溶液の温度による、本発明におけるガラスセラミックス5と外部電極2との界面への空孔6の作製条件の検討を行った。
2 外部電極
3 多層セラミック積層体
4 多層セラミック基板
5 ガラスセラミックス
6 空孔
7 樹脂
Claims (7)
- ガラスセラミックスと、
少なくとも前記ガラスセラミックスの一方の主面表面上に形成され、無機組成物を添加した導電性ペーストを焼成してなる外部電極とを備える多層セラミック基板において、
前記外部電極と前記ガラスセラミックスとの間の少なくとも一部に撥水作用を有する樹脂を設けるとともに、前記樹脂が前記外部電極と前記ガラスセラミックスのそれぞれにまたがるように設けられたことを特徴とする多層セラミック基板。 - 前記樹脂は少なくともシランカップリング剤を含む請求項1に記載の多層セラミック基板。
- ガラスセラミックスと、
少なくとも前記ガラスセラミックスの一方の主面表面上に形成され、無機組成物を添加した導電性ペーストを焼成してなる外部電極とを備えた多層セラミック基板において、
焼結させた多層セラミック基板を水溶液に浸漬して前記外部電極と前記ガラスセラミックスとの間の少なくとも一部に前記外部電極と前記ガラスセラミックスのそれぞれにまたがるような空孔を形成する工程と、
前記空孔に撥水作用を有する樹脂を充填する工程とを備えた多層セラミック基板の製造方法。 - 前記空孔を形成する工程と、前記樹脂を充填する工程との間に、250℃以上800℃以下で熱処理を行う工程を備えた請求項3に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記水溶液は、pH6以下の水溶液である請求項3に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記水溶液は、少なくともキレート剤を含む請求項3に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記水溶液は65℃以上である請求項3に記載の多層セラミック基板の製造方法。
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