JP4507012B2 - 多層セラミック基板 - Google Patents
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Description
導体パターンの印刷及び/又は前記ビア孔内への前記導体ペーストの充填を行った複数のセラミックグリーンシートを積層し、前記セラミックグリーンシートの焼結温度では焼結しない無機粒子と有機物とを含有する拘束用グリーンシートを、前記セラミックグリーンシートの積層体の上面及び/又は下面に密着させて焼成し、その後前記拘束用グリーンシート部を除去するのが好ましい。
(1) 多層セラミック基板
セラミックグリーンシートの焼成により多層セラミック基板を形成する際収縮が起こり、ビア孔の深さ(シートの厚さに相当)は収縮し、直径は拡大する。この傾向は特に無収縮工法で強い。その上ビア孔のアスペクト比(ビア長さ/ビア直径)が大きいため、孔径が焼成後に約150μm以下と小さいビア孔では導体ペーストの充填及びビア導体の穴埋めを十分に行うのが難しい。本発明は、焼成による収縮を防止するために、焼成前には微細なAg結晶粒を焼成により著しく成長させる組成を有する導体ペーストを用いることを特徴とする。すなわち、焼成により一部のAg結晶粒を25μm以上に成長させることを特徴とする。これにより、焼成によりビア孔径が拡大しても、空隙率が小さいビア導体が得られる。しかしAg結晶粒が極端に大きく成長するとかえって空隙率が増大するので、Ag結晶粒の最大粒径は50μm以下であるのが好ましい。ここでAg結晶粒の粒径は、SEM写真等から求めた円相当径(Ag結晶粒の面積と同じ面積を有する円の直径)により表す。写真からの面積の算出は、面積計算ソフト(例えば、イメージセンス社の汎用画像処理ソフトNIH Image又はImage J)を使用して行うことができる。
本発明の導体ペーストは、3μm以下のAg粉末88〜94質量%と、Pd粉末0.1〜3質量%とを含有してなり、Ag粉末及びPd粉末の合計含有率は88.1〜95質量%である。Ag粉末及びPd粉末の合計含有率が95質量%を超えると、導体ペーストの粘度が高くなりすぎる。また88.1質量%未満であると、得られるビア導体の空隙率が大きくなりすぎる。
Ag粉末の平均粒径は3μm以下が好ましく、含有量は88〜94質量%であるのが好ましい。3μm以下の微粒子のAg粉末を使用することにより、小径のビア孔に対しても良好な充填性が得られる。Ag粉末の含有量が88質量%未満であると、焼結による導体ペーストの収縮量が大きすぎ、もってビア導体の空隙率が大きくなりすぎる。ビア導体の穴埋め性を良好にするためには、Ag粉末の含有量は90質量%以上が好ましい。Ag粉末の含有量が94質量%を超えると導体ペーストの粘度が高くなりすぎる。
Pdは高温で膨張し、Agの収縮を相殺する効果があるため、Pd粉末を添加することにより焼成時の導体ペーストの収縮を抑制し、ビア孔をほとんど隙間なしに埋めることができる。Pd粉末の添加量は0.1〜3質量%である。Pd粉末の添加量がこの範囲内であれば、ビア導体は、実用上問題のない抵抗率を保持しつつ、優れた焼成収縮抑制効果を発揮する。Pd粉末の添加量が0.1質量%未満ではAgの収縮を抑制する効果が不十分であり、焼成後のビア導体に空隙が生じてしまう。またPd粉末の添加量が3質量%を超えるとビア導体の抵抗率が大きくなりすぎる。Pd粉末の添加量は2.5質量%未満であるのが好ましい。ビア充填性を良好に保つために、Pd粉末の平均粒径は1μm以下が好ましい。
Pd粒子の粒径はAg粒子の粒径より小さくするのが好ましい。これによりAg粒子の隙間にPd粒子が充填され、Pd粒子によるAgの収縮を抑制する効果が著しく発揮される。Ag粉末に対するPd粉末の粒径比(Pd/Ag粒径比)は0.03〜1であるのが好ましい。Pd/Ag粒径比が0.03未満であるとPd粉末同士が凝集し、またPd/Ag粒径比が1を超えるとPd粉末の分布が不均一になり、いずれの場合もAgの収縮抑制効果が不十分である。Pd/Ag粒径比はより好ましくは0.1〜0.5であり、最も好ましくは0.2〜0.4である。Pd/Ag粒径比が0.2〜0.4にあると、Ag粉末及びPd粉末のコスト及び供給性の観点から好ましい。なおPd粉末は微細一次粒子が凝集した二次粒子の形態にあるので、その粒径をレーザ回折式粒度分布測定器により測定した累積50%径により表す。
多層セラミック基板の製造方法の一例を図1(a)〜(c) を参照して説明する。なお工程順及び材料は限定的ではなく、複数の工程を同時に実施しても良く、目的に応じて不要な工程を省略しても良い。図2は分割前の多層セラミック集合基板の一例を示す。
(i) 材料
セラミックグリーンシートに用いる低温焼結可能なセラミック材料としては、800〜1000℃で銀等からなる導体ペーストと同時焼成できるいわゆるLTCCセラミックスが好ましい。LTCCセラミックスの一例として、10〜60質量%(Al2O3換算)のAl、25〜60質量%(SiO2換算)のSi、7.5〜50質量%(SrO換算)のSr、及び0〜20質量%(TiO2換算)のTiからなる主成分100質量%に対して、副成分として、0.1〜10質量%(Bi2O3換算)のBi、0.1〜5質量%(Na2O換算)のNa、0.1〜5質量%(K2O換算)のK、及び0.1〜5質量%(CoO換算)のCoからなる群から選ばれた少なくとも1種と、0.01〜5質量%(CuO換算)のCu、0.01〜5質量%(MnO2換算)のMn、及び0.01〜5質量%のAgからなる群から選ばれた少なくとも1種とを含有するセラミック組成物が挙げられる。LTCCセラミックスを700〜850℃で仮焼した後、平均粒径0.6〜2μmに粉砕する。
LTCCセラミックス粉末、ガラス粉末、有機バインダ、可塑剤及び溶剤からなるスラリーをキャリアフィルム(例えば、PETフィルム)上にドクターブレード法により所望の厚さ(20〜200μm程度)に塗布し、複数のセラミックグリーンシート1a、1b、1c・・・を作製する。なおセラミックグリーンシートの作製はドクターブレード法に限定されず、圧延法、印刷法等によっても作製することができる。
セラミックグリーンシート1a、1b、1c・・・にレーザ加工により60〜120μm程度の孔径のビア孔を形成し、ビア孔に導体ペーストを印刷法等により充填し、ビア導体3を作製する。また所望のセラミックグリーンシートの表面に、同じくAg等の導体ペーストを印刷することにより、厚さ5〜35μmの導体パターン2を形成する。導体パターン2により、インダクタ、伝送線路、コンデンサ、グランド電極等の回路素子とともに、それらを接続する線路を構成する。図示の例では、全てのセラミックグリーンシートにビア導体3及び導体パターン2を形成した。ビア導体3と導体パターン2は、同じ導体ペーストを用いて同時に形成することができる。
ビア導体3及び/又は導体パターン2を形成した複数のセラミックグリーンシート1a、1b、1c・・・を順次熱圧着し、未焼結多層セラミック体7を作製する。まず最上層となるセラミックグリーンシート1aをキャリアフィルムを付着したまま固定用フィルム上にセットし、例えば、10〜50 kgf/cm2(0.98〜4.9 MPa)の圧力及び30〜60℃の温度で3〜15秒間プレスし、熱圧着する。熱圧着用金型はヒーターを内蔵した平板で良い。熱圧着後キャリアフィルムを剥離しても、セラミックグリーンシート1aは固定用フィルムに固着したままである。
未焼結多層セラミック体7の上面及び/又は下面(通常は両面)にカッター等により縦横の分割溝14(切り込み溝)を形成するのが好ましい。分割溝14に沿って焼成後の多層セラミック集合基板を切断し、個々の多層セラミック基板を得る。多層セラミック集合基板及びそれを構成する個々の多層セラミック基板の大きさにより、分割数を適宜設定することができる。通常V字型の分割溝14の深さは、上下面の分割溝14の深さの合計が未焼結多層セラミック体7の厚さの30%以下(例えば、0.01〜0.2 mm程度)になるように設定するのが好ましい。
無収縮工法を行うために、セラミックグリーンシートの焼結温度(800〜1000℃程度)では焼結せずに未焼結多層セラミック体を収縮させない難焼結性拘束用グリーンシートを作製する。このシートは、拘束用グリーンシート用セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤及び溶剤を含有するスラリーをドクターブレード法によりキャリアフィルムに所定の乾燥厚さ(100〜200μm程度)となるように塗布することにより得られる。拘束用グリーンシート用セラミック粉末はアルミナ粉末を主体とするものが好ましい。有機バインダ、可塑剤及び溶剤はセラミックグリーンシートに用いるものと同じで良い。
拘束用グリーンシート(拘束層)8、9が一体化した積層体10を800〜1000℃で加熱し、未焼結多層セラミック体の焼結と拘束層の脱バインダを行う。焼結した多層セラミック体から未焼結の拘束層を超音波洗浄やブラスト処理等により取り除き、図1(c)に示す多層セラミック集合基板11を得る。
得られた多層セラミック基板は焼成により拡大したビア孔を有する。例えばグリーンシートの段階で120μm、80μm、及び60μmの径のビア孔は、焼成によりそれぞれ約150μm、約100μm、及び約80μmに拡大する。ビア孔中の導体には、粒径が25μm以上に成長したAg結晶粒が5〜50%の面積率で存在する。ビア導体中のAg結晶粒の平均粒径は12〜20μmであるのが好ましい。たビア導体の空隙率は10%以下である。絶縁不良が生じないように、空隙の平均径(円相当径)は15μm以下であるのが好ましい。ビア導体には大きな空隙が存在せず、セラミックス基板とビア導体の間も大きな隙間なしに密着している。ただし空隙率は、導体ペースト及びビア孔径に応じて異なる。ビア導体中のAg結晶粒及び空隙率は、ビア導体のイオンポリッシュした積層方向断面の走査電子顕微鏡写真から求めることができる。
48質量%のAl2O3、38質量%のSiO2、10質量%のSrO及び4質量%のTiO2からなる主成分100質量部に対して、2.5質量部のBi2O3、2質量部のNa2O、0.5質量部のK2O、0.3質量部のCuO及び0.5質量部のMnO2を含有するセラミック組成物を、800℃及び2時間で仮焼した後、ボールミルで20時間微粉砕し、平均粒径約1μmのセラミック粉を得た。このセラミック粉100質量部に、有機バインダとして15質量部のポリビニルブチラール(PVB)、可塑剤として10質量部のフタル酸ビス(2-エチルヘキシル)(DOP)及び溶剤としてエタノール及びブタノールを混合し、撹拌機で4時間分散した。得られたスラリーを減圧下で脱泡し、一部の溶剤を揮発させた後、ドクターブレード法により35μm、60μm、120μm、150μm及び190μmの厚さの5種類のセラミックグリーンシートをキャリアフィルム上に成形した。各セラミックグリーンシートをキャリアフィルムと一緒に所定の大きさに裁断し、120μm、80μm及び60μmの3種類の孔径のビア孔をレーザにより開けた。レーザ加工したビア孔はテーパ状であるので、広い方の径をビア孔径とした。
○: 面積率が10%未満の場合
△: 面積率が10〜20%の場合
×: 面積率が20%より大きい場合
○: 最大径が10μm未満の場合
△: 最大径が10〜15μmの場合
×: 最大径が15μmより大きい場合
○: 抵抗率が3.0×10-8Ω・m未満の場合
△: 抵抗率が3.0×10-8〜4.5×10-8Ω・mの場合
×: 抵抗率が4.5×10-8Ω・mより大きい場合
実施例1で作製した多層セラミック基板サンプルのうち表2に示すものを選択し、ビア導体におけるAg結晶の最大粒径、平均粒径及び最少粒径、ビア導体における25μm以上の粒径のAg結晶粒の面積率、ビア導体の最大空隙径、空隙率及び絶縁不良率を測定した。各特性について測定は各サンプルの5箇所で行い、平均値を求めた。結果を表2に示す。
Claims (6)
- 複数のセラミックグリーンシートの積層及び焼成により得られ、内部に導体パターン及びビア導体が形成されている多層セラミック基板であって、前記ビア導体は、平均粒径2.5μm以下のAg粉末88〜94質量%及びPd粉末0.1〜3質量%を含有し、前記Ag粉末及び前記Pd粉末の合計含有率が88.1〜95質量%でありガラス成分を含まない導体ペーストを用いて、焼成後の孔径が150μm以下でアスペクト比(ビア長さ/ビア直径)が0.2〜1のビア孔内に形成され、粒径が25μm以上のAg結晶粒を含有し、かつ10%以下の空隙率を有することを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項1に記載の多層セラミック基板において、前記導体ペーストは、前記Ag粉末の平均粒径に対する前記Pd粉末の平均粒径の比が0.03〜1であることを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項1又は2に記載の多層セラミック基板において、前記セラミックグリーンシートが、35〜190μmの厚さに成形されたものであることを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の多層セラミック基板において、粒径が25μm以上のAg結晶粒の前記ビア導体における面積率が5〜50%であることを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の多層セラミック基板において、前記Ag結晶粒は12〜20μmの平均粒径を有することを特徴とする多層セラミック基板。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の多層セラミック基板において、前記空隙の円相当径は15μm以下であることを特徴とする多層セラミック基板。
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